KR101212365B1 - 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법 - Google Patents

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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

위치 맞춤된 워크를 보유 지지 테이블로 적재 보유 지지하고, 지지판 분리 기구에 의해 반도체 웨이퍼와 지지판을 분리한다. 이 때, 분리한 어느 한쪽에 양면 점착 테이프를 남긴다. 양면 점착 테이프가 남은 물건은, 보유 지지 테이블에 보유 지지된 상태로 점착 테이프 박리 기구로 반송되고, 그 표면으로부터 양면 점착 테이프가 박리 제거된다. 분리되어 단일 부재가 된 반도체 웨이퍼와 지지판은, 각각 개별적으로 회수된다.
보유 지지 테이블, 지지판 분리 기구, 점착 테이프, 반도체 웨이퍼, 지지판

Description

지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법{SUPPORT BOARD SEPARATING APPARATUS, AND SUPPORT BOARD SEPARATING METHOD USING THE SAME}
도1은 지지판 분리 장치의 정면도.
도2는 지지판 분리 장치의 평면도.
도3은 점착 테이프 박리 기구를 도시한 정면도.
도4는 지지판 분리 장치에 있어서의 처리부와 반송 로봇과의 위치 관계를 도시한 평면도.
도5는 제1 반송 로봇의 측면도.
도6은 지지판 분리 기구를 도시한 측면도.
도7은 반도체 웨이퍼에 지지판을 접합한 워크의 측면도.
도8a 내지 도8d는 지지판 분리로부터 양면 점착 테이프 박리까지의 행정의 개략을 도시한 정면도.
도9는 양면 점착 테이프의 박리 공정을 도시한 정면도.
도10은 양면 점착 테이프의 박리 공정을 도시한 정면도.
도11은 양면 점착 테이프의 박리 공정을 도시한 정면도.
도12는 양면 점착 테이프의 박리 공정을 도시한 정면도.
도13은 제2 실시예에 있어서의 워크의 측면도.
도14a 및 도14b는 제2 실시예에 있어서의 지지판 분리 행정의 개략을 도시한 정면도.
도15는 제2 실시예에 있어서의 양면 점착 테이프의 박리 공정을 도시한 정면도.
도16은 제2 실시예에 있어서의 양면 점착 테이프의 박리 공정을 도시한 정면도.
도17은 제2 실시예에 있어서의 양면 점착 테이프의 박리 공정을 도시한 정면도.
도18은 제2 실시예에 있어서의 양면 점착 테이프의 박리 공정을 도시한 정면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 반도체 웨이퍼
2 : 지지판
3 : 양면 점착 테이프
4 : 워크 공급부
5, 6 : 반송 로봇
7 : 얼라인먼트 스테이지
8 : 자외선 조사 장치
9 : 보유 지지 테이블
10 : 지지판 분리 기구
11 : 점착 테이프 박리 기구
12 : 테이블 구동 기구
13 : 지지판 회수부
14 : 웨이퍼 회수부
15 : 장치 베이스
16 : 종벽
17, 18, 19 : 카세트대
20, 21, 22 : 에어 실린더
24 : 레일
25 : 가동대
26 : 가동 프레임
27 : 아암
28 : 흡착 플레이트
29, 32 : 나사축
30, 33 : 모터
31 : 히터
34 : 부착 유닛
35 : 박리 유닛
36 : 테이프 공급부
44 : 에지 부재
45 : 송출 롤러
46 : 닙 롤러
47, 49 : 가이드 롤러
[문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-7179호 공보
본 발명은 양면 점착 테이프를 거쳐서 반도체 웨이퍼에 접합하여 보유 지지된 글래스 기판 등의 지지재를, 반도체 웨이퍼로부터 분리하는 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼는, 그 표면에 다수의 소자의 회로 패턴을 형성 처리한 후, 백 그라인드 공정에 있어서 반도체 웨이퍼를 이면으로부터 연삭 혹은 연마 가공하여 원하는 두께로 한다. 그 후, 반도체 웨이퍼는 다이싱 공정에 있어서 각 소자로 나뉘어 절단된다.
최근, 어플리케이션의 급속한 진보에 수반하여 반도체 웨이퍼의 박형화가 요구되고 있다. 그 두께는, 100 ㎛ 내지 50 ㎛, 때로는 25 ㎛ 정도로까지 얇게 하는 것이 요망되어 있다. 이와 같이 얇은 반도체 웨이퍼는, 취약하고 또한 왜곡이 발생되기 쉬우므로 취급이 매우 곤란하다. 그래서 예를 들어 글래스 기판 등의 강도가 있는 지지판을 반도체 웨이퍼의 표면측에 양면 점착 시트를 거쳐서 접합하여 보 유 지지하여 지지판으로 보강한 후에 반도체 웨이퍼 이면에 백 그라인드 처리를 실시한다. 상기 처리 후에 반도체 웨이퍼를 지지판으로부터 박리하고 있다.
종래, 양면 점착 시트를 거쳐서 반도체 웨이퍼에 접합하여 보유 지지시킨 지지판을 박리하는 수단으로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2001-7179호 공보에 개시되어 있는 것이 알려져 있다.
즉, 양면 점착 시트를 자외선의 조사에 의해 그 접착력이 저하하는 자외선 경화형의 것을 사용한다. 우선, 자외선 조사에 의해 미리 접착력을 저하시킨다. 다음에, 반도체 웨이퍼를 상하 2개의 테이블에 의해 끼워 진공 흡착한 상태로 가열하고, 양면 점착 시트를 수축 변형시킴으로써 양면 점착 시트와 반도체 웨이퍼의 접촉 면적을 작게 하여 반도체 웨이퍼를 부상시킨다. 그리고, 수축이 종료되어 양면 점착 시트의 박리가 종료한 후에, 상부의 테이블의 흡착을 해제하여 상측으로 퇴피시킨다. 그 후, 반도체 웨이퍼를 하부의 테이블 상에 흡착 고정한 상태에서, 보유 지지 부재를 반송 아암으로 흡착하여 이동시킴으로써 반도체 웨이퍼로부터 양면 점착 시트를 박리한다. 또한, 여기서 사용되는 양면 점착 시트로서는 자외선 경화형 외에, 가열에 의해 발포하여 접착력이 저하되는 가열 박리성인 것도 사용된다.
상기 분리 수단에 있어서는, 워크를 흡착 보유 지지하는 테이블을 긴 이동 경로에 따라 이동시켜 지지판 등을 포함하는 부재를 반도체 웨이퍼로부터 분리하는 각종 처리를 실시하는 것이다. 그로 인해, 장치가 대형화될 뿐만 아니라, 각 처리 부에 걸쳐 테이블을 안정적으로 이동시키는 데 시간이 걸린다. 따라서, 반도체 웨이퍼 및 지지판의 분리 회수를 능률적으로 행하는 것이 어려운 등의 문제가 있다.
본 발명은 이러한 실정에 착안하여 이루어진 것으로, 콤팩트한 구성으로 반도체 웨이퍼 및 지지판의 분리 회수를 능률적으로 행할 수 있는 지지판 분리 장치 및 이를 이용한 지지판 분리 방법을 제공하는 것을 주된 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 채용한다.
양면 점착 테이프를 거쳐서 반도체 웨이퍼에 접합된 지지판을 분리하는 지지판 분리 장치에 있어서, 상기 장치는
지지판이 접합된 상기 반도체 웨이퍼의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 수단과,
위치 맞춤된 상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 수단과,
상기 보유 지지 수단에 적재 보유 지지된 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 지지판을 분리하는 분리 수단과,
상기 분리 수단에 의해 분리된 반도체 웨이퍼의 면상 또는 지지판의 면상 중 어느 하나에 남는 양면 점착 테이프를 박리 제거하는 박리 수단과,
상기 박리 수단에 의한 박리 처리 후의 반도체 웨이퍼를 회수하는 웨이퍼 회수부와,
분리된 상기 지지판을 회수하는 지지판 회수부와,
상기 위치 맞춤 수단과 상기 분리 수단에 걸쳐 상기 반도체 웨이퍼를 반송하 는 동시에, 분리된 상기 지지판을 상기 보유 지지 수단과 상기 지지판 회수부에 걸쳐 반송할 때에, 보유 지지한 지지판을 상하 반전 가능한 제1 반송 로봇과,
상기 양면 점착 테이프가 표면으로부터 박리된 반도체 웨이퍼를 보유 지지하여 반송하는 제2 반송 로봇을 포함한다.
이 본 발명의 지지판 분리 장치는, 이하와 같이 하여 반도체 웨이퍼로부터 지지판의 분리 처리를 행할 수 있다.
우선, 지지판이 접합되어 백 그라인드 처리가 실시된 반도체 웨이퍼는, 위치 맞춤 수단으로 위치 맞춤된 후에 보유 지지 테이블 등의 보유 지지 수단에 적재 보유 지지된다. 그리고, 보유 지지 수단 상에 있어서 반도체 웨이퍼로부터 지지판이 분리 수단에 의해 분리된다.
이 경우, 반도체 웨이퍼의 면상 또는 지지판의 면상 중 어느 하나에 양면 점착 테이프가 남겨지게 된다. 다음에, 이 양면 점착 테이프가 박리 수단에 의해 박리 제거된다.
그리고, 한쪽의 분리된 지지판은 제1 반송 로봇에 의해 지지판 회수부로 송입되고, 다른 쪽의 분리된 반도체 웨이퍼는 제2 반송 로봇에 의해 웨이퍼 회수부로 송입된다.
따라서, 이 지지판 분리 장치에 따르면 2대의 반송 로봇을 유효하게 활용한 콤팩트한 구성으로, 반도체 웨이퍼의 박리 회수와 지지판의 회수를 능률적으로 행할 수 있다.
또한, 보유 지지 수단은, 분리된 반도체 웨이퍼 또는 지지판을 보유 지지한 상태로 박리 수단의 박리 위치까지 이동하도록 구성하는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 분리된 반도체 웨이퍼 또는 지지판을 바꿔 쥐는 일 없이 박리 위치로 송입할 수 있으므로, 핸들링이 간소화되어 처리 능률이 향상된다. 또한, 지지판의 분리 후로부터 양면 점착 테이프의 박리까지 반도체 웨이퍼를 평탄한 상태로 교정한 채로 반송시킬 수 있다.
또한, 제2 반송 로봇은 반도체 웨이퍼의 표면에 송풍된 공기와 대기압의 차압에 의해 발생하는 부압을 이용하여 비접촉으로 상기 반도체 웨이퍼를 반송하는 베르누이 척을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 단일 부재가 된 반도체 웨이퍼를 그 표면측으로부터 손상을 주는 일 없이 비접촉으로 보유 지지하여 웨이퍼 회수부로 송입하는 것이 가능해진다. 또한, 반도체 웨이퍼의 표리 반전 처리나 바꿔 쥐기가 불필요해져, 핸들링이 간소화되어 처리 능률의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 반도체 웨이퍼의 면에 부압이 균일하게 작용한 상태에서 반도체 웨이퍼가 보유 지지되므로 반도체 웨이퍼의 휨을 교정시킬 수 있다.
또한, 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고, 양면 점착 테이프는 그 기재 중 적어도 한쪽의 점착층이 자외선 경화형 점착층이고, 상기 양면 점착 테이프를 거쳐서 지지판과 접합된 상태의 반도체 웨이퍼의 지지판측으로부터 자외선을 조사하는 자외선 조사 수단을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다.
이 구성에 따르면, 자외선을 지지판을 통해 양면 점착 테이프에 있어서의 자외선 경화형의 점착층에 조사하여 경화 반응시킬 수 있다. 그 결과, 양면 점착 테 이프의 접착력 저하 처리를 단시간에 확실하게 행할 수 있어, 처리 능률의 향상에 기여한다. 또한, 자외선 경화형 점착층이 반도체 웨이퍼의 면에 접착되어 있는 경우, 점착제의 잔류 찌꺼기 없이 박리 제거하는 것도 가능해진다.
또한, 양면 점착 테이프는 이하의 것을 사용할 수 있다. 또한, 사용하는 양면 점착 테이프에 따라서 지지판과 분리 및 박리에 이용하는 수단을 변경하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 첫 번째로 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고, 양면 점착 테이프는 그 기재의 한쪽면에 자외선의 소정 파장으로 경화하는 자외선 경화형 점착층이 설치되어 있고, 다른 쪽면에 상기 점착층과는 자외선이 다른 파장으로 경화하는 자외선 경화형의 점착층이 설치되어 있고, 상기 양면 점착 테이프의 각각의 점착층을 경화시키는 자외선 조사 수단을 더 구비한다.
두 번째로, 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고, 양면 점착 테이프는 지지판측의 점착층이 자외선 경화형 점착층이고, 반도체 웨이퍼측의 점착층이 가열에 의해 접착력을 저하시키는 가열 박리성 점착층이며, 상기 양면 점착 테이프를 거쳐서 지지판과 접합된 상태의 반도체 웨이퍼의 지지판측으로부터 자외선을 조사하는 자외선 조사 수단과, 가열 박리성 점착층을 가열하기 위한 가열 수단을 더 구비한다.
세 번째로, 양면 점착 테이프는 그 기재의 한쪽면에 소정 온도에서 접착력이 저하하는 가열 박리성 점착층이 설치되어 있고, 다른 쪽면에 상기 점착층과는 다른 온도에서 접착력이 저하하는 가열 박리성 점착층이 설치되어 있고, 가열 박리성 점착층을 가열하기 위한 가열 수단을 더 구비한다.
또한, 본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성으로 해도 좋다.
제1항에 기재된 지지판 분리 장치를 이용한 지지판 분리 방법이며, 상기 방법은,
기재의 양면에 점착층을 갖는 양면 점착 테이프를 거쳐서 지지판에 접합된 상기 반도체 웨이퍼를 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 위치 맞춤 수단에 이동 탑재하는 제1 반송 과정과,
상기 위치 맞춤 수단에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 과정과,
위치 맞춤된 상기 반도체 웨이퍼를 제1 반송 로봇에 의해 보유 지지 수단에 이동 탑재하는 제2 반송 과정과,
상기 보유 지지 수단에 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 표면에는 상기 양면 점착 테이프를 남기고, 지지판을 반도체 웨이퍼로부터 분리하는 분리 과정과,
상하를 반전시켜 분리된 상기 지지판의 하면을 상기 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 상기 지지판 회수부에 반송 수납하는 제3 반송 과정과,
상기 지지판의 분리된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 보유 지지 수단에 보유 지지한 상태로 상기 박리 수단에 의한 박리 위치까지 이동시키는 제4 반송 과정과,
상기 박리 수단에 의해 상기 기재의 표면에 박리 테이프를 부착하여 박리함으로써, 양면 점착 테이프와 박리 테이프와 일체가 되어 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리되는 박리 과정과,
상기 양면 점착 테이프가 박리된 상기 반도체 웨이퍼를 제2 반송 로봇에 의해 비접촉으로 보유 지지하여 웨이퍼 회수부에 반송 수납하는 제5 반송 과정을 포함한다.
이 방법에 따르면, 상술한 지지판 분리 장치를 적합하게 기능시킬 수 있다.
또한, 이 방법에서는 다음과 같은 형태를 취해도 좋다.
예를 들어, 첫 번째로 지지판은 광투과성을 갖는 기판으로 하고, 분리 과정 전에 자외선 조사 수단에 의해 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사 과정을 더 구비한다.
두 번째로, 분리 과정은 가열 수단에 의해 상기 양면 점착 테이프의 점착층을 가열한다.
세 번째로, 지지판은 광투과성을 갖는 기판으로 하고, 분리 과정 전에 자외선 조사 수단에 의해 상기 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사 과정을 더 구비하고, 분리 과정은 가열 수단에 의해 상기 양면 점착 테이프의 점착층을 가열한다.
제1 방법의 경우, 자외선을 지지판을 통해 양면 점착 테이프에 있어서의 자외선 경화형 점착층에 조사하여 경화 반응시킬 수 있다. 그 결과, 양면 점착 테이프의 접착력의 저하 처리를 단시간에 확실하게 행할 수 있어 처리 능률의 향상에 기여시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 이러한 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성으로 해도 좋다.
제1항에 기재된 지지판 분리 장치를 이용한 지지판 분리 방법이며, 상기 방 법은,
기재의 양면에 점착층을 갖는 양면 점착 테이프를 거쳐서 지지판이 접합된 상기 반도체 웨이퍼를 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 위치 맞춤 수단에 이동 탑재하는 제1 반송 과정과,
상기 위치 맞춤 수단에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 과정과,
위치 맞춤된 상기 반도체 웨이퍼를 제1 반송 로봇에 의해 보유 지지 수단에 이동 탑재하는 제2 반송 과정과,
상기 지지판에 양면 점착 테이프를 남긴 상태에서, 상기 반도체 웨이퍼로부터 지지판을 분리하는 분리 과정과,
분리된 상기 지지판의 상면을 상기 제1 반송 로봇으로 흡착 보유 지지하여 상하 반전시키고 양면 점착 테이프가 부착된 면을 위로 하여 상기 지지판 회수부로 반송 수납하는 제3 반송 과정과,
지지판의 분리된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 보유 지지 수단에 보유 지지한 상태로, 상기 박리 수단의 박리 위치로 이동시키는 제4 반송 과정과,
상기 박리 수단으로 반송된 반도체 웨이퍼를 제2 반송 로봇에 의해 비접촉으로 보유 지지하여 웨이퍼 회수부로 반송 수납하는 제5 반송 과정과,
상기 반도체 웨이퍼의 반송된 보유 지지 수단을 분리 수단의 위치로 복귀시키는 복귀 과정과,
지지판 회수부에 수납된 지지판을 하면으로부터 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 취출하고, 점착면을 위로 하여 복귀한 상기 보유 지지 수단에 이동 탑재하는 제6 반송 과정과,
상기 지지판을 상기 보유 지지 수단에 보유 지지한 상태로, 상기 박리 수단의 박리 위치로 이동시키는 제7 반송 과정과,
상기 지지판에 남겨진 양면 점착 테이프에 박리 수단에 의해 박리 테이프를 부착하여 상기 박리 테이프를 박리함으로써 양면 점착 테이프와 박리 테이프가 일체가 되어 지지판의 면으로부터 박리되는 박리 과정과,
양면 점착 테이프의 박리된 상기 지지판을 보유 지지 수단에 보유 지지한 상태로, 상기 보유 지지 수단을 상기 분리 수단의 위치까지 반송 복귀시키는 제8 반송 과정과,
분리 수단의 위치로 복귀한 보유 지지 수단에 보유 지지된 상기 지지판을 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 지지판 회수부로 반송 수납하는 제9 반송 과정을 포함한다.
이 방법에 따르면, 지지판의 분리에 의해 반도체 웨이퍼를 즉시 단일 부재로 분리할 수 있으므로, 반도체 웨이퍼에 양면 점착 테이프 박리 처리를 실시할 필요가 없다.
따라서, 반도체 웨이퍼에 박리 테이프의 부착 및 그 박리에 수반되는 외력이 가해지는 일이 없어져 반도체 웨이퍼에 손상이나 왜곡을 초래하는 일 없이 능률적으로 회수할 수 있다. 또한, 지지판은 반도체 웨이퍼에 비해 임의로 강도가 높은 것으로 구성할 수 있으므로, 박리 테이프의 부착 및 그 박리에 다소 큰 외력을 가 해도 특별히 문제는 없으며, 고속에서의 박리 처리도 문제없이 행할 수 있다. 또한, 상기 장치 내에 있어서 지지판을 재이용할 수 있는 상태로 할 수 있으므로 지지판만을 개별 장소로 이동시켜 재이용하기 위한 처리를 실시할 필요도 없다.
또한, 이 방법에서는 다음과 같은 형태를 취해도 좋다.
예를 들어, 첫 번째로 지지판은 광투과성을 갖는 기판으로 하고, 분리 과정 전에 자외선 조사 수단에 의해 상기 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사 과정을 더 구비한다.
두 번째로, 분리 과정은 가열 수단에 의해 양면 점착 테이프의 점착층을 가열한다.
세 번째로, 지지판은 광투과성을 갖는 기판으로 하고, 분리 과정 전에 자외선 조사 수단에 의해 상기 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사 과정을 더 구비하고, 분리 과정은 가열 수단에 의해 상기 양면 점착 테이프의 점착층을 가열한다.
발명을 설명하기 위해 현재 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것은 아닌 것을 이해바란다.
이하, 본 발명의 실시예 중 몇 개의 도면을 기초로 하여 설명한다.
(제1 실시예)
도7에, 투명한 글래스 기판으로 이루어지는 지지판(2)이, 반도체 웨이퍼(1)의 소자 형성면(표면)에 양면 점착 테이프(3)를 거쳐서 접합한 워크(W)가 도시되어 있다. 따라서, 지지판(2)으로 보강한 상태의 반도체 웨이퍼(1)의 이면이, 백 그라 인드(back grinding) 행정에 있어서 원하는 두께로 연삭 가공된다. 그 후, 얇게 연삭된 반도체 웨이퍼(1)는 양면 점착 테이프(3)로부터 박리되어 다음 공정으로 이동되게 된다.
여기서, 양면 점착 테이프(3)는 테이프 기재(3a)의 양면에, 가열함으로써 발포 팽창하여 접착력을 잃는 가열 박리성의 점착층(3b)과, 자외선의 조사에 의해 경화하여 접착력이 저하되는 자외선 경화형 점착층(3c)을 구비하도록 구성된 것이다. 즉, 이 양면 점착 테이프(3)의 가열 박리성 점착층(3b)에 지지판(2)이 부착되는 동시에, 자외선 경화형 점착층(3c)에 반도체 웨이퍼(1)는 부착되어 있다.
다음에, 백 그라인드 처리를 거친 워크(W)로부터 반도체 웨이퍼(1) 및 지지판(2)을 분리하는 장치를 도1 내지 도6을 기초로 하여 설명한다.
도1은 본 발명에 관한 지지판 분리 장치의 전체를 도시한 정면도, 도2는 그 평면도, 도3은 점착 테이프 박리 수단의 정면도이다.
이 지지판 분리 장치는, 백 그라인드 처리가 완료된 워크(W)가 도시되지 않은 카세트에 적층 수납되어 장전되는 워크 공급부(4)와, 굴곡 회전하는 제1 반송 로봇(5) 및 제2 반송 로봇(6)과, 워크(W)를 위치 맞춤하는 얼라인먼트 스테이지(7)와, 얼라인먼트 스테이지(7) 상의 워크(W)에 자외선을 조사하는 자외선 조사 장치(8)와, 위치 맞춤이 완료된 워크(W)를 수취하여 적재 보유 지지하는 보유 지지 테이블(9)과, 보유 지지 테이블(9) 상의 워크(W)로부터 지지판(2)을 분리하는 지지판 분리 기구(10)와, 지지판(2)이 분리된 반도체 웨이퍼(1)로부터 양면 점착 테이프(3)를 박리 제거하는 점착 테이프 박리 기구(11)와, 보유 지지 테이블(9)을 지지 판 분리 기구(10)와 점착 테이프 박리 기구(11) 사이에서 좌우로 왕복 이동시키는 테이블 구동 기구(12)와, 분리한 지지판(2)을 도시하지 않은 카세트에 적층 수납하는 지지판 회수부(13)와, 분리한 반도체 웨이퍼(1)를 도시하지 않은 카세트에 적층 수납하는 웨이퍼 회수부(14)를 구비하고 있다. 얼라인먼트 스테이지(7)는, 본 발명의 위치 맞춤 수단에 자외선 조사 장치(8)는 자외선 조사 수단에, 보유 지지 테이블(9)은 보유 지지 수단에, 지지판 분리 기구(10)는 분리 수단에 각각 상당한다.
또한, 워크 공급부(4), 제1 반송 로봇(5), 제2 반송 로봇(6), 얼라인먼트 스테이지(7), 보유 지지 테이블(9), 지지판 분리 기구(10), 점착 테이프 박리 기구(11), 지지판 회수부(13) 및 웨이퍼(W) 회수부(14)가 장치 베이스(15)의 상면 깊이측 위치에 세워 설치된 종벽(16)의 전방에 구비되는 동시에, 점착 테이프 박리 기구(11)의 처리부가 종벽(16)의 하방 개구부를 향해 설치되고, 또한 지지판 분리 기구(10) 및 점착 테이프 박리 기구(11)의 구동부가 종벽(16)의 배면부에 구비되어 있다.
워크 공급부(4), 지지판 회수부(13) 및 웨이퍼 회수부(14)에는 각각 카세트대(17, 18, 19)가 구비되어 있고, 각 카세트대(17, 18, 19)는 에어 실린더(20, 21, 22)의 신축에 의해 선회되어 방향 변경 가능하게 되어 있다.
제1 반송 로봇(5)은 굴곡 및 신장에 의한 수평 진퇴 및 선회 가능한 아암(5a)의 선단부에 워크(W)를 진공 흡착하는 흡착 헤드(5b)를 구비하도록 구성되어 있다. 제1 반송 로봇(5)은, 도4에 도시한 바와 같이 워크 공급부(4)로부터의 워크(W)의 취출, 얼라인먼트 스테이지(7)로의 워크(W)의 공급, 얼라인먼트 스테이 지(7)로부터 보유 지지 테이블(9)에의 워크(W)의 반입, 지지판 분리 기구(10)로부터의 지지판(2)의 반출 및 반출한 지지판(2)의 지지판 회수부(13)로의 반입 등을 행한다. 또한, 이 제1 반송 로봇(5)의 흡착 헤드(5b)는, 도5에 도시한 바와 같이 상하로 반전 회전하여 그 흡착면을 상향 혹은 하향으로 절환할 수 있도록 되어 있다.
제2 반송 로봇(6)은 굴곡 및 신장에 의한 수평 진퇴 및 선회 가능한 아암(6a)의 선단부에 반송 대상을 부압 흡착하는 흡착 헤드(6b)를 구비하도록 구성되어 있다. 이 제2 반송 로봇(6)은 보유 지지 테이블(9)로부터의 반도체 웨이퍼(1)의 반출 및 반출한 반도체 웨이퍼(1)의 웨이퍼 회수부(14)로의 반입을 행한다. 또한, 이 제2 반송 로봇(6)의 흡착 헤드(6b)는 반도체 웨이퍼(1)의 표면에 송풍된 공기와 대기압의 차압에 의해 발생하는 부압을 이용하여 비접촉으로 반도체 웨이퍼(1)를 흡착 반송하는 베르누이 척이 이용되어 있다.
도6에 도시한 바와 같이, 지지판 분리 기구(10)는 종벽(16)의 배면부에 종방향으로 배치된 레일(24)에 따라 승강 가능한 가동대(25), 이 가동대(25)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(26), 이 가동 프레임(26)으로부터 전방을 향해 연장된 아암(27)의 선단부에 장착된 흡착 플레이트(28) 등을 구비하고 있다. 가동대(25)는 나사축(29)을 모터(30)에 의해 정역전함으로써 비틀어 이송하여 승강되도록 되어 있다. 또한, 흡착 플레이트(28)의 하면은 진공 흡착면으로 구성되는 동시에, 플레이트 내부에는 히터(31)가 내장되어 있다. 또한, 히터(31)는 본 발명의 가열 수단에 상당한다.
보유 지지 테이블(9)의 중심에는, 도2에 도시한 바와 같이 상면이 진공 흡착면으로 구성된 흡착 패드(9)가 출퇴 승강 가능하게 장비되는 동시에, 테이블 상면은 적재된 워크(W)를 위치 어긋남 없이 보유 지지하기 위한 진공 흡착면으로 구성되어 있다.
테이블 구동 기구(12)는, 나사축(32)을 모터(33)에 의해 정역전함으로써 보유 지지 테이블(9)을 지지판 분리 기구(10)의 바로 아래 위치와 점착 테이프 박리 기구(11)에 있어서의 소정의 박리 위치 사이에서 왕복 이동시키도록 구성되어 있다.
점착 테이프 박리 기구(11)에는, 도3 및 도9에 도시한 바와 같이 부착 유닛(34), 박리 유닛(35), 테이프 공급부(36) 및 테이프 회수부(37)가 구비되어 있다.
부착 유닛(34) 및 박리 유닛(35)은 레일(38)에 따라 좌우로 슬라이드 이동 가능하게 지지되고, 모터(39, 40)로 정역전 구동되는 이송 나사축(41, 42)에 의해 좌우 수평으로 독립하여 비틀어 이송하여 이동시키도록 구성되어 있다. 그리고, 부착 유닛(34)에는 상하 이동 가능한 부착 롤러(43)가 장비되어 있다. 또한, 박리 유닛(35)에는 에지 부재(44), 구동 회전되는 송출 롤러(45), 이 송출 롤러(45)에 대향하는 닙(NIP) 롤러(46) 및 가이드 롤러(47)에 장비되어 있다.
테이프 공급부(36)는, 도3에 도시한 바와 같이 원반 롤(TR)로부터 도출한 박리 테이프(T)를 보유 지지 테이블(9)의 상방을 통해 부착 유닛(34) 및 박리 유닛(35)으로 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 박리 테이프(T)는 반도체 웨이퍼(1) 의 직경보다도 폭이 좁은 것이 이용된다. 또한, 에지 부재(44)는 선단부에 끝이 뾰족한 에지를 구비한 웨이퍼 직경보다 넓은 폭의 판재로 구성되어 있고, 박리 유닛(35)의 전방면에 요동 가능하게 배치된 지지 아암(48)의 선단부에 연결 고정되어, 지지 아암(48) 요동 조절에 의해 에지 높이가 조절 가능하게 되어 있다.
테이프 회수부(37)는 박리 유닛(35)으로부터 송출되어 온 처리 완료 박리 테이프(Ts)를 가이드 롤러(49)로 안내하여 보빈(50)에 권취하여 회수하도록 구성되어 있다.
본 발명에 관한 지지판 분리 장치의 각 부분은 이상과 같이 구성되어 있고, 이하에 워크(W)로부터 지지판(2)과 반도체 웨이퍼(1)를 분리하여 회수하는 기본적인 행정을 설명한다.
우선, 제1 반송 로봇(5)이 워크 공급부(4)의 카세트로부터 반도체 웨이퍼(W)가 접합된 워크(W)를 1매 흡착 보유 지지하여 취출하여 얼라인먼트 스테이지(7) 상에 이동 탑재한다. 여기서 반도체 웨이퍼(1)의 배향판 혹은 노치의 검출을 기초로 하여 워크(W)의 위치 맞춤이 행해진다. 또한, 자외선 조사 장치(8)에 의해 워크(W)의 상면에 자외선이 조사된다. 이 경우, 워크(W)는 글래스 기판으로 이루어지는 지지판(2)이 상면, 즉 반도체 웨이퍼(1)가 하면에 위치하는 자세로 공급되어 있으므로, 자외선은 지지판(2)을 투과하여 양면 점착 테이프(3)에 조사되고, 자외선 경화형 점착층(3c)이 경화되어 접착력이 저하한다.
위치 맞춤 및 자외선 조사가 완료된 워크(W)는, 다시 제1 반송 로봇(5)에 흡착 보유 지지되어, 지지판 분리 기구(10)의 바로 아래 위치에 대기하고 있는 보유 지지 테이블(9) 상에 공급된다. 보유 지지 테이블(9) 상에 반입된 워크(W)는, 반도체 웨이퍼(1)측으로부터 테이블 상에 돌출되어 있는 흡착 패드(9a)에 일단 수취된 후, 흡착 패드(9a)의 하강에 수반하여 보유 지지 테이블(9)의 상면에 소정의 자세 및 위치로 적재되어 흡착 보유 지지된다.
다음에, 도8a에 도시한 바와 같이 지지판 분리 기구(10)의 흡착 플레이트(28)가 워크(W)의 상면에 접촉할 때까지 하강되고, 내장된 히터(31)에 의해 워크(W)를 가열한다. 이 가열에 의해 양면 점착 테이프(3)에 있어서의 가열 박리성 점착층(3b)이 발포 팽창하여 접착력을 잃게 한다.
소정 시간의 가열이 완료되면, 도8b에 도시한 바와 같이 지지판(2)을 흡착 보유 지지한 상태로 흡착 플레이트(28)를 상승시킨다. 이 때, 접착력이 삭감된 점착층(3b)이 지지판(2)의 하면으로부터 떨어져, 지지판(2)만이 워크(W)로부터 분리되어 상승된다. 그 후, 분리한 지지판(2)을, 흡착 헤드(5b)를 상향으로 반전시킨 제1 반송 로봇(5)으로 수취하여 지지판 회수부(13)로 반송한다. 이 반송 사이에, 흡착 헤드(5b)를 원래의 하향으로 반전시켜, 지지판 회수부(13)의 카세트에 지지판(2)을 삽입 수납한다.
지지판 분리 처리가 완료된 보유 지지 테이블(9) 상에는, 양면 점착 테이프(3)가 남겨진 반도체 웨이퍼(1)가 보유 지지되어 있다. 이 반도체 웨이퍼(1)를 적재 보유 지지한 보유 지지 테이블(9)은, 점착 테이프 박리 기구(11)의 소정의 박리 위치까지 이동된다. 여기서, 도8c에 도시한 바와 같이 반도체 웨이퍼(1)의 표면에 잔존하는 양면 점착 테이프(3)에 박리 테이프(T)가 부착된다. 그 후, 도8d에 도시한 바와 같이, 박리 테이프(T)와 일체적으로 양면 점착 테이프(3)를 반도체 웨이퍼(1)로부터 박리하는 처리가 행해진다.
점착 테이프 박리 기구(11)에 있어서의 박리 테이프(T)를 이용한 박리 처리 작동이 도9 내지 도12에 도시되어 있다.
도9에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(9)이 박리 처리 위치로 이동한 시점에서는, 부착 유닛(34) 및 박리 유닛(35)은 초기 위치에 대기하고 있다.
보유 지지 테이블(9)이 박리 위치에 도달한 것이 인식되면, 도10에 도시한 바와 같이 우선 하강 이동한 부착 롤러(43)로 박리 테이프(T)를 양면 점착 테이프(3)에 압박하면서 부착 유닛(34)이 전진 이동한다. 그리고, 도11에 도시한 바와 같이 박리 테이프(T)를 양면 점착 테이프(3)의 상면에 부착하여 다시 소정 위치까지 전진 이동하여 정지한다.
다음에, 도12에 도시한 바와 같이 에지 부재(44)에 의해 양면 점착 테이프(3)에 압박하면서 박리 유닛(35)이 전진 이동하는 동시에, 송출 롤러(45)가 유닛 이동 속도와 동조한 주속도(peripheral speed)로 구동 회전한다. 이 동작에 의해, 박리 테이프(T)가 에지 부재(44)의 선단부에서 되접혀 이동한다. 이 때 자외선 조사에 의해 점착성이 저하되어 있는 양면 점착 테이프(3)는, 박리 테이프(T)와 일체가 되어 반도체 웨이퍼(1)의 표면 상으로부터 박리되어 간다.
양면 점착 테이프(3)가 완전히 웨이퍼 표면으로부터 박리되면, 반도체 웨이퍼(1)는 제2 반송 로봇(6)에 의해 보유 지지 테이블(9) 상으로부터 반출되어 웨이퍼 회수부(14)의 카세트에 삽입 수납된다. 이 경우, 제2 반송 로봇(6)의 흡착 헤 드(6b)는 베르누이 척을 이용한 것이므로 반도체 웨이퍼(1)는 그 상면으로부터 비접촉 상태로 흡착 보유 지지된다. 즉, 반도체 웨이퍼(1)는 표면에 손상을 주는 일 없이, 또한 평탄한 상태로 교정된 채로 반송된다.
그 후, 부착 유닛(34) 및 박리 유닛(35)이 원래의 대기 위치로 후퇴 복귀 이동되는 동시에 박리한 처리 완료된 박리 테이프(Ts)의 권취 회수가 행해진다.
이상에서 1회의 지지판(2) 및 반도체 웨이퍼(1)의 분리 회수 행정이 종료하여, 다음 워크 받아들임 대기 상태가 된다.
상술한 실시예 장치의 형태에 따르면, 지지판(2)이 박리되어 강성이 저하된 반도체 웨이퍼(1)를 보유 지지 테이블(9)에 흡착 보유 지지한 상태로 바꿔 쥐는 일 없이 점착 테이프 박리 기구(11)의 박리 위치로 반송할 수 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼(1)에 왜곡 등을 발생시키는 일 없이 정밀도 좋게 반송할 수 있다. 또한, 점착 테이프 박리 기구(11)에 의해 양면 점착 테이프(3)가 박리되어 단일 부재가 된 반도체 웨이퍼(1)를, 베르누이 척을 이용하여 비접촉으로 반송함으로써 반도체 웨이퍼(1)의 휨을 교정하여 평탄화시킬 수도 있다. 또한, 2대의 반송 로봇(5, 6)을 효율적으로 이용함으로써 반도체 웨이퍼(1) 및 지지판(2)의 단일 부재를 능률적으로 분리하여 회수할 수도 있다.
(제2 실시예)
상기 실시예에서는, 지지판(2)을 분리한 후 반도체 웨이퍼(1)의 표면에 남겨진 양면 점착 테이프(3)를 박리하는 형태를 나타내었다. 본 실시예에서는, 워크(W)로부터 분리되는 지지판(2)에 양면 점착 테이프(3)를 남기고 이 양면 점착 테 이프(3)를 점착 테이프 박리 기구(11)를 이용하여 박리하는 형태로 실시한다.
즉, 도13에 도시한 바와 같이 본 실시예에서는 양면 점착 테이프(3)의 가열 박리성 점착층(3b)에 반도체 웨이퍼(1)가 부착되는 동시에, 자외선 경화형 점착층(3c)에 지지판(2)이 부착되어 워크(W)가 구성되어 있다. 그리고, 이 워크(W)는 반도체 웨이퍼(1)를 하향으로 한 자세로 워크 공급부(4)에 공급된다.
그리고, 제1 반송 로봇(5)이 워크 공급부(4)의 카세트로부터 워크(W)를 1매 흡착 보유 지지하여 취출하여 얼라인먼트 스테이지(7) 상에 이동 탑재하고, 워크(W)의 위치 맞춤이 행해진다. 또한, 자외선 조사 장치(8)에 의해 워크(W)의 상면에 자외선이 조사되고, 양면 점착 테이프(3)에 있어서의 자외선 경화형 점착층(3c)이 경화되어 접착력이 저하한다.
위치 맞춤 및 자외선 조사가 완료된 워크(W)는 다시 제1 반송 로봇(5)에 지지되고, 지지판 분리 기구(10)의 바로 아래 위치에서 대기하고 있는 보유 지지 테이블(9) 상에 공급되어 소정의 자세 및 위치로 흡착 보유 지지된다. 또한, 보유 지지 테이블(9)은 본 발명의 보유 지지 수단에 상당한다.
다음에, 도14a에 도시한 바와 같이 지지판 분리 기구(10)의 흡착 플레이트(28)가 워크(W)의 상면에 접촉할 때까지 하강되어, 내장된 히터(31)에 의해 워크(W)를 가열한다. 이 가열에 의해 양면 점착 테이프(3)에 있어서의 가열 박리성 점착층(3b)이 발포 팽창하여 접착력을 잃게 한다.
소정 시간의 가열이 완료되면, 도14b에 도시한 바와 같이 지지판(2)을 흡착 보유 지지한 상태로 흡착 플레이트(28)를 상승시킨다. 이 경우, 지지판(2)을 부착 하고 있는 점착층(3c)은 자외선 조사에 의해 접착력이 저하되어 있다. 그러나, 점착층(3c)은 점착층(3b)보다도 접착력이 크기 때문에, 양면 점착 테이프(3)는 지지판(2)에 접착한 상태로 워크(W)로부터 분리하여 상승된다. 그 후, 분리한 점착 테이프가 구비된 지지판(2)을 제1 반송 로봇(5)으로 수취하여, 지지판 회수부(13)로 반송한다. 이 반송 사이에, 흡착 헤드(5b)를 반전시켜 양면 점착 테이프(3)가 상향이 되는 자세로 지지판(2)을 지지판 회수부(13)의 카세트에 가수납한다.
지지판 분리 처리가 완료된 보유 지지 테이블(9) 상에는, 표면을 상향으로 한 반도체 웨이퍼(1)만이 남겨진다. 이 반도체 웨이퍼(1)를 적재 보유 지지한 보유 지지 테이블(9)은 점착 테이프 박리 기구(1l)의 박리 위치까지 이동된다.
보유 지지 테이블(9)이 점착 테이프 박리 기구(11)의 박리 위치까지 이동되면, 제2 반송 로봇(6)에 의해 반도체 웨이퍼(1)는 보유 지지 테이블(9) 상으로부터 반출되어, 웨이퍼 회수부(14)의 카세트에 삽입되어 수납된다. 이 경우, 제2 반송 로봇(6)의 흡착 헤드(6b)는 베르누이 척을 이용한 것이므로, 반도체 웨이퍼(1)는 그 상면으로부터 비접촉 상태로 흡착 보유 지지되어 표면이 손상되는 일 없이, 또한 평탄한 상태가 유지된 채로 반송된다.
반도체 웨이퍼(1)가 반출된 보유 지지 테이블(9)은 원래의 위치까지 복귀 이동한다. 동시에, 지지판 회수부(13)에서 가수납된 점착 테이프가 구비된 지지판(2)이 제1 반송 로봇(5)에 의해 취출되어, 복귀 이동해 온 보유 지지 테이블(9) 상에 공급 보유 지지된다. 이 때, 지지판(2)의 상면에 양면 점착 테이프(3)가 부착되어 있다.
점착 테이프가 구비된 지지판(2)을 보유 지지한 보유 지지 테이블(9)은 점착 테이프 박리 기구(11)에 있어서의 박리 위치까지 이동되어, 제1예의 경우와 동일한 박리 처리를 받는다.
즉, 보유 지지 테이블(9)이 박리 위치로 이동한 시점에서는, 도15에 도시한 바와 같이 부착 유닛(34) 및 박리 유닛(35)은 초기 위치에 대기하고 있다.
보유 지지 테이블(9)이 박리 위치에 도달한 것이 인식되면, 도16에 도시한 바와 같이 우선 하강 이동한 부착 롤러(43)로 박리 테이프(T)를 양면 점착 테이프(3)에 압박하면서 부착 유닛(34)이 전진 이동한다. 그리고, 도17에 도시한 바와 같이, 박리 테이프(T)를 양면 점착 테이프(3)의 상면에 부착하고 다시 소정 위치까지 전진 이동하여 정지한다.
다음에, 도18에 도시한 바와 같이 에지 부재(44)를 양면 점착 테이프(3)에 압박하면서 박리 유닛(35)이 전진 이동한다. 동시에, 송출 롤러(45)가 유닛 이동 속도와 동조한 주속도로 구동 회전한다. 이에 의해, 박리 테이프(T)가 에지 부재(44)의 선단부에서 되접혀 이동하고, 먼저 행한 자외선 조사 처리에 의해 지지판(2)에 대한 접착력이 저하되어 있는 양면 점착 테이프(3)는 박리 테이프(T)와 일체가 되어 지지판(2)의 표면으로부터 박리되어 간다.
양면 점착 테이프(3)가 완전히 지지판(2)으로부터 박리되면, 부착 유닛(34) 및 박리 유닛(35)이 원래의 대기 위치로 후퇴 복귀 이동되는 동시에, 보유 지지 테이블(9)도 원래의 대기 위치까지 복귀 이동한다.
지지판(2)을 보유 지지한 보유 지지 테이블(9)이 대기 위치로 복귀하면, 제1 반송 로봇(5)에 의해 지지판(2)이 보유 지지 테이블(9) 상에서 취출되고, 지지판 회수부(13)로 반송되어 카세트에 삽입 수납된다.
이상에서 1회의 지지판(2) 및 반도체 웨이퍼(1)의 분리 회수 행정이 종료하고, 다음 워크 받아들임 대기 상태가 된다.
상술한 실시예 장치의 형태에 따르면, 지지판(2)의 분리에 의해 반도체 웨이퍼(1)를 즉시 단일 부재로 분리할 수 있으므로, 반도체 웨이퍼(1)에 양면 점착 테이프 박리 처리를 실시할 필요가 없다. 따라서, 반도체 웨이퍼(1)에 박리 테이프(T)의 부착 및 그 박리에 수반하는 외력이 가해지는 일이 없어져 반도체 웨이퍼(1)에 손상이나 왜곡을 초래하는 일 없이 능률적으로 회수할 수 있다.
또한, 지지판은 반도체 웨이퍼(1)에 비해 임의로 강도가 높은 것으로 구성할 수 있으므로, 박리 테이프(T)의 부착 및 그 박리에 다소 큰 외력을 가해도 특별히 문제는 없으며, 고속에서의 박리 처리도 문제없이 행할 수 있다. 또한, 상기 장치 내에 있어서 지지판을 재이용할 수 있는 상태로 할 수 있으므로, 지지판(2)만을 개별의 장소로 이동시켜 재이용하기 위한 처리를 실시할 필요도 없다.
본 발명은, 상기 실시예에 한정되지 않고 다음과 같은 형태로 실시할 수도 있다.
(1) 상기 각 실시예에서는, 양면 점착 테이프(3)의 한쪽 점착층(3a)을 가열 박리성인 것으로 하고, 다른 쪽 점착층(3b)을 자외선 경화형인 것으로 하고 있지만, 양 점착층(3a, 3b)을 모두 가열 박리성인 것으로 하여 실시하는 것도 가능하다. 이 경우, 양 점착층(3a, 3b)의 접착력 소멸 온도를 다르게 해 두는 것이 바람 직하다.
(2) 또한, 양 점착층(3b, 3c)을 모두 자외선 경화형인 것으로 하여 실시하는 것도 가능하다. 이 경우, 양 점착층(3b, 3c)이 경화하는 자외선 파장을 다르게 설정해 둠으로써 접착력을 저하 혹은 소멸시키는 특성을 다르게 해 두도록 하면 좋다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서 이상의 설명이 아닌 부가된 클레임을 참조해야 한다.
본 발명에 따르면, 콤팩트한 구성으로 반도체 웨이퍼 및 지지판의 분리 회수를 능률적으로 행할 수 있는 지지판 분리 장치 및 이것을 이용한 지지판 분리 방법을 제공할 수 있다.

Claims (15)

  1. 양면 점착 테이프를 거쳐서 반도체 웨이퍼에 접합된 지지판을 분리하는 지지판 분리 장치에 있어서, 상기 장치는,
    지지판이 접합된 상기 반도체 웨이퍼의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 수단과,
    위치 맞춤된 상기 반도체 웨이퍼를 적재 보유 지지하는 보유 지지 수단과,
    상기 보유 지지 수단에 적재 보유 지지된 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 지지판을 분리하는 분리 수단과,
    상기 분리 수단에 의해 분리된 반도체 웨이퍼의 면상 또는 지지판의 면상 중 어느 하나에 남는 양면 점착 테이프를 박리 제거하는 박리 수단과,
    상기 박리 수단에 의한 박리 처리 후의 반도체 웨이퍼를 회수하는 웨이퍼 회수부와,
    분리된 상기 지지판을 회수하는 지지판 회수부와,
    상기 위치 맞춤 수단과 상기 분리 수단에 걸쳐 상기 반도체 웨이퍼를 반송하는 동시에, 분리된 상기 지지판을 상기 보유 지지 수단과 상기 지지판 회수부에 걸쳐 반송할 때에, 보유 지지한 지지판을 상하 반전 및 선회 가능한 제1 반송 로봇과,
    상기 양면 점착 테이프가 표면으로부터 박리된 반도체 웨이퍼를 보유 지지하여 반송하는 선회 가능한 제2 반송 로봇을 포함하고,
    상기 제1 반송 로봇 및 제2 반송 로봇은, 장치 바닥에 병렬로 형성되어 있고, 제1 반송 로봇의 선회 반경을 따라 위치 맞춤 수단, 분리 수단, 지지판 회수부를 배치하고, 제2 반송 로봇의 선회 반경을 따라 박리 수단, 웨이퍼 회수부를 배치하며, 분리 수단과 박리 수단을 잇는 직선 상을 보유 지지 수단이 왕복 이동하도록 구성되는, 지지판 분리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보유 지지 수단은 분리된 반도체 웨이퍼 또는 지지판을 보유 지지한 상태로 상기 박리 수단의 박리 위치까지 이동하도록 구성되어 있는 지지판 분리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 반송 로봇은 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 송풍된 공기와 대기압의 차압에 의해 발생하는 부압을 이용하여 비접촉으로 상기 반도체 웨이퍼를 반송하는 베르누이 척을 구비하고 있는 지지판 분리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고,
    상기 양면 점착 테이프는 그 기재의 적어도 한쪽의 점착층이 자외선 경화형 점착층이고,
    상기 양면 점착 테이프를 거쳐서 지지판과 접합된 상태의 반도체 웨이퍼의 지지판측으로부터 자외선을 조사하는 자외선 조사 수단을 더 구비하고 있는 지지판 분리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고,
    상기 양면 점착 테이프는 그 기재의 한쪽면에, 자외선의 소정 파장으로 경화되는 자외선 경화형 점착층이 설치되어 있고, 다른 쪽면에, 상기 점착층과는 다른 파장의 자외선 파장으로 경화되는 자외선 경화형 점착층이 설치되어 있고,
    상기 양면 점착 테이프의 각각의 점착층을 경화시키는 자외선 조사 수단을 더 구비하고 있는 지지판 분리 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고,
    상기 양면 점착 테이프는 상기 지지판측의 점착층이 자외선 경화형 점착층이고, 상기 반도체 웨이퍼측의 점착층이 가열에 의해 접착력을 저하시키는 가열 박리성 점착층이고,
    상기 양면 점착 테이프를 거쳐서 지지판과 접합된 상태의 반도체 웨이퍼의 지지판측으로부터 자외선을 조사하는 자외선 조사 수단과,
    상기 가열 박리성 점착층을 가열하기 위한 가열 수단을 더 구비하고 있는 지지판 분리 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 양면 점착 테이프는 그 기재의 한쪽면에 소정 온도에서 접착력이 저하되는 가열 박리성 점착층이 설치되어 있고, 다른 쪽면에 상기 점착층과는 다른 온도에서 접착력이 저하하는 가열 박리성 점착층이 설치되어 있고,
    상기 가열 박리성 점착층을 가열하기 위한 가열 수단을 더 구비하고 있는 지지판 분리 장치.
  8. 제1항에 기재된 지지판 분리 장치를 이용한 지지판 분리 방법이며, 상기 방법은,
    기재의 양면에 점착층을 갖는 양면 점착 테이프를 거쳐서 지지판에 접합된 상기 반도체 웨이퍼를 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 위치 맞춤 수단에 이동 탑재하는 제1 반송 과정과,
    상기 위치 맞춤 수단에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 과정과,
    위치 맞춤된 상기 반도체 웨이퍼를 제1 반송 로봇에 의해 보유 지지 수단에 이동 탑재하는 제2 반송 과정과,
    상기 보유 지지 수단에 보유 지지된 반도체 웨이퍼의 표면에는 상기 양면 점착 테이프를 남기고, 지지판을 반도체 웨이퍼로부터 분리하는 분리 과정과,
    상하를 반전시켜 분리된 상기 지지판의 하면을 상기 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 상기 지지판 회수부에 반송 수납하는 제3 반송 과정과,
    상기 지지판이 분리된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 보유 지지 수단에 보유 지지한 상태로, 상기 박리 수단에 의한 박리 위치까지 이동시키는 제4 반송 과정과,
    상기 박리 수단에 의해 상기 기재의 표면에 박리 테이프를 부착하여 박리함으로써, 양면 점착 테이프와 박리 테이프가 일체가 되어 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리되는 박리 과정과,
    상기 양면 점착 테이프가 박리된 상기 반도체 웨이퍼를 제2 반송 로봇에 의해 비접촉으로 보유 지지하여 웨이퍼 회수부에 반송 수납하는 제5 반송 과정을 포함하는 지지판 분리 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고,
    상기 분리 과정 전에 자외선 조사 수단에 의해 상기 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사 과정을 더 구비하는 지지판 분리 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 분리 과정은 추가로, 가열 수단에 의해 상기 양면 점착 테이프의 점착층을 가열하는 지지판 분리 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고,
    상기 분리 과정 전에 자외선 조사 수단에 의해 상기 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사 과정을 더 구비하고,
    상기 분리 과정은 추가로, 가열 수단에 의해 상기 양면 점착 테이프의 점착층을 가열하는 지지판 분리 방법.
  12. 제1항에 기재된 지지판 분리 장치를 이용한 지지판 분리 방법이며, 상기 방법은,
    기재의 양면에 점착층을 갖는 양면 점착 테이프를 거쳐서 지지판이 접합된 상기 반도체 웨이퍼를 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 위치 맞춤 수단에 이동 탑재하는 제1 반송 과정과,
    상기 위치 맞춤 수단에 의해 상기 반도체 웨이퍼의 위치 맞춤을 행하는 위치 맞춤 과정과,
    위치 맞춤된 상기 반도체 웨이퍼를 제1 반송 로봇에 의해 보유 지지 수단에 이동 탑재하는 제2 반송 과정과,
    상기 지지판에 양면 점착 테이프를 남긴 상태로, 상기 반도체 웨이퍼로부터 지지판을 분리하는 분리 과정과,
    분리된 상기 지지판의 상면을 상기 제1 반송 로봇으로 흡착 보유 지지하여 상하 반전시키고 양면 점착 테이프가 부착된 면을 위로 하여 상기 지지판 회수부에 반송 수납하는 제3 반송 과정과,
    지지판이 분리된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 보유 지지 수단에 보유 지지한 상태로, 상기 박리 수단의 박리 위치로 이동시키는 제4 반송 과정과,
    상기 박리 수단으로 반송된 반도체 웨이퍼를 제2 반송 로봇에 의해 비접촉으로 보유 지지하여 웨이퍼 회수부에 반송 수납하는 제5 반송 과정과,
    상기 반도체 웨이퍼가 반송된 보유 지지 수단을 분리 수단의 위치에 복귀시키는 복귀 과정과,
    지지판 회수부에 수납된 지지판을 하면으로부터 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 취출하고, 점착면을 위로 하여 복귀한 상기 보유 지지 수단에 이동 탑재하는 제6 반송 과정과,
    상기 지지판을 상기 보유 지지 수단에 보유 지지한 상태로, 상기 박리 수단의 박리 위치로 이동시키는 제7 반송 과정과,
    상기 지지판에 남겨진 양면 점착 테이프에 박리 수단에 의해 박리 테이프를 부착하여 상기 박리 테이프를 박리함으로써, 양면 점착 테이프와 박리 테이프가 일체가 되어 지지판의 면으로부터 박리되는 박리 과정과,
    양면 점착 테이프가 박리된 상기 지지판을 보유 지지 수단에 보유 지지한 상태로, 상기 보유 지지 수단을 상기 분리 수단의 위치까지 반송 복귀시키는 제8 반송 과정과,
    분리 수단의 위치로 복귀한 보유 지지 수단에 보유 지지된 상기 지지판을 제1 반송 로봇에 의해 흡착 보유 지지하여 지지판 회수부에 반송 수납하는 제9 반송 과정을 포함하는 지지판 분리 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고,
    상기 분리 과정 전에 자외선 조사 수단에 의해 상기 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사 과정을 더 구비하는 지지판 분리 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 분리 과정은 추가로, 가열 수단에 의해 상기 양면 점착 테이프의 점착층을 가열하는 지지판 분리 방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 지지판은 광투과성을 갖는 기판이고,
    상기 분리 과정 전에 자외선 조사 수단에 의해 상기 기판에 자외선을 조사하는 자외선 조사 과정을 더 구비하고,
    상기 분리 과정은 추가로, 가열 수단에 의해 상기 양면 점착 테이프의 점착층을 가열하는 지지판 분리 방법.
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