JP3368577B2 - ハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構 - Google Patents
ハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構Info
- Publication number
- JP3368577B2 JP3368577B2 JP34992996A JP34992996A JP3368577B2 JP 3368577 B2 JP3368577 B2 JP 3368577B2 JP 34992996 A JP34992996 A JP 34992996A JP 34992996 A JP34992996 A JP 34992996A JP 3368577 B2 JP3368577 B2 JP 3368577B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drive shaft
- contact
- stage
- dut
- peripheral surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣテスタと組合
せて使用されるハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構
に関し、特にソークステージ上のデバイスの位置及び姿
勢角がばらついていても、ロータリーアームに取付けら
れたデバイスチャックで確実に吸着する技術に関する。
せて使用されるハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構
に関し、特にソークステージ上のデバイスの位置及び姿
勢角がばらついていても、ロータリーアームに取付けら
れたデバイスチャックで確実に吸着する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示すように、ハンドラ１のチェン
バ（恒温槽）２内には、ロータリアーム（コンタクトア
ームとも言う）３，測定部４，ソークステージ５，エク
ジット（ＥＸＩＴ）ステージ６の一部が配される。ロー
タリアーム３はソークステージ５に載置されているＤＵ
Ｔ（被試験デバイス）７を吸着して測定部４へ搬送し、
測定終了後ＤＵＴ７をエクジットステージ６に搬送す
る。エクジットステージ６は測定済のＤＵＴ７をアンロ
ーダ部８へ搬送する。
バ（恒温槽）２内には、ロータリアーム（コンタクトア
ームとも言う）３，測定部４，ソークステージ５，エク
ジット（ＥＸＩＴ）ステージ６の一部が配される。ロー
タリアーム３はソークステージ５に載置されているＤＵ
Ｔ（被試験デバイス）７を吸着して測定部４へ搬送し、
測定終了後ＤＵＴ７をエクジットステージ６に搬送す
る。エクジットステージ６は測定済のＤＵＴ７をアンロ
ーダ部８へ搬送する。
【０００３】アンローダ部８には、エクジットステージ
６からＤＵＴをピックアップするチャック８ｄを備えＹ
方向（図の縦方向）に移動自在のＹキャリアアーム８ｙ
と、そのＹキャリアアーム８ｙをＸ方向（図の横方向）
に搬送するＸキャリアアーム８ｘが設けられており、エ
クジットステージ６から受け取ったＤＵＴを測定結果に
基づいて、例えば良品を収容するアンローダ８ａまたは
第１種の不良品を収納するアンローダ８ｂまたは第２種
の不良品を収容するアンローダ８ｃに分類して収容す
る。
６からＤＵＴをピックアップするチャック８ｄを備えＹ
方向（図の縦方向）に移動自在のＹキャリアアーム８ｙ
と、そのＹキャリアアーム８ｙをＸ方向（図の横方向）
に搬送するＸキャリアアーム８ｘが設けられており、エ
クジットステージ６から受け取ったＤＵＴを測定結果に
基づいて、例えば良品を収容するアンローダ８ａまたは
第１種の不良品を収納するアンローダ８ｂまたは第２種
の不良品を収容するアンローダ８ｃに分類して収容す
る。
【０００４】ローダ１０にはＤＵＴを収容したトレイが
多段に重ねられ、そのＤＵＴがローダキャリアアーム１
１にピックアップされてソークステージ５に供給され
る。空になったトレイはトレイキャリア１２により空ト
レイバッファステージ９に搬送され数段に重ねられる。
また空トレイバッファステージ９の空トレイは必要なと
きにトレイキャリア１２によってアンローダ部８に搬送
される。
多段に重ねられ、そのＤＵＴがローダキャリアアーム１
１にピックアップされてソークステージ５に供給され
る。空になったトレイはトレイキャリア１２により空ト
レイバッファステージ９に搬送され数段に重ねられる。
また空トレイバッファステージ９の空トレイは必要なと
きにトレイキャリア１２によってアンローダ部８に搬送
される。
【０００５】ロータリアーム３は回転軸３ａを持ち、そ
の回転軸３ａより３本のアーム３ｂが１２０°間隔で放
射方向に突設される。図４に示すように各アーム３ｂの
垂直な端面にリニアガイド２１ａを介してデバイスチャ
ック２１が昇降自在に取付けられる。デバイスチャック
