JP4976320B2 - 粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハやプリント基板などの各種電子基板とリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付け、電子基板をリングフレームに保持する粘着テープ貼付け装置に関する。
従来の粘着テープ貼付け装置は、例えば、ウエハ供給部、搬送機構、アライメントステージ、紫外線照射ユニット、半導体ウエハとリングフレームとにわたって支持用の粘着テープを貼り付ける貼付け機構、および、ウエハ表面に貼り付けられた表面保護用の粘着テープを剥離する剥離ユニットなどが基台上に配備された一体構成にされている(特許文献1を参照)。
または、上記ユニットが個々の装置として個別の位置に配備された独立工程を構成している。(特許文献2、3を参照)。
特開平2−28347号公報 特開平7−14807号公報 特開平10−233372号公報
しかしながら、前述の装置の場合、いずれかのユニットが故障などで停止した場合、装置全体を停止させてメンテナンスをする必要がある。このメンテナンスが長時間または長期間におよぶような場合、作業効率を著しく低下させてしまうといった問題がある。
また、後述の各ユニットを独立させた構成の場合、メンテナンスを個々に行うことができることにおいて有効である。しかしながら、各ユニットを配備する都合上、半導体ウエハやリングフレームなどを搬送する搬送機構を、距離をおいて配備したユニット間ごとに配備しなければならず、装置構成が複雑になるとともに、装置の設置面積が増加するといった不都合も生じている。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、装置構成を小型化するとともに、作業効率の向上を図ることのできる粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
第1の発明は、リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記装置を平面視したときに横長の矩形部と当該矩形部の中央部で連接する突出部とからなる凸形配置であり、
前記突出部にリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け部を配備し、
前記矩形部に電子基板、リングフレーム、および、リングフレームに保持された電子基板を搬送する搬送機構を配備し、
前記突出部を挟み、前記矩形部に隣接する2つの領域の少なくとも一方の側に電子基板処理ユニットを連結可能に構成したことを特徴とする。
この構成によれば、粘着テープ貼付け装置を平面視したときの凸形配置において、突出部に粘着テープ貼付け部を配備し、横長の矩形部に搬送機構を配備することにより、当該突出部を挟み矩形部に隣接する両領域に搬送機構と連結可能なスペースが形成される。したがって、当該スペースに粘着テープ貼付け部の前工程と後工程となる電子基板処理ユニットなどを配備することにより、電子基板およびリングフレームに保持された電子基板を単一ユニットの搬送機構で各種電子基板処理ユニットに搬送することができる。換言すれば、装置の設置面積を抑えることができる。
なお、上記装置は、以下のように構成することが好ましい。
すなわち、上記装置は、前記粘着テープ貼付け部と搬送機構の連接部分の搬送機構側で電子基板およびリングフレームを載置保持し、当該位置と粘着テープ貼付け部のテープ貼付け位置とにわたって出退移動する保持テーブルとを備え、
前記搬送機構は、粘着テープ貼付け部を挟む一端側に電子基板を供給する電子基板供給部と、
前記電子基板の位置合せを行うアライナと、
前記電子基板供給部、アライナ、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、保持テーブルとにわたって電子基板を搬送可能にする電子基板搬送装置とを備え、
他端側にリングフレームを供給するフレーム供給部と、
前記リングフレームの位置合せを行うアライナと、
リングフレームに保持された電子基板を収納する収納部と、
前記フレーム供給部、アライナ、保持テーブル、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、収納部とにわたってリングフレームを搬送するフレーム搬送装置とを備えた構成である。
この構成によれば、粘着テープ貼付け部と搬送機構との間で、リングフレームと電子基板の受け渡しが可能となる。すなわち、平面視したときの凸形状の中に電子基板およびリングフレームの供給、貼り合せ、回収までを一連の処理とする粘着テープ貼付け装置を最小ユニットとして構成することができる。
なお、上記構成は、以下のように構成することができる。
例えば、前記電子基板は、表面保護用の粘着テープが貼り付けられており、
前記リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、リングフレームに保持された電子基板から表面保護用の粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットである。
この構成によれば、表面保護用の粘着テープ付きの電子基板をリングフレームに保持した後に、当該電子基板から粘着テープが剥離される。したがって、電子基板が半導体ウエハの場合、次工程のダイシング工程に半導体ウエハを搬送するのに有効となる。
また、別構成として、電子基板は、保護用の紫外線硬化型の粘着テープが貼り付けられた電子基板であり、
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板に貼り付けられた粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである。
この構成によれば、保護用の粘着テープに紫外線を照射することにより粘着層が硬化され、粘着テープを剥離しやすくできる。
また、別構成として、電子基板は、基材を挟んで異なる粘着層の形成された両面粘着テープにより支持基板が貼り合わされている。
この構成によれば、例えば、電子基板がバックグラインドされて薄型化された半導体ウエハである場合、支持基板を貼り合わせて剛性をもたせたままリングフレームに保持させることができる。したがって、半導体ウエハに反りなどを発生させることなく精度よく粘着テープに貼り付けることができる。
また、別構成として、両面粘着テープは、粘着層の少なくとも一方が紫外線硬化型の粘着層であり、
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、両面粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである。
この構成によれば、紫外線硬化型の粘着層が硬化され、電子基板または支持基板のいずれかから剥離しやすくなる。
また、別構成として、リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板から支持基板を剥離して回収する基板剥離ユニットである。
この構成によれば、基板処理ユニットが連結された単一の装置内で電子基板への粘着テープの貼り付けから電子基板に貼り合わされた支持基板の剥離までの一連の処理を効率よく行うことができる。
また、別構成として、基板剥離ユニットに連結配備され、電子基板または支持基板のいずれかに残った両面粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットを備える。
この構成によれば、支持基板または電子基板のいずれかに残った両面粘着テープを剥離することができるので、剥離後の支持基板の再利用が可能となる。
さらに、粘着テープ貼付け部と搬送機構をベースユニットとし、
前記ベースユニットおよび各電子基板処理ユニットは、ユニットごとに独立して駆動可能にする制御部を備え、
前記ベースユニットに各電子基板処理ユニットが連結されたとき、当該ベースユニットに備わった制御部が、各電子基板処理ユニットの制御部と電気的に接続して装置全体を制御するよう構成することが好ましい。
この構成によれば、ベースユニットに各種電子基板処理ユニットを連結した装置として利用することができるとともに、いずれかのユニットで故障などのメンテナンスが必要となった場合、個々に分離して単機能のユニットを独立駆動して作業をすることができる。したがって、作業効率の向上を図ることができる。
本発明に係る粘着テープ貼付け装置によれば、粘着テープ貼付け部と搬送機構とのレイアウトを最適化することにより、装置構成を小型化にするとともに、粘着テープ貼付け処理およびメンテナンス処理の作業効率の向上を図ることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
〔基本構成〕
図1に、本発明に係る粘着テープ貼付け装置の基本構成の平面図が、また、図2にその正面図がそれぞれ示されている。
