JP3892105B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体チップボンディング装置に関し、特に、順次搬送される複数の半導体チップに対する、半導体チップボンディング装置における位置決めに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図8は、従来の半導体チップボンディング装置の構成についてチップ移動機構の要部を示す斜視図である。半導体チップ1aは、リードフレーム2のチップ搭載領域2aにボンディングされたものである。リードフレーム2は、間欠的に移動する。このリードフレーム2は、チップ搭載領域2aがボンディング領域P1に来る度に停止し、停止している状態で半導体チップボンディング装置によって半導体チップをボンディングされる。
【0003】
ステージ3に置かれている半導体チップ1bは、リードフレーム2に搭載される前のものである。半導体チップ1bは、ステージ3に移送されてきてステージ3に真空吸着される。爪4は、半導体チップ1bの位置決めを行う治具であり、その先にL字型の切り欠き4aがある。半導体チップ1bの側面をこの切り欠き4aの側面4b,4cに一致させることにより、半導体チップ1bのX方向およびY方向の位置を確定すると同時に、半導体チップ1bの傾きを補正する。
【0004】
例えば、図示省略している位置決め制御装置がモータ6に命令しXステージ5を動かす。爪4が、X方向の位置決めをすべく、Xステージ5の移動に伴い予め設定された距離だけX方向の正の方向に向かってまず移動する。半導体チップ1bは、爪4の側面4bが最終的に到達する位置よりもX方向の正の方向に向かって手前側に置かれるため、爪4の移動距離よりは短いある距離だけ爪4に押されて移動する。半導体チップ1bは、爪4に押されて移動する間に、半導体チップ1bの側面を爪4の側面4bに一致させられる。
続けて、前述の位置決め制御装置がモータ8に命令しYステージ7を動かすことで、Y方向の位置決めをすべく、爪4が予め設定された距離だけY方向の正の方向に向かって移動する。半導体チップ1bは、側面4cが最終的に到達する位置よりもY方向の正の方向に向かって手前側に置かれるため、爪4の移動距離よりは短いある距離だけ爪4に押されて移動する間に、その側面を爪4の側面4cに一致させられる。このとき、半導体チップ1bは、ステージ3に真空吸着されているため、X方向へは動かない。
【0005】
Xステージ5およびYステージ7の移動により位置決めが終了したときには半導体チップ1bがステージ3の上の所定の位置にあるため、半導体チップ1bをピックアップするヘッド9は、予め決定されたルート10に沿って半導体チップ1bを移動させることができる。
【0006】
爪4を使ってダイボンディングの前の位置決めを行うと、半導体チップ1bが爪4と接触するため、半導体チップ1bが爪4によって傷つけられるという問題がある。また、半導体チップ1bのダイシングを行った際にシリコン屑が半導体チップ1bに付着して爪4と半導体チップ1bの間に入り込むと、爪4の側面4b,4cと半導体チップ1bの側面が一致しなくなるため、位置決めに誤差が生じるという問題がある。
【0007】
このような問題を解消するため、例えば、特開昭63−196056号公報に記載されているように、カメラを使って位置合わせの対象を認識し、カメラで認識された画像に基づいて対象の位置を特定し、位置合わせを行う方法がある。
図9は、例えば、特開昭63−196056号公報に記載されている半導体組立装置の位置合わせ機構を示す概念図である。図9において、位置合わせの対象は、ステージ12上に載置されたペレット11である。このペレット11は、図示していない移送手段によって移送されてきてステージ12に真空吸着されている。カメラ15でペレット11の位置を確認してモニタ16に映し出す。このようにして認識されたペレット11の位置と位置決めされるべき基準位置とを比較して両者の偏位量を制御機構17によって検出する。制御機構17から偏位量信号が駆動機構18へと出力される。偏位量信号を受けた駆動機構18は、X軸駆動モータ18a、Y軸駆動モータ18bおよび回転駆動モータ18cを駆動してそれぞれX方向にΔx、y軸方向にΔy、回転軸方向にΔθだけ駆動させて、正確にペレット11の位置を決める。
