CN112658978B - 晶圆研磨用头 - Google Patents

Abstract

本发明提供晶圆研磨用头，能提高晶圆研磨装置的生产性且实现研磨步骤的高效化。晶圆研磨装置(1)包括：卡盘机构，具备弹性体形成的橡胶卡盘(10)和刚体形成的刚体卡盘(11)；第一压力调整机构(23)，能向橡胶卡盘(10)附近供给空气；以及第二压力调整机构(24)，能向刚体卡盘(11)附近供给空气。晶圆研磨装置(1)通过切换第一压力调整机构的空气供给和第二压力调整机构的空气供给，而能切换加工方法。由此，能获得兼备橡胶卡盘方式的卡盘机构和刚体卡盘方式的卡盘机构这两个功能的晶圆研磨用头。因此，无需设置两个晶圆研磨用头，能提高晶圆研磨装置的生产性。另外，无需更换晶圆研磨用头的步骤，能实现研磨步骤的高效化。

Description

晶圆研磨用头

技术领域

本发明涉及在半导体晶圆的研磨工序中保持半导体晶圆的晶圆研磨用头。

背景技术

以往，作为以半导体晶圆的表面亦即研磨面为基准来进行研磨的表面基准研磨用的卡盘机构，已知一种具有由弹性体形成的橡胶卡盘等吸附卡盘的卡盘机构。

例如，日本专利公开公报特开平7-263386号公开的半导体晶圆的研磨装置具有用于吸附保持半导体晶圆的衬垫部件。衬垫部件由硅橡胶或硅发泡体等弹性体形成。该文献中公开的由弹性体形成的衬垫部件固定安装于保持板的下面，该保持板设置在研磨用平台的上方。半导体晶圆以被纯净水浸湿的状态贴附于供半导体晶圆进入的空隙部。由此，半导体晶圆借助水膜被固定安装并保持于空隙部。

根据上述的结构，半导体晶圆被吸附保持于由弹性体形成的衬垫部件。因此，半导体晶圆的翘曲被矫正，半导体晶圆的表面被推压于研磨用平台的研磨布。由此，进行不是以半导体晶圆的背面而是以其表面为基准的研磨。

另外，例如日本专利公开公报特开2009-107094号公开了由橡胶膜保持工件的所谓的橡胶卡盘方式的研磨头。该研磨头具备靴状的橡胶膜，该靴状的橡胶膜具有O形环状的末端部。根据该研磨头的构造，通过从压力调整机构向被橡胶膜密闭的密闭空间部供给流体，从而该橡胶膜膨胀，向工件的背面施加载荷。

另外，作为其他现有技术的例子，关于半导体晶圆的研磨装置，已知有以下的卡盘机构。该卡盘机构是保持作为加工对象的晶圆并旋转的晶圆研磨用头的卡盘机构。该卡盘机构具有由刚体形成的刚体卡盘等吸附卡盘。

例如，日本专利公开公报特开平11-309672号公开的卡盘机构具有能够直接吸附晶圆且由多孔陶瓷板形成的刚体的吸盘。该卡盘机构具备向吸盘的吸附晶圆的面喷射液体的液体供给喷嘴。根据该卡盘机构，在安装有吸盘的头的腔室被减压的状态下，由液体供给喷嘴向吸盘喷射液体。然后，由吸盘的吸附面吸附晶圆。

而且，在停止从液体供给喷嘴喷射液体之后，卡盘机构下降至研磨布上，晶圆与研磨布抵接。利用晶圆的旋转和研磨布的旋转，晶圆的表面被研磨布研磨。

如日本专利公开公报特开平7-263386号和日本专利公开公报特开2009-107094号所公开的现有技术所示，根据具有橡胶卡盘等吸附卡盘的橡胶卡盘方式的晶圆研磨用头，能够以半导体晶圆的表面为基准进行平坦性高的高精度的研磨。