この粘着テープ貼付け装置は、図23に示すように、表面に保護用の粘着テープPT(以下、単に「保護テープPT」という)を貼り付けた電子基板の一例である半導体ウエハW(以下、単に「ウエハW」という)とリングフレームfに亘って粘着テープDTを貼り付けてマウントフレームMFを製作するものであって、横長の矩形部Aとこの矩形部Aの中央部で連接して奥側に突出する突出部Bとからなる凸形に配置されてベースユニットが構成されている。なお、以後の説明において、矩形部Aの長手方向を左右方向、これと直交する水平方向を手前側および奥側(図1では下側および上側)と呼称する。
矩形部Aには、ウエハW、リングフレームf、および、マウントフレームMFを搬送する搬送機構1が配備されるとともに、突出部Bには、リングフレームfとウエハWに亘って粘着テープDTを貼り付けてマウントフレームMFを製作する粘着テープ貼付け部2が配備されている。
図1および図2に示すように、矩形部Aの左右中心から右側に寄った手前側箇所にウエハWをカセット3に積層収容して供給する基板供給部4が設けられるとともに、矩形部Aの左右中心から左側に寄った手前側箇所にリングフレームfをカセット5に積層収容して供給するフレーム供給部6が配備されている。また、矩形部Aの左右中心近くの奥側(粘着テープ貼付け部2側)箇所には、ウエハWとリングフレームfを載置して粘着テープ貼付け部2に送り込む保持テーブル7が前後移動可能に配備されている。なお、電子基板供給部4は、本発明の電子基板供給部に相当する。
搬送機構1には、矩形部Aの上部に左右水平に架設された案内レール8の右側において左右往復移動可能に支持された基板搬送装置9と、案内レール8の左側において左右移動可能に支持されたフレーム搬送装置10とが備えられている。また、矩形部Aの右奥側箇所に、ノッチやオリエンテーションフラットを用いてウエハWの位置決めを行うアライナ11が設置されるとともに、フレーム供給部6の奥側箇所にはリングフレームfの位置決めを行うアライナ12が設置されている。
基板搬送装置9は、カセット3から取り出したウエハWを左右および前後に搬送するとともに、ウエハWの姿勢を表裏反転することができるよう構成されている。その詳細な構造が図3〜図9に示されている。
また、基板搬送装置9は、図3および図5に示すように、案内レール8に沿って左右移動可能に前後に長い左右移動可動台14が装備され、この左右移動可動台14に備えられた案内レール15に沿って前後移動可能に前後移動可動台16が装備されている。さらに、この前後移動可動台16の下部に電子基板保持ユニット17が上下移動可能に装備されている。
図3および図4に示すように、案内レール8の右端近くにはモータ18で正逆転駆動される駆動プーリ19が軸支されるともに、案内レール8の中央側箇所には遊転プーリ20が軸支されている。これら駆動プーリ19と遊転プーリ20とに亘って巻き掛けられたベルト21に、左右移動可動台14のスライド係合部14aが連結され、ベルト21の正逆回動によって左右移動可動台14が左右に移動されるようになっている。
図7〜図9に示すように、左右移動可動台14の奥端近くにはモータ22で正逆転駆動される駆動プーリ23が軸支されるともに、左右移動可動台14の前端近くには遊転プーリ24が軸支されている。これら駆動プーリ23と遊転プーリ24とに亘って巻き掛けられたベルト25に、前後移動可動台16のスライド係合16aが連結され、ベルト25の正逆回動によって前後移動可動台16が前後に移動されるようになっている。
図5および図6に示すように、電子基板保持ユニット17は、前後移動可動台16の下部に連結された逆L字形の支持フレーム26、この支持フレーム26の縦枠部に沿ってモータ27でネジ送り昇降される昇降台28、昇降台28に回動軸29を介して縦向き支軸p周りに旋回可能に軸支された回動台30、回動軸29にベルト31を介して巻き掛け連動された旋回用モータ32、回動台30の下部に回動軸33を介して水平向き支軸q周りに反転回動可能に軸支された基板保持アーム34、回動軸33にベルト35を介して巻き掛け連動された反転用モータ36などで構成されている。
図6に示すように、基板保持アーム34の先端側には真空吸着孔37を備えたU形の吸着部34aが備えられており、上記した可動構造を利用することで、電子基板保持アーム34に吸着保持したウエハWを、前後移動、左右移動、および、縦向き支軸p周りに旋回移動するとともに、図5に示す水平向き支軸q周りの反転回動によってウエハWを表裏反転することができるようになっている。
フレーム供給部6の左側には、図2に示すように、リングフレームfに粘着テープDTを介してウエハWを保持して製作したマウントフレームMFを積載して回収する収納部39が配備されている。この収納部39は、装置フレーム40に連結固定された縦レール41と、この縦レール41に沿ってモータ42でネジ送り昇降される昇降台43が備えられている。したがって、フレーム供給部6は、マウントフレームMFを昇降台43に載置してピッチ送り下降するよう構成されている。
