JP2001284892A - 電子部品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品供給用容器 - Google Patents
電子部品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品供給用容器Info
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- JP2001284892A JP2001284892A JP2000101948A JP2000101948A JP2001284892A JP 2001284892 A JP2001284892 A JP 2001284892A JP 2000101948 A JP2000101948 A JP 2000101948A JP 2000101948 A JP2000101948 A JP 2000101948A JP 2001284892 A JP2001284892 A JP 2001284892A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 未実装部品の排出動作および排出後回収処理
を効率よく行うことができる電子部品実装装置における
電子部品の排出方法および電子部品供給用容器を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 トレイフィーダ６のパレット８に装着さ
れたトレイ７から移載ヘッド１１によりピックアップさ
れ、ラインカメラ１３による認識の結果未実装のまま排
出される未実装部品の排出方法において、未実装部品を
当該未実装部品が部品供給時に収容されていたパレット
８に装着された回収用トレイ７ａに回収する。これによ
り、排出動作時の移載ヘッド１１の余分な動作を排除し
てタクトロスを最小に抑えるとともに、回収後の分別な
どの処理を効率よく行うことができる。
を効率よく行うことができる電子部品実装装置における
電子部品の排出方法および電子部品供給用容器を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 トレイフィーダ６のパレット８に装着さ
れたトレイ７から移載ヘッド１１によりピックアップさ
れ、ラインカメラ１３による認識の結果未実装のまま排
出される未実装部品の排出方法において、未実装部品を
当該未実装部品が部品供給時に収容されていたパレット
８に装着された回収用トレイ７ａに回収する。これによ
り、排出動作時の移載ヘッド１１の余分な動作を排除し
てタクトロスを最小に抑えるとともに、回収後の分別な
どの処理を効率よく行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品実装装置において未実装部品を機外に
排出する電子部品実装装置における電子部品の排出方法
および電子部品供給用容器に関するものである。
実装する電子部品実装装置において未実装部品を機外に
排出する電子部品実装装置における電子部品の排出方法
および電子部品供給用容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に実装する電子部品実装
装置では、供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを
備えた移載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移
送して所定の実装点に搭載する。基板への搭載に際して
は、電子部品の識別や位置ずれ検出の目的で電子部品の
認識が行われる。この認識は搭載動作に先だって移載ヘ
ッドに保持された状態の電子部品を下方からカメラで撮
像することにより行われる。そして認識の結果、電子部
品の種類が違っている異種部品やリード曲がりなどの不
良が発見された場合には、この電子部品は搭載されずに
機外に排出される。
装置では、供給部に収納された電子部品を吸着ノズルを
備えた移載ヘッドによってピックアップし、基板上へ移
送して所定の実装点に搭載する。基板への搭載に際して
は、電子部品の識別や位置ずれ検出の目的で電子部品の
認識が行われる。この認識は搭載動作に先だって移載ヘ
ッドに保持された状態の電子部品を下方からカメラで撮
像することにより行われる。そして認識の結果、電子部
品の種類が違っている異種部品やリード曲がりなどの不
良が発見された場合には、この電子部品は搭載されずに
機外に排出される。
【０００３】このため、電子部品実装装置はこのような
未実装のまま排出される電子部品を排出するための未実
装部品排出機能を備えている。従来この電子部品の排出
は、装置内に回収用の容器を配置してこの容器内に移載
ヘッドによって保持された未実装部品を投棄する方法
や、未実装部品排出専用に設けられた排出コンベアなど
の排出手段に電子部品を受け渡す方法、あるいは電子部
品の供給部に備えられたトレイフィーダに専用の排出用
のパレットを備えて置く方法など、各種の方法が用いら
れていた。
未実装のまま排出される電子部品を排出するための未実
装部品排出機能を備えている。従来この電子部品の排出
は、装置内に回収用の容器を配置してこの容器内に移載
