JP5339550B2 - 真空積層システムおよび真空積層成形方法 - Google Patents
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Description
12 真空積層装置
13 切断装置
14 搬送装置
24,25 ゴム膜体
33 切断刃
37,44 サーボモータ
47 電動シリンダ
50 載置板
51 吸着具
53 CCDカメラ
A 搬送方向
C1 下キャリアフィルム
C2 上キャリアフィルム
NCF NCF(積層フィルム)
NCFa NCFの余剰部(積層フィルムの余剰部)
S1 載置ステージ
S2 切断ステージ
W ウエハ
W1 NCFが積層成形されたウエハ(NCF積層ウエハ)
W2 NCFの余剰部が切断された後のNCF積層ウエハ(NCF積層ウエハ)
Claims (5)
- 積層フィルムと下側の下キャリアフィルム上を個別に搬送される被積層品とをバッチ式の真空積層装置で積層し、積層フィルムが積層された積層品から積層フィルムを切断する真空積層システムであって、
被積層品は円形のウエハであり、積層フィルムは連続式の積層フィルムまたは矩形に切断された積層フィルムであり、
下キャリアフィルムに積層フィルムが積層されたウエハが載置されるとともに、上キャリアフィルムが無い状態で、
下キャリアフィルムの下側に設けられたフィルムテンション機構の載置板を、載置板の上面が下キャリアフィルムの高さ位置よりも上方まで上昇させて停止させ下キャリアフィルムに一定以上のテンションをかけ、
下キャリアフィルムの上側に設けられた切断機構の高さをクローズドループ制御して、前記積層フィルムが積層されたウエハの形状に合わせて該積層フィルムが積層されたウエハから積層フィルムの余剰部を切断することを特徴とする真空積層システム。 - 前記切断機構は、CCDカメラにより計測されたウエハの位置情報により、水平方向に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載の真空積層システム。
- 前記切断機構は、回転軸芯と所定距離隔てた位置に設けられた切断刃がウエハの外周に沿うように円弧上を移動するものであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の真空積層システム。
- 積層フィルムと下側の下キャリアフィルム上を個別に搬送される被積層品とをバッチ式の真空積層装置で積層し、積層フィルムが積層された積層品から積層フィルムを切断する真空積層成形方法であって、
被積層品は円形のウエハであり、積層フィルムは連続式の積層フィルムまたは矩形に切断された積層フィルムであり、
下キャリアフィルムに積層フィルムが積層されたウエハが載置されるとともに、上キャリアフィルムが無い状態で、
上方に設けられた切断機構により、下キャリアフィルムは一部または全部が切断されないようにして、前記積層フィルムが積層されたウエハの形状に合わせて該積層フィルムが積層されたウエハから積層フィルムの余剰部を切断することを特徴とする真空積層成形方法。 - 前記積層フィルムは矩形に切断された積層フィルムであり、
上キャリアフィルムと下キャリアフィルムに挟まれた状態で真空積層装置に搬入され、ウエハと前記積層フィルムは上下のキャリアフィルムを介して加圧されて積層成形され、
後工程において上キャリアフィルムが剥がされた後に、切断機構によりウエハから積層フィルムの余剰部が切断されることを特徴とする請求項4に記載の真空積層成形方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011246464A JP5339550B2 (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | 真空積層システムおよび真空積層成形方法 |
KR1020120026499A KR101352484B1 (ko) | 2011-11-10 | 2012-03-15 | 진공 적층 시스템 및 진공 적층 성형 방법 |
SG2012081899A SG190522A1 (en) | 2011-11-10 | 2012-11-06 | Vacuum lamination system and vacuum lamination method |
US13/670,704 US8845844B2 (en) | 2011-11-10 | 2012-11-07 | Vacuum lamination system and vacuum lamination method |
CN201210448014.0A CN103101283B (zh) | 2011-11-10 | 2012-11-09 | 真空层叠系统及真空层叠成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011246464A JP5339550B2 (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | 真空積層システムおよび真空積層成形方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013103346A JP2013103346A (ja) | 2013-05-30 |
JP5339550B2 true JP5339550B2 (ja) | 2013-11-13 |
Family
ID=48279493
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011246464A Expired - Fee Related JP5339550B2 (ja) | 2011-11-10 | 2011-11-10 | 真空積層システムおよび真空積層成形方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8845844B2 (ja) |
JP (1) | JP5339550B2 (ja) |
KR (1) | KR101352484B1 (ja) |
CN (1) | CN103101283B (ja) |
SG (1) | SG190522A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5955271B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2016-07-20 | 信越半導体株式会社 | 研磨ヘッドの製造方法 |
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US5466321A (en) * | 1993-12-17 | 1995-11-14 | Sanki Machinery Co., Ltd. | Method of and apparatus for superposing strip members |
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-
2011
- 2011-11-10 JP JP2011246464A patent/JP5339550B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-15 KR KR1020120026499A patent/KR101352484B1/ko active IP Right Grant
- 2012-11-06 SG SG2012081899A patent/SG190522A1/en unknown
- 2012-11-07 US US13/670,704 patent/US8845844B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-11-09 CN CN201210448014.0A patent/CN103101283B/zh not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130051865A (ko) | 2013-05-21 |
US8845844B2 (en) | 2014-09-30 |
CN103101283A (zh) | 2013-05-15 |
CN103101283B (zh) | 2015-04-01 |
SG190522A1 (en) | 2013-06-28 |
KR101352484B1 (ko) | 2014-01-17 |
US20130118684A1 (en) | 2013-05-16 |
JP2013103346A (ja) | 2013-05-30 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
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A975 | Report on accelerated examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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