JP2011008876A - 研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中心に穴を備えた環状基板を研削する研削装置であって、中心に穴を備えた複数の環状基板を収容する第1のカセット機構と、該第1のカセット機構に収納された複数の環状基板を所定枚数搬送する搬送機構と、該搬送機構によって搬送された所定枚数の環状基板を仮置きする仮置き機構と、該仮置き機構に仮置きされた所定枚数の環状基板を同時に保持テーブルに搬入する搬入機構と、該保持テーブルに保持された所定枚数の環状基板を同時に研削する研削機構と、該研削機構によって研削された所定枚数の環状基板を該保持テーブルから同時に搬出する搬出機構と、該搬出機構によって搬出された所定枚数の環状基板を洗浄する洗浄機構と、該洗浄機構によって洗浄された所定枚数の環状基板を収容する第2のカセット機構とを具備している。
【選択図】図8
Description
中心に穴を備えた環状基板を収容する第1のカセット機構と、該第1のカセット機構に収納された環状基板を搬送する搬送機構と、該搬送機構によって搬送された環状基板を仮置きする仮置き機構と、該仮置き機構に仮置きされた環状基板を保持テーブルに搬入する搬入機構と、該保持テーブルに保持された環状基板を研削する研削機構と、該研削機構によって研削された環状基板を該保持テーブルから搬出する搬出機構と、該搬出機構によって搬出された環状基板を洗浄する洗浄機構と、該洗浄機構によって洗浄された環状基板を収容する第2のカセット機構と、を具備し、
該第1のカセット機構は、環状基板の穴が嵌挿する複数の支持柱を備えた環状基板載置テーブルと、該環状基板載置テーブルの上方に上下方向に移動可能に配設され該環状基板載置テーブルの複数の支持柱にそれぞれ嵌挿された最上位の複数の環状基板を保持する環状基板保持手段と、該環状基板保持手段を該環状基板載置テーブルの複数の支持柱にそれぞれ嵌挿された環状基板を保持する作用位置と該作用位置より上方の待機位置に位置付ける進退手段とを備え、
該搬送機構は、待機位置に位置付けられた該環状基板保持手段に保持された複数の環状基板を同時に保持して該仮置き機構に搬送し、
該搬入機構は、該仮置き機構に搬送された複数の環状基板を同時に保持して該保持テーブルに搬入し、
該保持テーブルは、該搬入機構によって搬入された複数の環状基板を同時に保持する複数のチャックテーブルを備えており、
該搬出機構は、該複数のチャックテーブル上で研削加工された複数の環状基板を同時に保持して該洗浄機構に搬送し、
該洗浄機構は、該搬出機構によって搬出された研削後の複数の環状基板を同時に保持する複数の保持部を備えており、
該第2のカセット機構は、環状基板の穴が嵌挿する複数の支持柱を備えた基板載置テーブルを具備している、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
上記仮置き機構は基台と該基台の上面に配設された複数の中心合わせ支持柱とを具備し、該複数の中心合わせ支持柱はそれぞれ軸方向に分割された複数の支持柱片からなり、該複数の支持柱片が径方向に拡径するように構成されていることが望ましい。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板21が立設されている。この静止支持板21の内側面には、上下方向に延びる2対の案内レール22、22および23、23が設けられている。一方の案内レール22、22には粗研削機構としての粗研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール23、23には仕上げ研削機構としての仕上げ研削ユニット4が上下方向に移動可能に装着されている。
上述したように第1のカセット機構7aを構成する環状基板載置テーブル71のテーブル72に配設された複数の支持柱73にそれぞれ所定枚数の研削前の環状基板10を収納したならば、環状基板載置テーブル71を環状基板保持手段75の下側である所定位置にセットする。このようにして、研削前の環状基板10を収納した環状基板載置テーブル71を所定位置にセットしたならば、環状基板保持手段75を構成する進退手段79を作動して支持基盤76を下降して作用位置に位置付け、図10に示すように支持基盤76に配設された複数の吸引保持手段75を構成する吸引筒772の下端にそれぞれ装着された弾性吸盤773を環状基板載置テーブル71のテーブル72に配設された複数の支持柱73にそれぞれ嵌挿された研削前の環状基板10のそれぞれ最上位の環状基板10の上面に載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、複数の吸引筒772の下端に装着された各弾性吸盤773に環状基板10を吸引保持する。
3:粗研削ユニット
33:研削ホイール
4:仕上げ研削ユニット
43:研削ホイール
5:ターンテーブル
6:保持テーブル
61:チャックテーブル
7a:第1のカセット機構
7b:第2のカセット機構
71:環状基板載置テーブル
74:環状基板検出手段
75:環状基板保持手段
76:支持基盤
77:吸引保持手段
79:進退手段
8:仮置き機構
9:洗浄機構
10:環状基板
11:被加工物搬送機構
12:被加工物搬入機構
13:被加工物搬出機構
Claims (4)
- 中心に穴を備えた環状基板を研削する研削装置において、
中心に穴を備えた環状基板を収容する第1のカセット機構と、該第1のカセット機構に収納された環状基板を搬送する搬送機構と、該搬送機構によって搬送された環状基板を仮置きする仮置き機構と、該仮置き機構に仮置きされた環状基板を保持テーブルに搬入する搬入機構と、該保持テーブルに保持された環状基板を研削する研削機構と、該研削機構によって研削された環状基板を該保持テーブルから搬出する搬出機構と、該搬出機構によって搬出された環状基板を洗浄する洗浄機構と、該洗浄機構によって洗浄された環状基板を収容する第2のカセット機構と、を具備し、
該第1のカセット機構は、環状基板の穴が嵌挿する複数の支持柱を備えた環状基板載置テーブルと、該環状基板載置テーブルの上方に上下方向に移動可能に配設され該環状基板載置テーブルの複数の支持柱にそれぞれ嵌挿された最上位の複数の環状基板を保持する環状基板保持手段と、該環状基板保持手段を該環状基板載置テーブルの複数の支持柱にそれぞれ嵌挿された環状基板を保持する作用位置と該作用位置より上方の待機位置に位置付ける進退手段とを備え、
該搬送機構は、待機位置に位置付けられた該環状基板保持手段に保持された複数の環状基板を同時に保持して該仮置き機構に搬送し、
該搬入機構は、該仮置き機構に搬送された複数の環状基板を同時に保持して該保持テーブルに搬入し、
