JP2007027591A - 半導体基板用バキュ−ムチャックおよび半導体基板の搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】極薄の半導体基板のエッジ把持型多関節搬送ロボットで搬送するに適した半導体基板のホルダ−を提供する。
【解決手段】基板ホルダ−はポ−ラスセラミック製円板状載置台３１を非通気性材料製支持台３２にポ−ラスセラミック製円板状載置台３１の上面と非通気性材料製支持台３２上面が面一となるよう載せ、この非通気性材料製支持台３２を回転自在に軸承させるとともに、ポーラスセラミック製円板状載置台３１下面にある非通気性材料製支持台３２の環状空所３２ｂ、３２ｃを減圧するバキューム手段を備える。ポ−ラスセラミック製円板状載置台３１の外周壁面に接する非通気性材料製支持台３２の環状側壁部の上面３２ａには、エッジ把持型搬送ロボットのア−ム１０下面に取り付けられた積層体Ｗ、Ｓ、Ｇのエッジを把持する把持部材２１，２２が進入可能な径および深さを有する環状溝３２ｄを設けた。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体基板の前処理工程において半導体基板の裏面を研削、または／および研磨して基板を薄肉、平坦化し、厚みが２０〜８０μｍと薄い半導体基板を製造する際に使用される半導体基板用バキュ−ムチャックおよび該バキュ−ムチャックより半導体基板を次工程のステ−ジへと搬送する方法に関する。

半導体基板の裏面を研削して基板の厚みを薄くしたり、研削された基板の裏面を研磨パッドを用いて鏡面化することが行われている。例えば、半導体基板を研削する方法として、ロ−ド／アンロ−ドステ−ジＡ、第１粗研削ステ−ジＢ、第２仕上研削ステ−ジＣおよび研磨ステ−ジＤに区画した一台のインデックステ−ブルに小径の半導体基板５枚を真空チャックできる基板ホルダ−テ−ブル（バキュ−ムチャック）４組みを前記インデックステ−ブルの軸心に対し同一円周上に等間隔で配設した平面研削・研磨装置を用い、各基板ホルダ−テ−ブルに対してインデックス回転テ−ブルの９０度の回転に伴うそれぞれのステ−ジで搬送ロボットによる半導体基板のロ−ディング、粗研削平砥石による基板裏面の粗研削加工、仕上研削平砥石による基板裏面の仕上研削加工、研磨パッドによる鏡面研磨加工および搬送ロボットによるアンロ−ディングの処理を順次行うことは知られている（例えば、特許文献１参照。）。

また、半導体基板を研磨する方法として、半導体基板の埋め込み膜を上向きにして前記半導体基板をインデックステーブル上のホルダ−（バキュ−ムチャック）に保持し、前記バキュ−ムチャックを回転させて前記基板を一定方向に回転させるとともに、前記回転する基板の上方より、ポリッシングヘッドを下降させ、ポリッシングヘッドに取り付けられた研磨布を基板上でその半径方向に往復動させつつ前記半導体基板上の前記埋め込み膜を平坦化研磨する半導体装置の製造方法であって、前記研磨布は、前記半導体基板の直径と同等以下で半導体基板の半径以上の大きさであり、研磨布張り付け板を介してベースプレート上に保持され、ベースプレートは任意の方向に傾斜可能であると共に上下方向にも揺動可能にポリッシングヘッドで支えられたものであり、高圧空気で加圧され、その圧力によって研磨布を前記半導体基板に対して平行の姿勢に保持させるとともに、ポリッシングヘッドの移動方向と前記半導体基板表面との平行性の崩れに対してベースプレートを微動させつつ前記半導体基板上の埋め込み膜を平坦化研磨することを特徴とする半導体装置の製造方法も知られている（例えば、特許文献２参照。）。

バキュ−ムチャックに保持された半導体基板を次工程のステ−ジへと搬送する搬送ロボットとして、前記特許文献１および特許文献２は、ア−ムに吸着パッドを取り付けた吸着保持型搬送ロボットを図示する。

半導体基板の直径が２００ｍｍ（８インチ）、３００ｍｍ（１２インチ）と大きくなり、基板の厚みも１００〜２２０μｍと薄くなると、半導体基板を伸縮自在の粘着シートに貼付し、該シートをリング状マウンタフレームに貼付・固定し、フレームを乗載するための周縁ステージ部、および断面形状が台形であってその上底が周縁ステージ部の乗載面よりも高い多孔質セラミックから成る中央ステージ部から成るステージとを備え、前記周縁ステージ部は、フレームを個別に吸着して固定する複数の吸気孔が設けられているバキュ−ムチャックに前記マウンタフレ−ムを乗せて粘着シ−トを凸状に伸ばし、次いで研削砥石で半導体基板を研削することが実施されている（例えば、特許文献３参照。）。

カセット内の基板をバキュ−ムチャック上に搬送、あるいは、半導体基板が貼付されたマウンタフレ−ムをバキュ−ムチャックから次工程のステ−ジへ搬送する搬送ロボットとして、前述のようなア−ムに吸着パッドを取り付けた搬送ロボットやマウンタフレ−ムまたは基板のエッジ（外周縁）を把持するア−ムを備えるエッジ把持型搬送ロボットが使用されている（例えば、特許文献４および特許文献５参照。）。

かかるエッジ把持型搬送ロボットの例を図６に示す。エッジ把持型搬送ロボット４は、アーム１２に回動可能に連結されたエンドエフェクタ１０の先端に具えられた第一の把持部材２１一対と、モータ駆動される第二の把持部材２２により、動作速度を制御して半導体基板６接触直前に減速して把持する。半導体基板ｗのサイズ誤差に対応するため、第二の把持部材２２とモータ駆動部との間にバネ部材２５を設け、常時半導体基板に一定の押圧力を加えるようにしている。（例えば、特許文献４参照。）。

次々世代の半導体基板の厚みが２０〜５０μｍと極薄の直径２００〜４５０ｍｍの半導体基板では、それ自身が撓むのでこの極薄の半導体基板を直にエッジ把持型搬送ロボットで把持することは困難である。また、半導体基板を伸縮自在の粘着シートに貼付し、該シートをリング状マウンタフレームに貼付・固定し、バキュ−ムチャック上で半導体基板を厚み２０〜５０μｍに研削する方法は、研削加工された極薄の半導体基板が反ってしまうので、後工程での半導体基板の取り扱いが困難となる。

それゆえ、剛性のある厚み０．５〜１ｍｍの円板状ガラス板やセラミック板よりなる剛体サポ−トに半導体基板を紫外線照射硬化型アクリル系樹脂接着剤または加熱発泡性樹脂接着剤を用いて積層し、この積層体の半導体基板を上方に向けてバキュ−ムチャックに載置し、研削、研磨、あるいはエッチング処理して反りのない極薄の半導体基板に加工することが提案され、実用化検討されている（例えば、特許文献６、特許文献７参照。）。
特開昭６０−７６９５９号公報 特許第３５０７７９４号明細書 特許第３６０２９４３号明細書 特開２００４−１１９５５４号公報 米国特許第６１１６８４８号明細書 特開２００４−１４０１０１号公報 特開２００３−０３７１５５号公報

この半導体基板／接着剤／剛性薄板の積層体のバキュ−ムチャック上への搬送は、専ら吸着保持型搬送ロボットを用いている。それ故、吸着ア−ムの汚染が懸念されるため、バキュ−ムチャック上で半導体基板を洗浄した後、吸着保持型搬送ロボットで半導体基板を吸着し、次工程のステ−ジへと搬送するか、洗浄前の半導体基板を吸着保持型搬送ロボットで吸着し、洗浄工程へと搬送した後、吸着保持型搬送ロボットの吸着ア−ムを洗浄する必要があるとともに、基板の位置合わせ工程が必要となり、スル−プット時間が長くなる原因となっている。

本発明者等は、多関節型搬送ロボットとして半導体基板の位置合わせ機能を有するエッジ把持型搬送ロボットを用いるならアライメント装置が不要となり、また、把持部材を備えるア−ムの洗浄も容易である利点を活かすことができることに着目し、エッジ把持型搬送ロボットのア−ムの進入・後退が可能な環状溝をバキュ−ムチャックの基板ホルダ−面に設けた。

請求項１の発明は、ワ−クの径と略同一径のポ−ラスセラミック製円板状載置台を、上部に環状空所を有する非通気性材料製支持台にポ−ラスセラミック製円板状載置台の上面と非通気性材料製支持台上面が面一となるよう載せ、この非通気性材料製支持台をスピンドルに回転自在に軸承するとともに、前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台下面にある前記非通気性材料製支持台の環状空所を減圧するバキュ−ム手段を設けたバキュ−ムチャックにおいて、
前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台の外周壁面に接する非通気性材料製支持台の環状側壁部の上面にはエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に取り付けられた基板を保持する把持部材が進入可能な径および深さを有する環状溝を設けたことを特徴とする、半導体基板用バキュ−ムチャックを提供するものである。

請求項２の発明は、接着剤を用いて半導体基板を半導体基板の直径より若干径の長い厚み０．５〜１ｍｍの円板状剛体サポ−トに積層した積層体の円板状剛体サポ−トのエッジを、エッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた一対の固定把持部材と移動把持部材により把持した前記積層体を、次ぎの工程を経て前記請求項１に記載の半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上に載置することを特徴とする、半導体基板の搬送方法を提供するものである。
１）エッジ把持型搬送ロボットにより積層体を、前記請求項１に記載の半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上方へと搬送する。
２）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させて積層体の円板状剛体サポ−トをバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台に接触させる移送を行う。
３）バキュ−ムチャックを減圧し、積層体をポ−ラスセラミック製円板状載置台に固定する。
４）バキュ−ムチャックの環状溝内でエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた移動把持部材を後退させ、然る後、ア−ムを前進させて積層体から固定把持部材を離す。
５）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを上昇させ、ついで、待機位置へとア−ムを移動させる。

請求項３の発明は、請求項１に記載のバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上に固定されている厚み０．５〜１ｍｍの円板状剛体サポ−トに接着剤を用いて半導体基板を積層した積層体を、次工程のステ−ジへと次ぎの工程を経て搬送する方法を提供するものである。
１）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを、待機位置より半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上方へと移動する。
２）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させ、ア−ム下面に設けた一対の固定把持部材と移動把持部材がバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台の環状溝内であって、積層体の円板状剛体サポ−ト下に位置させる。
３）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを、一対の固定把持部材が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジに接触するよう後退させる。
４）一対の固定把持部材が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジ部に接触後、移動把持部材を前進させて積層体の円板状剛体サポ−トのエッジに接触させることにより位置合わせを行う。
５）バキュ−ムチャックの減圧を開放し、積層体のポ−ラスセラミック製円板状載置台の固定を解く。
６）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを上昇させ、ついで、ア−ムを移動させることにより積層体を次工程のステ−ジへと搬送する。

本発明のバキュ−ムチャックは、基板ホルダ−面にエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた一対の固定把持部材と少なくとも１個の移動把持部材が侵入・後退できる環状溝を設けたので、接着剤を用いて円板状剛体サポ−トに半導体基板を積層した基板積層体のバキュ−ムチャック上での位置合わせ作業は不要となる。また、可撓性の極薄半導体基板を円板状剛体サポ−トに積層して搬送するので、極薄半導体基板の搬送時の破損が防止できる。

以下、図を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
図１はバキュ−ムチャック上の基板積層体が把持型搬送ロボットのア−ムに把持された状態を示すバキュ−ムチャックの平面図、図２は図１においてＡ−Ａ切断線方向から見たバキュ−ムチャック上の基板積層体が把持型搬送ロボットのア−ムに把持された状態を示すバキュ−ムチャックの断面図、図３はインデックステ−ブル上に設置されたバキュ−ムチャックの一例を示す部分断面図、図４は基板積層体のガラス板をエッジ把持型搬送ロボットのア−ムが把持する状態を示すア−ムの下方向から見た平面図、および、図５は基板積層体を搬送するエッジ把持型搬送ロボットの１部を切り欠いた正面図である。

図３に示す研削装置１の基板保持機構において、２はインデックステ−ブルでその空所内に４個のバキュ−ムチャック３０を備える。３はインデックステ−ブルの回転軸、５は回転軸３の駆動モ−タである。前記バキュ−ムチャック３０の４個は、インデックステ−ブル２に同一円周上に等間隔で配置されており、図３では１対が示されている。

バキュ−ムチャック３０は、ワ−クｗの径と略同一径のポ−ラスセラミック製円板状載置台３１を、上部に大小２段の環状空所３２ｂ，３２ｃを有する非通気性材料製支持台３２にポ−ラスセラミック製円板状載置台３１の上面３１ａと非通気性材料製支持台３２上面３２ａが面一となるよう載せ、この非通気性材料製支持台３２を上面凹状支持枠３４を介して中空スピンドル３３に回転自在に軸承させるとともに、前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台下面にある前記非通気性材料製支持台の環状空所３２ｂ，３２ｃを減圧するバキュ−ム手段４０を備える。

前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台３１の外周壁面に接する非通気性材料製支持台３２の環状側壁部の上面３２ａには、図２に示すようにエッジ把持型搬送ロボット４のア−ム１０下面に取り付けられた基板を保持する把持部材２１，２１，２２が進入可能な径および深さを有する環状溝３２ｄを設けている。この環状溝３２ｄの内径は、剛体支持板の外周縁より若干内側に入る径幅である。ア−ム１０の柄１０ａによっては、必要によりア−ム柄１０ａが進入できる深さの溝３２ｄ’を設ける（図２参照）。

前記非通気性材料製支持台３２の下面は上面凹状支持枠３４にボルト３２ｅ，３２ｅで固定され、上面凹状支持枠３４下部を中空スピンドル３３に軸承されている。中空スピンドル３３の下部には、クラッチ機構５０ａ，５０ｂが設けられ、下部のクラッチ板５０ｂには駆動モ−タ５１が設置されている。クラッチ板５０ａ，５０ｂが接続されると駆動モ−タ５１の回転力を受けて中空スピンドル３３は回転し、その回転駆動力を受けてスピンドル軸に軸承されている凹状支持枠３４、およびポ−ラスセラミック製円板状載置台３１も回転する。

前記バキュ−ム手段４０は、図示されていない真空ポンプと、これに連結する配管４１と切換バルブ４２とロ−タリ−ジョイント４３と、このロ−タリ−ジョイント４３に連結する中空スピンドル３３内に配される管４４より構成される。切換バルブ４２には純水を供給する管４５が連結されている。

また、中空スピンドル３３内には、上面凹状支持枠３４の凹部３４ａに通じる管４６が配置され、ロ−タリ−ジョイント４７、それに連結する管４８を経由して冷却用の純水を供給するポンプＰに接続されている。凹状支持枠３４の凹部３４ａに供給された純水は非通気性材料製支持台３２の底部を冷却する。

前記バキュ−ム手段４０を稼動させることによりポ−ラスセラミック製円板状載置台３１上の載せられた積層体の剛性支持板Ｇはポ−ラスセラミック製円板状載置台３１に減圧固定される。バキュ−ム手段４０の真空を止めた後、切換バルブ４２を純水供給側へ切り換えると加圧純水がポ−ラスセラミック製円板状載置台３１を洗浄する。

エッジ把持型搬送ロボット４としては、前記特許文献６および特許文献７等に記載のものが使用できるが、図４および図５に示す薄肉の積層体の外周縁部をア−ム１０下面に設けられた一対の固定把持部材２１，２１と移動把持部材２２により把持するエッジ把持型搬送ロボット４がより好ましい。

このエッジ把持型搬送ロボット４は、多関節型ロボットで、回転軸６１の先端に回動自在に連結された平板状のエンドエフェクタア−ム１０と、このエンドエフェクタア−ムの先端の下面に固定して設けられた一対の固定把持部材２１，２１と、エンドエフェクタア−ムの後端下面をデュアルロッドシリンダ−６２により前進後退可能に取り付けられたブロック６７に固定された移動把持部材２２を備える。デュアルロッドシリンダ−のロッド６３はポリ（テトラフルオロエチレン）製空気供給管６４より圧空が導入管６５に供給されることにより前進する。また、排気管６６より圧空が排気されることにより後退する。図４では右側の導入管６５は空気供給管６４に連結され、中央の導入管６５は端が閉鎖され、右側の導入管６５にハ−フユニオン６８で連結されている。エンドエフェクタア−ム１０はセラミック製で、固定把持部材２１，２１と移動把持部材２２はポリ（エチルエ−テルケトン）製である。

