JPH11330788A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装装置および電子部品実装方法Info
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- JPH11330788A JPH11330788A JP10125701A JP12570198A JPH11330788A JP H11330788 A JPH11330788 A JP H11330788A JP 10125701 A JP10125701 A JP 10125701A JP 12570198 A JP12570198 A JP 12570198A JP H11330788 A JPH11330788 A JP H11330788A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヘッド部に複数本備えられたノズルが真空ポ
ンプを共有できるようにしてコストダウンを図れる電子
部品実装装置、また何れかのノズルにリークが発生した
場合にも、正常な他のノズルに真空吸着された電子部品
を基板に正しく移送搭載できる電子部品実装方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 ヘッド部１０は複数本のノズル１１を有
する。各ノズル１１は互いに独立した別個のバルブ２
１、チューブ２２を介して真空タンク２３に接続され、
真空タンク２３は真空ポンプ２４に接続されている。チ
ップ無しやチップ立ちなどにより何れかのノズル１１に
リークが発生しても、他の正常なノズル１１との間には
容量の大きい真空タンク２３が介在しているので、リー
クが他の正常なノズル１１に悪影響を及ぼすことはな
い。
ンプを共有できるようにしてコストダウンを図れる電子
部品実装装置、また何れかのノズルにリークが発生した
場合にも、正常な他のノズルに真空吸着された電子部品
を基板に正しく移送搭載できる電子部品実装方法を提供
することを目的とする。 【解決手段】 ヘッド部１０は複数本のノズル１１を有
する。各ノズル１１は互いに独立した別個のバルブ２
１、チューブ２２を介して真空タンク２３に接続され、
真空タンク２３は真空ポンプ２４に接続されている。チ
ップ無しやチップ立ちなどにより何れかのノズル１１に
リークが発生しても、他の正常なノズル１１との間には
容量の大きい真空タンク２３が介在しているので、リー
クが他の正常なノズル１１に悪影響を及ぼすことはな
い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数本のノズルを
備えたヘッド部により電子部品を基板に実装する電子部
品実装装置および電子部品実装方法に関するものであ
る。
備えたヘッド部により電子部品を基板に実装する電子部
品実装装置および電子部品実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、テープフィーダ、
バルクフィーダ、トレイフィーダなどのパーツフィーダ
に備えられた電子部品をヘッド部のノズルの下端部に真
空吸着してピックアップし、基板の所定の座標位置に移
送搭載するものである。またヘッド部として、複数本の
ノズルを備えたマルチノズル式のヘッド部が多用されて
いる。このヘッド部によれば、複数本のノズルでパーツ
フィーダの電子部品をピックアップして基板に移送搭載
できるので、実装能率が各段に向上する利点がある。
バルクフィーダ、トレイフィーダなどのパーツフィーダ
に備えられた電子部品をヘッド部のノズルの下端部に真
空吸着してピックアップし、基板の所定の座標位置に移
送搭載するものである。またヘッド部として、複数本の
ノズルを備えたマルチノズル式のヘッド部が多用されて
いる。このヘッド部によれば、複数本のノズルでパーツ
フィーダの電子部品をピックアップして基板に移送搭載
できるので、実装能率が各段に向上する利点がある。
【０００３】図５は、従来の電子部品実装装置のマルチ
ノズル式のヘッド部の構成図である。ヘッド部３１には
複数本のノズル３２が備えられており、各ノズル３２の
下端部に電子部品Ｐを真空吸着する。各々のノズル３２
はそれぞれ互いに独立した真空ポンプ３４やバルブ３５
にチューブ３６を介して接続されており、バルブ３５を
開閉することにより真空吸引と真空吸引解除を切り替え
るようになっている。バルブ３５としては、高速度での
開閉が可能な電磁バルブが多用されている。
ノズル式のヘッド部の構成図である。ヘッド部３１には
複数本のノズル３２が備えられており、各ノズル３２の
下端部に電子部品Ｐを真空吸着する。各々のノズル３２
はそれぞれ互いに独立した真空ポンプ３４やバルブ３５
にチューブ３６を介して接続されており、バルブ３５を
開閉することにより真空吸引と真空吸引解除を切り替え
るようになっている。バルブ３５としては、高速度での
開閉が可能な電磁バルブが多用されている。
【０００４】図５に示すように、各々のノズル３２が互
