JPH06291B2 - 電子部品のピックアップミスの検出方法 - Google Patents
電子部品のピックアップミスの検出方法Info
- Publication number
- JPH06291B2 JPH06291B2 JP59265574A JP26557484A JPH06291B2 JP H06291 B2 JPH06291 B2 JP H06291B2 JP 59265574 A JP59265574 A JP 59265574A JP 26557484 A JP26557484 A JP 26557484A JP H06291 B2 JPH06291 B2 JP H06291B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- nozzle
- electronic component
- distance
- adsorbed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、移載ヘッドのノズルに電子部品が正常に吸着
されているか否かを判断する電子部品のピックアップミ
スの検出方法に関するものである。
されているか否かを判断する電子部品のピックアップミ
スの検出方法に関するものである。
（従来の技術） 電子部品装着装置は、テープフィーダ、チューブフィー
ダ、トレイフィーダなどの電子部品供給部の直上におい
て移載ヘッドのノズルを昇降させて、この電子部品供給
部の電子部品（以下チップともいう）を真空吸着してピ
ックアップし、次いでこの移載ヘッドを基板の上方へ移
動させ、そこで再度ノズルを昇降させて真空吸着状態を
解除することにより、このチップを基板に搭載するよう
になっている。
ダ、トレイフィーダなどの電子部品供給部の直上におい
て移載ヘッドのノズルを昇降させて、この電子部品供給
部の電子部品（以下チップともいう）を真空吸着してピ
ックアップし、次いでこの移載ヘッドを基板の上方へ移
動させ、そこで再度ノズルを昇降させて真空吸着状態を
解除することにより、このチップを基板に搭載するよう
になっている。
上記のようにノズルがチップをピックアップする場合、
ピックアップミスが発生する。このピックアップミスと
しては、（１）チップの立ち（チップの上面がノズルに
吸着されずに、側面が吸着されて、チップが立った状態
でピックアップされること）、（２）別品種のチップの
ピックアップ、（３）チップ無し（チップの真空吸着に
失敗してチップがピックアップされない場合）等があ
る。
ピックアップミスが発生する。このピックアップミスと
しては、（１）チップの立ち（チップの上面がノズルに
吸着されずに、側面が吸着されて、チップが立った状態
でピックアップされること）、（２）別品種のチップの
ピックアップ、（３）チップ無し（チップの真空吸着に
失敗してチップがピックアップされない場合）等があ
る。
ところで従来は、次のようにしてピックアップミスの有
無が判断されていた。すなわち、チップはノズルに真空
吸着されるので、ノズルの内圧が高い場合は、チップは
吸着されているものと判断し、またノズルが空気洩れし
て、その内圧が異常に低下している場合は、チップは吸
着されていない（すなわち上記（３）のチップ無し）と
判断されていた。
無が判断されていた。すなわち、チップはノズルに真空
吸着されるので、ノズルの内圧が高い場合は、チップは
吸着されているものと判断し、またノズルが空気洩れし
て、その内圧が異常に低下している場合は、チップは吸
着されていない（すなわち上記（３）のチップ無し）と
判断されていた。
（発明が解決しようとする課題） 上記のように従来手段は、ノズルの内圧の高低によりピ
ックアップミスの有無を判断するものであるが、この従
来手段によれば、上述したチップの立ちや、別品種のチ
ップをノズルが吸着している場合も、ノズルの内圧は高
いので、ピックアップミスは無いものと誤判断される問
題点、すなわちチップ無し以外のピックアップミスは検
出できない問題点があった。
ックアップミスの有無を判断するものであるが、この従
来手段によれば、上述したチップの立ちや、別品種のチ
ップをノズルが吸着している場合も、ノズルの内圧は高
いので、ピックアップミスは無いものと誤判断される問
題点、すなわちチップ無し以外のピックアップミスは検
出できない問題点があった。
そこで本発明は、上記従来手段の問題点を解消し、上記
（１），（２），（３）のような様々な態様で発生する
チップのピックアップミスを何れも簡単に検出できる方
法を提供することを目的とする。
（１），（２），（３）のような様々な態様で発生する
チップのピックアップミスを何れも簡単に検出できる方
法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、移載ヘッドのノズルに電子部品を
吸着して基板に移送搭載するにあたり、このノズルでこ
の電子部品を吸着した状態で、この電子部品の下面と基
準位置までの距離を検出手段により検出し、この検出さ
れた距離を、コンピュータに記憶されたノズルに正常に
吸着された状態での電子部品の下面と基準位置までの距
離の記憶データと比較することにより、チップ無し、チ
ップの立ち、別品種のチップのピックアップに起因する
ピックアップミスの有無をコンピュータにより判断する
ようにしたものである。
吸着して基板に移送搭載するにあたり、このノズルでこ
の電子部品を吸着した状態で、この電子部品の下面と基
準位置までの距離を検出手段により検出し、この検出さ
れた距離を、コンピュータに記憶されたノズルに正常に
吸着された状態での電子部品の下面と基準位置までの距
離の記憶データと比較することにより、チップ無し、チ
ップの立ち、別品種のチップのピックアップに起因する
ピックアップミスの有無をコンピュータにより判断する
ようにしたものである。
（作用） 上記構成によれば、検出手段によりノズルに吸着された
チップの下面までの距離を検出し、検出された距離をコ
ンピュータに記憶された正常な電子部品の距離の記憶デ
ータと比較することにより、ピックアップミスの有無を
判断する。したがって本手段によれば、上記（１），
（２），（３）のピックアップミスをすべて検出でき
る。
チップの下面までの距離を検出し、検出された距離をコ
ンピュータに記憶された正常な電子部品の距離の記憶デ
ータと比較することにより、ピックアップミスの有無を
判断する。したがって本手段によれば、上記（１），
（２），（３）のピックアップミスをすべて検出でき
る。
（実施例） 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は電子部品装着装置に装備される移載ヘッドと、
ノズルの昇降手段の要部斜視図である。第１図に示され
る構成のうち、ノズルの下端部やチップの下面の高さの
検出手段以外の構成は周知のものであり、以下、簡単に
その構造を説明する。１は移載ヘッドであり、その下部
にはチップ44を真空吸着するノズル21を有している。第
２図において、ノズル21は、ノズルシャフト23の下端部
に装着されている。またノズルシャフト23は、シャフト
ホルダー39に挿入されている。38はチャック爪であり、
スライドテーパ体37が昇降すると、ピン40を中心に回転
して開閉し、ノズル21の下端部に吸着されたチップ44を
チャックして、その位置ずれを補正する。41はスライド
テーパ体37を上方へ弾発するコイルばね、42はチャック
爪38を閉じる方向に弾発するリング状のコイルばねであ
る。
ノズルの昇降手段の要部斜視図である。第１図に示され
る構成のうち、ノズルの下端部やチップの下面の高さの
検出手段以外の構成は周知のものであり、以下、簡単に
その構造を説明する。１は移載ヘッドであり、その下部
にはチップ44を真空吸着するノズル21を有している。第
２図において、ノズル21は、ノズルシャフト23の下端部
に装着されている。またノズルシャフト23は、シャフト
ホルダー39に挿入されている。38はチャック爪であり、
スライドテーパ体37が昇降すると、ピン40を中心に回転
して開閉し、ノズル21の下端部に吸着されたチップ44を
チャックして、その位置ずれを補正する。41はスライド
テーパ体37を上方へ弾発するコイルばね、42はチャック
爪38を閉じる方向に弾発するリング状のコイルばねであ
る。
シャフトホルダー39は、ベアリング部47を介してブラケ
ット46に保持されている。22はノズルシャフト23の上端
部に装着されたヘッド、25は回り止めピン、24はノズル
シャフト23を上方へ弾発するばね材である。
ット46に保持されている。22はノズルシャフト23の上端
部に装着されたヘッド、25は回り止めピン、24はノズル
シャフト23を上方へ弾発するばね材である。
第１図において、２はメインモータであり、カプリング
３を介して、カム軸４の先端部に装着されたカム５を回
転させる。
３を介して、カム軸４の先端部に装着されたカム５を回
転させる。
６はカムフォロアであり、アーム７に装着されている。
９はリンクであり、その両端部は、ロッドエンド８を介
して、アーム７の上端部と、クランク形のアーム13の上
端部に連結されている。14はアーム13の回転軸としての
ボルトである。アーム13の他端部にはローラ15が装着さ
れている。このローラ15は、スプラインシャフト17上の
ボルト16に接地してる。20はスプラインナットである。
９はリンクであり、その両端部は、ロッドエンド８を介
して、アーム７の上端部と、クランク形のアーム13の上
端部に連結されている。14はアーム13の回転軸としての
ボルトである。アーム13の他端部にはローラ15が装着さ
れている。このローラ15は、スプラインシャフト17上の
ボルト16に接地してる。20はスプラインナットである。
スプラインシャフト17の下端部にはジョイント18が連結
されており、このジョイント18には、上記ヘッド22（第
２図も参照）に接地するベアリング19が装着されてい
る。したがってモータ２が回転すると、リンク９は矢印
Ａ方向に往復動し、これに連動してアーム13はボルト14
を中心に上下方向に揺動する。するとボルト16はローラ
15により下方へ押圧され、スプラインシャフト17も下降
する。すると、第２図に示すノズルシャフト23は、ばね
材24を圧縮しながら下降し、その下端部のノズル21も下
降して、チップ44のピックアップや、チップ44の基板へ
の搭載を行う。
されており、このジョイント18には、上記ヘッド22（第
２図も参照）に接地するベアリング19が装着されてい
る。したがってモータ２が回転すると、リンク９は矢印
Ａ方向に往復動し、これに連動してアーム13はボルト14
を中心に上下方向に揺動する。するとボルト16はローラ
15により下方へ押圧され、スプラインシャフト17も下降
する。すると、第２図に示すノズルシャフト23は、ばね
材24を圧縮しながら下降し、その下端部のノズル21も下
降して、チップ44のピックアップや、チップ44の基板へ
の搭載を行う。
第１図において、26はリング、27はスライダ、28はベア
リング、29はブラケット、30はロッドエンド、31はリン
ク、32はロッドエンド、33はピン、34はスイングアー
ム、35はピン、36はベアリングである。
リング、29はブラケット、30はロッドエンド、31はリン
ク、32はロッドエンド、33はピン、34はスイングアー
ム、35はピン、36はベアリングである。
43は移載ヘッド１の移動路に設けられた検出装置であ
り、モータ２を駆動してノズル21を昇降させ、ノズル21
の下端部やノズル21に吸着されたチップ44の下面を検出
する。45はモータ２の回転数を検出する位置検出装置で
あり、ノズル21はモータ２に駆動されて昇降するので、
ノズル21の下端部やチップ44の下面の高さは、この下端
部や下面が検出装置43に検出されたときのモータ２の回
転数を位置検出装置45にて検出することにより求められ
ることができ、またこれらの高さの差からチップ44の厚
さを求めることができる。すなわち上記検出装置43と位
置検出装置45は、チップ44の厚さの検出手段となってい
る。
り、モータ２を駆動してノズル21を昇降させ、ノズル21
の下端部やノズル21に吸着されたチップ44の下面を検出
する。45はモータ２の回転数を検出する位置検出装置で
あり、ノズル21はモータ２に駆動されて昇降するので、
ノズル21の下端部やチップ44の下面の高さは、この下端
部や下面が検出装置43に検出されたときのモータ２の回
転数を位置検出装置45にて検出することにより求められ
ることができ、またこれらの高さの差からチップ44の厚
さを求めることができる。すなわち上記検出装置43と位
置検出装置45は、チップ44の厚さの検出手段となってい
る。
本装置は上記のような構成より成り、次にピックアップ
ミスの検出方法を説明する。
ミスの検出方法を説明する。
第３図（ａ）は、ノズル21の下端部にチップ44が正常に
吸着された状態を示している。図中、実線で示すチップ
44は寸法の小さいチップ、鎖線で示すチップ44は寸法の
大きいチップである。そこで検出装置43により、これら
の下面と基準位置までの距離Ｌ，Ｍを検出し、この距離
Ｌ，Ｍをコンピュータに記憶データとして入力される。
この距離Ｌ，Ｍは、第１図に示すメインモータ２を駆動
してノズル21を下降させることにより測定される。
吸着された状態を示している。図中、実線で示すチップ
44は寸法の小さいチップ、鎖線で示すチップ44は寸法の
大きいチップである。そこで検出装置43により、これら
の下面と基準位置までの距離Ｌ，Ｍを検出し、この距離
Ｌ，Ｍをコンピュータに記憶データとして入力される。
この距離Ｌ，Ｍは、第１図に示すメインモータ２を駆動
してノズル21を下降させることにより測定される。
第３図（ｂ）は、プリント基板に移送搭載されるチップ
44を検出中の説明図である。実線で示すチップ44は正常
に吸着されたチップであり、また鎖線で示すチップ44は
立ちのチップである。この場合も、検出手段43により、
チップ44の下面までの距離Ｌ，Ｌ１が検出される。なお
距離Ｌ２はチップ無しの場合である。
44を検出中の説明図である。実線で示すチップ44は正常
に吸着されたチップであり、また鎖線で示すチップ44は
立ちのチップである。この場合も、検出手段43により、
チップ44の下面までの距離Ｌ，Ｌ１が検出される。なお
距離Ｌ２はチップ無しの場合である。
したがって第３図（ａ）に示す距離Ｌと、第３図（ｂ）
に示すＬ１，Ｌ２，Ｌを比較することにより、ピックア
ップミスの有無を判断できる。すなわち、第３図（ｂ）
における距離Ｌ１は、第３図（ａ）における正常のチッ
プ44の距離Ｌよりも小さく、この場合はチップ44は立ち
と判断される。また第３図（ｂ）の距離Ｌ２は第３図