フレーム搬送装置10は、フレーム供給部6に積層して載置されたリングフレームfを最上段のものから順に取り出して、左右および前後に搬送することができるよう構成されており、その左右移動構造および前後移動構造は電子基板搬送装置9と同様である。
すなわち、図7および図10に示すように、案内レール8に沿って左右移動可能に前後に長い左右移動可動台44が装備され、この左右移動可動台44に備えられた案内レール45に沿って前後移動可能に前後移動可動台46が装備されている。さらに、この前後移動可動台46の下部にフレーム保持ユニット47が上下移動可能に装備されている。
図3および図4に示すように、案内レール8の左端近くにはモータ48で正逆転駆動される駆動プーリ49が軸支されるともに、案内レール8の中央側箇所には遊転プーリ50が軸支されている。これら駆動プーリ49と遊転プーリ50とに亘って巻き掛けられたベルト51に、左右移動可動台44のスライド係合部44aが連結され、ベルト51の正逆回動によって左右移動可動台44が左右に移動されるようになっている。
基板搬送装置9に説明に使用した図7〜図9の構成をフレーム搬送装置10の説明に適用すると、左右移動可動台44の奥端近くにはモータ52で正逆転駆動される駆動プーリ53が軸支されるともに、左右移動可動台44の奥端近くには遊転プーリ54が軸支されている。これら駆動プーリ53と遊転プーリ54とに亘って巻き掛けられたベルト55に、前後移動可動台46のスライド係合部46aが連結され、ベルト55の正逆回動によって前後移動可動台46が前後に移動されるようになっている。
フレーム保持ユニット47は、図10に示すように、前後移動可動台46の下部に連結された縦枠56、この縦枠56に沿ってスライド昇降可能に支持された昇降枠57、昇降枠57を上下動させる屈伸リンク機構58、この屈伸リンク機構58を正逆屈伸駆動するモータ59、昇降枠57における下端の前後左右箇所に装備された吸着パッド60などで構成されている。したがって、昇降台43に積載されたリングフレームfを最上段のものから順に吸着パッド60で吸着保持して上昇し、前後左右に搬送することができるようになっている。なお、吸着パッド60はリングフレームfのサイズに対応して水平方向にスライド調節可能となっている。
搬送機構1は以上のように構成されており、ウエハWおよびリングフレームfは以下のようにして粘着テープ貼付け部2に搬送される。
基板搬送装置9においては、基板保持アーム34で吸着保持されたウエハWが、先ず、アライナ11に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたウエハWは再び基板保持アーム34で吸着保持された後、表裏反転され、保護テープPTが貼り付けられた表面を下向きにした姿勢で保持テーブル7に搬入され載置される。
他方、フレーム搬送装置10においては、吸着パッド60で吸着保持されたリングフレームfが、先ず、アライナ12に送り込まれて位置合わせされる。位置合わせされたリングフレームfは再び吸着パッド60で吸着保持された後、保持テーブル7に搬入され、ウエハWと同心状に載置される。
図11および図12に示すように、粘着テープ貼付け部2は、ロール巻きした幅広の粘着テープ(ダイシングテープ)DTを装填するテープ供給部61、貼付けローラ62、剥離ローラ63、テープ切断機構64、およびテープ回収部65などを備えている。つまり、保持テーブル7に載置された裏向きのウエハWとリングフレームfがテープ貼付け位置にまで搬入されてくると、貼付けローラ62を図12中において右から左に走行させて、粘着テープDTをウエハWとリングフレームfの上面に亘って貼り付ける。その後、テープ切断機構64を下降させた状態で図示されていない円板状の刃を旋回させ、貼り付けた粘着テープDTをリングフレームfに沿って円形に切断する。その後、剥離ローラ63を図12中において右から左に走行させて、切断線の外側に残された不要テープをリングフレームfから剥離するとともに、テープ回収部65に巻取り回収するよう構成されている。
図1に示すように、上記した基本構成における突出部Bを挟んで矩形部Aに隣接する2つの領域C、Dに各種の電子基板処理ユニットを連結可能にすることで多様な粘着テープ貼付け装置を構成することができるものであり、以下にその例のいくつかを例示する。
〔第1例〕
図13に示すように、第1例の粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。この例においては、突出部Bの右側に位置する領域Cに紫外線照射ユニット70が設置されるとともに、突出部Bの左側に位置する領域Dにテープ剥離ユニット71が設置されている。