ボンディング前のチップについても同様に位置決めすることができ、位置が決まったチップをピックアップ装置によってリードフレームに移送すれば、図8に示した半導体チップボンディング装置に用いることができる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体チップボンディング装置は以上のように構成されているので、各半導体チップ毎に位置決めを行ってからピックアップを行うため、位置決めに要する時間とピックアップに要する時間を加えた時間が必要になり、生産性を上げることができないという問題がある。
【0009】
この発明は上記のような問題点を解消するためになされたものであり、位置決めを行う動作とピックアップを行う動作を並行して行うことにより生産性を向上することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
第1の発明に係る半導体装置の製造方法は、回転テーブル上に第1半導体チップを搭載する工程と、前記第1半導体チップのずれを、前記回転テーブル上に前記第1半導体チップが搭載された位置から前記回転テーブルを所定回転角だけ回転した位置で画像認識する工程と、前記第1半導体チップを画像認識する工程と並行して、前記回転テーブル上に、第2半導体チップを搭載する工程と、前記第2半導体チップのずれを、前記回転テーブル上に前記第2半導体チップが搭載された位置から前記回転テーブルを前記所定回転角だけ回転した位置で画像認識する工程と、前記第2半導体チップを画像認識する工程と並行して、前記画像認識手段が認識した前記第1半導体チップの傾きずれに応じ、前記所定回転角の回転に修正を施しその回転が停止した位置で前記第1半導体チップを前記回転テーブルよりピックアップする工程とを有することを特徴とする。
【0011】
第2の発明に係る半導体装置の製造方法は、第1の発明の半導体装置の製造方法において、前記回転テーブルは、前記所定回転角と同じ角度で等分割された位置で前記半導体チップを、それぞれ独立に真空吸着するとともに真空吸着をそれぞれ独立に解除することが可能な真空吸着手段を備えて構成される。
【0012】
第3の発明に係る半導体装置の製造方法は、第2の発明の半導体装置の製造方法において、前記真空吸着手段は、前記回転テーブル上面に配設された多数の小孔を有し、少なくとも該多数の小孔から同時に空気を吸い込むことによって真空吸着することを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図1から図7を用いて説明する。図1はこの発明の実施の形態による半導体チップボンディング装置の構成を示す概念図である。図1において、符号20は半導体チップの位置決めを行う半導体チップを載置するための回転テーブル、21は半導体チップを回転テーブル20に搭載するためのチップ搭載手段、22は回転テーブル20上の半導体チップの位置を画像認識する画像認識手段、23は半導体チップのボンディングのために回転テーブル20からリードフレーム2上に半導体チップを移送するチップピックアップ手段、24は回転テーブル20とチップ搭載手段21と画像認識手段22とチップピックアップ手段23を制御するチップ位置決め制御手段である。
【0014】
また、図1において、符号2bは、リードフレーム2をクランプして間欠的に移動させるリードフレーム移動手段、2cはリードフレーム移動手段2bを制御するとともにチップ位置決め制御手段24に対し半導体チップのボンディング位置にリードフレーム2が到達したことを知らせるリードフレーム搬送制御手段2cであり、その他の図8または図9と同一符号のものは図8または図9の同一符号部分に相当する部分である。
【0015】
回転テーブル20は、円板状のステージ30と、ステージ30を支えて回転させるための回転軸31と、回転軸31を駆動するモータ32と、ステージ30上に載置された半導体チップを真空吸着したり真空吸着の解除を行うためにエアーの引き抜きおよび供給を行うための真空吸着手段33とを備えて構成される。
これらのうち、モータ32と真空吸着手段33は、チップ位置決め制御手段24によって制御されている。
【0016】
回転テーブル20の構成について図2〜図4を用いて説明する。図2は回転テーブル30のステージ30と回転軸31の部分の分解図であり、図3は回転テーブルの一部の断面図である。図2に示すように、ステージ30は、多数の小孔からなる8つの小孔群34a〜34hを備えている。これら小孔群34a〜34hは、互いに隣接する小孔群に対してステージ30を45度回転した位置に設けられている。例えば、ステージ30の直径は、約12cmで、小孔群34a〜34hは、9cm程度の円周上に設けられている。
【0017】
ステージ30を支える回転軸31は、ステージ30とほぼ同じ径を有する台座部31aと台座部31aより細い軸部31bを備えている。回転軸31は、1回転を数十万に分割したステップ状の回転動作が可能なモータ32によって駆動される。
台座部31aのステージ30の小孔群34a〜34hに対応する位置には、回転軸31をくり貫いて形成された8つの真空導入路の一方の開口部35a〜35hがそれぞれ開口している。そして、回転軸31にステージ30が結合された状態で小孔群34a〜34hは、対応する真空導入路の開口部35a〜35hにつながっている。また、軸部31bの側面には、8つの真空導入路の他方の開口部36a〜36hが互いに異なる高さに開口している。回転軸31はベアリング37によって回転自在に支持されていて、上下方向には動かないようになっている。そして、開口部36a〜36hの高さは、軸部31bを囲むハウジング38に設けられた8つの孔38a〜38hの高さに対応している。
軸部31bとハウジング38の間にはOリング39がはめ込まれており、真空の部屋40a〜40hが形成されている。以上のように小孔群34a〜34hを除いて小孔群34a〜34hからハウジング38の孔38a〜38hまでの間には大気とは隔離された独立の8つの経路が形成されているので、真空吸着手段33がチューブ41により独立に空気の吸入や気体の排出を行うことによって、小孔群34a〜34hにおける真空吸着の制御を独立に行うことができる。吸入や排気には、例えばソレノイドバルブが使用される。
【0018】
チップ搭載手段21は、回転テーブル20に対し特定の位置に設けられている。チップ搭載手段21は、チップ位置決め制御手段24によって制御され半導体チップを吸着するためのヘッド45と、ヘッド45を上下移動するZステージ46と、チップ位置決め制御手段24によって制御されZステージ46を駆動するためのモータ47と、Zステージ46を支持するアーム48と、チップ位置決め制御手段24によって制御されアーム48を回転させるモータ48を備えて構成されている。
【0019】
画像認識手段22は、チップ搭載手段21と作業領域が重ならないように回転テーブル20に対し特定の位置に設けられている。画像認識手段22は、チップ位置決め制御手段24によって制御されステージ30上の半導体チップを認識して半導体チップの位置に関する情報をチップ位置決め制御手段24に送る認識カメラ50と、認識カメラ50を支えるアーム51と、アーム51ごと認識カメラ50をY方向に移動するためのYステージ52と、チップ位置決め制御手段24によって制御されてYステージ52を駆動するためのモータ53と、Yステージ52ごと認識カメラ50をX方向に移動するためのXステージ54と、チップ位置決め制御手段24によって制御されてXステージ54を駆動するためのモータ55とを備えて構成される。
【0020】
ピックアップ手段23は、画像認識手段22やチップ搭載手段21と作業領域が重ならないように回転テーブル20に対し特定の位置に設けられている。ピックアップ手段23は、チップ位置決め制御手段24によって制御されて半導体チップを吸着するためのヘッド60と、ヘッド60をZ方向に移動するためのZステージ61と、チップ位置決め制御手段24によって制御されてZステージ61を駆動するためのモータ62と、Zステージ61ごとヘッド60をY方向に移動させるためのYステージ63と、チップ位置決め制御手段24によって制御されてYステージ63を駆動するモータ64と、Y,Zステージ63,61ごとヘッド60をX方向に移動するためのXステージ65と、チップ位置決め制御手段24によって制御されてXステージ65を駆動するためのモータ66とを備えて構成される。
【0021】
次に、図1に示した半導体チップボンディング装置の動作について図5〜図7を用いて説明する。まず、ステップST1において、反時計回りの方向CCWに回転していたステージ30が所定の位置で回転を止める。このときステージ30の回転角は、例えば、前回半導体チップを搭載した位置から45度回転した位置である。図6は、チップ搭載手段21により半導体チップが搭載されるプレース位置70と、画像認識手段22が半導体チップを認識するカメラ認識位置71と、ピックアップ手段23が半導体チップをピックアップするピックアップ位置72を示した平面図である。図6に示すように、途中の経過はともかく、位置73がプレース位置70に来れば回転テーブル30の回転が停止する。
【0022】
回転テーブル20の回転が停止した後、チップ搭載手段21は、チップ位置決め制御手段24の命令を受けて、Zステージ46を駆動することにより、半導体チップ1cをステージ30の所定の位置に載せる(ステップST2)。そして、ヘッド45が真空吸着を停止して、回転テーブル20がチップ位置決め制御手段24の命令に従い半導体チップ1cを吸着する。
チップ搭載手段21は、Zテーブル46を駆動してヘッド45を上げ、モータ48によりアームを所定角度回転させて次に載せるべき半導体チップを取りに行く(ステップST3)。回転テーブル20の回転が停止した後、画像認識手段22は、図1の半導体チップ1eの45度手前に停止している半導体チップ1dの位置を認識カメラ50を使ってチップ搭載手段21の動作と並行して測定する(ステップST4)。
それに続いて、画像認識手段22の測定結果がチップ位置決め制御手段24に伝送される(ステップST5)。
【0023】
ピックアップ手段23は、ステップST1でステージ30が停止してから、あるいは停止する少し前から、チップ位置決め制御手段24からの命令に応じて、例えば図1に示すように回転テーブル20上の半導体チップ1eに合わせるようにXステージ65,Yステージ63を移動させる(ステップST6)。ピックアップ手段23のこの動作は、チップ搭載手段21の動作(ステップST2,ST3)や画像認識手段22の動作(ステップST4,ST5)と並行して行われる。
【0024】
チップ位置決め制御手段24は、回転ステージ20に半導体チップを置き、半導体チップの認識を行い、および半導体チップのピックアップを行う動作が終了した後で、ステージ30を画像認識手段22で得た半導体チップの傾きに関する情報に基づいて、その補正のために図6に示した角度θだけ回転して停止する(ステップST7)。
ステップST7の動作と並行して、チップ搭載手段21は、ステップST6で取りに行った半導体チップを吸着し、ヘッド45を回転して回転テーブル20に対し所定の位置にヘッド45を戻してステージ30の回転が停止するのを待つ(ステップST8)。
【0025】
ステップST7でステージ30が補正のための回転を停止した後、ピックアップ手段23は、Zステージ61を駆動させてヘッド60を下げ、半導体チップ1eをヘッド60で吸着してピックアップする。このとき、チップ位置決め制御手段24からの命令により、真空吸着手段33は、ヘッド60が半導体チップ1eについて吸着した瞬間に、半導体チップ1eをステージ30に吸着している小孔群に窒素を送り込んで真空状態を破壊する(ステップST9)。そのため、半導体チップ1eの真空吸着を速やかに解除できる。
【0026】
そして、ピックアップ手段23が、チップ位置決め制御手段24からの命令によってXステージ65,Yステージ63,Zステージ61を駆動し、ステップST9でピックアップした半導体チップ1eをダイボンディング領域P1に移動させる(ステップST10)。ダイボンディングは、チップ位置決め制御手段24からの命令を受けたヘッド60が真空吸着を終了した状態で行われる。但し、ボンディング中はタイマーによって数十msec.程度ヘッド60が下降した状態が保たれる。
ボンディングを行っている間に、回転テーブル20は、回転してチップ搭載手段21が半導体チップを搭載する位置に次の小孔群を合わせ、画像認識手段22のカメラ認識位置71に次の半導体チップを運び(ステップST1)。上記の手順を繰り返す。
【0027】
図7は、認識された半導体チップの傾きと補正のための回転角との関係を示す平面図である。図7(a)は、画像認識手段22が認識したステージ30上の半導体チップ1dの傾きを表している。図7(b)は、半導体チップ1eの傾きを補正するためのステージ30の回転角を表している。ここでは、半導体チップ1eは、2工程前に画像認識手段22で認識された半導体チップ1dと同じものとする。図6に示したカメラ認識位置71において、半導体チップ1dがXY軸に対してある角度θ1だけ時計回りに傾いているとすると、その傾きを補正するためには、カメラ認識位置71から90度回転した位置74よりもさらに反時計回りの方向CCWに角度θ1だけ回転する。
ピックアップ手段23のXステージ65,Yステージ63の移動距離は、半導体チップ1dのXY方向のずれと、θ1を補正を行ったことにより生じるずれΔx,Δyもあわせて決定する。
【0028】
以上のように、チップ位置決め制御手段24は、ステージ30、チップ搭載手段21、画像認識手段22およびピックアップ手段23をそれぞれ独立に動作を制御し、これらはそれぞれ並行して各動作を行うため、それぞれが直列的に動作を行うのに比べて飛躍的に処理時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1記載の半導体装置の製造方法によれば、半導体チップの位置決め時に該半導体チップに損傷を与えることがないだけでなく、回転テーブル、チップ搭載手段、画像認識手段、およびピックアップ手段の同時作業による生産性向上が図れるという効果がある。
【0030】
請求項2記載の半導体装置の製造方法によれば、真空吸着の開始と解除を各小孔群ごとに行うことができ、半導体チップの搭載とピックアップ時に真空吸着のない状態で行うことにより半導体チップの破損を防ぐと同時に誤動作を防止することができるという効果がある。
【0031】
請求項3記載の半導体装置の製造方法によれば、チップピックアップ時等の真空系の真空圧の変動を少なくすることができ、半導体チップのピックアップ時に真空吸着された半導体チップが脱落する等の不具合等真空系動作の安定向上が期待できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の半導体チップボンディング装置の構成を説明するための概念図である。
【図2】 図1の回転テーブルを説明するための分解図である。
【図3】 図1の回転テーブルを説明するための断面図である。
【図4】 ステージに形成された小孔群の構成を示す平面図である。
【図5】 図1の半導体チップボンディング装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図6】 半導体チップが搭載され、画像認識され、およびピックアップされる、回転テーブルにおける位置を示す平面図である。
【図7】 半導体チップの傾きの補正を説明するための平面図である。
【図8】 従来の半導体チップボンディング装置における位置決め機構を説明するための斜視図である。
【図9】 従来の半導体チップボンディング装置における他の位置決め機構を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
1a〜1e 半導体チップ、2 リードフレーム、20 回転テーブル、21チップ搭載手段、22 画像認識手段、23 ピックアップ手段。
Claims (3)
- 回転テーブル上に第1半導体チップを搭載する工程と、
前記第1半導体チップのずれを、前記回転テーブル上に前記第1半導体チップが搭載された位置から前記回転テーブルを所定回転角だけ回転した位置で画像認識する工程と、
前記第1半導体チップを画像認識する工程と並行して、前記回転テーブル上に、第2半導体チップを搭載する工程と、
前記第2半導体チップのずれを、前記回転テーブル上に前記第2半導体チップが搭載された位置から前記回転テーブルを前記所定回転角だけ回転した位置で画像認識する工程と、
前記第2半導体チップを画像認識する工程と並行して、前記画像認識手段が認識した前記第1半導体チップの傾きずれに応じ、前記所定回転角の回転に修正を施しその回転が停止した位置で前記第1半導体チップを前記回転テーブルよりピックアップする工程とを有することを特徴とする、
半導体装置の製造方法。 - 前記回転テーブルは、
前記所定回転角と同じ角度で等分割された位置で前記半導体チップを、それぞれ独立に真空吸着するとともに真空吸着をそれぞれ独立に解除することが可能な真空吸着手段を備える、請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - 前記真空吸着手段は、
前記回転テーブル上面に配設された多数の小孔を有し、少なくとも該多数の小孔から同時に空気を吸い込むことによって真空吸着することを特徴とする、請求項2記載の半導体装置の製造方法。
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