KR102314613B1 - 전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치 - Google Patents

전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자부품 이송장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 이송장치는, 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽커; 상기 픽커를 전자부품을 파지하는 제1 영역에서 전자부품의 파지를 해제하는 제2 영역으로 이동시키거나, 상기 픽커를 상기 제2 영역에서 상기 제1 영역으로 이동시키는 수평이동기; 상기 픽커에 의한 전자부품의 파지가 가능하도록 상기 픽커를 하강시키거나, 전자부품을 파지한 상기 픽커가 상기 수평이동기에 의해 수평이동이 가능하도록 상기 픽커를 상승시키는 수직이동기; 및 제3 영역에 적재된 전자부품을 카메라로 촬영하기 위해, 광원으로부터 오는 빛을 상기 제2 영역에 적재된 전자부품 측으로 반사시키는 반사판;을 포함하고, 상기 반사판은 상기 픽커와 함께 수평 이동된다.
본 발명에 따르면 카메라에 의한 이미지 획득에 필요한 광원의 설치위치에 대한 설계의 자유도가 상승된다.

Description

전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치{APPARATUS FOR CHECKING MOUNTING STATUS OF ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 제1 영역에서 파지한 전자부품을 제1 영역과 다른 제2 영역으로 이송시키는 전자부품 이송장치에 관한 것이다.
에스에스디(SSD: Solid State Drive)와 같은 전자부품은 생산된 후 공정용 트레이에 적재된다. 그리고 공정용 트레이에 적재된 전자부품은 테스트를 위해 테스트트레이로 이동 적재된다. 전자부품은 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결됨으로써, 전자부품에 대한 제1 테스트 공정이 수행된다.
제1 테스트 공정에서 양품으로 판정된 전자부품은 케이싱 공정과 라벨링 공정을 통해 출하 제품으로 완성된 후, 제2 테스트 공정이 진행된다. 제2 테스트 공정 후 테스트 결과에 따라 전자부품은 양품과 불량품으로 분류되고, 양품만이 출하된다.
종래에는 테스트 공정을 제외한 위와 같은 일련의 과정들이 수작업에 의해 이루어졌기 때문에 생산성이 낮았다. 따라서 본 발명의 출원인은, 본 발명에 앞서서 전자부품에 대한 케이싱 공정과 라벨링 공정을 수행할 수 있는 라벨링 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0041140호, 이하 '선행발명1'이라 함), 라벨링이 완료된 전자부품에 대한 제2 테스트 공정을 수행하기 위한 테스트 장비(대한민국 출원번호 10-2014-0091798호, 이하 '선행발명2'라 함), 제2 테스트가 완료된 전자부품을 테스트 결과에 따라 분류하는 전자부품 분류장비(대한민국 출원번호 10-2014-0154576호, 이하 '선행발명2'라 함)를 제안한 바 있다.
또한, 본 발명의 출원인은 위의 선행발명1 내지 선행발명3에 따른 장비들과 하나의 시스템을 이루면서, 제1 테스트 공정을 수행하기 위해 공정용 트레이에 적재된 전자부품을 테스트트레이로 로딩(loading)시키기 위한 장비(대한민국 출원번호 10-2014-01909640호, 이하 '선행발명4'라 함)와 제1 테스트 공정이 완료된 전자부품을 테스트트레이로부터 언더필지그로 언로딩(unloading)시키는 장비(대한민국 출원번호 10-2015-0015600, 이하 '선행발명5'라 함)를 제안한 바 있다.
본 발명은 위의 선행발명5에서 이루어지는 전자부품 이동 작업에 매우 바람직하게 적용될 수 있는 전자부품 이송장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은 전자부품 이송장치에 의해 이동 적재된 전자부품이 적절한 적재 상태를 가짐으로써 다음의 작업이 적절히 이루어질 수 있는지 여부를 확인하기 위한 기술과 관련된다.
본 발명의 목적은 카메라에 의한 전자부품의 적재 상태를 확인하는 작업을 지원할 수 있는 전자부품 이송장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 이송장치는, 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽커; 상기 픽커를 전자부품을 파지하는 제1 영역에서 전자부품의 파지를 해제하는 제2 영역으로 이동시키거나, 상기 픽커를 상기 제2 영역에서 상기 제1 영역으로 이동시키는 수평이동기; 상기 픽커에 의한 전자부품의 파지가 가능하도록 상기 픽커를 하강시키거나, 전자부품을 파지한 상기 픽커가 상기 수평이동기에 의해 수평이동이 가능하도록 상기 픽커를 상승시키는 수직이동기; 및 제3 영역에 적재된 전자부품을 카메라로 촬영하기 위해, 광원으로부터 오는 빛을 상기 제3 영역에 적재된 전자부품 측으로 반사시키는 반사판;을 포함하고, 상기 반사판은 상기 픽커와 함께 수평 이동된다.
상기 반사판은 상기 수평이동기의 작동에 따라 상기 제3 영역에 위치할 수 있으며, 상기 광원은 상기 반사판이 상기 제3 영역에 위치할 때, 상기 반사판과 상하 방향으로 위치된다.
상기 제2 영역은 상기 제1 영역과 상기 제3 영역 사이에 있다.
상기 전자부품 이송장치는 상기 반사판에 설치되는 상기 카메라; 를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 이송장치는, 전자부품을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 픽커; 상기 픽커를 전자부품을 파지하는 제1 영역에서 전자부품의 파지를 해제하는 제2 영역으로 이동시키거나, 상기 픽커를 상기 제2 영역에서 상기 제1 영역으로 이동시키는 수평이동기; 상기 픽커에 의한 전자부품의 파지가 가능하도록 상기 픽커를 하강시키거나, 전자부품을 파지한 상기 픽커가 상기 수평이동기에 의해 수평이동이 가능하도록 상기 픽커를 상승시키는 수직이동기; 상기 수평이동기의 작동에 따라 상기 픽커와 함께 수평 이동되며, 이동 상태에 따라 상기 제2 영역과 다른 제3 영역으로 돌출될 수 있는 설치판; 및 상기 설치판에 설치되며, 상기 제3 영역에 적재된 전자부품을 촬영하기 위해 마련되는 카메라; 를 포함한다.
상기 전자부품 이송장치는 상기 카메라에 의한 촬영에 필요한 빛을 조사하기 위해 상기 설치판에 설치되는 광원; 을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 카메라로 전자부품의 적재 상태를 확인하기 위해 필요한 빛을 전자부품 이송장치에 의해 간접적으로 공급할 수 있기 때문에 카메라 및 조명장치의 광원을 설치하기 위한 설계의 자유도가 상승될 수 있다.
둘째, 카메라의 촬영 거리를 짧게 가져갈 수 있기 때문에 정교한 이미지를 획득할 수 있어서 전자부품의 적재 상태의 확인 작업이 정확히 이루어질 수 있다.
도1은 전자부품 언로딩장비에 적용되는 테스트트레이에 대한 개략적인 사시도이다.
도2는 전자부품 언로딩장비에 적용되는 언더필지그에 대한 개략적인 사시도이다.
도3은 전자부품 언로딩장비에 대한 개념적인 평면도이다.
도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 전자부품 이송장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도5는 도4의 제2 전자부품 이송장치에 대한 개략적인 정면도이다.
도6 내지 도9는 도4의 제2 전자부품 이송장치의 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도10의 본 발명의 제2 실시예에 따른 제2 전자부품 이송장치에 대한 개략적인 사시도이다.
도11은 제1 및 제2 실시예들의 변형에 따른 예를 설명하기 위한 참조도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
본 발명에 따른 전자부품 이송장치를 설명하기에 앞서서, 선행발명5에 따른 전자부품 언로딩장비(EDUE)에서 사용되는 테스트트레이와 언더필지그에 대하여 살펴본 후, 먼저 언로딩장비(EDUE)를 개괄적으로 설명한다.
<테스트트레이에 대한 설명>
도1에서와 같이 테스트트레이(TT)에는 제1 테스트가 완료된 전자부품(ED)이 적재되어 있다. 전자부품(ED, 예를 들면 'SSD')은 테스트트레이(TT)에 적재된 상태로 제1 테스트가 이루어지기 때문에, 테스트트레이(TT)는 접촉모듈(CM)을 구비한다. 접촉모듈(CM)에는 수직 상태의 전자부품(ED)이 삽입될 수 있는 삽입홈(IS)과 연결단자(하부에 구성되기 때문에 미도시됨)들을 가진다. 여기서 삽입홈(IS)에 삽입된 전자부품(ED)은 연결단자들에 전기적으로 접촉되고, 연결단자들은 테스터에 전기적으로 접촉될 수 있다. 따라서 연결단자를 매개로 하여 전자부품(ED)과 테스터가 전기적으로 연결되어서 제1 테스트가 이루어지게 된 것이다.
물론, 테스트트레이(TT)는 도1의 구조 이외의 다른 구조들을 가질 수도 있다.
<언더필지그에 대한 설명>
도2에서와 같이 언더필지그(Under Fill Jig, UJ)에는 테스트트레이(TT)로부터 언로딩된 전자부품(ED)이 수평 상태로 적재될 수 있다. 이러한 언더필지그(UJ)는 상판(JT)과 하판(JB)으로 구성된다. 전자부품(ED)들은 수평 상태로 하판(JB)에 안착되며, 상판(JT)은 하판(JB)에 탈착 가능하게 결합된다. 따라서 전자부품(ED)을 언더필지그(UJ)에 적재시키기 위해서는 상판(JT)을 하판(JB)에서 분리시켜야 한다.
참고로, 전자부품(ED)은 위와 같은 언더필지그(UJ)에 적재된 상태에서 언더필 작업(기판에 설치된 반도체소자의 저부에 필러를 주사하여 반도체소자를 단단히 고정시키는 작업)이 이루어진다. 그리고 도2의 예에서는 언더필지그(UJ)가 6개의 전자부품(ED)을 적재시킬 수 있는 구조를 가지고 있지만, 실시하기에 따라서는 6개 내지 20개의 전자부품을 적재시킬 수 있는 구조를 가질 수 있다.
<전자부품 언로딩장비의 구성에 대한 개괄적인 설명>
도3은 전자부품 언로딩장비(EDUE)에 대한 개념적인 평면도이다.
전자부품 언로딩장비(EDUE)는 트레이이동장치(110), 트레이이송장치(120), 트레이받침장치(200) 전자부품 회전장치(300), 제1 전자부품 이송장치(400), 트레이운반장치(500), 제2 전자부품 이송장치(600), 제1 지그이동장치(710), 제2 지그이동장치(720), 상판탈착장치(730), 하판이송장치(740), 지그운반장치(750), 지그반전장치(760), 지그이송장치(770), 지그반출장치(780), 조명장치(800) 및 제어장치(900)를 포함한다.
트레이이동장치(110)는 수급위치(SDP)로 공급된 테스트트레이(TT)를 대기위치(WP)로 이동시킨다. 또한, 빈 테스트트레이(TT)의 배출을 위해, 트레이이동장치(110)는 적용된 테스트트레이(TT)의 종류에 따라서 대기위치(WP)에 있는 빈 테스트트레이(TT)를 수급위치(SDP)로 이동시킬 수도 있다.
트레이이송장치(120)는 대기위치(WP)에 있는 테스트트레이(TT)를 언로딩위치(UP)로 이송시키거나 언로딩위치(UP)에 있는 빈 테스트트레이(TT)를 대기위치(WP)로 이송시킨다.
트레이받침장치(200)는 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(TT)를 받친다.
전자부품 회전장치(300)는 제1 전자부품 이송장치(400)에 의해 테스트트레이(TT)로부터 언로딩되어 와서 수직 상태로 적재된 전자부품(ED)을 수평 상태로 회전시킨다.
제1 전자부품 이송장치(400)는 테스트트레이(TT)로부터 전자부품(ED)을 언로딩한 후, 수직 상태의 전자부품(ED)을 전자부품 회전장치(300)로 공급한다.
트레이운반장치(500)는 대기위치(WP)에 있는 빈 테스트트레이(TT)를 트레이반출위치(TCP)로 운반한다. 이러한 트레이운반장치(500)에 의한 테스트트레이(TT)의 운반은 적용된 테스트트레이(TT)의 종류에 따라서 이루어지거나 이루어지지 아니할 수 있다. 즉, 트레이이동장치(110)에 의해 대기위치(WP)에서 수급위치(SDP)로 되돌려지는 경로를 따라야 하는 테스트트레이(TT)가 적용된 경우에는 트레이운반장치(500)의 작동이 필요 없고, 대기위치(WP)에서 트레이반출위치(TCP)로 이동되는 경로를 따라야 하는 테스트트레이(TT)가 적용된 경우에는 트레이운반장치(500)의 작동이 필요하다.
제2 전자부품 이송장치(600)는 전자부품 회전장치(300)에 의해 수평 상태로 회전된 전자부품(ED)을 파지한 후 적재위치(LP)에 있는 언더필지그(UJ)의 하판(JB)에 적재시킨다. 본 발명은 이러한 제2 전자부품 이송장치(600)에 관한 것으로서, 차후에 목차를 달리하여 자세히 설명한다.
제1 지그이동장치(710)는 지그운반장치(750)에 의해 이동시작위치(MSP)로 공급된 언더필지그(UJ)를 상판탈거위치(TTP)로 이동시키고, 상판탈거위치(TTP)에서 상판(JT)이 탈거된 하판(JB)을 제1 이동종료위치(MEP1)로 이동시킨다.
제2 지그이동장치(720)는 적재위치(LP)에 있는 하판(JB)을 상판결합위치(TJP)로 이동시키고, 상판결합위치(TJP)에서 상판(JT)이 결합된 언더필지그(UJ)를 제2 이동종료위치(MEP2)로 이동시킨다.
상판탈착장치(730)는 상판탈거위치(TTP)에 있는 언더필지그(UJ)로부터 상판(JT)을 탈거시킨 후, 상판결합위치(TJP)에 있는 하판(JB)에 상판(JT)을 결합시킨다.
하판이송장치(740)는 제1 이동종료위치(MEP1)에 있는 하판(JB)을 후방의 적재위치(LP)로 이동시킨다.
지그운반장치(750)는 지그공급위치(JSP)에 있는 빈 언더필지그(UJ)를 이송시작위치(MSP)로 운반한다. 또한, 지그운반장치(750)는 제2 이송종료위치(MEP2)에 있는 전자부품(ED)이 채워진 언더필지그(UJ)를 반전위치(JDP)로 이동시킨다.
지그반전장치(760)는 반전위치(JDP)에 있는 언더필지그(UJ)를 좌우 수평선을 회전축으로 하여 180도 회전시킨다.
지그이송장치(770)는 반전위치(JDP)에 있는 언더필지그(UJ)를 지그반출위치(JCP)로 이송시킨다.
지그반출장치(780)는 지그반출위치(JCP)에 있는 언더필지그(UJ)를 반출시킨다.
조명장치(800)는 상판결합위치(TJP)에 있는 하판(JB)에 빛을 조사하기 위해 마련된다. 이러한 조명장치(800)의 광원(801 내지 806)들은 상판결합위치(TJP)의 전후 측에 설치된다. 따라서 광원(801 내지 806)에서 조사된 빛은 상판결합위치(TJP)에 있는 하판(JB)으로 직접 조사되지 못한다. 물론, 광원의 개수 및 형태는 실시하기에 따라서 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 후술할 제2 실시예에 따르면 광원이 제2 전자부품 이송장치(600)에 구비되기 때문에 상판결합위치(TJP)의 전후 측에 구비된 조명장치(800)가 생략될 수 있다. 더 나아가 전자부품 언로딩장비(EDUE)의 내부가 밝으면 별도의 조명장치를 구비하지 않아도 좋다.
제어장치(900)는 상기한 각 구성을 제어한다. 특히, 상판결합위치(TJP)에 있는 하판(JB)에 전자부품(ED)이 적절히 적재되어 있는지를 판단하고, 전자부품(ED)이 하판(JB)에 적절히 적재되어 있지 아니한 경우에는 잼(JAM)을 발생시킨다.
<제1 실시예에 따른 제2 전자부품 이송장치에 대한 설명>
제1 실시예에 따른 제2 전자부품 이송장치(600)는 수평 상태에 있는 전자부품(ED)을 흡착 파지한 후, 파지한 전자부품(ED)을 적재위치(LP)에 있는 하판(JB)으로 이동 적재시킨다. 이를 위해 제2 전자부품 이송장치(600)는 도4의 개략적인 사시도와 도5의 개략적인 정면도에서 참조되는 바와 같이 2개의 픽커(611, 612), 제1 수평이동기(620), 제2 수평이동기(630), 이동프레임(640), 수직이동기(650), 반사판(660) 및 2개의 카메라(671, 672)를 포함한다.
2개의 픽커(611, 612)는 진공압에 의해 전자부품(ED)을 흡착 파지하거나 진공압의 해제에 의해 전자부품(ED)의 파지를 해제한다. 본 실시예에서는 2개의 픽커(611, 612)에 의해 전자부품(ED)을 파지하고 있으나, 전자부품(ED)의 크기나 형태에 따라서 하나의 픽커에 의해 전자부품을 파지하도록 구현되거나, 3개 이상의 픽커에 의해 전자부품을 파지하도록 구현될 수 있다.
제1 수평이동기(620)는 2개의 픽커(611, 612)를 좌우 방향으로 이동시킴으로써, 2개의 픽커(611, 612)를 제1 영역(S1)에서 제2 영역(S2)으로 이동시키거나, 제2 영역(S2)에서 제1 영역(S1)으로 이동시키기 위해 마련된다. 여기서 제1 영역(S1)은 픽커(611, 612)에 의해 전자부품(ED)을 파지하는 영역으로서, 전자부품 회전장치(300)에 의해 수평 상태로 전환된 전자부품(ED)이 공급되는 영역이다. 그리고 제2 영역(S2)은 제1 영역(S1)에서 이동되어온 전자부품(ED)의 파지를 해제하는 영역으로서, 파지 해제에 의해 전자부품(ED)을 언더필지그(UJ)의 하판(JB)에 적재시키는 영역이다.
제2 수평이동기(630)는 픽커(611, 612)를 전후 방향으로 이동시키기 위해 마련된다.
이동프레임(640)은 제2 수평이동기(630)에 의해 전후 방향으로 이동되며, 제1 수평이동기(630)의 작동에 의해 제2 수평이동기(630)가 좌우 방향으로 이동함에 따라 함께 좌우 방향으로 이동된다.
수직이동기(650)는 이동프레임(640)에 고정 설치되며, 픽커(611, 612)를 승강시킴으로써 전자부품(ED)의 파지나 파지 해제가 적절히 이루어질 수 있도록 한다.
반사판(660)은 이동프레임(640)에 고정 설치되며, 조명장치(800)의 광원(801 내지 806)에 의해 하방에서 상방으로 조사되는 빛을 하방으로 반사시킨다. 이러한 반사판(660)은 이동프레임(640)에서 우측 방향으로 돌출된 사각 판 형상이며, 픽커(611, 612)가 결합되어 있는 이동프레임(640)과 함께 이동한다. 따라서 반사판(660)은 픽커(611, 612)와 함께 수평 이동하게 된다. 이로 인해 픽커(611, 612)가 제2 영역(S2) 내에 위치할 때 반사판(660)은 제2 영역(S2)과는 다른 제3 영역(S3)으로 돌출되거나 제3 영역(S3)에 위치한다. 여기서 제3 영역(S3)은 제2 지그이동장치(720)에 의해 적재위치(LP)에서 상판결합위치(TJP)로 이동된 하판(JB)이 위치하는 영역으로서 상판결합위치(TJP)가 속해 있는 영역이다. 따라서 제1 영역(S1), 제2 영역(S2), 제3 영역(S3)은 좌측에서 우측 방향으로 순차적으로 위치한다. 그리고 반사판(660)은 제1 수평이동기(620)의 작동에 의해 제3 영역(S3)에 위치할 때, 상하 방향으로 광원(801 내지 806)과 대면하게 된다.
카메라(671, 672)는 반사판(660)에 설치된다. 이에 따라 카메라(671, 672)도 반사판(660)과 함께 제2 영역(S2)과 제3 영역(S3) 간을 이동하게 된다. 이러한 카메라(671, 672)는 제3 영역(S3)에 위치할 때 하방의 상판결합위치(TJP)에 있는 하판(JB)을 촬영한다. 물론, 카메라의 개수와 반사판(660) 내에서의 카메라의 설치 위치는 필요에 따라서 다양하게 변경될 수 있다.
계속하여 위와 같은 구성을 가지는 제2 전자부품 이송장치(600)의 작동 및 그에 부대하는 기술에 대하여 설명한다.
도6은 현재 전자부품 회전장치(300)에 의해 수평 상태로 전환된 전자부품(ED)이 제1 영역(S1)에 위치하고 있는 상태이다.
도6의 상태에서 수직이동기(650)가 작동하여 픽커(611, 612)를 하강시키고, 진공압에 의해 픽커(611, 612)가 전자부품(ED)을 흡착 파지하면 도7에서와 같이 수직이동기(650)가 픽커(611, 612)를 상승시킨다. 물론, 픽커(611, 612)의 상승에 따라 픽커(611, 612)의 수평 이동이 가능해진다.
도7의 상태에서 제1 수평이동기(620)가 작동하여 도8에서와 같이 픽커(611, 612)를 제1 영역(S1)에서 적재위치(LP)가 속한 제2 영역(S2)으로 이동시킨다. 이 때, 픽커(611, 612)의 이동거리는 6개의 전자부품(ED)을 적재시킬 수 있는 하판(JB)의 어느 부분에 전자부품(ED)을 적재시켜야 하는가에 따라서 다소 달라질 수 있다. 또한, 하판(JB)에는 전후 3부분 각각 전자부품(ED)을 적재시킬 수 있기 때문에, 제2 수평이동기(630)가 필요에 따라 동작하거나 동작하지 아니할 수도 있다. 도8의 상태에서는 픽커(611, 612)가 제2 영역(S2)에 위치하기 때문에, 반사판(660)은 상판결합위치(TJP)가 속한 제3 영역(S3) 측으로 돌출된다.
도8의 상태에서 수직이동기(650)의 작동에 의해 픽커(611, 612)가 하강하고, 이어서 픽커(611, 612)가 전자부품(ED)의 파지를 해제함으로써 적재위치(LP)에 있는 하판(JB)에 전자부품(ED)을 적재시킨다.
위와 같이 도6 내지 도8의 과정들을 6번 반복 수행함으로써 적재위치(LP)에 있는 하판(JB)에 전자부품(ED)의 적재가 완료되면, 제2 지그이동장치(720)에 의해 적재위치(LP)에 있는 하판(JB)이 상판결합위치(TJP)로 이동된다. 그리고 적재위치(LP)로는 하판이송장치(740)에 의해 새로운 빈 하판(JB)이 공급된다. 따라서 도9에서 참조되는 바와 같이 제2 영역(S2)에 속한 적재위치(LP)에는 새로운 빈 하판(JBn)이 놓이고, 제3 영역(S3)에 속한 상판결합위치(TJP)에는 적재위치(LP)에서 이동되어 온 전자부품(ED)이 적재된 하판(JBm)이 놓이게 된다.
한편, 적재위치(LP)에 있는 하판(JBn)으로 전자부품(ED)을 이동 적재시키는 작업이 이루어지거나, 제1 수평이동기(620)의 작동에 따른 별도의 이동에 의해 반사판(660)이 제3 영역(S3)에 위치하게 되면, 카메라(671, 672)로 상판결합위치(TJP)에 있는 하판(JB)의 평면을 촬영하게 된다. 이 때, 조명장치(800)의 광원(801 내지 806)으로부터 상방으로 조사(화살표 a, b, c 참조)된 빛은 반사판(660)에 의해 하방으로 반사(화살표 a', b', c' 참조)됨으로써 카메라(671, 672)의 촬영 작업을 지원한다. 여기서 반사판(660)에 의해 하방으로 반사(화살표 a', b', c' 참조)된 빛이 하판(JB)에 적재된 전자부품(ED)들 및 그 주변을 비출 수 있도록 광원(801 내지 806)의 조사각이 설정되어야 한다. 그리고 카메라(671, 672)에 의해 촬영된 이미지는 제어장치(900)로 보내지고, 제어장치(900)는 미리 저장되어 있는 이미지와 카메라(671, 672)로부터 수신한 이미지를 비교 분석하여 전자부품(ED)이 하판(JB)에 적절히 적재되어 있는지를 판단한다. 만일 전자부품(ED)의 적재가 양호하다고 판단되면, 제어장치(900)는 상판탈착장치(730)를 제어하여 상판결합위치(TJP)에 있는 하판(JB)에 상판(JT)을 결합시킨다. 그러나 전자부품(ED)의 적재가 불량하다고 판단되면, 제어장치(900)는 잼을 발생시킨다. 물론, 카메라(671, 672)에 의한 확인 시점은 필요에 따라서 다양하게 조정되거나 설정될 수 있을 것이다.
한편, 위의 제1 실시예에서는 반사판(660)과 광원(801 내지 806)이 상하방향으로 마주보게 구현되었지만, 반사판(660)의 반사각이나 광원(801 내지 806)의 조사각을 설계 여건에 따라 다양하게 변경할 수 있을 것이다.
또한, 제1 실시예에서는 카메라(671, 672)를 반사판(660)에 설치하고 있지만, 설계 여건에 따라서는 카메라를 반사판 이외의 다른 위치에 적절히 설치하는 것도 고려될 수 있을 것이다.
<제2 실시예에 따른 제2 전자부품 이송장치에 대한 설명>
제2 실시예에 따른 제2 전자부품 이송장치(600')는 수평 상태에 있는 전자부품(ED)을 흡착 파지한 후, 파지한 전자부품(ED)을 적재위치(LP)에 있는 하판(JB)으로 이동 적재시킨다. 이를 위해 제2 전자부품 이송장치(600')는 도10의 개략적인 사시도에서 참조되는 바와 같이 2개의 픽커(611', 612'), 제1 수평이동기(620'), 제2 수평이동기(630'), 이동프레임(640'), 수직이동기(650'), 설치판(660'), 3개의 카메라(671', 672', 673') 및 광원(681 내지 686)을 포함한다.
위의 2개의 픽커(611', 612'), 제1 수평이동기(620'), 제2 수평이동기(630'), 이동프레임(640'), 수직이동기(650')는 제1 실시예에서의 2개의 픽커(611, 612), 제1 수평이동기(620), 제2 수평이동기(630), 이동프레임(640), 수직이동기(650)와 그 기능 및 구조가 동일하므로 설명을 생략한다.
설치판(660')은 이동프레임(640')에 고정 설치되며, 3개의 카메라(671', 672', 673') 및 광원(681 내지 686)이 설치된다. 이러한 설치판(660')은 이동프레임(640')에서 우측 방향으로 돌출된 사각 판 형상이며, 픽커(611', 612')가 결합되어 있는 이동프레임(640')과 함께 이동한다. 따라서 설치판(660')은 픽커(611', 612')와 함께 수평 이동하게 된다. 이로 인해 픽커(611', 612')가 제2 영역(S2) 내에 위치할 때 설치판(660')은 제3 영역(S3)으로 돌출되거나 제3 영역(S3)에 위치한다. 마찬가지로 제3 영역(S3)은 제2 지그이동장치(720)에 의해 적재위치(LP)에서 상판결합위치(TJP)로 이동된 하판(JB)이 위치하는 영역으로서 상판결합위치(TJP)가 속해 있는 영역이다. 따라서 설치판(660')이 제3 영역(S3)에 위치하면, 설치판(660')에 설치된 카메라(671', 672', 673') 및 광원(681 내지 686)도 제3 영역(S3)에 위치하게 됨으로써, 카메라(671', 672', 673')에 의해 제3 영역(S3)에 속한 상판결합위치(TJP)에 놓인 하판(JB)의 평면을 촬영할 수 있게 된다.
카메라(671', 672', 673')는 상판결합위치(TJP)에 놓인 하판(JB)의 평면을 촬영하기 위해 마련되며, 광원(681 내지 686)은 카메라(671', 672', 673')의 촬영에 필요한 빛을 하방으로 조사하기 위해 마련된다.
본 실시예에 따른 제2 전자부품 이송장치(600')의 작동은 실질적으로 제1 실시예에 따른 제2 전자부품 이송장치(600)와 동일하므로 설명을 생략한다.
위의 실시예들에서는 제1 영역(S1)과 제3 영역(S3) 사이에 제2 영역(S2)이 위치하는 것을 예로 들고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 제3 영역이 제2 영역을 사이에 두고 제1 영역과 별도로 나뉘지 않고, 도11에서와 같이 제1 영역(S1)과 제3 영역(S3)이 동일할 수 있다. 이러한 경우 전자부품을 파지하기 위한 제1 영역(S1)은 카메라에 의해 촬영되는 제3 영역(S3)이 된다. 그리고 제1 영역(S1)이면서 제3 영역(S3)의 일 측에 별도의 제2 영역(S2)이 위치한다. 즉, 본 발명은 전자부품의 파지 전에 적절한 파지를 위해 파지 대상인 전자부품의 자세가 적절한지를 미리 확인하기 위해서도 얼마든지 사용될 수 있는 것이다.
물론, 위의 실시예들에서는 본 발명에 따른 전자부품 이송장치가 전자부품 언로딩장비에 적용된 예로 설명하였지만, 본 발명에 따른 전자부품 이송장치는 테스트핸들러와 같이 전자부품의 이동 작업이 요구되는 다양한 장비들에 모두 적용될 수 있을 것이다.
따라서 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 일 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
600 : 제2 전자부품 이송장치
611, 612, 611', 612 : 픽커
620, 620' : 제1 수평이동기
630, 630' : 제2 수평이동기
640, 640' : 이동프레임
650, 650' : 수직이동기
660 : 반사판 660' : 설치판
671, 672, 671', 672', 673' : 카메라
681 내지 686 : 광원

Claims (4)

  1. 전자부품이 안착될 수 있는 판;
    상기 판에 안착되어 있는 전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 적어도 하나의 카메라;
    상기 카메라를 설치할 수 있는 설치판;
    상기 설치판을 수평 방향으로 이동시키는 수평이동기;
    상기 설치판에 설치되며, 상기 카메라의 촬영에 필요한 빛을 하방으로 조사하는 광원; 및
    상기 카메라에 의해 촬영되어서 수신된 이미지를 미리 저장되어 있는 이미지와 비교 분석하여 상기 판에 안착된 전자부품의 적재가 양호한지를 판단하는 제어장치; 를 포함하며,
    상기 수평이동기에 의한 상기 설치판의 이동에 의해 상기 카메라와 상기 광원은 함께 이동하는
    전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카메라는 상기 광원과 광원 사이에 위치하도록 설치되며,
    상기 카메라 및 광원을 상승시키거나 하강시키는 수직이동기; 를 더 포함하는
    전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 카메라 및 광원과 함께 수평 이동될 수 있도록 상기 설치판에 일체로 구비되며, 상기 판의 이송을 위해 상기 판을 파지하거나 파지를 해제할 수 있는 이송수단; 을 더 포함하는
    전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 카메라 및 광원은 동일 평면상에 설치되는
    전자부품의 안착상태를 확인하기 위한 장치.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013024722A (ja) 2011-07-21 2013-02-04 Seiko Epson Corp 部品搬送装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06260798A (ja) * 1993-03-05 1994-09-16 Omron Corp 部品供給装置
AU9796398A (en) * 1997-10-09 1999-05-03 Joseph L. Vilella Electronic assembly video inspection system
KR100602052B1 (ko) * 2004-01-26 2006-07-14 미래산업 주식회사 핸들러의 피시험 소자 배치 상태 검사 장치
KR100841053B1 (ko) * 2006-09-28 2008-06-24 가부시키가이샤 아드반테스트 이미지 센서용 시험 장치 및 이미지 센서용 시험 방법
KR200447087Y1 (ko) * 2008-01-08 2009-12-24 주식회사 코아텍 씨에스피의 특성 및 외관 검사를 핸들러 방식으로수행하도록 형성되는 씨에스피용 검사장치
SG156544A1 (en) * 2008-04-17 2009-11-26 Semiconductor Technologies Component handler
KR100984425B1 (ko) * 2008-12-03 2010-09-30 윤점채 반도체 장비의 네스팅 테이블
KR101879562B1 (ko) * 2011-03-23 2018-08-16 해성디에스 주식회사 통합 광학 검사 장치
JP2014085230A (ja) * 2012-10-24 2014-05-12 Advantest Corp 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013024722A (ja) 2011-07-21 2013-02-04 Seiko Epson Corp 部品搬送装置

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