JP5921628B2 - ウェハ供給装置およびチップボンディング装置 - Google Patents
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Description
まず、本実施形態のチップボンディング装置の構成について説明する。図1に、チップボンディング装置の斜視図を示す。図2に、同チップボンディング装置の上面図を示す。図3に、同チップボンディング装置の右側面図を示す。図1、図3においては、モジュール3のハウジングを透過して示す。図2においては、モジュール3のハウジングを削除して示す。また、Y方向スライダ310、Y方向ガイドレール312、X方向ガイドレール313を一点鎖線で示す。図1〜図3に示すように、チップボンディング装置1は、ベース2と、モジュール3と、デバイステーブル4と、ウェハ供給装置5と、制御装置(図略)と、を備えている。
ベース2は、工場の床面Fに配置されている。モジュール3は、ベース2の上面に配置されている。モジュール3は、基板搬送装置30と、XYロボット31と、装着ヘッド32と、カメラ34と、を備えている。
基板搬送装置30は、固定壁300と、前方可動壁301fと、後方可動壁301rと、第一バックアップテーブル302fと、第二バックアップテーブル302rと、左右一対のガイドレール303L、303Rと、第一搬送コンベア304fと、第二搬送コンベア304rと、基部305とを、備えている。
X方向は左右方向に対応している。Y方向は前後方向に対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。
装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。また、装着ヘッド32は、X方向スライダ311に対して、下方に摺動可能である。装着ヘッド32の下面からは、円筒状のホルダ(図略)が突設されている。ホルダは、軸回りに回転可能である。ホルダには、吸着ノズル320が取り付けられている。吸着ノズル320には、配管(図略)を介して、負圧、または正圧が供給される。カメラ34は、固定壁300の前方に配置されている。カメラ34は、吸着ノズル320が吸着した電子部品を撮像するために用いられる。
デバイステーブル4は、モジュール3の前面に装着されている。ウェハ供給装置5は、デバイステーブル4の上面に取り付けられている。図4に、図3の枠IV内の拡大図を示す。図1〜図4に示すように、ウェハ供給装置5は、多数のウェハ搬送パレット50と、パレット収容マガジン51と、マガジン駆動装置52と、パレット搬送コンベア53と、ハウジング54と、左右一対のアーム55L、55Rと、を備えている。
ハウジング54は、上下方向に長い、直方体箱状を呈している。ハウジング54は、台車9の上面に搭載されている。ハウジング54の後壁(ウェハ搬送パレット50を搬出する方向の壁)には、パレット搬出口540が開設されている。パレット搬出口540は、左右方向に長い、スリット状を呈している。ハウジング54の左壁右面と右壁左面とには、各々、ガイドレール541が配置されている。左右一対のガイドレール541は、各々、上下方向(パレット収容マガジン51の移動方向)に延在している。
マガジン駆動装置52は、モータ520と、ボールねじ機構部521と、を備えている。モータ520は、ハウジング54の底壁上面に配置されている。ボールねじ機構部521は、シャフト521aとナット(図略)とを備えている。シャフト521aは、モータ520の駆動軸に連結されている。シャフト521aは、上下方向に延在している。シャフト521aは、自身の軸回りに回転可能である。ナットは、パレット収容マガジン51の左壁左面に、回転可能に取り付けられている。ナットは、シャフト521aの外周面に環装されている。ナットとシャフト521aとは、多数のボールを介して、噛合している。このため、ナットは、シャフト521aに対して、上下方向に移動可能である。したがって、モータ520の駆動力によりシャフト521aが自身の軸回りに回転すると、被ガイド凹部がガイドレール541に摺接しながら、ナットつまりパレット収容マガジン51が上下方向に移動する。なお、パレット搬出口540の高度に対応する位置が、本発明の「搬出位置」に相当する。
左右一対のアーム55L、55Rは、ハウジング54の後壁後面から、後方に向かって突設されている。左右一対のアーム55L、55Rは、パレット搬出口540の左右両側に配置されている。
図5に、ウェハ搬送パレットの斜視図を示す。図5に示すように、ウェハ搬送パレット50は、長方形板状を呈している。ウェハ搬送パレット50の上面には、ウェハグリップリング60が載置されている。ウェハグリップリング60には、水平方向に伸張された状態で、ウェハシート61が配置されている。ウェハシート61には、ウェハ62が貼り付けられている。ウェハ62は、多数の個片状のチップ620からなる。多数のチップ620は、円形状のウェハ62が格子状に裁断されることにより、形成されている。多数のチップ620には、各々、集積回路(図略)が形成されている。
次に、本実施形態のチップボンディング装置1の動きについて説明する。図6に、チップボンディング装置の、チップ吸着時の右側面拡大図を示す。図7に、同チップボンディング装置の、チップ撮像時の右側面拡大図を示す。図8に、同チップボンディング装置の、チップ廃棄時の右側面拡大図を示す。なお、図6〜図8は、図3の枠IV(つまり図4)に対応している。
次に、本実施形態のチップボンディング装置1の作用効果について説明する。本実施形態のチップボンディング装置1のウェハ供給装置5によると、ウェハ搬送パレット50に廃棄部品置場500が確保されている。このため、別途、NGコンベアなどのチップ排出装置を配置する必要がない。したがって、ウェハ供給装置5、延いてはチップボンディング装置1が大型化しにくい。このように、ウェハ供給装置5は省スペース性に優れている。
以上、本発明のウェハ供給装置およびチップボンディング装置の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
30:基板搬送装置、31:ロボット、32:装着ヘッド、34:カメラ、50:ウェハ搬送パレット、51:パレット収容マガジン、52:マガジン駆動装置、53:パレット搬送コンベア、54:ハウジング、55L:アーム、55R:アーム、60:ウェハグリップリング、61:ウェハシート、62:ウェハ。
300:固定壁、301f:前方可動壁、301r:後方可動壁、302f:第一バックアップテーブル、302r:第二バックアップテーブル、303L:ガイドレール、303R:ガイドレール、304f:第一搬送コンベア、304r:第二搬送コンベア、305:基部、310:Y方向スライダ、311:X方向スライダ、312:Y方向ガイドレール、313:X方向ガイドレール、320:吸着ノズル、500:廃棄部品置場、500a:第一エリア、500b:第二エリア、500c:第三エリア、501:ジェル状シート、510:ガイドリブ、520:モータ、521:ボールねじ機構部、521a:シャフト、530:左部、531:コンベアベルト、532:従動ローラ、533:駆動ローラ、534:モータ、540:パレット搬出口、541:ガイドレール、620:チップ、630:チップ、640:チップ。
B1:第一回路基板(回路基板)、B2:第二回路基板(回路基板)、F:床面、L1:第一レーン、L2:第二レーン。
Claims (4)
- 分割された複数のチップからなるウェハが貼り付けられたウェハシートが搭載され、該ウェハシートの搭載位置以外の部分に廃棄される該チップを置く廃棄部品置場が区画されたウェハ搬送パレットを備えるウェハ供給装置であって、
前記ウェハ搬送パレットは長方形状であって、前記ウェハは円形状であり、
前記チップの装着対象である回路基板から見て、前記ウェハは手前に、前記廃棄部品置場は、前記ウェハ搬送パレットの奥側の端部に、配置されているウェハ供給装置。 - さらに、複数の前記ウェハ搬送パレットが収容されるパレット収容マガジンと、該パレット収容マガジンを移動させ所望の該ウェハ搬送パレットを所定の搬出位置まで移動させるマガジン駆動装置と、該搬出位置から該ウェハ搬送パレットを搬出するパレット搬送コンベアと、を備え、
前記回路基板から見て、前記ウェハが手前に、前記廃棄部品置場が前記ウェハ搬送パレットの奥側の端部に、配置されるように、該パレット搬送コンベアは該ウェハ搬送パレットを搬出する請求項1に記載のウェハ供給装置。 - 前記廃棄部品置場は、廃棄される前記チップの種類に応じて、複数のエリアに区分けされる請求項1または請求項2に記載のウェハ供給装置。
- 請求項2に記載のウェハ供給装置と、
前記パレット搬送コンベア上の前記ウェハ搬送パレットから前記チップを吸着し移動する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルに吸着された前記チップを撮像するカメラと、
該カメラに撮像された該チップの画像から該チップの状態を判別し、該チップが不良品の場合、該吸着ノズルに該チップを前記廃棄部品置場まで搬送させる制御装置と、
を備えるチップボンディング装置。
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