（ａ）の距離Ｌよりも大きく、チップ無しと判断され
る。また第３図（ｂ）の距離Ｌは、第３図（ａ）の距離
Ｌと等しく、この場合は正常と判断される。このように
この方法によれば、上述した（１），（２），（３）の
何れのピックアップミスをすべて検出することができ
る。
に示すＬ１，Ｌ２，Ｌを比較することにより、ピックア
ップミスの有無を判断できる。すなわち、第３図（ｂ）
における距離Ｌ１は、第３図（ａ）における正常のチッ
プ44の距離Ｌよりも小さく、この場合はチップ44は立ち
と判断される。また第３図（ｂ）の距離Ｌ２は第３図
（ａ）の距離Ｌよりも大きく、チップ無しと判断され
る。また第３図（ｂ）の距離Ｌは、第３図（ａ）の距離
Ｌと等しく、この場合は正常と判断される。このように
この方法によれば、上述した（１），（２），（３）の
何れのピックアップミスをすべて検出することができ
る。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、チップ無し、チ
ップの立ち、別品種のチップのピックアップ等のピック
アップミスの有無をすべて検出することができる。
ップの立ち、別品種のチップのピックアップ等のピック
アップミスの有無をすべて検出することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は移載
ヘッドの斜視図、第２図は同断面図、第３図は動作の説
明図、第４図はピックアップ状態の斜視図である。 １……移載ヘッド ２１……ノズル ４３，４５……検出手段 ４４……電子部品（チップ）
ヘッドの斜視図、第２図は同断面図、第３図は動作の説
明図、第４図はピックアップ状態の斜視図である。 １……移載ヘッド ２１……ノズル ４３，４５……検出手段 ４４……電子部品（チップ）
Claims (1)
- 【請求項１】移載ヘッドのノズルに電子部品を吸着して
基板に移送搭載するにあたり、このノズルでこの電子部
品を吸着した状態で、この電子部品の下面と基準位置ま
での距離を検出手段により検出し、この検出された距離
を、コンピュータに記憶されたノズルに正常に吸着され
た状態での前記電子部品の下面と前記基準位置までの距
離の記憶データと比較することにより、チップ無し、チ
ップの立ち、別品種のチップのピックアップに起因する
ピックアップミスの有無をコンピュータにより判断する
ようにしたことを特徴とする電子部品のピックアップミ
スの検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59265574A JPH06291B2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子部品のピックアップミスの検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59265574A JPH06291B2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子部品のピックアップミスの検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142411A JPS61142411A (ja) | 1986-06-30 |
| JPH06291B2 true JPH06291B2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=17419003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59265574A Expired - Lifetime JPH06291B2 (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 電子部品のピックアップミスの検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2804498B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1998-09-24 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
| JP4601563B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2010-12-22 | 株式会社リコー | 部品組付け装置 |
-
1984
- 1984-12-17 JP JP59265574A patent/JPH06291B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61142411A (ja) | 1986-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |