KR20140011279A - 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법 - Google Patents

시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20140011279A
KR20140011279A KR1020130084030A KR20130084030A KR20140011279A KR 20140011279 A KR20140011279 A KR 20140011279A KR 1020130084030 A KR1020130084030 A KR 1020130084030A KR 20130084030 A KR20130084030 A KR 20130084030A KR 20140011279 A KR20140011279 A KR 20140011279A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame member
frame
sheet
wafer
ring frame
Prior art date
Application number
KR1020130084030A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102064727B1 (ko
Inventor
요시아끼 수기시따
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20140011279A publication Critical patent/KR20140011279A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102064727B1 publication Critical patent/KR102064727B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H29/00Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles
    • B65H29/54Article strippers, e.g. for stripping from advancing elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/0006Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices
    • B65H35/0013Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices and applying the article or the web by adhesive to a surface
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2207/00Indexing codes relating to constructional details, configuration and additional features of a handling device, e.g. Conveyors
    • B65G2207/02Use of adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/40Type of handling process
    • B65H2301/44Moving, forwarding, guiding material
    • B65H2301/443Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material
    • B65H2301/4433Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material by means holding the material
    • B65H2301/44335Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material by means holding the material using adhesive forces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

시트 부착 장치(1)는, 접착 시트를 개재하여 피착체(WF)와 일체화되는 프레임 부재(RF)를 수용 가능한 프레임 수용 수단(3)과, 프레임 부재(RF) 및 피착체(WF) 중 적어도 프레임 부재(RF)를 지지하는 지지 수단(6)과, 프레임 수용 수단(3)으로부터 프레임 부재(RF)를 지지 수단(6)에 반송하는 반송 수단(7)과, 지지 수단(6)에 지지된 프레임 부재(RF) 또는 프레임 부재(RF) 및 피착체(WF)에 접착 시트를 접촉시켜 부착하는 부착 수단(9)을 구비하고, 프레임 부재(RF)는, 개구부(RF1)를 구비하고, 프레임 수용 수단(3)에 프레임 부재(RF)를 수용했을 때의 당해 프레임 부재(RF)의 개구부(RF1)로 형성되는 개구 스페이스(SP) 내에, 당해 시트 부착 장치(1)의 구성 요소가 배치된다.

Description

시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법 {SHEET ADHERING DEVICE AND METHOD FOR PREVENTING ENLARGEMENT OF THE DEVICE}
본 발명은, 접착 시트를 부착하는 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 하는 경우가 있다)나 링 프레임에 접착 시트를 부착하는 시트 부착 장치가 알려져 있다(예를 들어, 문헌 1: 일본 특허 공개 제2005-33119호 공보 참조).
문헌 1에 기재된 시트 부착 장치는, 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급부와, 링 프레임을 공급하는 링 프레임 공급부와, 각 공급부로부터 공급된 웨이퍼 및 링 프레임에 접착 시트를 부착하는 마운트 기구를 구비하고, 접착 시트를 개재하여 웨이퍼 및 링 프레임이 일체화되도록 구성되어 있다.
그러나, 문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 시트 부착 장치에서는, 웨이퍼가 커질수록 링 프레임도 커지기 때문에, 링 프레임 공급부에 수용된 링 프레임의 개구부 내의 용적이 증가되어 버린다. 이로 인해, 아무것도 사용하지 않는 불필요한 스페이스만 커져, 결과적으로 장치가 쓸데없이 대형화되어 버린다는 문제를 초래한다.
본 발명의 목적은, 스페이스를 유효하게 이용하여 장치가 쓸데없이 대형화되는 것을 방지할 수 있는 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 시트 부착 장치는, 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 수용 가능한 프레임 수용 수단과, 상기 프레임 부재 및 상기 피착체 중 적어도 프레임 부재를 지지하는 지지 수단과, 상기 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 상기 지지 수단에 반송하는 반송 수단과, 상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재 또는 프레임 부재 및 피착체에 상기 접착 시트를 접촉시켜 부착하는 부착 수단을 구비하고, 상기 프레임 부재는, 개구부를 구비하고, 상기 프레임 수용 수단에 상기 프레임 부재를 수용했을 때의 당해 프레임 부재의 개구부로 형성되는 개구 스페이스 내에, 당해 시트 부착 장치의 구성 요소가 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 시트 부착 장치에 있어서, 상기 구성 요소는 당해 시트 부착 장치를 제어하는 제어 수단, 상기 프레임 부재를 승강시키는 승강 수단 및 당해 시트 부착 장치에 의해 발생한 불필요한 물질을 수용하는 폐기물 수용 수단 중 적어도 하나인 것이 바람직하다.