すなわち、両ユニット70、71がベースユニットに連結可能に構成されている。
この例において、ウエハWの表面に貼り付けられている保護テープPTは、紫外線硬化型のものが用いられる。基板供給部4から保護用の粘着テープ付きの面を上向きにして取り出されたウエハWは、先ず紫外線照射ユニット70に搬入されて紫外線照射を受ける。これによって保護テープPTの粘着力を低減した状態にする。紫外線照射処理の施されたウエハWは、上述したように、アライナ11で位置決めされた後、表裏反転されて保持テーブル7に載置され、フレーム搬送装置10によって搬送されてくるリングフレームfと共に粘着テープ貼付け部2の貼付け位置へ送り込まれる。粘着テープ貼付け部2で粘着テープDTの貼付け処理され、これによって上面に粘着テープDTが貼り付けられた裏向き姿勢のマウントフレームMFが製作される。
粘着テープ貼付け部2での貼付け処理が済むと、保持テーブル7は手前位置に復帰移動され、フレーム搬送装置10によってマウントフレームMFが保持テーブル7から取り出され、テープ剥離ユニット71の前方にまで搬送される。
図15に示すように、テープ剥離ユニット71の前方には、保持テーブル7から取り出されてきた裏向き姿勢のマウントフレームMFを受け取るマウントフレーム搬送装置72と、裏向き姿勢のマウントフレームMFを表向き姿勢に反転する反転ユニット73が配備されるとともに、マウントフレームMFを収納部39に送り込む搬出装置74が配備されている。
図14に示すように、マウントフレーム搬送装置72は、案内レール75に沿って前後移動可能に支持された可動台76の上方に、旋回可能、かつ、昇降可能にマウントフレーム保持テーブル77が配備されて構成されている。
図16および図17に示すように、反転ユニット73は、立設固定された縦レール78に沿って昇降可能な昇降台79に、回転アクチュエータ80によって水平支軸r周りに回動可能な受け枠81が片持ち状に装着されるとともに、受け枠81の基部と先端部にチャック爪82がそれぞれ支軸s周りに回動可能に装備されている。
フレーム搬送装置10によって保持テーブル7から取り出されたマウントフレームMFは、先ずマウントフレーム搬送装置72のマウントフレーム保持テーブル77に載置される。この場合、マウントフレームMFはマウントフレーム保持テーブル77から少し張り出して支持される。
次に上方に退避していた反転ユニット73がマウントフレーム保持テーブル77のレベルまで下降され、開放していたチャック爪82が下向きに回動されて、マウントフレーム保持テーブル77から張り出してマウントフレームMFの対角位置が把持される。その後、マウントフレームMFを把持した反転ユニット73が上昇されるとともに、受け枠81が水平支軸r周りに反転回動されて、マウントフレームMFはウエハWを上向きに露出させた表向き姿勢となる。
表向き姿勢になったマウントフレームMFは、再びマウントフレーム保持テーブル77に戻された後、マウントフレーム保持テーブル77が奥方向に移動してテープ剥離ユニット71に搬送される。
図14に示すように、テープ剥離ユニット71は、ロール巻きされた幅狭の剥離テープtを案内ローラ83を介してナイフエッジ状の剥離バー84に導いて折り返し反転した後、巻取り軸85で巻取り回収するよう構成されている。つまり、マウントフレーム保持テーブル77に載置されて吸着保持されたマウントフレームMFにおけるウエハ表面の保護テープPTに剥離テープtを貼付けながら、マウントフレーム保持テーブル77を図14中右方に移動させる。これによって、図24に示すように、剥離テープtが剥離バー84の先端で折り返し走行することで、保護テープPTが剥離テープtと一体となってウエハ表面から剥離されてゆく。この場合、前工程の紫外線照射処理によって保護テープPTの粘着力が低減されているので、ウエハWの表面からのテープ剥離が円滑に行われることになる。
保護テープPTが剥離されると、マウントフレーム保持テーブル77は手前側に復帰移動され、処理後のマウントフレームMFは搬出装置74に受け渡された後、収納部39に回収される。
図18および図19に示すように、搬出装置74は、案内レール88に沿って水平前後動する可動台89の上部に、固定受け片90とシリンダ91で開閉されるチャック片92を備えている。これら固定受け片90とチャック片92とでマウントフレームMFの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ93で回動されるベルト94に可動台89の下部が連結されており、モータ93の正逆作動によって可動台89を前後に往復移動させるようになっている。