被把持物としては、接着剤Ｓを用いて半導体基板Ｗを厚み０．５〜１ｍｍの円板状剛体サポ−トＧに積層した積層体が用いられる。接着剤としては、紫外線照射硬化型アクリル系樹脂接着剤、加熱発泡性樹脂接着剤が、円板状剛体サポ−トとしてはガラス板、セラミック板が使用される。

エッジ把持型搬送ロボット４のア−ム１０により把持された積層体を、前述の半導体基板用バキュ−ムチャック３０のポ−ラスセラミック製円板状載置台３１へ搬送し、ポ−ラスセラミック製円板状載置台上に載置・固定する作業は、以下のように行われる。
１）エッジ把持型搬送ロボット４により把持した積層体を半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台３１上方へと搬送する。
２）エッジ把持型搬送ロボットのア−ム１０を下降させて積層体の円板状剛体サポ−トＧをバキュ−ムチャック３０のポ−ラスセラミック製円板状載置台３１に接触させる移送を行う。
３）バキュ−ムチャック３０の真空ポンプを稼動してポ−ラスセラミック製円板状載置台３１を減圧４０し、積層体をポ−ラスセラミック製円板状載置台に固定する。
４）バキュ−ムチャックの環状溝３２ｄ内でエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた移動把持部材２２をデュアルロッドシリンダ６２の圧空を排気６６させることにより後退させて移動把持部材２２を積層体より離し、然る後、エッジ把持型搬送ロボットの関節を前進させることによりア−ム１０を前進させて固定把持部材２１，２１を積層体から離す（図４において、仮想線で描く移動把持部材２２と実線で描く固定把持部材２１，２１の位置から実線で描く移動把持部材２２と仮想線で描く固定把持部材２１，２１の位置へと移動）。
５）エッジ把持型搬送ロボット４のア−ム１０を上昇させ、ついで、エッジ把持型搬送ロボット４の関節の後退、前進、回転機能を利用してア−ム１０を待機位置へと移動させる。

また、バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台３１上に固定されている積層体を、エッジ把持型搬送ロボット４を用いて次工程のステ−ジへと搬送する作業は、以下のように行われる。
１）エッジ把持型搬送ロボットのア−ム１０を、待機位置より半導体基板用バキュ−ムチャック３０のポ−ラスセラミック製円板状載置台３１上方へと移動する。
２）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させ、ア−ム下面に設けた一対の固定把持部材２１，２１と移動把持部材２２とをバキュ−ムチャック３０の非通気性材料製支持台３２に設けられた環状溝３２ｄ内であって、積層体の円板状剛体サポ−トＧ下に位置させる。
３）エッジ把持型搬送ロボットの関節を後退（右方向）させることによりア−ム１０を後退させて一対の固定把持部材２１，２１が積層体の円板状剛体サポ−トＧのエッジに接触するよう後退させる（図４において、仮想線で描く固定把持部材２１，２１の位置から実線で描く固定把持部材２１，２１の位置へと移動）。
４）一対の固定把持部材２１，２１が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジ部接触後、デュアルロッドシリンダ６２内へ圧空を給気６５させることにより移動把持部材２２を前進させて移動把持部材２２を積層体の円板状剛体サポ−トＧに接触（図４において、仮想線で描く移動把持部材２２の位置から実線で描く移動把持部材２２の位置へと移動）させることにより位置合わせを行う。
５）バキュ−ムチャック３０の減圧４０を開放し、積層体のポ−ラスセラミック製円板状載置台３１の固定を解く。
６）エッジ把持型搬送ロボットのア−ム１０を上昇させ、ついで、ア−ムを移動させることにより積層体を次工程のステ−ジ（例えば、洗浄ステ−ジ、研磨ステ−ジ、エッチングステ−ジ）へと搬送する。

上述の積層体の把持方法は、収納カセットに収納された積層体のエッジ部を把持するのに応用できることは勿論である。

本発明の半導体基板用バキュ−ムチャックはエッジ把持型搬送ロボットを用いて半導体基板を搬送するのに適した構造である。半導体基板の搬送時、半導体基板ｗは円板状剛体サポ−トＧに支持されて搬送されるので、破損することはない。

バキュ−ムチャック上の基板積層体が把持型搬送ロボットのア−ムに把持された状態を示すバキュ−ムチャックの平面図である。 図１においてＡ−Ａ切断線方向から見たバキュ−ムチャック上の基板積層体が把持型搬送ロボットのア−ムに把持された状態を示すバキュ−ムチャックの断面図である。 インデックステ−ブル上に設置されたバキュ−ムチャックの一例を示す部分断面図である。 基板積層体のガラス板をエッジ把持型搬送ロボットのア−ムが把持する状態を示すア−ムの下方向から見た平面図である。 基板積層体を搬送するエッジ把持型搬送ロボットの一部を切り欠いた正面図である。 エッジ把持型搬送ロボットの斜視図である。（公知）

符号の説明

４ エッジ把持型搬送ロボット
１０ ア−ム
２１ 固定把持部材
２２ 移動把持部材
３０ バキュ−ムチャック
３１ ポ−ラスセラミック製円板状載置台
３２ 非通気性材料製支持台
３２ｄ 環状溝
４０ 真空
ｗ 半導体基板
Ｇ 円板状剛体サポ−ト
Ｓ 接着剤

Claims (3)

1. ワ−クの径と略同一径のポ−ラスセラミック製円板状載置台を、上部に環状空所を有する非通気性材料製支持台にポ−ラスセラミック製円板状載置台の上面と非通気性材料製支持台上面が面一となるよう載せ、この非通気性材料製支持台をスピンドルに回転自在に軸承するとともに、前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台下面にある前記非通気性材料製支持台の環状空所を減圧するバキュ−ム手段を設けたバキュ−ムチャックにおいて、
   前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台の外周壁面に接する非通気性材料製支持台の環状側壁部の上面にはエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に取り付けられた基板を保持する把持部材が進入可能な径および深さを有する環状溝を設けたことを特徴とする、半導体基板用バキュ−ムチャック。
2. 接着剤を用いて半導体基板を半導体基板の直径より若干径の長い厚み０．５〜１ｍｍの円板状剛体サポ−トに積層した積層体の円板状剛体サポ−トのエッジを、エッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた一対の固定把持部材と移動把持部材により把持した前記積層体を、次ぎの工程を経て前記請求項１に記載の半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上に載置することを特徴とする、半導体基板の搬送方法。
   １）エッジ把持型搬送ロボットにより積層体を、前記請求項１に記載の半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上方へと搬送する。
   ２）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させて積層体の円板状剛体サポ−トをバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台に接触させる移送を行う。
   ３）バキュ−ムチャックを減圧し、積層体をポ−ラスセラミック製円板状載置台に固定する。
   ４）バキュ−ムチャックの環状溝内でエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた移動把持部材を後退させ、然る後、ア−ムを前進させて積層体から固定把持部材を離す。
   ５）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを上昇させ、ついで、待機位置へとア−ムを移動させる。
3. 請求項１に記載のバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上に固定されている厚み０．５〜１ｍｍの円板状剛体サポ−トに接着剤を用いて半導体基板を積層した積層体を、次工程のステ−ジへと次ぎの工程を経て搬送する方法。
   １）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを、待機位置より半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上方へと移動する。
   ２）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させ、ア−ム下面に設けた一対の固定把持部材と移動把持部材がバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台の環状溝内であって、積層体の円板状剛体サポ−ト下に位置させる。
   ３）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを、一対の固定把持部材が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジに接触するよう後退させる。
   ４）一対の固定把持部材が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジ部に接触後、移動把持部材を前進させて積層体の円板状剛体サポ−トのエッジに接触させることにより位置合わせを行う。
   ５）バキュ−ムチャックの減圧を開放し、積層体のポ−ラスセラミック製円板状載置台の固定を解く。
   ６）エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを上昇させ、ついで、ア−ムを移動させることにより積層体を次工程のステ−ジへと搬送する。

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