TWI433261B - 黏著帶貼附裝置 - Google Patents

Description

黏著帶貼附裝置

本發明係有關於一種在半導體晶圓或印刷基板等各種電子基板及環框貼附支撐用黏著帶，將電子基板保持於環框之黏著帶貼附裝置。

習知之黏著帶貼附裝置例如係於基台上配設遍及晶圓供給部、搬運機構、對準台、紫外線照射單元、半導體晶圓、環框貼附支撐用黏著帶之貼附機構及剝離貼附於晶圓表面之表面保護用黏著帶之剝離單元等之一體結構(參照日本專利公開公報平2-28347號)。

或者，上述單元構成各個裝置配設於個別位置之獨立步驟(參照日本專利公開公報平7-14807號及日本專利公開公報平10-233372號)。

然而，若為前述裝置，即須在任一單元因故障而停止情況下，使裝置全體停止，進行保養。當此保養達長時間或長期間時，有作業效率顯著降低之問題。

又，在使後述各單元獨立之結構情況下，在可個別進行保養為有效。然而，為方便配設各單元，必須將搬運半導體晶圓或環框等之搬運機構配設於隔著距離配設之各單元間。因而，亦產生裝置結構複雜，且裝置之設置面積增加之弊端。

本發明之目的係提供可使裝置結構小型化，且可謀求作業效率之提高之黏著帶貼附裝置。

本發明為達成此種目的，採用以下之結構。

一種將黏著帶貼附於環框及電子基板，將電子基板保持於環框架之黏著帶貼附裝置，前述裝置包含以下構成要件：

以平面觀看前述裝置時，為由橫長矩形部及在該矩形部之中央部連接之突出部所構成之凸形配置；

於前述突出部配設將黏著帶貼附於環框及電子基板之黏著帶貼附部；

於前述矩形部配設搬運電子基板、環框及保持在環框之電子基板之搬運機構；

構成於隔著前述突出部與前述矩形部相鄰之兩區域之至少一側，可連結電子基板處理單元。

根據本發明之黏著帶貼附裝置，在平面觀看黏著帶貼附裝置時之凸形配置中，於突出部配設黏著帶貼附部，於橫長矩形部配設搬運機構。藉此種配置結構，於隔著該突出部與矩形部相鄰之兩區域形成可與搬運機構連結之空間。因而，藉於該空間配設為黏著帶貼附部之前步驟及後步驟之電子基板處理單元等，可以單一單元之搬運機構將電子基板及保持在環框之電子基板搬運至各種電子基板處理單元。換言之，可抑制裝置之設置面積。

此外，上述裝置宜構成如以下。

即，上述裝置具有保持台，其在前述黏著帶貼附部及搬運機構之連接部份之搬運機構側，將電子基板及環框載置保持，遍及該位置與黏著帶貼附部之帶貼附位置進退移動；

前述搬運機構於夾持黏著帶貼附部之一端側具備：

電子基板供給部，供給電子基板；

對準器，進行前述電子基板之對位；以及

電子基板搬運裝置，可遍及前述電子基板供給部、對準器、在與前述矩形部相鄰之區域連結配設時之電子基板處理單元及保持台進行搬運；

於另一端側具備：

框架供給部，供給環框之框架供給部；

對準器，進行前述環框之對位；

收納部，收納被保持在環框之電子基板；以及

框架搬運裝置，可遍及前述框架供給部、對準器、保持台、在與前述矩形部相鄰之區域連結配設時之電子基板處理單元及收納部搬運環框。

根據此結構，在黏著帶貼附部與搬運機構間，可進行環框與電子基板之交遞。即，在平面觀看時之凸形中將電子基板及環框架之供給、貼合、至回收為止作為一連串處理之黏著帶貼附裝置構成最小單元。

