JPH06169002A - ボンダにおけるウエハからのチップ供給装置 - Google Patents
ボンダにおけるウエハからのチップ供給装置Info
- Publication number
- JPH06169002A JPH06169002A JP34350592A JP34350592A JPH06169002A JP H06169002 A JPH06169002 A JP H06169002A JP 34350592 A JP34350592 A JP 34350592A JP 34350592 A JP34350592 A JP 34350592A JP H06169002 A JPH06169002 A JP H06169002A
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- Japan
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- pin
- stage
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Abstract
(57)【要約】
【構成】本発明は次の構成を特徴とするボンダにおける
ウエハからのチップ供給装置である。 エキスパンド部のステージがＸ方向及びＹ方向駆動機
構を有する。 突き上げピンがΘ駆動機構を有する。 ピックアンドプレースユニットの吸着ヘッドがチップ
回転角度補正のためのΘ駆動機構を有する。 【効果】チップのずれ角の補正をステージ１０により行
なうのではなく、突き上げピン１４のΘ角補正と吸着ヘ
ッド２６のΘ駆動により行なうので、チップの回転中心
と、突き上げピン１４及び吸着ヘッド２６の回転中心を
一致させることができ、ウエハからボンディングステー
ジ３２へのチップ供給の制御が容易となり、画像処理ソ
フト等も簡単になった。
ウエハからのチップ供給装置である。 エキスパンド部のステージがＸ方向及びＹ方向駆動機
構を有する。 突き上げピンがΘ駆動機構を有する。 ピックアンドプレースユニットの吸着ヘッドがチップ
回転角度補正のためのΘ駆動機構を有する。 【効果】チップのずれ角の補正をステージ１０により行
なうのではなく、突き上げピン１４のΘ角補正と吸着ヘ
ッド２６のΘ駆動により行なうので、チップの回転中心
と、突き上げピン１４及び吸着ヘッド２６の回転中心を
一致させることができ、ウエハからボンディングステー
ジ３２へのチップ供給の制御が容易となり、画像処理ソ
フト等も簡単になった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップのボンダ（ボン
ディング装置）において、ウエハからボンディングステ
ージへチップを剥離、供給する装置の改良に関するもの
である。
ディング装置）において、ウエハからボンディングステ
ージへチップを剥離、供給する装置の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のウエハシートにてチップが供給さ
れるチップのボンダにおいては、ウエハフレームカセッ
トからウエハフレームをローディングし、エキスパンド
部のステージ上にて、画像処理カメラによりチップの傾
き、位置を認識し、チップの位置に応じて、エキスパン
ド部をＸ方向、Ｙ方向及びΘ角に移動、回転させて、チ
ップの位置を補正し、その後、チップの下方からの突き
上げピンと、チップの上方からのピックアンドプレース
ユニットの吸着ヘッドとにより、チップをウエハから剥
離させている。すなわち、従来のチップボンダにおける
ウエハからのチップ供給機構にあっては、突き上げピン
及びピックアンドプレースユニットの吸着ヘッドにΘ角
駆動機構を有しなかった。
れるチップのボンダにおいては、ウエハフレームカセッ
トからウエハフレームをローディングし、エキスパンド
部のステージ上にて、画像処理カメラによりチップの傾
き、位置を認識し、チップの位置に応じて、エキスパン
ド部をＸ方向、Ｙ方向及びΘ角に移動、回転させて、チ
ップの位置を補正し、その後、チップの下方からの突き
上げピンと、チップの上方からのピックアンドプレース
ユニットの吸着ヘッドとにより、チップをウエハから剥
離させている。すなわち、従来のチップボンダにおける
ウエハからのチップ供給機構にあっては、突き上げピン
及びピックアンドプレースユニットの吸着ヘッドにΘ角
駆動機構を有しなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】エキスパンド部のステ
ージにΘ角駆動を行なわせる場合には、画像処理カメラ
により認識して、チップのΘ角のずれを演算し、補正す
ることになるが、チップの回転中心と、エキスパンド部
のステージの回転中心が大きくずれているため、エキス
パンド部のステージの制御が難しく、最悪の場合にはチ
ップの認識不能を起こし、マシーンが停止してしまうお
それさえあった。
ージにΘ角駆動を行なわせる場合には、画像処理カメラ
により認識して、チップのΘ角のずれを演算し、補正す
ることになるが、チップの回転中心と、エキスパンド部
のステージの回転中心が大きくずれているため、エキス
パンド部のステージの制御が難しく、最悪の場合にはチ
ップの認識不能を起こし、マシーンが停止してしまうお
それさえあった。
【０００４】そこで、本発明はエキスパンド部にΘ駆動
機構を付加せず、突き上げピン及びピックアンドプレー
スユニットの吸着ヘッドにΘ駆動機構を有させて、上記
難点を解消せんとするものである。
機構を付加せず、突き上げピン及びピックアンドプレー
スユニットの吸着ヘッドにΘ駆動機構を有させて、上記
難点を解消せんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するため、エキスパンド部のステージがＸ方向及びＹ
方向駆動機構を有し、チップに対してウエハ下方より作
用する突き上げピンが該ピンの回転角度補正のためのΘ
駆動機構を有し、ピックアンドプレースユニットの吸着
ヘッドがチップ回転角度補正のためのΘ駆動機構を有す
ることを特徴とするボンダにおけるウエハからのチップ
供給装置を提供するものである。
決するため、エキスパンド部のステージがＸ方向及びＹ
方向駆動機構を有し、チップに対してウエハ下方より作
用する突き上げピンが該ピンの回転角度補正のためのΘ
駆動機構を有し、ピックアンドプレースユニットの吸着
ヘッドがチップ回転角度補正のためのΘ駆動機構を有す
ることを特徴とするボンダにおけるウエハからのチップ
供給装置を提供するものである。
【０００６】
【実施例】以下図示の実施例に従い作用と共に説明す
る。図１は、チップのボンダの概要を示す平面図で、図
中１がフレームローダ部、２がエキスパンド部、３がピ
ックアンドプレースユニット、４がボンディング部であ
る。
る。図１は、チップのボンダの概要を示す平面図で、図
中１がフレームローダ部、２がエキスパンド部、３がピ
ックアンドプレースユニット、４がボンディング部であ
る。
【０００７】図２は、フレームローダ部１とエキスパン
ド部２の関係を示す側面図であり、フレームローダ部１
には、ウエハが接着されているウエハフレーム５が積載
されているストッカ６とウエハフレーム５を掴むグリッ
パ７、グリッパ７によりウエハフレーム５をエキスパン
ド部２へ移動させるためのコンベア８、グリッパ７の昇
降のための昇降シリンダ９が存在する。
ド部２の関係を示す側面図であり、フレームローダ部１
には、ウエハが接着されているウエハフレーム５が積載
されているストッカ６とウエハフレーム５を掴むグリッ
パ７、グリッパ７によりウエハフレーム５をエキスパン
ド部２へ移動させるためのコンベア８、グリッパ７の昇
降のための昇降シリンダ９が存在する。
【０００８】図１及び図２に示されるエキスパンド部２
には、位置決めピン１３が立設されているステージ１
０、該ステージ１０をＸ方向及びＹ方向に駆動する駆動
モータ１１、１２及びその他エキスパンド作業に必要な
構成が備えられている。エキスパンド部２には、同一平
面での回転を行なうΘ駆動機構は付加されていない。
尚、ステージ１０上に示されたＤ位置は取出し位置を示
すものであるが、取出し位置Ｄはステージ１０に存在し
てステージ１０と共に移動する位置ではなく、ピックア
ンドプレースユニット３がチップを取出しに行く固定的
な位置である。
には、位置決めピン１３が立設されているステージ１
０、該ステージ１０をＸ方向及びＹ方向に駆動する駆動
モータ１１、１２及びその他エキスパンド作業に必要な
構成が備えられている。エキスパンド部２には、同一平
面での回転を行なうΘ駆動機構は付加されていない。
尚、ステージ１０上に示されたＤ位置は取出し位置を示
すものであるが、取出し位置Ｄはステージ１０に存在し
てステージ１０と共に移動する位置ではなく、ピックア
ンドプレースユニット３がチップを取出しに行く固定的
な位置である。
【０００９】次に、グリッパ７の動きにつき説明する
と、ウエハフレーム５を掴んだグリッパ７は、コンベア
８によりＡ位置まで移動する。そこで、グリッパ７を開
き、掴みしろ分進行方向に逃げて（Ｃ位置まで）、昇降
シリンダ９により下降する。その後、グリッパ７は後退
し、該ウエハフレーム５に干渉しないＢ位置にて上昇す
る。
と、ウエハフレーム５を掴んだグリッパ７は、コンベア
８によりＡ位置まで移動する。そこで、グリッパ７を開
き、掴みしろ分進行方向に逃げて（Ｃ位置まで）、昇降
シリンダ９により下降する。その後、グリッパ７は後退
し、該ウエハフレーム５に干渉しないＢ位置にて上昇す
る。
【００１０】更に、グリッパ７はウエハフレーム５を後
方より押して、フレームローダ部１進行方向所定の位置
に移動待機しているエキスパンド部２のステージ１０に
ウエハフレーム５を乗せ、ウエハフレーム５が位置決め
ピン１３に当接することにより停止する。グリッパ７は
再度次のウエハフレーム５を掴みに移動する。他方、エ
キスパンド部２ではエキスパンド作業が行われた後、ス
テージ１０が、チップを取出し位置Ｄに位置させるよう
Ｘ方向およびＹ方向に移動する。
方より押して、フレームローダ部１進行方向所定の位置
に移動待機しているエキスパンド部２のステージ１０に
ウエハフレーム５を乗せ、ウエハフレーム５が位置決め
ピン１３に当接することにより停止する。グリッパ７は
再度次のウエハフレーム５を掴みに移動する。他方、エ
キスパンド部２ではエキスパンド作業が行われた後、ス
テージ１０が、チップを取出し位置Ｄに位置させるよう
Ｘ方向およびＹ方向に移動する。
【００１１】取出し位置Ｄ下方には突き上げピン１４を
有する突上装置１５が配置されている。突上装置１５は
図３の断面図及び図４の側面図に示される様に、突き上
げピン１４の昇降機構１６と突き上げピン１４の回転
（Θ駆動）機構２１を有するものである。尚図示の実施
例によれば突き上げピン１４の先端の突上針３３はチッ
プを水平状態で突上可能なるよう中心とその円周上の等
間隔の４ヶ所の計５本存在する。
有する突上装置１５が配置されている。突上装置１５は
図３の断面図及び図４の側面図に示される様に、突き上
げピン１４の昇降機構１６と突き上げピン１４の回転
（Θ駆動）機構２１を有するものである。尚図示の実施
例によれば突き上げピン１４の先端の突上針３３はチッ
プを水平状態で突上可能なるよう中心とその円周上の等
間隔の４ヶ所の計５本存在する。
【００１２】突き上げピン１４の昇降機構１６は、カム
フォロア１９がある取付体２０に突き上げピン１４を取
付け、昇降モータ１７にてカム１８を回転させることに
より該取付体２０を上下動させるよう構成されている。
突き上げピン１４のΘ駆動機構２１は、回転自在の外筒
２２の内部に突き上げピン１４を上下動自在で、且つ回
転に関しては外筒２２の回転に従うよう装着され、該外
筒２２の外周に取付けられたプーリー２３にΘ駆動モー
タ２４からのベルト２５を掛けΘ駆動するよう構成され
ている。
フォロア１９がある取付体２０に突き上げピン１４を取
付け、昇降モータ１７にてカム１８を回転させることに
より該取付体２０を上下動させるよう構成されている。
突き上げピン１４のΘ駆動機構２１は、回転自在の外筒
２２の内部に突き上げピン１４を上下動自在で、且つ回
転に関しては外筒２２の回転に従うよう装着され、該外
筒２２の外周に取付けられたプーリー２３にΘ駆動モー
タ２４からのベルト２５を掛けΘ駆動するよう構成され
ている。
【００１３】取出し位置Ｄ上方には画像処理カメラ（図
示されていない）が配置され、画像認識によりチップ位
置に応じてステージ１０のＸ方向及びＹ方向を合わせ
る。また画像処理カメラはチップの回転角度を検出し、
Θ駆動モータ２４を制御して突き上げピン１４の角度を
調整する。例えば突き上げピン１４における突上針３３
の位置及びチップ３４のずれ角が図６のごとき位置関係
にあるとき、この状態で突き上げピン１４を上昇させ、
チップ３４を突き上げたとしても、突上針３３の内１本
のみが有効に作用し、残りの４本はチップ３４を突き上
げる役割を果していない。そこで図７のごとき状態にΘ
駆動により突き上げピン１４の角度補正を行なうのであ
る。
示されていない）が配置され、画像認識によりチップ位
置に応じてステージ１０のＸ方向及びＹ方向を合わせ
る。また画像処理カメラはチップの回転角度を検出し、
Θ駆動モータ２４を制御して突き上げピン１４の角度を
調整する。例えば突き上げピン１４における突上針３３
の位置及びチップ３４のずれ角が図６のごとき位置関係
にあるとき、この状態で突き上げピン１４を上昇させ、
チップ３４を突き上げたとしても、突上針３３の内１本
のみが有効に作用し、残りの４本はチップ３４を突き上
げる役割を果していない。そこで図７のごとき状態にΘ
駆動により突き上げピン１４の角度補正を行なうのであ
る。
【００１４】続いてピックアンドプレースユニット３が
取出し位置Ｄに移動する。ピックアンドプレースユニッ
ト３の構成は吸着ヘッド２６がΘ駆動機構２７を有する
他は、通常の装置であってよい。吸着ヘッド２６のΘ駆
動機構２７は、ピックアンドプレースユニット３のアー
ム２８に吸着ヘッド２６を回転自在に装着し、Θ駆動モ
ータ２９、ベルト３０及びプーリー３１により、吸着ヘ
ッド２６に回転を伝達する。
取出し位置Ｄに移動する。ピックアンドプレースユニッ
ト３の構成は吸着ヘッド２６がΘ駆動機構２７を有する
他は、通常の装置であってよい。吸着ヘッド２６のΘ駆
動機構２７は、ピックアンドプレースユニット３のアー
ム２８に吸着ヘッド２６を回転自在に装着し、Θ駆動モ
ータ２９、ベルト３０及びプーリー３１により、吸着ヘ
ッド２６に回転を伝達する。
【００１５】ピックアンドプレースユニット３が取出し
位置Ｄに到達すると、吸着ヘッド２６が下降し、同時に
突き上げピン１４が上昇する。突き上げピン１４に持ち
上げられたチップを吸着した吸着ヘッド２６は上昇し
て、ボンディング部４のステージ３２へと移動する。こ
の時、吸着ヘッド２６の回転角とチップ３４のずれ角を
修正した後、吸着ヘッド２６が下降し、吸着が停止さ
れ、チップがボンディングステージ３２へと受渡される
のである。
位置Ｄに到達すると、吸着ヘッド２６が下降し、同時に
突き上げピン１４が上昇する。突き上げピン１４に持ち
上げられたチップを吸着した吸着ヘッド２６は上昇し
て、ボンディング部４のステージ３２へと移動する。こ
の時、吸着ヘッド２６の回転角とチップ３４のずれ角を
修正した後、吸着ヘッド２６が下降し、吸着が停止さ
れ、チップがボンディングステージ３２へと受渡される
のである。
【００１６】
【発明の効果】本発明は如上のように構成され、作用す
るため次のような効果を発揮する。第１に、チップのず
れ角の補正をエキスパンド部２のステージ１０により行
なうのではなく、チップのずれ角に合わせて突き上げピ
ン１４のΘ角補正を行い、且つ、ピックアンドプレース
ユニット３の吸着ヘッド２６のΘ駆動により、チップの
ずれ角を補正して、ボンディングステージ３２へと受渡
すものであるため、チップの回転中心と、Θ角度補正を
行なう突き上げピン１４及び吸着ヘッド２６の回転中心
を一致させることができ、ウエハからボンディングステ
ージ３２へのチップ供給の制御が容易となり、画像処理
ソフト等も簡単になった。
るため次のような効果を発揮する。第１に、チップのず
れ角の補正をエキスパンド部２のステージ１０により行
なうのではなく、チップのずれ角に合わせて突き上げピ
ン１４のΘ角補正を行い、且つ、ピックアンドプレース
ユニット３の吸着ヘッド２６のΘ駆動により、チップの
ずれ角を補正して、ボンディングステージ３２へと受渡
すものであるため、チップの回転中心と、Θ角度補正を
行なう突き上げピン１４及び吸着ヘッド２６の回転中心
を一致させることができ、ウエハからボンディングステ
ージ３２へのチップ供給の制御が容易となり、画像処理
ソフト等も簡単になった。
【００１７】第２に、ピックアンドプレースユニット３
の吸着ヘッド２６にΘ駆動機構を設けたため、移送中に
チップの位置の補正ができ、チップのボンディング方向
を容易に変更できるものとなった。
の吸着ヘッド２６にΘ駆動機構を設けたため、移送中に
チップの位置の補正ができ、チップのボンディング方向
を容易に変更できるものとなった。
【図１】 チップボンダの概要を示す平面図
【図２】 フレームローダ部とエキスパンド部の関係を
示す側面図
示す側面図
【図３】 突上装置の部分断面図
【図４】 同側面図
【図５】 ピックアンドプレースユニットの側面図
【図６】 チップと補正前の突上針との関係を示す平面
説明図
説明図
【図７】 チップと角度補正をされた突上針との関係を
示す平面説明図
示す平面説明図
１．．．．．フレームローダ部 ２．．．．．エキスパンド部 ３．．．．．ピックアンドプレースユニット ４．．．．．ボンディング部 ５．．．．．ウエハフレーム ６．．．．．ストッカ ７．．．．．グリッパ ８．．．．．コンベア ９．．．．．昇降シリンダ １０．．．．ステージ １１，１２．駆動モータ １３．．．．位置決めピン １４．．．．突き上げピン １５．．．．突上装置 １６．．．．昇降機構 １７．．．．昇降モータ １８．．．．カム １９．．．．カムフォロア ２０．．．．取付体 ２１，２７．Θ駆動機構 ２２．．．．外筒 ２３，３１．プーリー ２４，２９．Θ駆動モータ ２５，３０．ベルト ２６．．．．吸着ヘッド ２８．．．．アーム ３２．．．．ボンディングステージ ３３．．．．突上針
Claims (1)
- 【請求項１】エキスパンド部のステージがＸ方向及びＹ
方向駆動機構を有し、チップに対してウエハ下方より作
用する突き上げピンが該ピンの回転角度補正のためのΘ
駆動機構を有し、ピックアンドプレースユニットの吸着
ヘッドがチップ回転角度補正のためのΘ駆動機構を有す
ることを特徴とするボンダにおけるウエハからのチップ
供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34350592A JPH06169002A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ボンダにおけるウエハからのチップ供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34350592A JPH06169002A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ボンダにおけるウエハからのチップ供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169002A true JPH06169002A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18362036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34350592A Pending JPH06169002A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ボンダにおけるウエハからのチップ供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169002A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007058459A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Techwing Co., Ltd. | Pick and place apparatus |
| JP2008512864A (ja) * | 2005-01-25 | 2008-04-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 電気的な構成要素を準備するためのウエハテーブル及び構成要素を基板に装着するための装置 |
| JP2012175037A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
| CN109986356A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-09 | 常州云杰电器有限公司 | 一种转盘式开关滑杆支架双头弹套部装机构 |
| CN113241320A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-08-10 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 芯片取放装置 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP34350592A patent/JPH06169002A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008512864A (ja) * | 2005-01-25 | 2008-04-24 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | 電気的な構成要素を準備するためのウエハテーブル及び構成要素を基板に装着するための装置 |
| US7913380B2 (en) | 2005-01-25 | 2011-03-29 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Wafer table preparing electrical components and device for equipping substrates with the components |
| WO2007058459A1 (en) * | 2005-11-15 | 2007-05-24 | Techwing Co., Ltd. | Pick and place apparatus |
| US7954869B2 (en) | 2005-11-15 | 2011-06-07 | Techwing Co., Ltd. | Pick and place apparatus |
| JP2012175037A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ及び半導体製造方法 |
| CN109986356A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-09 | 常州云杰电器有限公司 | 一种转盘式开关滑杆支架双头弹套部装机构 |
| CN113241320A (zh) * | 2021-05-17 | 2021-08-10 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 芯片取放装置 |
| CN113241320B (zh) * | 2021-05-17 | 2022-05-17 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 芯片取放装置 |
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