JP5955271B2 - 研磨ヘッドの製造方法 - Google Patents
研磨ヘッドの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5955271B2 JP5955271B2 JP2013118245A JP2013118245A JP5955271B2 JP 5955271 B2 JP5955271 B2 JP 5955271B2 JP 2013118245 A JP2013118245 A JP 2013118245A JP 2013118245 A JP2013118245 A JP 2013118245A JP 5955271 B2 JP5955271 B2 JP 5955271B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backing pad
- template
- polishing
- polishing head
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 128
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 39
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 56
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 4
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
一般的な片面研磨装置を用いて、半導体ウェーハ(以下、「ウェーハ」と言う場合がある)の化学機械研磨を行う場合、従来、ウェーハの研磨する側の面(被研磨面)とは反対側の面を、ワックス等の接着剤を介してガラスプレート等に貼り付けて保持する方法がある。
また、剛性リング104の材質としては、特許文献2にステンレス製、アルミ製の金属製の材料が記載されている。
また、ラバー膜103を剛性リング104上に形成する方法として、特許文献2に剛性リング104と可撓性ゴム塊を金型に入れて150℃〜185℃に加熱し、型締め圧1〜200トンで圧縮成形して形成する方法が記載されている。
このような製造方法を用いて研磨ヘッドを製造すれば、バッキングパッドと剛性体間及びテンプレートとバッキングパッド間の接着部にエアーの巻き込みがなくなり、バッキングパッドとテンプレートを平坦にすることができる。また、各接着工程で熱を加えないため、バッキングパッド及びテンプレートを熱変形させず、ウェーハを平坦に研磨できる研磨ヘッドを製造することができる。しかも、従来の熱を加える製造方法と同等の接着強度で、接着できる。
このようにすれば、押圧部材が多孔質材料であるため、減圧されたチャンバー内で押圧部材を用いて押圧する際に、均一にチャンバー内を減圧することができ、バッキングパッドやテンプレートの接着部に発生するエアーの巻き込みをより確実に抑制でき、その結果ウェーハを平坦に研磨できる研磨ヘッドをより確実に製造することができる。
このようにすれば、バッキングパッド及びテンプレートの接着部におけるエアーの巻き込みがなく、ウェーハを平坦に研磨できるラバーチャック方式の研磨ヘッドを製造できる。
このように、本発明で製造した研磨ヘッドを具備し、該研磨ヘッドでワークを保持してワークの表面を研磨する研磨装置であれば、ウェーハを平坦に保ったまま研磨できる。
上記したように、研磨ヘッドの製造の際、剛性体とバッキングパッド、及び、バッキングパッドとテンプレートの接着工程において、接着部にエアーが入り込み、さらに、加熱によって、バッキングパッドやテンプレートが熱変形してしまい、バッキングパッド及びテンプレートの平坦度が悪化し、研磨後のワークの平坦度が悪化してしまうという問題があった。
図1に、本発明の製造方法で製造したラバーチャック方式の研磨ヘッド及びその研磨ヘッドを具備する本発明の研磨装置の一例を示す。
図1に示すように、研磨装置1は研磨ヘッド2、ワークWを研磨するための研磨布4を貼り付けた回転可能な定盤3、研磨布4上に研磨剤を供給するための研磨剤供給機構5を具備している。
このような本発明の研磨装置1を用いてワークWを研磨することにより、研磨後のワークを平坦に保つことができる。
本発明に係る研磨ヘッドの製造方法は、以下に示すような、バッキングパッド12を、ラバー膜7を介して、加熱すること無く減圧下で剛性リング6の下部に両面テープで接着するバッキングパッド接着工程と、バッキングパッド接着工程後に、テンプレート13を加熱すること無く減圧下でバッキングパッド12に両面テープ、あるいは、減圧下でも使用可能な反応硬化型の無溶剤の液状又はペースト状の接着剤で接着するテンプレート接着工程とを有している。
まず、図2の(A)に示すような、高平坦な剛性リング6付きのラバー膜7を準備する。
次に、具体的には図2の(B)に示すように、バッキングパッド接着工程を行う。
チャンバー14下部に、剛性リング6と同厚みで剛性リング6の内径より少し小さい外径のスペーサー15を剛性リング6の内側に入れる。組み立て前のテンプレートアセンブリに付属されている、両面テープ16付きのバッキングパッド12の片側の両面テープ16の離型フィルムを剥がし、バッキングパッド12をラバー膜7表面に仮止めする。
組み立て前のテンプレートアセンブリのテンプレート13と、別途用意した両面テープ21をテンプレート13に貼りつけ、両面テープ21のもう一方側の剥離フィルムを剥がし、バッキングパッド12の表面にテンプレート13を仮止めする。続いて、押圧部材17をテンプレート13の表面に置き、押圧部材17の上に、下面に押圧板18が付いているラバーシート19をかぶせる。
このようにすれば、均一にチャンバー内を減圧することが容易にでき、バッキングパッド12、テンプレート13の接着部に残エアーが発生することなく、研磨ヘッドを製造することができる。
この研磨ヘッド2’を具備した本発明の研磨装置1’は上記と同様に、研磨したワークの平坦度を良好にすることができる。
図1に示すような研磨ヘッドを本発明の製造方法で製造し、テンプレート表面、及び、バッキングパッド表面の平坦度を測定した。さらに、この研磨ヘッドを具備した、図1に示すような、本発明の研磨装置を用いて、シリコンウェーハを研磨し、研磨後のシリコンウェーハの平坦度測定を行い、SFQRmaxを評価した。
高平坦な剛性リング付きのラバー膜を、直径360mmチタン製の高平坦剛性リングが設置された注型金型内にJIS A硬度が50°のEPDM製ゴム材料を注入することによって作製した。このラバー膜の厚みは均一に1mmであった。
バッキングパッドとテンプレートの接着には、以下のものを用いた。両面テープ付きの発泡ポリウレタン製のシートであるバッキングパッドに、ガラスクロス入りエポキシ樹脂積層板のテンプレートを、感熱型両面テープで接着して構成されている市販の直径302mmの凹部付きのテンプレートアセンブリの、組み立て前の両面テープ付きのバッキングパッドとテンプレートを入手し、感圧型の両面テープを別途用意した。このテンプレートの厚みは0.8mm、直径は360mmであった。
バッキングパッド接着工程及びテンプレート接着工程における、チャンバー内の排気終了後の圧力は−90kPa(1400kgf)とし、減圧状態での放置時間は45分とした。
研磨ヘッドを従来の熱圧着方式の製造方法で製造したこと以外、実施例と同様な条件でテンプレート表面、及び、バッキングパッド表面の平坦度を測定した。さらに、従来の熱圧着方式の製造方法で製造した研磨ヘッドを具備したこと以外実施例と同様な条件の研磨装置を用いて、シリコンウェーハを研磨し、研磨後のシリコンウェーハの平坦度測定を行い、SFQRmaxを評価した。
図5に示すように、テンプレートアセンブリ301を仮止めした剛性リング302付きラバー膜303を、仮止めしたテンプレートアセンブリ301を上側にして、定盤304に置いた。次に50℃に加温した熱圧着用プレート305で、これらを393kgfで45分加圧し、ラバー膜を介して剛性リングとバッキングパッド及びバッキングパッドとテンプレートを接着した。その後、室温まで冷却し、接着を完了した。
それに対して実施例の減圧方式による圧着では、テンプレート表面は、ほぼ平坦であり、バッキングパッドの平坦度は、0.3mm程度であり、本発明の研磨ヘッドの製造方法は平坦度の悪化を抑制できることがわかった。
例えば上記ではテンプレート及びバッキングパッドとして組み立て前の市販のテンプレートアセンブリを用いているが、これに限定されず、ワークの裏面とエッジ部を保持する機能を有するものであればどのようなものを用いても良い。
4…研磨布、5…研磨剤供給機構、6…剛性リング、
7…ラバー膜、8…中板、9…空間部、10…圧力調整機構、
11…貫通孔、12…バッキングパッド、13…テンプレート、
14…チャンバー、15…スペーサー、16…両面テープ、
17…押圧部材、18…押圧板、19…ラバーシート、
20…真空ポンプ、21…両面テープ又は接着剤、22…保持盤本体
201…測定機、202…基準定盤、203…門型、
204…レーザー変位計、205…エアースライダー
301…テンプレートアセンブリ、302…剛性リング、303…ラバー膜
304…定盤、305…熱圧着プレート。
Claims (2)
- 剛性体の下部に接着された、ワークの裏面を保持するためのバッキングパッドと、該バッキングパッドの下面に、前記ワークのエッジ部を保持するためのリング状のテンプレートを具備し、前記バッキングパッドの下面に前記ワークの裏面を保持しながら、前記ワークの表面を定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドの製造方法であって、
前記バッキングパッドを加熱すること無く減圧下で前記剛性体の下部に両面テープで接着するバッキングパッド接着工程と、該バッキングパッド接着工程後に、前記テンプレートを加熱すること無く減圧下で前記バッキングパッドに両面テープ、あるいは、反応硬化型の無溶剤の液状又はペースト状の接着剤で接着するテンプレート接着工程とを有し、前記バッキングパッド接着工程、及び/又は、前記テンプレート接着工程において、多孔質材料で構成される押圧部材を用いて押圧しながら前記バッキングパッド、及び/又は、前記テンプレートの表面を接着することを特徴とする研磨ヘッドの製造方法。 - 前記剛性体としてリング状の剛性リングを用い、該剛性リングの下端面に均一の張力で接着されたラバー膜を介して、前記バッキングパッドを前記剛性リングの下部に接着することを特徴とする請求項1に記載の研磨ヘッドの製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013118245A JP5955271B2 (ja) | 2013-06-04 | 2013-06-04 | 研磨ヘッドの製造方法 |
CN201480031988.6A CN105358291B (zh) | 2013-06-04 | 2014-05-12 | 研磨头的制造方法及研磨装置 |
SG11201509689YA SG11201509689YA (en) | 2013-06-04 | 2014-05-12 | Method of producing polishing head and polishing apparatus |
DE112014002285.3T DE112014002285T5 (de) | 2013-06-04 | 2014-05-12 | Verfahren zum Herstellen eines Polierkopfs und einer Poliervorrichtung |
US14/894,204 US10293460B2 (en) | 2013-06-04 | 2014-05-12 | Method of producing polishing head and polishing apparatus |
PCT/JP2014/002487 WO2014196128A1 (ja) | 2013-06-04 | 2014-05-12 | 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置 |
KR1020157034402A KR102211562B1 (ko) | 2013-06-04 | 2014-05-12 | 연마헤드의 제조방법 및 연마장치 |
TW103117788A TWI618603B (zh) | 2013-06-04 | 2014-05-21 | Method for manufacturing polishing head and polishing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013118245A JP5955271B2 (ja) | 2013-06-04 | 2013-06-04 | 研磨ヘッドの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014233815A JP2014233815A (ja) | 2014-12-15 |
JP2014233815A5 JP2014233815A5 (ja) | 2016-01-14 |
JP5955271B2 true JP5955271B2 (ja) | 2016-07-20 |
Family