ヘッドによって保持された未実装部品を投棄する方法
や、未実装部品排出専用に設けられた排出コンベアなど
の排出手段に電子部品を受け渡す方法、あるいは電子部
品の供給部に備えられたトレイフィーダに専用の排出用
のパレットを備えて置く方法など、各種の方法が用いら
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記方
法には以下に述べるような種々の問題点があった。まず
回収用の容器内に未実装部品を投棄する方法では、投棄
位置まで移載ヘッドが往復することによるタクトロスが
発生して生産性を低下させるとともに、投棄時に部品へ
のダメージを生じやすく、また多種の部品が混合されて
しまうため、回収後の再利用が困難であった。また専用
排出手段を設ける方法においても同様のタクトロスが発
生するほか、排出容量が小さく作業者が部品回収のため
に高頻度でアクセスする手間を要するとともに設備コス
トの上昇を招く結果となり、トータルとして望ましい方
法とはいえないものであった。さらに、排出専用のパレ
ットを備える方法にあっても、未実装部品の排出動作を
行う度に供給部において複雑なパレットの入れ替え操作
を行う必要がありタクトロスが生じるとともに、この専
用パレットには複数種類の電子部品が排出されることか
ら、排出後に行われる回収・再利用のための分別作業に
手間と時間を要していた。
法には以下に述べるような種々の問題点があった。まず
回収用の容器内に未実装部品を投棄する方法では、投棄
位置まで移載ヘッドが往復することによるタクトロスが
発生して生産性を低下させるとともに、投棄時に部品へ
のダメージを生じやすく、また多種の部品が混合されて
しまうため、回収後の再利用が困難であった。また専用
排出手段を設ける方法においても同様のタクトロスが発
生するほか、排出容量が小さく作業者が部品回収のため
に高頻度でアクセスする手間を要するとともに設備コス
トの上昇を招く結果となり、トータルとして望ましい方
法とはいえないものであった。さらに、排出専用のパレ
ットを備える方法にあっても、未実装部品の排出動作を
行う度に供給部において複雑なパレットの入れ替え操作
を行う必要がありタクトロスが生じるとともに、この専
用パレットには複数種類の電子部品が排出されることか
ら、排出後に行われる回収・再利用のための分別作業に
手間と時間を要していた。
【０００５】このように、従来は未実装部品の排出によ
ってタクトタイムが増大して生産性が低下するととも
に、排出後の回収処理を効率よく行うことが困難である
という問題点があった。
ってタクトタイムが増大して生産性が低下するととも
に、排出後の回収処理を効率よく行うことが困難である
という問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、未実装部品の排出動作お
よび排出後回収処理を効率よく行うことができる電子部
品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品
供給用容器を提供することを目的とする。
よび排出後回収処理を効率よく行うことができる電子部
品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品
供給用容器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
実装装置における電子部品の排出方法は、電子部品の供
給部から一旦移載ヘッドによってピックアップされ未実
装のまま排出される未実装部品を電子部品実装装置の外
に排出する電子部品実装装置における電子部品の排出方
法であって、前記未実装部品を当該未実装部品が部品供
給時に収容されていた電子部品供給用容器の回収部に回
収するようにした。
実装装置における電子部品の排出方法は、電子部品の供
給部から一旦移載ヘッドによってピックアップされ未実
装のまま排出される未実装部品を電子部品実装装置の外
に排出する電子部品実装装置における電子部品の排出方
法であって、前記未実装部品を当該未実装部品が部品供
給時に収容されていた電子部品供給用容器の回収部に回
収するようにした。
【０００８】請求項２記載の電子部品供給用容器は、電
子部品実装装置の電子部品の供給部に装着され複数の電
子部品を収容してこの電子部品を前記電子部品実装装置
の移載ヘッドに供給する電子部品供給用容器であって、
この電子部品の供給部から一旦移載ヘッドによってピッ
クアップされ未実装のまま排出される未実装部品を回収
する回収部を備えた。
子部品実装装置の電子部品の供給部に装着され複数の電
子部品を収容してこの電子部品を前記電子部品実装装置
の移載ヘッドに供給する電子部品供給用容器であって、
この電子部品の供給部から一旦移載ヘッドによってピッ
クアップされ未実装のまま排出される未実装部品を回収
する回収部を備えた。
【０００９】請求項３記載の電子部品供給用容器は、請
求項２記載の電子部品供給用容器であって、前記電子部
品供給用容器は、電子部品を収容するトレイが多数装着
されるパレットであり、前記回収部はこのパレットのト
レイ装着位置に装着される未実装部品回収用のトレイで
ある。
求項２記載の電子部品供給用容器であって、前記電子部
