CN105358291A - 研磨头的制造方法及研磨装置 - Google Patents

Abstract

本发明是一种研磨头的制造方法，所述研磨头具备：背部衬垫，其被黏结在刚性体的下部，用以保持工件的背面；及，环状的模板，其在该背部衬垫的底面，用以保持前述工件的边缘部；并且，所述研磨头一边将前述工件的背面保持在前述背部衬垫的底面，一边使前述工件的表面在已贴附于平台上的研磨布上作滑动接触来进行研磨，所述研磨头的制造方法的特征在于，具有：背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将前述背部衬垫黏结在前述刚性体的下部；及，模板黏结工序，其在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将前述模板黏结在前述背部衬垫。由此，提供一种研磨头的制造方法，所述研磨头能够研磨出平坦度高的工件。

Description

研磨头的制造方法及研磨装置

技术领域

本发明涉及一种研磨头的制造方法及具备该研磨头的研磨装置，所述研磨头用以保持工件。

背景技术

在制造硅晶片(siliconewafer)等的半导体晶片的情况，改善晶片的表面粗度并且提高平坦度的研磨工序是一个重要的工序。随着近年来的器件(device)的高精度化，制作器件所采用的半导体晶片被要求以非常高的精度来进行平坦化。对于这种要求，采用化学机械研磨(CMP；ChemicalMechanicalPolishing)来作为使半导体晶片的表面平坦化的技术。

作为用以研磨硅晶片等的工件的表面的装置，有每次研磨工件的其中一面的单面研磨装置、及同时研磨工件的双面的双面研磨装置。

在使用一般的单面研磨装置来进行半导体晶片(以下，也有称为“晶片(wafer)”的情况)的化学机械研磨的情况，先前有一种经由蜡等黏结剂(黏着剂)来将晶片的其中一面贴附并保持于玻璃板等的上面的方法，该其中一面位于要进行研磨的一侧的面(被研磨面)的相反侧。

另一方面，作为一种所谓的免蜡(waxfree)研磨(也称为无蜡(waxless)研磨)方式，有一种采用保持盘的方法，该保持盘具备由软质树脂制的发泡片等所构成的背部衬垫，所述方法在不采用蜡等黏结剂的情况下保持晶片并进行研磨。

例如，在图8所示的研磨装置38中，使用研磨头31，并经由水将晶片W的单面紧贴保持在背部衬垫34上，所述研磨头31是在由陶瓷等所构成的圆盘状的保持盘本体32上，贴附有背部衬垫34与模板35，所述模板35具有围绕晶片W的圆形孔。然后，随着将研磨剂33供给至平台37所贴附的研磨布36，一边使平台37与研磨头31分别旋转，一边将晶片W的被研磨面推压至研磨布36以进行滑动接触。由此，晶片W的被研磨面能够精加工成镜面状。

作为在通过单面研磨加工来使工件平坦化中所使用的工件保持方法，有将工件经由蜡等的黏结剂贴附至更平坦且高刚性的圆盘状的板上的方法，但是特别在对于工件整个面需要均匀的研磨加工余量(machiningallowance)的情况，是使用所谓的橡胶夹头(rubberchuck)方式，其以橡胶膜来取代高刚性的圆盘状的板材来作为工件保持部，使空气等的加压流体流入该橡胶膜的背面，且利用均匀的压力使橡胶膜膨胀来将工件推压至研磨布(参照专利文献1)。

图9概要地表示先前的橡胶夹头方式的研磨头的构成的一个实例。此研磨头102的主要部分，是由环状的刚性环104、被黏结至刚性环104上的橡胶膜103、及被结合在刚性环104上的中板105所构成。利用刚性环104、橡胶膜103及中板105，划分出密闭的空间106。又，在橡胶膜103的底面部的周边部，以与刚性环104同心的方式具备环状的模板114。又，在中板105的中央，通过压力调整机构107来供给加压流体等以调节空间的压力。又，具有未图示的推压手段，来将中板105向研磨布109方向推压。

作为橡胶膜103的材质，在专利文献2中提案了下述各种橡胶材料：具有橡胶硬度10～100、拉伸强度(tensilestrength)3～20MPa、断裂伸长率(breakingelongation)50～1000％及厚度0.2～3mm的物性的氟系橡胶、丁基橡胶、氯丁二烯橡胶、胺酯橡胶、硅橡胶等。

