KR200460019Y1 - 픽앤플레이스 시스템 - Google Patents

픽앤플레이스 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR200460019Y1
KR200460019Y1 KR2020090014100U KR20090014100U KR200460019Y1 KR 200460019 Y1 KR200460019 Y1 KR 200460019Y1 KR 2020090014100 U KR2020090014100 U KR 2020090014100U KR 20090014100 U KR20090014100 U KR 20090014100U KR 200460019 Y1 KR200460019 Y1 KR 200460019Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
picker
pitch
adsorption
nozzles
place
Prior art date
Application number
KR2020090014100U
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110004490U (ko
Inventor
강병혁
이재상
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR2020090014100U priority Critical patent/KR200460019Y1/ko
Publication of KR20110004490U publication Critical patent/KR20110004490U/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200460019Y1 publication Critical patent/KR200460019Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안에 따르면, 복수개의 제 1 픽커 흡착 노즐들, 및 제 1 픽커 흡착 노즐들의 피치를 조절하기 위한 제 1 픽커 흡착 노즐 피치 조절부를 갖는 제 1 픽커부, 복수개의 제 2 픽커 흡착 노즐들, 및 제 2 픽커 흡착 노즐들의 피치를 조절하기 위한 제 2 픽커 흡착 노즐 피치 조절부를 가지며, 플레이스부의 중심축을 중심으로 제 1 픽커부와 대향하며 위치해 있는 제 2 픽커부, 및 제 1 픽커 흡착 노즐들의 피치 및 제 1 픽커 흡착 노즐들의 높이를 제어하기 위한 제 1 흡착 노즐 위치 제어부, 제 2 픽커 흡착 노즐들의 피치 및 제 2 픽커 흡착 노즐들의 높이를 제어하기 위한 제 2 흡착 노즐 위치 제어부, 및 제 1 픽커부 및 제 2 픽커부를 수평 방향으로 이송하기 위한 픽커 이송부를 갖는 플레이스부를 포함하는 픽앤플레이스 장치; 및 제 1 픽커부 및 제 2 픽커부와 제 1 흡착 노즐 위치 제어부 및 제 2 흡착 노즐 위치 제어부를 격리시키도록 수평으로 뻗어 있는 단열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템가 제공된다. 이에 의해, 고온 상태에서도 반도체 소자를 픽커부에 의해 이송할 수 있고, 인덱스 타임을 단축할 수 있다.
픽앤플레이스 장치, 플레이스부, 픽커부, x피치, y피치

Description

픽앤플레이스 시스템{Pick and place system}
본 고안은, 트레이(tray)에 수납되어 있는 반도체 소자를 운반하는 픽앤플레이스 시스템에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 핸들러(handler) 내의 테스트 챔버(test chamber) 내에서 커스터머 트레이(customer tray)로부터 테스트 트레이(test tray)로 또는 테스트 트레이로부터 커스터머 트레이로 반도체 소자를 운반하는 픽앤플레이스 시스템에 관한 것이다.
핸들러는 반도체 소자의 출하에 앞서 특정한 환경 조건을 조성하여 테스트함으로써 생산된 반도체 소자들의 불량여부를 판별할 수 있는 장비이다. 위와 같은 핸들러에 의한 검사가 이루어지기 위해서는 생산된 반도체 소자들을 수납하고 있는 커스터머 트레이로부터 실제 테스트 과정 중에 반도체 소자를 수납하고 있는 테스트 트레이로 반도체 소자들을 이동시키는 과정이 필요하고, 또한, 테스트가 완료된 테스트 트레이에 수납되어 있는 반도체 소자들을 다시 커스터머 트레이로 이동시키는 과정이 필요하게 된다.