２１の下部とアーム３ｂの上部との間にコイルばね２２
が垂直に架張され、デバイスチャック２１はコイルばね
２２により上方に偏倚されている。
の回転軸３ａより３本のアーム３ｂが１２０°間隔で放
射方向に突設される。図４に示すように各アーム３ｂの
垂直な端面にリニアガイド２１ａを介してデバイスチャ
ック２１が昇降自在に取付けられる。デバイスチャック
２１の下部とアーム３ｂの上部との間にコイルばね２２
が垂直に架張され、デバイスチャック２１はコイルばね
２２により上方に偏倚されている。
【０００６】ソークステージ５のＤＵＴ受渡し位置５
ａ，測定部４及びエクジットステージ６のＤＵＴ受取り
位置６ａ上において、デバイスチャック２１を下降させ
るのにコンタクトインシリンダ３２，コンタクトプレス
シリンダ３３及びコンタクトアウトシリンダ３４がそれ
ぞれ用いられる。これらのシリンダは下降されてデバイ
スチャック２１を押圧するためのコンタクトイン駆動軸
３２′，コンタクトプレス駆動軸３３′，コンタクトア
ウト駆動軸３４′を備えている。
ａ，測定部４及びエクジットステージ６のＤＵＴ受取り
位置６ａ上において、デバイスチャック２１を下降させ
るのにコンタクトインシリンダ３２，コンタクトプレス
シリンダ３３及びコンタクトアウトシリンダ３４がそれ
ぞれ用いられる。これらのシリンダは下降されてデバイ
スチャック２１を押圧するためのコンタクトイン駆動軸
３２′，コンタクトプレス駆動軸３３′，コンタクトア
ウト駆動軸３４′を備えている。
【０００７】測定部４ではソケットボード４ｅ上にアダ
プタソケット４ｄが実装され、そのアダプタソケット４
ｄにＩＣソケット４ｂが嵌合され、そのソケットボード
４ｅが中空のスペーシングフレーム４ｇ上に取付けら
れ、それらのＩＣソケット４ｂ，アダプタソケット４ｄ
及びソケットボード４ｅを覆うように、ソケットガイド
４ｃがスペーシングフレーム４ｇ上に取付けられる。ス
ペーシングフレーム４ｇは恒温槽の床の断熱壁２８に形
成された貫通孔３９に嵌合して取付けられる。スペーシ
ングフレーム４ｇの下端の開口を塞ぐようにパフォーマ
ンスボード４ｆが取付けられる。
プタソケット４ｄが実装され、そのアダプタソケット４
ｄにＩＣソケット４ｂが嵌合され、そのソケットボード
４ｅが中空のスペーシングフレーム４ｇ上に取付けら
れ、それらのＩＣソケット４ｂ，アダプタソケット４ｄ
及びソケットボード４ｅを覆うように、ソケットガイド
４ｃがスペーシングフレーム４ｇ上に取付けられる。ス
ペーシングフレーム４ｇは恒温槽の床の断熱壁２８に形
成された貫通孔３９に嵌合して取付けられる。スペーシ
ングフレーム４ｇの下端の開口を塞ぐようにパフォーマ
ンスボード４ｆが取付けられる。
【０００８】ソケットガイド４ｃの表面よりデバイスチ
ャック２１を案内するガイドピン４ａが突出される。パ
フォーマンスボード４ｆはコンタクトピン４１ａを介し
てテストヘッド４３に接続される。次にロータリアーム
及びデバイスチャックの動作を図５を参照して説明す
る。 （ａ）デバイスチャック２１がソークステージ５のＤＵ
Ｔ受渡し位置５ａの上空に回動されると、コンタクトイ
ンシリンダ３２がオンとされ、デバイスチャック２１は
コイルばね２２の偏倚力に抗して強制的に下降される。
ャック２１を案内するガイドピン４ａが突出される。パ
フォーマンスボード４ｆはコンタクトピン４１ａを介し
てテストヘッド４３に接続される。次にロータリアーム
及びデバイスチャックの動作を図５を参照して説明す
る。 （ａ）デバイスチャック２１がソークステージ５のＤＵ
Ｔ受渡し位置５ａの上空に回動されると、コンタクトイ
ンシリンダ３２がオンとされ、デバイスチャック２１は
コイルばね２２の偏倚力に抗して強制的に下降される。
【０００９】（ｂ）デバイスチャック２１はＤＵＴを吸
着パット２１ｃにより吸着する。 （ｃ）コンタクトインシリンダ３２がオフとされ、ＤＵ
Ｔを吸着したデバイスチャック２１はコイルばね２２に
より最高の位置に偏倚される。 （ｄ）ロータリアーム３が１２０°回転され、デバイス
チャック２１は測定部４の上空に配される。
着パット２１ｃにより吸着する。 （ｃ）コンタクトインシリンダ３２がオフとされ、ＤＵ
Ｔを吸着したデバイスチャック２１はコイルばね２２に
より最高の位置に偏倚される。 （ｄ）ロータリアーム３が１２０°回転され、デバイス
チャック２１は測定部４の上空に配される。
【００１０】（ｅ）コンタクトプレスシリンダ３３がオ
ンとされ、デバイスチャック２１は下降され、ＤＵＴを
ＩＣソケット４ｂに押圧し、電気的に接続する。 （ｆ）テストヘッド４３によりＤＵＴに試験信号が印加
され、そのときの電圧、電流等が測定される。この測定
中デバイスチャック２１はＤＵＴを押圧している。
ンとされ、デバイスチャック２１は下降され、ＤＵＴを
ＩＣソケット４ｂに押圧し、電気的に接続する。 （ｆ）テストヘッド４３によりＤＵＴに試験信号が印加
され、そのときの電圧、電流等が測定される。この測定
中デバイスチャック２１はＤＵＴを押圧している。