此外，上述結構可構成如以下。

舉例言之，前述電子基板貼附有表面保護用黏著帶，在前述框架供給部側之區域連結配設之電子基板處理單元係帶剝離單元，其從保持在環框之電子基板將表面保護用黏著帶剝離。

根據此結構，將具表面保護用黏著帶之電子基板保持於環框後，從該電子基板將黏著帶剝離。因而，電子基板為半導體晶圓時，對在下個步驟之切割步驟搬運半導體晶圓為有效。

又，另一結構係前述電子基板為貼附有保護用紫外線硬化型黏著帶之電子基板，在前述電子基板供給部側之區域所連結配設之電子基板處理單元係紫外線照射單元，其對貼附於電子基板之黏著帶照射紫外線。

根據此結構，藉對保護用黏著帶照射紫外線，黏著層硬化，可易剝離黏著帶。

又，另一結構係前述電子基板為隔著基材而藉形成不同的黏著層之雙面黏著帶貼合支撐基板。

根據此結構，在例如係對電子基板進行背面研磨而薄型化之半導體晶圓情況下，可貼合支撐基板，維持具有剛性，保持於環框。因而，在不於半導體晶圓產生翹曲等之狀態下，可以良好精確度貼附於黏著膠帶。

又，另一結構係前述雙面黏著帶之黏著層至少一者係紫外線硬化型黏著層，在前述電子基板供給部側之區域所連結配設之電子基板處理單元係紫外線照射單元，其對雙面黏著帶照射紫外線。

根據此結構，紫外線硬化型黏著層硬化，易從電子基板或支撐基板之任一者剝離。

又，就另一結構而言，在前述環框供給部側之區域所連結配設之電子基板處理單元係基板剝離單元，其從電子基板將支撐基板剝離回收。

根據此結構，在連結有基板處理單元之單一裝置內可以高效率進行從黏著帶在電子基板之貼附至貼合於電子基板之支撐基板的剝離為止之一連串處理。

另一結構係包含帶剝離單元，其連結配設於前述基板剝離單元，以將殘留在電子基板或支撐基板任一者之雙面黏著帶剝離。

根據此結構，由於可剝離殘留在支撐基板或電子基板之任一者之雙面黏著帶，故可再利用剝離後之支撐基板。

又，宜以前述黏著帶貼附部及搬運機構作為底座單元；前述底座單元及與該底座單元連結之各電子基板處理單元具有可依各單元獨立驅動之控制部；

於前述底座單元上連結有各電子基板處理單元或於連結在底座單元之電子基板處理單元連結其他電子基板處理單元時，構成設置於該底座單元之控制部構成與各電子基板處理單元之控制部電性連接以控制裝置全體。

根據此結構，可用來作為於底座單元連結各種電子基板處理單元之裝置，並且在任一單元需故障等之保養情況下，個別分離，而可獨立驅動單功能之單元，進行作業。

此外，配設於凸型配置之黏著帶貼附部與配設於矩形部之搬運機構宜構成可分離。

根據此結構，在黏著帶貼附部，更換黏著帶之捲筒時，不需橫跨在搬運機構上，進行更換作業。即，可避免更換作業時產生之塵埃落至搬運機構上而污染。

雖為說明發明而圖示數個目前適合之形態，惟應理解不限於圖示發明之結構及對策。

以下，參照圖式，說明本發明之實施例。

[基本結構]

於第1圖顯示本發明黏著帶貼附裝置之基本結構之平面圖。於第2圖顯示其正面圖。

如第23圖所示，此黏著帶貼附裝置係在表面貼附有保護用黏著帶PT(以下僅稱為「保護帶PT」)之電子基板一例之半導體晶圓W(以下僅稱為「晶圓W」)及遍及環框f貼附黏著帶DT，製作座框架MF者。如第1圖所示，該裝置由橫長矩形部A及在該矩形部A之中央部連結突出至內側之突出部B構成。即，黏著帶貼附裝置構成作為配置於凸形之底座單元。此外，在以後之說明中，將矩形部A之長向稱為左右。又，將與矩形部A垂直相交之水平方向稱為前側及裡側(在第1圖為下側及上側)。

