JPH01120840A - 半導体マウント設備のリードフレーム供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体ペレットをリードフレームに固着して搭
載する半導体マウント設備において、積み重ねられたリ
ードフレームを１枚ずつ取り出してボンディング装置へ
供給するリードフレーム供給装置に関する。

［従来の技術］ 第４図は従来のリードフレーム供給装置を示す正面図で
ある。リードフレーム収納部２は筒状をなし、その内部
にリードフレーム１を多数積み重ねて収納する。一方、
供給装置基台上には、蝶棒５がその軸を中心として回転
可能に垂直に立設されており、支持部材３がこの蝶棒５
に螺嵌されている。この支持部材３にはアームが収納部
２内まで水平に延びており、このアームの先端にエレベ
ータ４が取り付けられている。そして、リードフレーム
１はこのエレベータ４上に載置されており、蝶棒５が回
転駆動されるとこの蝶棒５に螺嵌した支持部材５及びエ
レベータ４が上昇移動し、リードフレーム１が押し上げ
られる。

吸着チャック６は収納部２内の最上層のリードフレーム
１ａを真空吸着し、昇降シリンダ７及び水平移動用シリ
ンダ８により、上下動及び横方向移動してリードフレー
ム１ａをセンサ９まで移送する。そして、吸着チャック
６に吸着されたリードフレーム１ａが１枚であるか２枚
であるかをセンサ９がその厚さの相違により検出する。

このようにして吸着カップ６の２枚取りの検査が終了し
た後、シリンダ８により吸着カップ６を横方向移動させ
ると共に、スライドする爪部材１０によりリードフレー
ム１ａをスライドさせて、リードフレーム１ａをマウン
ト搬送レール（図示せず）°内に移送する。このような
動作を繰り返して、リードフレーム１を順次搬送部に供
給する。

［発明が解決しようとする問題点コ しかしながら、上述した従来の装置においては、最上層
のリードフレーム１ａを吸着バッド６により真空吸着し
て収納部２から取り出すため、リードフレーム１，１ａ
に反り又は位置ずれ等があると、吸着パッド６ではリー
ドフレーム１，１ａを吸着することができず、従って、
リードフレーム１．１ａを収納部２かち取り出すことが
できないという問題点がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
リードフレームに反りが存在したり、又は収納部におい
てリードフレームの位置ずれが存在したりしても、リー
ドフレームを収納部から確実に取出して次工程に供給す
ることができる半導体マウント設備のリードフレーム供
給装置を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 本発明に係る半導体マウント設備のリードフレーム供給
装置は、複数枚のリードフレームを積み重ねて収納する
収納部と、基端部がリードフレームに設けられた孔の係
止端縁間隔より大きく先端部が前記基端部より小さいく
さび形の１対の係止部材と、この係止部材を昇降移動さ
せる昇降手段と、前記係止部材を先端部と基端部とを結
ぶ回転軸の周りに所定角度回転させてその側縁を前記孔
の係止端縁に係止させる回動手段とを有することを特徴
とする。

［作用］ 本発明においては、収納部内に積み重ねられた複数枚の
リードフレーム上で、係止部材を昇降手段により降下さ
せる。そして、この係止部材の先端部をリードフレーム
の孔に挿入して降下を停止し、次いで、回動手段により
係止部材を所定角度回転させる。そうすると、くさび形
の係止部材の側縁とリードフレームの孔の係止端縁とが
摩擦係合し、昇降手段により係止部材を上昇させること
により、リードフレームが収納部から取出される。

この場合に、係止部材は基端側か大きく、先端側が小さ
いから係止部材の側縁に係合するのは、最上層に存在す
るリードフレームのみである。このため、リードフレー
ムは収納部から１枚ずつ取出される。また、リードフレ
ームに反り又は位置ずれが存在しても、係止部材の先端
がリードフレームの孔に挿入される限り、リードフレー
ムは確実に取出される。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。第１図は本発明の実施例に係るリードフレーム
供給装置を示す断面図である。供給装置の収納部２内に
はエレベータ４が昇降移動可能に配設されており、この
エレベータ４上に複数枚のリードフレーム１が積み重ね
られて収納されている。収納部２には垂直に延びるガイ
ド２ａ。

２ｂが設けられており、ガイド２ａは装置基台に固定さ
れ、ガイド２ｂは装置基台にネジ止めされている。そし
て、リードフレーム１の大きさが変更された場合には、
ガイド２ｂを固定しているネジ（図示せず）を緩めるこ
とにより、ガイド２ｂをスライドさせてその位置を調整
する。

収納部２の近傍には、蝶棒５がその垂直軸の周りに回転
可能に立設されており、この蝶棒５には支持部材３が螺
嵌されていて、蝶棒５の回転により支持部材３が昇降移
動する。支持部材３には水平に延びるアームが取付けら
れており、このアームは収納部２内に延びていてその先
端にエレベータ４が固定されている。従って、エレベー
タ４は蝶棒５の回転により昇降移動することができる。

供給装置の架台の天板１１には、１対のリール１２が設
けられており、このリール１２間にはタイミングベルト
１３が架は渡されている。一方のリール１２はモータ１
２ａにより回転駆動されるようになっており、このモー
タ１２ａの駆動によりタイミングベルト１３が１対のり
−ル１２の対向方向に往復移動するようになっている。

走行部材１４はこのタイミングベルト１３に固定されて
いて、モータ１２ａの駆動によりタイミングベルト１３
が移動することにより、走行部材１４はリール１２の対
向方向に往復走行する。走行部材１４には昇降手段のシ
リンダ１５がそのピストンを下方に向けて取付けられて
おり、シリンダ１５のピストンには支持部材１６がその
支持面を水平にして取付けられている。これにより、支
持部材１６はシリンダ１５が駆動されてそのピストンが
進出退入することにより上下動する。

第３図（ａ）、（ｂ）は夫々支持部材１６の拡大平面図
及び拡大側面図である、支持部材１６上には、１対のリ
ール１８がその回転軸を垂直にして設置されており、こ
のリール１８間にタイミングベルト２０が架は渡されて
いる。１対のり−ル１８はその対向方向に若干位置調整
することができる。そして、このタイミングベルト２０
の軌跡上に介在するように１対の軸間調整用ローラ１９
が設けられており、このローラ１９によりタイミングベ
ルト２０の軌跡をその外側に向けて規制するようになっ
ている。これにより、リール１８間の軸間距離を変化さ
せた場合に、ローラ１９の規制位置を調整することによ
り、タイミングベルト２０のたるみを防止することがで
きる。

リール１８間の支持部材１６にはモータ１７が設置され
ていて、モータ１７によりタイミングベルト２０を走行
駆動することにより、１対のり−ル１８を回転駆動する
ようになっている。リール１８には、支持軸２１がその
軸方向を垂直にして支持部材１６の下方に突出するよう
に固定されており、リール１８の回転により支持軸２１
がその軸心の周りに回転する。支持軸２１の下端には、
夫々くさび形の係止部材２２が固定されている。

この係止部材２２は、第２図（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、下端の先端部がリードフレーム１ａの孔ｌｂ内に挿
入される大きさを有し、上端の基端部がリードフレーム
１ａの孔１ｂの係止端縁間の間隔より大きいくさび形を
なしている。従って、第２図（ａ）に示すように、係止
部材２２をその先端部からリードフレーム１ａの孔１ｂ
に挿入し、第２図（ｂ）に示すように、係止部材２２を
回転させることにより、係止部材２２の側縁が孔１ｂの
端縁に摩擦係合してリードフレーム１ａが係止部材２２
に係止される。

なお、供給装置の架台内には、リードフレーム１を供給
装置から搬出するための搬送レール３０がその搬送方向
をリール１２の対向方向に直交する方向に一致させて配
設されている。

次に、このように構成されたリードフレーム供給装置の
動作について説明する。先ず、モータ１２ａを回転させ
て走行部材１４を、係止部材２２が収納部２内に収納さ
れたリードフレーム１の直上域に位置する原点位置に移
送する。次いで、シリンダ１５を駆動して支持部材１６
を下降させ、第２図（ａ）に示すように、係止部材２２
を収納部２に収納されたリードフレーム１．１ａの孔１
ｂに挿入する。そして、モータ１７を回転させて１対の
リール１８を回転させ、第２図（ｂ）及び第３図（ｂ）
に示すように、リール１８に固定された１対の係止部材
２２を所定角度回転させる。

この係止部材２２は上端の基端部が大きく、下端の先端
部が小さいくさび形を有しているから、係止部材２２が
その回転によりその縁部が係合するのは、最上層のリー
ドフレーム１ａの孔１ｂのみである。従って、この状態
でシリンダ１５を駆動して支持部材１６を上昇させると
、最上層のリードフレーム１ａのみが係止部材２２に摩
擦係合して収納部２から取出される。

次いで、モータ１２ａを回転させて走行部材１４を走行
移動させ、支持部材１６を搬送レール３０上に位置させ
る。そして、シリンダ１５を駆動して支持部材１６を降
下させ、係止部材２２を搬送レール３０の直上に位置さ
せる。その後、モータ１７を逆回転させて係止部材２２
を元の位置に回転させ、係止部材２２とリードフレーム
１ａとの係合を解除する。これにより、係止部材２２に
係止されていたリードフレーム１ａは搬送レール３０上
に移され、搬送レール３０により供給装置からボンディ
ング装置に搬送される。

その後、支持部材１６は上昇し、原点位置まで走行移動
した後、再度下降してその係止部材２２を収納部２内の
リードフレーム１に係合させる。

なお、この場合に、蝶棒５の回転によりエレベータ４は
リードフレーム１の１枚分だけ上昇しており、収納部２
に積層された最上層のリードフレーム１ａは常に収納部
２内の所定位置に位置している。このようにして、係止
部材２２によるリードフレーム１の取出動作が繰り返さ
れ、リードフレーム１が順次搬送レール３０上に供給さ
れ、所定のリードフレーム使用源まで搬出される。

なお、リードフレーム１の幅が変更された場合には、ガ
イド２ｂの位置を調整することにより、このリードフレ
ーム１を収納部２内に収納することができる。また、リ
ードフレーム１に設けられた１対の孔１ｂの相互間の間
隔が変更された場合には、リール１８の間隔を調整して
係止部材２２の間隔を調節すればよい。この場合に、リ
ール１８の間隔の変更によるタイミングベルト２０のた
わみはローラ１９の位置を調整することにより吸収する
ことができる。

なお、上記実施例はくさび形の係止部材２２を１対のり
−ル１８に夫々固定し、このリール１８をタイミングベ
ルト２０を介して、１個のモータ１７により回転させる
。このため、装置コストを低減することができる。しか
しながら、支持部材１６上に１対のモータを設置し、１
対の係止部材２２を夫々モータにより直接回転させても
よい。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、１組のくさび形の
係止部材をリードフレームの孔に挿入し係止部材を回転
させてその側縁でリードフレームの孔を係止するから、
最上層のリードフレームのみを取出すことができ、しか
も、リードフレームに反り又は位置ずれが存在しても確
実にリードフレームを取出すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例に係るリードフレーム供給装置
を示す断面図、第２図（ａ）、（ｂ）はいずれもくさび
形係止部材の動作を説明する斜視図、第３図（ａ）、（
ｂ）は夫々その支持部材の拡大平面図及び側面図、第４
図は従来のリードフレーム供給装置を示す断面図である
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数枚のリードフレームを積み重ねて収納する収
   納部と、基端部がリードフレームに設けられた孔の係止
   端縁間隔より大きく先端部が前記基端部より小さいくさ
   び形の１対の係止部材と、この係止部材を昇降移動させ
   る昇降手段と、前記係止部材を先端部と基端部とを結ぶ
   回転軸の周りに所定角度回転させてその側縁を前記孔の
   係止端縁に係止させる回動手段とを有することを特徴と
   する半導体マウント設備のリードフレーム供給装置。
2. （２）前記収納部内のリードフレームを持ち上げ、最上
   層のリードフレームを一定位置に位置させるエレベータ
   が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の半導体マウント設備のリードフレーム供給装
   置。