ID=52007789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013118245A Active JP5955271B2 (ja) | 2013-06-04 | 2013-06-04 | 研磨ヘッドの製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10293460B2 (ja) |
JP (1) | JP5955271B2 (ja) |
KR (1) | KR102211562B1 (ja) |
CN (1) | CN105358291B (ja) |
DE (1) | DE112014002285T5 (ja) |
SG (1) | SG11201509689YA (ja) |
TW (1) | TWI618603B (ja) |
WO (1) | WO2014196128A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6508123B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2019-05-08 | 信越半導体株式会社 | テンプレートアセンブリの選別方法及びワークの研磨方法並びにテンプレートアセンブリ |
JP6705362B2 (ja) * | 2016-10-25 | 2020-06-03 | 信越半導体株式会社 | 研磨ヘッドおよび研磨装置 |
JP7046495B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2022-04-04 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 保持具及び保持具の製造方法 |
JP2019058955A (ja) * | 2017-09-22 | 2019-04-18 | 信越半導体株式会社 | 研磨ヘッド及び研磨ヘッドの製造方法 |
JP7130323B2 (ja) * | 2018-05-14 | 2022-09-05 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7070502B2 (ja) * | 2019-05-16 | 2022-05-18 | 信越半導体株式会社 | 測定装置および研磨ヘッドの選定方法ならびにウエーハの研磨方法 |
JP7372107B2 (ja) * | 2019-10-15 | 2023-10-31 | 株式会社岡本工作機械製作所 | ウェーハ研磨用ヘッド |
CN112428165B (zh) * | 2020-10-22 | 2021-10-22 | 德阳展源新材料科技有限公司 | 一种阻尼布抛光垫的制备方法 |
TWI741866B (zh) * | 2020-11-06 | 2021-10-01 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶圓載具的貼覆裝置及其操作方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0569310A (ja) | 1991-04-23 | 1993-03-23 | Mitsubishi Materials Corp | ウエーハの鏡面研磨装置 |
JP3846007B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2006-11-15 | 株式会社Sumco | ウェーハ減圧接着装置 |
JP3607143B2 (ja) * | 1999-11-19 | 2005-01-05 | 株式会社タカトリ | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 |
US6951593B2 (en) * | 2001-01-15 | 2005-10-04 | Lintec Corporation | Laminating device and laminating method |
EP1413615A4 (en) * | 2001-08-03 | 2005-04-13 | Sekisui Chemical Co Ltd | DOUBLE ADHESIVE COATED STRIP AND INTEGRATED CIRCUIT CHIP PRODUCTION METHOD USING THE STRIP |
JP2004063880A (ja) | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | ウェーハ接着装置およびウェーハ接着方法 |
JP2005007521A (ja) * | 2003-06-19 | 2005-01-13 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 基板保持用バッキング材および研磨装置における基板キャリア |
JP4612453B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-01-12 | 株式会社タカトリ | ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置 |
JP2007123670A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Kemet Japan Co Ltd | 貼り付け方法及び貼り付け装置 |
JP2007266068A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Sumco Techxiv株式会社 | 研磨方法及び研磨装置 |
JP2009233763A (ja) | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Panasonic Corp | 結晶基板の固定方法 |
KR101607099B1 (ko) * | 2008-08-29 | 2016-03-29 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마 헤드 및 연마 장치 |
JP2010247254A (ja) | 2009-04-13 | 2010-11-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置 |
JP2010253756A (ja) | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Toppan Printing Co Ltd | 装飾部材 |
JP5339550B2 (ja) * | 2011-11-10 | 2013-11-13 | 株式会社名機製作所 | 真空積層システムおよび真空積層成形方法 |
-
2013
- 2013-06-04 JP JP2013118245A patent/JP5955271B2/ja active Active
-
2014
- 2014-05-12 KR KR1020157034402A patent/KR102211562B1/ko active IP Right Grant
- 2014-05-12 US US14/894,204 patent/US10293460B2/en active Active
- 2014-05-12 SG SG11201509689YA patent/SG11201509689YA/en unknown
- 2014-05-12 CN CN201480031988.6A patent/CN105358291B/zh active Active
- 2014-05-12 WO PCT/JP2014/002487 patent/WO2014196128A1/ja active Application Filing
- 2014-05-12 DE DE112014002285.3T patent/DE112014002285T5/de active Pending
- 2014-05-21 TW TW103117788A patent/TWI618603B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105358291B (zh) | 2017-06-16 |
JP2014233815A (ja) | 2014-12-15 |
WO2014196128A1 (ja) | 2014-12-11 |
KR102211562B1 (ko) | 2021-02-03 |
TW201520000A (zh) | 2015-06-01 |
US10293460B2 (en) | 2019-05-21 |
US20160101503A1 (en) | 2016-04-14 |
CN105358291A (zh) | 2016-02-24 |
TWI618603B (zh) | 2018-03-21 |
KR20160015238A (ko) | 2016-02-12 |
SG11201509689YA (en) | 2015-12-30 |
DE112014002285T5 (de) | 2016-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5955271B2 (ja) | 研磨ヘッドの製造方法 | |
TWI566885B (zh) | Grinding head and grinding device | |
JP5303491B2 (ja) | 研磨ヘッド及び研磨装置 | |
JP2014110433A (ja) | 少なくとも1つのウエハを研磨する方法 | |
JP2013214784A (ja) | 半導体ウェハの研磨方法 | |
WO2008050475A1 (fr) | Tête de polissage et appareil de polissage | |
SG194596A1 (en) | Method for adjusting height position of polishing head and method for polishing workpiece | |
JP5145131B2 (ja) | 研磨ヘッドの製造方法 | |
JP6491812B2 (ja) | メンブレン、研磨ヘッド、ワークの研磨装置及び研磨方法、並びに、シリコンウェーハ | |
WO2010119606A1 (ja) | 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置 | |
US6726538B2 (en) | Sample polishing apparatus and sample polishing method | |
JP4793680B2 (ja) | 半導体ウェーハの研磨方法 | |
JP6604472B2 (ja) | 研磨パッド | |
JP2006074060A (ja) | 研磨方法 | |
WO2017125987A1 (ja) | ウェーハの研磨方法、バックパッドの製造方法、バックパッド、及びそのバックパッドを具備する研磨ヘッド | |
KR20160057585A (ko) | 웨이퍼 평탄화 설비의 웨이퍼 부착 장치 및 웨이퍼 평탄화 방법 | |
JP2004063880A (ja) | ウェーハ接着装置およびウェーハ接着方法 | |
JP6398939B2 (ja) | テンプレートの測定方法及び評価方法 | |
CN115464484B (zh) | 一种碳化硅晶片双面加工方法以及相应的装置 | |
JP2007123670A (ja) | 貼り付け方法及び貼り付け装置 | |
KR101596561B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 | |
JP2003273049A (ja) | ウエハの真空貼付装置 | |
WO2009107334A1 (ja) | 研磨ヘッド及び研磨装置並びに研磨方法 | |
JP2022035324A (ja) | シリコンウェーハの貼付装置および貼付方法 | |
JP2002176018A (ja) | Soiウェーハの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150522 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151124 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20151124 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20151218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160511 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160607 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160614 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5955271 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |