JP6328874B2 - シート貼付装置および装置の大型化防止方法 - Google Patents

シート貼付装置および装置の大型化防止方法 Download PDF

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Description

本発明は、接着シートを貼付するシート貼付装置および装置の大型化防止方法に関する。
従来、半導体製造工程において、半導体ウェハ（以下、単にウェハという場合がある）やリングフレームに接着シートを貼付するシート貼付装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載のシート貼付装置は、ウェハを供給するウェハ供給部と、リングフレームを供給するリングフレーム供給部と、各供給部から供給されたウェハおよびリングフレームに接着シートを貼付するマウント機構とを備え、接着シートを介してウェハおよびリングフレームを一体化するように構成されている。
特開２００５−３３１１９号公報
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来のシート貼付装置では、ウェハが大きくなるほどリングフレームも大きくなるため、リングフレーム供給部に収容されたリングフレームの開口部内の容積が増えてしまう。このため、何も使用しない無駄なスペースばかりが大きくなり、結果として装置が無駄に大型化してしまうという不都合を招来する。
本発明の目的は、スペースを有効利用して装置が無駄に大型化することを防止することができるシート貼付装置および装置の大型化防止方法を提供することにある。
本発明のシート貼付装置は、接着シートを介して被着体と一体化されるフレーム部材を収容可能なフレーム収容手段と、前記フレーム部材および前記被着体のうちの少なくともフレーム部材を支持する支持手段と、前記フレーム収容手段から前記フレーム部材を前記支持手段に搬送する搬送手段と、前記支持手段に支持されたフレーム部材または、フレーム部材および被着体に前記接着シートを当接させて貼付する貼付手段とを備え、前記フレーム部材は、開口部を備え、前記フレーム収容手段に前記フレーム部材を収容したときの当該フレーム部材の開口部で形成される開口スペース内に、当該シート貼付装置の構成要素が配置されることを特徴とする。
本発明のシート貼付装置において、前記構成要素は、当該シート貼付装置を制御する制御手段、前記フレーム部材を昇降させる昇降手段、および当該シート貼付装置で発生した不要物を収容する廃棄物収容手段のうち少なくとも１であることが好ましい。
本発明の装置の大型化防止方法は、接着シートを介して被着体と一体化されるフレーム部材を収容可能なフレーム収容手段を備えた装置の大型化防止方法であって、前記フレーム収容手段に前記フレーム部材を収容したときの当該フレーム部材の開口部で形成される開口スペース内に、前記装置の構成要素を配置することを特徴とする。
以上のような本発明によれば、開口スペース内に当該シート貼付装置の構成要素が配置されるので、開口スペースを有効利用することができ、装置が無駄に大型化することを防止することができる。
本発明において、当該シート貼付装置の構成要素が制御手段、昇降手段、廃棄物収容手段のうち少なくとも１であれば、確実に開口スペースを有効利用して装置が無駄に大型化することを防止することができる。
本発明の一実施形態に係るシート貼付装置の平面図。 図１のシート貼付装置の貼付手段の側面図。 図１のシート貼付装置のフレーム収容手段の部分断面側面図。 （Ａ）は、変形例を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の部分断面側面図。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、水平面内の軸とし、Ｚ軸は、水平面に直交する軸とする。さらに、各実施形態では、Ｙ軸と平行な矢印ＡＲ方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
図１において、シート貼付装置１は、被着体としてのウェハＷＦを複数収容可能なウェハ収容手段２と、接着シートＡＳ（図２）を介してウェハＷＦと一体化されるフレーム部材としてのリングフレームＲＦを複数収容可能なフレーム収容手段３と、リングフレームＲＦおよびウェハＷＦのうちの少なくともリングフレームＲＦを支持する支持手段６と、フレーム収容手段３からリングフレームＲＦを支持手段６に搬送する搬送手段７と、支持手段６に支持されたリングフレームＲＦまたは、リングフレームＲＦおよびウェハＷＦに接着シートＡＳを当接させて貼付する貼付手段９と、当該シート貼付装置１を制御する制御手段１０とを備え、フレーム１１に支持されている。
ウェハ収容手段２は、表面に保護シートＰＳ（図２）が貼付されたウェハＷＦを上下方向に多段に収容可能なウェハカセット２１からなり、フレーム１１に対して切り離し可能に支持される。
フレーム収容手段３は、両端にリングフレームＲＦの外形に沿うガイド３１が設けられた支持部材３２と、支持部材３２を出力軸３３（図３）で昇降可能に支持する駆動機器であって昇降手段としての直動モータ３４と、リングフレームＲＦの外縁４箇所に接して当該リングフレームＲＦの位置決めをするポール３５と、最上部のリングフレームＲＦの上面を検知し、当該最上部のリングフレームＲＦを所定の位置に位置決めする光学センサや接触センサまたはカメラ等からなるセンサ３６とを備えている。そして、リングフレームＲＦをポール３５に沿うようにして支持部材３２上に収容すると、当該リングフレームＲＦの開口部ＲＦ１によって開口スペースＳＰが形成される。
支持手段６は、図示しない減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段によってウェハＷＦおよびリングフレームＲＦを吸着保持可能な支持面６１を有するテーブル６２と、テーブル６２をスライダ６３（図２）で支持する駆動機器としてのリニアモータ６４とを備えている。
搬送手段７は、駆動機器としての多関節ロボット７１と、この多関節ロボット７１の先端部に設けられた保持手段７２とを備えている。多関節ロボット７１は、６箇所に回転可能な関節を有する所謂６軸ロボットであり、当該多関節ロボット７１の作業範囲内において保持手段７２で保持したウェハＷＦやリングフレームＲＦを何れの位置、何れの角度にでも移動可能に構成されている。保持手段７２は、図１中符号ＡＡで示すＡＲ方向からの図に示すように、一方の面７４Ａに凹部７３を有する円盤状の保持フレーム７４と、凹部７３内に配置されたＸＹテーブル７５と、ＸＹテーブル７５の出力部７６に支持された吸着板７７とを備え、保持フレーム７４の面７４Ａに沿う平面内の直交２軸方向に吸着板７７を移動可能かつ、当該平面内で吸着板７７を回動可能に構成されている。吸着板７７は、複数の吸着孔７８が設けられた吸着面７９を有し、多関節ロボット７１に接続されることで、図示しない減圧ポンプや真空エジェクタ等の吸引手段に接続され、ウェハＷＦやリングフレームＲＦを吸着保持できるようになっている。また、吸着板７７は、ウェハＷＦを吸着保持する系統と、リングフレームＲＦを吸着保持する系統との２系統が存在する。
なお、搬送手段７の左方には、ウェハＷＦの外縁位置、ウェハＷＦに形成された図示しないＶノッチやオリエンテーションフラット等の方位マーク、回路パターン、ストリートまたは、リングフレームＲＦの外縁および内縁位置、リングフレームＲＦの外周に設けられたノッチＲＦ２等を検出可能な光学センサや撮像装置等で構成された検出手段８が設けられている。
貼付手段９は、図２に示すように、基材シートＢＳの一方の面に接着剤層ＡＤを有する接着シートＡＳが当該接着剤層ＡＤを介して帯状の剥離シートＲＬの一方の面に仮着された原反ＲＳを支持する支持ローラ９１と、原反ＲＳを案内する複数のガイドローラ９２と、原反ＲＳを折り返すことで剥離シートＲＬから接着シートＡＳを剥離する剥離板９３と、剥離板９３で剥離された接着シートＡＳをウェハＷＦおよびリングフレームＲＦに当接させて貼付する押圧ローラ９４と、駆動機器としての回動モータ９５によって駆動される駆動ローラ９６と、駆動ローラ９６との間に剥離シートＲＬを挟み込むピンチローラ９７と、図示しない駆動機器によって駆動されて剥離シートＲＬを回収する回収ローラ９８とを備えている。
制御手段１０は、パーソナルコンピュータやシーケンサ等で構成され、シート貼付装置１の全体の動作を制御可能に設けられ、開口スペースＳＰ内に配置されるようになっている。
なお、本実施形態の場合、ウェハＷＦに貼付された保護シートＰＳを剥離する剥離手段１２と、剥離した保護シートＰＳを回収する廃棄物収容手段としての不要部材収容箱１３とが併設されているが、これらは本願発明の必須要件でないため詳細な説明は省略する。因みに、剥離手段１２としては、例えば、特願２００８−２８５２２８や特願２０１１−５５５０８等の剥離装置先行文献に記載のものが例示でき、不要部材収容箱１３としては、保護シートＰＳを収容して回収可能なものであれば何ら限定されるものではない。
以上のシート貼付装置１において、ウェハＷＦおよびリングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付する手順を説明する。
先ず、原反ＲＳを図２に示すようにセットする。そして、ウェハカセット２１を図１で示す位置にセットし、複数のリングフレームＲＦをポール３５に沿うようにして支持部材３２上に積層してセットすると、開口スペースＳＰが形成されるとともに、フレーム収容手段３が直動モータ３４を駆動し、積層されたリングフレームＲＦを上昇させ、最上部に位置するリングフレームＲＦが所定の位置でセンサ３６に検知されて直動モータ３４の駆動が停止する。
以上のようにして各部材のセットが完了すると、搬送手段７が多関節ロボット７１を駆動し、保持手段７２をウェハカセット２１の内部に挿入させて吸着面７９をウェハＷＦに接触させた後、図示しない吸引手段を駆動し、当該ウェハＷＦを吸着保持する。次いで、搬送手段７が多関節ロボット７１を駆動し、検出手段８で検出できる位置にウェハＷＦを移動させ、ＸＹテーブル７５を駆動し、ウェハＷＦを所定角度回転させる。これにより、検出手段８がウェハＷＦの外縁位置と図示しないＶノッチ位置とを検出し、それら諸データが制御手段１０に出力される。ウェハＷＦの諸データが制御手段１０に入力されると、ウェハＷＦの中心位置が算出され、搬送手段７がＸＹテーブル７５および多関節ロボット７１を駆動し、ウェハＷＦの中心位置と図示しないＶノッチ位置とが所定の位置となるようにしてテーブル６２の支持面６１上に載置する。
次に、搬送手段７が多関節ロボット７１を駆動し、保持手段７２をフレーム収容手段３の上方に移動させて吸着面７９を所定の位置で位置決めされた最上部に位置するリングフレームＲＦに接触させた後、図示しない吸引手段を駆動し、当該リングフレームＲＦを吸着保持する。次いで、搬送手段７が多関節ロボット７１を駆動し、リングフレームＲＦを検出手段８で検出できる位置に移動させ、検出手段８が上述のウェハＷＦのときと同様の動作を行い、その後、リングフレームＲＦの開口部ＲＦ１の中心位置がテーブル６２上で支持されているウェハＷＦの中心位置に合致する状態、かつ、リングフレームＲＦのＶノッチＲＦ２が所定の方向を向く状態にして、当該リングフレームＲＦをテーブル６２の支持面６１上に載置する。なお、最上部のリングフレームＲＦが搬送され、当該最上部の直下に位置していたリングフレームＲＦが最上部のリングフレームＲＦとなると、フレーム収容手段３が直動モータ３４を駆動し、この最上部に位置するリングフレームＲＦが所定の位置でセンサ３６に検知されて直動モータ３４の駆動が停止する。
次いで、支持手段６がリニアモータ６４を駆動し、テーブル６２を左方向に移動させ、ウェハＷＦおよびリングフレームＲＦが所定の位置に到達したことが図示しない検知手段に検知されると、テーブル６２の移動に同期して貼付手段９が回動モータ９５を駆動し、原反ＲＳを繰り出す。これにより、接着シートＡＳが剥離板９３で剥離され、剥離された接着シートＡＳが押圧ローラ９４によってウェハＷＦおよびリングフレームＲＦに貼付され、図２中二点鎖線で示すように、ウェハ支持体ＷＫが形成される。このようにしてウェハ支持体ＷＫが形成されると、図示しない検知手段に検知され、支持手段６がリニアモータ６４を停止する。そして、搬送手段７が多関節ロボット７１を駆動し、ウェハ支持体ＷＫを持ち上げて上下反転させ、支持面６１に対向する吸着支持面を有する図示しない受け渡し手段に受け渡し、再び支持面６１に載置することで、ウェハ支持体ＷＫを上下反転させる。
次いで、支持手段６がリニアモータ６４を駆動し、テーブル６２を左方向に移動させる。ウェハ支持体ＷＫが所定の位置に到達したことが図示しない検知手段に検知されると、剥離手段１２が保護シートＰＳに図示しない剥離用テープを貼付し、当該剥離用テープを引っ張ってウェハＷＦから保護シートＰＳを剥離する（詳細は、剥離装置先行文献参照）。ウェハＷＦから保護シートＰＳが剥離されると、搬送手段７が多関節ロボット７１を駆動し、剥離した保護シートＰＳに吸着面７９を接触させて図示しない吸引手段を駆動し、当該保護シートＰＳを吸着保持して不要部材収容箱１３に破棄する。そして、保護シートＰＳが剥離されたウェハ支持体ＷＫは、図示しない搬送手段によって別工程に搬送され、テーブル６２が図１中実線で示す位置に戻り、以降上記同様の動作が繰り返される。
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、開口スペースＳＰ内に当該シート貼付装置１の構成要素、つまり制御手段１０が配置されるので、開口スペースＳＰを有効利用することができ、従来であれば、リングフレームＲＦの開口部ＲＦ１外に配置されていたものを当該リングフレームＲＦの開口部ＲＦ１内に配置してシート貼付装置１が無駄に大型化することを防止することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示すように、フレーム収容手段３の昇降手段であって駆動機器としてのリニアモータ３４Ａを開口スペースＳＰ内に配置し、リニアモータ３４Ａのスライダ３４Ｂで支持部材３２を支持する構成としてもよい。制御手段１０は、図４（Ａ）中二点鎖線で示すように、開口スペースＳＰ内に配置してもよいし、開口スペースＳＰ外に配置してもよい。この場合、前記実施形態と異なり、支持するリングフレームＲＦの下部に直動モータ等の駆動機器を配置しなくてよくなるので、フレーム収容手段３に収容するリングフレームＲＦの収容数を増やすことができる。
また、テーブル６２にリングフレームＲＦのみを載置し、当該リングフレームＲＦに接着シートＡＳを貼付してもよい。
また、押圧ローラ９４に替えて、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用することができ、エア噴き付けにより押圧する構成も採用することができる。
さらに、剥離板９３にかえて、ローラ等による剥離部材を採用してもよい。
また、開口スペースＳＰ内には、シート貼付装置１の任意の構成要素を配置でき、例えば、特願２００１−１７２８４７のようにシート貼付装置１に紫外線照射装置が設けられている場合、紫外線照射手段の電源ユニットを開口スペースＳＰ内に配置してもよい。
さらに、前記実施形態で示した不要部材収容箱１３を開口スペースＳＰ内に配置してもよい。
また、シート貼付装置１が、特願平１０−２３１６０８ように被着体に貼付した接着シートを所定形状に切断する切断手段を備える場合、切断された接着シートの不要部分を不要部材収容箱１３に収容してもよい。
さらに、ウェハ収容手段２やフレーム収容手段３は、複数設けてもよい。
また、本発明における被着体および接着シートＡＳの種別や材質などは、特に限定されず、例えば、接着シートＡＳは、基材シートＢＳと接着剤層ＡＤとの間に中間層を有するものや、基材シートＢＳの上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材シートＢＳを接着剤層ＡＤから剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、このような両面接着シートとしては、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。更に、被着体が半導体ウェハであって、接着シートＡＳが保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムなどであってもよい。この際、半導体ウェハは、シリコン半導体ウェハや化合物半導体ウェハ等が例示でき、このような半導体ウェハに貼付する接着シートＡＳは、それらに限らず、任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。さらに、被着体が光ディスクの基板であって、接着シートＡＳが記録層を構成する樹脂層を有したものであってもよい。以上のように、被着体としては、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、その他の被着体のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。
さらに、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる（実施形態で例示したものと重複するものもある）。
１ シート貼付装置
３ フレーム収容手段
６ 支持手段
７ 搬送手段
９ 貼付手段
１０ 制御手段（構成要素）
１３ 不要部材収容箱（廃棄物収容手段、構成要素）
３４ 直動モータ（昇降手段、構成要素）
３４Ａ リニアモータ（昇降手段、構成要素）
ＡＳ 接着シート
ＲＦ リングフレーム（フレーム部材）
ＲＦ１ 開口部
ＳＰ 開口スペース
ＷＦ ウェハ（被着体）

Claims (3)

  1. 接着シートを介して被着体と一体化されるフレーム部材を収容可能なフレーム収容手段と、
    前記フレーム部材および前記被着体のうちの少なくともフレーム部材を支持する支持手段と、
    前記フレーム収容手段から前記フレーム部材を前記支持手段に搬送する搬送手段と、
    前記支持手段に支持されたフレーム部材または、フレーム部材および被着体に前記接着シートを当接させて貼付する貼付手段とを備え、
    前記フレーム部材は、開口部を備え、
    前記フレーム収容手段に前記フレーム部材を収容したときの当該フレーム部材の開口部で形成される開口スペース内に、当該シート貼付装置の構成要素が配置されることを特徴とするシート貼付装置。
  2. 前記構成要素は、当該シート貼付装置を制御する制御手段、前記フレーム部材を昇降させる昇降手段、および当該シート貼付装置で発生した不要物を収容する廃棄物収容手段のうち少なくとも１であることを特徴とする請求項１に記載のシート貼付装置。
  3. 接着シートを介して被着体と一体化されるフレーム部材を収容可能なフレーム収容手段を備えた装置の大型化防止方法であって、
    前記フレーム収容手段に前記フレーム部材を収容したときの当該フレーム部材の開口部で形成される開口スペース内に、前記装置の構成要素を配置することを特徴とする装置の大型化防止方法。
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JPH01120840A (ja) * 1987-11-04 1989-05-12 Nec Corp 半導体マウント設備のリードフレーム供給装置
JPH09416A (ja) * 1995-06-23 1997-01-07 Akuteibu:Kk 衣服用ハンガー
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP4001671B2 (ja) * 1998-03-26 2007-10-31 宮城沖電気株式会社 テープ剥離方法、テープ剥離機構及びテープ剥離装置
JP3770820B2 (ja) * 2001-10-03 2006-04-26 日東電工株式会社 保護テープの貼付け方法
JP2003297908A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Mitsubishi Electric Corp 粘着シートの剥離装置およびこれを用いた剥離方法
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置

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