該保持テーブルは、該搬入機構によって搬入された複数の環状基板を同時に保持する複数のチャックテーブルを備えており、
該搬出機構は、該複数のチャックテーブル上で研削加工された複数の環状基板を同時に保持して該洗浄機構に搬送し、
該洗浄機構は、該搬出機構によって搬出された研削後の複数の環状基板を同時に保持する複数の保持部を備えており、
該第2のカセット機構は、環状基板の穴が嵌挿する複数の支持柱を備えた基板載置テーブルを具備している、
ことを特徴とする研削装置。 - 該第1のカセット機構の該環状基板載置テーブルを構成する複数の支持柱は、外周面に密着防止ブラシが装着されている、請求項1記載の研削装置。
- 該第1のカセット機構の該環状基板載置テーブルは、該複数の支持柱に嵌挿された環状基板の有無を検出する環状基板検出手段を備えている、請求項1又は2記載の研削装置。
- 該仮置き機構は基台と該基台の上面に配設された複数の中心合わせ支持柱とを具備し、該複数の中心合わせ支持柱はそれぞれ軸方向に分割された複数の支持柱片からなり、該複数の支持柱片が径方向に拡径するように構成されている、請求項1から3のいずれかに記載の研削装置。
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JP7509596B2 (ja) | 2020-07-27 | 2024-07-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6277152U (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | ||
JPS62186835U (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-27 | ||
JPH04119526A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ディスク移載装置 |
JPH04315815A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-06 | Showa Alum Corp | 研磨、洗浄乾燥及び外観検査を必要とするワークの製造装置 |
JPH06180841A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Asahi Glass Co Ltd | ハードディスクのパッドテクスチャ自動加工装置 |
JPH1011749A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Speedfam Co Ltd | ディスクの洗浄及び乾燥装置 |
JPH10309656A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Showa Alum Corp | 磁気ディスク基板の研磨装置 |
JP2000117206A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-25 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | ドーナツ型基板洗浄装置 |
JP2003223746A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Mitsui Chemicals Inc | 記録媒体の製造方法 |
JP2006222132A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置,被加工物保持部のサイズ判別方法 |
-
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- 2009-06-26 JP JP2009152662A patent/JP2011008876A/ja active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6277152U (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | ||
JPS62186835U (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-27 | ||
JPH04119526A (ja) * | 1990-09-10 | 1992-04-21 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | ディスク移載装置 |
JPH04315815A (ja) * | 1991-04-15 | 1992-11-06 | Showa Alum Corp | 研磨、洗浄乾燥及び外観検査を必要とするワークの製造装置 |
JPH06180841A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Asahi Glass Co Ltd | ハードディスクのパッドテクスチャ自動加工装置 |
JPH1011749A (ja) * | 1996-06-27 | 1998-01-16 | Speedfam Co Ltd | ディスクの洗浄及び乾燥装置 |
JPH10309656A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Showa Alum Corp | 磁気ディスク基板の研磨装置 |
JP2000117206A (ja) * | 1998-10-12 | 2000-04-25 | Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd | ドーナツ型基板洗浄装置 |
JP2003223746A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Mitsui Chemicals Inc | 記録媒体の製造方法 |
JP2006222132A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置,被加工物保持部のサイズ判別方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7509596B2 (ja) | 2020-07-27 | 2024-07-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
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