品供給用容器は、電子部品を収容するトレイが多数装着
されるパレットであり、前記回収部はこのパレットのト
レイ装着位置に装着される未実装部品回収用のトレイで
ある。
【００１０】請求項４記載の電子部品供給用容器は、請
求項２記載の電子部品供給用容器であって、前記電子部
品供給用容器は、電子部品を収容するトレイが多数装着
されるパレットであり、前記回収部はこのパレットに一
体的に設けられている。
求項２記載の電子部品供給用容器であって、前記電子部
品供給用容器は、電子部品を収容するトレイが多数装着
されるパレットであり、前記回収部はこのパレットに一
体的に設けられている。
【００１１】請求項５記載の電子部品供給用容器は、請
求項２記載の電子部品供給用容器であって、前記電子部
品供給用容器は、電子部品を収容するトレイであり、前
記回収部はこのトレイに設けられた部品回収用スペース
である。
求項２記載の電子部品供給用容器であって、前記電子部
品供給用容器は、電子部品を収容するトレイであり、前
記回収部はこのトレイに設けられた部品回収用スペース
である。
【００１２】本発明によれば、未実装部品を電子部品実
装装置外に排出する際に、移載ヘッドの保持された状態
の未実装部品を当該未実装部品が部品供給時に収容され
ていた電子部品供給用容器の回収部に回収することによ
り、排出動作時の移載ヘッドの余分な動作を排除してタ
クトロスを最小に抑えるとともに、回収後の分別などの
処理を効率よく行うことができる。
装装置外に排出する際に、移載ヘッドの保持された状態
の未実装部品を当該未実装部品が部品供給時に収容され
ていた電子部品供給用容器の回収部に回収することによ
り、排出動作時の移載ヘッドの余分な動作を排除してタ
クトロスを最小に抑えるとともに、回収後の分別などの
処理を効率よく行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の部分斜視図、図３、図４、図５は本
発明の一実施の形態の電子部品供給用のパレットの斜視
図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の部分斜視図、図３、図４、図５は本
発明の一実施の形態の電子部品供給用のパレットの斜視
図である。
【００１４】まず図１を参照して電子部品の実装装置に
ついて説明する。図１において、基台１の中央部には、
Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板
３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送
路２の両側には、それぞれ電子部品の供給部４Ａ，４Ｂ
が配置されている。供給部４Ａにはテーピングされた電
子部品を供給するテープフィーダ５が多数台並設されて
おり、供給部４Ｂには電子部品をトレイ７に収容された
状態で供給するトレイフィーダ６が配設されている。ト
レイ７は平板状のパレット８に複数個が装着された状態
でトレイフィーダ６にセットされる。パレット８には、
トレイ７と略同一形状の未実装部品回収用トレイ７ａが
装着されている。
ついて説明する。図１において、基台１の中央部には、
Ｘ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は、基板
３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬送
路２の両側には、それぞれ電子部品の供給部４Ａ，４Ｂ
が配置されている。供給部４Ａにはテーピングされた電
子部品を供給するテープフィーダ５が多数台並設されて
おり、供給部４Ｂには電子部品をトレイ７に収容された
状態で供給するトレイフィーダ６が配設されている。ト
レイ７は平板状のパレット８に複数個が装着された状態
でトレイフィーダ６にセットされる。パレット８には、
トレイ７と略同一形状の未実装部品回収用トレイ７ａが
装着されている。
【００１５】Ｘ軸テーブル１０には、電子部品の移載ヘ
ッド１１が装着されている。移載ヘッド１１の下面に
は、図２に示すように吸着ノズル１１ａを備えている。
Ｘ軸テーブル１０は、１対の平行に配設されたＹ軸テー
ブル１２およびＹ軸ガイド１２ａに架設されている。Ｘ
軸テーブル１０およびＹ軸テーブル１２を駆動すること
により移載ヘッド１１は水平移動し、下端部に装着され
た吸着ノズル１１ａによりテープフィーダ５のピックア
ップ位置およびトレイフィーダ６の所定のトレイ７から
電子部品Ｐをピックアップし、搬送路２上の基板３に移
載する。
ッド１１が装着されている。移載ヘッド１１の下面に
は、図２に示すように吸着ノズル１１ａを備えている。
Ｘ軸テーブル１０は、１対の平行に配設されたＹ軸テー
ブル１２およびＹ軸ガイド１２ａに架設されている。Ｘ
軸テーブル１０およびＹ軸テーブル１２を駆動すること
により移載ヘッド１１は水平移動し、下端部に装着され
た吸着ノズル１１ａによりテープフィーダ５のピックア
ップ位置およびトレイフィーダ６の所定のトレイ７から
電子部品Ｐをピックアップし、搬送路２上の基板３に移
載する。
【００１６】搬送路２と供給部４Ｂの間の移載ヘッド１
１の移動経路上には、ラインカメラ１３が配設されてい
る。電子部品Ｐを保持した移載ヘッド１１をラインカメ
ラ１３の上方を水平移動させながら、電子部品Ｐを下方
からラインカメラ１３によって撮像することにより電子
部品Ｐを認識する。この認識により実装すべき電子部品
と異なる種類の電子部品であると判定された場合や、電
子部品のリード曲がりなどの不具合が検出された場合に
は、当該電子部品Ｐは実装されずに機外に排出される。
１の移動経路上には、ラインカメラ１３が配設されてい
る。電子部品Ｐを保持した移載ヘッド１１をラインカメ
ラ１３の上方を水平移動させながら、電子部品Ｐを下方
からラインカメラ１３によって撮像することにより電子
部品Ｐを認識する。この認識により実装すべき電子部品
と異なる種類の電子部品であると判定された場合や、電
子部品のリード曲がりなどの不具合が検出された場合に
は、当該電子部品Ｐは実装されずに機外に排出される。
【００１７】この未実装部品の排出は、以下のようにし
て行われる。図２に示すようにトレイフィーダ６内のパ
レット８上のトレイ７から吸着ノズル１１ａによってピ
ックアップされた電子部品Ｐは、上述のようにラインカ
メラ１３上を通過する際に認識され、基板３への実装の
可否が判断される。ここで実装すべき電子部品であると
判定されたならば、移載ヘッド１１は搬送路２上に位置
決めされた基板３上へ移動し、電子部品Ｐを基板３上に
実装する（矢印ａ参照）。これに対し、実装不可と判定
された場合には、未実装部品を保持した移載ヘッド１１
はそのまま元の経路をトレイフィーダ６まで移動する。
そして、トレイフィーダ６の同一のパレット８に装着さ
れた回収用トレイ７ａに未実装部品を載置する（矢印ｂ
参照）。すなわち、未実装部品は当該未実装部品が部品
供給時に収容されていたパレット８に回収される。
て行われる。図２に示すようにトレイフィーダ６内のパ
レット８上のトレイ７から吸着ノズル１１ａによってピ
ックアップされた電子部品Ｐは、上述のようにラインカ
メラ１３上を通過する際に認識され、基板３への実装の
可否が判断される。ここで実装すべき電子部品であると
判定されたならば、移載ヘッド１１は搬送路２上に位置
決めされた基板３上へ移動し、電子部品Ｐを基板３上に
実装する（矢印ａ参照）。これに対し、実装不可と判定
された場合には、未実装部品を保持した移載ヘッド１１
はそのまま元の経路をトレイフィーダ６まで移動する。
そして、トレイフィーダ６の同一のパレット８に装着さ
れた回収用トレイ７ａに未実装部品を載置する（矢印ｂ
参照）。すなわち、未実装部品は当該未実装部品が部品
供給時に収容されていたパレット８に回収される。
【００１８】ここで図３を参照して、パレットおよび未
実装部品の回収部について説明する。図３に示すよう
に、パレット８は平板状の治具であり、パレット８の上
面にはそれぞれ電子部品Ｐを収容した同一形状のトレイ
７を装着するトレイ装着部（トレイ装着位置）８ａが格
子状に複数設けられている。また、トレイ装着部８ａの
１つには、箱状の容器である未実装部品の回収用トレイ
７ａが装着されている。回収用トレイ７ａの底面には、
未実装部品を回収する際のダメージを防止するための緩
衝部材７ｂが貼着され、移載ヘッド１１によって未実装
部品が載置される際の衝撃が緩和されるようになってい
る。
実装部品の回収部について説明する。図３に示すよう
に、パレット８は平板状の治具であり、パレット８の上
面にはそれぞれ電子部品Ｐを収容した同一形状のトレイ
７を装着するトレイ装着部（トレイ装着位置）８ａが格
子状に複数設けられている。また、トレイ装着部８ａの
１つには、箱状の容器である未実装部品の回収用トレイ
７ａが装着されている。回収用トレイ７ａの底面には、
未実装部品を回収する際のダメージを防止するための緩
衝部材７ｂが貼着され、移載ヘッド１１によって未実装
部品が載置される際の衝撃が緩和されるようになってい
る。
【００１９】この例では電子部品供給用容器は電子部品
Ｐを収容するトレイ７が多数装着されるパレット８であ
り、回収部はこのパレット８のトレイ装着部８ａに装着
される未実装部品の回収用トレイ７ａである。このよう
な構成を採用することにより、従来より用いられている
パレット８をそのまま利用することができる。
Ｐを収容するトレイ７が多数装着されるパレット８であ
り、回収部はこのパレット８のトレイ装着部８ａに装着
される未実装部品の回収用トレイ７ａである。このよう
な構成を採用することにより、従来より用いられている
パレット８をそのまま利用することができる。
【００２０】上記説明したように、未実装部品を電子部
品実装装置外に排出する際に、移載ヘッド１１に保持さ
れた未実装部品を当該未実装部品が部品供給時に収容さ
れていたパレット８の回収用トレイ７ａに回収すること
により、従来の排出動作時に移載ヘッドを回収箱や排出
コンベアまで移動させる排出動作と比較して、移載ヘッ
ドが通常の実装動作以外の経路を移動する余分な動作を
排除して、未実装部品排出によるタクトロスを最小に抑
えることができる。また、未実装部品は必ず当該部品が
当初収容されていたパレットに戻し入れられることか
ら、再利用のための分別作業など回収後の処理が容易に
行える。
品実装装置外に排出する際に、移載ヘッド１１に保持さ
れた未実装部品を当該未実装部品が部品供給時に収容さ
れていたパレット８の回収用トレイ７ａに回収すること
により、従来の排出動作時に移載ヘッドを回収箱や排出
コンベアまで移動させる排出動作と比較して、移載ヘッ
ドが通常の実装動作以外の経路を移動する余分な動作を
排除して、未実装部品排出によるタクトロスを最小に抑
えることができる。また、未実装部品は必ず当該部品が
当初収容されていたパレットに戻し入れられることか
ら、再利用のための分別作業など回収後の処理が容易に
行える。
【００２１】図４は、異なる種類のパレットを示してい
る。図４において、パレット８’には図３に示す例と同
様に、電子部品Ｐを収容したトレイ７を装着する多数の
トレイ装着部８’ａが設けられている。パレット８’の
所定位置（ここでは中央部）には、パレット８’本体と
一体的に凹部８’ｂが形成されている。凹部８’ｂ内に
は、このパレット８’から取り出されて未実装で同一パ
レットに戻し入れられる未実装部品が載置される。
る。図４において、パレット８’には図３に示す例と同
様に、電子部品Ｐを収容したトレイ７を装着する多数の
トレイ装着部８’ａが設けられている。パレット８’の
所定位置（ここでは中央部）には、パレット８’本体と
一体的に凹部８’ｂが形成されている。凹部８’ｂ内に
は、このパレット８’から取り出されて未実装で同一パ
レットに戻し入れられる未実装部品が載置される。
【００２２】すなわち、この例では電子部品Ｐを収容す
るトレイ７が多数装着されるパレット８’が電子部品供
給用容器であり、このパレット８’に一体的に設けられ
た凹部８’ｂが未実装部品の回収部となっている。この
ような構成を採用することにより、回収用トレイなどの
回収容器をその都度パレットに装着する手間を省くこと
ができる。
るトレイ７が多数装着されるパレット８’が電子部品供
給用容器であり、このパレット８’に一体的に設けられ
た凹部８’ｂが未実装部品の回収部となっている。この
ような構成を採用することにより、回収用トレイなどの
回収容器をその都度パレットに装着する手間を省くこと
ができる。
【００２３】さらに図５に示す例は、図３に示す例と同
様のパレット８に装着されるトレイ７’自体に、部品回
収用スペース７’ａを設けている。すなわち、この例で
は、トレイ７’が電子部品供給用容器となっており、ト
レイ７’に設けられた部品回収用スペース７’ａが未実
装部品の回収部となっている。このような構成を採用す
ることにより、従来のパレット８をそのまま流用するこ
とができるとともに、同一部品は必ずもとのトレイ７’
に回収される結果、再利用時の分別をおこなう必要がな
いという利点がある。
様のパレット８に装着されるトレイ７’自体に、部品回
収用スペース７’ａを設けている。すなわち、この例で
は、トレイ７’が電子部品供給用容器となっており、ト
レイ７’に設けられた部品回収用スペース７’ａが未実
装部品の回収部となっている。このような構成を採用す
ることにより、従来のパレット８をそのまま流用するこ
とができるとともに、同一部品は必ずもとのトレイ７’
に回収される結果、再利用時の分別をおこなう必要がな
いという利点がある。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、未実装部品を電子部品
実装装置外に排出する際に、移載ヘッドの保持された状
態の未実装部品を当該未実装部品が部品供給時に収容さ
れていた電子部品供給用容器の回収部に回収するように
したので、排出動作時の移載ヘッドの余分な動作を排除
してタクトロスを最小に抑えるとともに、回収後の分別
などの処理を効率よく行うことができる。
実装装置外に排出する際に、移載ヘッドの保持された状
態の未実装部品を当該未実装部品が部品供給時に収容さ
れていた電子部品供給用容器の回収部に回収するように
したので、排出動作時の移載ヘッドの余分な動作を排除
してタクトロスを最小に抑えるとともに、回収後の分別
などの処理を効率よく行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平
面図
面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部
分斜視図
分斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品供給用のパレ
ットの斜視図
ットの斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品供給用のパレ
ットの斜視図
ットの斜視図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品供給用のパレ
ットの斜視図
ットの斜視図
３ 基板 ４Ａ、４Ｂ 供給部 ６ トレイフィーダ ７ トレイ ７ａ 回収用トレイ ８、８’ パレット ８’ｂ 凹部 １１ 移載ヘッド
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品の供給部から一旦移載ヘッドによ
ってピックアップされ未実装のまま排出される未実装部
品を電子部品実装装置の外に排出する電子部品実装装置
における電子部品の排出方法であって、前記未実装部品
を当該未実装部品が部品供給時に収容されていた電子部
品供給用容器の回収部に回収することを特徴とする電子
部品実装装置における電子部品の排出方法。 - 【請求項２】電子部品実装装置の電子部品の供給部に装
着され複数の電子部品を収容してこの電子部品を前記電
子部品実装装置の移載ヘッドに供給する電子部品供給用
容器であって、この電子部品の供給部から一旦移載ヘッ
ドによってピックアップされ未実装のまま排出される未
実装部品を回収する回収部を備えたことを特徴とする電
子部品供給用容器。 - 【請求項３】前記電子部品供給用容器は、電子部品を収
容するトレイが多数装着されるパレットであり、前記回
収部はこのパレットのトレイ装着位置に装着される未実
装部品回収用のトレイであることを特徴とする請求項２
記載の電子部品供給用容器。 - 【請求項４】前記電子部品供給用容器は、電子部品を収
容するトレイが多数装着されるパレットであり、前記回
収部はこのパレットに一体的に設けられていることを特
徴とする請求項２記載の電子部品供給用容器。 - 【請求項５】前記電子部品供給用容器は、電子部品を収
容するトレイであり、前記回収部はこのトレイに設けら
れた部品回収用スペースであることを特徴とする請求項
２記載の電子部品供給用容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000101948A JP2001284892A (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | 電子部品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品供給用容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000101948A JP2001284892A (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | 電子部品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品供給用容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001284892A true JP2001284892A (ja) | 2001-10-12 |
Family
ID=18615906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000101948A Pending JP2001284892A (ja) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | 電子部品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品供給用容器 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2001284892A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147329A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | トレイフィーダ |
| JP2012043930A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ウェハ供給装置およびチップボンディング装置 |
| JP2012104565A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置における部品分別廃棄装置 |
| JP2015029124A (ja) * | 2014-09-19 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | ウェハ供給装置およびチップボンディング装置 |
-
2000
- 2000-04-04 JP JP2000101948A patent/JP2001284892A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147329A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | トレイフィーダ |
| JP4710812B2 (ja) * | 2006-12-08 | 2011-06-29 | パナソニック株式会社 | トレイフィーダ |
| JP2012043930A (ja) * | 2010-08-18 | 2012-03-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | ウェハ供給装置およびチップボンディング装置 |
| JP2012104565A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置における部品分別廃棄装置 |
| JP2015029124A (ja) * | 2014-09-19 | 2015-02-12 | 富士機械製造株式会社 | ウェハ供給装置およびチップボンディング装置 |
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