JP2015062987A - 研磨パッドの貼り付け方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 121
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 94
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 92
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 5
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N [(2s,3r,4s,5r,6r)-2-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-trinitrooxy-2-(nitrooxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-3-yl]oxy-3,5-dinitrooxy-6-(nitrooxymethyl)oxan-4-yl] nitrate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O1)O[N+]([O-])=O)CO[N+](=O)[O-])[C@@H]1[C@@H](CO[N+]([O-])=O)O[C@@H](O[N+]([O-])=O)[C@H](O[N+]([O-])=O)[C@H]1O[N+]([O-])=O FJWGYAHXMCUOOM-QHOUIDNNSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】定盤1に研磨パッド4を貼り付ける貼り付け方法は、定盤1上における研磨パッド4の直径よりも小さい直径の領域に仮接着剤3を配設して定盤1の外周に仮接着剤3を配設しない未配設領域2を形成する仮接着剤配設ステップと、少なくとも未配設領域2に接着剤5を配設して研磨パッド4を仮接着剤3及び接着剤3の上に配設することで研磨パッド4を定盤1に貼り付ける貼り付けステップと、を備えているため、定盤1において研磨パッド4が強固に接着される面積が小さくなり、定盤1から研磨パッド4を容易に剥離することができる。また、少なくとも接着剤5で研磨パッド4を定盤1に強固に固定できるため、ウェーハ6の研磨加工時に定盤1から研磨パッド4が剥離することを防止できる。
【選択図】図2
Description
したがって、定盤において研磨パッドが強固に接着される面積が小さくなるため、定盤から研磨パッドを容易に剥離することができる。また、少なくとも接着剤を介して研磨パッドを定盤に強固に接着できるため、スラリーや薬液に対する耐性を維持し、ウェーハの研磨加工時に定盤から研磨パッドが剥離するのを防止できる。
図1(a)に示す定盤1は、円盤状の基台であって、その上面は円盤状に形成された研磨パッド4が貼着される被貼着面1aとなっている。一方、後に研磨パッド4を定盤1から剥離しやすくするために、仮接着剤3は、研磨パッド4を定盤1に固定するほどの接着力は有しないが、定盤1に対して密着性を有するものであり、シート状または液状に形成されており、例えば、硝酸セルロースをアセトンやエタノール等で溶融したセルロース系接着剤、酢酸ビニル樹脂系接着剤または変成シリコーン系接着剤などがある。
仮接着剤配設ステップを実施した後、図2に示すように、研磨パッド4を定盤1に貼り付ける。研磨パッド4は、例えばウレタンや不織布から構成されている。研磨パッド4の上面側が被加工物を研磨する研磨面4aとなっており、この研磨面4aと反対側にある下面側が定盤1に貼り付けられる貼り付け面4bとなっている。
次に、図3に示す保持手段10によって保持されるウェーハ6を研磨パッド4で研磨する。ウェーハ6は、被加工物の一例であって特に材質等が限定されるものではない。保持手段10は、鉛直方向の軸心を有する回転軸11と、回転軸11の下端に連結されたヘッド12とを少なくとも有する。ヘッド12の下面はウェーハ6を吸引保持する保持面12aとなっている。
研磨ステップを実施した後、研磨パッド4の研磨性能が低下すると、図4に示すように、定盤1の被貼着面1aから研磨パッド4を剥離する。具体的には、定盤1に貼り付けられた研磨パッド4を、接着剤5とともに、接着剤5が配設された未配設領域2側から剥がす。仮接着剤3は、定盤1の被貼着面1aに強固に接着されていないため、未配設領域2に貼着された接着剤5を定盤1から剥がすことにより、仮接着剤3ごと研磨パッド4を定盤1から容易に剥離することができる。
4a:研磨面 4b:貼り付け面 5:接着剤 6:ウェーハ
10:保持手段 11:回転軸 12:ヘッド 12a:保持面
20:研磨液供給ノズル20 21:供給口 22:スラリー
W:幅
Claims (2)
- 定盤に研磨パッドを貼り付ける貼り付け方法であって、
定盤上における該研磨パッドの直径よりも小さい直径の領域に仮接着剤を配設して該定盤の外周に該仮接着剤を配設しない未配設領域を形成する仮接着剤配設ステップと、
少なくとも該未配設領域に接着剤を配設して該研磨パッドを該仮接着剤及び該接着剤の上に配設することで該研磨パッドを該定盤に貼り付ける貼り付けステップと、
を備えた研磨パッドの貼り付け方法。 - 前記仮接着剤は、セルロース系接着剤、酢酸ビニル樹脂系接着剤または変成シリコーン系接着剤からなる、請求項1に記載の研磨パッドの貼り付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013199617A JP2015062987A (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 研磨パッドの貼り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013199617A JP2015062987A (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 研磨パッドの貼り付け方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015062987A true JP2015062987A (ja) | 2015-04-09 |
Family
ID=52831330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013199617A Pending JP2015062987A (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | 研磨パッドの貼り付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2015062987A (ja) |
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2013
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