JP2019058955A - 研磨ヘッド及び研磨ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 テンプレートライフ末期のDICを低減させることができることができる、研磨ヘッドを提供する。【解決手段】 ワークの裏面を保持し、定盤上に貼り付けられた研磨布に前記ワークの表面を摺接して研磨する研磨ヘッドであって、ヘッド本体と、前記ワークを研磨する際に前記ワークを保持するテンプレートとを具備し、前記テンプレートが、前記ヘッド本体の下面周縁部に接着材を介して接着されており、前記ヘッド本体の前記テンプレートとの接着面が粗面化されているものであることを特徴とする研磨ヘッド。【選択図】図1
Description
本発明は、研磨ヘッド及び研磨ヘッドの製造方法に関する。
半導体ウェーハ(単にウェーハともいう)等のワークの研磨は、研磨布(研磨クロス)が貼り付けられた定盤と、研磨布上に研磨材(研磨スラリー)を供給する研磨剤供給機構と、ワークを保持する研磨ヘッド等から構成された研磨装置を用いて行われる。
研磨ヘッドは、バッキングパッドと樹脂等からなるガイド材が一体と成ったテンプレート(テンプレートアセンブリ)が貼り付けられた構成となっている。そして、ワークの研磨をする際には、研磨ヘッドのヘッド本体にテンプレートを貼り付け、そのテンプレートのバッキングパッド面にワークを水張りし、研磨を行っている。すなわち、テンプレートにワークを水貼りで保持させた状態で研磨ヘッドに荷重を加え、研磨剤供給機構から研磨布上に研磨剤を供給するとともに、定盤と研磨ヘッドをそれぞれ回転させながらワークの表面を研磨布に摺接させることによりワークを研磨する(例えば、特許文献1、特許文献2参照)。
従来、複数のワークの研磨を行っていくうちに、テンプレートのライフ進行に伴い、DIC(Differential Interference Contrast、差分干渉コントラスト)欠陥と呼ばれる欠陥が研磨後のワークの表面に生じやすくなるという問題があった。ここで、DIC欠陥とは、差分干渉コントラスト顕微鏡で観察できる、ワーク表面上に現れる凸状の欠陥である。
上述の問題点に鑑み、本発明は、テンプレートライフ末期のDICを低減させることができる、研磨ヘッドを提供すること、及びそのような研磨ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、ワークの裏面を保持し、定盤上に貼り付けられた研磨布に前記ワークの表面を摺接して研磨する研磨ヘッドであって、ヘッド本体と、前記ワークを研磨する際に前記ワークを保持するテンプレートとを具備し、前記テンプレートが、前記ヘッド本体の下面周縁部に接着材を介して接着されており、前記ヘッド本体の前記テンプレートとの接着面が粗面化されているものであることを特徴とする研磨ヘッドを提供する。
このような研磨ヘッドでは、ヘッド本体と接着材との接着面積が広くなり、接着材が溶出しにくくなると考えられる。これにより、ワークの研磨中に接着材がワークに付着することを防止することができ、ワークに生じるDIC欠陥を低減することができる。
この場合、前記ヘッド本体の下面周縁部のうち、前記テンプレートと接着されている部分が樹脂又は金属からなるものであることが好ましい。
本発明は、ヘッド本体のテンプレートと接着されている部分が樹脂からなるものであっても、金属からなるものであっても適用することができる。
また、前記接着材が、前記テンプレートを構成する両面テープに付着している接着材であることが好ましい。また、前記接着材がゴム系又はアクリル系の接着材であることが好ましい。
このように、接着材として両面テープに付着している接着材を用いる場合や、ゴム系又はアクリル系の接着材である場合に、本発明のように、ヘッド本体のテンプレートとの接着面を粗面化することが特に好適である。
また、前記テンプレートを、前記ワークの外周部に当接して保持するリテーナリングと、前記ワークの裏面を保持するバッキングパッドと、前記リテーナリングと前記バッキングパッドを接着するホットメルトと、前記バッキングパッドを前記ヘッド本体の下面周縁部に接着する両面テープとからなり、前記両面テープが、ポリエチレンテレフタラートからなる基材と、前記基材の両面に付着した接着材とからなるものとすることができる。
このような構成を有するテンプレートを用いた研磨ヘッドにおいて、本発明のように、ヘッド本体のテンプレートとの接着面を粗面化することが特に好適である。
また、本発明は、ワークの裏面を保持し、定盤上に貼り付けられた研磨布に前記ワークの表面を摺接して研磨する研磨ヘッドを製造する方法であって、ヘッド本体の下面周縁部を粗面化する工程と、前記ワークを研磨する際に該ワークを保持するテンプレートを、前記粗面化したヘッド本体の下面周縁部に、接着材を介して接着させる工程とを有することを特徴とする研磨ヘッドの製造方法を提供する。
このような研磨ヘッドの製造方法であれば、ワークの研磨中に接着材がワークに付着することを防止することができ、ワークに生じるDIC欠陥を低減することができる研磨ヘッドを製造することができる。
このとき、前記粗面化をサンドブラスト、やすりがけ、バフ研磨、又はワイヤブラシによる研磨によって行うことが好ましい。
これらの手法による粗面化処理は、簡便に粗面を得ることができる。
また、前記ヘッド本体の下面周縁部のうち、前記テンプレートと接着する部分を樹脂又は金属からなるものとすることが好ましい。
本発明は、ヘッド本体のテンプレートと接着する部分が樹脂からなるものであっても、金属からなるものであっても適用することができる。
本発明の研磨ヘッドでは、ヘッド本体と接着材との接着面積が広くなり、ワークの研磨中に接着材が溶出しにくくなる。これにより、ワークの研磨中に接着材がワークに付着することを防止することができ、ワークに生じるDIC欠陥を低減することができる。特に、DIC欠陥の低減効果は、テンプレートのライフ末期に効果が顕著である。また、本発明の研磨ヘッドの製造方法では、そのような研磨ヘッドを簡便な方法で製造することができる。
本発明者らの従来の知見によると、テンプレートライフ進行に伴い、テンプレートを構成する接着材(例えば、両面テープの糊)が溶出して、それがDIC欠陥の原因になっていると考えられていた。本発明者らは、この接着材(糊)の溶出を抑制して、DIC欠陥の改善をできないか検討した。その結果、ヘッド本体におけるテンプレートとの接着面が粗面化されているものを研磨ヘッドに用いることにより、DIC欠陥の発生を抑制することができることを見出した。これは、ヘッド本体と接着材の接着面積を広げることができ、接着材が溶出しにくくすることができることによるものと考えられる。このようにして本発明者らは、本発明を完成させた。
以下、本発明について、図を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
本発明の研磨ヘッドは、ワークの裏面を保持し、定盤上に貼り付けられた研磨布にワークの表面を摺接して研磨するものである。また、この研磨ヘッドは、ヘッド本体と、ワークを研磨する際にワークを保持するテンプレートとを具備する。また、このテンプレートは、ヘッド本体の下面周縁部に接着材を介して接着されている。さらに、ヘッド本体のテンプレートとの接着面が粗面化されている。
図1及び図2を参照して、本発明の研磨ヘッドについて説明する。
図1に示したように、ヘッド本体の一部(周縁部)11は、粗面(粗面化面)12を有している。粗面12は、ヘッド本体の周縁部11がテンプレートと接着する面である。図2には、ヘッド本体の周縁部11とテンプレート40の接着の具体例を示している。ヘッド本体の周縁部11は、テンプレート40と接着材23で接着される。図2に示したように、ヘッド本体の周縁部11の粗面12は接着材23との接着面積が広く、これにより、研磨中の接着材23の溶出を防止することができる。図1、2に示したヘッド本体の周縁部11は樹脂又は金属からなるものとすることができる。テンプレート40は、図2に示したように、ワークWを研磨布81に押圧する際にワークWを保持する役目を有する。
図2には、テンプレート40の具体例として、ワークWの外周部に当接して保持するリテーナリング37とワークWの裏面を保持するバッキングパッド33とを具備する構成を示している。この例では、リテーナリング37とバッキングパッド33はホットメルト35で接着される。リテーナリング37はガラスエポキシ樹脂を好適に採用することができる。バッキングパッド33は、エステル系ポリウレタン等の材質を使用することができる。また、ホットメルト35は、ウレタン系接着材とすることができる。また、バッキングパッド33はバッキングパッド用基材(ポリエチレンテレフタラート製等)31を介して、ヘッド本体の下面周縁部に両面テープ20を用いて接着される。両面テープ20は、例えばポリエチレンテレフタラートからなる基材21と、基材21の両面に付着した接着材22、23とからなるものとすることができる。
本発明では、ヘッド本体の下面周縁部とテンプレート40を接着する接着材を、テンプレート40を構成する両面テープ20に付着している接着材23とすることができる。これによりヘッド本体の下面周縁部とテンプレート40とを容易に接着することができる。また、本発明は、このような態様でヘッド本体の下面周縁部とテンプレート40が接着される場合に特に好ましく適用することができる。また、接着材23の材質は、ゴム系又はアクリル系の接着材であることが好ましいが、これに限定されない。
図2に示したヘッド本体の一部(周縁部)11は、研磨ヘッドを構成するヘッド本体の一部を構成するものとして、一体化したものであってもよく、リング状の別部品としてヘッド本体の一部を構成するものであってもよい。図3に本発明の研磨ヘッド60を具備する、研磨装置の一例を示した。研磨装置90は、研磨ヘッド60を具備する。研磨ヘッド60は、少なくともヘッド本体61と、ヘッド本体61に接着材を介して接着されたテンプレート40を具備する。ヘッド本体61の周縁部11は、上記のように、テンプレートとの接着面に粗面を有するが、図3では見やすさのため粗面を省略している。また、図3では、図2に示したテンプレート40の構造を省略して示している。ヘッド本体61は、公知の種々のものを用いることができ、例えば、エアー加圧方式のラバーチャック型のヘッド本体を好適に用いることができる。
また、図3に示した研磨装置90は、ワークWの表面を研磨する際に使用するものである。研磨装置90は、ワークWを保持するための研磨ヘッド60の他、研磨布81が貼り付けられた定盤83と、研磨布81上に研磨剤87を供給するための研磨剤供給機構85とを具備することができる。
ワークWを研磨する際には、このような研磨装置90を用いてワークWを研磨する。すなわち、研磨ヘッド60を構成するテンプレート40によりワークを保持した状態で研磨ヘッド60によりワークWを定盤83上の研磨布81に押しつける。これとともに、研磨剤供給機構85から研磨剤87を供給し、定盤83及び研磨ヘッド60を回転させる。これによりワークWが研磨される。このとき、図2に示したように、テンプレート40はヘッド本体61の下面周縁部の粗面化面12と接着されているため、接着面積が広く、接着材23が溶出しにくい。
これに対し、図6に、従来のヘッド本体の一部(周縁部)111を示した。すなわち、テンプレートとの接着面が粗面化されていないヘッド本体の例を示した。テンプレート140の構成は、図2と同様であり、リテーナリング137、ホットメルト135、バッキングパッド133、バッキングパッド用基材(PET等)131、両面テープ120からなる。両面テープ120は基材(PET等)121の両面に接着材122及び123が付着している。この場合、ヘッド本体の周縁部111において、テンプレート140との接着面が粗面化されていないため、接着材123が溶出すると考えられる(接着材125)。これにより、接着材127が研磨布181上にも存在することがあり、ワークWと研磨布181の間にも存在することがあると考えられる。
図7(a)に示したように、このようにワークWと研磨布181の間に接着材127が存在すると、その部分だけ研磨速度が遅くなり、図7(b)に示したようにDIC欠陥として現れてしまうと考えられる。すなわち、研磨ヘッドを構成するヘッド本体とテンプレートを接着する際に用いられる接着材は、研磨材のアルカリに強く、研磨されにくい。研磨されなかった部分(研磨速度が遅くなった部分)は、ワーク洗浄後に突起として残り、DIC欠陥としてカウントされる。
上記の本発明の研磨ヘッド60は、ヘッド本体の下面周縁部を粗面化する工程と、該粗面化したヘッド本体の下面周縁部に、接着材を介してテンプレートを接着させる工程とによって製造することができる。ヘッド本体の下面周縁部のうち、粗面化を行う部分の材質は、上記のように樹脂又は金属からなるものが好適である。この粗面化は、サンドブラスト、やすりがけ、バフ研磨、又はワイヤブラシによる研磨によって行うことが好ましい。これらの手法による粗面化処理は、簡便に粗面を得ることができる。ただし、ヘッド本体の下面周縁部のうち、テンプレートと接着する部分の表面を粗面化できれば、粗面化処理の手法は特に限定されない。
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
以下のように、図1、2に構成の一部を示し、図3中に示した研磨ヘッド60を製造した。まず、研磨ヘッドを構成するためのヘッド本体61において、下面周縁部11のうちテンプレートと接着させる面に対して、サンドブラストにより粗面化加工処理を行った(図1、2参照)。このサンドブラスト加工は、セラミック系粒子#220を用いて行った。この実施例1におけるヘッド本体の粗面化面12の表面粗さを測定したところ、Raが0.87μmであった。このヘッド本体61にテンプレート40を接着させ、研磨ヘッド60を製造した。
以下のように、図1、2に構成の一部を示し、図3中に示した研磨ヘッド60を製造した。まず、研磨ヘッドを構成するためのヘッド本体61において、下面周縁部11のうちテンプレートと接着させる面に対して、サンドブラストにより粗面化加工処理を行った(図1、2参照)。このサンドブラスト加工は、セラミック系粒子#220を用いて行った。この実施例1におけるヘッド本体の粗面化面12の表面粗さを測定したところ、Raが0.87μmであった。このヘッド本体61にテンプレート40を接着させ、研磨ヘッド60を製造した。
(比較例1)
以下のように、図6に構成の一部を示した研磨ヘッドを製造した。すなわち、研磨ヘッドを構成するためのヘッド本体の周縁部111において、テンプレート140との接着面に対して特に粗面化を行うことなくテンプレートを接着させ、研磨ヘッドを製造した。接着前に、ヘッド本体のテンプレートとの接着面の表面粗さを測定したところRaが0.08μmであった。
以下のように、図6に構成の一部を示した研磨ヘッドを製造した。すなわち、研磨ヘッドを構成するためのヘッド本体の周縁部111において、テンプレート140との接着面に対して特に粗面化を行うことなくテンプレートを接着させ、研磨ヘッドを製造した。接着前に、ヘッド本体のテンプレートとの接着面の表面粗さを測定したところRaが0.08μmであった。
(実施例1、比較例1の研磨ヘッドを用いた研磨結果)
研磨装置に、実施例1の研磨ヘッドを取り付け、DIC欠陥の発生状況を測定した。また、実施例1と同一の研磨装置に比較例1の研磨ヘッドを取り付け、DIC欠陥の発生状況を測定した。このようにして測定した両者のDIC欠陥の発生状況の推移を比較した。
研磨装置に、実施例1の研磨ヘッドを取り付け、DIC欠陥の発生状況を測定した。また、実施例1と同一の研磨装置に比較例1の研磨ヘッドを取り付け、DIC欠陥の発生状況を測定した。このようにして測定した両者のDIC欠陥の発生状況の推移を比較した。
図4に、実施例1及び比較例1のヘッドライフ(ライフ初期からライフ末期まで)に伴うDIC欠陥の発生状況を示した。横軸はヘッドライフ(時間)である。縦軸はDIC欠陥の発生個数を研磨枚数で割ったものであり、ワーク1枚あたりのDIC欠陥発生個数である。比較例1の研磨ヘッドはライフ末期でDIC欠陥が増加したが、実施例1のサンドブラスト加工をしたヘッド本体61を用いた研磨ヘッド60では、DIC欠陥の発生は抑えられていた。比較例1におけるDIC欠陥は、高さ20nm程度、幅300μm程度であった。
(実施例2、比較例2)
実施例1、比較例1とは別に、実施例1と同様の粗面化処理を行ったヘッド本体61を用いた研磨ヘッド60(実施例2)、及び特に粗面化処理を行わなかったヘッド本体を用いた研磨ヘッド(比較例2)を製造した。次に、実施例1、比較例1で用いた研磨装置とは別の研磨装置に、実施例2の研磨ヘッド60を取り付け、DIC欠陥の発生状況を測定した。また、実施例2と同一の研磨装置に比較例2の研磨ヘッドを取り付け、DIC欠陥の発生状況を測定した。このようにして測定した両者のDIC欠陥の発生状況の推移を比較した。
実施例1、比較例1とは別に、実施例1と同様の粗面化処理を行ったヘッド本体61を用いた研磨ヘッド60(実施例2)、及び特に粗面化処理を行わなかったヘッド本体を用いた研磨ヘッド(比較例2)を製造した。次に、実施例1、比較例1で用いた研磨装置とは別の研磨装置に、実施例2の研磨ヘッド60を取り付け、DIC欠陥の発生状況を測定した。また、実施例2と同一の研磨装置に比較例2の研磨ヘッドを取り付け、DIC欠陥の発生状況を測定した。このようにして測定した両者のDIC欠陥の発生状況の推移を比較した。
図5に、実施例2及び比較例2のヘッドライフ(ライフ初期からライフ末期まで)に伴うDIC欠陥の発生状況を示した。比較例2の通常の研磨ヘッドはライフ末期でDIC欠陥が増加したが、実施例2のサンドブラスト加工をしたヘッド本体61を用いた研磨ヘッド60では、DIC欠陥の発生は抑えられていた。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
11…ヘッド本体の一部(周縁部)、 12…粗面、
20…両面テープ、 21…両面テープ用基材(PET製基材)、
22、23…接着材、
31…バッキングパッド用基材(PET製)、 33…バッキングパッド、
35…ホットメルト、 37…リテーナリング、 40…テンプレート、
60…研磨ヘッド、 61…ヘッド本体、
81…研磨布、 83…定盤、
85…研磨剤供給機構、 87…研磨剤、 90…研磨装置、
111…従来のヘッド本体の一部(周縁部)、
120…両面テープ、 121…両面テープ用基材(PET製基材)、
122、123…接着材、 125、127…溶出した接着材、
131…バッキングパッド用基材(PET製)、 133…バッキングパッド、
135…ホットメルト、 137…リテーナリング、 140…テンプレート、
181…研磨布、
W…ワーク(ウェーハ)、 DIC…DIC欠陥。
20…両面テープ、 21…両面テープ用基材(PET製基材)、
22、23…接着材、
31…バッキングパッド用基材(PET製)、 33…バッキングパッド、
35…ホットメルト、 37…リテーナリング、 40…テンプレート、
60…研磨ヘッド、 61…ヘッド本体、
81…研磨布、 83…定盤、
85…研磨剤供給機構、 87…研磨剤、 90…研磨装置、
111…従来のヘッド本体の一部(周縁部)、
120…両面テープ、 121…両面テープ用基材(PET製基材)、
122、123…接着材、 125、127…溶出した接着材、
131…バッキングパッド用基材(PET製)、 133…バッキングパッド、
135…ホットメルト、 137…リテーナリング、 140…テンプレート、
181…研磨布、
W…ワーク(ウェーハ)、 DIC…DIC欠陥。
Claims (8)
- ワークの裏面を保持し、定盤上に貼り付けられた研磨布に前記ワークの表面を摺接して研磨する研磨ヘッドであって、
ヘッド本体と、
前記ワークを研磨する際に前記ワークを保持するテンプレートと
を具備し、
前記テンプレートが、前記ヘッド本体の下面周縁部に接着材を介して接着されており、
前記ヘッド本体の前記テンプレートとの接着面が粗面化されているものであることを特徴とする研磨ヘッド。 - 前記ヘッド本体の下面周縁部のうち、前記テンプレートと接着されている部分が樹脂又は金属からなるものであることを特徴とする請求項1に記載の研磨ヘッド。
- 前記接着材が、前記テンプレートを構成する両面テープに付着している接着材であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨ヘッド。
- 前記接着材がゴム系又はアクリル系の接着材であることを特徴とする請求項3に記載の研磨ヘッド。
- 前記テンプレートが、
前記ワークの外周部に当接して保持するリテーナリングと、
前記ワークの裏面を保持するバッキングパッドと、
前記リテーナリングと前記バッキングパッドを接着するホットメルトと、
前記バッキングパッドを前記ヘッド本体の下面周縁部に接着する両面テープと
からなり、
前記両面テープが、ポリエチレンテレフタラートからなる基材と、前記基材の両面に付着した接着材とからなるものであることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の研磨ヘッド。 - ワークの裏面を保持し、定盤上に貼り付けられた研磨布に前記ワークの表面を摺接して研磨する研磨ヘッドを製造する方法であって、
ヘッド本体の下面周縁部を粗面化する工程と、
前記ワークを研磨する際に該ワークを保持するテンプレートを、前記粗面化したヘッド本体の下面周縁部に、接着材を介して接着させる工程と
を有することを特徴とする研磨ヘッドの製造方法。 - 前記粗面化をサンドブラスト、やすりがけ、バフ研磨、又はワイヤブラシによる研磨によって行うことを特徴とする請求項6に記載の研磨ヘッドの製造方法。
- 前記ヘッド本体の下面周縁部のうち、前記テンプレートと接着する部分を樹脂又は金属からなるものとすることを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の研磨ヘッドの製造方法。
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