【００１１】（ｇ）測定が終了すると、コンタクトプレ
スシリンダ３３がオフとされ、デバイスチャック２１は
コイルばね２２によって上昇される。 （ｈ）ロータリアーム３が１２０°回転され、これによ
りデバイスチャック２１はエクジットステージ６のＤＵ
Ｔ受取り位置６ａの上空に配される。 （ｉ）コンタクトアウトシリンダ３４がオンとされ、デ
バイスチャック２１は下降され、ＤＵＴをエクジットス
テージ６のＤＵＴ受取り位置６ａの直ぐ上に搬送する。
スシリンダ３３がオフとされ、デバイスチャック２１は
コイルばね２２によって上昇される。 （ｈ）ロータリアーム３が１２０°回転され、これによ
りデバイスチャック２１はエクジットステージ６のＤＵ
Ｔ受取り位置６ａの上空に配される。 （ｉ）コンタクトアウトシリンダ３４がオンとされ、デ
バイスチャック２１は下降され、ＤＵＴをエクジットス
テージ６のＤＵＴ受取り位置６ａの直ぐ上に搬送する。
【００１２】（ｊ）真空発生器によりデバイスチャック
２１の下端の吸着パット２１ｃに与えられていた負圧が
解放されて吸着していたＤＵＴを解放する。 （ｋ）コンタクトアウトシリンダ３４がオフとされ、デ
バイスチャック２１はコイルばね２２により最高位置に
偏倚される。 （ｌ）ロータリアーム３が１２０°回転され、デバイス
チャック２１も１２０°回転されて、ソークステージ５
のＤＵＴ受渡し位置５ａの上空に配される。
２１の下端の吸着パット２１ｃに与えられていた負圧が
解放されて吸着していたＤＵＴを解放する。 （ｋ）コンタクトアウトシリンダ３４がオフとされ、デ
バイスチャック２１はコイルばね２２により最高位置に
偏倚される。 （ｌ）ロータリアーム３が１２０°回転され、デバイス
チャック２１も１２０°回転されて、ソークステージ５
のＤＵＴ受渡し位置５ａの上空に配される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】ソークステージ５の上
面に図６Ａに示すように、すりばち状のＤＵＴ収納用凹
部５ｂを形成し、上方よりＤＵＴを凹部５ｂに落とし込
むことでＤＵＴの位置及び姿勢角をアライメントするよ
うにした型式のものがある。ＩＣ端子が落下時に変形さ
れない充分な強度をもつ場合には必要なアライメントが
行われ、あまり問題になることはない。
面に図６Ａに示すように、すりばち状のＤＵＴ収納用凹
部５ｂを形成し、上方よりＤＵＴを凹部５ｂに落とし込
むことでＤＵＴの位置及び姿勢角をアライメントするよ
うにした型式のものがある。ＩＣ端子が落下時に変形さ
れない充分な強度をもつ場合には必要なアライメントが
行われ、あまり問題になることはない。
【００１４】しかし、ＩＣの端子強度が弱く、落下時の
衝撃で変形される場合には、図６Ａのようなソークステ
ージは用いられない。この場合には図６Ｂに示すよう
に、ＩＣの端子が底面より離れるように、ＩＣを載せる
台部５ｃを凹部５ｂの底面の中央に突設した型式のソー
クステージが用いられる。この場合にはすりばち状の凹
部と端子の接触によるＩＣのアライメントができないの
で、凹部５ｂ内のＩＣの位置及び姿勢角にばらつきが生
じ、吸着パッド２１ｃとの位置及び角度ずれのために、
デバイスチャック２１による吸着不良が発生する問題が
ある。
衝撃で変形される場合には、図６Ａのようなソークステ
ージは用いられない。この場合には図６Ｂに示すよう
に、ＩＣの端子が底面より離れるように、ＩＣを載せる
台部５ｃを凹部５ｂの底面の中央に突設した型式のソー
クステージが用いられる。この場合にはすりばち状の凹
部と端子の接触によるＩＣのアライメントができないの
で、凹部５ｂ内のＩＣの位置及び姿勢角にばらつきが生
じ、吸着パッド２１ｃとの位置及び角度ずれのために、
デバイスチャック２１による吸着不良が発生する問題が
ある。
【００１５】この発明は、凹部５ｂの底面に台部５ｃを
設け、ＤＵＴの端子が底面にタッチしないようにしたソ
ークステージを使用した場合に、ＤＵＴの位置や姿勢角
のばらつきがあってもＤＵＴの吸着不良の生ずる恐れの
ない恒温槽内のデバイス搬送機構を提供することを目的
としている。
設け、ＤＵＴの端子が底面にタッチしないようにしたソ
ークステージを使用した場合に、ＤＵＴの位置や姿勢角
のばらつきがあってもＤＵＴの吸着不良の生ずる恐れの
ない恒温槽内のデバイス搬送機構を提供することを目的
としている。
【００１６】
（１）請求項１に係わるハンドラの恒温槽内のデバイス
搬送機構には、ロータリアームの各アームの先端部に設
けられ、デバイスチャックを上下方向に挿通させる係合
孔と、その係合孔の内周面とその係合孔に挿通されたデ
バイスチャックの外周面との間に設けられたデバイスチ
ャック用遊び（フローティングと言う）と、コンタクト
イン駆動軸の外周面とその周りの天井壁の貫通孔の内周
面との間に設けられたコンタクトイン駆動軸用フローテ
ィングとを有する。
搬送機構には、ロータリアームの各アームの先端部に設
けられ、デバイスチャックを上下方向に挿通させる係合
孔と、その係合孔の内周面とその係合孔に挿通されたデ
バイスチャックの外周面との間に設けられたデバイスチ
ャック用遊び（フローティングと言う）と、コンタクト
イン駆動軸の外周面とその周りの天井壁の貫通孔の内周
面との間に設けられたコンタクトイン駆動軸用フローテ
ィングとを有する。
【００１７】更に該搬送機構は、従来例で述べた３種の
駆動軸の下端部にそれぞれ設けられ、デバイスチャック
の頂部と係合して結合または分離可能なジョイントヘッ
ドと、天井壁の外側に設けられ、コンタクトイン駆動軸
を駆動するＸＹＺθステージと、ソークステージのＤＵ
Ｔ収納凹部内のＤＵＴとその周辺の画像データを得るソ
ークステージ用カメラと、そのソークステージ用カメラ
で得られた画像データよりＤＵＴの位置及び姿勢角のず
れを計測し、それらの計測値に応じて、互いに結合され
たコンタクトイン駆動軸及びデバイスチャックをＸ，
Ｙ，θ方向に駆動するようにＸＹＺθステージを制御す
る制御部とを有する。
駆動軸の下端部にそれぞれ設けられ、デバイスチャック
の頂部と係合して結合または分離可能なジョイントヘッ
ドと、天井壁の外側に設けられ、コンタクトイン駆動軸
を駆動するＸＹＺθステージと、ソークステージのＤＵ
Ｔ収納凹部内のＤＵＴとその周辺の画像データを得るソ
ークステージ用カメラと、そのソークステージ用カメラ
で得られた画像データよりＤＵＴの位置及び姿勢角のず
れを計測し、それらの計測値に応じて、互いに結合され
たコンタクトイン駆動軸及びデバイスチャックをＸ，
Ｙ，θ方向に駆動するようにＸＹＺθステージを制御す
る制御部とを有する。
【００１８】（２）請求項２の発明では、前記（１）に
おいて、該搬送機構は更に、コンタクトプレス駆動軸の
外周面とその周りの天井壁の貫通孔の内周面との間に設
けられたコンタクトプレス駆動軸用フローティングと、
天井壁の外側に設けられ、コンタクトプレス駆動軸を駆
動する第２のＸＹＺθステージと、測定部のＩＣソケッ
トとその周辺の画像データを得るＩＣソケット用カメラ
とを有する。そして、制御部が、ＩＣソケット用カメラ
で得られた画像データよりＩＣソケットの位置及び姿勢
角のずれを計測し、それらの計測値に応じて、互いに結
合されたコンタクトプレス駆動軸及びデバイスチャック
をＸ，Ｙ，θ方向に駆動するように、第２のＸＹＺθス
テージを制御する。
おいて、該搬送機構は更に、コンタクトプレス駆動軸の
外周面とその周りの天井壁の貫通孔の内周面との間に設
けられたコンタクトプレス駆動軸用フローティングと、
天井壁の外側に設けられ、コンタクトプレス駆動軸を駆
動する第２のＸＹＺθステージと、測定部のＩＣソケッ
トとその周辺の画像データを得るＩＣソケット用カメラ
とを有する。そして、制御部が、ＩＣソケット用カメラ
で得られた画像データよりＩＣソケットの位置及び姿勢
角のずれを計測し、それらの計測値に応じて、互いに結
合されたコンタクトプレス駆動軸及びデバイスチャック
をＸ，Ｙ，θ方向に駆動するように、第２のＸＹＺθス
テージを制御する。
【００１９】（３）請求項３の発明では、前記（１）ま
たは（２）において、コンタクトイン駆動軸またはコン
タクトプレス駆動軸を貫通させて、これらの駆動軸と共
に水平方向に移動自在の断熱壁が天井壁内に設けられ
る。
たは（２）において、コンタクトイン駆動軸またはコン
タクトプレス駆動軸を貫通させて、これらの駆動軸と共
に水平方向に移動自在の断熱壁が天井壁内に設けられ
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を図１，図２
に、従来の図３，図４と対応する部分に同じ符号を付し
て示し、重複説明を省略する。この発明では、ロータリ
アーム３の各アーム３ｂの先端部に、デバイスチャック
２１を上下方向に挿通させる係合孔３ｃが設けられる。
その係合孔３ｃに挿通されたデバイスチャック２１の外
周面と係合孔３ｃの内周面との間に、デバイスチャック
用遊び（フローティングと言う）５が設けられる。ま
た、コンタクトイン駆動軸３２′の外周面と、その周り
の天井壁２８′の貫通孔２８ｅの内周面との間に、コン
タクトイン駆動軸用フローティング５２が設けられる。
コンタクトイン駆動軸３２′，コンタクトプレス駆動軸
３３′及びコンタクトアウト駆動軸３４′の下端部にデ
バイスチャック２１の頂部に形成された係合部２１ｄと
係合して、結合または分離可能なジョイントヘッド５３
が形成される。
に、従来の図３，図４と対応する部分に同じ符号を付し
て示し、重複説明を省略する。この発明では、ロータリ
アーム３の各アーム３ｂの先端部に、デバイスチャック
２１を上下方向に挿通させる係合孔３ｃが設けられる。
その係合孔３ｃに挿通されたデバイスチャック２１の外
周面と係合孔３ｃの内周面との間に、デバイスチャック
用遊び（フローティングと言う）５が設けられる。ま
た、コンタクトイン駆動軸３２′の外周面と、その周り
の天井壁２８′の貫通孔２８ｅの内周面との間に、コン
タクトイン駆動軸用フローティング５２が設けられる。
コンタクトイン駆動軸３２′，コンタクトプレス駆動軸
３３′及びコンタクトアウト駆動軸３４′の下端部にデ
バイスチャック２１の頂部に形成された係合部２１ｄと
係合して、結合または分離可能なジョイントヘッド５３
が形成される。
【００２１】恒温槽（チェンバ）２の天井壁２８′の外
側に、コンタクトイン駆動軸３２′を駆動するＸＹＺθ
ステージ５４が備えられる。天井壁２８′の上または下
（図では上）には、ソークステージ５のＤＵＴ収納用凹
部５ｂ内のＤＵＴとその周辺の画像データを得るために
ソークステージ用カメラ５５が取付けられる。制御部５
６は、カメラ５５で得られた画像データよりＤＵＴ収納
用凹部５ｂ内に配されたＤＵＴの位置及び姿勢角を予め
入力された基準のデータと比較して、それぞれのずれを
計測し、それらの計測値に応じて、互いに結合されたコ
ンタクトイン駆動軸３２′及びデバイスチャック２１を
Ｘ，Ｙ，θ方向に駆動するように、ＸＹＺθステージ５
４を制御する。
側に、コンタクトイン駆動軸３２′を駆動するＸＹＺθ
ステージ５４が備えられる。天井壁２８′の上または下
（図では上）には、ソークステージ５のＤＵＴ収納用凹
部５ｂ内のＤＵＴとその周辺の画像データを得るために
ソークステージ用カメラ５５が取付けられる。制御部５
６は、カメラ５５で得られた画像データよりＤＵＴ収納
用凹部５ｂ内に配されたＤＵＴの位置及び姿勢角を予め
入力された基準のデータと比較して、それぞれのずれを
計測し、それらの計測値に応じて、互いに結合されたコ
ンタクトイン駆動軸３２′及びデバイスチャック２１を
Ｘ，Ｙ，θ方向に駆動するように、ＸＹＺθステージ５
４を制御する。
【００２２】このようにすれば、ソークステージ５の凹
部５ｂ内でＤＵＴの位置や姿勢角が基準よりずれていて
も、それらに整合するようにデバイスチャック２１の吸
着パッド２１ｃの位置及び方向が調整されるので、ＤＵ
Ｔを確実に吸着することができる。図２のデバイスチャ
ック２１では鍔状のコイル挟持片２１ｅとストッパ２１
ｆとがデバイスチャック２１の外周面に固定されてい
る。例えばコンタクトイン駆動軸３２′が下降されて、
そのジョイントヘッド５３が係合部２１ｄを押圧するこ
とにより両者は嵌合される。ジョイントヘッド５３と係
合部２１ｄとは互いに摩擦力をもって係合しているの
で、コンタクトイン駆動軸３２′がＸＹＺθステージ５
４により角αだけ回転駆動されると、デバイスチャック
２１も同じ角度だけ回動される。
部５ｂ内でＤＵＴの位置や姿勢角が基準よりずれていて
も、それらに整合するようにデバイスチャック２１の吸
着パッド２１ｃの位置及び方向が調整されるので、ＤＵ
Ｔを確実に吸着することができる。図２のデバイスチャ
ック２１では鍔状のコイル挟持片２１ｅとストッパ２１
ｆとがデバイスチャック２１の外周面に固定されてい
る。例えばコンタクトイン駆動軸３２′が下降されて、
そのジョイントヘッド５３が係合部２１ｄを押圧するこ
とにより両者は嵌合される。ジョイントヘッド５３と係
合部２１ｄとは互いに摩擦力をもって係合しているの
で、コンタクトイン駆動軸３２′がＸＹＺθステージ５
４により角αだけ回転駆動されると、デバイスチャック
２１も同じ角度だけ回動される。
【００２３】デバイスチャック２１がＤＵＴの位置及び
姿勢角に整合するようにＸ，Ｙ，θ方向にアライメント
された後、デバイスチャック２１はコイルばね２２の偏
倚力に抗して所定の高さ位置まで下降され、吸着パッド
２１ｃによりＤＵＴを吸着する。ＤＵＴを吸着した状態
で、デバイスチャック２１がコンタクトイン駆動軸３
２′と共に上昇されると、ストッパ２１ｆがアーム３ｂ
に当接し、デバイスチャック２１はそれ以上上昇できな
いので、コンタクトイン駆動軸３２′は、ジョイントヘ
ッド５３と係合部２１ｄとの間の摩擦力に抗して、係合
部２１ｄより分離されて所定の高さまで上昇される。続
いてロータリアーム３は１２０°回動されて、デバイス
チャック２１はＤＵＴと共にＩＣソケット４ｂの上方に
配される。
姿勢角に整合するようにＸ，Ｙ，θ方向にアライメント
された後、デバイスチャック２１はコイルばね２２の偏
倚力に抗して所定の高さ位置まで下降され、吸着パッド
２１ｃによりＤＵＴを吸着する。ＤＵＴを吸着した状態
で、デバイスチャック２１がコンタクトイン駆動軸３
２′と共に上昇されると、ストッパ２１ｆがアーム３ｂ
に当接し、デバイスチャック２１はそれ以上上昇できな
いので、コンタクトイン駆動軸３２′は、ジョイントヘ
ッド５３と係合部２１ｄとの間の摩擦力に抗して、係合
部２１ｄより分離されて所定の高さまで上昇される。続
いてロータリアーム３は１２０°回動されて、デバイス
チャック２１はＤＵＴと共にＩＣソケット４ｂの上方に
配される。
【００２４】ソークステージ５の凹部５ｂ内でのＤＵＴ
の位置及び姿勢角のずれに応じたデバイスチャック２１
に対するアライメントの技術を測定部４におけるＩＣソ
ケット４ｂの位置及び姿勢角のずれに応じたデバイスチ
ャック２１（従ってＤＵＴ）のアライメントに応用する
ことができる。そのため図１の例では、コンタクトプレ