於矩形部A配設搬運晶圓W、環框f及座框架MF之搬運機構1。又，於突出部B配設遍及環框f及晶圓W貼附黏著帶DT，製作框架MF之黏著帶貼附部2。

如第1圖及第2圖所示，於從矩形部A之左右中心偏向右側之前側處設有將晶圓W層積收容於匣3而供給之基板供給部4。於從矩形部A之左右中心偏向左側之前側處配設有將環框f層積收容於匣5而供給之框架供給部6。又，載置晶圓W及環框f而送入至黏著帶貼附部2之保持台7可前後移動地配設於矩形部A之左右中心附近之裡側(黏著帶貼附部2側)處。此外，電子基板供給部4相當於本發明之電子基板供給部。

搬運機構1具有在以左右水平狀態架設於矩形部A上部之引導軌道8之右側支撐成可左右移動之基板搬運裝置9及在引導軌道8之左側支撐成可左右移動之框架搬運裝置10。又，於矩形部A之右裡側處設置利用凹口或定位平面，進行晶圓W之定位之對準器11。於框架供給部6之裡側處設有進行環框f之定位之對準器12。

基板搬運裝置9構成前後左右搬運從匣3取出之晶圓W，並且可將晶圓W之姿勢表裡翻轉。其詳細構造顯示於第3圖~第9圖。

又，如第3圖及第5圖所示，基板搬運裝置9裝設有可沿引導軌道8左右移動之前後長之左右移動可動台14。前後移動可動台16以沿設於此左右移動可動台14之引導軌道15前後移動之狀態裝設。再者，電子基板保持單元17以可上下移動之狀態裝設於此前後移動可動台16之下部。

如第3圖及第4圖所示，於引導軌道8之右端附近軸支以馬達18正反轉驅動之驅動滑輪19，且於引導軌道8之中央側處軸支空轉滑輪20。遍及該等驅動滑輪19及空轉滑輪20捲掛之帶21連結左右移動可動台14之滑動卡合部14a。左右移動可動台14藉此帶21之正逆旋動而左右移動。

如第7圖~第9圖所示，左右移動可動台14之裡端附近支撐以馬達22正反轉驅動之驅動滑輪23，並且於左右移動可動台14之前端附近軸支空轉滑輪24。遍及該等驅動滑輪23及空轉滑輪24捲掛之帶25連結前後移動可動台16之滑動卡合部16a。前後移動可台16藉此帶25之正逆旋動而前後移動。

如第5圖及第6圖所示，電子基板保持單元17由以下構成：倒L字形支撐框架26，連結於前後移動可動台16下部；升降台28，沿此支撐框架26之縱框部，以馬達27螺旋進給升降；旋動台30，藉由旋動軸29，以可環繞縱向支軸p旋轉之狀態軸支於升降台28；旋轉用馬達32，藉由帶31捲掛運動於旋動軸29；基板保持臂34，藉由旋動軸33以環繞水平向支軸q反轉旋動之狀態軸支於旋動台30下部；反轉用馬達36等，藉由帶35捲掛運動於旋動軸33。

如第6圖所示，於基板保持臂34之前端側具有真空吸著孔37之U形吸著部34a。藉利用上述可動構造，使吸著保持於電子基板保持臂34之晶圓W前後移動、左右移動及環繞縱向支軸p旋轉，並且藉由環繞第5圖所示之水平向支軸q之反轉旋動，將晶圓W表面反轉。

如第2圖所示，於框架供給部6之左側配設收納部39，其裝載而回收透過黏著帶DT保持晶圓W於環框f而製成之座框架MF。此收納部39具備：縱軌道41，連結固定於裝置框架40；以及升降台43，沿此縱軌道41以馬達42螺旋進給升降。因而，框架供給部6構成將座框架MF載置於升降台43，而以螺距進給下降。

框架搬運裝置10構成將層積載置於框架供給部6之環框f從最上段依序取出，可於左右及前後搬運。其左右移動構造及前後移動構造與電子基板搬運裝置9相同。

即，如第7圖及第10圖所示，以可沿引導軌道8左右移動之狀態裝設有前後長之左右移動可動台44。前後移動可動台46以可沿此左右移動可動台44設有之引導軌道45前後移動之狀態裝設。再者，框架保持單元47可上下移動地裝設於此前後移動可動台46之下部。