도 4는, 종래의 픽앤플레이스 장치에 사용되는 픽커(picker) 가변조절장치의 사시도이다. 다수의 픽커 브라켓(picker bracket; 36)을 x축 방향으로 좌우 이동시 킬 수 있는 x축 직선 안내 장치가, 가로방향으로 길게 고정된 상하 한쌍의 LM 가이드 레일(linear motion guide rail; 34)과 상기 LM 가이드 레일(34)에 결합되어 x축 방향으로 이동가능하도록 설치된 LM 가이드 블록(linear motion guide block; 38)으로 이루어져 있으며, x축 직선 안내 장치에 의해 흡착 노즐(adsorption nozzle; 44)의 x피치(x pitch)를 조절할 수 있다. 또한, 픽커 바디(picker body; 40)를 z축 방향, 즉 상하 방향으로 이동시킬 수 있는 z축 직선 안내 장치가, z축 방향의 LM 가이드 레일(35)과 상기 LM 가이드 레일(35)과 결합되어 상하로 이동하는 LM 가이드 블록(39)으로 이루어져 있으며, z축 직선 안내 장치에 의해 흡착 노즐(adsorption nozzle; 44)의 높이를 조절할 수 있다.
그런데, 상기와 같은 종래의 픽앤플레이스 장치에 사용되는 픽커 가변조절장치는, 흡착 노즐(44)의 높이를 제어하는 액츄에이터(actuator; 42)와 흡착 노즐의 x피치를 제어하는 액츄에이터(도시되지 않음)가 픽커부(picker part) 자체 내에 설치되어 있었다. 그런데, 액츄에이터는 고온의 테스트 온도에서는 정상적으로 작동되지 않기 때문에, 커스터머 트레이에 수납되어 있는 반도체 소자를 상온 상태에서만 테스트 트레이로 이송할 수 있었다.
또한, 하나의 픽커를 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이를 거쳐 다시 커스터머 트레이로 이동시키며 왕복하는 동안, 커스터머 트레이에 수납되어 있는 반도체 소자를 1번만 테스트 트레이로 이동시킬 수 있었기 때문에, 인덱스 타임(index time; 한 번 칩을 테스트하고 다음 칩으로 넘어가는 시간) 단축에 한계가 있었다.
본 고안은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 고온 상태에서도 픽커를 작동시킬 수 있으며, 픽커가 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 왕복하는 동안 반도체 소자를 옮기는 횟수를 늘려 인덱스 타임을 단축할 수 있는 픽앤플레이스 장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은, 복수개의 제 1 픽커 흡착 노즐들, 및 제 1 픽커 흡착 노즐들의 피치를 조절하기 위한 제 1 픽커 흡착 노즐 피치 조절부를 갖는 제 1 픽커부, 복수개의 제 2 픽커 흡착 노즐들, 및 제 2 픽커 흡착 노즐들의 피치를 조절하기 위한 제 2 픽커 흡착 노즐 피치 조절부를 가지며, 플레이스부(place part)의 중심축을 중심으로 제 1 픽커부와 대향하며 위치해 있는 제 2 픽커부, 및 제 1 픽커 흡착 노즐들의 피치 및 제 1 픽커 흡착 노즐들의 높이를 제어하기 위한 제 1 흡착 노즐 위치 제어부, 제 2 픽커 흡착 노즐들의 피치 및 제 2 픽커 흡착 노즐들의 높이를 제어하기 위한 제 2 흡착 노즐 위치 제어부, 및 제 1 픽커부 및 제 2 픽커부를 수평 방향으로 이송하기 위한 픽커 이송부를 갖는 플레이스부를 포함하는 픽앤플레이스 장치; 및 제 1 픽커부 및 제 2 픽커부와 제 1 흡착 노즐 위치 제어부 및 제 2 흡착 노즐 위치 제어부를 격리시키도록 수평으로 뻗어 있는 단열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템을 제공한다.
본 고안에 따르면, 픽커부와 흡착 노즐 위치 제어부가 단열판에 의해 격리되어 있기 때문에, 고온 상태에서도 반도체 소자를 픽커부에 의해 이송할 수 있어 테스트 받을 반도체 소자의 온도를 테스트 온도로 유지할 수 있고 결로(結露)현상을 방지할 수 있다.
또한, 제 1 픽커부와 제 2 픽커부가 플레이스부의 중심축을 중심으로 대향하면서 수평 방향으로 이송되기 때문에, 하나의 픽커부가 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에서 1번 왕복하는 동안, 본 고안의 픽앤플레이스 시스템이 반도체 소자를 2번 옮김으로써 인덱스 타임을 단축할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 고안에 따른 픽앤플레이스 시스템의 바람직한 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은, 본 고안의 일 실시형태에 따른 픽앤플레이스 시스템의 정면도이다. 도 1을 참조하면, 본 고안의 일 실시형태에 따른 픽앤플레이스 시스템은 픽앤플레이스 장치(60) 및 단열판(50)을 포함한다. 픽앤플레이스 장치(60)는 플레이스부(20)와, 플레이스부(20)의 중심축의 양쪽 하단에 위치한 제 1 픽커부(30a) 및 제 2 픽커부(30b)로 이루어져 있다. 단열판(50)은 제 1 픽커부(30a) 및 제 2 픽커부(30b)와 제 1 흡착 노즐 위치 제어부(21) 및 제 2 흡착 노즐 위치 제어부(22)를 열적(熱的)으로 격리시키도록 수평 방향으로 뻗어 있다.
도 2를 참조하여 플레이스부(20)의 구성을 자세히 설명하면, 플레이스부(20) 는 제 1 흡착 노즐 위치 제어부(21), 플레이스부(20)의 상부 중심축을 중심으로 제 1 흡착 노즐 위치 제어부(21)와 대향하며 위치해 있는 제 2 흡착 노즐 위치 제어부(22), 및 제 1 픽커부(30a) 및 제 2 픽커부(30b)를 (원형, 타원형 및 직선 방향들을 포함하는) 수평 방향(플레이스부(20)의 중심축에 직교하는 방향)으로 이송하기 위한 픽커 이송부(7)를 포함한다. 도 2에서는, 픽커 이송부(7)가 턴 테이블(turn table)로서 제 1 픽커부(30a) 및 제 2 픽커부(30b)를, 플레이스부(20)의 중심축을 중심으로 회전시키고 있지만, 타원형 또는 사각형의 경로로 제 1 픽커부(30a) 및 제 2 픽커부(30b)를 이송할 수도 있다.
제 1 흡착 노즐 위치 제어부(21)는 제 1 흡착 노즐 업다운 모터(up/down motor)(4), 제 1 x피치 제어기(5) 및 제 1 y피치 제어기(6)를 포함하고 있으며, 제 2 흡착 노즐 위치 제어부(22)는 제 2 흡착 노즐 업다운 모터(1), 제 2 x피치 제어기(2) 및 제 2 y피치 제어기(3)를 포함하고 있다.
다음으로, 도 1 및 도 2를 참조하여, 플레이스부(20)의 중심축에 위치한 실린더들(cylinders; 15, 18, 19, 25)에 대하여 설명한다. 참고로, 본 명세서에서 사용되는 '실린더'라는 용어는 원통형 구성요소를 의미한다. 플레이스부(20)의 중심축의 가장 안쪽에 제 1 x피치 실린더(15)가 위치해 있는데, 제 1 x피치 실린더(15)의 상부 말단의 외주(外周)는 동력 전달 수단(23a)에 의해 제 1 x피치 제어기(5)의 구동부와 연결되어 있고, 제 1 x피치 실린더(15)의 하부 말단은 제 1 픽커부(30a)의 제 1 x피치 베벨기어(bevel gear)(8b)와 맞물리는 기어(gear; 28a)를 가지고 있다. 제 1 x피치 실린더(15)의 바깥쪽에 제 1 y피치 실린더(18)가 위치해 있는데, 제 1 y피치 실린더(18)의 상부 말단의 외주는 동력 전달 수단(23b)에 의해 제 1 y피치 제어기(6)의 구동부와 연결되어 있고, 제 1 y피치 실린더(18)의 하부 말단은 제 1 픽커부(30a)의 제 1 y피치 베벨기어(8a)와 맞물리는 기어(28b)를 가지고 있다.
또한, 제 1 y피치 실린더(18)의 바깥쪽에 제 2 x피치 실린더(19)가 위치해 있는데, 제 2 x피치 실린더(19)의 상부 말단의 외주는 동력 전달 수단(24a)에 의해 제 2 x피치 제어기(2)의 구동부와 연결되어 있고, 제 2 x피치 실린더(19)의 하부 말단은 제 2 픽커부(30b)의 제 2 x피치 베벨기어(8f)와 연동(連動)되는 기어를 가지고 있다. 제 2 x피치 실린더(19)의 바깥쪽에 제 2 y피치 실린더(25)가 위치해 있는데, 제 2 y피치 실린더(25)의 상부 말단의 외주는 동력 전달 수단(24b)에 의해 제 2 y피치 제어기(3)의 구동부와 연결되어 있고, 제 2 y피치 실린더(25)의 하부 말단은 제 2 y피치 베벨기어(8e)와 연동되는 기어를 가지고 있다. 동력 전달 수단(23a, 23b, 24a, 24b)은 벨트(belt) 또는 체인(chain)일 수 있다.