본 발명의 장치의 대형화 방지 방법은, 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 수용 가능한 프레임 수용 수단을 구비한 장치의 대형화 방지 방법이며, 상기 프레임 수용 수단에 상기 프레임 부재를 수용했을 때의 당해 프레임 부재의 개구부로 형성되는 개구 스페이스 내에, 상기 장치의 구성 요소를 배치하는 것을 특징으로 한다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 개구 스페이스 내에 당해 시트 부착 장치의 구성 요소가 배치되므로 개구 스페이스를 유효하게 이용할 수 있어 장치가 쓸데없이 대형화되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 당해 시트 부착 장치의 구성 요소가 제어 수단, 승강 수단, 폐기물 수용 수단 중 적어도 하나이면, 확실하게 개구 스페이스를 유효하게 이용하여 장치가 쓸데없이 대형화되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 시트 부착 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 시트 부착 장치의 부착 수단의 측면도이다.
도 3은 도 1의 시트 부착 장치의 프레임 수용 수단의 부분 단면 측면도이다.
도 4a는 변형예를 도시하는 평면도이다.
도 4b는 도 4a의 부분 단면 측면도이다.
이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 실시 형태에 있어서의 X축, Y축, Z축은, 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은, 수평면 내의 축으로 하고, Z축은, 수평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 각 실시 형태에서는, Y축과 평행한 화살표 AR 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하여, 방향을 나타낸 경우, 「상」이 Z축의 화살표 방향이고 「하」가 그의 반대 방향, 「좌」가 X축의 화살표 방향이고 「우」가 그의 반대 방향, 「전」이 Y축의 화살표 방향이고 「후」가 그의 반대 방향으로 한다.
도 1에 있어서, 시트 부착 장치(1)는, 피착체로서의 웨이퍼(WF)를 복수 수용 가능한 웨이퍼 수용 수단(2)과, 접착 시트(AS)(도 2)를 개재하여 웨이퍼(WF)와 일체화되는 프레임 부재로서의 링 프레임(RF)을 복수 수용 가능한 프레임 수용 수단(3)과, 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(WF) 중 적어도 링 프레임(RF)을 지지하는 지지 수단(6)과, 프레임 수용 수단(3)으로부터 링 프레임(RF)을 지지 수단(6)에 반송하는 반송 수단(7)과, 지지 수단(6)에 지지된 링 프레임(RF) 또는 링 프레임(RF) 및 웨이퍼(WF)에 접착 시트(AS)를 접촉시켜 부착하는 부착 수단(9)과, 당해 시트 부착 장치(1)를 제어하는 제어 수단(10)을 구비하고, 프레임(11)에 지지되어 있다.
웨이퍼 수용 수단(2)은, 표면에 보호 시트(PS)(도 2)가 부착된 웨이퍼(WF)를 상하 방향으로 다단으로 수용 가능한 웨이퍼 카세트(21)를 포함하고, 프레임(11)에 대하여 분리 가능하게 지지된다.
프레임 수용 수단(3)은, 양단에 링 프레임(RF)의 외형을 따르는 가이드(31)가 설치된 지지 부재(32)와, 지지 부재(32)를 출력축(33)(도 3)에 의해 승강 가능하게 지지하는 구동 기기이며 승강 수단으로서의 직동 모터(34)와, 링 프레임(RF)의 외측 테두리 4개소에 접하고 당해 링 프레임(RF)의 위치 결정을 하는 폴(35)과, 최상부의 링 프레임(RF)의 상면을 검지하여, 당해 최상부의 링 프레임(RF)을 소정의 위치에 위치 결정하는 광학 센서나 접촉 센서 또는 카메라 등을 포함하는 센서(36)를 구비하고 있다. 그리고, 링 프레임(RF)을 폴(35)을 따르도록 하여 지지 부재(32) 상에 수용하면, 당해 링 프레임(RF)의 개구부(RF1)에 의해 개구 스페이스(SP)가 형성된다.
