JP2015205389A - 研磨パッド及び研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】研磨層の交換が容易な研磨パッド及び該研磨パッドを使用した研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置2は、被研磨物11を研磨するための研磨パッド20と、該研磨パッド20を保持する定盤10と、を備える。研磨パッド20は、研磨面を有する研磨層16と、前記研磨層16の前記研磨面に対向する面に接し、前記定盤10上に密着して配置された緩衝層18と、を備え、前記研磨層16は前記緩衝層18上に密着して配置され、該緩衝層18に対して着脱自在である。
【選択図】図1
【解決手段】研磨装置2は、被研磨物11を研磨するための研磨パッド20と、該研磨パッド20を保持する定盤10と、を備える。研磨パッド20は、研磨面を有する研磨層16と、前記研磨層16の前記研磨面に対向する面に接し、前記定盤10上に密着して配置された緩衝層18と、を備え、前記研磨層16は前記緩衝層18上に密着して配置され、該緩衝層18に対して着脱自在である。
【選択図】図1
Description
本発明は、交換が容易な研磨層を有する研磨パッド及び研磨装置に関する。
近年、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進んでおり、これに伴い、半導体ウエーハ(以下、単にウエーハと称することがある)の表面における凹凸を平坦化することが重要である。ウエーハの表面における凹凸を平坦化する方法としては、一般的にCMP(Chemical Mechanical Polishing)が採用されている。
CMPは、ウエーハ等の被研磨物の被研磨面を研磨層の研磨面に押し付けた状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨液(以下、スラリーという)を用いて被研磨物を研磨する技術である。
CMPで一般的に使用する研磨装置は、例えば、研磨パッドを支持する研磨定盤と、被研磨物を保持する研磨ヘッドと、被研磨物を均一加圧するためのバッキング材と、研磨液供給機構とを備えている。
従来は、研磨層を、例えば、両面テープを用いてウレタンフォームや不織布等からなるクッション層(緩衝層)に貼り付けることにより研磨パッドを構成し、研磨パッドを両面テープで研磨定盤に接着するようにしていた(例えば、特開2004−140215号公報参照)。
研磨層が磨耗等により寿命に達すると、新しい研磨層と張り替える必要がある。しかし、従来は、研磨層とクッション層が両面テープで接着されているため研磨層とクッション層の剥離が困難であり、研磨パッドごと交換する必要があった。
また、両面テープを使用して研磨パッドを定盤に着脱させる作業、例えば、貼り付け作業、及び剥離作業には、相当の時間が必要であった。特に、研磨パッドを定盤から剥離するときには、定盤側に粘着剤が残留しているため、粘着剤を除去するために多くの工数及び時間を要していた。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研磨層の交換が容易な研磨パッド及び該研磨パッドを使用した研磨装置を提供することである。
請求項1記載の発明によると、定盤上に配置される被研磨物を研磨するための研磨パッドであって、研磨面を有する研磨層と、前記研磨層の前記研磨面に対向する面に接し、前記定盤上に密着して配置された緩衝層と、を備え、前記研磨層は前記緩衝層上に密着して配置され、該緩衝層に対して着脱自在であることを特徴とする研磨パッドが提供される。
好ましくは、研磨パッドは、研磨層の緩衝層と接する面に形成された平滑化膜を更に備えている。好ましくは、緩衝層はシリコーンゴムシートから構成され、ゴム硬度(ショアA)5〜10°、且つ0.5mm〜3mmの厚みを有している。
請求項4記載の発明によると、被研磨物を研磨する研磨装置であって、請求項1〜3の何れか1項に記載の研磨パッドと、該研磨パッドを保持する定盤と、を備え、前記研磨パッドの前記緩衝層は前記定盤上に密着して且つ着脱自在に配置されることを特徴とする研磨装置が提供される。
本発明の研磨パッドによると、研磨層の交換が容易であり、研磨層のみを交換することでコストの低減を図ることができる。また、研磨定盤から研磨パッドを容易に着脱することができる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係る研磨装置2の斜視図が示されている。研磨装置2は、研磨パッド固定ユニット4と、研磨パッド固定ユニット4の定盤10上に配設された研磨パッド20と、ウエーハ等の被研磨物を保持する研磨物保持ユニット6と、研磨液を研磨パッド20上に供給する研磨液供給機構8とから構成される。
研磨パッド固定ユニット4は、ステンレス鋼又はセラミックス等から形成された円板形状の定盤10と、定盤10を支持するスピンドル12と、スピンドル12を回転するモータ14とから構成される。定盤10は上面に平滑面を有している。定盤10は、モータ14の駆動力がスピンドル12を介して伝達されることにより、水平方向(図1の矢印A方向)に所定速度で回転される。
研磨物保持ユニット6は、研磨物11を保持する研磨ヘッド22と、駆動手段24と、研磨ヘッド22と駆動手段24とを連結するロッド26とから構成される。駆動手段24は、モータ等の回転機構とシリンダー等の加圧機構とから構成される。研磨ヘッド22の下面外周部には、ウエーハ等の被研磨物の外周を保持するリテーナリング28が設けられている。
研磨液供給ユニット8は、図示しない研磨液供給源と、研磨液供給源に接続された研磨液供給ノズル30とから構成され、研磨液供給ノズル30から被研磨物11の研磨加工時に研磨パッド20上に研磨液32を供給する。研磨液32としては、例えば、砥粒を含有したスラリーや砥粒を含まないアルカリ溶液が使用される。
研磨液32を研磨パッド20上に供給し、定盤10を矢印A方向に回転するとともに研磨ヘッド32を矢印B方向に回転しながら研磨パッド20で被研磨物11を研磨すると、研磨パッド20の回転に伴って被研磨物11の被研磨面と研磨パッド20の研磨層の表面16aとの間に研磨液が入り込んで、被研磨物11の被研磨面を化学的に研磨する。
研磨パッド20は、図2に最も良く示されるように、発泡硬質ポリウレタンから形成された研磨層16と、定盤10と研磨層16との間にそれぞれ密着するように配設された緩衝層(クッション層)18とから構成される。
本実施形態の研磨パッド20では、緩衝層18はシリコーンゴムシートから形成され、好ましくはショアA5〜10°のゴム硬度且つ0.5mm〜3mmの厚みを有している。
ゴム硬度(ショアA)5°、厚さ1mmのシリコーンゴムシートからなる緩衝層18、厚さ1.27mmの発泡硬質ポリウレタンからなる研磨層16でウエーハの研磨を行ったところ、密着性が良好で研磨層16及び緩衝層18の剥がれは生じなかった。
ゴム硬度(ショアA)10°、厚さ2mmのシリコーンゴムシートからなる緩衝層18、厚さ1.27mmの発泡硬質ポリウレタンからなる研磨層16を用いた場合にも、密着性が良好で剥がれは生じなかった。
研磨層16の厚さ、プロセス条件により緩衝層18のゴム硬度や厚さを調整することにより、研磨速度の面内均一性をコントロールすることができる。例えば、緩衝層18の厚さを厚くした場合には、緩衝層18が厚くなった分、ゴム硬度を高くして、変形量を同じにすることによって、研磨によるウエーハエッジ部の研磨プロファイル(フチダレ)をほぼ同じにコントロールすることができる。
ゴム硬度(ショアA)が10°より大きいと定盤10との密着性が不足して研磨中に剥がれてしまう可能性がある。一方、ゴム硬度(ショアA)が5°未満であると柔らかすぎて緩衝層としての機能を果たせなくなる恐れがある。
ゴム硬度(ショアA)が10°より大きいと定盤10との密着性が不足して研磨中に剥がれてしまう可能性がある。一方、ゴム硬度(ショアA)が5°未満であると柔らかすぎて緩衝層としての機能を果たせなくなる恐れがある。
また、シリコーンゴムシートからなる緩衝層18の厚みが0.5mm未満であると作業性が悪くなり、3mmより大きいとゴムの変形により「ヨレ」が生じ、研磨層16との間に空隙ができたり、空隙をきっかけに研磨中の研磨層16が剥がれる可能性がある。
本実施形態では、研磨層16の研磨面16aと反対側の緩衝層18との接合面は十分平滑面である必要があり、シリコーンゴムシートからなる緩衝層18は定盤10上に密着して配設され、研磨層16は緩衝層18上に密着して配設されている。
好ましくは、定盤10表面と緩衝層18との間の剥離力(JIS K−6854に準拠)が40mN/25mm幅以下、より好ましくは、20mN/25mm幅以下である。また、定盤10表面から研磨パッド20を緩衝層18と共に平行にずらす剪断応力が1.0N/cm2以上であるのが好ましい。
一方、研磨層16と緩衝層18との間の剥離力(JIS K−6854に準拠)は20mN/25mm幅以下であるのが好ましい。更に、研磨層16と緩衝層18との間の剥離力は、緩衝層18と定盤10表面との間の剥離力よりも小さいのが好ましい。
このように設定することにより、研磨層16が磨耗等により寿命に達した際、緩衝層18を定盤10表面に密着させたままで研磨層16を緩衝層18から容易に剥離して新品に交換することができる。
また、研磨パッド20の緩衝層18表面から研磨層16を平行にずらす剪断応力は1.0N/cm2以上であるのが好ましい。緩衝層18としてシリコーンゴムシートを使用することにより、定盤10表面と緩衝層18との間の剪断応力及び緩衝層18と研磨層16との間の剪断応力を大きな値に設定できるため、被研磨物を研磨中に研磨パッド20が定盤10表面から剥がれてしまうことを防止できる。
図3を参照すると、本発明第2実施形態の研磨パッド20Aの正面図が示されている。本実施形態の研磨パッド20Aでは、研磨層16の研磨面16aと反対側の下面には平滑化膜34が接着されている。平滑化膜34は、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)から形成される。
本実施形態の研磨パッド20Aでは、研磨層16の下面に平滑化膜34が接着されているため、研磨層16の下面の平滑度はそれほど要求されることはない。平滑化膜34が接着された研磨層16は定盤10の表面上に密着して配設された緩衝層18上に平滑化膜34が密着するように配設される。本実施形態の他の構成は、上述した第1実施形態の研磨パッド20と同様であるので、その詳細な説明を省略する。
以下、第2実施形態の研磨パッド20Aの交換方法について説明する。
(実施例1)
研磨層16の裏面に平滑化膜34が接着され、平滑化膜34にシリコーンゴムシートからなる緩衝層18が密着している。シリコーンゴムシート18の他の面にはセパレータが貼り付けてある。
研磨層16の裏面に平滑化膜34が接着され、平滑化膜34にシリコーンゴムシートからなる緩衝層18が密着している。シリコーンゴムシート18の他の面にはセパレータが貼り付けてある。
まず、セパレータを剥がして研磨層16とシリコーンゴムシート18とからなる研磨パッド20Aを定盤10表面に密着させて配置する。研磨層16を寿命まで使用したら、研磨層16のみシリコーンゴムシート18から剥がして、新しい研磨層16をシリコーンゴムシート18に密着するように配置する。
(実施例2)
シリコーンゴムシートからなる緩衝層18の両面がそれぞれセパレータで覆われている。セパレータの少なくとも片方は厚さは200μm以上であるのが好ましい。まず、薄い方のセパレータを剥がしてシリコーンゴムシート18を定盤10表面に密着するように配置する。
シリコーンゴムシートからなる緩衝層18の両面がそれぞれセパレータで覆われている。セパレータの少なくとも片方は厚さは200μm以上であるのが好ましい。まず、薄い方のセパレータを剥がしてシリコーンゴムシート18を定盤10表面に密着するように配置する。
次いで、シリコーンゴムシート18の上面のセパレータを剥がした後、裏面に平滑化膜34を有する研磨層16をシリコーンゴムシート18上に密着させて配置する。研磨層16の寿命まで研磨層16を使用したら、平滑化膜34が裏面に接着された研磨層16をシリコーンゴムシート18から剥がし、裏面に平滑化膜34が接着された新しい研磨層16をシリコーンゴムシート18上に密着させて配置する。
上述した実施形態の研磨パッド20,20Aによると、シリコーンゴムシートからなる緩衝層18を定盤10の表面上に密着させて配置し、緩衝層18上に研磨層16を密着させて配置したため、研磨層16が摩耗等により寿命に達した際、研磨層16の交換が容易となり、研磨層16のみを交換することで、研磨パッド20,20Aのコストの低減を図ることができる。また、定盤10の表面から研磨パッド20,20Aを容易に着脱することができる。
2 研磨装置
4 研磨パッド固定ユニット
6 研磨物保持ユニット
8 研磨液供給機構
10 定盤
16 研磨層
18 緩衝層
20,20A 研磨パッド
22 研磨ヘッド
30 研磨液供給ノズル
34 平滑化膜
4 研磨パッド固定ユニット
6 研磨物保持ユニット
8 研磨液供給機構
10 定盤
16 研磨層
18 緩衝層
20,20A 研磨パッド
22 研磨ヘッド
30 研磨液供給ノズル
34 平滑化膜
Claims (4)
- 定盤上に配置される被研磨物を研磨するための研磨パッドであって、
研磨面を有する研磨層と、
前記研磨層の前記研磨面に対向する面に接し、前記定盤上に密着して配置された緩衝層と、を備え、
前記研磨層は前記緩衝層上に密着して配置され、該緩衝層に対して着脱自在であることを特徴とする研磨パッド。 - 前記研磨層の前記緩衝層と接する面に形成された平滑化膜を更に備えた請求項1記載の研磨パッド。
- 前記緩衝層はシリコーンゴムシートから構成され、該シリコーンゴムシートはゴム硬度(ショアA)5〜10°、且つ0.5mm〜3mmの厚みを有している請求項1又は2記載の研磨ヘッド。
- 被研磨物を研磨する研磨装置であって、
請求項1〜3の何れか1項に記載の研磨パッドと、
該研磨パッドを保持する定盤と、を備え、
前記研磨パッドの前記緩衝層は前記定盤上に密着して且つ着脱自在に配置されることを特徴とする研磨装置。
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