KR100984425B1 - 반도체 장비의 네스팅 테이블 - Google Patents

반도체 장비의 네스팅 테이블 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 장비인 소오 싱귤레이션 핸들러(Saw Singulation Handler)에 관한 것으로, 특히 소잉(Sawing)후 크리닝과 비전 공정을 거친 패키지(Package)들을 소팅(Sroting)하기 쉽도록 배열시키기 위하여 엔지니어링플라스틱 재질의 네스트(Nest)와 금속재질의 턴테이블(Turn Table)을 결합구성시킨 네스팅 테이블에 관한 것이다.
소잉, 핸들러, 반도체 장비, 패키지,네스팅 테이블?DP n="2" type="HARD"/>

Description

반도체 장비의 네스팅 테이블{Nesting Table in semiconductor apparatus}
본 발명은 반도체 장비인 소오 싱귤레이션 핸들러(Saw Singulation Handler)에 관한 것으로, 특히 소잉(Sawing)후 크리닝과 비전 공정을 거친 패키지(Package)들을 소팅(Sroting)하기 쉽도록 배열시키기 위하여 엔지니어링플라스틱 재질의 네스트(Nest)와 금속재질의 턴테이블(Turn Table)을 결합구성시킨 네스팅 테이블에 관한 것이다.
본 발명과 관련하여 동일 출원인에 의한 종래 기술은 특허출원 제 10-2007-99026 호(출원일: 2007.10.2)로 개시되어 있는 바, 이중 본 발명이 포함된 청구범위의 [청구항 1]은 소잉(Sawing)된 자재(1)들을 세척하여 이송시키는 지그(60)와, 상기 자재(1)들의 비전검사를 위해서 상부에서 하부로 조사되도록 설치되는 비전시스템(100)과, 이 비전시스템에 의해 자재들이 용이하고 정확하게 불량여부가 검사되도록 배열시키는 폴딩시스템 (200)과, 비전검사가 끝난 자재들을 이송하는 이송지그(300) 과 이 이송지그(300)로 이송되어온 자재들을 임시로 수납하여 배열하는 턴테이블(400) 및 상기 지그(60)와 폴딩시스템(200)사이에 설치되는 에어노즐(80)로 이루어지되, 상기 비전시스템(100)은 자재(1)들의 평면 촬영용 제1비전(110)과 저면 촬영용의 제2비전(120)으로 이루어지면서 상부에서 하부로 조사하여 비전검사를 하도록 브라켓을 통해 장비몸체에 고정설치 되며, 각 비전(110, 120)은 자재(1)들의 외형(Dimension)과 그 종류 및 특성이 인쇄된 상태를 촬영할 수 있는 카메라와 조명장치가 전원으로 작동하도록 구성되면서 카메라의 높낮이와 렌즈거리 및 조명장치의 조도를 조절할 수 있는 조절구를 갖추며, 상기 폴딩시스템 (200)은 대칭면을 갖는 한쌍의 지그(210,220)가 폴더 (Folder)형태로 조립구성 되면서, 양 지그(210,220)사이에 모우터(230)의 축과 부압라인(240)이 형성되는 공급구가 폴딩축(250)을 구성하고, 상기 접힘지그(220)가 수평지그(210)에 대해 상기 폴딩축(250)을 기준으로 접혀졌다 펴지는 과정으로 수평지그(210)상의 자재(1)들을 접힘지그(220)에 흡착시켜 그 저면을 비전시스템(100)에 노출시키도록 조합되면서 상기 양 지그(210,220)는 장비의 몸체에 고정설치되는 로봇(260)의 이송지지판 (270)상에 고정설치되어서 함께 좌우로 수평이동가능하도록 조합되며,상기 이송지그 (300)는 금속재의 흡착판(310)에 고무나 에폭시 수지재질의 연질 판재가 중앙부에 결합되어 이루어지되, 흡착판(310)은 흡착공(302)이 형성된 연질판재(304)가 흡착판(310)의 표면보다 다소 높게 단을 이루며 결합된 구조이고, 상기 접힘지그 (220)상의 자재흡착공(213)과 마주하는 동일위치에 자재 흡착공(302)들이 형성 되며, 로봇에 의해 수평이동하고 모우터(330)의 회전운동에 의해 승강되도록 볼스크류와 벨트로 조합되고, 상기 턴테이블(400)은 로봇(600)에 의해 전후로 이동되도록 조립 되면서 스텝모우터(450)로 지지설되며, 그 표면에는 2열 3그룹으로 자재(1)들을 수납할 자재수납홀(410)이 바둑판 배열상태에서 하나 건너 형성되는 사각홈을 구성하게 되고, 상기 스텝모우터(450)에 의해 90°회전됨은 물론 짧고 빠른 좌우회전의 반복실행으로 미세한 진동을 유발시키도록 구성시킨 것을 특징으로 하고 있다.
그러나, 상기한 종래의 턴테이블(400)은 그 재질이 금속이며, 금속상부면에 자재수납홀(410)들을 형성시킨 후 스텝모우터(450)로 좌우로 짧고 빠르게 회전시키기 때문에 이송지그(300)에 의해 흡착이송되어는 자재(1)들이 자재수납홀(410)에 놓일때 금속면에 접촉하면서 충격을 받게 되고, 이 충격을 완화시키기 위하여 이송안착과정을 느리게 실행시킬 경우 생산속도가 떨어지는 문제가 있게된다.
또한, 자재(1)들이 자재수납홀(410)내에 놓일때는 이러한 충격을 없애기 위하여 자재수납홀(410)의 바닥면보다 다소 높은 위치에서 흡착력을 제거하면서 낙하시키게 되므로 자재(1)들이 자재수납홀(410)내의 바닥에 떨어지면서 튕겨져 나와 다음공정으로의 이송이 곤란할 뿐만 아니라, 정상자재가 손상되거나 자재들의 이탈에 따른 장비의 작업속도가 더디거나 타 부품에 영향을 주어 장비전체의 작동을 멈추어야 하는 문제가 있어왔다.
이와같이 종래의 턴테이블은 자재를 수납함에 있어서 금속재질위에 자재가 낙하하도록 설계되어서 자재수납홀로 부터의 이탈이나 충격현상이 발생하므로 자재 의 이탈방지 및 낙하시의 완충수단이 요구되었다.
본 발명은 소오 싱귤레이션 핸들러(Saw Singulation Handler)에 있어서, 소잉(Sawing)후 크리닝(Cleaning)과 비전(Vision) 공정을 거친 패키지(Package)들을 소팅(Sroting)하기 쉽도록 배열시키기 위하여 엔지니어링플라스틱 재질의 네스트(Nest)와 금속재질의 턴테이블(Turn Table)을 결합구성시킨 네스팅 테이블을 제공하여 종래 턴테이블의 단점을 해소시킨 것이다.
네스트(Nest)와 턴테이블(Turn Table)을 결합구성시킨 네스팅 테이블을 제공함에 따라 자재들의 이탈방지와 충격감소, 빠른 작업에 의한 UPH를 증가시키게되어 생산성을 향상시키는 효과를 가져오게 된다.