〔第2例〕
図20に、第2例の粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。この例におけるウエハWは極薄で、図25に示すように、その表面にガラス基板などの補強用の支持基板gが加熱することにより一方の粘着層が発砲膨張する熱剥離性の両面粘着テープ(図示せず)を介して貼付けられている。なお、他方の粘着層は、紫外線硬化型の粘着層である。そして、ベースユニットにおける突出部Bの右側に位置する一方の領域Cに紫外線照射ユニット70が設置されるとともに、突出部Bの左側に位置する他方の領域Dにテープ剥離ユニット71が設置され、さらに、テープ剥離ユニット71の奥部に基板剥離ユニット95が配備されている。すなわち、基板剥離ユニット95もテープ剥離ユニット71と連結可能に構成され、ベースユニットと一体化が可能になっている。
図21に示すように、基板剥離ユニット95は、水平支架された案内レール96に沿って左右移動可能な可動台97に、モータ98によってネジ送り昇降される昇降枠99が装備されるとともに、この昇降枠99の下部にヒータ100を内臓した下向きの吸着テーブル101が備えられた構造になっている。
吸着テーブル101は、テープ剥離ユニット71を越えて搬送されてきた表向きのマウントフレームMFに保持されたウエハWの表面(支持基板g)に押し付けられ、ヒータ100の熱によって支持基板gを貼り付けている両面粘着テープを加熱膨張して粘着性を消滅、あるいは、著しく低減し、吸着テーブル101で支持基板gを吸着した状態で昇降枠99を上昇させる。このとき、支持基板gだけをウエハWから分離することができる。分離した支持基板gは、基板剥離ユニット95の左側手前箇所に配備した回収部102のカセット103に挿し込み回収される。
支持基板gが剥離されたマウントフレームMFはテープ剥離ユニット71に送り込まれ、基板表面に残存する両面粘着テープは、第1例で説明したように、剥離テープtを介してウエハWの表面から剥離される。その後、ウエハWの表面が露出されたマウントフレームMFは収納部39に回収される。
〔第3例〕
図22に、第3例の粘着テープ貼付け装置の平面図が示されている。この例の構成自体は、図1に示されるベースユニットの構成と略同様であるが、処理対象である電子基板Wが、例えば、プリント基板などに用いる矩形のセラミック基板である点、および、矩形部Aの右端奥側に、電子基板表面に予め貼り付けられた保護用のライナを剥離するライナ剥離ユニット105が配備されている点で相違している。なお、基本構成と同一の機能部位や機構には同一の符号を付してその説明は省略する。
基板供給部4から取り出された電子基板Wは、ライナ剥離ユニット105に送り込まれて電子基板表面のライナが剥離除去される。その後、アライナ11での位置決め、表裏反転、保持テーブル7への移載が行われる。同時に、フレーム供給部6から取り出されたリングフレームfがアライナ12で位置決めされた後、保持テーブル7へ移載される。保持テーブル7が粘着テープ貼付け部2の貼付け位置に移動されて、裏向きの電子基板Wとリングフレームfに粘着テープDTが貼り付けられ、粘着テープDTが円形に切断されてマウントフレームMFが製作される。製作された裏向き姿勢のマウントフレームMFは保持テーブル7によって前方に返送された後、電子基板Wが上向きに露出した表向き姿勢に反転され、収納部39に回収される。
なお、ベースユニットに電子基板処理ユニットを連結した上記第1例および第2例において、図26に示すように、ベースユニットおよび各電子基板処理ユニットは、ユニットごとに独立して駆動可能にする制御部を備え、ベースユニットに各電子基板処理ユニットが連結されたとき、ベースユニットに備わった制御部が、各電子基板処理ユニットの制御部と電気的に接続して装置全体を制御するよう構成されている。
以上のように、横長の矩形部Aに配備した搬送機構1の中央部奥側で連接する突出部Bに粘着テープ貼付け部2を配備することにより、当該突出部Bの両側の領域C、Dに紫外線照射照射ユニット70、テープ剥離ユニット71など任意の電子基板処理ユニットを連結可能にすることができる。すなわち、従来の装置の矩形状の基台上に電子基板処理を行う一連の処理ユニットを配備するのに比べ、接地面積を小さくすることができる。
また、各種電子基板処理ユニットを連接した状態で、いずれのユニットに故障や不具合が発生して所定期間使用できな場合、連接されているユニットを個々に分離し、個別に電子基板処理を進めることができる。すなわち、装置全体を停止させることがないので、作業効率の向上を図ることができる。
本発明は、上記以外の形態で実施することもでき、そのいくつかを以下に列挙する。
(1)上記実施例において、ベースユニットを構成する搬送機構1と粘着テープ貼付け部2を分離可能に構成することが好ましい。この構成によれば、粘着テープ貼付け部2において、粘着テープDTのロール原反を交換するとき、搬送機構1の上を跨って交換作業する必要がない。すなわち、交換作業時に発生する塵埃が、搬送機構1上に落下して汚染するのを回避することができる。
(2)上記第1例では、保護テープPTに紫外線硬化型のものを利用していたが、紫外線を照射せずとも保護テープPTをウエハWから容易に剥離可能な低剥離のものを利用してもよい。例えば、感圧型の粘着テープが挙げられる。この場合、領域Cに紫外線照射ユニット70を配備しない構成を実現できる。
(3)上記各例における粘着テープ貼付け部2は、帯状の粘着テープDTを貼り付け、テープ切断機構64によりリングフレームfの形状に切断していたが、プリカット品を利用していもよい。すなわち、帯状のベースフィルムに所定間隔で添設されたリングフレーム形状の粘着テープDTを貼り付け位置に繰り出し、剥離部材先端のナイフエッジでベースフィルムを折り返して粘着テープDTを剥離し、押圧ローラなどで押し付けながらリングフレームfとウエハWなどの電子基板とに亘って当該粘着テープDTを貼り付けるように構成してもよい。
粘着テープ貼付け装置の基本構成を示す平面図である。 粘着テープ貼付け装置の正面図である。 搬送機構の一部を示す正面図である。 搬送機構の一部を示す平面図である。 電子基板搬送装置の正面図である。 電子基板搬送装置の要部を示す平面図である。 電子基板搬送装置(フレーム搬送装置)の前後移動構造を示す平面図である。 電子基板搬送装置(フレーム搬送装置)における前後移動構造の一部を示す正面図である。 電子基板搬送装置(フレーム搬送装置)における前後移動構造の一部を示す正面図である。 フレーム搬送装置の正面図である。 粘着テープ貼付け部の平面図である。 粘着テープ貼付け部の正面図である。 粘着テープ貼付け装置の第1例を示す平面図である。 テープ剥離ユニットとマウントフレーム搬送装置の側面図である。 テープ剥離ユニットの前方付近の平面図である。 反転ユニットの平面図である。 反転ユニットの正面図である。 搬出装置の平面図である。 搬出装置の側面図である。 粘着テープ貼付け装置の第2例を示す平面図である。 基板剥離ユニットの側面図である。 粘着テープ貼付け装置の第3例を示す平面図である。 マウントフレームの斜視図である。 粘着テープの剥離過程を示す斜視図である。 支持基板で電子基板を補強したマウントフレームの斜視図である。 ユニット間の制御連動の係関係を示す概略図である。
符号の説明
1 … 搬送機構
2 … 粘着テープ貼付け部
4 … 基板供給部
6 … フレーム供給部
7 … 保持テーブル
9 … 基板搬送装置
10 … フレーム搬送装置
11 … アライナ
12 … アライナ
39 … 収納部
70 … 紫外線照射ユニット(電子基板処理ユニット)
71 … テープ剥離ユニット(電子基板処理ユニット)
75 … 基板剥離ユニット(電子基板処理ユニット)
A … 矩形部
B … 突出部
C … 領域
D … 領域
PT … 粘着テープ
DT … 粘着テープ
W … 半導体ウエハ(電子基板)
f … リングフレーム
g … 支持基板

Claims (9)

  1. リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を保持する粘着テープ貼付け装置であって、
    前記装置を平面視したときに横長の矩形部と当該矩形部の中央部で連接する突出部とからなる凸形配置であり、
    前記突出部にリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け部を配備し、
    前記矩形部に電子基板、リングフレーム、および、リングフレームに保持された電子基板を搬送する搬送機構を配備し、
    前記突出部を挟み、前記矩形部に隣接する2つの領域の少なくとも一方の側に電子基板処理ユニットを連結可能に構成した
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  2. 請求項1に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記粘着テープ貼付け部と搬送機構の連接部分の搬送機構側で電子基板およびリングフレームを載置保持し、当該位置と粘着テープ貼付け部のテープ貼付け位置とにわたって出退移動する保持テーブルとを備え、
    前記搬送機構は、粘着テープ貼付け部を挟む一端側に電子基板を供給する電子基板供給部と、
    前記電子基板の位置合せを行うアライナと、
    前記電子基板供給部、アライナ、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、保持テーブルとにわたって電子基板を搬送可能にする電子基板搬送装置とを備え、
    他端側にリングフレームを供給するフレーム供給部と、
    前記リングフレームの位置合せを行うアライナと、
    リングフレームに保持された電子基板を収納する収納部と、
    前記フレーム供給部、アライナ、保持テーブル、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、収納部とにわたってリングフレームを搬送するフレーム搬送装置とを備えた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  3. 請求項1または請求項2に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記電子基板は、表面保護用の粘着テープが貼り付けられており、
    前記リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、リングフレームに保持された電子基板から表面保護用の粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットである
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記電子基板は、保護用の紫外線硬化型の粘着テープが貼り付けられた電子基板であり、
    前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板に貼り付けられた粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  5. 請求項1または請求項2に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記電子基板は、基材を挟んで異なる粘着層の形成された両面粘着テープにより支持基板が貼り合わされている
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  6. 請求項5に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記両面粘着テープは、粘着層の少なくとも一方が紫外線硬化型の粘着層であり、
    前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、両面粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  7. 請求項5または請求項6に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板から支持基板を剥離して回収する基板剥離ユニットである
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  8. 請求項7に記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記基板剥離ユニットに連結配備され、電子基板または支持基板のいずれかに残った両面粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットを備えた
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
  9. 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
    前記粘着テープ貼付け部と搬送機構をベースユニットとし、
    前記ベースユニットおよび各電子基板処理ユニットは、ユニットごとに独立して駆動可能にする制御部を備え、
    前記ベースユニットに各電子基板処理ユニットが連結されたとき、または、ベースユニットに連結された電子基板処理ユニットに他の電子基板処理ユニットが連結されたとき、当該ベースユニットに備わった制御部が、各電子基板処理ユニットの制御部と電気的に接続して装置全体を制御するよう構成した
    ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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