又，作为刚性环104的材质，在专利文献2中记载了不锈钢制、铝制的金属制的材料。

又，作为将橡胶膜103形成在刚性环104上的方法，在专利文献2中记载了一种将刚性环104与可挠性橡胶块放入金属模具且加热至150℃～185℃，并利用锁模压力1～200吨来进行压缩成型而形成的方法。

采用这样构成的研磨头102，利用橡胶膜103的底面部，隔着背部衬垫113来保持晶片W，并且利用模板114来保持晶片W的边缘部，且推压中板105以使晶片W在已贴附于平台108的顶面上的研磨布109上作滑动接触来进行研磨加工。

[现有技术文献]

(专利文献)

专利文献1：日本特开平5-69310号公报；

专利文献2：日本特开2005-7521号公报；

专利文献3：国际公开第2010/119606号。

发明内容

[发明所要解决的课题]

这样，采用先前的研磨头102来实行晶片W的研磨，由此，虽然晶片W整个面的研磨余量的均匀性有提升的情形，但是因为研磨头102的橡胶膜103所黏结的刚性环104，有时也会造成研磨余量均匀性、工件的平坦度大幅恶化，而有无法稳定地保持研磨后的晶片W的平坦度这样的问题。

在专利文献3中，记载一种研磨头的制造方法，其特征在于，具有挑选工序，所述工序是在将橡胶膜103所黏结的刚性环104与中板105结合的状态下，测定橡胶膜103的底面部的圆周方向的平面度，所述测定处位于橡胶膜103的与刚性环104的下端部黏结的黏结部，而挑选该测定的平面度在40μm以下的橡胶膜；并且，采用该挑选后的平面度在40μm以下的橡胶膜103所黏结的刚性环104、及刚性环104所结合的中板105来制造研磨头。在通过此制造方法所制作的黏结有橡胶膜103的刚性环104，于橡胶膜103上利用双面胶带来贴附工件保持用的市售的模板组件，以制作研磨头。所使用的模板组件的构成，是利用双面胶带来将模板114也就是置入有玻璃布之环氧树脂积层板黏结至背部衬垫113也就是附有双面胶带的发泡聚氨酯制的片材上。

在此研磨头中，因为使用平坦的橡胶膜103，所以晶片W能够保持平坦，但是在利用双面胶带将前述模板组件黏结至橡胶膜103表面时，会有空气进入这些(模板组件与橡胶膜103)之间而造成与工件接触的模板114表面的平坦度恶化，而有研磨后的晶片W的平坦度也恶化这样的问题。

又，如上述的模板组件是利用双面胶带黏结至橡胶膜103表面，但是在黏结力需要强烈地加热才能够贴附的感热型双面胶带中所需要的100℃左右的比较高的温度，会使橡胶膜103、背部衬垫113也就是发泡聚氨酯制的片材、及模板114也就是置入有玻璃布的环氧树脂积层板，因为加热而变形，所以要使用感压型的双面胶带。感压型的双面胶带的黏结力弱，且是以50℃的加热来贴附。然而，在器件制作所采用的半导体晶片，被要求以非常高的精度来平坦化，即使是50℃左右的加热，也会使橡胶膜、背部衬垫113也就是发泡聚氨酯制的片材、及模板114也就是置入有玻璃布的环氧树脂积层板产生热变形，而发生晶片平坦度恶化这样的问题。

又，在研磨头制作时，因为是利用手工作业来进行上述模板组件的黏结，所以必须要有手工技能。又，因为是要一边注意空气等不会进入一边进行作业，所以变成一种产率差、耗时、功效差的作业。

又，利用双面胶带来贴附市售的模板组件时，为了提升黏结力而要加热来进行贴附，但是如果要推压已加热的板材则需要自动冲压机，而有设备变大、投资额增加这样的问题。

本发明是鉴于前述问题而完成的，其目的在于，提供一种研磨头的制造方法，其能够抑制在制造研磨头时引起的背部衬垫和模板的平坦度的恶化，以研磨出平坦度高的工件。

[解决问题的技术手段]

为了达成上述目的，依照本发明，提供一种研磨头的制造方法，所述研磨头具备：背部衬垫，其被黏结在刚性体的下部，用以保持工件的背面；及，环状的模板，其在该背部衬垫的底面，用以保持前述工件的边缘部；并且，一边将前述工件的背面保持在前述背部衬垫的底面，一边使前述工件的表面在已贴附于平台上的研磨布上作滑动接触来进行研磨，并且，所述研磨头的制造方法的特征在于，具有：背部衬垫黏结工序，其在不加热且在减压下利用双面胶带来将前述背部衬垫黏结在前述刚性体的下部；及，模板黏结工序，其在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将前述模板黏结在前述背部衬垫。

如果采用这种制造方法来制造研磨头，在背部衬垫与刚性体间、及模板与背部衬垫间的黏结部不会有空气卷入，而能够使背部衬垫和模板平坦。又，在各个黏结工序中不加热，所以背部衬垫及模板不会热变形，所以能够制造一种研磨头，其能够将晶片研磨成平坦状。而且，能够以与先前的施加热的制造方法同等的黏结强度来进行黏结。

此时，优选是在前述背部衬垫黏结工序及/或前述模板黏结工序中，一边采用由多孔质材料所构成的推压构件来进行推压，一边黏结前述背部衬垫及/或前述模板的表面。

若这样做，因为推压构件是多孔质材料，在已减压的腔室内采用推压构件进行推压时，能够在腔室内均匀地减压，而能够确实地抑制在背部衬垫或模板的黏结部所发生的空气的卷入，其结果能够更确实地制造一种研磨头，该研磨头能够将晶片研磨成平坦状。

又此时，能够采用环状的刚性环作为前述刚性体，隔着以均匀的张力黏结在该刚性环的下端面的橡胶膜，而将前述背部衬垫黏结至前述刚性环的下部。

若这样做，在背部衬垫及模板的黏结部中不会有空气的卷入，而能够制造一种橡胶夹头方式的研磨头，其能够将晶片研磨成平坦状。

又，依照本发明，提供一种研磨装置，其特征在于，其具备贴附在平台上的研磨布、用以将研磨剂供给至该研磨布上的研磨剂供给机构、及通过本发明的制造方法所制造的研磨头，并利用该研磨头来保持工件，且使前述工件的表面在已贴附于平台上的研磨布上作滑动接触来进行研磨。

这样，如果是一种研磨装置，其具备利用本发明所制造的研磨头，并利用该研磨头来保持工件且研磨工件表面，则能够在将晶片保持平坦的状态下进行研磨。

[发明的效果]

本发明是一种研磨头的制造方法，其具有：背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将背部衬垫黏结在刚性体的下部；及，模板黏结工序，其在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将模板黏结在前述背部衬垫；因此，在刚性体与背部衬垫间、及模板与背部衬垫间的黏结部，不会有空气卷入，而能够将背部衬垫及模板保持平坦。进一步，因为是在不加热的情况下进行黏结，所以背部衬垫及模板不会热变形而能够保持平坦。而且，能够以与先前的施加热来进行黏结的场合同等的黏结强度来进行黏结。又，若采用此研磨头，能够将晶片研磨成平坦状。

附图说明

图1是表示研磨装置的一个实例的概要图，所述研磨装置具备本发明的橡胶夹头方式的研磨头。

图2是说明本发明的研磨头的制造方法的一个实例的概要图。

图3是说明本发明的研磨装置的一个实例的概要图。

图4是在实施例中测定平坦度的测定机的概要图。

图5是表示先前的热压接方式的研磨头的制造方法的一个实例的概要图。

图6是表示在实施例、比较例中的背部衬垫表面及模板表面的平坦度的图。

图7是表示在实施例、比较例中的研磨后的硅晶片的平坦度的图。

图8是表示先前的一般的研磨装置的一个实例的概要图。

图9是表示一般的橡胶夹头方式的研磨头的构成的一个实例的概要图。

具体实施方式

以下，针对本发明来说明实施方式，但是本发明不受限于这些实施方式。

如上述，在制造研磨头时，于刚性体与背部衬垫、及背部衬垫与模板的黏结工序中，空气会进入黏结部，进一步，由于加热而造成背部衬垫或模板等的热变形，而有背部衬垫和模板的平坦度恶化，且研磨后的工件的平坦度恶化这样的问题。

为了解决这种问题，本发明人经过深入的研讨后的结果，发现在研磨头的制造方法中，具有下述工序便能够抑制背部衬垫和模板的平坦度的恶化，从而完成本发明。即，所述研磨头的制造方法，具有：背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将前述背部衬垫黏结在刚性体的下部；及，模板黏结工序，其在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将模板黏结在背部衬垫。

此处，首先，以制造上述橡胶夹头方式的研磨头的情况作为例子来进行说明。

图1是表示利用本发明的制造方法所制造的橡胶夹头方式的研磨头及具备该研磨头的本发明的研磨装置的一个实例。

如图1所示，研磨装置1，具备：研磨头2；平台(旋转台)3，其贴附有用以研磨晶片W的研磨布4且可旋转；及，研磨剂供给机构5，其用以将研磨剂供给至研磨布4上。

在此平台3的上方，设置有通过本发明的研磨头的制造方法所制造的研磨头2。此研磨头2，具备：环状的刚性环6；橡胶膜7，其利用均匀的张力而被黏结在刚性环6的下端面；及，中板8，其利用例如螺栓等而被结合至刚性环6。利用这些刚性环6、橡胶膜7及中板8来形成密闭的空间9(即，空间部9)。又，研磨头2具备压力调整机构10来使空间部9的压力变化。再者，在中板8的中央，设置有压力调整用的贯通孔11，其连通至压力调整机构10，而能够通过压力调整机构10进行供给加压流体等来调整空间部9的压力。又，研磨头2，能够绕着轴进行旋转。

又，将用以保持晶片W的背面的背部衬垫12，隔着橡胶膜7，黏结在刚性环6的下部，进一步，将用以保持工件的边缘部的环状的模板13，黏结至背部衬垫12的底面的周边部。

此处，本发明的研磨装置1所具备的研磨头2，是通过下述详细说明的本发明的制造方法来制造，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将背部衬垫12隔着橡胶膜7黏结在刚性环6的下部，并在背部衬垫12黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带来将模板13黏结在前述背部衬垫12。

采用这种本发明的研磨装置1来研磨晶片W，由此，能够将研磨后的工件保持平坦。

其次，针对本发明的研磨头的制造方法进行说明。

关于本发明的研磨头的制造方法，如下所示，具有：背部衬垫黏结工序，其在不加热下且在减压下利用双面胶带来将背部衬垫12隔着橡胶膜7黏结在刚性环6的下部；及，模板黏结工序，其在背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将模板13黏结在背部衬垫12。

以下，一边参照图2一边进行更详细的说明。

首先，如图2的(A)所示，准备附有高平坦的刚性环6的橡胶膜7。

其次，具体来说，如图2的(B)所示，进行背部衬垫黏结工序。

在腔室14下部，将间隔物15放入刚性环6的内侧，所述间隔物15的厚度与刚性环6相同且外径比刚性环6的内径稍小。将在附有双面胶带16的背部衬垫12的一侧上的双面胶带16的脱模片剥除，来将背部衬垫12暂时黏接在橡胶膜7表面，该双面胶带16附属于组装前的模板组件。

其次，将推压构件17放置在背部衬垫12的表面，在推压构件17上覆盖橡胶片19，该橡胶片19的底面附有推压板18。其次，从与真空泵20连接的腔室14的侧壁下部的孔穴开始排气，使腔室14内部变成减压环境(reducedpressureatmosphere)并加以维持。此期间，推压构件17推压背部衬垫12表面。然后，使腔室14内部回到常压，然后取出推压构件17。根据以上动作，完成背部衬垫黏结工序。另外，优选是减压的压力在-90kPa以下，温度在20℃～40℃的范围。

在上述背部衬垫黏结工序后，具体来说，如图2的(C)所示，进行模板黏结工序。

将与组装前的模板组件的模板13另外准备的双面胶带21，贴附至模板13，并将双面胶带21的另一侧的剥离膜剥除，来将模板13暂时黏接至背部衬垫12的表面。其次，将推压构件17放置在模板13的表面，在推压构件17上覆盖橡胶片19，该橡胶片19的底面附有推压板18。

其次，从与真空泵20连接的腔室14的侧壁下部的孔穴开始排气，使腔室14内部变成减压环境并加以维持。此期间，推压构件17推压模板13的表面。然后，使腔室14内部回到常压，然后取出推压构件17。根据以上动作，完成模板黏结工序。此处，能够采用感压型的双面胶带来作为用以黏结背部衬垫和模板的双面胶带。或者，在模板和背部衬垫的黏结中，能够采用在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂。

在背部衬垫黏结工序及/或模板黏结工序中，优选是一边使用由多孔质材料所构成的推压构件进行推压，一边黏结背部衬垫12及/或模板13的表面。

若这样做，能够容易地在腔室内均匀地进行减压，而能够在背部衬垫12、模板13的黏结部不发生残留空气的情况下，制造研磨头。

其次，将中板8结合至黏结有橡胶膜7的刚性环6，以形成空间部9，并将压力调整机构10配置在中板8的上方，且在中板8的中央设置压力调整用的贯通孔11，该压力调整用的贯通孔11与压力调整机构10连通。此工序能利用与先前同样的方法来进行。根据上述动作，完成如图1所示的研磨头2。

若依照这种方法，利用双面胶带16来将背部衬垫12贴附至橡胶膜7表面时、及利用双面胶带21或者在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将模板13贴附至背部衬垫12表面时，利用在不加热的情况下进行黏结，由此，橡胶膜7、背部衬垫12及模板13不会因为热而变形就能进行黏结，又，利用在减压下进行黏结，能够一边抑制空气等进入黏结部，一边以与先前的加热并进行推压的方法同等的黏结强度来黏结这些构件。由此，具备本发明的研磨头2的研磨装置1所研磨的工件的平坦度能够良好。

又，若是本发明的研磨头的制造方法，因为容易进行，所以能够提升良率。进一步，不需要自动冲压机等设备来推压已加热的板，所以能够削减成本。

如上述，此处，以制造橡胶夹头方式的研磨头的情况作为例子，针对本发明的研磨头的制造方法进行说明，但是不受限于此例子，也可适用于橡胶夹头方式以外，只要是利用被黏结在刚性体的下部的背部衬垫与模板来保持工件的构成均可适用。

例如，如图3所示，能够利用本发明的研磨头的制造方法来制造研磨头2’，所述研磨头2’具备被黏结在圆盘状的保持盘22的下部的背部衬垫12、及被黏结至背部衬垫12的模板13。此场合也与上述同样，在不加热下且在减压下利用双面胶带来将背部衬垫12黏结在保持盘本体22的下部，并在背部衬垫12黏结后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用在减压下也可使用的反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将模板13黏结在背部衬垫12，以制造研磨头，由此，能够抑制背部衬垫与模板的平坦度的恶化而发挥与上述同样的效果。

具备此研磨头2’的本发明的研磨装置1’，与上述同样地，能够使研磨后的工件的平坦度良好。

[实施例]

以下，表示本发明的实施例及比较例来更具体地说明本发明，但是本发明不受限于这些例子。

(实施例)

利用本发明的制造方法来制造图1所示的研磨头，且测定模板表面及背部衬垫表面的平坦度。进一步，采用具备此研磨头的如图1所示的本发明的研磨装置，来研磨硅晶片，然后进行研磨后硅晶片的平坦度测定，且评价SFQRmax(最大局部平整度值)。

以下，针对实施例中的研磨头的制造来进行说明。

利用在设置有直径360mm的钛制的高平坦刚性环的浇铸金属模具内，注入JISA硬度是50°的EPDM(乙烯丙烯橡胶)制橡胶材料，以制作附有高平坦的刚性环的橡胶膜。此橡胶膜的厚度是均匀的1mm。

采用以下所述来进行背部衬垫和模板的黏结。取得市售的附有直径302mm的凹部的模板组件，该模板组件的构成，是利用感热型双面胶带来将模板也就是置入有玻璃布的环氧树脂积层板，黏结至在背部衬垫也就是附有双面胶带的发泡聚氨酯制的薄片，以取得在组装前附有双面胶带的背部衬垫和模板，且另外准备感压型的双面胶带。此模板的厚度是0.8mm，直径是360mm。

又，对向于背部衬垫表面来进行推压的推压构件，是采用由直径320mm块状(bolus)的陶瓷所构成，且使用不锈钢制的板材来作为推压板，以从上方来推压该推压构件。

在背部衬垫黏结工序及模板黏结工序中，腔室内的排气结束后的压力设为-90kPa(1400kgf)，在减压状态下的放置时间设定为45分钟。

在图4表示测定模板表面及背部衬垫表面的平坦度的测定机201。在基准平台202上，安装有门户(portal)203，在门户203的上部设置有陶瓷制的长度为450mm的空气滑动器(airslider)205，将固定有激光位移计204的板安装在空气滑动器205的运转部。将空气滑动器205与基准平台202表面的平行度，预先调整成在长度450mm中是0.01mm以内。

将利用本发明的方法所黏结的背部衬垫、模板、及附有刚性环的橡胶膜，以模板在上侧的方式放置在基准平台202。然后，利用测定机201来测定模板表面及背部衬垫表面的平坦度。

使用如上述所制造的研磨头来进行研磨。研磨对象设为直径300mm的硅晶片。研磨剂是使用市售的胶态二氧化硅浆料，采用平均粒径35nm～70nm的胶态二氧化硅作为磨粒，以纯水稀释，且以pH值成为10.5的方式来添加氢氧化钾。研磨布是使用市售的不织布类型。在研磨时，使研磨头和研磨盘各自以30rpm进行旋转。晶片的研磨压力(流体的压力)设为150g/cm²。在洗净后，使用科磊(KLA-Tencor)公司制的WaferSight(商品名称)来进行晶片的平坦度测定，来评价SFQRmax(最大局部平整度值)。

(比较例)

除了是利用以先前的热压接(thermocompressionbonding)方式的制造方法来制造研磨头以外，利用与实施例同样的条件来测定模板表面及背部衬垫表面的平坦度。进一步，除了具备利用先前的热压接方式的制造方法所制造的研磨头以外，采用与实施例同样的条件的研磨装置来研磨硅晶片，进行研磨后的硅晶片的平坦度测定，且评价SFQRmax(最大局部平整度值)。

以下说明在比较例中的先前的热压接方式的研磨头的制造方法。

如图5所示，将暂时黏结有模板组件301且附有刚性环302的橡胶膜303，以暂时黏结的模板组件301作为上侧，放置在平台304上。其次，利用已加热至50℃的热压接用板305，将这些构件以393kgf加压45分钟，隔着橡胶膜来黏结刚性环与背部衬垫、及黏结背部衬垫与模板。然后，冷却至室温而完成黏结。

在比较例中，使用图4的测定机201，测定热压接方式的压接前与压接后的模板表面及背部衬垫表面的平坦度。

如图6所示，比较例的压接前的模板表面几乎平坦，背部衬垫的平坦度是0.2mm左右。但是，压接后的模板表面，变成0.3mm的锥形(推拔形状)，且背部衬垫的平坦度恶化成1.5mm左右。

相对于此，在通过实施例的减压方式所进行的压接中，模板表面几乎平坦，背部衬垫的平坦度是0.3mm左右，可知本发明的研磨头的制造方法能够抑制平坦度的恶化。

如图7所示，利用比较例的研磨装置进行研磨后的硅晶片的形状，被观察到许多的翘起和塌边同时存在的情况，且SFQRmax(最大局部平整度值)恶化成34nm。实施例中的任一个，针对晶片外周形状，都表示出从平坦至稍微的塌边形状，且SFQRmax(最大局部平整度值)是良好的21nm，可知如果是本发明的研磨装置就能够得到高平坦的硅晶片。

另外，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式为例示，具有与本发明的权利要求书所述的技术思想实质相同的结构并发挥相同作用效果的技术方案，均包含在本发明的技术范围内。

例如，在上述中是采用组装前的市售的模板组件来作为模板和背部衬垫，但是不受限于此，只要是具有保持工件的背面与边缘部的机能，不论采用何者皆可。

Claims (4)

1.一种研磨头的制造方法，所述研磨头具备：背部衬垫，该背部衬垫被黏结在刚性体的下部，用以保持工件的背面；及，环状的模板，该环状的模板在该背部衬垫的底面，用以保持前述工件的边缘部；并且，所述研磨头一边将前述工件的背面保持在前述背部衬垫的底面，一边使前述工件的表面在已贴附于平台上的研磨布上作滑动接触来进行研磨，并且所述研磨头的制造方法的特征在于，

其具有：

背部衬垫黏结工序，该背部衬垫黏结工序在不加热下且在减压下利用双面胶带来将前述背部衬垫黏结在前述刚性体的下部；及，

模板黏结工序，该模板黏结工序在该背部衬垫黏结工序后，在不加热下且在减压下利用双面胶带、或者利用反应固化型的无溶剂的液状或膏状的黏结剂来将前述模板黏结在前述背部衬垫。

2.如权利要求1所述的研磨头的制造方法，其中，在前述背部衬垫黏结工序及/或前述模板黏结工序中，一边采用由多孔质材料所构成的推压构件来进行推压，一边黏结前述背部衬垫及/或模板的表面。

3.如权利要求1或2所述的研磨头的制造方法，其中，采用环状的刚性环作为前述刚性体，隔着以均匀的张力黏结在该刚性环的下端面的橡胶膜，而将前述背部衬垫黏结至前述刚性环的下部。

4.一种研磨装置，其特征在于，

其具备贴附在平台上的研磨布、用来将研磨剂供给至该研磨布上的研磨剂供给机构、及通过权利要求1～3中的任一项所述的制造方法所制造的研磨头，并利用该研磨头来保持工件，且使前述工件的表面在已贴附于平台上的研磨布上作滑动接触来进行研磨。