ス駆動軸３３′の外周面とその周りの天井壁の貫通孔２
８ｅの内周面との間に、コンタクトプレス駆動軸用フロ
ーティング（遊び）が設けられる。そして天井壁２８′
の外側には、コンタクトプレス駆動軸３３′を駆動する
第２のＸＹＺθステージ５８が設けられる。また、測定
部４のＩＣソケット４ｂとその周辺の画像データを得る
ためにＩＣソケット用カメラ５９が天井壁２８′の外部
または内部に取付けられる。制御部５６はＩＣソケット
用カメラ５９で得られた画像データを予め入力された基
準データと比較し、ＩＣソケット４ｂの位置及び姿勢角
のずれを計測し、それらの計測値に応じて、互いに結合
されたコンタクトプレス駆動軸３３′及びデバイスチャ
ック２１をＸ，Ｙ，θ方向に駆動するように、第２のＸ
ＹＺθステージ５８を制御する。
の位置及び姿勢角のずれに応じたデバイスチャック２１
に対するアライメントの技術を測定部４におけるＩＣソ
ケット４ｂの位置及び姿勢角のずれに応じたデバイスチ
ャック２１（従ってＤＵＴ）のアライメントに応用する
ことができる。そのため図１の例では、コンタクトプレ
ス駆動軸３３′の外周面とその周りの天井壁の貫通孔２
８ｅの内周面との間に、コンタクトプレス駆動軸用フロ
ーティング（遊び）が設けられる。そして天井壁２８′
の外側には、コンタクトプレス駆動軸３３′を駆動する
第２のＸＹＺθステージ５８が設けられる。また、測定
部４のＩＣソケット４ｂとその周辺の画像データを得る
ためにＩＣソケット用カメラ５９が天井壁２８′の外部
または内部に取付けられる。制御部５６はＩＣソケット
用カメラ５９で得られた画像データを予め入力された基
準データと比較し、ＩＣソケット４ｂの位置及び姿勢角
のずれを計測し、それらの計測値に応じて、互いに結合
されたコンタクトプレス駆動軸３３′及びデバイスチャ
ック２１をＸ，Ｙ，θ方向に駆動するように、第２のＸ
ＹＺθステージ５８を制御する。
【００２５】コンタクトイン駆動軸３２′及びコンタク
トプレス駆動軸３３′の周りにそれぞれ設けられたフロ
ーティング（遊び）５２から熱が出入りしないようにす
るために、図１の例では、コンタクトイン駆動軸３２′
及びコンタクトプレス駆動軸３３′をそれぞれ貫通させ
て、これらの軸と共に水平方向に移動自在の断熱壁６１
が天井壁２８′内に設けられる。天井壁の内面板（図４
のステンレス板２８ｃと対応）及び外面板（図４のアル
ミ板２８ａと対応）と断熱壁６１との間に半円状のパッ
キン６２が取付けられている。
トプレス駆動軸３３′の周りにそれぞれ設けられたフロ
ーティング（遊び）５２から熱が出入りしないようにす
るために、図１の例では、コンタクトイン駆動軸３２′
及びコンタクトプレス駆動軸３３′をそれぞれ貫通させ
て、これらの軸と共に水平方向に移動自在の断熱壁６１
が天井壁２８′内に設けられる。天井壁の内面板（図４
のステンレス板２８ｃと対応）及び外面板（図４のアル
ミ板２８ａと対応）と断熱壁６１との間に半円状のパッ
キン６２が取付けられている。
【００２６】ロータリアーム３が測定部４上から１２０
°と回転されて、ＤＵＴを吸着したデバイスチャック２
１がエクジットステージ６のＤＵＴ収納用凹部６ｂ上に
配されると、従来と同様にデバイスチャック２１を所定
位置まで下降させ、吸着を解放してＤＵＴをその端子に
ダメージを与えないように台部６ｃ上に落下させる。そ
の後、デバイスチャック２１はストッパ２１ｆがアーム
３ｂに当接するまで上昇する。このようにコンタクトア
ウト駆動軸３４′に対しては上下方向（Ｚ軸方向）に駆
動するたけでよいのでＺステージ６４を用いている。
°と回転されて、ＤＵＴを吸着したデバイスチャック２
１がエクジットステージ６のＤＵＴ収納用凹部６ｂ上に
配されると、従来と同様にデバイスチャック２１を所定
位置まで下降させ、吸着を解放してＤＵＴをその端子に
ダメージを与えないように台部６ｃ上に落下させる。そ
の後、デバイスチャック２１はストッパ２１ｆがアーム
３ｂに当接するまで上昇する。このようにコンタクトア
ウト駆動軸３４′に対しては上下方向（Ｚ軸方向）に駆
動するたけでよいのでＺステージ６４を用いている。
【００２７】なお、コンタクトプレス駆動軸３３′を
Ｘ，Ｙ，θ方向に駆動しない場合には、ＸＹＺθステー
ジ５８は必要なく、代わりにＺステージを用いればよ
い。これまでの説明では、ソークステージ５及びエクジ
ットステージ６が回転してＤＵＴを搬送するものとした
が、この発明はこの場合に限らず、ベルトコンベアのよ
うに直線的に搬送するものであってもよい。
Ｘ，Ｙ，θ方向に駆動しない場合には、ＸＹＺθステー
ジ５８は必要なく、代わりにＺステージを用いればよ
い。これまでの説明では、ソークステージ５及びエクジ
ットステージ６が回転してＤＵＴを搬送するものとした
が、この発明はこの場合に限らず、ベルトコンベアのよ
うに直線的に搬送するものであってもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、この発明ではＸＹＺ
θステージ５４を設けて、デバイスチャック２１を、ソ
ークステージ５のＤＵＴの位置及び姿勢角に合わせて調
整するようにしたので、ＤＵＴを確実に吸着することが
できる。更に、第２のＸＹＺθステージ５８を設けてデ
バイスチャック２１を測定部４のＩＣソケット４ｂの位
置及び姿勢角に合わせ調整するようにした場合には、Ｄ
ＵＴとＩＣソケット４ｂとの電気的接続の信頼性を大幅
に向上できる効果もある。
θステージ５４を設けて、デバイスチャック２１を、ソ
ークステージ５のＤＵＴの位置及び姿勢角に合わせて調
整するようにしたので、ＤＵＴを確実に吸着することが
できる。更に、第２のＸＹＺθステージ５８を設けてデ
バイスチャック２１を測定部４のＩＣソケット４ｂの位
置及び姿勢角に合わせ調整するようにした場合には、Ｄ
ＵＴとＩＣソケット４ｂとの電気的接続の信頼性を大幅
に向上できる効果もある。
【図１】この発明の実施例を示す原理的な断面図。
【図２】図１のデバイスチャック２１とその周辺を拡大
して示した原理的な断面図。
して示した原理的な断面図。
【図３】従来のハンドラの要部を示す原理的な平面図。
【図４】従来のハイドラの恒温槽内のデバイス搬送機構
を示す原理的な正面図。
を示す原理的な正面図。
【図５】図３，図４のデバイス搬送機構の動作フローチ
ャート。
ャート。
【図６】ソークステージの要部を示す断面図。
Claims (3)
- 【請求項１】 回転軸を持ち、その回転軸より３本のア
ームが１２０°間隔で放射方向に突設されたロータリア
ームと、 そのロータリアームの各アームの先端部に昇降自在に取
付けられたデバイスチャックと、 ローダ部より供給されたＤＵＴ（被試験試料）をＤＵＴ
受渡し位置に搬送するソークステージと、 測定終了したＤＵＴをアンローダ部へ搬送するエクジッ
トステージと、 前記ソークステージのＤＵＴ受渡し位置と、測定部のＩ
Ｃソケットの位置と、前記エクジットステージのＤＵＴ
受取り位置の各上空の恒温槽の天井壁を貫通して取付け
られ、下方に配された前記デバイスチャックをそれぞれ
駆動するコンタクトイン駆動軸、コンタクトプレス駆動
軸及びコンタクトアウト駆動軸と、 を有するハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構におい
て、 前記ロータリアームの各アームの先端部に設けられ、前
記デバイスチャックを上下方向に挿通させる係合孔と、 その係合孔の内周面とその係合孔に挿通された前記デバ
イスチャックの外周面との間に設けられたデバイスチャ
ック用遊び（フローティングと言う）と、 前記コンタクトイン駆動軸の外周面とその周りの前記天
井壁の貫通孔の内周面との間に設けられたコンタクトイ
ン駆動軸用フローティングと、 前記３種の駆動軸の下端部にそれぞれ設けられ、前記デ
バイスチャックの頂部と係合して結合または分離可能な
ジョイントヘッドと、 前記天井壁の外側に設けられ、前記コンタクトイン駆動
軸を駆動するＸＹＺθステージと、 前記ソークステージのＤＵＴ収納凹部内のＤＵＴとその
周辺の画像データを得るソークステージ用カメラと、 そのソークステージ用カメラで得られた画像データより
ＤＵＴの位置及び姿勢角のずれを計測し、それらの計測
値に応じて、互いに結合された前記コンタクトイン駆動
軸及びデバイスチャックをＸ，Ｙ，θ方向に駆動するよ
うに、前記ＸＹＺθステージを制御する制御部と、 を有することを特徴とするハンドラの恒温槽内のデバイ
ス搬送機構。 - 【請求項２】 請求項１において、前記コンタクトプレ
ス駆動軸の外周面とその周りの前記天井壁の貫通孔の内
周面との間に設けられたコンタクトプレス駆動軸用フロ
ーティングと、 前記天井壁の外側に設けられ、前記コンタクトプレス駆
動軸を駆動する第２のＸＹＺθステージと、 前記測定部のＩＣソケットとその周辺の画像データを得
るＩＣソケット用カメラとを有し、 前記制御部が、前記ＩＣソケット用カメラで得られた画
像データよりＩＣソケットの位置及び姿勢角のずれを計
測し、それらの計測値に応じて、互いに結合された前記
コンタクトプレス駆動軸及びデバイスチャックをＸ，
Ｙ，θ方向に駆動するように、前記第２のＸＹＺθステ
ージを制御することを特徴とするハンドラの恒温槽内の
デバイス搬送機構。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記コンタ
クトイン駆動軸またはコンタクトプレス駆動軸を貫通さ
せて、これらの駆動軸と共に水平方向に移動自在の断熱
壁が前記天井壁内に設けられることを特徴とするハンド
ラの恒温槽内のデバイス搬送機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34992996A JP3368577B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34992996A JP3368577B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10185994A JPH10185994A (ja) | 1998-07-14 |
| JP3368577B2 true JP3368577B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=18407070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34992996A Expired - Fee Related JP3368577B2 (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | ハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3368577B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200460019Y1 (ko) * | 2009-10-29 | 2012-04-27 | (주)티에스이 | 픽앤플레이스 시스템 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP34992996A patent/JP3368577B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10185994A (ja) | 1998-07-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60207790A (ja) | ロボツトア−ムによる試験選別装置 | |
| JPH10291645A (ja) | Ｉｃ用トレイ取出装置及びｉｃ用トレイ収納装置 | |
| US7257747B2 (en) | Apparatus for testing USB memory and method thereof | |
| JP3940979B2 (ja) | ソケットタイプのモジュールテスト装置 | |
| US5151651A (en) | Apparatus for testing IC elements | |
| JP3357237B2 (ja) | テスティングマシン | |
| JP3368577B2 (ja) | ハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構 | |
| KR20070086747A (ko) | 전자부품 핸들링장치 및 불량단자 판단방법 | |
| JPH09152466A (ja) | Ｉｃ試験方法及び装置 | |
| JP3344545B2 (ja) | ハンドラのロータリアーム・デバイスチャック部の構造 | |
| KR102413393B1 (ko) | 검사 장치 | |
| US20080157807A1 (en) | Picker for use in a handler and method for enabling the picker to place packaged chips | |
| TWI493648B (zh) | Adsorption test device and its application test equipment | |
| JP5137965B2 (ja) | 搬送装置および電子部品ハンドリング装置 | |
| KR101362524B1 (ko) | 전자 부품 수납 장치 | |
| KR101838805B1 (ko) | 반도체 소자 테스트 장치 및 방법 | |
| JPH11333775A (ja) | 部品吸着装置、部品ハンドリング装置および部品試験装置 | |
| TWI674411B (zh) | 具定位功能之電子元件移載裝置、具備該裝置之檢測設備及其移載方法 | |
| JP2652711B2 (ja) | 半導体検査装置及び検査方法 | |
| JP2022000878A (ja) | 検査装置における接触解除方法法及び検査装置 | |
| WO2022209888A1 (ja) | 処理装置及び基板搬送方法 | |
| JP2607752Y2 (ja) | 自動テストハンドラー用ピック・プレース装置 | |
| JP3075235B2 (ja) | 半導体検査装置に於ける半導体素子の位置決め方法及び位置決め装置 | |
| JPH036474A (ja) | バーンインボード用ｉｃ挿入装置およびバーンインボード用ｉｃ抜取装置 | |
| JPH0854442A (ja) | 検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20021001 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071115 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081115 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |