JP2009200420A - 粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】装置を平面視したときに横長の矩形部Aと当該矩形部Aの中央部で連接する突出部Bとからなる凸形配置であり、その突出部BにリングフレームfとウエハWに粘着テープDTを貼り付ける粘着テープ貼付け部2を配備し、矩形部AにウエハW、リングフレームf、および、リングフレームfに保持されたウエハWを搬送する搬送機構1を配備し、突出部Bを挟み、矩形部Aに隣接する2つの領域C、Dの少なくとも一方の側に電子基板処理ユニットを連結可能に構成する。
【選択図】 図13
Description
前記装置を平面視したときに横長の矩形部と当該矩形部の中央部で連接する突出部とからなる凸形配置であり、
前記突出部にリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け部を配備し、
前記矩形部に電子基板、リングフレーム、および、リングフレームに保持された電子基板を搬送する搬送機構を配備し、
前記突出部を挟み、前記矩形部に隣接する2つの領域の少なくとも一方の側に電子基板処理ユニットを連結可能に構成したことを特徴とする。
前記搬送機構は、粘着テープ貼付け部を挟む一端側に電子基板を供給する電子基板供給部と、
前記電子基板の位置合せを行うアライナと、
前記電子基板供給部、アライナ、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、保持テーブルとにわたって電子基板を搬送可能にする電子基板搬送装置とを備え、
他端側にリングフレームを供給するフレーム供給部と、
前記リングフレームの位置合せを行うアライナと、
リングフレームに保持された電子基板を収納する収納部と、
前記フレーム供給部、アライナ、保持テーブル、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、収納部とにわたってリングフレームを搬送するフレーム搬送装置とを備えた構成である。
前記リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、リングフレームに保持された電子基板から表面保護用の粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットである。
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板に貼り付けられた粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである。
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、両面粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである。
前記ベースユニットおよび各電子基板処理ユニットは、ユニットごとに独立して駆動可能にする制御部を備え、
前記ベースユニットに各電子基板処理ユニットが連結されたとき、当該ベースユニットに備わった制御部が、各電子基板処理ユニットの制御部と電気的に接続して装置全体を制御するよう構成することが好ましい。
すなわち、両ユニット70、71がベースユニットに連結可能に構成されている。
2 … 粘着テープ貼付け部
4 … 基板供給部
6 … フレーム供給部
7 … 保持テーブル
9 … 基板搬送装置
10 … フレーム搬送装置
11 … アライナ
12 … アライナ
39 … 収納部
70 … 紫外線照射ユニット(電子基板処理ユニット)
71 … テープ剥離ユニット(電子基板処理ユニット)
75 … 基板剥離ユニット(電子基板処理ユニット)
A … 矩形部
B … 突出部
C … 領域
D … 領域
PT … 粘着テープ
DT … 粘着テープ
W … 半導体ウエハ(電子基板)
f … リングフレーム
g … 支持基板
Claims (9)
- リングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付けてリングフレームに電子基板を保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記装置を平面視したときに横長の矩形部と当該矩形部の中央部で連接する突出部とからなる凸形配置であり、
前記突出部にリングフレームと電子基板に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け部を配備し、
前記矩形部に電子基板、リングフレーム、および、リングフレームに保持された電子基板を搬送する搬送機構を配備し、
前記突出部を挟み、前記矩形部に隣接する2つの領域の少なくとも一方の側に電子基板処理ユニットを連結可能に構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項1に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記粘着テープ貼付け部と搬送機構の連接部分の搬送機構側で電子基板およびリングフレームを載置保持し、当該位置と粘着テープ貼付け部のテープ貼付け位置とにわたって出退移動する保持テーブルとを備え、
前記搬送機構は、粘着テープ貼付け部を挟む一端側に電子基板を供給する電子基板供給部と、
前記電子基板の位置合せを行うアライナと、
前記電子基板供給部、アライナ、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、保持テーブルとにわたって電子基板を搬送可能にする電子基板搬送装置とを備え、
他端側にリングフレームを供給するフレーム供給部と、
前記リングフレームの位置合せを行うアライナと、
リングフレームに保持された電子基板を収納する収納部と、
前記フレーム供給部、アライナ、保持テーブル、前記矩形部に隣接する領域で連結配備されたときの電子基板処理ユニット、および、収納部とにわたってリングフレームを搬送するフレーム搬送装置とを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項1または請求項2に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記電子基板は、表面保護用の粘着テープが貼り付けられており、
前記リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、リングフレームに保持された電子基板から表面保護用の粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記電子基板は、保護用の紫外線硬化型の粘着テープが貼り付けられた電子基板であり、
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板に貼り付けられた粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項1または請求項2に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記電子基板は、基材を挟んで異なる粘着層の形成された両面粘着テープにより支持基板が貼り合わされている
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項5に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記両面粘着テープは、粘着層の少なくとも一方が紫外線硬化型の粘着層であり、
前記電子基板供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、両面粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項5または請求項6に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記リングフレーム供給部側の領域で連結配備される電子基板処理ユニットは、電子基板から支持基板を剥離して回収する基板剥離ユニットである
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項7に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記基板剥離ユニットに連結配備され、電子基板または支持基板のいずれかに残った両面粘着テープを剥離するテープ剥離ユニットを備えた
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。 - 請求項1ないし請求項8のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記粘着テープ貼付け部と搬送機構をベースユニットとし、
前記ベースユニットおよび各電子基板処理ユニットは、ユニットごとに独立して駆動可能にする制御部を備え、
前記ベースユニットに各電子基板処理ユニットが連結されたとき、または、ベースユニットに連結された電子基板処理ユニットに他の電子基板処理ユニットが連結されたとき、当該ベースユニットに備わった制御部が、各電子基板処理ユニットの制御部と電気的に接続して装置全体を制御するよう構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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