如第3圖及第4圖所示，於引導軌道8之左端附近軸支以馬達48正逆轉驅動之驅動滑動49，並且於引導軌道8之中央側處軸支空轉滑輪50。於在該等驅動滑輪49及空轉滑輪50之範圍捲掛之帶51連結左右移動可動台44之滑動卡合部44a。因而，左右移動可動台44可以帶51之正逆旋動而左右移動。

將在基板搬運裝置9用於說明之第7圖~第9圖之結構應用於框架搬運裝置10之說明，於左右移動可動台44之內端附近軸支以馬達52正逆轉驅動之驅動滑輪53，並且於左右移動可動台44之內端附近軸支空轉滑輪54。遍及該等驅動滑輪53及空轉滑輪54捲掛之帶55連結前後移動可動台46之滑動卡合部46a。因而，前後移動可動台46可以帶55之正逆旋動而前後移動。

如第10圖所示，框架保持單元47由以下構成：縱框56，連結於前後移動可動台46下部；升降框57，支撐成可沿此縱框56滑動升降；伸縮連桿機構58，使升降框57上下動；馬達59；使此伸縮連桿機構58正逆伸縮驅動；以及吸著墊60，裝設於升降框57之下端之前後左右處。因而，從最上段者依序以吸著墊60吸著保持而上升裝載於升降台43之環框f，而於前後左右搬運。此外，吸著墊60對應於環框f之尺寸而可於水平方向滑動調節。

搬運機構1如以上構成，將晶圓W及環框f如以下進行，搬運至黏著帶貼附部2。

在基板搬運裝置9中，以基板保持臂34吸著保持之晶圓W首先送入至對準器11，予以對位。已對位之晶圓W再以基板保持臂34吸附保後，表裡反轉，將貼附有保護帶PT之表面以向下之姿勢搬入及載置於保持台7。

另一方面，在框架搬運裝置10，以吸著墊60吸著保持之環框f首先送入至對準器12，予以對位。對位後之環框f再以吸著墊60吸著保持後，搬入至保持台7，載置成與晶圓W同心狀。

如第11圖及第12圖所示，黏著帶貼附部2具有裝填已捲繞之大寬度黏著帶(切割膠帶)DT之帶供給部61、貼附輥62、剝離輥63、帶切斷機構64及帶回收部65等。即，當載置於保持台7之朝向裡面之晶圓W之環框f搬入至帶貼附位置時，使貼附輥62在第12圖中從右行走至左，將黏著帶DT貼附在晶圓W及環框f之範圍之上面。之後，在使帶切斷機構64下降之狀態下，使圖中未示之圓板狀刀刃旋轉，將貼附之黏著帶DT沿環框f切斷成圓形。之後，使剝離輥63在第12圖中從右行走至左，從環框f剝離殘留於切斷線外側之不必要帶，將剝離後之不必要帶捲繞於帶回收部65。

如第1圖所示，於隔著上述基本結構之突出部B，與矩形部A相鄰之兩區域C、D連結各種電子基板處理單元，可構成多種黏著帶貼附裝置。以下，例示數個該例。

[第1例]

如第13圖所示，顯示第1例之黏著帶貼附裝置之平面圖。於此例中，在位於突出部B之右側之區域C設置紫外線照射單元70，在位於突出部B之左側之區域D設置帶剝離單元71。

即，兩單元70、71構成可連結於底座單元。

在此例中，貼附於晶圓W表面之保護帶T使用紫外線硬化型者。從基板供給部4將具保護用黏著帶之面朝上而取出之晶圓W先搬入至紫外線照射單元70，接受紫外線照射。藉此，呈減低保護帶PT之黏著力之狀態。如上述，己施行紫外線照射處理之晶圓W以對準器11定位後，表裡反轉，載置於保持台7，與以框架搬運裝置10搬運之環框f一同送入至黏著帶貼附部2之貼附位置。以黏著帶貼附部2進行對環框f及晶圓w之黏著帶DT之貼附處理。製作以此處理於上面貼附有黏著帶DT之呈朝向裡面姿勢之座框架MF。

當黏著帶貼附部2之貼附處理結束時，保持台7移動回復至前方位置。在回復之位置，以框架搬運裝置10從保持台7取出座框架MF，而搬運至帶剝離單元71之前方。

如第15圖所示，於帶剝離單元71之前方配設接收從保持台7取出之呈朝向裡面姿勢之座框架MF的搬運裝置72及將呈朝向裡面姿勢之座框架MF反轉成朝向表面之姿勢之反轉單元73，並且，配設將MF送入至收納部39之搬出裝置74。

如第14圖所示，座框架裝置72於支撐成可沿引導軌道75前後移動之可動台76上配設保持台77，將其構成可旋轉且可升降。

如第16圖及第17圖所示，反轉單元73係藉旋轉引動器80，成懸臂狀將可環繞水平支軸r旋動之承接框81裝設於可沿直立設置固定之縱軌道78升降之升降台79。又，夾頭爪82成可環繞支軸s旋動之狀態裝設於承接框81之基部及前端部。

藉框架搬運裝置10從保持台7取出之MF首先載置於搬運裝置72之座框架77。此時，座框架MF從保持台77稍微突出支撐。

接著，退後至上方之反轉單元73下降至保持台7之水平面。此時，開放之夾頭爪82向下旋動，從保持台77突出，握持座框架MF之對角位置。之後，握持座框架MF之反轉單元73上升，同時，承接框81環繞水平支軸r反轉旋動。因而，座框架MF呈使晶圓W向上露出之朝向表面姿勢。

於呈朝向表面姿勢之座框架MF再返回至座框架保持台77後，座框架保持台77移動至內方向，而搬運至帶剝離單元71。

如第14圖所示，帶剝離單元71藉引導輥83將捲繞之窄寬度剝離帶t引導至刀緣狀剝離條84，翻折反轉後，藉捲繞軸85捲繞回收。即，在載置於座框架保持台77而吸著保持之座框架MF之晶圓表面之保護帶PT貼附剝離帶t，使座框架保持台77移動至第14圖中之右方。藉此，如第24圖所示，剝離帶t在剝離條84前翻折行走，保護帶PT與剝離帶t呈一體，從晶圓表面剝離。此時，由於藉前步驟之紫外線照射處理，減低保護帶PT之黏著力，故可順暢地進行帶從晶圓W表面剝離。

當剝離保護帶PT時，座框架保持台77移動回復至前方側。在此回復位置，處理後之座框架MF交遞至搬出裝置74後，回收至收納部39。

如第18圖及第19圖所示，搬出裝置74於沿引導軌道88水平前後移動之可動台89上部具有固定承接片90及以氣缸91開關之夾頭片92。構成以該等固定承接片90及夾頭片92從上下夾持座框架MF之一端部。又，可動台89之下部連結於以馬達93旋動之帶94。即，可以馬達93之正逆作動，使可動台89前後來回移動。

[第2例]

於第20圖顯示第2例之黏著帶貼附裝置之平面圖。此例之晶圓W極薄，如第25圖所示，玻璃基板等補強用支撐基板g以雙面黏著帶(圖中未示)貼附於表面。此雙面黏著帶使用例如藉由加熱，其中一黏著層發泡膨脹之熱剝離性者。此外，另一黏著層為紫外線硬化型黏著層。於底座單元之位於突出部B右側之一區域C設有紫外線照射單元70。在位於突出部B之另一區域D設置帶剝離單元71，再者，於帶剝離單元71之裡部配設基板剝離單元95。即，基板剝離單元95亦構成可與帶剝離單元71連結，而可與底座單元一體化。

如第21圖所示，基板剝離單元95於可沿水平架設之引導軌道96左右移動之可動台97裝設有以馬達98螺旋進給升降之升降框99。形成在此升降框99下部具有內藏加熱器100之向下吸著台101的構造。

於保持在越過帶剝離單元71而搬運之朝向表面座框架MF的晶圓W表面(支撐基板g)按壓吸著台101，將支撐基板g加熱。以加熱器100之熱使將支撐基板g貼附於晶圓W之雙面黏著帶加熱膨脹，消除或明顯降低黏著性。之後，在以吸著台101吸著支撐基板g之狀態下使升降框99上升，而可僅支撐基板g從晶圓W分離。己分離之支撐基板g插入回收至配設於基板剝離單元95之左側前方處之回收部102的匣103。

已剝離支撐基板g之座框架MF送入至帶剝離單元71。殘留於基板表面之雙面黏著帶如第1例所說明，藉剝離帶t，從晶圓W之表面剝離。之後，露出晶圓W表面之座框架MF回收至收納部39。

[第3例]

於第22圖顯示第3例之黏著帶貼附裝置之平面圖。此例之結構自身與第1圖所示之底座單元之結構約略相同，下述結構不同。屬於處理對象之電子基板W為用於印刷基板等之矩形陶瓷基板。又，於矩形部A之右端裡側配設將預先貼附於電子基板表面之保護用襯墊剝離之剝離單元105。此外，與基本結構相同之功能部份或機構標以同一元件符號，省略其說明。

從基板供給部4取出之電子基板W送入至襯墊剝離單元105，剝離去除電子基板表面之襯墊。之後，進行對準器11之定位、表裡反轉、對保持台7之移載。同時，在以對準器12將從框架供給部6取出之環框f定位後，移載至保持台7。保持台7移動至黏著帶貼附部2之貼附位置，於朝向裡面之電子基板W與環框f貼附黏著帶D。將此黏著帶DT切斷成圓形，製作座框架MF。藉保持台7將所製作之呈朝向裡面姿勢之座框架MF送回至前方後，將電子基板W反轉成向上露出之朝向表面姿勢，回收至收納部39。

此外，在於底座單元連結電子基板處理單元之上述第1例及第2例中，如第26圖所示，底座單元及各電子基板處理單元具有可依各單元獨立驅動之控制部。於底座單元連結各電子基板處理單元時，設於底座單元之控制部構成與各電子基板處理單元之控制部電性連接，控制裝置全體。

如以上，在配設於橫長矩形部A之搬運機構1之中央部內側連接之突出部B配設黏著帶貼附部2，藉此，可於該突出部B之兩側區域C、D可連結紫外線照射單元70、帶剝離單元71等任意之電子基板處理單元。即，相較於在習知裝置之矩形基台上配設進行電子基板處理之一連串處理單元，可縮小設置面積。

又，在連接各種電子基板處理單元之狀態下，於任一單元產生故障或弊端，而無法使用預定期間時，將所連接之單元分離，個別進行電子基板處理。即，由於不致停止裝置全體，故可謀求作業效率之提高。

本發明亦可以上述以外之形態實施，以下列舉數個。

(1)在上述實施例中，構成底座單元之搬運機構1及黏著帶貼附部2宜構成可分離。根據此結構，在黏著帶貼附部2，更換黏著帶DT之捲筒時，不需橫跨在搬運機構1上而進行更換作業。即，可避免更換作業時產生之塵埃落至搬運機構1上而污染。

(2)在上述第1例中，於保護帶PT利用紫外線硬化型者，即使不照射紫外線，亦可利用易將保護帶PT從晶圓W剝離之低剝離者。舉例言之，有感壓型黏著帶。此時，可實現不於區域C配設紫外線照射單元70之結構。

(3)上述各例之黏著帶貼附部2亦可利用預切品取代帶狀黏著帶DT。為此結構時，將以預定間隔附設於帶狀底膜之環框架黏著帶DT繞出至貼附位置，以剝離構件前端之刀緣將底膜翻折，剝離黏著帶。亦可構成從剝離之黏著帶DT之前端以按壓輥等按壓，遍及環框f及晶圓W等電子基板貼附該黏著帶DT。