지지 수단(6)은, 도시하지 않은 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단에 의해 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)을 흡착 보유 지지 가능한 지지면(61)을 갖는 테이블(62)과, 테이블(62)을 슬라이더(63)(도 2)에 의해 지지하는 구동 기기로서의 리니어 모터(64)를 구비하고 있다.
반송 수단(7)은, 구동 기기로서의 다관절 로봇(71)과, 이 다관절 로봇(71)의 선단부에 설치된 보유 지지 수단(72)을 구비하고 있다. 다관절 로봇(71)은, 6개소에 회전 가능한 관절을 갖는 소위 6축 로봇이며, 당해 다관절 로봇(71)의 작업 범위 내에 있어서 보유 지지 수단(72)에 의해 보유 지지된 웨이퍼(WF)나 링 프레임(RF)을 어떤 위치, 어떤 각도로든 이동 가능하게 구성되어 있다. 보유 지지 수단(72)은, 도 1에서 부호 (AA)로 나타내는 AR 방향으로부터의 도면에 도시한 바와 같이, 한쪽 면(74A)에 오목부(73)를 갖는 원반상의 보유 지지 프레임(74)과, 오목부(73) 내에 배치된 XY 테이블(75)과, XY 테이블(75)의 출력부(76)에 지지된 흡착판(77)을 구비하고, 보유 지지 프레임(74)의 면(74A)을 따르는 평면 내의 직교 2축 방향으로 흡착판(77)을 이동 가능하면서 또한 당해 평면 내에서 흡착판(77)을 회동 가능하게 구성되어 있다. 흡착판(77)은, 복수의 흡착 구멍(78)이 형성된 흡착면(79)을 갖고, 다관절 로봇(71)에 접속됨으로써, 도시하지 않은 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단에 접속되어, 웨이퍼(WF)나 링 프레임(RF)을 흡착 보유 지지할 수 있게 되어 있다. 또한, 흡착판(77)은, 웨이퍼(WF)를 흡착 보유 지지하는 계통과, 링 프레임(RF)을 흡착 보유 지지하는 계통의 2계통이 존재한다.
또한, 반송 수단(7)의 좌측 방향에는, 웨이퍼(WF)의 외측 테두리 위치, 웨이퍼(WF)에 형성된 도시하지 않은 V 노치나 오리엔테이션 플랫 등의 방위 마크, 회로 패턴, 스트리트 또는 링 프레임(RF)의 외측 테두리 및 내측 테두리 위치, 링 프레임(RF)의 외주에 형성된 노치(RF2) 등을 검출 가능한 광학 센서나 촬상 장치 등으로 구성된 검출 수단(8)이 설치되어 있다.
부착 수단(9)은, 도 2에 도시한 바와 같이, 기재 시트(BS)의 한쪽 면에 접착제층(AD)을 갖는 접착 시트(AS)가 당해 접착제층(AD)을 개재하여 띠상의 박리 시트(RL)의 한쪽 면에 가착된 원재료(RS)를 지지하는 지지 롤러(91)와, 원재료(RS)를 안내하는 복수의 가이드 롤러(92)와, 원재료(RS)를 되접음으로써 박리 시트(RL)로부터 접착 시트(AS)를 박리하는 박리판(93)과, 박리판(93)에 의해 박리된 접착 시트(AS)를 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)에 접촉시켜 부착하는 가압 롤러(94)와, 구동 기기로서의 회동 모터(95)에 의해 구동되는 구동 롤러(96)와, 구동 롤러(96) 사이에 박리 시트(RL)를 끼워 넣는 핀치 롤러(97)와, 도시하지 않은 구동 기기에 의해 구동되어 박리 시트(RL)를 회수하는 회수 롤러(98)를 구비하고 있다.
제어 수단(10)은, 퍼스널 컴퓨터나 시퀀서 등으로 구성되고, 시트 부착 장치(1)의 전체 동작을 제어 가능하게 설치되고, 개구 스페이스(SP) 내에 배치되도록 되어 있다.
또한, 본 실시 형태의 경우, 웨이퍼(WF)에 부착된 보호 시트(PS)를 박리하는 박리 수단(12)과, 박리한 보호 시트(PS)를 회수하는 폐기물 수용 수단으로서의 불필요 부재 수용 상자(13)가 병설되어 있지만, 이들은 본원 발명의 필수 요건이 아니기 때문에 상세한 설명은 생략한다. 이와 관련하여, 박리 수단(12)으로서는, 예를 들어 일본 특허 출원 제2008-285228호나 일본 특허 출원 제2011-55508호 등의 박리 장치 선행 문헌에 기재된 것을 예시할 수 있고, 불필요 부재 수용 상자(13)로서는, 보호 시트(PS)를 수용하여 회수 가능한 것이면 전혀 한정되는 것은 아니다.
이상의 시트 부착 장치(1)에 있어서, 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)에 접착 시트(AS)를 부착하는 수순을 설명한다.
우선, 원재료(RS)를 도 2에 도시한 바와 같이 세트한다. 그리고, 웨이퍼 카세트(21)를 도 1에 도시한 위치에 세트하고, 복수의 링 프레임(RF)을 폴(35)을 따르도록 하여 지지 부재(32) 상에 적층하여 세트하면, 개구 스페이스(SP)가 형성됨과 함께, 프레임 수용 수단(3)이 직동 모터(34)를 구동하여, 적층된 링 프레임(RF)을 상승시켜, 최상부에 위치하는 링 프레임(RF)이 소정의 위치에서 센서(36)에 검지되어 직동 모터(34)의 구동이 정지한다.
이상과 같이 하여 각 부재의 세트가 완료되면, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 보유 지지 수단(72)을 웨이퍼 카세트(21)의 내부에 삽입시켜 흡착면(79)을 웨이퍼(WF)에 접촉시킨 후, 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 당해 웨이퍼(WF)를 흡착 보유 지지한다. 계속해서, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 검출 수단(8)에 의해 검출할 수 있는 위치에 웨이퍼(WF)를 이동시키고, XY 테이블(75)을 구동하여, 웨이퍼(WF)를 소정 각도 회전시킨다. 이에 의해, 검출 수단(8)이 웨이퍼(WF)의 외측 테두리 위치와 도시하지 않은 V 노치 위치를 검출하고, 그들 여러 데이터가 제어 수단(10)에 출력된다. 웨이퍼(WF)의 여러 데이터가 제어 수단(10)에 입력되면 웨이퍼(WF)의 중심 위치가 산출되어, 반송 수단(7)이 XY 테이블(75) 및 다관절 로봇(71)을 구동하여, 웨이퍼(WF)의 중심 위치와 도시하지 않은 V 노치 위치가 소정의 위치로 되도록 하여 테이블(62)의 지지면(61) 상에 적재한다.
이어서, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 보유 지지 수단(72)을 프레임 수용 수단(3)의 상방으로 이동시켜 흡착면(79)을 소정의 위치에서 위치 결정된 최상부에 위치하는 링 프레임(RF)에 접촉시킨 후, 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 당해 링 프레임(RF)을 흡착 보유 지지한다. 계속해서, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 링 프레임(RF)을 검출 수단(8)에 의해 검출할 수 있는 위치에 이동시키고, 검출 수단(8)이 상술한 웨이퍼(WF)일 때와 마찬가지의 동작을 행하고, 그 후, 링 프레임(RF)의 개구부(RF1)의 중심 위치가 테이블(62) 상에서 지지되어 있는 웨이퍼(WF)의 중심 위치에 합치하는 상태, 또한, 링 프레임(RF)의 V 노치(RF2)가 소정의 방향을 향하는 상태로 하여, 당해 링 프레임(RF)을 테이블(62)의 지지면(61) 상에 적재한다. 또한, 최상부의 링 프레임(RF)이 반송되어, 당해 최상부의 바로 아래에 위치하고 있던 링 프레임(RF)이 최상부의 링 프레임(RF)으로 되면, 프레임 수용 수단(3)이 직동 모터(34)를 구동하여, 이 최상부에 위치하는 링 프레임(RF)이 소정의 위치에서 센서(36)에 검지되어 직동 모터(34)의 구동이 정지한다.
계속해서, 지지 수단(6)이 리니어 모터(64)를 구동하여, 테이블(62)을 좌측 방향으로 이동시켜, 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)이 소정의 위치에 도달한 것이 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 테이블(62)의 이동에 동기하여 부착 수단(9)이 회동 모터(95)를 구동하여, 원재료(RS)를 내보낸다. 이에 의해, 접착 시트(AS)가 박리판(93)에 의해 박리되고, 박리된 접착 시트(AS)가 가압 롤러(94)에 의해 웨이퍼(WF) 및 링 프레임(RF)에 부착되어, 도 2에서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 지지체(WK)가 형성된다. 이와 같이 하여 웨이퍼 지지체(WK)가 형성되면, 도시하지 않은 검지 수단에 검지되어, 지지 수단(6)이 리니어 모터(64)를 정지시킨다. 그리고, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 웨이퍼 지지체(WK)를 들어올려 상하 반전시키고, 지지면(61)에 대향하는 흡착 지지면을 갖는 도시하지 않은 전달 수단에 전달하여, 다시 지지면(61)에 적재함으로써, 웨이퍼 지지체(WK)를 상하 반전시킨다.
계속해서, 지지 수단(6)이 리니어 모터(64)를 구동하여, 테이블(62)을 좌측 방향으로 이동시킨다. 웨이퍼 지지체(WK)가 소정의 위치에 도달한 것이 도시하지 않은 검지 수단에 검지되면, 박리 수단(12)이 보호 시트(PS)에 도시하지 않은 박리용 테이프를 부착하고, 당해 박리용 테이프를 인장하여 웨이퍼(WF)로부터 보호 시트(PS)를 박리한다(상세한 것은, 박리 장치 선행 문헌 참조). 웨이퍼(WF)로부터 보호 시트(PS)가 박리되면, 반송 수단(7)이 다관절 로봇(71)을 구동하여, 박리한 보호 시트(PS)에 흡착면(79)을 접촉시켜 도시하지 않은 흡인 수단을 구동하여, 당해 보호 시트(PS)를 흡착 보유 지지하여 불필요 부재 수용 상자(13)에 파기한다. 그리고, 보호 시트(PS)가 박리된 웨이퍼 지지체(WK)는, 도시하지 않은 반송 수단에 의해 별도의 공정으로 반송되어, 테이블(62)이 도 1에서 실선으로 나타내는 위치로 복귀되고, 이후 상기와 마찬가지의 동작이 반복된다.
이상과 같은 본 실시 형태에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 개구 스페이스(SP) 내에 당해 시트 부착 장치(1)의 구성 요소, 즉 제어 수단(10)이 배치되므로, 개구 스페이스(SP)를 유효하게 이용할 수 있고, 종래이면, 링 프레임(RF)의 개구부(RF1) 외부에 배치되어 있던 것을 당해 링 프레임(RF)의 개구부(RF1) 내에 배치하여 시트 부착 장치(1)가 쓸데없이 대형화되는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은 상기 기재에 개시되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 주로 특정한 실시 형태에 관하여 특별히 도시되고, 또한 설명되고 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 원하는 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대하여, 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 여러 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 벗어난 부재의 명칭에서의 기재는, 본 발명에 포함되는 것이다.
예를 들어, 도 4a, 도 4b에 도시한 바와 같이, 프레임 수용 수단(3)의 승강 수단이며 구동 기기로서의 리니어 모터(34A)를 개구 스페이스(SP) 내에 배치하고, 리니어 모터(34A)의 슬라이더(34B)에 의해 지지 부재(32)를 지지하는 구성으로 할 수도 있다. 제어 수단(10)은, 도 4a에서 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이, 개구 스페이스(SP) 내에 배치할 수도 있고, 개구 스페이스(SP) 외부에 배치할 수도 있다. 이 경우, 상기 실시 형태와 달리, 지지하는 링 프레임(RF)의 하부에 직동 모터 등의 구동 기기를 배치하지 않아도 되므로, 프레임 수용 수단(3)에 수용하는 링 프레임(RF)의 수용수를 증가시킬 수 있다.
또한, 테이블(62)에 링 프레임(RF)만을 적재하고, 당해 링 프레임(RF)에 접착 시트(AS)를 부착할 수도 있다.
또한, 가압 롤러(94) 대신에, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지 등에 의한 가압 부재를 채용할 수 있고, 에어 분사에 의해 가압하는 구성도 채용할 수 있다.
또한, 박리판(93) 대신에, 롤러 등에 의한 박리 부재를 채용할 수도 있다.
또한, 개구 스페이스(SP) 내에는, 시트 부착 장치(1)의 임의의 구성 요소를 배치할 수 있는데, 예를 들어 일본 특허 출원 제2001-172847호와 같이 시트 부착 장치(1)에 자외선 조사 장치가 설치되어 있는 경우, 자외선 조사 수단의 전원 유닛을 개구 스페이스(SP) 내에 배치할 수도 있다.
또한, 상기 실시 형태에서 기재한 불필요 부재 수용 상자(13)를 개구 스페이스(SP) 내에 배치할 수도 있다.
또한, 시트 부착 장치(1)가, 일본 특허 출원 평10-231608과 같이 피착체에 부착한 접착 시트를 소정 형상으로 절단하는 절단 수단을 구비하는 경우, 절단된 접착 시트의 불필요 부분을 불필요 부재 수용 상자(13)에 수용할 수도 있다.
또한, 웨이퍼 수용 수단(2)이나 프레임 수용 수단(3)은, 복수 설치할 수도 있다.
또한, 본 발명에 있어서의 피착체 및 접착 시트(AS)의 종별이나 재질 등은, 특별히 한정되지 않고 예를 들어, 접착 시트(AS)는, 기재 시트(BS)와 접착제층(AD) 사이에 중간층을 갖는 것이나, 기재 시트(BS)의 상면에 커버층을 갖는 등 3층 이상의 것, 나아가, 기재 시트(BS)를 접착제층(AD)으로부터 박리할 수 있는, 소위 양면 접착 시트와 같은 것일 수도 있고, 이러한 양면 접착 시트로서는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것일 수도 있다. 또한, 피착체가 반도체 웨이퍼이며, 접착 시트(AS)가 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름 등일 수도 있다. 이때, 반도체 웨이퍼는, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등을 예시할 수 있고, 이러한 반도체 웨이퍼에 부착하는 접착 시트(AS)는, 그들에 한하지 않고, 임의의 시트, 필름, 테이프 등, 임의의 용도, 형상의 접착 시트 등을 적용할 수 있다. 또한, 피착체가 광 디스크의 기판이며, 접착 시트(AS)가 기록층을 구성하는 수지층을 갖는 것일 수도 있다. 이상과 같이, 피착체로서는, 유리판, 강판, 도기, 목판 또는 수지판 등, 그 밖의 피착체뿐만 아니라, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있다).

Claims (3)

  1. 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 수용 가능한 프레임 수용 수단과,
    상기 프레임 부재 및 상기 피착체 중 적어도 프레임 부재를 지지하는 지지 수단과,
    상기 프레임 수용 수단으로부터 상기 프레임 부재를 상기 지지 수단에 반송하는 반송 수단과,
    상기 지지 수단에 지지된 프레임 부재 또는 프레임 부재 및 피착체에 상기 접착 시트를 접촉시켜 부착하는 부착 수단을 구비하고,
    상기 프레임 부재는 개구부를 구비하고,
    상기 프레임 수용 수단에 상기 프레임 부재를 수용했을 때의 당해 프레임 부재의 개구부로 형성되는 개구 스페이스 내에, 당해 시트 부착 장치의 구성 요소가 배치되는 것을 특징으로 하는, 시트 부착 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구성 요소는, 당해 시트 부착 장치를 제어하는 제어 수단, 상기 프레임 부재를 승강시키는 승강 수단 및 당해 시트 부착 장치에 의해 발생한 불필요한 물질을 수용하는 폐기물 수용 수단 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 시트 부착 장치.
  3. 접착 시트를 개재하여 피착체와 일체화되는 프레임 부재를 수용 가능한 프레임 수용 수단을 구비한 장치의 대형화 방지 방법이며,
    상기 프레임 수용 수단에 상기 프레임 부재를 수용했을 때의 당해 프레임 부재의 개구부로 형성되는 개구 스페이스 내에, 상기 장치의 구성 요소를 배치하는 것을 특징으로 하는, 장치의 대형화 방지 방법.
KR1020130084030A 2012-07-18 2013-07-17 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법 KR102064727B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012159676A JP6328874B2 (ja) 2012-07-18 2012-07-18 シート貼付装置および装置の大型化防止方法
JPJP-P-2012-159676 2012-07-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140011279A true KR20140011279A (ko) 2014-01-28
KR102064727B1 KR102064727B1 (ko) 2020-01-10

Family

ID=50050539

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130084030A KR102064727B1 (ko) 2012-07-18 2013-07-17 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6328874B2 (ko)
KR (1) KR102064727B1 (ko)
CN (1) CN103579045B (ko)
TW (1) TWI623971B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6710050B2 (ja) * 2016-01-19 2020-06-17 株式会社ディスコ 搬送装置
JP6678516B2 (ja) * 2016-05-31 2020-04-08 リンテック株式会社 シート貼付装置および貼付方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01120840A (ja) * 1987-11-04 1989-05-12 Nec Corp 半導体マウント設備のリードフレーム供給装置
JPH09416A (ja) * 1995-06-23 1997-01-07 Akuteibu:Kk 衣服用ハンガー
JP3888754B2 (ja) * 1997-12-08 2007-03-07 日東電工株式会社 半導体ウエハの自動貼付け装置
JP4001671B2 (ja) * 1998-03-26 2007-10-31 宮城沖電気株式会社 テープ剥離方法、テープ剥離機構及びテープ剥離装置
JP3770820B2 (ja) * 2001-10-03 2006-04-26 日東電工株式会社 保護テープの貼付け方法
JP2003297908A (ja) * 2002-04-02 2003-10-17 Mitsubishi Electric Corp 粘着シートの剥離装置およびこれを用いた剥離方法
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103579045A (zh) 2014-02-12
JP6328874B2 (ja) 2018-05-23
JP2014022555A (ja) 2014-02-03
TW201409556A (zh) 2014-03-01
CN103579045B (zh) 2019-02-15
KR102064727B1 (ko) 2020-01-10
TWI623971B (zh) 2018-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5339550B2 (ja) 真空積層システムおよび真空積層成形方法
KR102064727B1 (ko) 시트 부착 장치 및 장치의 대형화 방지 방법
TW201843861A (zh) 可撓性元件之製造裝置及製造方法
JP6166872B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6216655B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
KR102033795B1 (ko) 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법
WO2006123508A1 (ja) 脆質部材の処理装置
JP6438796B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
KR102071842B1 (ko) 시트 첩부 장치 및 첩부 방법
KR20140013969A (ko) 시트 부착 장치 및 부착 방법
TW202141599A (zh) 薄化晶圓的製造方法以及薄化晶圓的製造裝置
KR102521704B1 (ko) 처리 장치
JP2016154198A (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP6906674B1 (ja) フレーム収容装置およびフレーム収容方法
JP5973813B2 (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP7009177B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP2014007216A (ja) シート貼付装置および貼付方法
TW202135154A (zh) 薄化晶圓的製造方法及薄化晶圓的製造裝置
JP2017216345A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP6177621B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
TW202207770A (zh) 薄片貼著方法及薄片貼著裝置
JP2016157790A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP3186428U (ja) シート貼付装置
JP2015012138A (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2020096201A (ja) シート貼付装置および貼付方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant