TWI776124B - 面板自動處理裝置和面板自動處理方法 - Google Patents

Abstract

本公開涉及一種面板自動處理裝置和面板自動處理方法，該裝置包括：釋放工作站，能夠容納附接到第一載板的塑封面板組成的中間面板組件，其中，所述第一載板處於所述中間面板組件的頂側，所述釋放工作站包括：釋放單元，包括可移動的以納入所述第一載板的載板納入裝置，所述載板納入裝置包括加熱子裝置以與所述第一載板熱接觸，所述載板納入裝置還包括將所述第一載板附接至所述載板納入裝置的附接子裝置，其中，所述載板納入裝置被配置為可將所述中間面板組件加熱至熱分離粘合劑的分離溫度，並使所述第一載板與所述塑封面板分離。

Description

面板自動處理裝置和面板自動處理方法

本申請涉及一種面板自動處理裝置(也可稱為生產線或自動化線或自動化生產線)，用於釋放經由熱分離粘合劑附接到第一載板上的塑封面板，並且在一些情況下，還將該釋放後的塑封面板轉移到第二載板上。特別的，涉及一種裝置，該裝置用於在面板級半導體封裝過程中釋放經由熱分離粘合劑附接到第一載板上的塑封面板，並且在一些情況下，還將該釋放後的塑封面板轉移到第二載板上。本申請還涉及一種面板自動處理方法，具體的，自動釋放經由熱分離粘合劑附接到第一載板上的塑封面板的方法，並且在一些情況下，還將該釋放後的塑封面板轉移到第二載板上。特別的，涉及一種用於在面板級半導體封裝過程中自動釋放經由熱分離粘合劑附接到第一載板上的塑封面板的方法，並且在一些情況下，還將該釋放後的塑封面板轉移到第二載板上。

在面板級封裝過程中，將待封裝元件例如晶粒、晶圓、被動件和/或金屬件等電子元件置於載板上，例如為將元件的活性面朝向載板的方式放置，在載板上形成包覆元件的塑封層，即形成塑封面板，然後將包覆元件的塑封面板從載板上分離，以暴露元件的活性面，以便在接下來的流程中將電路鍍覆在元件的活性面上。

常規地，在將塑封面板從載板上釋放的過程中，塑封面板通常借助於加熱或紫外線(UV)光照射的方式被釋放，這是釋放塑封面板的兩種主要方法。

為了利用紫外光方法來釋放塑封面板，必須使用玻璃載板。在玻璃載板上施加一層紫外分離膠粘劑層。然後，將封裝所涉及的元件例如晶粒和/或矽片和/或被動件和/或金屬件通過紫外分離膠粘劑層排布在玻璃載板上，之後進行塑封工藝在玻璃載板上形成塑封層以包覆玻璃載板上的封裝所涉及的元件，從而形成塑封面板。為了釋放塑封面板，使玻璃載板的背面照射紫外線，從而將粘貼在玻璃載板上的塑封面板從玻璃載板上分離。但是，紫外線釋放方法不是理想的方法，因為玻璃價格昂貴，易碎。此外，玻璃載板的使用將限制載板的尺寸，因為由於其易碎的性質通常不能使用大型玻璃載體。此外，由於玻璃的易碎性質，在釋放和轉移過程中使用玻璃載體還需要進行一些手動的精細處理。例如，在手動剝離並去除紫外分離膠粘劑層的過程中，可能易於產生靜電放電，這將導致面板級封裝過程中的重大產品品質問題。

為了利用加熱方法來釋放塑封面板，通常將玻璃載板上層壓熱分離膠粘劑層。然後，將封裝所涉及的元件通過熱分離膠粘劑層排布在玻璃載板上，之後進行塑封工藝，在玻璃載板上形成塑封層以包覆玻璃載板上的封裝所涉及的元件，從而形成塑封面板。為了釋放塑封面板，將熱量施加到玻璃載板上，以將塑封面板與玻璃載板分離。但是，直接將熱量施加到玻璃載板上可能會損壞玻璃載板。並且，加熱還可能導致塑封面板不受控制的翹曲。此外，類似於紫外分離方法，玻璃載板的使用將限制 載板的尺寸，此外，由於玻璃的易碎性質，在釋放和轉移過程中使用玻璃載體還需要進行一些手動的精細處理。例如，在手動剝離並去除紫外分離膠粘劑層的過程中，可能易於產生靜電放電，這將導致面板級封裝過程中的重大產品品質問題。

因此，需要一種面板的釋放和轉移的更有效的裝置，系統和方法，以解決上述問題。

根據各種實施例，提供一種面板自動處理裝置，包括：釋放工作站，能夠容納附接到第一載板的塑封面板組成的中間面板組件，其中，所述第一載板處於所述中間面板組件的頂側，所述釋放工作站包括：釋放單元，包括可移動的以納入所述第一載板的載板納入裝置，所述載板納入裝置包括加熱子裝置以與所述第一載板熱接觸，所述載板納入裝置還包括將所述第一載板附接至所述載板納入裝置的附接子裝置，其中，所述載板納入裝置被配置為可將所述中間面板組件加熱至熱分離粘合劑的分離溫度，並使所述第一載板與所述塑封面板分離。

根據各種實施例，提供一種面板自動處理方法，包括：在釋放工作站的釋放單元中，以第一載板朝頂側的方式加熱由附接到所述第一載板的塑封面板構成的中間面板組件至熱分離粘合劑的分離溫度，其中，所述釋放單元中的載板納入裝置的加熱子裝置與所述中間面板組件的所述第一載板熱接觸以加熱所述第一載板；通過所述經由載板納入裝置的附接子裝置將所述第一載板附接到所述載板納入裝置並且使所述載板納入裝置遠離所述塑封面板移動而將所述第一載板與所述塑封面板分離。

100:裝置

110:釋放工作站

112:釋放單元

114:載板納入裝置

116:加熱子裝置

118:附接子裝置

130:轉移工作站

132:轉移單元

134:塑封面板納入裝置

136:分步降溫子裝置

137:熱接觸表面

138:附接子裝置

140:運輸單元

142:運輸托盤

150:輸送裝置

152:輸送元件

154:移動式加熱台

156:加熱台面

158:附接子裝置

202:塑封面板

203:中間面板組件

204:第一載板

206:第二載板

300:裝置

305:熱分離粘合片

307:介面

360:粘合劑去除單元

362:粘合劑去除工具

363:機械推力部件

364:夾持機構

364a:夾持構件

364b:夾持構件

366:粘合劑檢測器

368:靜電中和器

370:粘合劑處理單元

372:固定收集盤

374:載板去除單元

376:載板接收盤

500:裝置

580:保護膜分配單元

582:保護膜供應卷軸

584:保護膜收集卷軸

586:保護膜

588:保護膜刺穿裝置

589:刺針

600:裝置

644:對準導向裝置

646:圖像捕獲裝置

700:裝置

743:密封件

800:裝置

853:移動式預熱台

855:預熱台面

857:附接子裝置

890:預熱工作站

892:預熱單元

894:面板元件納入裝置

896:預熱子裝置

898:附接子裝置

1000:裝置

1024:面板元件進給器單元

1026:面板元件進給盤

1100:裝置

1108:第一條碼

1109:第二條碼

1110:釋放工作站

1124:面板元件進給器單元

1130:轉移工作站

1140:運輸單元

1148:卸載工作站

1160:剝離單元

1174:面板送出單元

1180:卷軸裝置

1190:預熱工作站

1197:第一條碼讀取器

1199:第二條碼讀取器

在圖式中，相同的元件符號通常指代相同的部分。圖式不一定按比例繪製，而是通常將重點放在說明本公開的原理上。參考以下圖式描述各種實施例：圖1示出了根據各種實施例用於處理塑封面板的裝置；圖2A至圖2F示出了根據各種實施例基於圖1的裝置自動處理塑封面板的方法的示意圖；圖3A示出了根據各種實施例用於處理塑封面板的裝置；圖3B示出了根據各種實施例，參照圖3A的裝置，示出的附加細節的示意圖；圖4A至圖4D示出了根據各種實施例使用圖3A的裝置的粘合劑去除工具從塑封面板去除熱分離粘合片的方法的示意圖；圖5示出了根據各種實施例用於處理塑封面板的裝置；圖6示出了根據各種實施例用於處理塑封面板的裝置；圖7示出了根據各種實施例用於處理塑封面板的裝置；圖8示出了根據各種實施例用於處理塑封面板的裝置；圖9A至圖9D示出了根據各種實施例，基於圖8中的裝置，參照圖2A至圖2F中自動處理塑封面板的方法，示出的附加步驟示意圖；圖10示出了根據各種實施例用於處理塑封面板的設備；圖11示出了根據各種實施例的設備的示意性透視圖。

在以下的實施例中，對設備的描述對於相應的方法類似有效，反之亦然。此外，將理解的是，以下描述的實施例可以被組合，例如，一個實施例的一部分可以與另一實施例的一部分組合。

應該理解，術語“在上”，“在...上方”，“頂部”，“底部”，“向下”，“向上”，“側”，“旁”，“左”，“右”，“前”，“後”，“上”，“下”等在以下描述中使用時，是為了方便描述並幫助理解相對位置或方向，而不是要限制任何設備的方向或者結構，或任何設備或結構的任何部分。另外，除非上下文另外明確指出，否則單數術語“一個”，“一種”和“該”包括複數形式。類似地，除非上下文另外明確指出，否則單詞“或”旨在包括“和”。

本申請涉及一種面板自動處理裝置，特別是用於釋放經由熱分離粘合劑附接到第一載板上的塑封面板的裝置，並且在一些情況下，還將該釋放後的塑封面板轉移到第二載板上。特別的，涉及一種裝置，該裝置用於在面板級半導體封裝過程中釋放經由熱分離粘合劑附接到第一載板上的塑封面板，並且在一些情況下，還將該釋放後的塑封面板轉移到第二載板上。根據各種實施例，裝置可以包括自動化加工線或自動化組裝線或自動化過程線或自動化機器，所述自動化機器通過運輸或輸送系統銜接以在加工、生產、製造或裝配或封裝過程中執行預定工序的步驟。根據各種實施例，裝置可以被配置為用於基於面板級半導體封裝工藝的預定順序的步驟中。面板級封裝工藝是封裝積體電路的技術，其中將封裝所涉及的元件例如晶粒和/或矽片和/或被動件和/或金屬件，通常為多個元件，排布在載板上，然後將多個元件同時封裝為塑封面板，而不是傳統的單元件 封裝技術。因此，需要在第一載板上將多個元件塑封成面板形式。為了便於隨後進行的在元件，例如晶粒，的活性面上形成功能層，在形成塑封面板之前，將多個晶粒平放在第一載板上。隨後，為了在晶粒的活性面上形成功能層，塑封面板必須首先從第一載板上脫離，從而暴露出晶粒的活性面，接下來，為了利於後續封裝工藝的進行，在一些情況下，還需要將塑封面板以晶粒活性面暴露出的方式轉移到第二載板上。塑封面板從第一載板的釋放以及塑封面板向第二載板的轉移也被稱為“釋放和轉移”過程。根據各種實施例，提供了一種從載板上釋放塑封面板並將其轉移到另一個載板，同時將半導體晶粒的活性面暴露出的系統或者生產線或者方法。根據各種實施例，第一載板和第二載板可以為任何材質，根據優選實施例第一載板和第二載板可以由鋼或鋼合金材料製成。根據各種實施例，第一載板和第二載板的形狀可以為任意形狀。根據優選實施例，第一載板和第二載板的形狀可以為四邊形。

各種實施例提供一種裝置或系統或方法，該裝置或系統或方法被開發為使用低成本材料，例如低成本鋼合金材料，該裝置或系統或方法與熱分離膜配合使用，具有堅固耐用並且可廣泛適用於各種工藝條件，從而為半導體大型面板封裝工藝提供最經濟，最有效的解決方案。各種實施例中，將面板元件逐漸加熱到分離溫度。各種實施例中，以精確和受控的運動來處理塑封面板，以使得塑封面板可以從載板輕輕地釋放。各種實施例中，力求最小化或確保在去除熱分離膜期間沒有靜電放電。各種實施例中，將釋放的塑封面板轉移到另一載板並暴露晶粒的活性面，而無需物理翻轉塑封面板。各種實施例中，在轉移過程中最小化或確保免於對晶粒 的活性面的損壞。各種實施例中，通過逐步加熱和冷卻面板元件來確保塑封面板不受到應力或使應力最小化。

根據一些實施例，圖1示出了處理塑封面板202的裝置(參見圖2A)。根據各種實施例，處理塑封面板202可以包括釋放塑封面板202，該塑封面板202通過熱分離膠層粘附到第一載板204(參見圖2A)，並且將塑封面板202轉移至第二載板206(參見圖2E)。塑封面板202中塑封有多個晶粒，晶粒的活性面平坦地抵靠第一載板204。根據一些實施例，當塑封面板202仍然粘附到第一載板204時，塑封面板202和第一載板204可以形成中間面板組件203。根據一些實施例，裝置100可以包括釋放工作站110和轉移工作站130。根據各個實施例，釋放工作站110可以被配置為處理中間面板組件203，例如使塑封面板202可以與第一載板204分離，以便使塑封面板202從第一載板204釋放。在塑封面板202被釋放後，塑封面板202可以被移動到轉移工作站130。根據各種實施例，轉移工作站130可以被配置為將塑封面板202放置到第二載板206上，放置的方式為：塑封面板202中塑封的多個晶粒的活性面朝上並背離第二載板206，或者為使塑封面板202中的晶粒的活性面暴露出來。

根據一些實施例，釋放工作站110可以接收中間面板組件203，所述中間面板組件203為第一載板204粘附到塑封面板202形成的組件，其中，中間面板組件203的被接收時的方向為第一載板204在頂側。因此，中間面板組件203可以被遞送或傳輸到釋放工作站110中，其中第一載板204位於塑封面板202之上。根據各種實施例，釋放工作站110可以銜接到前端的工作站，該前端的工作站可以經由傳輸或傳送系統將中 間面板組件203遞送或傳輸到釋放工作站110(參見例如圖8)根據各種實施例，釋放工作站110也可以是獨立的裝置的第一個工作站。由此，中間面板組件203可以經由輸入系統或經由手動給進被進給到釋放工作站110中。因此，釋放工作站110可以被配置為基於整體設置以及裝置100如何裝配到整個生產或製造或組裝或封裝過程中來接收中間面板組件203。

根據各種實施例，裝置100中的釋放工作站110包括釋放單元112。根據各種實施例，釋放單元112包括可移動的以納入中間面板組件203中的第一載板204的載板納入裝置114。因此，當中間面板組件203被遞送或運輸到釋放工作站110的釋放單元112時，載板納入裝置114可操作為朝著中間面板組件203移動並納入中間面板組件203的第一載板204。根據各種實施例，釋放單元112可以以類似於壓機單元的方式操作，並且載板納入裝置114可以在上下方向(或豎直方向)上移動，以便納入中間面板組件203。中間面板組件203被放置在載板納入裝置114的下方，載板納入裝置114向下移動以納入中間面板組件。

根據各種實施例，載板納入裝置114可以包括加熱子裝置116，以熱接觸的方式接觸到中間面板組件203的第一載板204表面。根據各種實施例，加熱子裝置116包括加熱板。相應的，加熱子裝置116構成載板納入裝置114的底表面，以此，加熱子裝置116能夠移動到與中間面板組件203的第一載板204相接觸。因此，加熱子裝置116可以將熱量傳導到中間面板組件203的第一載板204。根據各種實施例，載板納 入裝置114包括致動器(未示出)以控制和移動載板納入裝置114，使得加熱子裝置116可以移動到與中間面板組件203的第一載板204接觸。

根據各種實施例，載板納入裝置114包括附接子裝置118，以將中間面板組件203的第一載板204附接到載板納入裝置114。由此，當中間面板組件203的第一載板204通過附接子裝置118附接到載板納入裝置114，中間面板組件203的第一載板204可以由載板納入裝置114持有或保持在載板納入裝置114中。根據各種實施例，載板納入裝置114的附接子裝置118包括真空抽吸機構，例如真空孔或真空杯，或夾持機構，例如夾持器或夾具，或諸如電磁體之類的磁性機構。根據各種實施例，載板納入裝置114的附接子裝置118可以被配置為將第一載板204持有或保持至載板納入裝置114。根據各種實施例，載板納入裝置114的附接子裝置118可以僅與中間面板組件203的第一載板204直接附接。因此，當第一載板204和塑封面板202彼此粘合以形成中間面板組件203時，載板納入裝置114的附接子裝置118可將整個中間面板組件203持有或保持在載板納入裝置114。然而，當第一載板204和塑封面板202之間的粘合劑的粘結強度降低或減弱時，直接附接第一載板204的載板納入裝置114的附接子裝置118可僅是在載板納入裝置114中持有或保持第一載板204。因此，當載板納入裝置114沿遠離塑封面板202的方向移動時，載板納入裝置114可以使第一載板204移動以將第一載板204與塑封面板202分離。

根據各種實施例，載板納入裝置114可用於將中間面板組件203加熱到預定溫度，從而在第一載板204和塑封面板202之間的熱 分離粘合劑的粘合強度減少。因此，預定溫度可以是熱分離粘合劑的分離溫度。隨後，載板納入裝置114可用於將第一載板204與塑封面板202分開。由此，載板納入裝置114可以移動以納入中間面板組件203的第一載板204，使得加熱子裝置116可以與中間面板組件203的第一載板204熱接觸。附接子裝置118可以將中間面板組件203的第一載板204附接到載板納入裝置114。加熱子裝置116可以將中間面板組件203加熱到預定溫度，從而使熱分離粘合劑的粘合強度減少或降低。此時，第一載板204仍然保持在載板納入裝置114中，隨著載板納入裝置114向遠離塑封面板202的方向移動，由此將第一載板204與塑封面板202分離，從而實現塑封面板202的釋放。

根據各種實施例，轉移工作站130能夠從釋放工作站110接收分離後的塑封面板202。因此，可以將分離後的塑封面板202遞送或運輸到轉移工作站130中。根據各種實施例，轉移工作站130銜接到前端的釋放工作站110，該前端的釋放工作站110可以經由輸送裝置150將分離後的塑封面板202遞送或運輸到轉移工作站130。根據各種實施例，輸送裝置150可以包括至少一個輸送元件152，所述輸送元件152為可移動的，以將分離後的塑封面板202從釋放工作站110輸送到轉移工作站130。因此，所述至少一個輸送元件152可以在釋放工作站110和轉移工作站130之間被致動和移動。根據各種實施例，輸送裝置150的至少一個輸送元件152包括移動台或輸送系統。根據各種實施例，輸送裝置150的至少一個輸送元件152包括移動式加熱台154，該移動式加熱台154可在釋放工作站110和轉移工作站130之間平移。根據各種實施例，作為至少一個 輸送元件152的移動式加熱台154包括能夠承載中間面板組件的加熱台面156。由此，中間面板組件203可以放置在移動式加熱台154的加熱台面156上。根據各種實施例，當中間面板組件203被夾在移動式加熱台154的加熱台面156和釋放單元112中的載板納入裝置114的加熱子裝置116之間時，加熱台面156可以與載板納入裝置114的加熱子裝置116一起協同地加熱中間面板組件203。在各種實施例中，移動式加熱台154可以被致動以在釋放工作站110和轉移工作站130之間移動。

根據各種實施例，輸送裝置150的至少一個輸送元件152中的移動式加熱台154包括附接子裝置158，以將中間面板組件203的塑封面板202附接到至少一個輸送元件152的移動式加熱台154。因此，當中間面板組件203的塑封面板202通過附接子裝置158附接到所述至少一個輸送元件152的移動式加熱台154時，中間面板組件203的塑封面板202可被持有或保持在該至少一個輸送元件152的移動式加熱台154上。根據各種實施例，至少一個輸送元件152的移動式加熱台154的附接子裝置158包括真空抽吸機構，例如真空孔或真空杯，或夾持機構，例如夾持器或夾具。根據各種實施例，至少一個輸送元件152的移動式加熱台154的附接子裝置158被配置為將塑封面板202持有或保持到至少一個輸送元件152，載板納入裝置114中持有或保持第一載板204，當第一載板204與塑封面板202之間的熱分離粘合劑的粘合強度減弱或降低時，載板納入裝置114向遠離至少一個輸送元件152的移動式加熱台154的方向移動，使第一載板204同步移動，第一載板204與塑封面板202分離。

根據各種實施例，裝置100的轉移工作站130包括轉移單元132。根據各種實施例，轉移單元132包括塑封面板納入裝置134，轉移單元132可移動以納入分離後的塑封面板202。因此，當分離後的塑封面板202被遞送或運輸到轉移工作站130的轉移單元132中時，塑封面板納入裝置134可被操作以朝向分離後的塑封面板202移動並納入分離後的塑封面板。根據各種實施例，轉移單元132可以以類似於壓機單元的方式操作，並且塑封面板納入裝置134可以在上下方向(或豎直方向)上移動，以便納入分離後的塑封面板。當塑封面板納入裝置134向下移動時，塑封面板202被放置在載板納入裝置114下方。

根據各個實施例，塑封面板納入裝置134包括分步降溫子裝置136，以與分離的塑封面板202熱接觸。根據各個實施例，分步降溫子裝置136包括加熱板。由此，分步降溫子裝置136形成塑封面板納入裝置134的底表面，能夠移動並與分離後的塑封面板202接觸。由此，當分步降溫子裝置136與分離後的塑封面板202接觸時，在分步降溫子裝置136和分離後的塑封面板202之間存在熱傳遞。根據各種實施例，塑封面板納入裝置134包括致動器(未示出)，以控制和移動塑封面板納入裝置134，使得分步降溫子裝置136可以移動成與分離後的塑封面板202接觸。

根據各種實施例，塑封面板納入裝置134包括附接子裝置138，以將分離的塑封面板202附接到塑封面板納入裝置134。因此，當分離後的塑封面板202通過附接子裝置138附接到塑封面板納入裝置134，分離的塑封面板202可以由塑封面板納入裝置134持有或保持在塑封面板 納入裝置134上。根據各種實施例，塑封面板納入裝置134的附接子裝置138包括真空抽吸機構，例如真空孔或真空杯，或夾持機構，例如夾持器或夾具。根據各種實施例，塑封面板納入裝置134的附接子裝置138被配置成以使得分離後的塑封面板202與分步降溫子裝置136以熱接觸的方式被持有或保持到塑封面板納入裝置134。

根據各個實施例，轉移工作站130的轉移單元132的塑封面板納入裝置134包括集成真空加熱板，該集成真空加熱板具有內置的加熱元件，以用作分步降溫子裝置136，以及具有多個真空孔用作附接子裝置138。根據各種實施例，內置加熱元件可以加熱整個集成真空加熱板。根據各種實施例，多個真空孔可以經由抽真空系統將塑封面板202附接到集成的真空加熱板。

根據各種實施例，在分離後的塑封面板202附接到塑封面板納入裝置134上時，塑封面板納入裝置134可以向上和向下運動，由此可以提升和降低分離後的塑封面板202。由此，塑封面板納入裝置134可移動分離後的塑封面板202，以提升分離後的塑封面板202以將第二載板206放置在分離後的塑封面板202的下方，隨後，塑封面板納入裝置134可移動分離後的塑封面板202，以降低分離後的塑封面板202，將其放置在第二載板206上。

根據各種實施例，塑封面板納入裝置134可操作為將分步降溫子裝置136的溫度調節在環境溫度和釋放單元112中用於加熱中間面板組件203的預定溫度之間。當分離後的塑封面板202被遞送或運輸到轉移單元132中時，分離後的塑封面板202的溫度等於或接近釋放單元112 中設置的預定溫度。然而，塑封面板納入裝置134的分步降溫子裝置136的溫度被控制或調節為高於環境溫度但仍低於分離後的塑封面板202的溫度。由此，當分步降溫子裝置136與分離後的塑封面板202熱接觸時，由於分離後的塑封面板202的溫度高於分步降溫子裝置136的溫度，所以塑封面板202可將熱量傳遞到分步降溫子裝置136，從而塑封面板開始冷卻。由於分步降溫子裝置136與分離後的塑封面板202之間的溫度差小於環境溫度與分離後的塑封面板202之間的溫度差，因此，分離後的塑封面板202和分步降溫子裝置136在熱接觸時的冷卻速度較慢。緩和的降溫速率，使分離後的塑封面板202的翹曲可以被最小化或消除。

根據各種實施例，裝置100中的轉移工作站130包括運輸單元140。運輸單元140中包括可以在轉移工作站130的轉移單元132中移入和移出的運輸托盤142。在各種實施例中，運輸單元140可以移動以將第二載板206攜帶和定位在由塑封面板納入裝置134持有或保持的分離後的塑封面板202的下方，從而將分離後的塑封面板202放置在第二載板206上。在各種實施例中，運輸單元140中的運輸托盤142可水準地移入和移出轉移單元132。根據各種實施例，運輸托盤142可以被致動並且移動到轉移單元132外部的位置，以便將第二載板206接收到運輸托盤142上。運輸托盤142可以進一步被致動並且移動到轉移單元132內，並且在塑封面板納入裝置134下方，使得可以將分離的塑封面板202放置在第二載板206上。根據各種實施例，在將塑封面板202放置在第二載板206上之後，運輸托盤142被致動並移動到轉移單元132的外部，以將塑封面板202和第二載板206的元件從轉移單元132中送出。

圖2A至圖2F為根據一些實施例，基於圖1中所示的裝置100，自動處理塑封面板202的方法示意圖。在一些實施例中，自動處理塑封面板202的方法可以包括將利用熱分離粘合劑附著到第一載板204上的塑封面板202從第一載板204上自動釋放，並將自動釋放後的塑封面板202自動轉移到第二載板206上。

參照圖2A，根據各種實施例，該方法包括：在裝置100的釋放工作站110的釋放單元112中，將由第一載板204和塑封面板202結合形成的中間面板組件203加熱到預定溫度，以使塑封面板202和第一載板204之間的熱分離粘合劑的粘合強度減小或降低。中間面板組件203在釋放單元112中的放置方式為第一載板204朝上，塑封面板202朝下。根據各種實施例，在加熱期間，釋放單元112載板納入裝置114的加熱子裝置116可以與中間面板組件203的第一載板204熱接觸以加熱第一載板204。根據各種實施例，在加熱期間，中間面板組件203可以被支撐在移動式加熱台154的加熱台面156上並與之熱接觸，並且加熱台面156可以與載板納入裝置114的加熱子裝置116一起協作地加熱中間面板組件203。

如圖2B所示，根據各種實施例，該方法包括通過經由載板納入裝置114的附接子裝置118將第一載板204附接到載板納入裝置114上，並使載板納入裝置114相對於塑封面板202遠離移動，從而將第一載板204與塑封面板202分離。根據本發明的多個實施例，熱分離粘合劑可以被配置為在預定溫度下，僅通超載板納入裝置114對第一載板204的提升就可以將第一載板204與塑封面板202分開。根據各種實施例，移動式 加熱台154的附接子裝置158可將塑封面板202附接到移動式加熱台154。因此，通過將第一載板204附接到載板納入裝置114並將塑封面板202附接至移動式加熱台154，當熱分離粘合劑的粘合強度降低或減小時，使載板納入裝置114相對於移動式加熱台154移開，從而以可控制和可靠的方式將第一載板204與塑封面板202分開。

如圖2C所示，根據各種實施例，該方法包括將分離後的塑封面板202經由輸送裝置150的至少一個輸送元件152從釋放工作站110移動到轉移工作站130。根據各種實施例，至少一個輸送元件152是移動式加熱台154。根據各種實施例，在移動式加熱台154的移動期間，分離後的塑封面板202可以通過移動加熱台的附接子裝置158持續的附接到移動式加熱台154。根據各種實施例，在移動式加熱台154的移動期間，分離後的塑封面板202保持與移動式加熱台154的加熱台面156的熱接觸，使得加熱台面156可以繼續加熱或保持分離後的塑封面板202的溫度接近或處於預定溫度。

如圖2D所示，根據各種實施例，該方法包括通過經由附接子裝置138將分離後的塑封面板202附接到塑封面板納入裝置134，使轉移工作站130的轉移單元132中的塑封面板202可以被提升，從而使塑封面板納入裝置134從輸送裝置150的至少一個輸送元件152移開。該塑封面板納入裝置134的分步降溫子裝置136的溫度被調節在環境溫度與預定溫度之間。相應的，附接子裝置138可以持有或保持分離後的塑封面板202，從而使塑封面板納入裝置134移動時可以帶動分離後的塑封面板 202一起移動，並且使分步降溫子裝置136可以提供分步降溫的環境以緩和的冷卻速率冷卻分離後的塑封面板202。

如圖2E所示，根據各種實施例，該方法包括經由轉移工作站130的運輸單元140的運輸托盤142移動第二載板206，以將第二載板206定位在由塑封面板納入裝置134持有或保持的分離後的塑封面板202的下方。根據各種實施例，第二載板206可以被放置在運輸托盤142上。如圖2D所示，運輸托盤142可以將第二載板206移動到用於放置分離後的塑封面板202的位置。如圖2E所示，根據各種實施例，該方法包括通過將塑封面板納入裝置134移向運輸托盤142而將分離後的塑封面板202放置在第二載板206上。根據各種實施例，塑封面板納入裝置134和運輸托盤142的運動可以依次或者同時進行。

如圖2F所示，根據各種實施例，該方法包括將第二載板206和之上的塑封面板202形成的組件經由運輸托盤142移出轉移單元132。

圖3A示出了根據各種實施例，用於處理塑封面板202的裝置300，根據各種實施例，處理塑封面板202包括釋放通過熱分離粘合劑附接到第一載板204(參見圖2A)上的塑封面板202(參見圖2A)，並將釋放後的塑封面板202轉移至第二載板206(參見圖2E)。根據各種實施例，圖3A示出的裝置300與圖1示出的裝置100不同，圖3A示出的裝置300進一步包括以下內容。

根據各種實施例，圖3A所示的裝置300的釋放工作站110進一步包括粘合劑去除單元360。粘合劑去除單元360中包括粘合劑去除工具362，以接合並從塑封面板202上去除熱分離粘合劑。根據各種實施 例，粘合劑去除工具362可從塑封面板202的第一邊緣部移動到塑封面板202的與第一邊緣部相對的第二邊緣部，從而去除跨越了塑封面板202的第一邊緣部到第二邊緣部的熱分離粘合劑。

如圖所示，根據各種實施例，塑封面板202和第一載板204之間的熱分離粘合劑包括熱分離粘合片305。根據各種實施例，粘合劑去除工具362包括夾持機構364和/或真空機構，夾持機構364可握持熱分離粘合片305的邊緣分。根據各種實施例，熱分離粘合片305包括但不限於熱分離粘合膜和熱分離粘合帶。根據各種實施例，致動或移動粘合劑去除工具362以便從塑封面板202上完全去除熱分離粘合片305。例如，粘合劑去除工具362可以被配置為從塑封面板202的第一邊緣部移動至塑封面板202的第二邊緣部。根據各種實施例，粘合劑去除工具362可配置為沿任何預定方向和/或順序移動以完全去除塑封面板202上的熱分離粘合片305。根據各種實施例，夾持機構364包括夾持構件364a和364b，夾持構件364a和364b包括但不限於鉗子、夾具、夾子或咬合器。根據各種實施例，夾持機構364可被致動以夾取或抓取熱分離粘合片305的邊緣部分。根據各種實施例，真空機構可被配置為以吸住熱分離粘合片305的邊緣部分。

根據各種實施例，粘合劑去除單元360包括粘合劑檢測器366，以感測保持在粘合劑去除工具362內的熱分離粘合片305的邊緣部分的存在。根據各種實施例，粘合劑檢測器366可以包括感測器，該感測器被配置為感測夾在粘合劑去除工具362的夾持機構364中的熱分離粘合片305的存在。根據各種實施例，感測器可以包括任何合適類型的感測器， 例如接觸感測器、接近感測器、觸覺感測器、光線感測器。根據各種實施例，當粘合劑檢測器366感測到在剝離過程中熱分離粘合片305的邊緣部分不再保持在粘合劑去除工具362內時，粘合劑檢測器366可以被配置成觸發警報以警示操作員。

圖3A中示出的裝置300的釋放工作站110還包括靜電中和器368。根據各種實施例，靜電中和器368可與粘合劑去除工具362聯合工作，當粘合劑去除工具362在塑封面板202上移動以剝離熱分離粘合片305時，靜電中和器368在塑封面板202和熱分離粘合片305的介面307處釋放離子。根據各種實施例，靜電中和器368為空氣電離器，靜電中和器368與粘合劑去除工具362協同設置，由此，當粘合劑去除工具362從塑封面板202上剝離熱分離粘合片305時，靜電中和器368可以直接向塑封面板202和熱分離粘合片305之間的介面307排出電離的空氣流。

圖4A至圖4D示出了根據各種實施例，使用粘合劑去除工具362從塑封面板202上去除熱分離粘合片305的方法的示意圖。如圖4A所示，根據各種實施例，該方法包括將熱分離粘合片305的邊緣部分推入到夾持機構364的夾持構件364a，364b之間。根據各種實施例，粘合劑去除單元360包括機械推力部件363，將熱分離粘合片305的邊緣部分推入夾持構件364a，364b之間的空間。機械推力部件363包括但不限於柱塞、推杆或推板。

如圖4B所示，根據各種實施例，該方法包括利用夾持機構364的夾持構件364a，364b夾持熱分離粘合片305的邊緣部分。根據各個實施例，在粘合劑檢測器366檢測到熱分離粘合片305的邊緣部分被推 入夾持機構364中，夾持機構364的夾持構件364a，364b可彼此相向移動以將熱分離粘合片305的邊緣部分持握在其間，從而夾持並保持熱分離粘合片305邊緣部分。

如圖4C所示，根據各種實施例，該方法包括粘合劑去除工具362橫向的跨越整個塑封面板202以剝離和去除熱分離粘合片305。根據各種實施例，啟動狀態的靜電中和器368隨著粘合劑去除工具362的移動而保持同步的移動，以中和從塑封面板202上剝離熱分離粘合片305期間所積累的靜電。

如圖4D所示，根據各種實施例，該方法包括粘合劑去除工具362夾持著被剝離後的熱分離粘合片305一起移動到處理區域，打開夾持機構364的夾持構件364a，364b，使被剝離的熱分離粘合片305落入處理區域中。

圖3B示出了相比於圖3A中的裝置300具有更多細節的示意圖。如圖3B所示，根據各種實施例，裝置300的釋放工作站110進一步包括粘合劑處理單元370。粘合劑處理單元370被配置為用於丟棄剝離後的熱分離粘合片305。粘合劑處理單元370包括固定收集盤372，該固定收集盤372位於粘合劑去除工具362可移動到的範圍內，使得粘合劑去除工具362可將剝離後的熱分離粘合片305移動到粘合劑處理單元370，並將剝離後的熱分離粘合片305丟棄到固定收集盤372上。

如圖3B所示，根據各種實施例，裝置300的釋放工作站110進一步包括載板去除單元374。載板去除單元374被配置為去除從釋放工作站110的釋放單元112分離出的第一載板204。根據各種實施例， 載板去除單元374包括可移動的載板接收盤376，可移動的載板接收盤376可移進和移出釋放工作站110的釋放單元112。載板接收盤376可被致動和移動到被釋放單元112的載板納入裝置114保持和持有的第一載板204的下方。然後，載板納入裝置114釋放第一載板204並將其放置在載板接收盤376上。隨後，將攜帶第一載板204的載板接收盤376從釋放單元112中致動和移出。根據各種實施例，將第一載板204從載板接收盤376中取出以進行存儲或再利用。根據各種實施例，未在附圖中示出，載板去除單元374的載板接收盤376可以沿著平行(處於不同垂直高度)於在釋放工作站110之間平移的輸送裝置150的移動式加熱台154的移動平面移動。根據各個實施例，未在附圖中示出，載板去除單元374的載板接收盤376的運動方向可以垂直於輸送裝置150的移動式加熱台154平移運動方向。

根據各種實施例，可以將靜電中和器368(用作靜電釋放單元)安裝到載板去除單元374的載板接收盤376。根據各種實施例，可以將靜電中和器368安裝在載板接收盤376的邊緣。根據各種實施例，當粘合劑去除工具362移動以剝離並去除熱分離粘合片305時，載板接收盤376隨著粘合劑去除工具362的移動沿相同方向(或沿相同移動軸)協同移動，以使得安裝在載板接收盤376的邊緣的靜電中和器368將電離效應集中在熱分離粘合片305和塑封面板202剝離的分離介面上。根據各種實施例，隨著載板接收盤376與粘合劑去除工具362同步地運動，當粘合劑去除工具將熱分離粘合片305從塑封面板202上完全剝離時，載板接收盤376從而位於由釋放單元112的載板納入裝置114保持的第一載板204的 下方。因此，當通過粘合劑去除工具362完成剝離過程時，載板接收盤376可以處於第一載板204下方的預定位置，從而可以操作載板納入裝置114以釋放第一載板204並將其放置在載板接收盤376上。載板接收盤376可被致動攜帶第一載板204移出釋放單元112。

根據各種實施例的，圖5示出了用於處理塑封面板202的裝置500。根據各種實施例，裝置500用於釋放通過熱分離粘合劑附接到第一載板204上的塑封面板202，並且將該塑封面板202轉移到第二載板206上。根據各種實施例，圖5的裝置500不同於圖1的裝置100，不同之處在於：圖5的裝置500進一步包括以下內容。

根據各種實施例，圖5中示出了裝置500中的轉移工作站130還包括保護膜分配單元580。保護膜分配單元580包括位於轉移單元132中的塑封面板納入裝置134的第一側的保護膜供應卷軸582和位於轉移單元132中的塑封面板納入裝置134的第二側的保護膜收集卷軸584。保護膜供應卷軸582和保護膜收集卷軸584分別位於轉移單元132上的塑封面板納入裝置134的相對的兩側。根據各種實施例，保護膜586懸掛在保護膜供應卷軸582和保護膜收集卷軸584之間且覆蓋在轉移單元132中的塑封面板納入裝置134的分步降溫子裝置136的熱接觸表面137。根據各種實施例，可以致動保護膜收集卷軸584，將保護膜586用過的部分收集到保護膜收集卷軸584上，並且可以展開保護膜供應卷軸582新提供的保護膜586。根據各種實施例，保護膜586可為塑封面板202上的元件，例如晶粒的活性面提供保護。根據各種實施例，轉移單元132中的塑封面板納入裝置134的附接子裝置138被配置成施加真空以通過抽吸的方式將 保護膜586附著到塑封面板納入裝置134的分步降溫子裝置136的熱接觸表面137上。根據各種實施例，保護膜586可以包括多個孔。根據各種實施例，保護膜586上具有的多個孔，所述多個孔可以與轉移單元132中的塑封面板納入裝置134的附接子裝置138上的一些真空孔或真空杯相對準，使得這些真空孔或真空杯可用於將塑封面板202附接到轉移單元132的塑封面板納入裝置134的分步降溫子裝置136。

根據各種實施例，輸送裝置150的移動式加熱台154進一步包括保護膜刺穿裝置588。保護膜刺穿裝置588可以配置為在保護膜586上形成多個孔。在各個實施例中，保護膜刺穿裝置588設置於輸送裝置150的移動式加熱台154的加熱台面156的一側。根據各種實施例，保護膜刺穿裝置588包括多個刺針589。移動式加熱台154可被致動並相對於轉移單元132的塑封面板納入裝置134橫向移動到預定位置。此外，塑封面板納入裝置134可被致動並朝向轉移單元132中的移動式加熱台154移動。由此，移動式加熱台154一側的刺針589可以刺向覆蓋在塑封面板納入裝置134上的保護膜586，以便刺穿並在保護膜586上形成多個孔。

根據各種實施例，圖6示出了處理塑封面板202的裝置600，根據各種實施例，裝置600用於釋放通過熱分離粘合劑粘接到第一載板204的塑封面板202，並且將該塑封面板202轉移到第二載板206。根據各種實施例，圖6中示出的裝置600和圖1中示出的裝置100不同。不同之處在於，圖6中示出的裝置600進一步包括以下內容。

根據各種實施例，圖6中示出的裝置600中的轉移工作站130還包括對準導向裝置644，以引導轉移單元132的塑封面板納入裝置134與用以運送第二載板206的運輸單元140的運輸托盤142之間的相對運動，從而使在將分離後的塑封面板202放置在第二載板206上的過程中將塑封面板202和第二載板206相互對準。對準導向裝置644可以測量和確定分離後的塑封面板202和第二載板206之間的相對位置偏移，根據測量結果，致動並移動轉移單元132中的塑封面板納入裝置134和運輸單元140的運輸托盤142從而將分離後的塑封面板202和第二載板206對齊以進行放置。根據各種實施例，對準導向裝置644包括具有圖像捕獲裝置646的視覺對準導向裝置。根據各種實施例，圖像捕獲裝置646設置在運輸托盤142以提供分離後的塑封面板202和第二載板206之間的位置的相對偏移資訊的視覺回饋，從而控制運輸托盤142和塑封面板納入裝置134的相對運動，以使分離後的塑封面板202和第二載板206對準。

根據各種實施例，圖7示出了用於處理塑封面板202的裝置700，在一些實施例中，裝置700用於釋放通過熱分離粘合劑粘接到第一載板204的塑封面板202，並且將該塑封面板202轉移到第二載板206。根據各種實施例，圖7中示出的裝置700和圖1中示出的裝置100不同。不同之處在於，圖7中示出的裝置700進一步包括以下內容。

根據各種實施例，當轉移單元132中的塑封面板納入裝置134下降並且與運輸單元140中的運輸托盤142接觸時，塑封面板納入裝置134和運輸托盤142協作地形成密合空間，該密合空間中能夠形成真空環境以用於將分離後的塑封面板202無空隙地放置到第二載板206上。 在一些實施例中，在真空環境下將塑封面板202放置在第二載板206上，可以確保塑封面板202平坦的抵靠放置在第二載板206，塑封面板202和第二載板206之間沒有任何空氣間隙。

根據各種實施例，運輸托盤142包括圍繞運輸托盤142的外圍部分的密封件743。根據各種實施例，密封件743是圍繞運輸托盤142的外圍部分的橡膠密封件或墊圈。由此，密封件743可以形成連續的環形圈以環繞運輸托盤142的外圍部分。根據各種實施例，運輸托盤142包括抽真空機構，以在由塑封面板納入裝置134和運輸托盤142形成的密合空間中形成真空。

根據各種實施例，圖8示出了處理塑封面板202的裝置800，在一些實施例中，裝置800用於釋放通過熱分離粘合劑粘接到第一載板204的塑封面板202，並且將該塑封面板202轉移到第二載板206。根據各種實施例，圖8中示出的裝置800和圖1中示出的裝置100不同。不同之處在於，圖8中示出的裝置800進一步包括以下內容。

根據各種實施例，圖8的裝置800還包括預熱工作站890，該預熱工作站890能夠以第一載板204朝上側，塑封面板202朝下側的方式來接收中間面板組件203。根據各種實施例，預熱工作站890可以被配置為將容納在預熱工作站890中的中間面板組件203預熱到某低於釋放工作站110中的預定溫度的中間溫度。中間面板組件203可以以第一載板204處於在塑封面板202頂部的方式被遞送或運輸到預熱工作站890中。根據各種實施例，預熱工作站890可以銜接到前端的工作站，該前端的工作站可以通過傳輸或運送系統將中間面板組件203傳輸或運送到預熱工 作站890。根據各種實施例，預熱工作站890還可以是獨立的裝置的第一工作站。因此，中間面板組件203可以經由輸入系統(例如，參見圖10)或經由手動給進被進給到預熱工作站890中。因此，預熱工作站890可以被配置為基於整體設置以及裝置800如何裝配到整個生產或製造或組裝或封裝過程中來接收中間面板組件203。

根據各個實施例，裝置800的預熱工作站890包括預熱單元892。根據各個實施例，預熱單元892包括可移動的面板元件納入裝置890可納入中間面板組件203。因此，當中間面板組件203被遞送或運輸到預熱工作站890的預熱單元892中時，面板元件納入裝置894可操作為朝著中間面板組件203移動並納入中間面板組件203。根據各個實施例，預熱單元892的操作方式類似於壓機單元，面板元件納入裝置894可以在上下方向(或豎直方向)上移動，以便納入中間面板組件203。中間面板組件203被放置在面板元件納入裝置894的下方，載板納入裝置114向下移動以納入中間面板組件203。

根據各種實施例，面板元件納入裝置894包括預熱子裝置896，以熱接觸的方式接觸到中間面板組件203。根據各種實施例，預熱子裝置896包括加熱板。因此，預熱子裝置896構成面板元件接合裝置的底表面，以此，預熱子裝置896能夠移動到與中間板元件203的第一載板204相接觸。因此，預熱子裝置896可以將熱量傳導到中間面板組件203的第一載板204。根據各種實施例，面板元件納入裝置894包括致動器(未示出)，以控制和移動面板元件納入裝置894，使得預熱子裝置896可以移動到與中間面板組件203相接觸。

根據各個實施例，面板元件納入裝置894包括附接子裝置898，以將中間面板組件203附接到面板元件納入裝置894。由此，當中間面板組件203通過附接子裝置898附接到面板元件納入裝置894，中間面板組件203可以由面板元件納入裝置894持有或保持在面板元件納入裝置894上。因此，致動和移動面板元件納入裝置894可移動附接到其上的中間面板組件203。根據各種實施例，面板元件納入裝置894的附接子裝置898包括真空抽吸機構，例如真空孔或真空杯，或夾持機構，例如夾持器或夾具，或諸如電磁體之類的磁性機構。根據各種實施例，面板元件納入裝置894的附接子裝置898可以被配置為將中間面板組件203持有或保持至面板元件納入裝置894。根據各種實施例，面板元件納入裝置894的附接子裝置898可以僅與中間面板組件203的第一載板204直接附接。

根據各種實施例，面板元件納入裝置894可用於將中間面板組件203預熱至低於預定溫度的中間溫度。根據各種實施例，面板元件納入裝置894的預熱子裝置896可以被配置成將中間面板組件203逐漸加熱到中間溫度。因此，預熱子裝置896可使中間面板組件203的溫度在預定時間段內逐漸升高。

根據各種實施例，輸送裝置150被配置成當中間面板組件203被加熱到中間溫度後將中間面板組件203從預熱工作站890移動到釋放工作站110。根據各種實施例，輸送裝置150包括可在預熱工作站890和釋放工作站110之間橫向平移的移動式預熱台853。根據各種實施例，移動式預熱台853包括預熱台面855，預熱台面855能夠容納中間面板組件203。因此，中間面板組件203可以放置在移動式預熱台853的預熱台 面855上。根據各種實施例，當中間面板組件203被夾在移動式預熱台853的預熱台面855和預熱單元892中的面板元件納入裝置894的預熱子裝置896之間時，預熱台面855可以與面板元件納入裝置894的預熱子裝置896一起協同地加熱中間面板組件203。在各種實施例中，移動式預熱台853可以被致動以在預熱工作站890和釋放工作站110之間移動。

根據各種實施例，輸送裝置150的移動式預熱台853包括附接子裝置857，以將中間面板組件203附接到移動式預熱台853。中間面板組件203通過附接子裝置858附接到移動式預熱台853從而被持有或保持在移動式預熱台853上。移動式預熱台853的附接子裝置857包括真空抽吸機構，例如真空孔或真空杯，或夾持機構，例如夾持器或夾具。根據各種實施例，移動式預熱台853的附接子裝置857被配置為以使得中間面板組件203被持有或保持在移動式預熱台853上被從預熱工作站890移動到釋放工作站110時，中間面板組件203不會從移動式預熱台853上掉落。

圖9A至圖9D示出了基於圖8中的裝置800，參照圖2A至圖2F中自動釋放和轉移塑封面板202的方法，示出的附加步驟示意圖。

如圖9A所示，根據各種實施例，該方法進一步包括將中間面板組件203預熱到中間溫度的步驟，所述中間溫度為低於使塑封面板202和第一載板204之間的熱分離粘合劑的粘合強度減弱或降低的預定溫度。根據各種實施例，將中間面板組件203以第一載板20朝向頂側的取向方式放置在裝置800中的預熱工作站890的預熱單元892中，從而將中間面板組件203預熱到低於預定溫度的中間溫度。根據各種實施例，在 預加熱期間，預熱單元892中的面板元件納入裝置894的預熱子裝置896可以與中間面板組件203熱接觸以進行預加熱。根據各種實施例，在預加熱期間，中間面板組件203可以被支撐在移動式預熱台853的預熱台面855上並與之熱接觸，並且預熱台面855可以與面板元件納入裝置894的預熱子裝置896一起協同加熱中間面板組件203。

如圖9B所示，根據各種實施例，該方法還包括：經由移動式預熱台853將中間面板組件203從預熱工作站890移動到釋放工作站110。根據各種實施例，在移動式預熱台853的移動期間，中間面板組件203通過預熱台面855的附接子裝置857被持有和保持在移動式預熱台853。根據各種實施例，在移動式預熱台853的移動期間，中間面板組件203也可以保持與移動式預熱台853的預熱台面855的熱接觸，從而使預熱台面855可以繼續對中間面板組件203進行加熱或保溫，使其接近或處於中間溫度。

如圖9C所示，根據各種實施例，該方法還包括在釋放工作站110中的釋放單元112中，通過將中間面板組件203經由載板納入裝置114的附接子裝置118附接到載板納入裝置114中，將中間面板組件203提升，使中間面板組件203從移動式預熱台853移開。附接子裝置118可以保持或持有中間面板組件203，使得載板納入裝置114移動時可以將中間面板組件203提升。根據各種實施例，移動式預熱台853可以移回到預熱工作站890，移動式加熱台154可以移動到釋放工作站110。

如圖9D所示，根據各種實施例，該方法還包括將持有或保持中間面板組件203的載板納入裝置114降低到移動式加熱台154上， 使得中間面板組件203被置於載板納入裝置114和移動式加熱台154之間。因此，在這種設置中，該方法可以繼續進行如圖2A至圖2E示出的步驟。

圖10示出了根據各種實施例，用於處理塑封面板202的裝置1000，根據各種實施例，處理塑封面板202可以包括釋放通過熱分離粘合劑附接到第一載板204上的塑封面板202，並將釋放後的塑封面板202轉移至第二載板206。根據各種實施例，圖10示出的裝置1000與圖8示出的裝置800不同，圖10示出的裝置1000進一步包括以下內容。

根據各種實施例，圖10中示出的裝置1000還包括能夠將中間面板組件203傳送到預熱工作站890中的面板元件進給器單元1024。根據各種實施例，面板元件進給器單元1024可以被配置為傳送或運輸中間面板組件203。根據各種實施例，面板元件進給器單元1024包括可移動進出預熱工作站890中的預熱單元892的面板元件進給盤1026。在各種實施例中，面板元件進給盤1026可以橫向移動以便移入和移出預熱單元892。根據各種實施例，中間面板組件203可以被放置在面板元件進給盤1026上，隨後，面板組件進給盤1026被致動和移動到預熱單元892中。在預熱單元892中，面板元件納入裝置894可被致動並移動以拾取中間面板組件203並將中間面板組件203放置在移動式預熱台853上。根據各種實施例，未在附圖中示出，面板元件進給器單元1024的面板元件進給盤1026可以沿著平行(處於不同垂直高度)於在預熱工作站890和釋放工作站110之間移動的輸送裝置150的移動式預熱台853移動平面移動。根據各種實施例，未在附圖中示出，面板元件進給器單元1024的 面板元件進給盤1026的進給運動方向可以垂直於輸送裝置150的移動式預熱台853的平移運動方向。

根據各種實施例，圖11示出了裝置1100的示意性透視圖。根據各種實施例，提供了一種用於釋放和轉移的裝置1100(或自動化機器或機器)。裝置1100包括預熱工作站1190(或預熱站)，該預熱工作站1190包括預熱單元(例如，參見圖8中的892)，該預熱單元類似於壓機單元，頂部具有熱板(或預熱子裝置，例如參見圖8中的896)，用於預熱由第一載板204和塑封面板202組成的中間面板組件203(或工件)；還包括真空或夾具單元(或附接子裝置，例如參見圖8中的898)，用於固定和持有中間面板組件203；以及包括面板元件進給器單元1124(或面板元件輸入單元)。裝置1100進一步包括釋放工作站1110(或釋放站)，該釋放工作站1110包括釋放單元(例如參見圖1中的112)，該釋放單元類似於壓機單元，頂部具有熱板(或加熱子裝置，例如參見圖1中的116)，用於將中間面板組件203加熱至塑封面板202和第一載板204之間的熱分離膜(或熱分離粘合片)的分離溫度；還包括真空或夾具單元(或附接子裝置，例如參見圖1中的118)，用於固定和持有中間面板組件203；以及還包括剝離單元1160(或粘合劑去除單元，例如參見圖3A中的360)，用於將加熱分離後的熱分離膜剝離；還包括靜電去除單元(或靜電中和器，例如參見圖3A中的368)以消除在剝離過程中積累的靜電荷；還包括熱分離膜處理單元(或粘合劑處理單元，例如參見圖3B中的370)；還包括面板送出單元1174(或載板移除單元)。裝置1100還包括轉移工作站1130(或轉移站)，該轉移工作站1130包括轉移單元(例如，見圖1中 的132)，該轉移單元類似於壓機單元，頂部具有包括真空抽吸機構的熱板(或分步降溫子裝置，例如，參見圖1中的136)，所述熱板具有低於分離溫度的溫度，以分部緩慢降低分離出的塑封面板202的溫度；還包括位於單元頂部的真空或夾具單元(或附接子裝置，例如參見圖1中的138)；還包括卷軸裝置1180(或保護膜分配單元)，用於在塑封面板202的暴露出的表面施加保護膜，以保護塑封面板上晶粒的活性面；根據各種實施例，轉移過程在高真空環境中進行以確保無空隙的轉移。根據各種實施例，裝置1100可進一步包括卸載工作站1148(或卸載站)，該卸載工作站1148包括運輸單元1140(例如參見圖1中的140)，用於將第二載板206運輸到裝置1100中，使得塑封面板202可以粘附在其上，然後，卸載工作站1148可以將第二載板206和塑封面板202的元件從裝置1100中移出。根據各種實施例，裝置1100可進一步包括三個可移動的底部熱板(或輸送裝置，例如參見圖1和圖8中的150)，所述三個底部熱板具有真空裝置，以在上述四個工作站之間運送或轉移元件或面板。

根據各種實施例，將載有塑封面板202的第一載板204運送到裝置1100中，第一載板204上具有第一條碼1108(或第一機器可讀代碼)，所述第一條碼在伺服器上存儲有第一載板204上所載有的塑封面板202的資訊。也就是，塑封面板202的資訊被預編碼到第一條碼1108中，因此第一條碼1108包含塑封面板202的資訊。因此，由塑封面板202和第一載板204組成的中間面板組件203被載入到預熱工作站1190中，第一條碼1108可以被掃描並且塑封面板202的資訊可以從伺服器中檢索。根據各種實施例，第二載板206(或轉移載體)可以具有第二條碼1109 (或第二機器可讀代碼)。當第二載板206被裝載到卸載工作站1148中時，可以掃描第二條碼1109，並且塑封面板202的資訊可以與第二條碼1109相關聯。換句話說，塑封面板202的資訊被編碼到第二條碼1109中，從而將塑封面板202的資訊存儲到第二條碼1109中。根據各種實施例，預熱工作站1190可以包括第一條碼讀取器1197(或第一機器可讀代碼掃描器)和卸載工作站1148可以包括第二條碼讀取器1199(或第二機器可讀代碼掃描器)。

根據各個實施例，提供了一種利用裝置1100執行釋放和轉移的方法。根據各個實施例，該方法可以包括預加熱步驟。

在預加熱步驟中，中間面板組件203(或工件)通過面板元件進給器單元1124輸入到預熱工作站1190中。根據各種實施例，中間面板組件203包括包含晶粒的塑封面板202和第一載板204，其中，晶粒的活性面朝向載板裝貼在熱分離膜(或熱分離粘合片)上，所述第一載板204可以由鋼或鋼合金材料製成。此外，在預熱步驟期間，預熱工作站1190的預熱壓機(或面板元件納入裝置，例如參見圖8的894)通過機械裝置接收中間面板組件203。之後，面板元件進給器單元1124撤離。隨後，中間面板組件203降低到底部預熱台(或移動式預熱台，例如參見圖8的853)上。然後將中間面板組件203根據預定時間被保持在兩個熱板之間，即預熱壓機和底部預熱台之間。根據各種實施例，該過程是在經受釋放過程所需的高溫之前預熱中間面板組件203。根據各種實施例，該步驟使塑封面板202所受到的熱衝擊的影響最小化。根據各種實施例，一旦達到預定時間，預熱壓機便縮回，從而將中間面板組件203留在底部的預熱台上。 中間面板組件203的塑封面板側可以通過真空保持到底部預熱台。隨後，底部預熱台移動到釋放工作站1110中，並在釋放工作站1110的釋放壓機(或載板納入裝置，例如參見圖1的114)下定位。

根據各種實施例，該方法可以進一步包括釋放步驟。當中間面板組件203被底部預熱台運送到釋放工作站1110的釋放單元中時，釋放步驟開始。在釋放步驟中，釋放壓機通過機械方式接收中間面板組件203。之後，底部預熱台撤回，並且底部釋放台(或移動式加熱台，例如參見圖1的154)移入，然後將中間面板組件203放到底部釋放台上。之後將中間面板組件203按照預定時間保持在兩個熱板之間，即釋放壓機和底部釋放台之間。在這段時間中，兩個熱板均被加熱到釋放熱分離膜所需的分離溫度。根據各種實施例，該過程是加熱中間面板組件203以將塑封面板202從第一載板204釋放。根據各個實施例，一旦達到預定時間，則釋放壓機與第一載板204一起縮回。將塑封面板202與熱分離膜一起留在底部釋放台上。可以通過真空將塑封面板202保持到底部釋放台。在這種狀態下，熱分離膜可以準備剝離。

根據各種實施例，該方法可以進一步包括剝離步驟。當具有熱分離膜的塑封面板202保持在底部釋放台上時，剝離步驟開始。在剝離步驟中，剝離夾具(或粘合劑去除工具，例如參見圖3A的362)移動到塑封面板202的邊緣，夾具通過機械方式(例如，通過推板將膜的邊緣推入夾具，或利用真空抽吸，或其它)捕獲熱分離膜。隨後，夾具以預定的速度和高度縮回以剝離熱分離膜從而暴露塑封面板202上的晶粒的活性面，確保在此移動過程中塑封面板202上沒有裂紋或移位。靜電中和器 (例如，參見圖3A的368)與抓取器的移動方向為同步的移動，以確保電離效應集中在和/或定向在熱分離膜和塑封面板202的介面上。剝離完成後，夾具繼續移動到處理位置，在處理位置收集剝離後的廢棄熱分離膜。底部釋放台上保持有塑封面板202，塑封面板上的晶粒的活性面暴露出來，底部釋放台將塑封面板202移動到轉移壓機下。另外，將釋放壓機上的第一載板204放置在另一個去除單元(或載板去除單元，例如參見圖3B的374)上，以將第一載板204從釋放工作站1110中移出並隨後卸載。根據各種實施例，第一載板可以被回收或再利用。

根據各種實施例，該方法進一步包括轉移步驟。但是，在執行轉移步驟之前，該方法包括轉移壓機準備步驟。在轉移工作站1130中的轉移壓機(或塑封面板納入裝置134)中進行轉移步驟期間，為了保護塑封面板中暴露出的晶粒活性面，轉移工作站配備有保護膜單元(或保護膜分配單元，例如參見圖5的580)，其週期性地提供新鮮的保護膜。保護膜上具有一定的孔隙，以使轉移壓機可以通過保護膜借由真空抽吸保持或持有塑封面板202。根據各種實施例，轉移工作站1130可以根據以下的轉移壓機準備步驟來使用標準的低成本保護膜。首先旋轉保護膜分配器提供出新鮮的保護膜，然後打開真空，保護膜被吸入真空槽，從而真空槽的輪廓出現在保護膜的另一側。隨後，將保護膜的特定位置處打孔，特定的位置為連接到另一個真空源的位置。根據各種實施例，轉移壓機包括真空機構(或附接子裝置，例如參見圖1的138)，真空機構包括多排真空孔。例如，兩行或三行或四行或更多行真空孔。多個真空孔排布成一排線條的形狀，用於吸引塑封面板202以及保護膜。真空孔可以佈置在轉移 壓機的上部的轉移熱板上(或分步降溫子裝置，例如參見圖1的136)。在具有三排真空孔的實施例中，最左邊的一排真空孔和最右邊的一排真空孔可被配置成抽吸塑封面板202以提供更大的抽吸力。中間一排真空孔可以被構造成抽吸保護膜。為了使最左邊的一排和最右邊的一排的真空孔能夠抽吸塑封面板202，在與真空孔相對應的位置處的保護膜被刺穿裝置(例如刺針，參見圖5的589)刺破。根據各種實施例，刺穿裝置可以佈置在底部釋放台的一側。因此，在轉移壓機的準備步驟中，保護膜供應卷軸轉動向轉移熱板表面上提供新的保護膜段之後，底部釋放熱板將刺穿裝置移至最左邊的一排或最右邊的一排真空孔的下方。然後用刺穿裝置的刺針刺穿保護膜。接下來，底部釋放熱板將刺穿裝置移至另一排真空孔的下方，並再次刺穿保護膜。根據各種實施例，刺穿裝置可包括多個刺穿單元。每個刺穿單元可以對應于最左行或最右行的一個真空孔。在轉移壓機準備步驟結束後，繼續進行轉移步驟。

在轉移步驟中，轉移壓機下降並與塑封面板202接觸，並通過真空接收塑封面板202。之後，底部釋放台撤回。轉移壓機具有較低的溫度，以降低塑封面板202的溫度並開始冷卻過程。同時，層壓有粘合劑層的第二載板206通過進給單元和/或夾持裝置被傳送到底部轉移台(或運輸托盤，例如參見圖1的142)中。底部轉移台移動到轉移壓機的下方。視覺系統(或對準導向裝置，例如圖6的644)測定第二載板206和塑封面板202之間的相對位置偏移，並根據測定的結構對相對位置進行校正。然後將塑封面板202降低到底部轉移台上並和底部轉移台四周的橡膠密封件相接觸(或密封件，例如參見圖7的743)。根據各種實施例，轉移 壓機懸掛在或停留在橡膠密封件的位置。當打開真空時，轉移壓機向下移動並使橡膠密封件壓縮，塑封面板202與第二載板206精確接觸。然後，在真空條件下，將塑封面板202在轉移壓機和底部轉移台的兩個板之間保持預定的時間，以確保塑封面板202和第二載板206之間沒有空隙。達到預定時間，轉移壓機縮回，將塑封面板202轉移到底部轉移台上的第二載板206上。然後，底部轉移台將轉移後的面板元件從裝置1100運出。

以下示例涉及各種實施例。

在一些實施例中，示出了一種面板自動處理裝置，該裝置包括：釋放工作站，能夠容納附接到第一載板的塑封面板組成的中間面板組件，其中，所述第一載板處於所述中間面板組件的頂側，所述釋放工作站包括：釋放單元，包括可移動的以納入所述第一載板的載板納入裝置，所述載板納入裝置包括加熱子裝置以與所述第一載板熱接觸，所述載板納入裝置還包括將所述第一載板附接至所述載板納入裝置的附接子裝置，其中，所述載板納入裝置被配置為可將所述中間面板組件加熱至熱分離粘合劑的分離溫度，並使所述第一載板與所述塑封面板分離。

在另一些實施例中，面板自動處理裝置可選地還包括：轉移工作站，能夠從所述釋放工作站接收分離後的所述塑封面板，所述轉移工作站包括：轉移單元，包括可移動的以納入分離後的所述塑封面板的塑封面板納入裝置，所述塑封面板納入裝置包括分步降溫子裝置以與分離後的所述塑封面板熱接觸，還包括附接子裝置用於將分離後的所述塑封面板附接到所述塑封面板納入裝置，其中，所述分步降溫子裝置可被調節為溫度在環境溫度和所述分離溫度之間；運輸單元，包括運輸托盤，所述運輸 托盤可移動地移入和移出所述轉移單元，以將第二載板運送到由所述塑封面板納入裝置保持和持有的分離後的所述塑封面板的下方，以將分離後的所述塑封面板放置在第二載板上；和輸送裝置，包括至少一個輸送元件，所述輸送元件可移動以將分離後的所述塑封面板從所述釋放工作站運送到所述轉移工作站。

在另一些實施例中，可選地還包括：釋放工作站可以進一步包括粘合劑去除單元，該粘合劑去除單元包括粘合劑去除工具，以接合並從塑封面板上去除熱分離粘合劑，並且其中，粘合劑去除工具可從塑封面板的第一邊緣部分移動到塑封面板的相對的第二邊緣部分，以從塑封面板的第一邊緣部分到第二邊緣部分去除熱分離粘合劑。

在另一些實施例中，可選地還包括：粘合劑去除工具可以包括夾持機構，以夾持熱分離粘合劑的熱分離粘合劑片的邊緣部分。

在另一些實施例中，可選地還包括：粘合劑去除工具可以包括粘合劑檢測器，以檢測保持在粘合劑去除工具的夾持機構內的熱分離粘合劑片的邊緣部分的存在。

在另一些實施例中，可選地還包括：粘合劑去除單元可以進一步包括與粘合劑去除工具相關聯的靜電中和器，以當粘合劑去除工具在塑封面板上移動以剝離熱分離粘合劑片時，在塑封面板和熱分離粘合劑片的介面處釋放離子。

在另一些實施例中，可選地還包括：載板納入裝置和/或塑封面板納入裝置中的附接子裝置可以包括真空抽吸機構。

在另一些實施例中，可選地還包括：載板納入裝置的加熱子裝置和/或塑封面板納入裝置的分步降溫子裝置中可包括加熱板。

在另一些實施例中，可選地還包括：塑封面板納入裝置可以包括集成的真空加熱板，其中，內置的加熱部件用作分步降溫子裝置，多個真空孔用作附接子裝置。

在另一些實施例中，可選地還包括：轉移工作站可以包括保護膜分配單元，保護膜分配單元包括位於轉移單元中的塑封面板納入裝置的第一側的保護膜供應卷軸和位於轉移單元中的塑封面板納入裝置的第二側的保護膜收集卷軸，保護膜懸掛在保護膜供應卷軸和保護膜收集卷軸之間且覆蓋在塑封面板納入裝置的分步降溫子裝置的熱接觸表面。

在另一些實施例中，可選地還包括：保護膜可以包括多個孔。

在另一些實施例中，可選地還包括：輸送裝置的輸送元件可以包括可在釋放工作站和轉移工作站之間平移的移動式加熱台，該移動式加熱台可以包括加熱台面，其能夠承載中間面板組件並且和釋放單元的載板納入裝置的加熱子裝置協同加熱中間面板組件，其中，移動式加熱台還包括保護膜刺穿裝置，保護膜刺穿裝置設置於加熱台面的一側，具有多個刺針。

在另一些實施例中，可選地還包括：輸送裝置的輸送元件可以包括可在釋放工作站和轉移工作站之間平移的移動式加熱台，該移動式加熱台可以包括加熱台面，其能夠承載中間面板組件並且和釋放單元的載板納入裝置的加熱子裝置協同加熱中間面板組件。

在另一些實施例中，可選地還包括：轉移工作站還包括對準導向裝置，以引導轉移單元的塑封面板納入裝置與用以運送第二載板的運輸單元的運輸托盤之間的相對運動，從而使在將分離後的塑封面板放置在第二載板上的過程中將塑封面板和第二載板相互對準。

在另一些實施例中，可選地還包括：對準導向裝置包括具有圖像捕獲裝置的視覺對準導向裝置，圖像捕獲裝置設置在運輸托盤以提供分離後的塑封面板和第二載板之間的位置的相對偏移資訊的視覺回饋，從而控制運輸托盤和塑封面板納入裝置的相對運動，以使分離後的塑封面板和第二載板對準。

在另一些實施例中，可選地還包括：當塑封面板納入裝置下降並且與運輸托盤接觸時，塑封面板納入裝置和運輸托盤協作地形成密合空間，該密合空間中能夠形成真空環境以用於將分離後的塑封面板無空隙地放置到第二載板上。

在另一些實施例中，可選地還包括：運輸托盤包括圍繞運輸托盤的外圍部分的密封件。

在另一些實施例中，可選地還包括：預熱工作站，該預熱工作站能夠以第一載板朝上側的方式來接收中間面板組件。預熱工作站包含：預熱單元，預熱單元包括可移動的面板元件納入裝置可納入中間面板組件，面板元件納入裝置包括預熱子裝置，以熱接觸的方式接觸到中間面板組件，其中所述預熱子裝置配置為將中間面板組件預熱到低 於分離溫度的中間溫度，其中，所述輸送裝置配置為將所述中間面板組件從所述預熱工作站移動到所述釋放工作站。

在另一些實施例中，可選地還包括：輸送裝置包括可在預熱工作站和釋放工作站之間橫向平移的移動式預熱台，移動式預熱台包括預熱台面，預熱台面能夠容納中間面板組件。

在另一些實施例中，可選地還包括：能夠將中間面板組件傳送到預熱工作站中的面板元件進給器單元。

在另一些實施例中，可選地還包括：面板元件納入裝置可以包括用於保持或持有中間面板組件的附接子裝置，其中，面板元件進給器單元可以包括可移動的面板元件進給盤，移入和移出預熱工作站以輸送中間面板組件，預熱單元配置為使用面板元件納入裝置提升面板元件進給盤上的中間面板組件並將中間面板組件放置在移動式預熱台上，移動式預熱台和面板元件納入裝置協同配合對中間面板組件進行預熱。

在一些實施例中，示出了一種面板自動處理方法，包括：在釋放工作站的釋放單元中，以第一載板朝頂側的方式加熱由附接到所述第一載板的塑封面板構成的中間面板組件至熱分離粘合劑的分離溫度，其中，所述釋放單元中的載板納入裝置的加熱子裝置與所述中間面板組件的所述第一載板熱接觸以加熱所述第一載板；通過所述經由載板納入裝置的附接子裝置將所述第一載板附接到所述載板納入裝置並且使所述載板納入裝置遠離所述塑封面板移動而將所述第一載板與所述塑封面板分離。

在另一些實施例中，可選地還包括：經由輸送裝置的至少一個輸送元件將分離後的所述塑封面板從所述釋放工作站傳送到所述轉 移工作站；經由所述塑封面板納入裝置的所述附接子裝置將分離後的所述塑封面板附接到所述塑封面板納入裝置，並且使所述塑封面板納入裝置遠離所述輸送裝置的至少一個輸送元件移動，從而將轉移工作站的轉移單元中的分離後的所述塑封面板提升；所述轉移工作站的運輸單元的運輸托盤將第二載板運送到由所述塑封面板納入裝置保持的分離後的所述塑封面板的下方；通過將所述塑封面板納入裝置移向所述運輸托盤，將分離後的所述塑封面板放置在所述第二載板上。

在另一些實施例中，可選地還包括：釋放工作站中的粘合劑去除單元的粘合劑去除工具與熱分離粘合劑相接合併從塑封面板的第一邊緣部橫跨塑封面板移動到塑封面板的第二邊緣部，從而從塑封面板上去除熱分離粘合劑。

在另一些實施例中，可選地還包括：去除熱分離粘合劑的步驟可以包括：粘合劑去除工具的夾持機構夾持熱分離粘合劑的熱分離粘合片的邊緣部分，並且粘合劑去除工具橫跨塑封面板移動剝離熱釋放粘合片。

在另一些實施例中，可選地還包括：去除熱分離粘合劑可以進一步包括：當粘合劑去除工具移動以剝離熱分離粘合片時，靜電中和器在塑封面板和熱分離粘合片的介面處釋放離子。

在另一些實施例中，可選地還包括：在設置於轉移單元中的塑封面板納入裝置的第一側的保護膜供應卷軸和設置於轉移單元的塑封面板納入裝置的相對的第二側的保護膜收集卷軸之間分配和懸掛保護 膜，以使保護膜懸掛覆蓋於轉移單元中的塑封面板納入裝置的分步降溫子裝置的熱接觸表面。

在另一些實施例中，可選地還包括：移動轉移單元中的塑封面板納入裝置以與具有多個刺針的保護膜刺穿裝置接觸，以在保護膜上刺出多個孔。

在另一些實施例中，可選地還包括：將分離後的塑封面板放置在第二載板上可以包括：用轉移工作站中的對準導向裝置使分離後的塑封面板和第二載板對準。

在另一些實施例中，可選地還包括：將分離後的塑封面板放置在第二載板上可以包括：形成真空環境，以將分離後的塑封面板無空隙地放置到第二載板上，其中，塑封面板納入裝置在降低時與運輸托盤接觸並共同形成用於形成真空環境的密封外殼。

在另一些實施例中，可選地還包括：在預熱工作站的預熱單元中將第一載板位於頂側的狀態下，將中間面板組件預加熱至低於分離溫度的中間溫度，其中預熱單元中的面板元件納入裝置的預熱子裝置與中間面板組件熱接觸；和將預熱後的中間面板組件從預熱工作站移動到釋放工作站。

在另一些實施例中，可選地還包括：經由面板元件進給器單元將中間面板組件輸送到預熱工作站中。

在另一些實施例中，可選地還包括：掃描標記在第一載板上的第一機器可讀代碼，以獲取塑封面板上的資訊；以及掃描標記在第二 載板上的第二機器可讀代碼，將塑封面板上的資訊存儲在第二機器可讀代碼。

另一些實施例是形成包括多個晶粒的塑封面板並暴露該多個晶粒的活性面以用於面板級封裝工藝中的後續處理的方法，該方法包括：提供第一鋼合金載板；在第一鋼合金載板上設置熱分離粘合劑層；將多個晶粒放置在熱分離粘合劑層上的預定位置上，並使多個晶粒的活性面平放在熱分離粘合劑層上；用塑封材料在第一鋼合金載板上塑封多個晶粒，以在第一鋼合金載體上形成塑封面板；將所述塑封面板和所述第一鋼合金載板加熱至所述熱分離膠粘層的分離溫度；以及將塑封面板從第一鋼合金載板釋放；將塑封面板轉移到第二鋼合金載板上，並使塑封面板定向成使得多個晶粒的活性面背向第二鋼合金載體。

各個實施例提供了一種裝置、系統和方法，用於將大型塑封面板從載板上釋放以暴露出晶粒的活性面，然後將塑封面板轉移到另一個載板而無需翻轉塑封面板並且仍然保持晶粒的活性面暴露以用於電路製造過程。各種實施例涉及預熱由第一載板和其上的塑封面板組成的中間面板組件(或工件)，並將中間面板組件加熱至分離溫度，使用真空和扁平卡盤並精確地控制運動將塑封面板與第一載板分離，在防止靜電累積的條件下，將塑封面板上的熱分離膜剝離，在高真空條件下將塑封面板轉移至第二載板(或另一個載體)，同時降低塑封面板的溫度。各種實施例提供了剝離熱分離膜而不使塑封面板移位或損壞，並同時進行電離過程以防止靜電累積，各種實施例使用保護膜對塑封面板的活性面進行保護並使用獨特的真空持有和保持塑封面板。各種實施例已經提供了在塑封面板轉移 到第二載板上時，通過相機引導對準以實現精確的位置控制，各種實施例提供了在高真空下轉移以消除接觸表面之間的空氣滯留，各種實施例已經提供了分步緩和的溫度降低以最小化塑封面板的應力和翹曲，各種實施例已經通過在預熱，釋放和轉移步驟中控制溫度來減小翹曲。

各個實施例提供了一種多級加熱系統和冷卻系統，以逐漸加熱和冷卻面板。因此，實現最小或無熱衝擊，最小或無累積的內部應力以及最小或無翹曲。在各種實施例中，在釋放和轉移過程中不需要翻轉面板。因此，沒有複雜的機械結構，並且對脆弱面板的損害很小或沒有損害。各種實施例提供了一種精確的真空系統，該系統與受控的運動相結合，使得塑封面板從鋼載板上緩緩釋放。各種實施例已經在轉移站中提供了對準視覺系統，在對準的條件下將面板轉移到轉移載體中。因此，視覺系統檢查第二鋼載板和塑封面板之間的位置的相對偏移，並且該系統對相對位置進行校正。各種實施方式提供了一種膜剝離單元，該膜剝離單元通過應用靜電中和單元來確保在膜剝離過程中的靜電釋放最小或沒有靜電釋放，該靜電中和單元優選地安裝在與剝離夾持機構同步移動的進料器上，以確保靜電中和單元的電離效應集中在膜和塑封面板的介面處。各種實施例提供了由保護膜分配器提供的保護膜，以保護晶粒的活性面免受損害。各種實施例提供了一種感測器，該感測器設置在夾持件中，並且該感測器構造成用於檢查熱分離膜是否被保持在夾持件中。各種實施例在載板上提供了條碼以用於存儲資訊。

雖然已經參考特定實施例具體示出並描述了本發明，但是本領域技術人員應當理解，在不脫離本發明範圍的情況下，可以在其中進 行形式和細節上的各種改變、修改、變化。如所附申請專利範圍所定義的本發明。因此，本發明的範圍由所附申請專利範圍指示，並且涵蓋符合申請專利範圍之均等含義與範圍內的所有改變。

100:裝置

110:釋放工作站

112:釋放單元

114:載板納入裝置

116:加熱子裝置

118:附接子裝置

130:轉移工作站

132:轉移單元

134:塑封面板納入裝置

136:分步降溫子裝置

138:附接子裝置

140:運輸單元

142:運輸托盤

150:輸送裝置

152:輸送元件

154:移動式加熱台

156:加熱台面

158:附接子裝置

Claims (20)

1. 一種面板自動處理裝置，包括：釋放工作站，能夠容納附接到第一載板的塑封面板組成的中間面板組件，其中，所述第一載板處於所述中間面板組件的頂側，所述釋放工作站包括：釋放單元，包括可移動的以納入所述第一載板的載板納入裝置，所述載板納入裝置包括加熱子裝置以與所述第一載板熱接觸，所述載板納入裝置還包括將所述第一載板附接至所述載板納入裝置的附接子裝置，其中，所述載板納入裝置被配置為可將所述中間面板組件加熱至熱分離粘合劑的分離溫度，並使所述第一載板與所述塑封面板分離；轉移工作站，能夠從所述釋放工作站接收分離後的所述塑封面板，所述轉移工作站包括轉移單元，所述轉移單元包括可移動的以納入分離後的所述塑封面板的塑封面板納入裝置，所述塑封面板納入裝置包括附接子裝置，所述附接子裝置用於將分離後的所述塑封面板附接到所述塑封面板納入裝置；以及輸送裝置，包括至少一個輸送元件，所述輸送元件可移動以將分離後的所述塑封面板從所述釋放工作站運送到所述轉移工作站。
2. 如請求項1所述的裝置，其中，所述塑封面板納入裝置還包括分步降溫子裝置以與分離後的所述塑封面板熱接觸，所述分步降溫子裝置可被調節為溫度在環境溫度和所述分離溫度之間；所述轉移工作站還包括運輸單元，所述運輸單元包括運輸托盤，所述運輸托盤可移動地移入和移出所述轉移單元，以將所述第二載板 運送到由所述塑封面板納入裝置保持和持有的分離後的所述塑封面板的下方，以將分離後的所述塑封面板放置在所述第二載板上。
3. 如請求項1或2所述的裝置，其中，所述釋放工作站進一步包括粘合劑去除單元，所述粘合劑去除單元包括粘合劑去除工具，以接合並從所述塑封面板上去除所述熱分離粘合劑，所述粘合劑去除工具被配置為可從所述塑封面板的第一邊緣部分移動到與所述第一邊緣部分相對的所述塑封面板的第二邊緣部分，以從所述第一邊緣部分到所述第二邊緣部分去除所述熱分離粘合劑。
4. 如請求項3所述的裝置，其中，所述粘合劑去除工具包括附接機構，以附接熱分離粘合劑的邊緣部分，所述附接機構包括夾持機構或真空機構。
5. 如請求項4所述的裝置，其中，所述粘合劑去除工具還包括粘合劑檢測器，以檢測保持在所述粘合劑去除工具的所述附接機構的所述熱分離粘合劑的邊緣部分的存在。
6. 如請求項5所述的裝置，其中，所述粘合劑去除單元進一步包括與所述粘合劑去除工具協同設置的靜電中和器，以當所述粘合劑去除工具剝離所述熱分離粘合劑時，在所述塑封面板和所述熱分離粘合劑的介面處釋放離子。
7. 如請求項2所述的裝置，其中，所述載板納入裝置和/或所述塑封面板納入裝置中的所述附接子裝置包括真空機構。
8. 如請求項2所述的裝置，其中，所述載板納入裝置的加熱子裝置和/或所述塑封面板納入裝置的所述分步降溫子裝置中包括加熱板。
9. 如請求項2所述的裝置，其中，所述轉移工作站還包括保護膜分配單元，所述保護膜分配單元包括位於所述塑封面板納入裝置的第一側的保護膜供應卷軸和位於所述塑封面板納入裝置的第二側的保護膜收集卷軸，保護膜懸掛在所述保護膜供應卷軸和所述保護膜收集卷軸之間且覆蓋在所述塑封面板納入裝置的所述分步降溫子裝置的熱接觸表面。
10. 如請求項9所述的裝置，其中，所述保護膜包括多個孔。
11. 如請求項10所述的裝置，其中，所述輸送裝置的所述輸送元件包括可在所述釋放工作站和所述轉移工作站之間平移的移動式加熱台，所述移動式加熱台包括加熱台面，所述加熱台面被配置為承載所述中間面板組件並且和所述釋放單元的所述載板納入裝置的所述加熱子裝置協同加熱所述中間面板組件，還包括設置於加熱台面的一側的具有多個刺針的保護膜刺穿裝置。
12. 如請求項2所述的裝置，其中，所述轉移工作站還包括對準導向裝置，以引導所述轉移單元的所述塑封面板納入裝置與用以運送所述第二載板的所述運輸單元的所述運輸托盤之間的相對運動，從而使分離後的所述塑封面板放置在所述第二載板時，將所述塑封面板和所述第二載板相對準。
13. 如請求項2所述的裝置，其中，當所述塑封面板納入裝置下降並且與所述運輸托盤接觸時，所述塑封面板納入裝置和所述運輸托盤 協作地形成密合空間，所述密合空間中能夠形成真空環境以用於將分離後的所述塑封面板無空隙地放置到所述第二載板上。
14. 如請求項13所述的裝置，其中，所述運輸托盤包括圍繞所述運輸托盤的外圍部分的密封件。
15. 如請求項1或2所述的裝置，其中，所述裝置還包括：預熱工作站，所述預熱工作站能夠以所述第一載板朝頂側的方式來接收所述中間面板組件，所述預熱工作站包括：預熱單元，所述預熱單元包括可移動的面板元件納入裝置以納入所述中間面板組件，所述面板元件納入裝置包括預熱子裝置，能夠以熱接觸的方式接觸到所述中間面板組件，其中所述預熱子裝置被配置為將所述中間面板組件預熱到低於分離溫度的中間溫度；以及輸送裝置，被配置為可將所述中間面板組件從所述預熱工作站移動到所述釋放工作站。
16. 如請求項15所述的裝置，其中，所述輸送裝置還包括可在所述預熱工作站和所述釋放工作站之間平移的移動式預熱台，所述移動式預熱台包括預熱台面，所述預熱台面能夠承載所述中間面板組件。
17. 如請求項16所述的裝置，其中，所述裝置還包括能夠將所述中間面板組件傳送到所述預熱工作站中的面板元件進給器單元。
18. 如請求項17所述的裝置，其中，所述面板元件納入裝置包括用於附接所述中間面板組件的附接子裝置；其中，所述面板元件進給器單元包括可移動的面板組件進給盤，能夠移入和移出所述預熱工作站以輸送所述中間面板組件；所述預熱單元被配置為利用所述面板元件納入裝 置提升所述面板組件進給盤上的所述中間面板組件，並將所述中間面板組件放置在所述移動式預熱台上，所述移動式預熱台和所述面板元件納入裝置協同預熱所述中間面板組件。
19. 一種面板自動處理方法，包括：在釋放工作站的釋放單元中，以第一載板朝頂側的方式加熱由附接到所述第一載板的塑封面板構成的中間面板組件至熱分離粘合劑的分離溫度，其中，所述釋放單元中的載板納入裝置的加熱子裝置與所述中間面板組件的所述第一載板熱接觸以加熱所述第一載板；通過經由所述載板納入裝置的附接子裝置將所述第一載板附接到所述載板納入裝置並且使所述載板納入裝置遠離所述塑封面板移動而將所述第一載板與所述塑封面板分離；經由輸送裝置的至少一個輸送元件將分離後的所述塑封面板從所述釋放工作站傳送到轉移工作站；以及經由所述塑封面板納入裝置的所述附接子裝置將分離後的所述塑封面板附接到所述塑封面板納入裝置，並且使所述塑封面板納入裝置遠離所述輸送裝置的至少一個輸送元件移動，從而將轉移工作站的轉移單元中的分離後的所述塑封面板提升。
20. 如請求項19所述的方法，更包括：所述轉移工作站的運輸單元的運輸托盤將第二載板運送到由所述塑封面板納入裝置保持的分離後的所述塑封面板的下方；以及通過將所述塑封面板納入裝置移向所述運輸托盤，將分離後的所述塑封面板放置在所述第二載板上。

Images