JP4559317B2 - 半導体基板の搬送方法 - Google Patents
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Description
接着剤を用いて半導体基板を半導体基板の直径より若干径の長い厚み0.5〜1mmの円板状剛体サポ−トに積層した積層体の円板状剛体サポ−トのエッジを前記エッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた一対の固定把持部材と移動把持部材により把持して、前記積層体を次ぎの工程を経て前記半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上に載置することを特徴とする、半導体基板の搬送方法を提供するものである。
1)前記エッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた一対の固定把持部材と移動把持部材により把持した積層体を、前記半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上方へと搬送する。
2)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させて前記固定把持部材と移動把持部材を前記バキュームチャックの環状溝内へ進出させて積層体の円板状剛体サポ−トをバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台に接触させる移送を行う。
3)バキュ−ムチャックを減圧し、積層体をポ−ラスセラミック製円板状載置台に固定する。
4)前記バキュ−ムチャックの環状溝内でエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた移動把持部材を後退させ、然る後、ア−ムを前進させて前記積層体から固定把持部材を離す。
5)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを上昇させ、ついで、待機位置へとア−ムを移動させる。
1)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを、待機位置より半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上方へと移動する。
2)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させて前記固定把持部材と移動把持部材を前記バキュームチャックの環状溝内へ進出させてア−ム下面に設けた一対の固定把持部材と移動把持部材がバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台の環状溝内であって、積層体の円板状剛体サポ−ト下に位置させる。
3)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを、一対の固定把持部材が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジに接触するよう後退させる。
4)エッジ把持型搬送ロボットの一対の固定把持部材が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジ部に接触後、移動把持部材を前進させて積層体の円板状剛体サポ−トのエッジに接触させることにより位置合わせを行う。
5)バキュ−ムチャックの減圧を開放し、積層体のポ−ラスセラミック製円板状載置台の固定を解く。
6)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを上昇させ、ついで、ア−ムを移動させることにより積層体を次工程のステ−ジへと搬送する。
図1はバキュ−ムチャック上の基板積層体が把持型搬送ロボットのア−ムに把持された状態を示すバキュ−ムチャックの平面図、図2は図1においてA−A切断線方向から見たバキュ−ムチャック上の基板積層体が把持型搬送ロボットのア−ムに把持された状態を示すバキュ−ムチャックの断面図、図3はインデックステ−ブル上に設置されたバキュ−ムチャックの一例を示す部分断面図、図4は基板積層体のガラス板をエッジ把持型搬送ロボットのア−ムが把持する状態を示すア−ムの下方向から見た平面図、および、図5は基板積層体を搬送するエッジ把持型搬送ロボットの1部を切り欠いた正面図である。
1)エッジ把持型搬送ロボット4により把持した積層体を半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台31上方へと搬送する。
2)エッジ把持型搬送ロボットのア−ム10を下降させて積層体の円板状剛体サポ−トGをバキュ−ムチャック30のポ−ラスセラミック製円板状載置台31に接触させる移送を行う。
3)バキュ−ムチャック30の真空ポンプを稼動してポ−ラスセラミック製円板状載置台31を減圧40し、積層体をポ−ラスセラミック製円板状載置台に固定する。
4)バキュ−ムチャックの環状溝32d内でエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた移動把持部材22をデュアルロッドシリンダ62の圧空を排気66させることにより後退させて移動把持部材22を積層体より離し、然る後、エッジ把持型搬送ロボットの関節を前進させることによりア−ム10を前進させて固定把持部材21,21を積層体から離す(図4において、仮想線で描く移動把持部材22と実線で描く固定把持部材21,21の位置から実線で描く移動把持部材22と仮想線で描く固定把持部材21,21の位置へと移動)。
5)エッジ把持型搬送ロボット4のア−ム10を上昇させ、ついで、エッジ把持型搬送ロボット4の関節の後退、前進、回転機能を利用してア−ム10を待機位置へと移動させる。
1)エッジ把持型搬送ロボットのア−ム10を、待機位置より半導体基板用バキュ−ムチャック30のポ−ラスセラミック製円板状載置台31上方へと移動する。
2)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させ、ア−ム下面に設けた一対の固定把持部材21,21と移動把持部材22とをバキュ−ムチャック30の非通気性材料製支持台32に設けられた環状溝32d内であって、積層体の円板状剛体サポ−トG下に位置させる。
3)エッジ把持型搬送ロボットの関節を後退(右方向)させることによりア−ム10を後退させて一対の固定把持部材21,21が積層体の円板状剛体サポ−トGのエッジに接触するよう後退させる(図4において、仮想線で描く固定把持部材21,21の位置から実線で描く固定把持部材21,21の位置へと移動)。
4)一対の固定把持部材21,21が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジ部接触後、デュアルロッドシリンダ62内へ圧空を給気65させることにより移動把持部材22を前進させて移動把持部材22を積層体の円板状剛体サポ−トGに接触(図4において、仮想線で描く移動把持部材22の位置から実線で描く移動把持部材22の位置へと移動)させることにより位置合わせを行う。
5)バキュ−ムチャック30の減圧40を開放し、積層体のポ−ラスセラミック製円板状載置台31の固定を解く。
6)エッジ把持型搬送ロボットのア−ム10を上昇させ、ついで、ア−ムを移動させることにより積層体を次工程のステ−ジ(例えば、洗浄ステ−ジ、研磨ステ−ジ、エッチングステ−ジ)へと搬送する。
10 ア−ム
21 固定把持部材
22 移動把持部材
30 バキュ−ムチャック
31 ポ−ラスセラミック製円板状載置台
32 非通気性材料製支持台
32d 環状溝
40 真空
w 半導体基板
G 円板状剛体サポ−ト
S 接着剤
Claims (2)
- ポ−ラスセラミック製円板状載置台を、上部に環状空所を有する非通気性材料製支持台にポ−ラスセラミック製円板状載置台の上面と非通気性材料製支持台上面が面一となるよう載せ、この非通気性材料製支持台をスピンドルに回転自在に軸承するとともに、前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台下面にある前記非通気性材料製支持台の環状空所を減圧するバキュ−ム手段を設けた半導体基板用バキュ−ムチャックであって、前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台の外周壁面に接する非通気性材料製支持台の環状側壁部の上面にエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に取り付けられた基板を保持する固定把持部材と移動把持部材が進入および前進後退可能な径および深さを有する環状溝が設けられた半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上に、
接着剤を用いて半導体基板を半導体基板の直径より若干径の長い厚み0.5〜1mmの円板状剛体サポ−トに積層した積層体の円板状剛体サポ−トのエッジを前記エッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた一対の固定把持部材と移動把持部材により把持して、前記積層体を次ぎの工程を経て前記半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上に載置することを特徴とする、半導体基板の搬送方法。
1)前記エッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた一対の固定把持部材と移動把持部材により把持した積層体を、前記半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上方へと搬送する。
2)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させて前記固定把持部材と移動把持部材を前記バキュームチャックの環状溝内へ進出させて積層体の円板状剛体サポ−トをバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台に接触させる移送を行う。
3)バキュ−ムチャックを減圧し、積層体をポ−ラスセラミック製円板状載置台に固定する。
4)前記バキュ−ムチャックの環状溝内でエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に設けられた移動把持部材を後退させ、然る後、ア−ムを前進させて前記積層体から固定把持部材を離す。
5)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを上昇させ、ついで、待機位置へとア−ムを移動させる。 - ポ−ラスセラミック製円板状載置台を、上部に環状空所を有する非通気性材料製支持台にポ−ラスセラミック製円板状載置台の上面と非通気性材料製支持台上面が面一となるよう載せ、この非通気性材料製支持台をスピンドルに回転自在に軸承するとともに、前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台下面にある前記非通気性材料製支持台の環状空所を減圧するバキュ−ム手段を設けた半導体基板用バキュ−ムチャックであって、前記ポ−ラスセラミック製円板状載置台の外周壁面に接する非通気性材料製支持台の環状側壁部の上面にエッジ把持型搬送ロボットのア−ム下面に取り付けられた基板を保持する固定把持部材と移動把持部材が進入および前進後退可能な径および深さを有する環状溝が設けられた半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上に固定されている、厚み0.5〜1mmの円板状剛体サポ−トに接着剤を用いて半導体基板を積層した積層体を、次工程のステ−ジへと前記エッジ把持型搬送ロボットを用いて次ぎの工程を経て搬送する方法。
1)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを、待機位置より半導体基板用バキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台上方へと移動する。
2)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを下降させて前記固定把持部材と移動把持部材を前記バキュームチャックの環状溝内へ進出させてア−ム下面に設けた一対の固定把持部材と移動把持部材がバキュ−ムチャックのポ−ラスセラミック製円板状載置台の環状溝内であって、積層体の円板状剛体サポ−ト下に位置させる。
3)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを、一対の固定把持部材が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジに接触するよう後退させる。
4)エッジ把持型搬送ロボットの一対の固定把持部材が積層体の円板状剛体サポ−トのエッジ部に接触後、移動把持部材を前進させて積層体の円板状剛体サポ−トのエッジに接触させることにより位置合わせを行う。
5)バキュ−ムチャックの減圧を開放し、積層体のポ−ラスセラミック製円板状載置台の固定を解く。
6)エッジ把持型搬送ロボットのア−ムを上昇させ、ついで、ア−ムを移動させることにより積層体を次工程のステ−ジへと搬送する。
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