いに独立した真空吸引系（真空ポンプ３４、バルブ３
５、チューブ３６）を有するのは次の理由による。すな
わち、各ノズル３２はパーツフィーダの電子部品を正常
に真空吸着してピックアップするとは限らず、チップ
（電子部品）無し、チップ立ちなどのピックアップミス
を生じることがある。図５において、右端のノズル３２
はチップ無し、右端から２番目のノズル３２はチップ立
ちのピックアップミスをしたものを示している。
いに独立した真空吸引系（真空ポンプ３４、バルブ３
５、チューブ３６）を有するのは次の理由による。すな
わち、各ノズル３２はパーツフィーダの電子部品を正常
に真空吸着してピックアップするとは限らず、チップ
（電子部品）無し、チップ立ちなどのピックアップミス
を生じることがある。図５において、右端のノズル３２
はチップ無し、右端から２番目のノズル３２はチップ立
ちのピックアップミスをしたものを示している。
【０００５】このように何れかのノズルがピックアップ
ミスをした場合、このノズルはリーク（真空漏れ）を生
じる。図５において、破線矢印はリークによりノズルが
外部の空気を吸引していることを示している。このよう
に何れかのノズルにリークが生じた場合、このリークが
他の正常なノズルに影響を与えてこれらのノズルの真空
圧が低下すると、これらのノズルは正常にピックアップ
した電子部品を落下させたり、あるいは真空吸着力の低
下のためにノズル下端部に真空吸着された電子部品が微
妙に位置ずれし、その結果、電子部品を基板に実装した
ときの実装位置精度が低下してしまうこととなる。そこ
で従来は、図５に示すように各ノズル３２にそれぞれ互
いに独立して真空吸引系を設け、何れかのノズル３２に
リークが生じても、このリークが他のノズルの真空吸引
状態に悪影響を与えないようにしていたものである。
ミスをした場合、このノズルはリーク（真空漏れ）を生
じる。図５において、破線矢印はリークによりノズルが
外部の空気を吸引していることを示している。このよう
に何れかのノズルにリークが生じた場合、このリークが
他の正常なノズルに影響を与えてこれらのノズルの真空
圧が低下すると、これらのノズルは正常にピックアップ
した電子部品を落下させたり、あるいは真空吸着力の低
下のためにノズル下端部に真空吸着された電子部品が微
妙に位置ずれし、その結果、電子部品を基板に実装した
ときの実装位置精度が低下してしまうこととなる。そこ
で従来は、図５に示すように各ノズル３２にそれぞれ互
いに独立して真空吸引系を設け、何れかのノズル３２に
リークが生じても、このリークが他のノズルの真空吸引
状態に悪影響を与えないようにしていたものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のヘッド部は、各ノズルにそれぞれ専用の真空ポンプを
設けねばならないため、コストアップとなり、またチュ
ーブなどの配管系も面倒になるという問題点があった。
のヘッド部は、各ノズルにそれぞれ専用の真空ポンプを
設けねばならないため、コストアップとなり、またチュ
ーブなどの配管系も面倒になるという問題点があった。
【０００７】したがって本発明は、ヘッド部に複数本備
えられたノズルが真空ポンプを共有できるようにしてコ
ストダウンを図れる電子部品実装装置を提供することを
目的とする。また何れかのノズルにリークが発生した場
合にも、正常な他のノズルに真空吸着された電子部品を
基板に正しく移送搭載できる電子部品実装方法を提供す
ることを目的とする。
えられたノズルが真空ポンプを共有できるようにしてコ
ストダウンを図れる電子部品実装装置を提供することを
目的とする。また何れかのノズルにリークが発生した場
合にも、正常な他のノズルに真空吸着された電子部品を
基板に正しく移送搭載できる電子部品実装方法を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品供給
部に備えられたパーツフィーダの電子部品をヘッド部の
ノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、基板に
移送搭載するようにした電子部品実装装置であって、前
記ヘッド部が複数本のノズルを有し、また複数本のノズ
ルに共通の真空ポンプがあり、真空ポンプと複数本のノ
ズルの間に真空タンクを設けて、この真空タンクと複数
本のノズルを互いに独立した別個のチューブで接続し、
かつ各々のチューブに互いに独立したバルブを接続した
ことを特徴とする電子部品実装装置である。
部に備えられたパーツフィーダの電子部品をヘッド部の
ノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、基板に
移送搭載するようにした電子部品実装装置であって、前
記ヘッド部が複数本のノズルを有し、また複数本のノズ
ルに共通の真空ポンプがあり、真空ポンプと複数本のノ
ズルの間に真空タンクを設けて、この真空タンクと複数
本のノズルを互いに独立した別個のチューブで接続し、
かつ各々のチューブに互いに独立したバルブを接続した
ことを特徴とする電子部品実装装置である。
【０００９】また好ましくは、前記複数本のノズルが、
前記ヘッド部に平面視してサークル状に配設されてお
り、かつ前記バルブがノズルの外側にノズルと一体的に
前記ヘッド部に組み付けられており、これらのバルブを
前記チューブを介して前記真空タンクにそれぞれ接続し
た。
前記ヘッド部に平面視してサークル状に配設されてお
り、かつ前記バルブがノズルの外側にノズルと一体的に
前記ヘッド部に組み付けられており、これらのバルブを
前記チューブを介して前記真空タンクにそれぞれ接続し
た。
【００１０】また本発明は、ヘッド部に備えられた複数
本のノズルが互いに独立した別個のチューブで真空タン
クに接続され、かつこの真空タンクを介して共通の真空
ポンプで真空吸引されるようにした電子部品実装装置に
よる電子部品実装方法であって、電子部品供給部のパー
ツフィーダに備えられた電子部品をヘッドの複数本のノ
ズルの下端部に真空吸着してピックアップする工程と、
ヘッド部を認識部の上方へ移動させて各ノズルの下端部
に真空吸着された電子部品を認識する工程と、この認識
の結果何れかのノズルにリークの可能性があると制御部
が判断したときには、このノズルを真空吸引する真空吸
引路のバルブを閉じてこのノズルのリークが他の正常な
ノズルの真空吸引状態に影響を与えないようにしたうえ
で、ヘッド部を再度前記認識部の上方へ移動させて正常
なノズルの下端部に真空吸着された電子部品の認識を再
度やり直す工程と、ヘッド部を基板の上方へ移動させて
各ノズルの下端部に真空吸着された電子部品を基板に搭
載する工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装方
法である。
本のノズルが互いに独立した別個のチューブで真空タン
クに接続され、かつこの真空タンクを介して共通の真空
ポンプで真空吸引されるようにした電子部品実装装置に
よる電子部品実装方法であって、電子部品供給部のパー
ツフィーダに備えられた電子部品をヘッドの複数本のノ
ズルの下端部に真空吸着してピックアップする工程と、
ヘッド部を認識部の上方へ移動させて各ノズルの下端部
に真空吸着された電子部品を認識する工程と、この認識
の結果何れかのノズルにリークの可能性があると制御部
が判断したときには、このノズルを真空吸引する真空吸
引路のバルブを閉じてこのノズルのリークが他の正常な
ノズルの真空吸引状態に影響を与えないようにしたうえ
で、ヘッド部を再度前記認識部の上方へ移動させて正常
なノズルの下端部に真空吸着された電子部品の認識を再
度やり直す工程と、ヘッド部を基板の上方へ移動させて
各ノズルの下端部に真空吸着された電子部品を基板に搭
載する工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装方
法である。
【００１１】請求項１記載の発明によれば、複数本のノ
ズルが真空ポンプを共用できるので、構造が簡単化し、
コストダウンを図れる。
ズルが真空ポンプを共用できるので、構造が簡単化し、
コストダウンを図れる。
【００１２】請求項２記載の本発明は、バルブをノズル
の至近距離に組み付けているので、ノズルの真空吸引・
真空吸引解除の応答性を向上させることができる。
の至近距離に組み付けているので、ノズルの真空吸引・
真空吸引解除の応答性を向上させることができる。
【００１３】請求項３記載の発明によれば、何れかのノ
ズルにリークが発生し、このリークが正常な他のノズル
に悪影響を及ぼした場合でも、正常な他のノズルに真空
吸着された電子部品を基板に正しく移送搭載できる。
ズルにリークが発生し、このリークが正常な他のノズル
に悪影響を及ぼした場合でも、正常な他のノズルに真空
吸着された電子部品を基板に正しく移送搭載できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図、図２は同ヘッド部の側断面
図、図３は同ヘッド部の平断面図である。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電
子部品実装装置の斜視図、図２は同ヘッド部の側断面
図、図３は同ヘッド部の平断面図である。
【００１５】図１において、１は可動テーブルであり、
互いに直交するＸテーブル２とＹテーブル３から成って
いる。Ｙテーブル３にはヘッド部１０が装着されてい
る。４は基板５の搬送路であり、その側方には電子部品
供給部６、認識部８、回収部９が設けられている。電子
部品供給部６にはパーツフィーダ７が多数個備えられて
いる。
互いに直交するＸテーブル２とＹテーブル３から成って
いる。Ｙテーブル３にはヘッド部１０が装着されてい
る。４は基板５の搬送路であり、その側方には電子部品
供給部６、認識部８、回収部９が設けられている。電子
部品供給部６にはパーツフィーダ７が多数個備えられて
いる。
【００１６】可動テーブル１が駆動することによりヘッ
ド部１０はＸ方向やＹ方向に水平移動し、パーツフィー
ダ７に備えられた電子部品Ｐをノズル１１の下端部に真
空吸着してピックアップする。次いでヘッド部１０は認
識部８の上方へ移動し、ノズル１１の下端部に真空吸着
された電子部品Ｐを認識した後、電子部品Ｐを基板５の
所定の座標位置に搭載する。また認識結果が不良の電子
部品Ｐは、回収部９に投棄して回収する。なお電子部品
実装装置には様々な型式のものがあり、後述する本発明
のノズルの配管系は、他の型式の電子部品実装装置にも
適用できる。
ド部１０はＸ方向やＹ方向に水平移動し、パーツフィー
ダ７に備えられた電子部品Ｐをノズル１１の下端部に真
空吸着してピックアップする。次いでヘッド部１０は認
識部８の上方へ移動し、ノズル１１の下端部に真空吸着
された電子部品Ｐを認識した後、電子部品Ｐを基板５の
所定の座標位置に搭載する。また認識結果が不良の電子
部品Ｐは、回収部９に投棄して回収する。なお電子部品
実装装置には様々な型式のものがあり、後述する本発明
のノズルの配管系は、他の型式の電子部品実装装置にも
適用できる。
【００１７】次に図２および図３を参照して、ヘッド部
と真空吸引系について説明する。１２は中心シャフトで
あり、その周囲に複数本（本例では６本）のノズルシャ
フト１３がサークル状に配設されており、ノズルシャフ
ト１３の下端部にノズル１１が装着されている。各ノズ
ルシャフト１３の上方には上下動手段としてのシリンダ
１４が設けられている。シリンダ１４が作動すると、ノ
ズルシャフト１３は上下動する。パーツフィーダ７の電
子部品Ｐをピックアップするときや、電子部品Ｐを基板
５に搭載するときは、所定のノズルシャフト１３のみが
下降し、その下部のノズル１１は下方へ突出する。図２
では、左側のノズル１１が下方へ突出して電子部品Ｐを
真空吸着している。
と真空吸引系について説明する。１２は中心シャフトで
あり、その周囲に複数本（本例では６本）のノズルシャ
フト１３がサークル状に配設されており、ノズルシャフ
ト１３の下端部にノズル１１が装着されている。各ノズ
ルシャフト１３の上方には上下動手段としてのシリンダ
１４が設けられている。シリンダ１４が作動すると、ノ
ズルシャフト１３は上下動する。パーツフィーダ７の電
子部品Ｐをピックアップするときや、電子部品Ｐを基板
５に搭載するときは、所定のノズルシャフト１３のみが
下降し、その下部のノズル１１は下方へ突出する。図２
では、左側のノズル１１が下方へ突出して電子部品Ｐを
真空吸着している。
【００１８】中心シャフト１２の上部にはプーリ１６が
装着されている。１７は本体フレームであり、モータ１
８が組み付けられている。モータ１８の回転軸とプーリ
１６にはベルト１９が調帯されている。モータ１８が駆
動すると、中心シャフト１２は回転し、これによりノズ
ルシャフト１３やノズル１１は中心シャフト１２を中心
に回転する。この回転により、ノズル１１の選択やノズ
ル１１の下端部に真空吸着された電子部品Ｐのθ補正が
行われる。
装着されている。１７は本体フレームであり、モータ１
８が組み付けられている。モータ１８の回転軸とプーリ
１６にはベルト１９が調帯されている。モータ１８が駆
動すると、中心シャフト１２は回転し、これによりノズ
ルシャフト１３やノズル１１は中心シャフト１２を中心
に回転する。この回転により、ノズル１１の選択やノズ
ル１１の下端部に真空吸着された電子部品Ｐのθ補正が
行われる。
【００１９】ヘッド部１０には、ノズル１１の下端部に
電子部品Ｐを真空吸着するための真空吸引系が設けられ
ている。次に図２および図３を参照して真空吸引系につ
いて説明する。各ノズルシャフト１３の外側にはそれぞ
れバルブ２１が装着されている。バルブ２１は電磁バル
ブである。各バルブ２１はノズルシャフト１３およびノ
ズル１１に連通しており、またチューブ２２を介して真
空タンク２３に接続されている。真空タンク２３には真
空ポンプ２４が接続されている。２５は真空ポンプ２４
の駆動部、２６は駆動部２５を制御する制御部である。
この制御部２６は、装置全体の制御や必要な演算なども
行う。
電子部品Ｐを真空吸着するための真空吸引系が設けられ
ている。次に図２および図３を参照して真空吸引系につ
いて説明する。各ノズルシャフト１３の外側にはそれぞ
れバルブ２１が装着されている。バルブ２１は電磁バル
ブである。各バルブ２１はノズルシャフト１３およびノ
ズル１１に連通しており、またチューブ２２を介して真
空タンク２３に接続されている。真空タンク２３には真
空ポンプ２４が接続されている。２５は真空ポンプ２４
の駆動部、２６は駆動部２５を制御する制御部である。
この制御部２６は、装置全体の制御や必要な演算なども
行う。
【００２０】したがって６本のノズル１１は互いに独立
した別個のチューブ２２を介して真空タンク２３に接続
され、またこの真空タンク２３を介して共通の真空ポン
プ２４に接続されており、バルブ２１が開閉することに
より真空吸引し、また真空吸引が解除される。また６本
のノズル１１は、それぞれ互いに独立したバルブ２１と
チューブ２２を介して真空タンク２３に接続されている
ので、互いに無関係に真空吸引・真空吸引解除を行うこ
とができる。また各ノズル１１と真空ポンプ２４の間に
容量の大きい真空タンク２３を介在させ、この真空タン
ク２３を真空ポンプ２４により真空状態にしておくこと
により、各ノズル１１に安定した真空圧を付与すること
ができる。
した別個のチューブ２２を介して真空タンク２３に接続
され、またこの真空タンク２３を介して共通の真空ポン
プ２４に接続されており、バルブ２１が開閉することに
より真空吸引し、また真空吸引が解除される。また６本
のノズル１１は、それぞれ互いに独立したバルブ２１と
チューブ２２を介して真空タンク２３に接続されている
ので、互いに無関係に真空吸引・真空吸引解除を行うこ
とができる。また各ノズル１１と真空ポンプ２４の間に
容量の大きい真空タンク２３を介在させ、この真空タン
ク２３を真空ポンプ２４により真空状態にしておくこと
により、各ノズル１１に安定した真空圧を付与すること
ができる。
【００２１】次に動作を説明する。図１において、ヘッ
ド部１０はパーツフィーダ７の上方へ移動し、各ノズル
１１で電子部品Ｐをピックアップするこの場合、電子部
品Ｐをピックアップするノズル１１のみを下方へ突出さ
せて上下動作を行わせることにより、ノズル１１の下端
部に電子部品Ｐを真空吸着してピックアップする。また
この場合、図２および図３において電子部品Ｐをピック
アップするノズル１１のバルブ２１のみを開にし、電子
部品Ｐをピックアップしないノズル１１のバルブ２１は
閉にし、これにより真空タンク２３のリークを防止し、
十分な真空圧を確保する。なお電子部品Ｐをピックアッ
プしたり、あるいは電子部品Ｐを基板５に搭載するとき
にはノズル１１に上下動作を行わせるが、この上下動手
段については説明を省略する。
ド部１０はパーツフィーダ７の上方へ移動し、各ノズル
１１で電子部品Ｐをピックアップするこの場合、電子部
品Ｐをピックアップするノズル１１のみを下方へ突出さ
せて上下動作を行わせることにより、ノズル１１の下端
部に電子部品Ｐを真空吸着してピックアップする。また
この場合、図２および図３において電子部品Ｐをピック
アップするノズル１１のバルブ２１のみを開にし、電子
部品Ｐをピックアップしないノズル１１のバルブ２１は
閉にし、これにより真空タンク２３のリークを防止し、
十分な真空圧を確保する。なお電子部品Ｐをピックアッ
プしたり、あるいは電子部品Ｐを基板５に搭載するとき
にはノズル１１に上下動作を行わせるが、この上下動手
段については説明を省略する。
【００２２】さてパーツフィーダ７の上方でヘッド部１
０に上記動作を行わせることにより、６本のノズル１１
で電子部品Ｐをピックアップしたならば、ヘッド部１０
は認識部８の上方へ移動し、各ノズル１１の下端部に真
空吸着された電子部品Ｐの認識を行う。この認識によ
り、電子部品Ｐの姿勢などを認識する。次いでヘッド部
１０は基板５の上方へ移動し、６本のノズル１１に順に
上下動作を行わせて電子部品Ｐを次々に基板５の所定の
座標位置に搭載していく。
０に上記動作を行わせることにより、６本のノズル１１
で電子部品Ｐをピックアップしたならば、ヘッド部１０
は認識部８の上方へ移動し、各ノズル１１の下端部に真
空吸着された電子部品Ｐの認識を行う。この認識によ
り、電子部品Ｐの姿勢などを認識する。次いでヘッド部
１０は基板５の上方へ移動し、６本のノズル１１に順に
上下動作を行わせて電子部品Ｐを次々に基板５の所定の
座標位置に搭載していく。
【００２３】ところで、図５を参照して説明したよう
に、すべてのノズル１１は電子部品Ｐを正しく真空吸着
するとは限らず、チップ立ちやチップ無しなどの吸着状
態の不良を生じる。このような不良を生じると、そのノ
ズルはリークを生じる。しかしながら図２および図３に
示すように各ノズル１１は容量の大きい真空タンク２３
に接続されているので、何れかのノズル１１にリークが
生じても他の正常なノズル１１にリークの悪影響を及ぼ
すことは実質的になく、したがって他の正常なノズル１
１は電子部品Ｐをしっかり真空吸着した状態を保持する
ことができる。
に、すべてのノズル１１は電子部品Ｐを正しく真空吸着
するとは限らず、チップ立ちやチップ無しなどの吸着状
態の不良を生じる。このような不良を生じると、そのノ
ズルはリークを生じる。しかしながら図２および図３に
示すように各ノズル１１は容量の大きい真空タンク２３
に接続されているので、何れかのノズル１１にリークが
生じても他の正常なノズル１１にリークの悪影響を及ぼ
すことは実質的になく、したがって他の正常なノズル１
１は電子部品Ｐをしっかり真空吸着した状態を保持する
ことができる。
【００２４】なお認識部８の認識結果が不良の場合に
は、ヘッド部１０は回収部９の上方へ移動し、そこで該
当するノズル１１のバルブ２１を閉じて電子部品Ｐの真
空吸着を解除することにより、この不良の電子部品Ｐを
回収部９に投棄して回収する。回収が終了すれば、この
ノズル１１のバルブ２１を閉じ、真空タンク２３のリー
クを停止させる。なお各ノズル１１に圧力センサを設け