本發明在不脫離其思想或本質下，可以其他具體形態實施，因而，顯示發明之範圍非以上之說明，而應參照附加之申請專利範圍。

1．．．搬送機構

2．．．黏著帶貼附部

3．．．匣

4．．．基板供給部

5．．．匣

6．．．框架供給部

7．．．保持台

8．．．引導軌道

9．．．基板搬運裝置

10．．．框架搬運裝置

11．．．對準器

12．．．對準器

14．．．左右移動可動台

14a．．．滑動卡合部

15．．．引導軌道

16．．．前後移動可動台

16a．．．滑動卡合部

17．．．電子基板保持單元

18．．．馬達

19．．．驅動滑輪

20．．．空轉滑輪

21．．．帶

22．．．馬達

23．．．驅動滑輪

24．．．空轉滑輪

25．．．帶

26．．．支撐框架

27．．．馬達

28．．．升降台

29．．．旋動軸

30．．．旋動台

31．．．帶

32．．．旋轉馬達

33．．．旋動軸

34．．．基板保持臂

34a．．．吸著部

35．．．帶

36．．．反轉用馬達

37．．．真空吸著孔

39．．．收納部

40．．．裝置框架

41．．．縱軌道

42．．．馬達

43．．．升降台

44．．．左右移動可動台

45．．．引導軌道

46．．．前後移動可動台

47．．．框架保持單元

48．．．馬達

49．．．驅動滑輪

50．．．空轉滑輪

51．．．帶

52．．．馬達

53．．．驅動滑輪

54．．．空轉滑輪

55．．．帶

56．．．縱框

57．．．升降框

58．．．伸縮連桿機構

59．．．馬達

60．．．吸著墊

61．．．帶供給部

62．．．貼附輥

63．．．剝離輥

64．．．帶切斷機構

65．．．帶回收部

70．．．紫外線照射單元

71．．．帶剝離單元

72．．．座框架搬運裝置

73．．．反轉單元

74．．．搬出裝置

75．．．引導軌道

76．．．可動台

77．．．座框架保持台

78．．．縱軌道

79．．．升降台

80．．．旋轉引動器

81．．．承接框

82．．．夾頭爪

83．．．引導輥

84．．．剝離條

85．．．捲繞軸

88．．．引導軌道

89．．．可動台

90．．．固定承接片

91．．．氣缸

92．．．夾頭片

93．．．馬達

95．．．基板剝離單元

96．．．引導軌道

97．．．可動台

98．．．馬達

99．．．升降框

100．．．加熱器

101．．．吸著台

102．．．回收部

103．．．匣

105．．．襯墊剝離單元

A．．．矩形部

B．．．突出部

C．．．區域

D．．．區域

DT．．．黏著帶

f．．．環框

g．．．支撐基板

MF．．．座框架

PT．．．保護用黏著帶

W．．．半導體晶圓

P．．．縱向支軸

q．．．水平向支軸

r．．．水平支軸

第1圖係顯示黏著帶貼附裝置之基本結構之平面圖。

第2圖係黏著帶貼附裝置之正面圖。

第3圖係顯示搬運機構之一部份之正面圖。

第4圖係顯示搬運機構之一部份之平面圖。

第5圖係電子基板搬運裝置之正面圖。

第6圖係顯示電子基板搬運裝置之主要部份之平面圖。

第7圖係顯示電子基板搬運裝置(框架搬運裝置)之前後移動構造之平面圖。

第8圖-第9圖係顯示電子基板搬運裝置(框架搬運裝置)之前後移動構造之一部份的正面圖。

第10圖係框架搬運裝置之正面圖。

第11圖係黏著帶貼附部之平面圖。

第12圖係黏著帶貼附部之正面圖。

第13圖係顯示黏著帶貼附裝置之第1例之平面圖。

第14圖係帶剝離單元及座框架搬運裝置之側面圖。

第15圖係帶剝離單元之前方附近之平面圖。

第16圖係反轉單元之平面圖。

第17圖係反轉單元之平面圖。

第18圖係搬出裝置之平面圖。

第19圖係搬出裝置之側面圖。

第20圖係顯示黏著帶貼附裝置之第2例之平面圖。

第21圖係基板剝離單元之側面圖。

第22圖係顯示黏著帶貼附裝置之第3例之平面圖。

第23圖係座框架之立體圖。

第24圖係顯示黏著帶之剝離過程之立體圖。

第25圖係以支撐基板補強電子基板之座框架之立體圖。

第26圖係顯示單元間之控制連動之關係的概略圖。

1．．．搬送機構

2．．．黏著帶貼附部

3．．．匣

4．．．電子基板供給部

6．．．框架供給部

7．．．保持台

9．．．基板搬送裝置

10．．．框架搬運裝置

11．．．對準器

12．．．對準器

14．．．左右移動可動台

16．．．前後移動可動台

44．．．左右移動可動台

46．．．前後移動可動台

60．．．吸著墊

64．．．帶切斷機構

70．．．紫外線照射單元

71．．．帶剝離單元

A．．．矩形部

B．．．突出部

C．．．位於突出部B右側之一區域

D．．．位於突出部B左側之另一區域

f．．．環框

W．．．晶圓

Claims (10)

1. 一種黏著帶貼附裝置，係將黏著帶貼附於環框及電子基板，保持電子基板於環將框架者，前述裝置包含以下構成要件：以平面觀看前述裝置時，為由橫長矩形部及在該矩形部之中央部連接之突出部構成之凸形配置；於前述突出部配設將黏著帶貼附於環框及電子基板之黏著帶貼附部；於前述矩形部配設搬運電子基板、環框及保持在環框之電子基板之搬運機構；構成於隔著前述突出部，與前述矩形部相鄰之兩區域之至少一側，可連結電子基板處理單元。
2. 如申請專利範圍第1項之黏著帶貼附裝置，其中前述裝置更包含以下之構成要件：具有保持台，其在前述黏著帶貼附部及搬運機構之連接部份之搬運機構側，載置保持電子基板及環框，遍及該位置與黏著帶貼附部之帶貼附位置進退移動，前述搬運機構於夾持黏著帶貼附部之一端側具有：電子基板供給部，供給電子基板；對準器，進行前述電子基板之對位；電子基板搬運裝置，可遍及前述電子基板供給部、對準器、在與前述矩形部相鄰之區域連結配設時之電子基板處理單元及保持台進行搬運電子基板；於另一端側具有：框架供給部，供給環框之框架供給部；對準器，進行前述環框之對位；收納部，收納被保持在環框之電子基板；以及框架搬運裝置，可遍及前述框架供給部、對準器、保持台、在與前述矩形部相鄰之區域連結配設時之電子基板處理單元及收納部搬運環框。
3. 如申請專利範圍第2項之黏著帶貼附裝置，其中前述電子基板貼附有表面保護用黏著帶；在前述框架供給部側之區域連結配設之電子基板處理單元係帶剝離單元，其從保持在環框之電子基板將表面保護用黏著帶剝離。
4. 如申請專利範圍第2項之黏著帶貼附裝置，其中前述電子基板係貼附有保護用紫外線硬化型黏著帶之電子基板；在前述電子基板供給部側之區域連結配設之電子基板處理單元係紫外線照射單元，其對貼附於電子基板之黏著帶照射紫外線。
5. 如申請專利範圍第1項之黏著帶貼附裝置，其中前述電子基板係隔著基材而藉形成不同之黏著層的雙面黏著帶貼合支撐基板。
6. 如申請專利範圍第5項之黏著帶貼附裝置，其中前述雙面黏著帶之黏著層至少一者係紫外線硬化型黏著層；在前述電子基板供給部側之區域所連結配設之電子基板處理單元係紫外線照射單元，其對雙面黏著帶照射紫外線。
7. 如申請專利範圍第5項之黏著帶貼附裝置，其中在前述環將框架供給部側之區域連結配設之電子基板處理單元係基板剝離單元，其從電子基板將支撐基板剝離並回收。
8. 如申請專利範圍第7項之黏著帶貼附裝置，其中包含帶剝離單元，其連結配設於前述基板剝離單元，以將殘留在電子基板或支撐基板任一者之雙面黏著帶剝離。
9. 如申請專利範圍第1項之黏著帶貼附裝置，其中將前述黏著帶貼附部及搬運機構作為底座單元，前述底座單元及與該底座單元連結之各電子基板處理單元具備可依各單元獨立驅動之控制部；於前述底座單元上連結有各電子基板處理單元或於連結在底座單元之電子基板處理單元上連結有其他電子基板處理單元時，構成設置於該底座單元之控制部構成與各電子基板處理單元之控制部電性連接以控制裝置全體。
10. 如申請專利範圍第1項之黏著帶貼附裝置，其中配設於突出部之黏著帶貼附部與配設於矩形部之搬運機構係構成可分離。