KR100806376B1 - 테스트 핸들러 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 진공흡착하여 트레이에 적재시키는 테스트 핸들러에 관한 것으로, 본체와, 상기 본체에 설치되는 제1스토퍼와, 상기 제1스토퍼의 타측에 위치되고 상기 본체에 설치되는 제2스토퍼와, 상기 본체에 수직으로 설치되고 반도체 패키지를 진공흡착하는 제1흡착부와, 상기 본체에 수직으로 설치되고 상기 제1스토퍼와 상기 제2스토퍼 사이에 설치되는 제2흡착부, 및 상기 제2흡착부에 결합되고 상기 제1ㆍ제2스토퍼 사이에 위치되는 교체블럭을 포함하며, 상기 교체블럭의 길이에 따라 상기 제1ㆍ제2흡착부의 간격이 설정되는 것이 특징이다.

본 발명에 의하면, 트레이의 Y축 방향 피치 간격에 따라 블럭을 교체하여 제1흡착부와 제2흡착부의 거리를 조절할 수 있다. 즉, 각각 8개의 진공패드가 구비된 제1흡착부와 제2흡착부는 반도체 패키지의 검사 전, 또는 검사가 완료된 반도체 패키지의 개수(16개)를 동시에 흡착하여 이송시킨 후 동시에 안착시킬 수 있는 것이다.

반도체, 패키지, 테스트, 핸들러, 트레이, 피치, 흡착부, 진공패드

Description

테스트 핸들러{test handler}

도 1은 종래의 테스트 핸들러의 흡착부를 도시한 부분 절개 사시도,

도 2는 본 발명의 테스트 핸들러의 사시도,

도 3은 본 발명의 테스트 핸들러의 측면도,

도 4는 본 발명의 테스트 핸들러의 평면도,

도 5는 본 발명의 테스트 핸들러에 구비된 가변수단을 도시한 사시도,

도 6은 본 발명의 테스트 핸들러의 사용 상태도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

100 : 테스트 핸들러 200 : 본체

300 : 제1흡착부 310,410 : 진공패드

400 : 제2흡착부 500 : 가변수단

510 : 구동부 510' : 공압실린더

520 : 제1스토퍼 521 : 플레이트

522 : 제1볼트 523 : 제1너트

530 : 제2스토퍼 531 : 고정플레이트

532 : 제2볼트 533 : 제2너트

540 : 연결부재 600 : 교체블럭

본 발명은 반도체 패키지의 품질 검사를 위한 테스트 핸들러(Test Handler)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 패키지를 커스터머(Customer) 트레이로부터 테스트 트레이로 또는 테스트 트레이에서 커스터머 트레이로 이송시키는 테스트 핸들러에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지의 품질 검사에 사용되는 핸들러 시스템에서 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에 흡착부가 구비되어 반도체 패키지를 이송하게 된다.

첨부된 도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 테스트 핸들러에 구비되는 흡착부는 가이드 레일(10)을 따라 평면이동이 가능하게 설치된 승강부재(20)와, 상기 승강부재(20)의 하측에 지지된 프레임(30), 그리고, 상기 프레임(30) 내부에 2열로 배치되고, 트레이(1) 상에 수용된 반도체 패키지(2)를 픽업(Pick-up)하기 위한 다수개(8개)의 픽업 헤드(40a,40b)가 구비되어 있다. 또한, 상기 픽업 헤드(40) 사이의 피치를 변화시키기 위한 링크조립체(50)가 구비된다.

상기한 바와 같이 구성된 흡착부는 상기 승강부재(20)가 가이드 레일(10)을 따라 작업 공간에서 평면 이동되어 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이를 이동하며 픽업 헤드(40a,40b)의 수에 해당되는 수의 개수만큼 반도체 패키지를 한꺼번에 이송시키게 된다.

한편, 상기 커스터머 트레이와 테스트 트레이는 상기 반도체 패키지의 크기에 따라 간격이 서로 다르게 구비된다. 따라서, 상기 링크조립체(50)는 상기 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 X축 방향 피치 간격을 조절하는 역할을 하는 것이다.

그런데, 종래에 제공된 흡착부의 피치 간격 조절은 X축 방향의 피치만 조절하였다. 즉, 한 쌍의 픽업 헤드(40a,40b)는 각각 8개가 구비되어 있다. 여기서, 상기 픽업 헤드(40a,40b)의 개수가 8개인 것은 트레이의 X축 길이, 또는 반도체 패키지를 이송시킬 수 있는 가장 일반적인 개수이기 때문이다. 그리고, 상기 픽업 헤드(40a,40b)의 개수는 기존에 제공된 테스트 핸들러 장비 및 그 부품이 고가이므로, 초기 생산 과정 및 설계시에 일반적으로 사용되는 8열 트레이로 설계되었다고 볼 수 있다.

따라서, 종래에 제공된 트레이는 8×12의 안착부를 갖는 커스터머 트레이와 테스트 트레이만을 사용하였다. X축 방향의 개수인 8은 변하지 않지만, 최근에는 8×14, 8×16 등 Y축 방향의 안착부 개수가 바뀌고 있는 추세이다.

즉, X축 방향의 안착부 개수는 픽업 헤드(40a,40b)의 개수가 8개이기 때문에 상기 픽업 헤드(40a,40b)의 개수와 동일하다. 다만, 그 피치가 바뀌게 되면 링크조립체(50)로 조절할 수 있다.

그런데, Y축 방향의 안착부 개수가 14 또는 16과 같이 바뀌게 되면 그 피치 간격을 조절할 수 없었다. 따라서, 한 쌍의 픽업 헤드(40a,40b) 중 어느 하나의 픽업 헤드만으로 8개의 반도체 패키지를 이송하거나 상기 픽업 헤드(40a)가 1차적으 로 반도체 패키지를 흡착 한 후, 상기 픽업 헤드(40b)가 2차적으로 반도체 패키지를 흡착 한 후 안착될 트레이에 각각 개별적으로 안착시켜야만 한다. 이 경우 픽업과 안착을 각각 수행하기 때문에 시간적 손실이 발생하게 되는 문제점이 있었다.

다른 방법으로는, 상기 트레이에 형성된 안착부의 피치 간격과 픽업 헤드의 간격을 동일하게 제조하여 한번에 16개의 반도체 패키지를 이송할 수 있다. 그런데, 위와 같은 방법은 각 트레이의 피치 간격에 따라 즉, 반도체 패키지의 크기에 따라 각각 다양한 피치 간격을 갖는 테스트 핸들러 장치를 구비해야만 하는 문제점이 있다.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 트레이에 형성된 Y축 방향의 안착부 개수에 따라 피치 간격을 가변할 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는 데 있다.

또한, 한 쌍의 흡착부는 안착부의 피치 간격에 상관없이 반도체 패키지를 동시에 흡착하거나 적재시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는 데 있다.

뿐만 아니라, 트레이에 적재 또는 흡착되는 반도체 패키지의 크기에 상관 없이 하나의 테스트 핸들러 장치에서 흡착부의 위치를 가변시킬 수 있는 테스트 핸들러를 제공하는 데 목적이 있다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러는, 본체; 상기 본체에 설치되는 제1스토퍼; 상기 제1스토퍼의 타측에 위치되고, 상기 본체에 설치되는 제2스토퍼; 상기 본체에 수직으로 설치되고, 반도체 패키지를 진공흡착하는 제1흡착부; 상기 본체에 수직으로 설치되고, 상기 제1스토퍼와 상기 제2스토퍼 사이에 설치되는 제2흡착부; 및 상기 제2흡착부에 결합되고, 상기 제1ㆍ제2스토퍼 사이에 위치되는 교체블럭;을 포함하되, 상기 교체블럭의 길이에 따라 상기 제1ㆍ제2흡착부의 간격이 설정되는 것이 특징이다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 본체 또는 상기 제1흡착부에 수평방향으로 설치되는 구동부;를 더 포함하되, 상기 구동부의 동작에 따라 상기 제2흡착부의 위치가 가변된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 일단은 상기 구동부에 결합되고, 타단은 상기 제2흡착부에 결합되는 연결부재;를 더 포함하되, 상기 교체블럭은, 상기 연결부재의 상측에 결합된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 연결부재는, 상기 제2흡착부의 최대 가변시 상기 제2스토퍼에 밀착되고, 상기 교체블럭은, 상기 제2흡착부의 최소 가변시 상기 제1스토퍼에 밀착된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 교체블럭은, 상기 제1스토퍼에 밀착되는 위치고정홈;을 더 포함하고, 상기 트레이에 형성되고, 반도체 패키지가 안착되는 피치 간격에 따라 다양한 크기의 블럭으로 교체된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 교체블럭의 크기에 따라 상기 제2흡착부의 거리가 조정된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 제1스토퍼는, 상기 본체 또는 상기 구동부에 결합되는 플레이트; 상기 플레이트에 수평으로 결합되는 제1볼트; 상기 제1볼트의 타측에 결합되고, 상기 플레이트의 양측에 각각 밀착고정되는 제1너트;를 더 포함하되, 상기 제1볼트의 길이를 조절하여 상기 구동부의 최단 거리를 초기에 설정한다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 제2스토퍼는, 상기 본체에 결합되고, 상기 연결부재와 동일한 높이에 설치되는 고정플레이트; 상기 고정플레이트에 결합되는 제2볼트; 상기 제2볼트의 타측에 결합되고, 상기 고정플레이트의 양측에 각각 밀착고정되는 제2너트;를 더 포함하되, 상기 제2볼트의 길이를 조절하여 상기 구동부의 최대 거리를 초기에 설정한다.

한편, 본 발명의 테스트 핸들러는, 본체; 상기 본체에 수직으로 설치되고, 반도체 패키지를 진공흡착하는 제1ㆍ제2흡착부; 상기 트레이에 형성된 안착부의 피치 간격과 상기 제1ㆍ제2흡착부 사이의 간격을 동일하게 설정하는 가변수단; 상기 가변수단의 동작에 따라 상기 제1ㆍ제2흡착부 중 어느 하나의 흡착부 위치가 조절되는 것이 특징이다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 가변수단은; 상기 제1흡착부와 인접된 위치에 횡 방향으로 설치되는 공압실린더; 일단은 상기 공압실린더의 로드에 결합되고, 타단은 상기 제2흡착부에 결합되는 연결부재;가 포함된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 가변수단은, 상기 본체의 양측에 각각 구비된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 가변수단은, 상기 공압실린더에 결합되는 제1스토퍼; 상기 제1스토퍼의 타측에 설치되고, 상기 공압실린더의 동작시 상기 연결부재가 밀착되는 제2스토퍼;를 더 포함하되, 상기 제1스토퍼를 조절하여 상기 제1흡착부와 상기 제2흡착부의 초기 간격이 설정된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 제1스토퍼는, 상기 공압실린더의 끝단부에 결합되는 플레이트; 상기 플레이트에 횡 방향으로 체결되는 제1볼트; 상기 제1볼트의 타측에 결합되고, 상기 플레이트의 양측에 각각 밀착고정되는 제1너트;를 더 포함하되, 상기 제1볼트를 조절하여 상기 로드의 최단 거리가 초기에 설정된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 제2스토퍼는, 상기 본체에 결합되고, 상기 연결부재와 동일한 높이에 설치되는 고정플레이트; 상기 고정플레이트에 결합되는 제2볼트; 상기 제2볼트의 타측에 결합되고, 상기 고정플레이트의 양측에 각각 밀착고정되는 제2너트;를 포함하되, 상기 제2볼트를 조절하여 상기 로드의 최대 거리가 초기에 설정된다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 연결부재의 상측에 결합되고, 트레이에 형성된 안착부의 피치 간격에 따라 상이한 길이를 갖는 교체블럭; 상기 교체블럭에 형성되고, 상기 제1스토퍼에 구비된 제1볼트가 밀착되는 위치고정홈;을 더 포함한다.

본 발명의 테스트 핸들러에 있어서, 상기 교체블럭은, 상기 안착부의 피치 간격에 따라 교체되고, 상기 제1흡착부와 상기 제2흡착부의 간격이 공압실린더의 동작에 따라 설정된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 테스트 핸들러의 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.

첨부된 도 2내지 도 5에서 보는 바와 같이, 테스트 핸들러(100)는 본체(200), 제1흡착부(300), 제2흡착부(400)로 크게 구성된다. 그리고, 본 발명의 테스트 핸들러(100)는 상기 본체(200)에 설치되는 구동부(510), 제1ㆍ제2스토퍼(520,530), 상기 스토퍼(520,530)들 사이에 위치되는 교체블럭(600)으로 구성된다.

먼저, 상기 본체(200)는 일반적인 테스트 핸들러와 마찬가지로 각종 부재들이 고정되는 몸체의 역할을 하는 것이다.

그리고, 상기 제1흡착부(300)와 상기 제2흡착부(400)는 각각 상기 본체(200)에 수직으로 설치된다. 또한, 상기 제1흡착부(300)와 상기 제2흡착부(400)는 각각 8개의 진공패드(310,410)가 구비되어 반도체 패키지를 흡착하게 된다. 상기 제1흡착부(300)와 상기 제2흡착부(400)는 서로 마주보며 설치된다. 상기 제1흡착부(300)와 상기 제2흡착부(400)에 구비된 각각의 진공패드(310,410) 간격은 종래에 기술한 바와 같이 링크나 캠 조립체를 이용하여 이들 진공패드(310,410) 간의 X축 방향 피치를 조절할 수 있다.

한편, 상기 제1흡착부(300)와 상기 제2흡착부(400) 중 어느 하나의 흡착부(400)는 일측 방향으로 위치 이동이 가능하다. 즉, 하나의 본체(200) 내에 제1흡 착부(300)와 제2흡착부(400)가 각각 설치되는데, 상기 제2흡착부(400)는 이동 가능한 별도의 부재에 결합시켜 상기 본체(200) 내에서 위치 이동이 가능하다.

즉, 상기 본체(200) 또는 상기 제1흡착부(300)에 구동부(510)가 수평방향으로 설치된다. 이 구동부(510)는 상기 본체(200)의 양측에 각각 구비된다. 상기 구동부(510)는 랙과 피니언, 다수개의 감속기어, 또는 공압실린더로 구성될 수 있다. 그러나, 상기 제2흡착부(400)의 가변 위치를 정밀하게 조절하기 위해서는 공압실린더(510')로 구성되는 것이 가장 바람직하다. 그리고, 상기 공압실린더(510')의 구동은 별도의 제어부(미도시)에서 구현되는데 이러한 설명은 기계 및 각종 산업분야에서 매우 일반적으로 적용되고 있으므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.

여기서, 상기 구동부(510)는 앞서 언급한 바와 같이 상기 본체(200)에 결합되거나, 상기 제1ㆍ제2흡착부(300,400) 중 어느 하나의 흡착부(300)에 결합될 수도 있다. 그러나, 이하 설명되는 구동부(510)는 본체(200) 또는 제1흡착부(300)에 결합된 것으로 설명하도록 한다.

한편, 상기 제1스토퍼(520)는 플레이트(521), 제1볼트(522), 제1너트(523)를 포함한다. 즉, 상기 플레이트(521)는 상기 본체(200) 또는 상기 구동부(510)에 결합된다. 여기서, 상기 구동부(510)는 상기 플레이트(521)에 결합되고, 상기 플레이트(521)가 상기 본체(200)에 결합될 수도 있다. 또한, 상기 플레이트(521)에는 수평 방향으로 홀(미도시)이 형성된다. 그리고, 상기 홀에는 상기 제1볼트(522)가 위치된다. 상기 제1볼트(522)에는 한 쌍의 제1너트(523)가 결합되는데 상기 제1너트(523)는 상기 플레이트(521) 사이에 위치되어 상기 제1볼트(522)를 고정하게 된 다.

이러한 상기 제1스토퍼(520)는 전술되어진 제2흡착부(400)의 초기 위치를 설정할 수 있는 것이며, 테스트 핸들러(100)의 흡착부(300,400) 위치를 조정하는 초기에 상기 제1볼트(522)를 회전시켜 설정할 수 있다. 즉, 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)의 최소 피치를 설정하는 것이다.

한편, 상기 제2스토퍼(530)는 상기 제1스토퍼(520)와 마찬가지로 고정플레이트(531), 제2볼트(532), 제2너트(533)로 구성된다. 그리고, 상기 제2스토퍼(530)는 상기 제1스토퍼(520)의 타측에 설치된다. 즉, 상기 제1스토퍼(520)와 마주보며 설치되는 것이다.

상기 고정플레이트(531)는 상기 본체(200)에 결합된다. 또한, 상기 고정플레이트(531)에는 홀(미도시)이 형성되고, 상기 제2볼트(532)가 상기 홀에 위치된다. 그리고, 상기 제2볼트(532)에는 한 쌍의 상기 제2너트(533)가 체결되는데, 상기 제2너트(533)는 상기 고정플레이트(531)에 밀착된 상태로 고정되는 것이다. 상기 제2스토퍼(530)는 전술되어진 제2흡착부(400)의 초기 위치를 설정할 수 있는 것이며, 상기 제1스토퍼(520)와 마찬가지로 테스트 핸들러(100)의 제2흡착부(400) 위치를 조정하는 초기에 상기 제2볼트(532)를 회전시켜 설정할 수 있다. 즉, 상기 제1흡착부(300)와 상기 제2흡착부(400)의 최대 피치를 설정할 수 있는 것이다.

상기 교체블럭(600)은 반도체 패키지가 안착되는 트레이에 형성된 안착부의 피치 간격에 따라 그 크기가 다르게 구비된다. 이러한 교체블럭(600)은 종래 기술 에도 언급했듯이 트레이에 형성된 Y축 방향의 개수, 즉 12, 14, 16 등의 개수에 따라 그 피치 간격이 달라지기 때문에 상기 교체블럭(600)은 상기 안착부의 개수로 인해서 그 크기가 다양하게 구성되는 것이다.

그리고, 상기 교체블럭(600)의 일면이 상기 제1스토퍼(520)에 구비된 제1볼트(522)의 머리부와 밀착되었을 때, 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)의 최소 피치를 갖게 되는 것이다. 그리고, 상기 제1스토퍼(520)를 조절하여 최소 피치의 간격도 조절시킬 수 있는 것이다. 한편, 상기 교체블럭(600)에는 위치고정홈(미도시)이 형성된다. 상기 위치고정홈은 상기 제1스토퍼(520)와 밀착되는 면에 형성된다.

한편, 상기 교체블럭(600)을 고정시키기 위해서 별도의 연결부재(540)가 더 구비된다. 상기 연결부재(540)는 일단이 구동부(510)에 결합되고, 타단은 제2흡착부(400)에 결합된다. 이러한 상기 연결부재(540)는 상기 제1스토퍼(520)와 상기 제2스토퍼(530) 사이에서 왕복 운동을 하게 되는 것이다. 그리고, 상기 연결부재(540)의 상면에 상기 교체블럭(600)을 볼트로 체결하여 두 부재를 결합시키고, 볼트를 해제함으로써 다른 크기의 교체블럭(600)으로 교체시킬 수도 있다. 여기서, 상기 구동부(510)가 구동되어 상기 제1흡착부(300)와 상기 제2흡착부(400)의 최소/최대 피치 거리를 조절할 때, 최소 피치 거리는 상기 교체블럭(600)이 상기 제1스토퍼(520)에 밀착되면서 설정된다. 그리고, 최대 피치 거리는 상기 연결부재(540)가 상기 제2스토퍼(530)에 밀착되면서 설정되는 것이다.

전술되어진 공압실린더(510'), 연결부재(540), 제1스토퍼(520), 제2스토퍼(530)는 가변수단(500)이다. 즉, 본 발명의 테스트 핸들러(100)는 상기 가변수 단(500)의 동작에 따라 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)의 피치 간격을 조절시킬 수가 있는 것이다.

이상과 같이 구성된 본 발명의 테스트 핸들러의 사용상태 설명은 다음과 같다.

먼저, 상기 테스트 핸들러는 커스터머 트레이와 테스트 트레이 사이에 설치되고, 상기 커스터머 트레이에서 상기 테스트 트레이, 또는 상기 테스트 트레이에서 상기 커스터머 트레이로 반도체 패키지를 이송시킬 때 사용된다. 즉, 반도체 패키지의 검사가 완료되기 전과 검사가 완료된 후에 따라 상기 트레이에(에서) 반도체 패키지를 흡착하거나, 안착시키는 것이다.

종래기술에도 언급했듯이, 상기 커스터머 트레이와 상기 테스트 트레이에는 다수개의 안착부가 구비된다. 이들 안착부는 8×12, 8×14, 8×16 등과 같은 개수를 갖는다.

즉, X축 방향의 개수는 흡착부(300,400)에 구비된 진공패드(310,410)의 개수(8개)로 인해서 절대 변하지 않는 동일한 개수를 갖는다. 다만, 반도체 패키지의 크기에 따라 진공패드(310,410)의 X축 피치는 미세한 간격을 갖는다. 이러한 X축 방향의 피치 간격은 전술되어진 링크나 캠 조립체로 가변되고, 이러한 자세한 설명은 종래기술을 참조하도록 한다.

그리고, 상기 안착부의 Y축 개수는 12, 14, 16과 같이 다양한 개수를 갖기 때문에 상기 안착부의 피치가 다르게 형성된다. 물론, 반도체 패키지의 크기에 따 라 다르게 형성될 수도 있지만 그 크기에 따른 피치 간격보다 안착부의 개수로 인한 피치 간격이 크기 때문에 본 발명의 가변수단(500)을 이용하여 안착부의 Y축 방향 피치를 조절하게 된다.

먼저, 제1스토퍼(520)에 구비된 제1볼트(522)를 조절하여 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)의 최소 피치를 설정한다. 이러한 작업은 교체블럭(600)의 교체시 또는 초기에만 설정하면 되는 것이다. 마찬가지로 제2스토퍼(530)에 구비된 제2볼트(532)를 조절하여 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)의 최대 피치를 설정하게 된다.

본 발명의 테스트 핸들러(100)에 구비된 연결부재(540)에는 교체블럭(600)이 결합된다. 이 교체블럭(600)은 8×12의 개수를 갖는 트레이의 피치 간격에 따라 미리 제작된 블럭이다.

그리고, 하나의 테스트 핸들러 장치에서 8×12의 개수를 갖는 트레이에 반도체 패키지를 흡착/안착시키는 작업을 한 후 8×14의 트레이로 교체할 때, 연결부재(540)에 구비된 교체블럭(600)을 상기 트레이의 피치 간격에 맞는 8×14 크기의 블럭(600)으로 교체한다.

이후, 본 발명의 테스트 핸들러(100)에 구비된 가변수단(500)을 동작시킨다. 즉, 각각 8개의 진공패드(310,410)가 구비된 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)의 피치 간격을 조절하여 트레이의 피치 간격을 조절하게 된다. 상기 가변수단(500)의 동작에 따라 공압실린더(510')가 동작되고, 상기 교체블럭(600)의 크기에 따라 상기 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)의 거리가 조절된다. 즉, 상기 교체블럭(600) 의 크기가 커질수록 상기 제1흡착부(300)와 상기 제2흡착부(400)의 최소 거리가 커지게 된다. 반대로, 상기 교체블럭(600)의 크기가 작을수록 상기 제1흡착부(300)와 상기 제2흡착부(400)의 최소 거리가 작아지게 된다.

여기서, 상기 트레이의 안착부 개수인 Y축 방향의 숫자가 커질수록 트레이에 형성된 안착부의 피치 간격은 작아진다. 즉, 교체블럭(600)과 제1스토퍼(520)가 밀착되면서 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)의 최소 피치가 설정되기 때문이다.

따라서, 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 피치 간격에 따라 교체블럭(600)을 다양한 크기의 블럭(600)으로 교체하여 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)의 피치를 설정하게 된다. 그러므로, 제1흡착부(300)와 제2흡착부(400)에서 16개의 반도체 패키지를 동시에 진공 흡착하거나 트레이에 동시에 안착시킬 수 있는 것이다.

상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 테스트 핸들러는, 트레이의 Y축 방향 피치 간격에 따라 블럭을 교체하여 제1흡착부와 제2흡착부의 거리를 조절할 수 있다. 즉, 각각 8개의 진공패드가 구비된 제1흡착부와 제2흡착부는 반도체 패키지의 검사 전, 또는 검사가 완료된 반도체 패키지의 개수(16개)를 동시에 흡착하여 이송시킨 후 동시에 안착시킬 수 있는 것이다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (16)

1. 반도체 패키지를 진공흡착하여 트레이에 적재시키는 테스트 핸들러에 있어서,

   본체;

   상기 본체에 설치되는 제1스토퍼;

   상기 제1스토퍼의 일측에서 이격되고, 상기 본체에 설치되는 제2스토퍼;

   상기 본체에 수직으로 설치되고, 상기 제1스토퍼의 타측에 위치되어 반도체 패키지를 진공흡착하는 제1흡착부;

   상기 본체에 수직으로 설치되고, 상기 제1스토퍼와 상기 제2스토퍼 사이를 이동하면서 반도체 패키지를 진공흡착하는 제2흡착부; 및

   상기 제2흡착부에 결합되고, 상기 제1스토퍼에 접촉시 상기 제2흡착부의 이동을 억제하는 교체블럭;을 포함하되,

   상기 교체블럭의 길이에 따라 상기 제1ㆍ제2흡착부의 간격이 설정되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 본체 또는 상기 제1흡착부에 수평방향으로 설치되는 구동부;를 더 포함하되,

   상기 구동부의 동작에 따라 상기 제2흡착부가 상기 제1스토퍼와 상기 제2스 토퍼 사이에서 이동되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
3. 제 2항에 있어서,

   일단은 상기 구동부에 결합되고, 타단은 상기 제2흡착부에 결합되는 연결부재;를 더 포함하되,

   상기 교체블럭은,

   상기 연결부재의 상측에 결합되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 연결부재는,

   상기 제2흡착부의 최대 이동시 상기 제2스토퍼에 밀착되고,

   상기 교체블럭은,

   상기 제2흡착부의 최소 이동시 상기 제1스토퍼에 밀착되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 교체블럭은,

   상기 제1스토퍼에 밀착되는 위치고정홈;을 더 포함하고,

   반도체 패키지가 안착되도록 상기 트레이에 형성된 피치 간격에 따라 다양한 크기의 블럭으로 교체되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 교체블럭의 크기에 따라 상기 제1흡착부와 상기 제2흡착부의 거리가 조정되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
7. 제 5항에 있어서,

   상기 제1스토퍼는,

   상기 본체 또는 상기 구동부에 결합되는 플레이트;

   상기 플레이트에 수평으로 결합되는 제1볼트;

   상기 제1볼트의 타측에 결합되고, 상기 플레이트의 양측에 각각 밀착고정되는 제1너트;를 더 포함하되,

   상기 제1볼트의 길이를 조절하여 상기 구동부의 최단 거리를 초기에 설정하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
8. 제 5항에 있어서,

   상기 제2스토퍼는,

   상기 본체에 결합되고, 상기 연결부재와 동일한 높이에 설치되는 고정플레이트;

   상기 고정플레이트에 결합되는 제2볼트;

   상기 제2볼트의 타측에 결합되고, 상기 고정플레이트의 양측에 각각 밀착고 정되는 제2너트;를 더 포함하되,

   상기 제2볼트의 길이를 조절하여 상기 구동부의 최대 거리를 초기에 설정하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
9. 삭제
10. 삭제
11. 삭제
12. 반도체 패키지를 진공흡착하여 트레이에 적재시키는 테스트 핸들러에 있어서,

    본체;

    상기 본체에 수직으로 설치되고, 반도체 패키지를 진공흡착하는 제1ㆍ제2흡착부; 및

    상기 트레이에 형성된 안착부의 피치 간격에 대응하도록 상기 제1ㆍ제2흡착부 중 어느 하나의 흡착부 위치가 조절되도록 하여 상기 제1ㆍ제2흡착부 사이의 간격을 설정하며, 상기 제1흡착부와 인접된 위치에 횡 방향으로 설치되는 실린더; 일단은 상기 실린더의 로드에 결합되고 타단은 상기 제2흡착부에 결합되는 연결부재;로 구성되고, 상기 본체의 양측에 각각 구비되는 가변수단;을 포함하며,

    상기 가변수단은,

    상기 실린더에 결합되는 제1스토퍼;

    상기 제1스토퍼와 이격되도록 설치되고, 상기 실린더의 동작시 상기 연결부재가 밀착되는 제2스토퍼;를 더 포함하되,

    상기 제1스토퍼를 조절하여 상기 제1흡착부와 상기 제2흡착부의 초기 간격이 설정되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
13. 제 12항에 있어서,

    상기 제1스토퍼는,

    상기 실린더의 끝단부에 결합되는 플레이트;

    상기 플레이트에 횡 방향으로 체결되는 제1볼트;

    상기 제1볼트의 타측에 결합되고, 상기 플레이트의 양측에 각각 밀착고정되는 제1너트;를 더 포함하되,

    상기 제1볼트를 조절하여 상기 로드의 최단 거리가 초기에 설정되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
14. 제 13항에 있어서,

    상기 제2스토퍼는,

    상기 본체에 결합되고, 상기 연결부재와 동일한 높이에 설치되는 고정플레이트;

    상기 고정플레이트에 결합되는 제2볼트;

    상기 제2볼트의 타측에 결합되고, 상기 고정플레이트의 양측에 각각 밀착고정되는 제2너트;를 포함하되,

    상기 제2볼트를 조절하여 상기 로드의 최대 거리가 초기에 설정되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
15. 제 14항에 있어서,

    상기 연결부재의 상측에 결합되고, 트레이에 형성된 안착부의 피치 간격에 따라 상이한 길이를 갖는 교체블럭;

    상기 교체블럭에 형성되고, 상기 제1스토퍼에 구비된 제1볼트가 밀착되는 위치고정홈;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.
16. 제 15항에 있어서,

    상기 교체블럭은,

    상기 안착부의 피치 간격에 따라 교체되고, 상기 제1흡착부와 상기 제2흡착부의 간격이 상기 실린더의 동작에 따라 설정되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러.

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