다음으로, 플레이스부(20)는, 제 1 픽커부(30a)와 제 1 x피치 실린더(15) 및 제 1 y피치 실린더(18)를 연결하면서 지지하는 제 1 연결지지부(17), 및 제 2 픽커부(30b)와 제 2 x피치 실린더(19) 및 제 2 y피치 실린더(25)를 연결하면서 지지하는 제 2 연결지지부(16)를 포함한다.
다음으로, 도 3을 참조하여 제 1 픽커부(30a)에 대하여 설명하면, 제 1 픽커부(30a)는, 복수개의 제 1 픽커 흡착 노즐들(10a), 제 1 픽커 흡착 노즐들의 x피치를 조절하기 위한 제 1 픽커 흡착 노즐 x피치 조절부, 및 제 1 픽커 흡착 노즐들의 y피치를 조절하기 위한 제 1 픽커 흡착 노즐 y피치 조절부를 포함한다. 제 1 픽커 흡착 노즐 x피치 조절부는 제 1 x피치 베벨기어(8b) 및 제 1 x피치 래크앤피니언(rack & pinion)(9c)를 포함하며, 제 1 픽커 흡착 노즐 y피치 조절부는 제 1 y피치 베벨기어(8a) 및 제 1 y피치 래크앤피니언(9a)을 포함한다.
또한, 도 1을 참조하여 제 2 픽커부(30b)에 대하여 설명하면, 제 2 픽커부(30b)는, 복수개의 제 2 픽커 흡착 노즐들(10b), 제 2 픽커 흡착 노즐들의 x피치를 조절하기 위한 제 2 픽커 흡착 노즐 x피치 조절부, 및 제 2 픽커 흡착 노즐들의 y피치를 조절하기 위한 제 2 픽커 흡착 노즐 y피치 조절부를 포함한다. 제 2 픽커 흡착 노즐 x피치 조절부는 제 2 x피치 베벨기어(8f) 및 제 2 x피치 래크앤피니언(9d)을 포함하며, 제 2 픽커 흡착 노즐 y피치 조절부는 제 2 y피치 베벨기어(8e) 및 제 2 y피치 래크앤피니언(9b)을 포함한다.
이하에서는, 본 실시형태에 따른 픽앤플레이스 시스템의 작동에 대하여 설명한다.
먼저, 제 1 픽커 흡착 노즐들(10a)의 x피치 및 y피치의 제어 및 조절에 대하여 설명한다. 제 1 흡착 노즐 위치 제어부(21)의 제 1 x피치 제어기(5)의 구동부가 제 1 픽커부(30a)의 x피치를 제어하기 위해 회전을 하게 되면, 제 1 x피치 제어기(5)의 구동부와 제 1 x피치 실린더(15)의 상부 말단의 외주를 연결하고 있는 동력 전달 수단(23a)에 의해 제 1 x피치 실린더(15)가 회전하게 된다. 이에 의해, 제 1 x피치 실린더(15)의 하부 말단에 고정되어 있는 기어(28a)가 회전하여, 상기 기어(28a)와 맞물려 있는 제 1 x피치 베벨기어(8b)가 회전한다. 이에 따라, 제 1 x피 치 래크앤피니언(9c)이 움직이면서 제 1 픽커 흡착 노즐들(10a)의 x피치를 조절하게 된다.
또한, 제 1 흡착 노즐 위치 제어부(21)의 제 1 y피치 제어기(6)의 구동부가 제 1 픽커부(30a)의 y피치를 제어하기 위해 회전을 하게 되면, 제 1 y피치 제어기(6)의 구동부와 제 1 y피치 실린더(18)의 상부 말단의 외주를 연결하고 있는 동력 전달 수단(23b)에 의해 제 1 y피치 실린더(18)가 회전하게 된다. 이에 의해, 제 1 y피치 실린더(18)의 하부 말단에 고정되어 있는 기어(28b)가 회전하여, 상기 기어(28b)와 맞물려 있는 제 1 y피치 베벨기어(8a)가 회전한다. 이에 따라, 제 1 y피치 래크앤피니언(9a)이 움직이면서 제 1 픽커 흡착 노즐들(10a)의 y피치를 조절하게 된다.
또한, 제 1 흡착 노즐 업다운 모터(4)가 제 1 픽커 흡착 노즐들(10a)의 높이를 조절하기 위해 구동되면, 제 1 x피치 실린더(15) 및 제 1 y피치 실린더(18)가 수직 방향(플레이스부(20)의 중심축에 평행한 방향)으로 이동하면서 제 1 픽커부(30a)가 수직 방향으로 이동하게 되고, 제 1 픽커 흡착 노즐들(10a)의 높이가 조절된다.
다음으로, 제 2 픽커 흡착 노즐들(10b)의 x피치 및 y피치의 제어 및 조절에 대하여 설명한다. 제 2 흡착 노즐 위치 제어부(22)의 제 2 x피치 제어기(2)의 구동부가 제 2 픽커부(30b)의 x피치를 제어하기 위해 회전을 하게 되면, 제 2 x피치 제어기(2)의 구동부와 제 2 x피치 실린더(19)의 상부 말단의 외주를 연결하고 있는 동력 전달 수단(24a)에 의해 제 2 x피치 실린더(19)가 회전하게 된다. 이에 의해, 제 2 x피치 실린더(19)의 하부 말단에 고정되어 있는 기어(27a)가 회전하여, 상기 기어(27a)와 맞물려 있는 수직 기어(8d)가 회전하게 된다. 이에 따라, 상기 수직 기어(8d)와 연동하여 제 2 x피치 베벨기어(8f) 및 제 2 x피치 래크앤피니언(9d)이 움직임으로써 제 2 픽커 흡착 노즐들(10b)의 x피치를 조절하게 된다.
또한, 제 2 흡착 노즐 위치 제어부(22)의 제 2 y피치 제어기(3)의 구동부가 제 2 픽커부(30b)의 y피치를 제어하기 위해 회전을 하게 되면, 제 2 y피치 제어기(3)의 구동부와 제 2 y피치 실린더(25)의 상부 말단의 외주를 연결하고 있는 동력 전달 수단(24b)에 의해 제 2 y피치 실린더(25)가 회전하게 된다. 이에 의해, 제 2 y피치 실린더(25)의 하부 말단에 고정되어 있는 기어(27b)가 회전하여, 상기 기어(27b)와 맞물려 있는 수직 기어(8c)가 회전하게 된다. 이에 따라, 상기 수직 기어(8c)와 연동하여 제 2 y피치 베벨기어(8e) 및 제 2 y피치 래크앤피니언(9b)이 움직임으로써 제 2 픽커 흡착 노즐들(10b)의 y피치를 조절하게 된다.
또한, 제 2 흡착 노즐 업다운 모터(1)가 제 2 픽커 흡착 노즐들(10b)의 높이를 조절하기 위해 구동되면, 제 2 x피치 실린더(19) 및 제 2 y피치 실린더(25)가 수직 방향으로 이동하면서 제 2 픽커부(30b)가 수직 방향으로 이동하게 되고, 제 2 픽커 흡착 노즐들(10b)의 높이가 조절된다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 픽앤플레이스 장치는 제 1 픽커부(30a) 및 제 2 픽커부(30b)와 제 1 흡착 노즐 위치 제어부(21) 및 제 2 흡착 노즐 위치 제어부(22)가 단열판(50)에 의해 열적으로 격리되어 있다. 따라서, 픽커부(30a, 30b)가 고온의 테스트 온도 상태에 있어도, 흡착 노즐 위치 제어부(21, 22)는 상온 상태에 있을 수 있다. 따라서, 고온의 테스트 온도에서도 반도체 소자를 이송할 수 있기 때문에, 테스트를 받을 반도체 소자의 온도를 테스트 온도로 유지할 수 있고 결로현상을 방지할 수 있다.
또한, 흡착 노즐들(10a, 10b)의 x피치와 y피치 모두를 조절할 수 있기 때문에, 커스터머 트레이(12)와 테스트 트레이(13)의 x피치 및 y피치 모두가 다른 경우에도 한 쪽에 수납되어 있는 반도체 소자들(도시되지 않음)을 다른 쪽으로 옮길 수 있게 된다.
다음으로, 도 1을 참조하여, 커스터머 트레이(12)와 테스트 트레이(13) 사이의 픽커부(30a, 30b)의 왕복 이동에 대하여 설명한다. 먼저, 제 1 픽커 흡착 노즐들(10a)이 커스터머 트레이(12)에 수납되어 있는, 테스트를 받기 위한 반도체 소자들을 흡착하고, 제 2 픽커 흡착 노즐들(10b)이 테스트 트레이(13)에 수납되어 있는 테스트가 종료된 반도체 소자들을 흡착한다. 그 다음에, 제 1 흡착 노즐 업다운 모터(4)에 의해 제 1 픽커 흡착 노즐(10a)을 상승시키고, 제 2 흡착 노즐 업다운 모터(1)에 의해 제 2 픽커 흡착 노즐(10b)을 상승시킨다. 그 다음에, 제 1 픽커부(30a)와 제 2 픽커부(30b)의 위치를 플레이스부(20)의 중심축을 중심으로 회전시키기 위한 픽커 이송부(7)가 180도 회전하면서, 제 2 픽커부(30b)는 커스터머 트레이(12)의 상부에 위치하고 제 1 픽커부(30a)는 테스트 트레이(13)의 상부에 위치한다. 그 다음에, 제 2 픽커 흡착 노즐들(10b)에 흡착되어 있는 반도체 소자들을 커스터머 트레이(12)에 수납하고, 제 1 픽커 흡착 노즐들(10a)에 흡착되어 있는 반도체 소자들을 테스트 트레이(13)에 수납한다.
그 다음에, 커스터머 트레이(12)와 테스트 트레이(13)는, 각각 다른 반도체 소자들을 수납하고 있는 커스터머 트레이와 테스트 트레이로 교환된다. 그 이후에, 위와 같은 방식으로 트레이에 수납되어 있는 반도체 소자들을 흡착한 후, 픽커 이송부(7)에 의해 180도 회전하게 되면 제 1 픽커부(30a)와 제 2 픽커부(30b)가 처음의 위치로 돌아와, 흡착하고 있는 반도체 소자들을 비어있는 트레이에 수납하게 된다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 픽앤플레이스 시스템은 제 1 픽커부(30a)와 제 2 픽커부(30b)를 플레이스부(20)의 중심축을 중심으로 대향하면서 수평 방향으로 이송한다. 따라서, 종래에는 픽커부가 1회 왕복하는 동안 픽앤플레이스 장치가 1번만 반도체 소자들을 옮겼지만, 본 고안에서는 픽커부가 1회 왕복하는 동안 픽앤플레이스 장치가 2번 반도체 소자들을 옮기게 된다. 이에 따라, 인덱스 타임을 단축시킴으로써 시간당 생산량(UPH; unit per hour)을 증가시킬 수 있다.
본 고안은 첨부된 예시 도면의 바람직한 실시형태를 중심으로 도시하고 설명하였지만, 이에 한정하지 않고 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이하의 청구범위에 기재된 본 고안의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형된 형태로 실시할 수 있음은 물론이다.
도 1은, 본 고안의 일 실시형태에 따른 픽앤플레이스 시스템의 정면도이다.
도 2는, 도 1에 도시된 픽앤플레이스 시스템의 플레이스부의 정면도이다.
도 3은, 도 1에 도시된 픽앤플레이스 장치의 제 1 픽커부의 정면도이다.
도 4는, 종래의 픽앤플레이스 장치에 사용되는 픽커 가변조절장치의 사시도이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
2: 제 2 x피치 제어기 3: 제 2 y피치 제어기
5: 제 1 x피치 제어기 6: 제 1 y피치 제어기
7: 턴 테이블 12: 커스터머 트레이
13: 테스트 트레이 20: 플레이스부
21: 제 1 흡착 노즐 위치 제어부 22: 제 2 흡착 노즐 위치 제어부
30a: 제 1 픽커부 30b: 제 2 픽커부

Claims (9)

  1. 복수개의 제 1 픽커 흡착 노즐들(first picker adsorption nozzles), 및 상기 제 1 픽커 흡착 노즐들의 피치(pitch)를 조절하기 위한 제 1 픽커 흡착 노즐 피치 조절부를 갖는 제 1 픽커부(first picker part),
    복수개의 제 2 픽커 흡착 노즐들(second picker adsorption nozzles), 및 상기 제 2 픽커 흡착 노즐들의 피치를 조절하기 위한 제 2 픽커 흡착 노즐 피치 조절부를 가지며, 플레이스부의 중심축을 중심으로 상기 제 1 픽커부와 대향하며 위치해 있는 제 2 픽커부(second picker part), 및
    상기 제 1 픽커 흡착 노즐들의 피치 및 상기 제 1 픽커 흡착 노즐들의 높이를 제어하기 위한 제 1 흡착 노즐 위치 제어부, 상기 제 2 픽커 흡착 노즐들의 피치 및 상기 제 2 픽커 흡착 노즐들의 높이를 제어하기 위한 제 2 흡착 노즐 위치 제어부, 및 상기 제 1 픽커부 및 상기 제 2 픽커부를 수평 방향으로 이송하기 위한 픽커 이송부를 갖는 플레이스부(place part)를 포함하는 픽앤플레이스 장치(pick & place device); 및
    상기 제 1 픽커부 및 상기 제 2 픽커부와 상기 제 1 흡착 노즐 위치 제어부 및 상기 제 2 흡착 노즐 위치 제어부를 격리시키도록 수평으로 뻗어 있는 단열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 흡착 노즐 위치 제어부는, 상기 제 1 픽커 흡 착 노즐들의 x피치를 제어하기 위한 제 1 x피치 제어기, 상기 제 1 픽커 흡착노즐들의 y피치를 제어하기 위한 제 1 y피치 제어기, 및 상기 제 1 픽커 흡착 노즐들의 높이를 제어하기 위한 제 1 흡착 노즐 업다운 모터(first adsorption nozzle up/down motor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 흡착 노즐 위치 제어부는, 상기 제 2 픽커 흡착 노즐들의 x피치를 제어하기 위한 제 2 x피치 제어기, 상기 제 2 픽커 흡착 노즐들의 y피치를 제어하기 위한 제 2 y피치 제어기, 및 상기 제 2 픽커 흡착 노즐들의 높이를 제어하기 위한 제 2 흡착 노즐 업다운 모터(second adsorption nozzle up/down motor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 픽커 흡착 노즐 피치 조절부는, 제 1 x피치 베벨기어(bevel gear) 및 제 1 x피치 래크앤피니언(rack & pinion)을 가지는 제 1 픽커 흡착 노즐 x피치 조절부, 및 제 1 y피치 베벨기어 및 제 1 y피치 래크앤피니언을 가지는 제 1 픽커 흡착 노즐 y피치 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 픽커 흡착 노즐 피치 조절부는, 제 2 x피치 베벨기어 및 제 2 x피치 래크앤피니언을 가지는 제 2 픽커 흡착 노즐 x피치 조절부, 및 제 2 y피치 베벨기어 및 제 2 y피치 래크앤피니언을 가지는 제 2 픽커 흡착 노 즐 y피치 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 플레이스부는,
    상부 말단의 외주가 동력 전달 수단에 의해 상기 제 1 x피치 제어기의 구동부와 연결되고, 하부 말단이, 상기 제 1 픽커부의 상기 제 1 x피치 베벨기어와 맞물리는 기어를 갖는 제 1 x피치 실린더, 및
    상부 말단의 외주가 동력 전달 수단에 의해 상기 제 1 y피치 제어기의 구동부와 연결되고, 하부 말단이, 상기 제 1 픽커부와 상기 제 1 y피치 베벨기어와 맞물리는 기어를 갖는 제 1 y피치 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템.
  7. 제 5 항에 있어서, 상기 플레이스부는,
    상부 말단의 외주가 동력 전달 수단에 의해 상기 제 2 x피치 제어기의 구동부와 연결되고, 하부 말단이, 상기 제 2 픽커부의 상기 제 2 x피치 베벨기어와 연동되는 기어를 갖는 제 2 x피치 실린더, 및
    상부 말단의 외주가 동력 전달 수단에 의해 상기 제 2 y피치 제어기의 구동부와 연결되고, 하부 말단이, 상기 제 2 픽커부의 상기 제 2 y피치 베벨기어와 연동(連動)되는 기어를 갖는 제 2 y피치 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 픽커 흡착 노즐들의 높이는, 상기 제 1 흡착 노즐 업다운 모터에 의해 상기 제 1 x피치 실린더 및 상기 제 1 y피치 실린더가 상하이동함에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 제 2 픽커 흡착 노즐들의 높이는, 상기 제 2 흡착 노즐 업다운 모터에 의해 상기 제 2 x피치 실린더 및 상기 제 2 y피치 실린더가 상하이동함에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 픽앤플레이스 시스템.
KR2020090014100U 2009-10-29 2009-10-29 픽앤플레이스 시스템 KR200460019Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090014100U KR200460019Y1 (ko) 2009-10-29 2009-10-29 픽앤플레이스 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090014100U KR200460019Y1 (ko) 2009-10-29 2009-10-29 픽앤플레이스 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110004490U KR20110004490U (ko) 2011-05-06
KR200460019Y1 true KR200460019Y1 (ko) 2012-04-27

Family

ID=44239794

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020090014100U KR200460019Y1 (ko) 2009-10-29 2009-10-29 픽앤플레이스 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200460019Y1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10185994A (ja) * 1996-12-27 1998-07-14 Advantest Corp ハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構
JP2001198873A (ja) * 2000-01-13 2001-07-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd リニアモータチャックおよび電気部品装着システム
JP2002148307A (ja) * 2000-11-08 2002-05-22 Hitachi Ltd Ｉｃハンドラーの搬送方法
KR20020049333A (ko) * 2000-12-19 2002-06-26 백영근 수평식 핸들러의 테스트 싸이트에서의 디바이스 로딩 및언로딩장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10185994A (ja) * 1996-12-27 1998-07-14 Advantest Corp ハンドラの恒温槽内のデバイス搬送機構
JP2001198873A (ja) * 2000-01-13 2001-07-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd リニアモータチャックおよび電気部品装着システム
JP2002148307A (ja) * 2000-11-08 2002-05-22 Hitachi Ltd Ｉｃハンドラーの搬送方法
KR20020049333A (ko) * 2000-12-19 2002-06-26 백영근 수평식 핸들러의 테스트 싸이트에서의 디바이스 로딩 및언로딩장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110004490U (ko) 2011-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100309546B1 (ko) 핸들러의 픽커 가변조절장치
KR100740955B1 (ko) 기판반송장치 및 기판반송방법
KR100622415B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 반송장치
US20120076631A1 (en) Feeding device
CN102763210B (zh) 基板处理系统及基板传送方法
KR100432356B1 (ko) 핸들러의 디바이스 픽커
KR101830983B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR20090107416A (ko) 부품 실장 장치, 실장품의 제조 방법 및 콘베이어 장치
US7550964B2 (en) Apparatus and method for linked slot-level burn-in
KR101976239B1 (ko) 픽 앤드 플레이스 헤드의 자동 피치 변환을 위한 장치 및 방법, 픽 앤드 플레이스 헤드 및 픽 앤드 플레이스 장치
US20090033352A1 (en) Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler
CN104284524A (zh) 一种led贴片机
KR101227722B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
CN108362914B (zh) 多转塔式测试设备
KR200460019Y1 (ko) 픽앤플레이스 시스템
KR20080029444A (ko) 전자부품 테스트용 핸들러
CN207181320U (zh) 一种全自动lcd缺陷智能检测设备
KR100436213B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 소자 정렬장치
KR102095388B1 (ko) 웨이퍼 검사 장치의 프로브 카드 교환 장치
KR100312080B1 (ko) 핸들러의 버퍼구동장치
KR100806376B1 (ko) 테스트 핸들러
KR101029064B1 (ko) 반도체 소자 이송장치 및 이를 포함하는 테스트 핸들러
KR101199626B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR100365133B1 (ko) 수평식 핸들러의 디바이스 로딩 및 언로딩용 버퍼
JP2010156575A (ja) Ｉｃハンドラ

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
X70R Decision of rejection after re-examination
AMND Amendment
GRNO Decision to grant (after opposition)
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160325

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170406

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180406

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190327

Year of fee payment: 8