JP2005019914A - 基板の授受装置 - Google Patents

基板の授受装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005019914A
JP2005019914A JP2003186169A JP2003186169A JP2005019914A JP 2005019914 A JP2005019914 A JP 2005019914A JP 2003186169 A JP2003186169 A JP 2003186169A JP 2003186169 A JP2003186169 A JP 2003186169A JP 2005019914 A JP2005019914 A JP 2005019914A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
stage
claw
drive device
claw member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003186169A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiko Isotani
嘉彦 磯谷
Heiji Tomotsugi
平次 友次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Steel Works Ltd
Original Assignee
Japan Steel Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Steel Works Ltd filed Critical Japan Steel Works Ltd
Priority to JP2003186169A priority Critical patent/JP2005019914A/ja
Publication of JP2005019914A publication Critical patent/JP2005019914A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】X−Y駆動装置によつて移動させるステージを含む可動部分の重量が重くなると共に重心位置が高くなり、可動部分の正確な移動が困難になり、基板に処理を与えるとき、基板を載せた可動部分の送り精度の低下を生じ、不良品の発生原因となる。
【解決手段】ロボットのハンド3によつて搬送する基板2を受け取り、ステージ1上に載置し、X−Y駆動装置20により、ステージ1を直交するX,Y方向に移動させながら基板2に処理を与えるための基板の授受装置であつて、基板2の周縁部下面を支持できる複数の爪部材7と、支持部材9と、支持部材9と各爪部材7との間に設けられ、複数の爪部材7の間を開閉方向に駆動し、爪部材7に閉じ作動を与えて爪部材7に基板2を支持し、爪部材7に開き作動を与えて爪部材7から基板2を解放する爪部材駆動装置8と、支持部材9をステージ1に対して昇降する昇降駆動装置11とを備える。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の授受装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術及びその課題】
従来の基板の授受装置として、例えば液晶パネルを製造するためのガラス基板の授受装置が知られている。この種の基板の授受装置は、ロボットのハンドに載せて搬送する矩形平板状の基板を、ステージ上の載置面に位置決めして載置するものである。
【0003】
一般的な基板の授受装置を図4に示す。ロボットのハンド30に載せて搬送してきた矩形状の基板2は、ステージ31上面から突出作動させたプッシャピン32の上に支持して水平に受け取り、その後、プッシャピン32に没入作動を与え、ステージ31の上の四隅に固定された位置決め用のガイド33によつて区画される載置面31aに基板2を載置する。
【0004】
このような従来の一般的な基板の授受装置にあつては、プッシャピン32を昇降させる駆動装置は、ステージ31を下方で支持するテーブルの内部に組み込まれている。また、ステージ31の上に載置した基板2には、図外のX−Y駆動装置により、ステージ31を直交するX,Y方向に移動させながらレーザアニール等の処理が与えられるため、このX−Y駆動装置についてもステージ31の下方のテーブルに組み込まれている。更に、ステージ31上の矩形状の基板2に対する処理方向を基板2の長短辺方向で変更をする場合には、ステージ31を垂直なZ軸回りに回転させる回転機構(θ機構)が必要になるが、この回転機構についてもステージ31の下方のテーブルに組み込まれる。
