JP2019177615A - 積層装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルムと基材との間に空気が残留することを確実に防止し、ボイドやしわを発生させずに基材にフィルムを積層することのできる積層装置を提供する。【解決手段】基材２上にフィルム１を載置する載置手段Ａと、載置体１０を押圧する押圧手段Ｂと、少なくとも上記載置手段Ａの周囲を密封し減圧しうる減圧手段Ｃとを有し、上記載置手段Ａが、上記フィルム１を保持するフィルム保持部３を有し、上記基材２と上記フィルム保持部３に保持されたフィルム１とが対峙するよう位置合わせし、減圧雰囲気下で上記フィルム保持部３のフィルム１を基材２に当接させることにより上記基材２にフィルム１が載置された載置体１０を形成するようになっており、上記押圧手段Ｂが、上記載置体１０を押圧することにより、上記載置体１０を積層体に形成する積層装置。【選択図】図１

Description

本発明は、基材と樹脂フィルムとを精密に積層することのできる積層装置に関するものであり、詳細には、基材（例えば、ウエハ）の上に、強いタック性（粘着性）を有するフィルムをボイドを発生させず積層することのできる積層装置に関するものである。

従来、基材やウエハにフィルムを積層するには、例えば、基材等の形状に合わせてフィルムをカットし、これを基材にその一端を熱圧着等で仮付けした後、積層装置で積層することが行われている。しかしながら、タック性（粘着性）を有するフィルムは、仮付けした後から積層装置に搬入するまでの間に基材に貼りついてしまうため、チャンバ内を減圧してもフィルムと基材との間に残留した空気を除去することができず、ボイドやしわが発生するという問題が生じている。

このような問題を解決するため、例えば、特許文献１では、積層するまでの間にフィルムが不用意に基材等に接しないようにするため、特殊な治具を用いてフィルムを浮かせる積層装置が提案されている。また、仮付けした後から積層するまでの間フィルムを冷却し、そのタック性を抑えることにより基材等に貼りつかないようにする手法なども提案されている。

特開２０００−１３５７３９号公報

しかしながら、特許文献１のものは、特殊な治具を用いてフィルムを浮かせても、フィルムは自重で垂れ下がるため、フィルムの大きさによっては完全に基材等に接触しないようにすることは困難である。また、積層装置におけるラミネート部分は加熱するものであり、特にフィルムサイズが大きいものほど熱で軟化したフィルムが自重で垂れ下がるようになるため、特殊な治具を用いたり、フィルムを冷却する等によっても、ボイドやしわが発生するという問題は依然として解決されていないのが実情である。

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、積層用のフィルム、とりわけタック性を有するフィルムに対し、その大きさを問わずに、フィルムと基材との間に空気が残留することを確実に防止することができ、ボイドやしわを発生させずに基材にフィルムを積層することのできる積層装置の提供をその目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明は、基材にフィルムを積層する装置であって、基材上にフィルムを載置する載置手段と、フィルムが載置された載置体を押圧する押圧手段と、少なくとも上記載置手段の周囲を密封し減圧しうる減圧手段とを有し、
上記載置手段が、上記フィルムを保持するフィルム保持部を有し、上記基材と上記フィルム保持部に保持されたフィルムとが所定間隔を空けて互いに所定位置で対峙するよう位置合わせし、上記減圧手段によって形成された減圧雰囲気下で上記基材の表面に上記フィルムを当接させることにより上記基材にフィルムが載置された載置体を形成するようになっており、
上記押圧手段が、上記載置体を押圧することにより、上記載置体を積層体に形成するようになっている積層装置を第１の要旨とする。

また、本発明は、そのなかでも、上記減圧手段が、上記載置手段および上記押圧手段の周囲を密封し減圧しうるようになっている積層装置を第２の要旨とし、上記減圧手段が、上記載置手段の周囲を密封し減圧しうる第１の減圧部と、上記押圧手段の周囲を密封し減圧しうる第２の減圧部とを有している積層装置を第３の要旨とする。

そして、本発明のなかでも、上記載置手段のフィルム保持部が吸引機能を有し、上記フィルムを吸引により全面的に保持するようになっているものを第４の要旨とし、上記載置手段のフィルム保持部が、緩衝材を介して上記フィルムを吸引により保持するようになっているものを第５の要旨とし、さらにフィルム切断手段を有し、そのフィルム切断手段が、積層対象である基材に適する形状に、フィルムを、超音波カッター、レーザーカッターおよび刃型による打ち抜きからなる群から選ばれた少なくとも一つにより切断するものであるものを第６の要旨とする。

すなわち、本発明の発明者らは、前記課題を解決するために工夫を重ねた。その結果、空気が存在しない状態で基材とフィルムとを積層することができれば、ボイドやしわの発生を防止できるのではないかと考えた。そして、さらに研究を進めた結果、タック性を有するフィルムと基材とを減圧雰囲気下で対峙させ、これらを当接させることにより、フィルムと基材との間に空気を残留させずに積層することが可能であることを見出し、本発明に到達した。

本発明の積層装置は、載置手段が、フィルムを保持するフィルム保持部を有し、基材と上記フィルム保持部に保持されたフィルムとが所定間隔を空けて互いに所定位置で対峙するよう位置合わせした状態で、減圧手段によって形成された減圧雰囲気下で上記基材の表面に上記フィルムを当接させ、上記フィルム保持部のフィルム保持を解除するようになっている。このため、フィルムのサイズが大きいものであっても、フィルムと基材との間に空気が残留していない状態の載置体（基材にフィルムが単に載置されただけの状態）を形成することができる。そして、押圧手段によって、フィルムと基材との間に空気が残留していない載置体を押圧するため、ボイドやしわを生じさせずに、フィルムと基材とが確実に密着した積層体を形成することができる。

また、本発明の積層装置において、上記減圧手段が、上記載置手段および上記押圧手段の周囲を密封し減圧しうるようになっているものは、載置手段および押圧手段を配置するスペースを少なくすることができ、積層装置全体のサイズを小さくすることができる。また、載置体を押圧手段への搬送する際に外気（積層装置外部の空気）に曝すおそれがなくなるため、より確実にボイドやしわの発生を防止することができる。

そして、本発明の積層装置において、上記減圧手段が、上記載置手段の周囲を密封し減圧しうる第１の減圧部と、上記押圧手段の周囲を密封し減圧しうる第２の減圧部とを有しているものは、載置手段および押圧手段のそれぞれを独立させた設計にすることができるため、積層装置設計の自由度を高めることができる。

また、本発明の積層装置において、上記載置手段のフィルム保持部が吸引機能を有し、上記フィルムを吸引により保持するようになっているものは、装置が加熱された場合に、熱によりフィルムが軟化しても垂れ下がることがないため、フィルムのサイズが大きいもの（大面積のフィルム）であってもボイドやしわの発生を生じさせることがなく、美麗な状態の積層体を形成することができる。

さらに、上記載置手段のフィルム保持部が、緩衝材を介して上記フィルムを吸引により保持するようになっているものは、フィルムを保持する際の傷つきを防止することができ、また、フィルムを基材に当接させる際の両者の密着性を高めることができるため、より美麗な積層体を形成することができる。

そして、本発明の積層装置において、さらにフィルム切断手段を有し、そのフィルム切断手段が、積層対象である基材に適する形状に、フィルムを、超音波カッター、レーザーカッターおよび刃型による打ち抜きからなる群から選ばれた少なくとも一つにより切断するものは、基材のバリエーションに臨機応変に対応することができる。

本発明の一実施の形態である積層装置の概略構成図である。 上記積層装置における載置手段のフィルム保持部を説明する図である。 上記積層装置におけるフィルム切断手段を説明する図である。 上記積層装置における押圧手段を説明する図である。 本発明の他の実施の形態を説明する図である。

つぎに、本発明の実施の形態を、図面にもとづいて詳しく説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。

図１は本発明の一実施の形態である積層装置の概略を説明する構成図である。また、図２は上記積層装置における載置手段のフィルム保持部を説明する図であり、図３は上記積層装置におけるフィルム切断手段を説明する図である。なお、図において、同一符号は同一部分又は相当する部分である。

図１に示す積層装置は、基材２にフィルム１を積層する装置であって、積層用のフィルム、とりわけタック性を有するフィルム１をボイドやしわを発生させることなく基材２（例えば、ウエハ等）に積層するものであり、基材２上にフィルム１を載置する載置手段Ａと、フィルム１が載置された載置体１０を押圧する押圧手段Ｂと、上記載置手段Ａおよび上記押圧手段Ｂの周囲を密封し減圧しうるようになっている減圧手段Ｃと、基材２に適する形状にフィルム１を超音波カッター４で切断するようになっているフィルム切断手段Ｄと、上記フィルム切断手段Ｄによって所定形状に切断されたフィルム１を上記載置手段Ａまで搬送する切断フィルム搬送手段Ｆと、を備えている。なお、図１において、符号３３は、積層装置を操作するための操作パネルである。

上記積層装置を、その動作の順に以下に詳細に説明する。
［フィルム切断手段Ｄ］
まず、フィルム切断手段Ｄによって、タック性を有するフィルム１を積層対象である基材２に適する形状に切断する。上記フィルム切断手段Ｄは、フィルム１を吸引して保持するフィルム保持部３と、フィルム保持部３により保持されたフィルム１を切断する超音波カッター４と、を有している。

上記フィルム保持部３は、図２にその分解構成を部分的に示すように、全面に多数の孔が設けられ、基材２に対応する形状の金属板５とこの金属板５とほぼ同形状のスポンジ６とを備え、これらを介してフィルム１を吸引し保持する吸引機能２５を有し、その吸着面がほぼ面一となるように構成されている。したがって、フィルム１をしわなく確実に吸引保持することができ、加熱されたフィルム１が軟化した場合であってもフィルム１が部分的に垂れ下がるようなことがない。また、フィルム１が上記スポンジ６を介して金属板５に接しているため、上記スポンジ６が緩衝材となり、硬質の金属板５にフィルム１が直接接することに起因する傷つきを防止することができ、また、フィルム１を基材２に当接させる際の両者の密着性を向上させることができる。また、フィルム１を吸着する際の保持力をスポンジ６が分散させることができ、フィルム１の変形を防止することができる。

上記金属板５は、適度の強度を保つことができればその材質は問わないが、取り扱いが容易である点から、例えば、アルミ、ステンレス等を用いることができる。そして、上記金属板５には、フィルム１をしわなく吸着できる点から、その全面に多数の孔が所定の間隔を保って設けられていることが好ましい。また、その孔の形状は平面視円形であることが好ましく、その孔径はフィルムの種類にもよるが、通常、できるだけ小さいことが好ましい。すなわち、フィルム１の吸着は、減圧手段Ｃ（真空チャンバ７）での減圧により減少するが、上記減圧手段Ｃ（真空チャンバ７）の減圧によってもその吸着が保持されるよう、上記孔の形状、孔径、個数および配置が適宜選択される。

上記フィルム１は、タック性を有する面がカバーフィルムに保護された状態でロール状に巻きまわされてフィルム巻き出し部１９にセットされており、上記フィルム保持部３に保持される前に上記カバーフィルムは剥離され、カバーフィルム巻取り部２１に巻き取られるようになっている。そして、後記で詳述する所定の形状に切断されたフィルム１の残部は、フィルム収納箱２０に収納されるようになっている。

上記実施の形態では、フィルム保持部３が吸引機能２５を使用してフィルム１を保持しているが、例えば、フィルム１のサイズが小さい場合等には、吸引機能２５に代えて他の方法によってフィルム１を保持してもよい。上記他の方法とは、例えば、所定長さのテープを複数準備し、フィルム１とフィルム保持部３とを所定間隔を設けて対峙させた状態で、フィルム１の周縁とフィルム保持部３の周縁とをテープ留めすることで、フィルム１をテープにより吊り下げて保持する方法等があげられる。

そして、上記実施の形態では、フィルム保持部３が金属板５を備えているが、上記金属板５に代えて、例えば、多孔質材、樹脂等の他の材質のものを備えるようにしてもよい。多孔質材を用いると、吸引のための孔を改めて設ける必要がなくなり、また、その孔径をより小さいものにできる。また、樹脂を用いると、その可撓性によりフィルム１表面の保護が確実に図られる。

また、上記実施の形態では、フィルム保持部３がスポンジ６を備えているが、スポンジ６に代えて、例えば、ゴムやアルミの多孔質材等の他の緩衝材を備えるようにしてもよい。また、上記フィルム１の厚みや吸引の程度等によっては、上記スポンジ６は必ずしも備えなくてもよい。しかしながら、より美麗な積層体を得るためには、スポンジ６または他の緩衝材を備えることが好ましい。

さらに、上記実施の形態では、所定の形状に切断されたフィルム１の残部は、フィルム収納箱２０に収納されるようになっているが、例えば、フィルム巻取り部を設けロール状に巻き回して回収するようにしてもよい。

前記超音波カッター４は、上記金属板５およびスポンジ６の形状と同形状に、上記フィルム保持部３に保持されたフィルム１を切断するものである。すなわち、この実施の形態では、図３に示すように、上記金属板５およびスポンジ６の形状の円中心を支点とし、この支点の周りを所定の距離を保ちながら所定の速度で超音波カッター４を作動させることにより、上記フィルム１を基材２に対応する形状に、チッピングを生じさせることなく加工することができる。上記超音波カッター４は、例えばサーボモータやボールねじ等によって作動させることができる。

なお、上記超音波カッター４は、他の切断手段、例えば、刃型による打ち抜きやレーザーカッター等に代えてもよい。しかし、超音波カッター４でフィルム１を切断すると、フィルム１の切断面が美麗で、熱による溶解、変質がみられず、しかも切断速度を高めてもその効果は保たれるため、生産時間の短縮とコストの低減が期待できる。

［切断フィルム搬送手段Ｆ］
つぎに、上記フィルム切断手段Ｄによって所定形状に切断されたフィルム１を、切断フィルム搬送手段Ｆによって載置手段Ａまで搬送する。上記切断フィルム搬送手段Ｆは、上記フィルム保持部３の吸引を解除せずにフィルム１を保持した状態で、上記フィルム保持部３の向きをフィルム１が水平に保持されるように変え、その状態で水平レール（図示せず）にしたがって載置手段Ａまでスライド移動させるものである。これにより、フィルム１の全面をしわなく確実に保持したままフィルム１を載置手段Ａまで搬送することができ、また、吸着した状態のままでフィルム１を搬送するため、基材２との位置合わせも容易である。

なお、上記の実施の形態では、切断フィルム搬送手段Ｆは、フィルム保持部３の向きをフィルム１が水平に保持されるように変え、その状態で水平に載置手段Ａまでスライド移動しているが、例えば、フィルム切断手段Ｄにおいて、フィルム１が水平の状態で切断されるように構成されている場合には、フィルム保持部３の向きを変更させる必要がないため、フィルム保持部３の向きを変更させずに載置手段Ａまで移動させることができる。しかしながら、上記実施の形態のようにフィルム切断手段Ｄにおいて、フィルム１が地面に垂直の状態で切断されるように構成されていると、積層装置全体を小さく構成することができ、設置に広いスペースを必要としないため、好適である。

［載置手段Ａ、押圧手段Ｂおよび減圧手段Ｃ］
図１に示す積層装置は、載置手段Ａおよび押圧手段Ｂの周囲を密封して減圧しうる減圧手段Ｃ（真空チャンバ７）を有しており、フィルム１を保持したフィルム保持部３が載置手段Ａまで搬送された後、載置手段Ａが、基材保持部９に保持された基材２と、上記フィルム保持部３に保持されたフィルム１とが所定間隔を設けて互いに対峙するように、正確に位置合わせを行う。その後、上記真空チャンバ７内を減圧する。上記真空チャンバ７内が減圧雰囲気になった後（フィルム１と基材２との間に空気がほぼなくなった後）、上記フィルム保持部３を下降させて基材２の表面にフィルム１を当接させ、上記フィルム保持部３の吸引を止めて、フィルム１の保持を解除することにより上記基材２の表面の予定された位置にフィルム１が正確に載置され、上記基材２とフィルム１との間に空気が入っていない載置体１０が形成される。なお、上記フィルム１と基材２との位置合わせと、真空チャンバ７の減圧とは、同時に行うようにしてもよい。同時に行うことにより、載置体１０形成に掛かる時間を短縮させることができる。また、フィルム保持部３を下降させるのではなく、基材保持部９を上昇させることにより、基材２の表面にフィルム１を当接させるようにしてもよい。

上記真空チャンバ７においては、その真空経路にリークバルブを配置し、減圧状態を制御することができるようにすることが好ましい。また、載置体１０を形成する際の上記真空チャンバ７の減圧は、フィルム保持部３のフィルム１の吸引との兼ね合いを考慮することが必要であり、フィルム１の材質等により適宜変更することが好ましい。なお、上記実施の形態では、上記真空チャンバ７の減圧を３ｈＰａ近傍で行っている。

上記フィルム１と基材２との対峙は、フィルム１および基材２の材質により適宜の距離を設けて行うことが好ましく、具体的には１〜１０ｍｍの距離を設けることが好ましい。なお、上記の実施の形態では、およそ５ｍｍの距離を設けて対峙させている。

そして、上記形成された載置体１０を、これが載置された基材保持部９ごと真空チャンバ７内を水平に移動させることにより、押圧手段Ｂまで搬送する。上記基材保持部９の移動は、例えば、サーボモータやボールねじ等（図示せず）によって作動させることができる。

上記押圧手段Ｂは、その一部分を拡大して図４に示すように、ヒーター（図示せず）と可撓性シート１４とを備えた上部プレート１２を有している。このため、上記ヒーターにより載置体１０を加熱しフィルム１を軟化させることができる。また、上記上部プレート１２の下面には、複数個（図４では、２個しか図示せず）の上部開口部２６が設けられており、圧力調整手段（図示せず）から上記各上部開口部２６を介して大気や圧縮空気を空隙部２７内に導入することができ、上記可撓性シート１４を風船のように膨らませて、上部プレート１２と基材保持部９との間に配置された載置体１０をフィルム１側から押圧し、フィルム１と基材２とを完全に密着させることができる。これにより、ボイドやしわの発生がない積層体（図示せず）を製造することができる。上記積層体が形成された後は、真空チャンバ７の減圧を解除して、上記積層体を積層装置から取り出すことができる。

積層体を形成する際の上記真空チャンバ７の減圧は、製造品質を高める点から、できるだけ低い方が好ましい。具体的には、２ｈＰａ以下であることが好ましい。なお、上記実施の形態では、０．４〜０．６ｈＰａの範囲で行っている。

この実施の形態によると、フィルム１のサイズが大きいものであっても、フィルム１と基材２との間に空気が残留していない状態の載置体１０を形成でき、その載置体１０を押圧して積層体に形成しているため、ボイドやしわを生じさせずに、フィルム１と基材２とが確実に密着した積層体を形成できる。
また、減圧手段Ｃが、載置手段Ａおよび押圧手段Ｂの周囲を密封し減圧しうるようになっているため、載置手段Ａおよび押圧手段Ｂを配置するスペースが少なくて済み、積層装置の小型化が図られている。さらに、載置体１０を押圧手段Ｂへの移送する際に外気（積層装置外部の空気）に曝すおそれがなくなるため、より確実にボイドやしわの発生を防止することができる。

そして、載置手段Ａのフィルム保持部３が吸引機能２５を有し、上記フィルム１を吸引により保持しているため、加熱された場合であっても、熱によりフィルム１が軟化しても自重により垂れ下がることがなく、フィルム１のサイズが大きいもの（大面積のフィルム）であってもボイドやしわが発生しない。
また、上記載置手段Ａのフィルム保持部３が、スポンジ６を介して上記フィルム１を吸引により保持するようになっているため、フィルム１の保護が図られ、フィルム１に傷を付けたり、フィルム１を変形させずに保持することができ、より美麗な積層体を形成できる。
そして、さらにフィルム切断手段Ｄを有し、積層対象である基材２に適する形状にフィルム１を超音波カッター４で切断するようになっているため、基材２のバリエーションに臨機応変に対応することができ、しかも、フィルム１にチッピングが生じることを効果的に防止し、より美麗な状態の積層体を容易に、より短時間で形成することができる。

なお、この実施の形態では、押圧手段Ｂが可撓性シート１４を備え、この可撓性シート１４を膨らませて押圧するようにしているが、フィルム１や基材２の材質等によっては、可撓性シート１４を膨らませるのではなく、基材保持部９を上昇させることにより押圧してもよい。また、上部プレート１２に駆動部を設けて上部プレート１２を下降させることにより押圧するようにしてもよい。また、可撓性シート１４を設けず、代わりに膨らませて用いない弾性シートを用いて押圧するようにしてもよい。

また、上記実施の形態では、フィルム切断手段Ｄを設けているが、このフィルム切断手段Ｄは任意の構成であり、設けなくてもよい。ただし、フィルム切断手段Ｄを設けると、フィルム１を切断した後、連続して基材２に載置することができるため、フィルム１の積層面（基材２に接する面）の汚染を防止することができ、製品（積層体）の歩留まりを高めることができる。

そして、上記実施の形態では、切断フィルム搬送手段Ｆを積層装置のなかに設けているが、切断フィルム搬送手段Ｆは任意の構成であり、設けなくてもよい。しかしながら、切断フィルム搬送手段Ｆを設けると、各工程を連続的に行うことができ、製造効率を高めることができる。

また、上記実施の形態では、減圧手段Ｃが、載置手段Ａおよび押圧手段Ｂの周囲を密封し減圧しうるようになっている一つの真空チャンバ７によって構成されているが、図５に示すように、減圧手段Ｃは、載置手段Ａの周囲を密封し減圧しうる第１の減圧部２９と、押圧手段Ｂの周囲を密封し減圧しうる第２の減圧部３０とのように、載置手段Ａおよび押圧手段Ｂの周囲をそれぞれ密封し減圧しうる、別の真空チャンバを有する構成としてもよい。なお、減圧手段Ｃを第１の減圧部２９と第２の減圧部３０のように別構成とする場合には、第１の減圧部２９から第２の減圧部３０まで搬送する間も載置体１０の周囲を減圧状態に保つことが好ましい。すなわち、載置体１０は完全には一体化されておらず、外気による汚染を排除することが望ましいためである。例えば、図５に示す実施の形態の場合、フィルム保持部３と基材保持部９との周囲を密封し減圧しうる第１の減圧部２９の減圧状態を保ったまま、第１の減圧部２９を真空チャンバ３１内へ移送し、真空チャンバ３１を減圧状態にした後、フィルム保持部３と基材保持部９の係合を解除し、基材保持部９と上部プレート１２との周囲を密封し減圧しうる第２の減圧部３０を減圧状態にすることが好ましい。なお、図５において、符号３２は真空チャンバ３１に設けられた開口である。

本発明は、ウエハの上に、強いタック性（粘着性）を有するフィルムを、ボイドを発生させず積層することのできる積層装置に適している。

１ フィルム
２ 基材
３ フィルム保持部
１０ 載置体
Ａ 載置手段
Ｂ 押圧手段
Ｃ 減圧手段

Claims (6)

1. 基材にフィルムを積層する装置であって、基材上にフィルムを載置する載置手段と、フィルムが載置された載置体を押圧する押圧手段と、少なくとも上記載置手段の周囲を密封し減圧しうる減圧手段とを有し、
   上記載置手段が、上記フィルムを保持するフィルム保持部を有し、上記基材と上記フィルム保持部に保持されたフィルムとが所定間隔を空けて互いに所定位置で対峙するよう位置合わせし、上記減圧手段によって形成された減圧雰囲気下で上記基材の表面に上記フィルムを当接させることにより上記基材にフィルムが載置された載置体を形成するようになっており、
   上記押圧手段が、上記載置体を押圧することにより、上記載置体を積層体に形成するようになっていることを特徴とする積層装置。
2. 上記減圧手段が、上記載置手段および上記押圧手段の周囲を密封し減圧しうるようになっている請求項１記載の積層装置。
3. 上記減圧手段が、上記載置手段の周囲を密封し減圧しうる第１の減圧部と、上記押圧手段の周囲を密封し減圧しうる第２の減圧部とを有している請求項１記載の積層装置。
4. 上記載置手段のフィルム保持部が吸引機能を有し、上記フィルムを吸引により保持するようになっている請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層装置。
5. 上記載置手段のフィルム保持部が、緩衝材を介して上記フィルムを吸引により保持するようになっている請求項４記載の積層装置。
6. さらにフィルム切断手段を有し、そのフィルム切断手段が、積層対象である基材に適する形状に、フィルムを、超音波カッター、レーザーカッターおよび刃型による打ち抜きからなる群から選ばれた少なくとも一つにより切断するものである請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層装置。

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