본 발명은 자재(1)들의 불량여부를 촬영하여 검사하는 비전시스템(100)과, 이 비전시스템(100)에 의해 자재(1)들이 용이하고 정확하게 불량여부가 검사되도록 배열시키는 폴딩시스템 (200)과, 비전검사가 끝난 자재들을 부압으로 흡착 이송하는 이송지그(300)와, 이 이송지그 (300)로 이송되어온 자재(1)들을 임시로 수납하여 배열하며 로보트로 이송되는 턴테이블(400)과, 이 턴테이블(400)상의 자재(1)들 을 양품과 불량품으로 구분하여 이송적재시키는 다수의 피커와 플레이서(Picker & Placer, 500) 및 이들 피커와 플레이서(Picker & Placer, 500)에 의해 분류이송되는 자재들을 수납하는 트레이부(600)로 이루어지는 소오 싱귤레이션 핸들러에 있어서,
상기 턴테이블(400)상에 장변의 수평방향으로 한쌍의 네스트 안착요홈(410)을 형성시키고, 이 안착요홈(410)에 안착되는 엔지니어링 플라스틱재질의 네스트(420)를 마련하되, 상기 네스트(420)에는 자재(1)들이 안착되어 정위치에 배열되어지게 하는 사이즈의 자재안착홈(422)들이 형성되고, 이 자재안착홈(422)들의 중심위치에는 관통공(424)이 형성되어지며, 상기 턴테이블(400)의 안착요홈(410)내에는 자재안착홈(422)의 관통공(424)과 일직선상의 부압공(412)들이 연통되게 형성되고, 상기 네스트(420)는 턴테이블(400)상에 볼트(430)로 체결되어 결합되는 구성의 네스팅 테이블이다.
도3은 본 발명의 평면도이고, 도4는 도3의 우측면도이다. 또한 도5는 도3의 A부 확대도면이고, 도6은 네스트(420)의 자재안착홈(422)과 관통공(424)의 구조를 보이기 위한 도5의 C-C선 단면도 이다. 도면중 동일구성의 번호는 하나를 사용하고 나머지의 기재는 생략한다.
도5 에서와 같이,네스트(420)에 형성되는 자재안착홈(422)은 상부둘레(422')와 하부둘레(422")가 다른 상광하협(上廣下狹)의 형상으로 형성되어서 자재(1)가 놓여질때 자재안착홈(422)의 넓은 상부면에서 좁은 바닥면으로 낙하되므로 자재안착홈(422)으로 부터의 이탈현상이 없이 용이한 안착이 이루어진다.
여기서 자재안착홈(422)의 바닥면은 자재(1)보다 약간 넓은 크기로 제작되어서 자재(1)는 언제나 정위치가 확보된 안착상태를 이루도록 구성시킨 것이다. 따라서, 자재(1)가 정위치가 아닌 상태로 이송되어오더라도 자재안착홈(422)내에 안착되면서 정위치를 이루게 된다.
상기한 형상을 갖춘 네스트(420)는 도3과 같이 턴테이블(400)상에 상하 한쌍이 수평으로 설치되는바, 네스트(420)는 턴테이블(400)상에 상하 한쌍이 수평으로 설치되도록 안착요홈(410)역시 상하 한쌍으로 형성된다.
여기서, 각 각 네스트(420)와 안착요홈(410)에는 자재안착홈(422)들이 모여진 칼럼들이 세 칼럼 마련되고, 각 칼럼마다의 자재안착홈(422)은 상하좌우로 자재안착홈(422)하나의 등간격을 두고 형성되어져서 자재(1) 소팅시 이웃하는 자재(1)들간의 간섭을 방지하도록 구성된다.
여기서 각 칼럼내의 자재안착홈(422)은 자재(1)들의 크기에 따라 당연히 그 형성갯수가 틀리게 되지만 상하좌우로 하나씩 간격을 두고 형성되어지는 원리는 동일하다.
도1은 소오 싱귤레이션 핸들러의 개략도,
도2는 도1의 턴테이블 구성도,
도3은 본 발명의 네스팅 테이블 구성도,
도4는 도3의 우측 단면도로 B-B선 단면도,
도5는 도3의 A부 확대도,
도6은 도5의 C-C선 단면도 이다.
-도면의 주요 부호설명-
1-자재 400-턴테이블
410-안착요홈 412-부압공
420-네스트
422-자재안착홈
424-관통공(424)
430-볼트

Claims (3)

  1. 자재(1)들의 불량여부를 촬영하여 검사하는 비전시스템(100)과, 이 비전시스템(100)에 의해 자재(1)들이 용이하고 정확하게 불량여부가 검사되도록 배열시키는 폴딩시스템 (200)과, 비전검사가 끝난 자재들을 부압으로 흡착 이송하는 이송지그 (300)와, 이 이송지그 (300)로 이송되어온 자재(1)들을 임시로 수납하여 배열하며 로보트로 이송되는 턴테이블(400)과, 이 턴테이블(400)상의 자재(1)들을 양품과 불량품으로 구분하여 이송적재시키는 다수의 피커와 플레이서(Picker & Placer, 500) 및 이들 피커와 플레이서(Picker & Placer, 500)에 의해 분류이송되는 자재들을 수납하는 트레이부(600)로 이루어지는 소오 싱귤레이션 핸들러에 있어서,
    상기 턴테이블(400)상에 장변의 수평방향으로 한쌍의 네스트 안착요홈(410)을 형성시키고, 이 안착요홈(410)에 안착되는 엔지니어링 플라스틱재질의 네스트 (420)를 마련하되, 상기 네스트(420)에는 자재(1)들이 안착되어 정위치에 배열되어지게 하는 사이즈의 자재안착홈(422)들이 형성되고, 이 자재안착홈(422)들의 중심위치에는 관통공(424)이 형성되어지며, 상기 턴테이블(400)의 안착요홈(410)내에는 자재안착홈(422)의 관통공(424)과 일직선상의 부압공(412)들이 연통되게 형성되고, 상기 네스트(420)는 턴테이블(400)상에 볼트(430)로 체결되어 결합되어서 자재(1)들이 네스트(420)상에 놓여져 소팅되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 네스팅 테이블.
  2. 제1항에 있어서, 네스트(420)에 형성되는 자재안착홈(422)은 상부둘레(422')와 하부둘레(422")가 다른 상광하협(上廣下狹)의 형상으로 형성되고, 그 바닥면은 자재(1)의 크기보다 넓은 크기로 제작되어서 자재(1)는 언제나 정위치가 확보된 안착상태를 이루도록 구성시킨 것을 특징으로 하는 네스팅 테이블.
  3. 제1항에 있어서, 네스트(420)는 턴테이블(400)상에 상하 한쌍이 수평으로 설치되도록 상하 한쌍의 안착요홈(410)이 마련되며, 각 각 네스트(420)와 안착요홈(410)에는 자재안착홈(422)들이 모여진 칼럼들이 세 칼럼 마련되고, 각 칼럼마다 자재안착홈(422)은 상하좌우로 자재안착홈(422)하나의 등간격을 두고 형성되어져서 자재(1) 소팅시 이웃하는 자재(1)들간의 간섭을 방지하도록 구성시킨 것을 특징으로 하는 네스팅 테이블.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102193675B1 (ko) * 2019-07-10 2020-12-21 ㈜토니텍 반도체 패키지의 이송용 턴테이블
KR102654553B1 (ko) * 2023-12-13 2024-04-04 주식회사 프로이천 네스트플레이트

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102314613B1 (ko) * 2015-02-11 2021-10-20 (주)테크윙 전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치
CN107134425B (zh) * 2017-05-04 2020-03-06 北京中电科电子装备有限公司 一种分选机的工作台组件

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050110487A (ko) * 2004-05-19 2005-11-23 삼성전자주식회사 반도체 소자를 병렬로 검사하는 핸들러 시스템 및 이를이용한 검사방법
KR20080015621A (ko) * 2006-08-16 2008-02-20 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이
KR100806376B1 (ko) 2006-07-21 2008-02-27 세크론 주식회사 테스트 핸들러

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050110487A (ko) * 2004-05-19 2005-11-23 삼성전자주식회사 반도체 소자를 병렬로 검사하는 핸들러 시스템 및 이를이용한 검사방법
KR100806376B1 (ko) 2006-07-21 2008-02-27 세크론 주식회사 테스트 핸들러
KR20080015621A (ko) * 2006-08-16 2008-02-20 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102193675B1 (ko) * 2019-07-10 2020-12-21 ㈜토니텍 반도체 패키지의 이송용 턴테이블
KR102654553B1 (ko) * 2023-12-13 2024-04-04 주식회사 프로이천 네스트플레이트

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