【0005】
しかしながら、このような従来の基板の授受装置にあつては、X−Y駆動装置に加えて、プッシャピン32の駆動装置及びステージ31の回転機構についてもステージ31の下方のテーブルに組み込む必要があり、プッシャピン32を昇降させる駆動装置及びステージ31の回転機構は、ステージ31をX,Y方向に大きく移動させるX−Y駆動装置の上方に配置するようになつているため、X−Y駆動装置によつて移動させるステージ31を含む可動部分の重量が重くなると共に重心位置が高くなる。これに起因して、ステージ31を含むX−Y駆動装置による可動部分の加減速時にピッチングを生ずるなどして基板2を載せた可動部分の正確な移動が困難になる。その結果、ステージ31上の基板2にレーザを照射するなどして処理を与えるとき、基板2を載せたステージ31を含む可動部分の送り精度の低下を生じ、不良品の発生原因となる。
【0006】
また、従来の基板の授受装置として、特許文献1(特開平10−167460)に記載されるものも知られている。これは、基板を保持する一方の基板保持装置から他方の基板保持装置に基板を移送する装置であつて、両端部にそれぞれ基板を保持することができるハンド部材と、一方の基板保持装置から他方の基板保持装置にハンド部材を往復移動させるハンド部材移動機構と、ハンド部材の一端部に保持されている基板を受け取り、ハンド部材の他端部に受け渡すと共に、受け取つた基板を回転させる載置テーブルとを備える。また、2つの昇降装置、つまりハンド部材及び載置テーブルの両者を昇降駆動する昇降装置と、載置テーブルをハンド部材に対して昇降駆動する載置テーブル昇降装置とを有する。
【0007】
しかしながら、このような特許文献1に係る基板の授受装置にあつては、載置テーブル(ステージ)を回転させる回転駆動装置、2つの昇降装置及びハンド部材移動機構の全てを一体的に備えるため、装置重量が重くなると共に、ハンド部材を往復移動させて基板の受渡しをするため、基板の長距離の搬送が困難になるという技術的課題を有している。
【0008】
また、従来の基板の授受装置として、特許文献2(特開平11−227942)に記載されるものも知られている。これは、基板の外周を爪で支えて搬送し、加熱冷却プレート(ステージ)上に載置するものであり、対向配置した爪の開閉動作及び昇降動作を行う機構を加熱冷却プレートとは分離して備える。
【0009】
しかしながら、このような特許文献2に係る基板の授受装置にあつては、X−Y駆動装置を備えるステージに基板を載置するためのものではなく、単に直線的に搬送するものにすぎない。このため、特許文献2に係る基板の授受装置を図4に示すステージ31に適用した場合、上記した技術的課題、つまりステージ31を回転させる回転駆動装置及びX−Y駆動装置によつて移動させるステージ31を含む可動部分の重量が重くなると共に重心位置が高くなることに起因する技術的課題を有することになる。加えて、複数の爪部材に閉じ作動を与えて爪部材に支持させた基板を、加熱冷却プレート(ステージ)上に回転を与えて載置するものでなく、適正位置に基板を載置することができない。
【0010】
この発明は、上記のような従来の基板の授受装置における技術的課題を解決するためになされたもので、基板を載置するステージと基板の授受装置とを分離し、基板の授受装置に爪部材、昇降駆動装置及び回転駆動装置を装備させ、爪部材に支持された基板を基台に対して回転及び昇降させることにより、精緻な搬送を可能とする基板の授受装置を提供することを目的としている。また、ステージを直交するX,Y方向に移動させながら基板に処理を与えるのに好適の基板の授受装置を提供することを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような従来の技術的課題に鑑みてなされたもので、その構成は、次の通りである。
請求項1の発明は、ロボットのハンド3によつて搬送する基板2を受け取り、ステージ1上に載置し、X−Y駆動装置20により、ステージ1を直交するX,Y方向に移動させながら基板2に処理を与えるための基板の授受装置であつて、基板2の周縁部下面を支持できる複数の爪部材7と、支持部材9と、支持部材9と爪部材7との間に設けられ、複数の爪部材7の間を開閉方向に駆動し、複数の爪部材7に閉じ作動を与えて爪部材7に基板2を支持し、複数の爪部材7に開き作動を与えて爪部材7から基板2を解放する爪部材駆動装置8と、支持部材9をステージ1に対して昇降する昇降駆動装置11とを備えることを特徴とする基板の授受装置である。
請求項2の発明は、前記支持部材9をステージ1に対して回転する回転駆動装置13を備えることを特徴とする請求項1の基板の授受装置である。
請求項3の発明は、基台17に配設するステージ1上に、基板2を載置する基板の授受装置であつて、基板2の周縁部下面を支持できる複数の爪部材7と、支持部材9と、支持部材9と各爪部材7との間に設けられ、複数の爪部材7の間を開閉方向に駆動し、複数の爪部材7に閉じ作動を与えて爪部材7に基板2を支持し、複数の爪部材7に開き作動を与えて爪部材7から基板2を解放する爪部材駆動装置8と、基台17に支持され、支持部材9を昇降する昇降駆動装置11及び支持部材9を回転させる回転駆動装置13とを有する移動装置19を備え、複数の爪部材7に閉じ作動を与えて爪部材7に支持された基板2が、ステージ1に対して昇降及び回転可能であることを特徴とする基板の授受装置である。
請求項4の発明は、前記移動装置19が、基台17に沿つて移動可能であることを特徴とする請求項3の基板の授受装置である。
請求項5の発明は、前記ステージ1に、各爪部材7を受け入れる溝部1bが形成されていることを特徴とする請求項3又は4の基板の授受装置である。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、従来例と同一機能部分には同一符号を付して説明する。図1,図2は、本発明の第1実施の形態に係る基板の授受装置を示し、符号1は液晶パネルの製造装置等のステージである。ステージ1は、例えばレーザアニール室内の基台17に配置されている。ステージ1は、基板2を載置する状態でX−Y駆動装置20によつて直交するX,Y方向に移動させ、基板2にアニール処理を施す。基板2は、例えばロードロック室で図4に示すロボットの二股状をなすハンド30にほぼ水平に載せ、ステージ1の上方に搬送し、後記するように移動装置19を介してステージ1の上に載置した後、ガラス製の正方形を含む矩形平板状の基板2を水平に載置した状態で、ステージ1及び基板2を直交するX,Y方向に移動させながら、次々にアニール処理が施される。
【0013】
ステージ1は、位置決め用の4つのガイド33を有するが、ステージ1上面から突出及び没入作動が可能なプッシャピンは備えていない。従つて、プッシャピンを昇降させる駆動装置も備えていない。ガイド33は、矩形をなすステージ1の上面の四隅に突出させて従来例と同様に設けられて載置面を区画し、この載置面に基板2が位置決めして載置される。また、ステージ1の上面には、図2に示すように後記する爪部材7を受け入れるための溝部1bが、各爪部材7に対応させて形成されている。なお、溝部1bは、後記する回転駆動装置13によつて回動した各位置で、爪部材7を受け入れ可能に複数形成されている。
【0014】
各溝部1bは、爪部材7を受け入れて、爪部材7とステージ1の上面との間での基板2の授受が可能な深さに形成されている。また、各溝部1bは、基板2と干渉せずに爪部材7に開閉作動を与えることが可能であると共に、爪部材7に開き作動を与えて基板2と干渉せずに上昇可能な位置を採らせることができる形状に形成されている。
【0015】
ステージ1は、基台17に支持されるX,Y駆動装置20の上側に装備され、X,Y駆動装置20は、直交するX,Y方向の水平移動をステージ1に与える。なお、ステージ1とX,Y駆動装置20との間に、ステージ1にX,Y方向と直交する垂直なZ軸回りの回転を与えるZθ駆動装置22を備えさせ、ステージ1にZ軸回りの90°未満の微小な角度調節を行わせることは可能である。
【0016】
そして、ステージ1の上方には、移動装置19を装備させる。移動装置19は、基板2の周縁部下面を支持可能な複数の爪部材7と、支持部材9と、支持部材9と各爪部材7との間に設けられ、複数の爪部材7の間を開閉方向(X方向)に駆動する爪部材駆動装置8と、基台17に支持され、支持部材9をステージ1に対してZ軸方向に昇降する昇降駆動装置11と、基台17に支持され、爪部材7に支持された基板2をステージ1に対して回転させる回転駆動装置13とを有する。各爪部材駆動装置8は、例えばACモータを用いる電動アクチュエータによつて構成することができる。回転駆動装置13は、例えば電動式回転アクチュエータによつて構成することができる。昇降駆動装置11は、例えば空気圧シリンダ装置によつて構成することができる。
【0017】
なお、図上では下側から順次に昇降駆動装置11及び回転駆動装置13を備えるが、下側から順次に回転駆動装置13及び昇降駆動装置11を備えさせることも可能である。また、移動装置19の可動部、つまり爪部材駆動装置8、昇降駆動装置11及び回転駆動装置13には、適宜にカバーを設け、パーティクルなどの不純物が可動部から排出され、基板2に付着することを防止する。更に、パーティクルなどの不純物を排気するための排気ポートを適宜に設ける。
【0018】
爪部材7は、高剛性を与えるために金属(例えばステンレス)にて製作され、対向位置となるように複数装備されて基板2を載置可能に備えられ、各爪部材7は、それぞれ爪部材駆動装置8を介して1つの支持部材9に水平方向(X方向)に開閉駆動されように装備されている。
【0019】
すなわち、支持部材9の下面には、水平方向(X方向)に所定間隔を置いて対向させて爪部材駆動装置8が固設され、各爪部材駆動装置8によつて爪部材7が同期して図1上で左右の近接方向又は離間方向に駆動される。各爪部材駆動装置8によつて4つの爪部材7を同期して駆動することにより、各爪部材7に閉じ作動を与えて爪部材7に基板2を支持し、また、各爪部材7に開き作動を与えて爪部材7から基板2を解放することができる。爪部材7及び爪部材7に載置された基板2は、それらの中心が回転駆動装置13のZ軸方向に延在する回転中心軸線と一致している。
【0020】
なお、各爪部材7の基板2と接する上面には、図2に示すように合成樹脂製(例えばテフロン(登録商標)製)の突起7aを設け、基板2を突起7aに支持させて傷付きを防止してある。また、複数の爪部材7に閉じ作動を与えた状態で、L字状の爪部材7の側面によつて基板2の周縁を挟み付け、基板2の中心を回転駆動装置13の回転中心軸線と一致させる芯合わせを行うことも可能である。
【0021】
従つて、支持部材9は、昇降駆動装置11及び回転駆動装置13を介して基台17に支持されている。また、回転駆動装置13は、爪部材7に載置された基板2を所定の載置位置を採らせたステージ1の中心軸線(Z軸)回りに回動させて矩形状の基板2の方向、主として縦横方向を変更させる。ステージ1は、X,Y駆動装置20によつて大きく駆動されて所定の載置位置を採ることができ、X,Y駆動装置20によつて大きく駆動させてステージ1に載置位置を採らせたとき、ステージ1の中心軸線(Z軸)を、回転駆動装置13の回転中心軸線と一致させることができる。
【0022】
次に、作用について説明する。
ステージ1上に基板2を載せるときは、基板2をロボットのハンド30に載せて搬送し、図2に示すように閉じ作動を与えた状態の複数の爪部材7の上に基板2を載置させる。爪部材7は、各爪部材駆動装置8の制御により、搬送すべき基板2のサイズに合わせて開閉移動させる。ハンド30に載せた基板2を閉じ作動を与えた爪部材7の上方に差し入れ、昇降駆動装置11を作動させ、支持部材9、爪部材駆動装置8、爪部材7を一体として上昇させれば、爪部材7の上に基板2が受け取られる。爪部材7の上に基板2を載せたなら、回転駆動装置13により、爪部材7に支持された基板2を任意の角度に回転させる。この基板2の回転は、通常、基板2に施す処理の方向を変更するために、ステージ1に対して90°回転させる。
【0023】
基板2を回転させて所定の向きを与えたなら、昇降駆動装置11を作動させ、支持部材9、爪部材駆動装置8、爪部材7を一体として下降させる。各爪部材7は、各溝部1bに受入れられながら下降し、爪部材7に載つた基板2がステージ1の上面に置かれた後に、昇降駆動装置11の作動を停止する。ステージ1は、予め、X,Y駆動装置20によつて駆動して所定の載置位置を採らせてある。
【0024】
次いで、爪部材駆動装置8によつて爪部材7に開き作動を与え、爪部材7に基板2と干渉しない位置を採らせた後、昇降駆動装置11を作動させ、爪部材7がステージ1及びガイド33よりも高い図1に示す高さにまで、支持部材9、爪部材駆動装置8、爪部材7を一体として上昇させる。
【0025】
引続き、ステージ1に載置された基板2にレーザアニール等の処理を与える。基板2への処理は、X,Y駆動装置20を駆動してステージ1を所定の載置位置から処理位置に大きく移動させた後、X−Y駆動装置20によりステージ1及び基板2を直交するX,Y方向に微小移動させながら行われる。必要に応じ、Zθ駆動装置22によつてステージ1及び基板2にZ軸回りの微小な角度調節を行わせる。
【0026】
基板2への処理が終了したなら、X,Y駆動装置20を駆動してステージ1を所定の載置位置に大きく移動させた後、昇降駆動装置11を作動させ、支持部材9、爪部材駆動装置8、開き状態の爪部材7を一体として下降させる。下降する各爪部材7が、各溝部1bに受入れられたなら昇降駆動装置11の作動を停止する。
【0027】
次いで、爪部材駆動装置8によつて爪部材7に閉じ作動を与え、爪部材7を基板2の下方へ差し入れる。爪部材7が基板2の下方に位置する状態で、昇降駆動装置11を作動させ、支持部材9、爪部材駆動装置8、爪部材7を一体として上昇させる。各爪部材7は、各溝部1bから脱出しながら上昇し、ステージ1上の処理済みの基板2が複数の爪部材7に受け渡される。基板2が所定高さになつたなら、昇降駆動装置11の作動を停止する。
【0028】
その後、必要に応じて回転駆動装置13により爪部材7に支持された基板2を任意の角度回転させ、処理前の方向に基板2を戻す。次いで、基板2をロボットのハンド30に受渡して搬送し、図外のカセットなどに処理済みの基板2を収納させ、次の未処理の基板2をロボットのハンド30に載せて、同様の作動を繰り返して行う。
【0029】
なお、移動装置19を基台17に沿つて案内させて移動可能とし、移動装置19を基台17に対して図外の駆動装置によつて移動させれば、ロボットのハンド30を移動させることなく、ハンド30等の他所から基板2を爪部材7に受け取り、また、基板2を爪部材7から他所に受け渡すことができる。
【0030】
図3を参照して、本発明の第2実施の形態について説明する。第2実施の形態にあつては、第1実施の形態と比較して、支持部材9の形状と昇降駆動装置11及び回転駆動装置13の配設位置のみが相違している。
【0031】
すなわち、ステージ1及びX,Y駆動装置20を迂回させて、支持部材9Aを下方に向けて延長すると共に、支持部材9Aの下部中央に昇降駆動装置11及び回転駆動装置13を配設させ、回転駆動装置13を基台17に支持させてある。回転駆動装置13は、爪部材7に載置された基板2を所定の載置位置を採るステージ1の中心軸線(Z軸)回りに回転させ、基板2の中心を移動させることなく、方向変更を行う。なお、図上では下側から順次に回転駆動装置13及び昇降駆動装置11を備えるが、下側から順次に昇降駆動装置11及び回転駆動装置13を備えさせ、昇降駆動装置11を基台17に支持させることも可能である。
【0032】
この基板の授受装置によれば、ステージ1及びX,Y駆動装置20の下方で昇降駆動装置11及び回転駆動装置13が作動しながら、第1実施の形態と同様の作用を得ることができる。但し、昇降駆動装置11及び回転駆動装置13をステージ1及びX,Y駆動装置20の下方に装備させたので、昇降駆動装置11及び回転駆動装置13の作動に伴い、パーティクル等の不純物が基板2上に付着することを抑制することができ、ステージ1上の基板2に高品質の処理を与えることが可能になる。
【0033】
【発明の効果】
以上の説明によつて理解されるように、本発明に係る基板の授受装置によれば、次の効果を奏することができる。
【0034】
請求項1に係る発明によれば、爪部材、支持部材、爪部材駆動装置及び昇降駆動装置を備える移動装置を分離し、これらを基台に配設するステージ側に一体的に組み込まないため、ステージの軽量化を図ることができる。その結果、X−Y駆動装置によつてステージを直交するX,Y方向に高速移動させながら基板に処理を与える場合であつても、慣性力を低く抑え、ステージ上の基板に位置ずれを生ずることを抑制でき、高精度の処理を基板に施すことが可能になる。
【0035】
請求項2に係る発明によれば、支持部材をステージに対して回転する回転駆動装置を備えるので、支持部材に載置される基板を回動させて、所望の方向に処理を施すことが可能になる。
【0036】
請求項3に係る発明によれば、爪部材、支持部材、爪部材駆動装置、昇降駆動装置及び回転駆動装置を備える移動装置をステージと分離し、これらを基台に配設するステージ側に一体的に組み込まないため、ステージの軽量化を図ることができる。ステージの軽量化は、特に、ステージを直交するX,Y方向に高速移動させながらステージに載置した基板に処理を与える場合に有効となる。
【0037】
請求項4に係る発明によれば、移動装置が基台に対して移動可能であるので、比較的軽量な移動装置により、基板をステージと他所との間で搬送することができる。
【0038】
請求項5に係る発明によれば、ステージに各爪部材を受け入れる溝部が形成されているので、基板に衝撃力を作用させることなく、ステージと爪部材との間での基板の授受を行うことができ、基板の損傷を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施の形態に係る基板の授受装置を示す側面図。
【図2】同じく要部を示す斜視図。
【図3】本発明の第2実施の形態に係る基板の授受装置を示す側面図。
【図4】従来の基板の授受装置を示す側面図。
【符号の説明】
1:ステージ、1b:溝部、2:基板、7:爪部材、8:爪部材駆動装置、9:支持部材、11:昇降駆動装置、13:回転駆動装置、17:基台、19:移動装置、20:X−Y駆動装置、30:ハンド。

Claims (5)

  1. ロボットのハンド(3)によつて搬送する基板(2)を受け取り、ステージ(1)上に載置し、X−Y駆動装置(20)により、ステージ(1)を直交するX,Y方向に移動させながら基板(2)に処理を与えるための基板の授受装置であつて、
    基板(2)の周縁部下面を支持できる複数の爪部材(7)と、支持部材(9)と、支持部材(9)と爪部材(7)との間に設けられ、複数の爪部材(7)の間を開閉方向に駆動し、複数の爪部材(7)に閉じ作動を与えて爪部材(7)に基板(2)を支持し、複数の爪部材(7)に開き作動を与えて爪部材(7)から基板(2)を解放する爪部材駆動装置(8)と、支持部材(9)をステージ(1)に対して昇降する昇降駆動装置(11)とを備えることを特徴とする基板の授受装置。
  2. 前記支持部材(9)をステージ(1)に対して回転する回転駆動装置(13)を備えることを特徴とする請求項1の基板の授受装置。
  3. 基台(17)に配設するステージ(1)上に、基板(2)を載置する基板の授受装置であつて、
    基板(2)の周縁部下面を支持できる複数の爪部材(7)と、支持部材(9)と、支持部材(9)と各爪部材(7)との間に設けられ、複数の爪部材(7)の間を開閉方向に駆動し、複数の爪部材(7)に閉じ作動を与えて爪部材(7)に基板(2)を支持し、複数の爪部材(7)に開き作動を与えて爪部材(7)から基板(2)を解放する爪部材駆動装置(8)と、基台(17)に支持され、支持部材(9)を昇降する昇降駆動装置(11)及び支持部材(9)を回転させる回転駆動装置(13)とを有する移動装置(19)を備え、
    複数の爪部材(7)に閉じ作動を与えて爪部材(7)に支持された基板(2)が、ステージ(1)に対して昇降及び回転可能であることを特徴とする基板の授受装置。
  4. 前記移動装置(19)が、基台(17)に沿つて移動可能であることを特徴とする請求項3の基板の授受装置。
  5. 前記ステージ(1)に、各爪部材(7)を受け入れる溝部(1b)が形成されていることを特徴とする請求項3又は4の基板の授受装置。
JP2003186169A 2003-06-30 2003-06-30 基板の授受装置 Pending JP2005019914A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003186169A JP2005019914A (ja) 2003-06-30 2003-06-30 基板の授受装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003186169A JP2005019914A (ja) 2003-06-30 2003-06-30 基板の授受装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005019914A true JP2005019914A (ja) 2005-01-20

Family

ID=34185372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003186169A Pending JP2005019914A (ja) 2003-06-30 2003-06-30 基板の授受装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005019914A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027591A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板用バキュ−ムチャックおよび半導体基板の搬送方法
JP2009182177A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理システム
JP2012099736A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Ihi Corp ワーク移載装置
KR101394388B1 (ko) * 2007-06-25 2014-05-14 세메스 주식회사 반도체 기판의 픽커 및 이를 갖는 반도체 기판의 이송 장치
KR20140143852A (ko) 2013-03-26 2014-12-17 가부시끼가이샤 니혼 세이꼬쇼 어닐 피처리체의 제조 방법, 레이저 어닐 기대 및 레이저 어닐 처리 장치

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027591A (ja) * 2005-07-21 2007-02-01 Okamoto Machine Tool Works Ltd 半導体基板用バキュ−ムチャックおよび半導体基板の搬送方法
JP4559317B2 (ja) * 2005-07-21 2010-10-06 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の搬送方法
KR101394388B1 (ko) * 2007-06-25 2014-05-14 세메스 주식회사 반도체 기판의 픽커 및 이를 갖는 반도체 기판의 이송 장치
JP2009182177A (ja) * 2008-01-31 2009-08-13 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理システム
JP4515507B2 (ja) * 2008-01-31 2010-08-04 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理システム
JP2012099736A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Ihi Corp ワーク移載装置
KR20140143852A (ko) 2013-03-26 2014-12-17 가부시끼가이샤 니혼 세이꼬쇼 어닐 피처리체의 제조 방법, 레이저 어닐 기대 및 레이저 어닐 처리 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8998561B2 (en) Gripping device, transfer device, processing device, and manufacturing method for electronic device
JPH0697269A (ja) 基板処理装置
JPH0778858A (ja) 搬送方法および搬送装置
KR19990082910A (ko) 반송시스템 및 이 반송시스템을 이용한 처리장치
JPH10139159A (ja) カセットチャンバ及びカセット搬入搬出機構
JP2002246450A (ja) 基板保持装置及び基板搬送方法
KR101209654B1 (ko) 트레이 틸트 장치
KR102099105B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR20130120857A (ko) 기판 이송 로봇 및 이를 이용한 멀티 챔버 기판 처리 장치와 그 제어 방법
JP2005019914A (ja) 基板の授受装置
JP3485990B2 (ja) 搬送方法及び搬送装置
JP5720201B2 (ja) ワーク移載装置
TWI778250B (zh) 基板保持裝置、基板保持方法以及成膜裝置
JP6595276B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP3246514B2 (ja) 処理装置
JP4282379B2 (ja) ウエハ検査装置
JP2004273847A (ja) 基板搬送装置
CN103165503A (zh) 翘曲片工装、使用方法及其交接片装置
JP3574977B2 (ja) 処理部に対する銅張りセラミック基板投入方法及び装置
JPH06329252A (ja) 基板搬送ハンドおよびこれを備えた基板搬送装置
JP2003124762A (ja) 水晶振動子組立装置
JP2926593B2 (ja) 基板処理装置及びレジスト処理装置及び基板処理方法及びレジスト処理方法
JPH04278561A (ja) 処理装置
JP6131077B2 (ja) 転写剥離装置、転写剥離方法およびパターン形成システム
JP2023009504A (ja) 基板位置合わせ装置、基板処理装置、基板位置合わせ方法および基板処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070305

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20070814

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071211