然而，根据现有技术的基于橡胶卡盘方式的表面基准研磨用的晶圆研磨用头，难以进行以半导体晶圆的背面为基准的背面基准研磨。在现有技术中，为了进行背面基准研磨，需要将研磨用头更换为能够实施背面基准研磨的晶圆研磨用头并交换半导体晶圆的工序。

如日本专利公开公报特开平11-309672号所公开的现有技术所示，根据具有由多孔陶瓷板等刚体形成的刚体卡盘的晶圆研磨用头，利用刚性高的吸盘能够将半导体晶圆的背面平坦地保持。因此，能够执行以背面为基准的背面基准研磨。

然而，根据现有技术的具有由刚体形成的刚体卡盘的刚体卡盘方式的晶圆研磨用头，难以进行以半导体晶圆的表面为基准的表面基准研磨。

因此，根据现有技术，为了实现对应于加工对象所要求的适合的加工方法，需要准备具有橡胶卡盘的橡胶卡盘方式的晶圆研磨用头和具有刚体卡盘的刚体卡盘方式的晶圆研磨用头双方。该情况下，与加工步骤对应地更换使用橡胶卡盘方式的晶圆研磨用头和刚体卡盘方式的晶圆研磨用头。因此，更换工序需要时间。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的。本发明的一个目的在于提供一种晶圆研磨用头，其能够提高晶圆研磨装置的生产性，并且能够实现研磨步骤的高效化。

本发明一个方式的晶圆研磨用头包括：卡盘机构，具备由弹性体形成的橡胶卡盘和由刚体形成的刚体卡盘；第一压力调整机构，能够向所述橡胶卡盘的附近供给空气；以及第二压力调整机构，能够向所述刚体卡盘的附近供给空气，所述晶圆研磨用头能够通过切换所述第一压力调整机构的空气供给和所述第二压力调整机构的空气供给，而进行加工方法的切换。

本发明一个方式的晶圆研磨用头(本晶圆研磨用头)具备由弹性体形成的橡胶卡盘和由刚体形成的刚体卡盘作为卡盘机构。进而，本晶圆研磨用头具有能够向橡胶卡盘的附近供给空气的第一压力调整机构和能够向刚体卡盘的附近供给空气的第二压力调整机构。根据本晶圆研磨用头，通过切换第一压力调整机构的空气供给和第二压力调整机构的空气供给，从而能够进行加工方法的切换。由此，能够使用一个本晶圆研磨用头，切换执行橡胶卡盘方式的研磨加工和刚体卡盘方式的研磨加工。由此，无需分别设置具有橡胶卡盘的晶圆研磨用头和具有刚体卡盘的晶圆研磨用头。因此，能够提高晶圆研磨装置的生产性。另外，无需对具有橡胶卡盘的晶圆研磨用头与具有刚体卡盘的研磨用头进行更换的步骤，因此能够实现研磨步骤的高效化。

另外，根据本晶圆研磨用头，优选的是，橡胶卡盘构成为由其下面推压作为加工对象的晶圆。进而，优选的是，刚体卡盘构成为其下面能够抵接于橡胶卡盘的上面。由此，能够与现有技术中的仅具有橡胶卡盘的橡胶卡盘方式的晶圆研磨用头同样地使用橡胶卡盘来推压晶圆进行研磨加工。另外，通过使刚体卡盘抵接于橡胶卡盘的上面，从而能够与现有技术中的仅具有刚体卡盘的刚体卡盘方式的晶圆研磨用头大致同等地吸附保持晶圆。

另外，根据本晶圆研磨用头，优选的是，第一压力调整机构能够向橡胶卡盘的上面与刚体卡盘的下面之间供给空气。进而，优选的是，第二压力调整机构能够向刚体卡盘的上面供给空气。由此，通过利用第一压力调整机构向橡胶卡盘的上面与刚体卡盘的下面之间供给空气，从而能够构成由橡胶卡盘的下面保持晶圆的橡胶卡盘方式的卡盘机构。另外，通过由第二压力调整机构向刚体卡盘的上面供给空气，从而在使刚体卡盘的下面与橡胶卡盘的上面抵接的状态下，构成由橡胶卡盘的下面保持晶圆的刚体卡盘方式的卡盘机构。

另外，根据本晶圆研磨用头，优选的是，刚体卡盘由多孔体形成。由此，能够实现借助刚体卡盘的高精度的气压调整。其结果是，能够以橡胶卡盘成为平坦状的方式硬性支承橡胶卡盘的上面。由此，本晶圆研磨用头能够发挥作为刚体卡盘方式的晶圆研磨用头的优异功能。

另外，根据本晶圆研磨用头，优选的是，在由第一压力调整机构供给空气的状态下，构成表面基准研磨的卡盘机构。进而，优选的是，在由第二压力调整机构供给空气的状态下，构成背面基准研磨的卡盘机构。由此，无需准备表面基准研磨用的晶圆研磨用头和背面基准研磨用的晶圆研磨用头这两种晶圆研磨用头，而是利用一个本晶圆研磨用头就能够执行表面基准研磨和背面基准研磨。由此，能够减少晶圆研磨装置所具备的晶圆研磨用头的种类。其结果，能够提高晶圆研磨装置的生产性。进而，无需晶圆研磨用头的更换步骤，因此能够实现研磨加工的高效化。

另外，根据本晶圆研磨用头，优选的是，第一压力调整机构能够使橡胶卡盘的附近向大气开放和能够从橡胶卡盘的附近吸引空气。通过利用这样构成的第一压力调整机构向橡胶卡盘的附近供给空气来进行加压，从而能够将橡胶卡盘的附近的压力调整成正压。进而，通过将橡胶卡盘的附近向大气开放，从而能够将橡胶卡盘的附近的压力调整成大气压。进而，通过吸引空气而将橡胶卡盘的附近减压，从而能够将橡胶卡盘的附近的压力调整成负压。由此，能够高精度地在橡胶卡盘方式的卡盘机构与刚体卡盘方式的卡盘机构之间进行切换。

附图说明

图1是示出了具备本发明实施方式的晶圆研磨用头的晶圆研磨装置的概略构成的图。

图2是示出了本发明实施方式的晶圆研磨用头的概略构成的截面示意图。

附图标记说明

1晶圆研磨用头；10橡胶卡盘；11刚体卡盘；12卡盘保持部件；22腔室；23第一压力调整机构；24第二压力调整机构；25第三压力调整机构；26卡盘基座；27旋转轴；28驱动环；30工作台；31研磨布；32旋转轴；33液体供给喷嘴；W晶圆。

具体实施方式

以下，基于附图详细地说明本发明实施方式的晶圆研磨用头1。图1是示出了具备本发明实施方式的晶圆研磨用头1的晶圆研磨装置的概略构成的图。

参照图1，晶圆研磨用头1设置于晶圆研磨装置。晶圆研磨用头1是在对晶圆W进行研磨的工序中吸附保持晶圆W的装置。晶圆W例如是半导体晶圆。

晶圆研磨装置是对晶圆W进行研磨的装置。晶圆研磨装置具有自由旋转的工作台30、液体供给喷嘴33和晶圆研磨用头1。

工作台30自由旋转地设置在平台上。工作台30通过被未图示的驱动装置驱动而借助旋转轴32旋转。

在工作台30的上面部设有上载台。在该上载台的上面承载有对晶圆W进行研磨的研磨布31。承载于上载台的上面的研磨布31例如可以利用未图示的减压装置而被真空吸附于上载台。

在工作台30内部中的上载台的下面侧形成有未图示的腔室。通过利用未图示的减压装置对该腔室进行减压，从而承载于上载台的上面的研磨布31能够被该上面吸附。

上载台例如使用由多孔原料形成的板材。多孔原料例如可以列举多孔氧化铝、多孔陶瓷、烧结金属和其他合成树脂。

研磨布31是用于对晶圆W进行研磨的布材料。研磨布31例如可以利用发泡聚氨酯薄片体或者毛毡。

液体供给喷嘴33是用于向研磨布31、晶圆W和橡胶卡盘10(参照图2)等供给研磨用的液体的喷嘴。作为从液体供给喷嘴33喷射的研磨用的液体，例如可以列举纯净水、碱性水溶液和酸性水溶液。

晶圆研磨用头1是在保持有作为加工对象的晶圆W的状态下旋转的装置。晶圆研磨用头1在将晶圆W保持于其下面的状态下，借助旋转轴27被未图示的驱动装置驱动而旋转。晶圆W以其上面被保持于晶圆研磨用头1的状态旋转。晶圆W的下面被按压于在工作台30上旋转的研磨布31的上面而被研磨。以下，适当地将晶圆W的成为研磨面的下面称为表面。另一方面，将晶圆W的上面称为背面。

图2是示出了晶圆研磨用头1的概略构成的截面示意图。如图2所示，晶圆研磨用头1具备作为卡盘机构的橡胶卡盘10和刚体卡盘11。

晶圆研磨用头1具有作为橡胶卡盘方式的卡盘机构的功能，并且具有作为刚体卡盘方式的卡盘机构的功能。晶圆研磨用头1能够切换利用橡胶卡盘方式和刚体卡盘方式。

橡胶卡盘10是由合成橡胶材料等弹性体形成的大致圆板状的部件。橡胶卡盘10的外周部附近固定于未图示的支承部，所述支承部设置在卡盘保持部件12的外周部附近。

刚体卡盘11是由多孔陶瓷、多孔氧化铝、烧结金属板、铝或者其他合成树脂等刚体材料形成的大致圆板状的部件。刚体卡盘11设置于橡胶卡盘10的上方。刚体卡盘11的外周部附近保持于在卡盘保持部件12的外周部附近设置的未图示的支承部。通过由多孔体形成刚体卡盘11，从而能够实现借助刚体卡盘11的高精度的气压调整。由此，能够将橡胶卡盘10的上面以橡胶卡盘10呈平坦状的方式硬性支承。因此，晶圆研磨用头1能够发挥作为刚体卡盘方式的晶圆研磨用头1的优异功能。

晶圆研磨用头1具备第一压力调整机构23。第一压力调整机构23能够向橡胶卡盘10的附近供给空气、将橡胶卡盘10的附近向大气开放、以及从橡胶卡盘10的附近吸引空气。第一压力调整机构23能够向橡胶卡盘10的附近、例如橡胶卡盘10与刚体卡盘11之间供给空气。第一压力调整机构23具有未图示的空气配管和空气阀等，并且与未图示的真空泵和/或压缩机等连接。具有这样的结构的第一压力调整机构23向橡胶卡盘10的上面与刚体卡盘11的下面之间供给空气。另外，第一压力调整机构23从橡胶卡盘10的上面与刚体卡盘11的下面之间排出空气。由此，第一压力调整机构23对橡胶卡盘10与刚体卡盘11之间的压力进行调整。

晶圆研磨用头1具备第二压力调整机构24。第二压力调整机构24能够向刚体卡盘11的附近供给空气。第二压力调整机构24例如设置成能够向卡盘保持部件12内部的刚体卡盘11的上方(上面)供给空气。第二压力调整机构24是用于对刚体卡盘11上方的空气的压力进行调整的机构。

第二压力调整机构24具有未图示的空气配管和空气阀等，并且与未图示的压缩机等连接。第二压力调整机构24向刚体卡盘11的上面供给空气，或者从刚体卡盘11的上面排出空气。如此，第二压力调整机构24对刚体卡盘11的上方的压力进行调整。

在卡盘保持部件12的上方设有卡盘基座26。卡盘基座26是支承卡盘保持部件12的部件。在对晶圆W(参照图1)进行研磨的工序中，卡盘基座26向卡盘保持部件12传递用于使其旋转的驱动力。另外，卡盘基座26与卡盘保持部件12的上面抵接，以橡胶卡盘10的下面与晶圆W接触并推压晶圆W的方式，向下方推压卡盘保持部件12。

在卡盘基座26的下部设有大致圆板状的驱动环28。驱动环28由弹簧钢等形成。驱动环28的表面被橡胶部件覆盖。驱动环28的外周部附近固定于卡盘基座26。驱动环28的内周部附近自由滑动地连结于卡盘保持部件12的旋转轴部。

在卡盘基座26的上部设有旋转轴27。晶圆研磨用头1利用从未图示的驱动装置借助旋转轴27传递来的旋转动力而旋转。旋转轴27形成有构成后述的第三压力调整机构25的中空部。

在卡盘基座26内部中的驱动环28的上方，形成有作为腔室22的空间。旋转轴27的中空部与腔室22连通。旋转轴27的中空部构成用于对腔室22的空气的压力进行调整的第三压力调整机构25。

第三压力调整机构25具有未图示的空气配管和空气阀等，并且与未图示的压缩机等连接。第三压力调整机构25向腔室22供给空气，或者从腔室22排出空气。如此，第三压力调整机构25对腔室22的压力进行调整。

接下来，参照图1和图2，对晶圆研磨用头1用于研磨加工时的方式详细地进行说明。

首先，对使晶圆研磨用头1作为橡胶卡盘方式的卡盘机构发挥功能时的方式进行说明。

在使晶圆研磨用头1作为橡胶卡盘方式的卡盘机构发挥功能的情况下，在研磨工序中，第一压力调整机构23向橡胶卡盘10与刚体卡盘11之间供给空气。由此，橡胶卡盘10与刚体卡盘11之间被加压，该部分的压力被调整成正压。另一方面，刚体卡盘11的上方由第二压力调整机构24向大气开放。由此，刚体卡盘11的上方的压力被调整成大气压。进而，腔室22利用第三压力调整机构25的空气供给而被加压，腔室22的压力被调整成正压。

这样，橡胶卡盘10与刚体卡盘11之间的压力被调整成正压，并且刚体卡盘11的上方的压力被调整成大气压。由此，刚体卡盘11对橡胶卡盘10的推压被限制。由此，能够构成由橡胶卡盘10的下面保持晶圆W的橡胶卡盘方式的卡盘机构。

如果卡盘基座26被驱动单元驱动而旋转，并且被从上方朝向下方推压，则其旋转驱动力和推压力借助压力被调整成正压的腔室22和驱动环28，传递至卡盘保持部件12的上部。然后，旋转驱动力和推压力从卡盘保持部件12传递至橡胶卡盘10。由此，能够执行包括由橡胶卡盘10的下面保持晶圆W和将晶圆W的表面推压于研磨布31的上面并使晶圆W的表面旋转的研磨加工。

在此，橡胶卡盘10由弹性体形成。另外，难以利用刚体卡盘11的推压而限制橡胶卡盘10的弹性变形。因此，橡胶卡盘10的下面能够以配合晶圆W的上面亦即背面的形状的方式变形。由此，构成能够执行以晶圆W的下面亦即表面为基准的表面基准研磨的卡盘机构。即，执行以晶圆W的表面为基准而对表面高精度地进行平坦化加工的表面基准研磨。由此，能够获得具有优异的平坦度的晶圆W。这样，在由第一压力调整机构23供给了空气的状态下，构成表面基准研磨用的卡盘机构。

接下来，对使晶圆研磨用头1作为刚体卡盘方式的卡盘机构发挥功能时的方式详细地进行说明。

在使晶圆研磨用头1作为刚体卡盘方式的卡盘机构发挥功能的情况下，在研磨工序中，第一压力调整机构23使橡胶卡盘10与刚体卡盘11之间向大气开放。由此，该部分的压力被调整成大气压。另一方面，刚体卡盘11的上面被第二压力调整机构24加压。由此，刚体卡盘11的上方的压力被调整成正压。进而，腔室22被第三压力调整机构25加压，腔室22的压力被调整成正压。

这样，橡胶卡盘10与刚体卡盘11之间的压力被调整成大气压，并且刚体卡盘11的上方的压力被调整成正压。由此，刚体卡盘11的下面与橡胶卡盘10的上面抵接。即，在橡胶卡盘10的上面与刚体卡盘11的下面之间实质上没有间隙。换言之，橡胶卡盘10成为被与橡胶卡盘10的上面抵接且由刚体形成的硬的刚体卡盘11保持的状态。

如果卡盘基座26被驱动单元驱动而旋转，并被从上方朝向下方推压，则其旋转驱动力和推压力借助压力被调整成正压的腔室22和驱动环28，被传递至卡盘保持部件12的上部。然后，旋转驱动力和推压力从卡盘保持部件12被传递至刚体卡盘11和橡胶卡盘10。由此，能够执行包括由橡胶卡盘10的下面保持晶圆W和将晶圆W的表面推压于研磨布31的上面并使晶圆W的表面旋转的研磨加工。

在此，橡胶卡盘10的上面与由刚体形成的刚体卡盘11的平坦的下面抵接并被保持。因此，橡胶卡盘10的下面能够推压晶圆W的上面亦即背面，并平坦地保持该晶圆W的上面亦即背面。由此，构成能够执行以晶圆W的背面为基准的背面基准研磨的卡盘机构。由此，执行以晶圆W的背面为基准并将背面平坦地保持的背面基准研磨。由此，能够获得具有优异的表面粗糙度的晶圆W。这样，在由第二压力调整机构24供给了空气的状态下，构成背面基准研磨用的卡盘机构。

接下来，对晶圆研磨用头1在晶圆搬运工序中的状态详细地进行说明。

在晶圆搬运工序中，橡胶卡盘10与刚体卡盘11之间通过第一压力调整机构23的空气吸引而被减压，该部分的压力被调整成负压。另一方面，刚体卡盘11的上面被第二压力调整机构24加压，刚体卡盘11的上面的压力被调整成正压。进而，腔室22被第三压力调整机构25向大气开放，腔室22的压力被调整成大气压。

这样，橡胶卡盘10与刚体卡盘11之间的压力被调整成负压，并且刚体卡盘11的上面的压力被调整成正压。由此，刚体卡盘11的下面以与橡胶卡盘10的上面抵接的状态被橡胶卡盘10的上面保持。即，在橡胶卡盘10的上面与刚体卡盘11的下面之间实质上没有间隙。换言之，橡胶卡盘10被与其上面抵接且由刚体形成的刚体卡盘11保持。由此，橡胶卡盘10能够以平坦的状态吸附晶圆W。

在卡盘保持部件12的未图示的旋转轴部的上部周缘附近，形成有用于在搬运工序中支承卡盘保持部件12的未图示的支承部。该支承部例如具有沿着半径方向突出的大致环状的形状。另外，在卡盘基座26的内部设有未图示的支承部件。该支承部件与卡盘保持部件12的支承部抵接，支承卡盘保持部件12。该支承部件例如具有大致环状的形状。

在搬运工序中，如果由未图示的驱动装置抬起卡盘基座26，则卡盘基座26的支承部件与卡盘保持部件12的支承部抵接，卡盘保持部件12被抬起。由此，橡胶卡盘10以在下面吸附有晶圆W的状态上升。晶圆W以被橡胶卡盘10吸附的状态从研磨布31分离而被搬运。

如前所述，在搬运时，由刚体形成的刚体卡盘11抵接于橡胶卡盘10的上面。由此，抑制了橡胶卡盘10的变形，橡胶卡盘10能够以平坦的状态吸附并搬运薄的晶圆W。

如以上说明的那样，本实施方式的晶圆研磨用头1具备由弹性体形成的橡胶卡盘10和由刚体形成的硬的刚体卡盘11作为卡盘机构。进而，晶圆研磨用头1具有能够向橡胶卡盘10的上面与刚体卡盘11的下面之间供给空气的第一压力调整机构23和能够向刚体卡盘11的上面供给空气的第二压力调整机构24。晶圆研磨用头1构成为：通过切换第一压力调整机构23的空气供给和第二压力调整机构24的空气供给，从而能够进行加工方法的切换。

利用上述结构，晶圆研磨用头1能够兼备基于橡胶卡盘10的、作为橡胶卡盘方式的卡盘机构的功能和基于刚体卡盘11的、作为刚体卡盘方式的卡盘机构的功能，能够对这两个功能进行调整(切换)。

由此，晶圆研磨装置通过具备晶圆研磨用头1，从而不必分别具备橡胶卡盘方式专用的晶圆研磨用头和刚体卡盘方式专用的晶圆研磨用头。即，晶圆研磨装置具备一个晶圆研磨用头1即可。因此，能够减少晶圆研磨装置所具备的晶圆研磨用头的种类。其结果，能够提高晶圆研磨装置的生产性。另外，无需对橡胶卡盘方式专用的晶圆研磨用头与刚体卡盘方式专用的晶圆研磨用头进行更换的步骤，因此能够实现研磨步骤的高效化。

例如，当构成表面基准研磨用的卡盘机构时，不更换晶圆研磨用头1，而是将橡胶卡盘10的上面与刚体卡盘11的下面之间的压力调整为正压，并且将刚体卡盘11的上面的压力调整为大气压。另一方面，当构成背面基准研磨用的卡盘机构时，将橡胶卡盘10的上面与刚体卡盘11的下面之间的压力调整为大气压，并且将刚体卡盘11的上面的压力调整为正压。另外，在晶圆搬运工序中，橡胶卡盘10的上面与刚体卡盘11的下面之间的压力被调整为负压，并且刚体卡盘11的上面的压力被调整为正压。由此，无需分别准备表面基准研磨用的晶圆研磨用头、背面基准研磨用的晶圆研磨用头和晶圆搬运用的晶圆研磨用头，而是能够利用一个晶圆研磨用头1执行表面基准研磨、背面基准研磨和晶圆搬运。

另外，本发明的方式不限于上述实施方式。除了上述实施方式之外，本发明的方式可以在不脱离本发明构思的范围内实施多种变更。

另外，在本说明书中，“A形成的B”以及“由A形成的B”这样的表述意味着“包含作为主成分的A的B”，并且包括“实质上仅包含A的B”、“包含A的B”以及“包含A和其他成分的B”。

Claims (5)

1.一种晶圆研磨用头，其特征在于，包括：

卡盘机构，具备由弹性体形成的橡胶卡盘和由刚体形成的刚体卡盘；

第一压力调整机构，能够向所述橡胶卡盘的附近供给空气；以及

第二压力调整机构，能够向所述刚体卡盘的上面供给空气，

由所述橡胶卡盘的下面推压作为加工对象的晶圆，

所述刚体卡盘的下面能够抵接于所述橡胶卡盘的上面，

在所述刚体卡盘的上方设置有卡盘保持部件，所述卡盘保持部件覆盖所述刚体卡盘的上面，并具有保持所述刚体卡盘的外周部的支承部，

所述第一压力调整机构能够向所述橡胶卡盘的上面与所述刚体卡盘的下面之间供给空气，

所述第二压力调整机构能够向所述卡盘保持部件的下面与所述刚体卡盘的上面之间供给空气，

所述晶圆研磨用头能够通过切换所述第一压力调整机构的空气供给和所述第二压力调整机构的空气供给，而进行加工方法的切换。

2.根据权利要求1所述的晶圆研磨用头，其特征在于，所述刚体卡盘由多孔体形成。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆研磨用头，其特征在于，

在由所述第一压力调整机构供给空气的状态下，构成表面基准研磨的所述卡盘机构，

在由所述第二压力调整机构供给空气的状态下，构成背面基准研磨的所述卡盘机构。

4.根据权利要求1或2所述的晶圆研磨用头，其特征在于，所述第一压力调整机构能够使所述橡胶卡盘的附近向大气开放、以及能够从所述橡胶卡盘的附近吸引空气。

5.根据权利要求3所述的晶圆研磨用头，其特征在于，所述第一压力调整机构能够使所述橡胶卡盘的附近向大气开放、以及能够从所述橡胶卡盘的附近吸引空气。