てその真空圧を測定することも可能である。
は、ヘッド部１０は回収部９の上方へ移動し、そこで該
当するノズル１１のバルブ２１を閉じて電子部品Ｐの真
空吸着を解除することにより、この不良の電子部品Ｐを
回収部９に投棄して回収する。回収が終了すれば、この
ノズル１１のバルブ２１を閉じ、真空タンク２３のリー
クを停止させる。なお各ノズル１１に圧力センサを設け
てその真空圧を測定することも可能である。
【００２５】上述のように本装置によれば、複数本のノ
ズル１１の中の何れかのノズル１１にリークが生じて
も、各ノズル１１を互いに独立したチューブ２２を介し
て容量の大きい真空タンク２３に接続したことにより、
このリークが他の正常なノズルに悪影響を及ぼすことを
防止できるものである。ところが例えば複数本のノズル
に同時にリークが生じたような場合、リークが他の正常
なノズルに悪影響を及ぼし、その結果、他の正常なノズ
ルの真空吸着力が低下し、その下端部に真空吸着された
電子部品Ｐが微妙な位置ずれを生じることが有り得る。
そこで次に、このような万一のトラブルによる電子部品
の実装位置精度の低下を回避するための電子部品の実装
方法を図４を参照して説明する。
ズル１１の中の何れかのノズル１１にリークが生じて
も、各ノズル１１を互いに独立したチューブ２２を介し
て容量の大きい真空タンク２３に接続したことにより、
このリークが他の正常なノズルに悪影響を及ぼすことを
防止できるものである。ところが例えば複数本のノズル
に同時にリークが生じたような場合、リークが他の正常
なノズルに悪影響を及ぼし、その結果、他の正常なノズ
ルの真空吸着力が低下し、その下端部に真空吸着された
電子部品Ｐが微妙な位置ずれを生じることが有り得る。
そこで次に、このような万一のトラブルによる電子部品
の実装位置精度の低下を回避するための電子部品の実装
方法を図４を参照して説明する。
【００２６】図４は、本発明の一実施の形態の電子部品
実装装置の電子部品の実装方法の説明図であって、
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は動作順に示してい
る。図４（ａ）において、ヘッド部１０はパーツフィー
ダ７の上方へ移動し、各ノズル１１に上下動作を行わせ
て電子部品Ｐをピックアップする。
実装装置の電子部品の実装方法の説明図であって、
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は動作順に示してい
る。図４（ａ）において、ヘッド部１０はパーツフィー
ダ７の上方へ移動し、各ノズル１１に上下動作を行わせ
て電子部品Ｐをピックアップする。
【００２７】次に図４（ｂ）に示すようにヘッド部１０
は認識部８の上方を移動し（矢印Ａ）、電子部品Ｐの認
識を行う。ここで、黒く塗り潰しているノズル１１とバ
ルブ２１が、チップ無しやチップ立ちのためにリークを
生じているものである。そこでチップ立ちの電子部品Ｐ
を真空吸着したノズル１１を回収部９の上方へ移動さ
せ、そこでバルブ２１を閉じて真空吸引状態を解除する
ことにより、この電子部品Ｐを回収部９に投棄して回収
する。
は認識部８の上方を移動し（矢印Ａ）、電子部品Ｐの認
識を行う。ここで、黒く塗り潰しているノズル１１とバ
ルブ２１が、チップ無しやチップ立ちのためにリークを
生じているものである。そこでチップ立ちの電子部品Ｐ
を真空吸着したノズル１１を回収部９の上方へ移動さ
せ、そこでバルブ２１を閉じて真空吸引状態を解除する
ことにより、この電子部品Ｐを回収部９に投棄して回収
する。
【００２８】上記ノズル１１がリークしたことにより、
他の正常なノズル１１はこのリークの悪影響により真空
吸着力が不足して電子部品Ｐが微妙に位置ずれした可能
性がある。そこで図４（ｃ）に矢印Ｂで示すようにヘッ
ド部１０を再度認識部９の上方を移動させて電子部品Ｐ
の認識をやり直す。そしてこのやり直しで得られたデー
タを正しい電子部品Ｐの位置データとし、図４（ｄ）に
示すようにヘッド部１０を基板５の上方へ移動させ（矢
印Ｃ）、電子部品Ｐを基板５に搭載する。図４に示す動
作は必ずしも必要なものではなく、何れかのノズル１１
のリークが他の正常なノズル１１に悪影響を及ぼした可
能性があるときのみ行うことが望ましい。
他の正常なノズル１１はこのリークの悪影響により真空
吸着力が不足して電子部品Ｐが微妙に位置ずれした可能
性がある。そこで図４（ｃ）に矢印Ｂで示すようにヘッ
ド部１０を再度認識部９の上方を移動させて電子部品Ｐ
の認識をやり直す。そしてこのやり直しで得られたデー
タを正しい電子部品Ｐの位置データとし、図４（ｄ）に
示すようにヘッド部１０を基板５の上方へ移動させ（矢
印Ｃ）、電子部品Ｐを基板５に搭載する。図４に示す動
作は必ずしも必要なものではなく、何れかのノズル１１
のリークが他の正常なノズル１１に悪影響を及ぼした可
能性があるときのみ行うことが望ましい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数本のノズルは真空ポンプを共用できるので、構造が簡
単化し、コストダウンを図れる。また各ノズルと真空ポ
ンプの間に容量の大きい真空タンクを介在させ、各ノズ
ルを互いに独立した別個のチューブでそれぞれ真空タン
クに接続することにより、何れかのノズルが電子部品の
ピックアップミスなどによりリークを生じても、このリ
ークが他の正常なノズルに悪影響を及ぼすのを解消でき
る。またバルブをノズルの至近距離に組み付けることに
より、ノズルの真空吸引・真空吸引解除の応答性を向上
させることができる。また何れかのノズルにリークが発
生し、このリークが正常な他のノズルに悪影響を及ぼし
た場合でも、正常な他のノズルに真空吸着された電子部
品を基板に正しく移送搭載できる。
数本のノズルは真空ポンプを共用できるので、構造が簡
単化し、コストダウンを図れる。また各ノズルと真空ポ
ンプの間に容量の大きい真空タンクを介在させ、各ノズ
ルを互いに独立した別個のチューブでそれぞれ真空タン
クに接続することにより、何れかのノズルが電子部品の
ピックアップミスなどによりリークを生じても、このリ
ークが他の正常なノズルに悪影響を及ぼすのを解消でき
る。またバルブをノズルの至近距離に組み付けることに
より、ノズルの真空吸引・真空吸引解除の応答性を向上
させることができる。また何れかのノズルにリークが発
生し、このリークが正常な他のノズルに悪影響を及ぼし
た場合でも、正常な他のノズルに真空吸着された電子部
品を基板に正しく移送搭載できる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のヘ
ッド部の側断面図
ッド部の側断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のヘ
ッド部の平断面図
ッド部の平断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電
子部品の実装方法の説明図
子部品の実装方法の説明図
【図５】従来の電子部品実装装置のマルチノズル式のヘ
ッド部の構成図
ッド部の構成図
５ 基板 ６ 電子部品供給部 ７ パーツフィーダ ８ 認識部 ９ 回収部 １０ ヘッド部 １１ ノズル ２１ バルブ ２２ チューブ ２３ 真空タンク ２４ 真空ポンプ Ｐ 電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】電子部品供給部に備えられたパーツフィー
ダの電子部品をヘッド部のノズルの下端部に真空吸着し
てピックアップし、基板に移送搭載するようにした電子
部品実装装置であって、前記ヘッド部が複数本のノズル
を有し、また複数本のノズルに共通の真空ポンプがあ
り、真空ポンプと複数本のノズルの間に真空タンクを設
けて、この真空タンクと複数本のノズルを互いに独立し
た別個のチューブで接続し、かつ各々のチューブに互い
に独立したバルブを接続したことを特徴とする電子部品
実装装置。 - 【請求項２】前記複数本のノズルが、前記ヘッド部に平
面視してサークル状に配設されており、かつ前記バルブ
がノズルの外側にノズルと一体的に前記ヘッド部に組み
付けられており、これらのバルブを前記チューブを介し
て前記真空タンクにそれぞれ接続したことを特徴とする
請求項１記載の電子部品実装装置。 - 【請求項３】ヘッド部に備えられた複数本のノズルが互
いに独立した別個のチューブで真空タンクに接続され、
かつこの真空タンクを介して共通の真空ポンプで真空吸
引されるようにした電子部品実装装置による電子部品実
装方法であって、電子部品供給部のパーツフィーダに備
えられた電子部品をヘッドの複数本のノズルの下端部に
真空吸着してピックアップする工程と、ヘッド部を認識
部の上方へ移動させて各ノズルの下端部に真空吸着され
た電子部品を認識する工程と、この認識の結果何れかの
ノズルにリークの可能性があると制御部が判断したとき
には、このノズルを真空吸引する真空吸引路のバルブを
閉じてこのノズルのリークが他の正常なノズルの真空吸
引状態に影響を与えないようにしたうえで、ヘッド部を
再度前記認識部の上方へ移動させて正常なノズルの下端
部に真空吸着された電子部品の認識を再度やり直す工程
と、ヘッド部を基板の上方へ移動させて各ノズルの下端
部に真空吸着された電子部品を基板に搭載する工程と、
を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12570198A JP3718995B2 (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12570198A JP3718995B2 (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | 電子部品実装方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330788A true JPH11330788A (ja) | 1999-11-30 |
| JP3718995B2 JP3718995B2 (ja) | 2005-11-24 |
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ID=14916588
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12570198A Expired - Fee Related JP3718995B2 (ja) | 1998-05-08 | 1998-05-08 | 電子部品実装方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3718995B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007281432A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装条件決定方法 |
| JP2009202265A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Toray Eng Co Ltd | 塗布装置 |
| WO2012014467A1 (ja) * | 2010-07-30 | 2012-02-02 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| US8407889B2 (en) | 2006-03-07 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Component mounting condition determination method |
| WO2014192096A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
| CN105329667A (zh) * | 2014-08-06 | 2016-02-17 | 深圳长城开发科技股份有限公司 | 多吸嘴取放装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JP7068440B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-05-16 | 株式会社Fuji | 装着ヘッド |
Citations (7)
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| JPH07131190A (ja) * | 1993-11-08 | 1995-05-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品自動装着装置 |
| JPH07154097A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品吸着装置 |
| JPH08130397A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品自動装着装置及び電子部品の装着方法 |
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| JPH1080887A (ja) * | 1996-09-06 | 1998-03-31 | Nippon Suisan Kaisha Ltd | 吸着式高速ロボットハンドシステム |
-
1998
- 1998-05-08 JP JP12570198A patent/JP3718995B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
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| WO2014192096A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-04 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
| JPWO2014192096A1 (ja) * | 2013-05-29 | 2017-02-23 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着機 |
| CN105329667A (zh) * | 2014-08-06 | 2016-02-17 | 深圳长城开发科技股份有限公司 | 多吸嘴取放装置 |
| CN105329667B (zh) * | 2014-08-06 | 2019-07-16 | 深圳长城开发科技股份有限公司 | 多吸嘴取放装置 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3718995B2 (ja) | 2005-11-24 |
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