JP2001018172A - ポリシング工具の修正用工具 - Google Patents

ポリシング工具の修正用工具

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JP2001018172A
JP2001018172A JP11229395A JP22939599A JP2001018172A JP 2001018172 A JP2001018172 A JP 2001018172A JP 11229395 A JP11229395 A JP 11229395A JP 22939599 A JP22939599 A JP 22939599A JP 2001018172 A JP2001018172 A JP 2001018172A
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JP
Japan
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polishing
tool
base metal
abrasive grain
area
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Pending
Application number
JP11229395A
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English (en)
Inventor
Takashi Yamamoto
隆司 山本
Sadao Date
貞夫 伊達
Kenji Fukushima
健二 福島
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Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】アルミハードディスク、ガラスハードディスク
及びシリコンウエハ等、電子・光学部品を高品位、超精
密にポリシングする工具、例えば、ポリシングパッド、
不織布等の修正に要する時間を短縮し、被加工物のポリ
シングレイトの安定化と高品位な仕上げ面を得る。 【解決手段】円盤状の台金の片側面又は両側面に、電着
法により超砥粒を保持させた修正要工具とする。台金
は、被加工物と同一又はそれに近似する形状が好まし
く、超砥粒層の面積は台金側面の面積に対して10%〜
100%とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、アルミハードディ
スク、ガラスハードディスク及びシリコンウエハ等、電
子・光学部品を高品位、超精密にポリシングする工具、
例えば、ポリシングパッド、不織布の修正に用いられる
修正用工具に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子・光学部品のポリシングは、高加工
精度(表面粗さ、平行度、平面度)、と高加工品位(無
歪み・無欠陥)及び高加工性能(ドレスレイト・ポリシ
ングレイト)が求められている。ポリシングは、ポリシ
ング工具と被加工物との間に、軟質の砥粒を充填し、ポ
リシング工具を回転させながら被加工物を押しつけるこ
とで行われる加工方式である。シリコンウエハの場合で
は、ポリシングはウエハ加工の最終工程であり、ポリシ
ングされた面には結晶の完全性と高精度な平面性および
洗浄性が要求される。ポリシング加工は、加工除去単位
が非常に小さいので加工変質層の無い仕上げ面を得られ
る特長がある。ポリシングの方式には、両面ポリシング
方式と片面ポリシング方式があるが、現在、使用されて
いるのは大部分が片面ポリシング方式によるものであ
る。ウエハは、ワックス等によりマウントプレートに数
枚から数十枚接着され、マウントプレートはヘッドによ
り回転保持されると同時に加圧される。定盤には熱伝導
性の良好なアルミニウム合金や黄銅などの金属が用いら
れ、その表面に研磨布が貼り付けられている。ポリシン
グ中はウエハと研磨布との摩擦熱によって定盤表面が熱
膨張するので、定盤は水冷できるようになっており、定
盤の表面が、ポリシング温度で平面を維持するように管
理する必要がある。このような加工工程において安定し
た性能を維持するために、ポリシング工具の使用開始前
の表面修正や、加工中のポリシング工具表面の修正が定
期的に必要である。従って、現状、ダイヤモンド砥粒を
含有したメタルボンドのペレット或いは、扇型形状の焼
結体をポリシング機のキャリヤ側面に貼り付けた修正工
具や、ブラシ状の修正工具又は被加工物そのものを長時
間ポリシング(ダミーポリシング)し、ポリシング工具
表面の修正を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、メタル
ボンドの場合、性質上、ダイヤモンド砥粒のボンド面か
らの突出量が少ないので、切り粉の排出が悪く目詰まり
を起こしやすいので、切れ味の持続性が悪い。このため
ポリシング工具の精度、切れ味を安定させるのが困難で
あり、焼結体の形状によっては、そのエッジによりポリ
シング工具を破損させる場合がある。また、ブラシ状修
正工具においても、ブラシという形状に起因する不安定
性からポリシング工具を修正する面で不安定である。本
発明において解決すべき課題は、一般の加工に用いられ
る修正工具に比べて精度、切れ味の安定性が要求される
ポリシング工具において、安定した加工性能の維持が可
能な修正用工具を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、アルミハード
ディスク、ガラスハードディスク、及びシリコンウエハ
のポリシングに用いられる各種ポリシング工具の修正用
工具であって、円盤状の台金の片側面又は両側面に、電
着法により超砥粒を保持させたことを特徴とするもので
ある。片面ポリシングマシンの場合は、片側面に超砥粒
を保持させれば十分使用できるが、両側面に保持させて
おけば、一方の面の切れ味が低下して寿命となっても反
転するだけで新品の切れ味が得られるので、ポリシング
能率の向上に効果的である。両面ポリシングマシンの場
合は、両側面に超砥粒を保持させるのはいうまでもな
い。
【0005】そして、台金形状は、被加工物と同一形状
か、若しくは、それに近似する形状を有することを特徴
とするものである。台金形状を被加工物と同一形状か、
近似する形状とすることによってポリシングマシンのマ
ウントプレートに容易に取り付けができるようにしたも
のであり、特に、台金形状を被加工物と同一とし、超砥
粒層を含んだ厚みも被加工物と同一とすれば、より取り
付けが容易になるだけでなく、ポリシングしながら修正
するインプロセスドレッシングに適用することも考えら
れる。台金の材質は、ステンレス鋼が最も適当であり、
他には、SK材、SKD材、SKH材等の合金工具鋼等
も用いることができる。
【0006】超砥粒を電着法により保持した面積が台金
側面の面積に対して10%〜100%であることを特徴
とするものである。超砥粒を電着法により保持した面積
が台金側面の面積に対して10%未満では十分なドレス
レイトが得られないだけでなく、寿命も短い。100%
(全面に超砥粒を電着であれば)十分なドレスレイトが
得られる。面積比率を高くすることにより、目詰まりが
発生しやすい場合には、超砥粒を電着しない部分を適当
に設けることにより解決することができる。したがっ
て、より好ましくは、超砥粒を電着法により保持した面
積が台金側面の面積に対して20%〜90%とするのが
よい。
【0007】超砥粒は、ダイヤモンド砥粒、CBN砥粒
またはダイヤモンド砥粒とCBN砥粒の混合砥粒であっ
て、平均粒径が、0.02mm〜0.4mmであること
を特徴とするものである。ここで、超砥粒の平均粒径を
限定した理由は、0.02mm未満では十分なドレスレ
イトが得られず、0.4mmを超える場合では十二分な
ドレスレイトが得られるが、ポリシング工具の表面粗さ
が粗くなるおそれがあり、また超砥粒のコストが極めて
高くなるので、ほとんど用いられることがないためであ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】発明実施の形態は実施例の項で説
明する。
【0007】
【実施例】外径Φ100mm、厚み1.0mmのステン
レス鋼製の円盤状台金を準備し、その表面に粒度#80
(平均粒径180μm)の人造ダイヤモンド砥粒をニッ
ケルめっきにより片面に固着した。固着したのは、Φ9
5mmからΦ75mmの範囲で、かつ8等分で放射線状
のダイヤモンド砥粒を固着しない部分を設け、ポリシン
グ工具の修正用工具とした。この修正用工具を用いて、
片面ポリシングマシンの発泡ポリウレタン製パッドの表
面を修正し、外径Φ90mm、厚み1.2mmのシリコ
ンウエハの表面を研磨した。図7はテストに用いた片面
ポリシングマシンのレイアウトを示す。まず修正工具P
だけをパッド4に押しつけてパッド4を修正した後、修
正工具Pを上に引き上げ、被加工物(シリコンウエハ)
3をパッド4に押しつけて研磨を行った。以下にパッド
修正条件及び研磨条件の詳細を示す。 (パッド修正条件) ・パッド径 :Φ300mm ・パッド回転数 :100r.p.m. ・修正工具回転数:100r.p.m. ・回転方向 :パッド、修正工具とも同方向 ・修正圧力 :450gr/cm2 ・修正時間 :15秒間 ・研削液 :純水 (研磨条件) ・パッド回転数 :100r.p.m. ・被加工物回転数:100r.p.m. ・回転方向 :パッド、修正工具とも同方向 ・研磨圧力 :350gr/cm2 ・研削液 :スラリー ・研磨時間 :3分間 (結果)上記の実験結果は、パッドの修正速度400μ
m/h、被加工物のポリシングレイト0.2μmで安定
した。また、加工表面のうねり、縁だれもほとんどなか
った。
【0008】
【発明の効果】以上、説明したように本発明の修正用工
具を用いて、アルミハードディスク、ガラスハードディ
スク、シリコンウエハ等をポリシングするポリシング工
具を修正すれば、被加工物のポリシングレイトが安定
し、また加工表面のうねり及び縁だれもほとんど発生し
ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例の斜視図を示す。
【図2】〜
【図6】別の各種の実施例の斜視図を示す。
【図7】片面ポリシングマシンのレイアウト図を示す。
【符号の説明】
P 修正工具 1 超砥粒層 2 台金 3 被加工物 4 パッド 5 研磨定盤 6d 修正工具のマウントプレート 6w 被加工物のマウントプレート

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アルミハードディスク、ガラスハードディ
    スク、及びシリコンウエハのポリシングに用いられる各
    種ポリシング工具の修正用工具であって、 円盤状の台金の片側面又は両側面に、電着法により超砥
    粒を保持させたことを特徴とするポリシング工具の修正
    用工具。
  2. 【請求項2】台金形状は、被加工物と同一形状か、若し
    くは、それに近似する形状を有することを特徴とする請
    求項1記載のポリシング工具の修正用工具。
  3. 【請求項3】超砥粒を電着法により保持した面積が、台
    金側面の面積に対して10%〜100%であることを特
    徴とする請求項1又は2記載のポリシング工具の修正用
    工具。
  4. 【請求項4】超砥粒は、ダイヤモンド砥粒、CBN砥粒
    またはダイヤモンド砥粒とCBN砥粒の混合砥粒であっ
    て、 平均粒径が、0.02mm〜0.4mmであることを特
    徴とする請求項1、2又は3記載のポリシング工具の修
    正用工具。
JP11229395A 1999-07-08 1999-07-08 ポリシング工具の修正用工具 Pending JP2001018172A (ja)

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Date Code Title Description
A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

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Effective date: 20040227