KR101883479B1 - 부품 실장기 - Google Patents

Abstract

본 발명은 부품 실장기에 관련된 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기는, 인쇄회로기판이 안착될 수 있는 기판 안착부와, 상기 기판 안착부의 일 측에 배치되는 제1부품 공급부와, 상기 제1부품 공급부와 함께 상기 기판 안착부를 사이에 두도록 배치되는 제2부품 공급부와, 상기 제1부품 공급부와 상기 제2부품 공급부 사이에 위치되며, 그의 상측의 빛을 입사 방향에 교차하는 방향으로 반사시키는 반사부와, 상기 제1부품 공급부와 상기 제2부품 공급부 사이에 위치되며, 그의 상측 또는 상기 반사부에서 반사된 빛을 선택적으로 촬영할 수 있는 촬영부와, 상기 기판 안착부, 상기 제1부품 공급부, 상기 제2부품 공급부, 상기 촬영부 및 상기 반사부의 상측의 위치 중 어느 하나로 선택적으로 이동할 수 있는 픽업 헤드를 구비한다.

Description

부품 실장기 {Component mounting apparatus}

본 발명은 부품 실장기에 관련된 것이다.

부품 실장기(Chip mounter)는 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB) 위에 부품을 고속으로 실장 하는 장비이다. 이러한 부품 실장기로는 갠트리(gantry) 형 부품 실장기가 있으며, 이러한 부품 실장기는 갠트리로 부품 흡착 헤드를 x-y 방향으로 이동시키면서 피더(feeder)로부터 공급되는 부품을 진공 흡착하고 이를 인쇄회로기판으로 이동시켜 장착하는 형태로 동작한다.

이러한 부품 실장 과정에서는 부품을 인쇄회로기판에 장착하기 전에 부품이 정상적으로 흡착 노즐에 흡착되었는지를 촬영 장치를 이용하여 시각적 검사를 수행한다. 부품의 흡착 위치 또는 배향 등에 대한 비전 검사는 일반적으로 부품 흡착 헤드의 하측에 위치 고정된 카메라에 의해서 이루어진다.

이하 도면을 참조하여 종래의 부품 실장기에 대해서 개략적으로 설명한다.

도 1은 종래의 부품 실장기의 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1의 부품 실장기의 개략적인 측면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면 종래의 부품 실장기(1)는 기판 안착부(200), 제1부품 공급부(300), 제2부품 공급부(400), 촬영부(500), 갠트리, 픽업 헤드(150)를 구비한다.

기판 안착부(200)는 부품이 실장되는 인쇄회로기판(S)을 지지하는 것으로서, 인쇄회로기판을 x 방향으로 이송할 수 있도록 한 쌍의 컨베이어 레일(202,204)을 포함한다. 기판 안착부(200)는 제2부품 공급부(400)를 중심으로 반대편에도 배치된다. 기판 안착부(200)의 한 쌍의 컨베이어 레일(202,204) 중 어느 하나(204)는 y 방향으로 이동 가능하게 배치되어, 다양한 사이즈의 인쇄회로기판(S)을 이송할 수 있도록 한다.

제1부품 공급부(300)는 기판 안착부(200)의 외측에 한 쌍으로 배치된다. 제1부품 공급부(300)는 복수의 부품(C1)을 수용하고 있는 캐리어 테이프를 이용하여 부품을 공급하는 테이프 피더일 수 있다. 제1부품 공급부(300)는 카트(미도시)에 장착된 형태로 부품 실장기(1)에 결합될 수 있다.

제2부품 공급부(400)는 제1부품 공급부(300)에서 공급되는 부품(C1)과는 다른 부품(C2), 예를 들면 테이프 피더로 공급하기 어려운 대형의 부품 혹은 이형(異形) 부품을 공급하기 위한 것이다. 제2부품 공급부(400)는 이송부(450)에 의해서 x 방향으로 이동되며, 그에 따라서 부품(C2)이 채워진 팔레트(P)를 부품 실장기의 가운데에 위치시킴으로서 부품 실장기(1)에 부품(C2)을 공급한다.

촬영부(500)는 기판 안착부(200)와 제1부품 공급부(300) 사이에 위치되며, 부품을 진공 흡착한 픽업 헤드(150)가 그 위에 위치되면 부품에 대한 영상을 촬영한다. 촬영부(500)에서 촬영된 영상을 토대로 부품의 흡착 위치, 배향 또는 부품의 외관 상태 등에 대한 검사가 이루어질 수 있다.

갠트리는 픽업 헤드(150)를 x-y 방향으로 이동하기 위한 것으로, x 방향으로 이동 가능하게 설치되는 빔(100)을 구비한다. 빔(100)의 x 방향의 위치는 리니어 모터와 같은 이송 수단(미도시)에 의해서 제어된다. 갠트리의 빔(100)에는 y 방향으로 이송 가능하게 설치되는 픽업 헤드 안착부(152)를 구비한다. 픽업 헤드 안착부(152)는 리니어 모터(미도시) 등의 구동 수단에 의해서 그 y 방향으로 위치가 제어될 수 있다. 따라서 픽업 헤드 안착부(152)는 빔(100)의 x 방향의 이동 및 빔(100)에 대한 그의 상대적인 y 방향의 이동에 의해서 x-y 평면 상에서 자유로이 위치 변경이 가능하다.

픽업 헤드(150)는 갠트리의 픽업 헤드 안착부(152)에 결합되어 x-y 방향으로 위치가 설정될 수 있다. 픽업 헤드(150)는 부품을 진공 흡착하기 위한 흡착 노즐(155)을 구비하며, 흡착 노즐(155)는 흡착된 부품을 들어올리거나 내려놓을 수 있도록 승강 가능하게 배치된다. 즉 픽업 헤드(150)는 제1부품 공급부(300) 혹은 제2부품 공급부(400)에서 부품을 흡착 및 상승하고 이를 촬영부(500)로 이송하여 비전 검사가 수행되도록 하며, 다음으로 부품을 인쇄회로기판(S)으로 이동되어 하강하여 부품을 인쇄회로기판에 내려놓고 진공 흡착을 해제하는 형태로 부품을 인쇄회로기판에 장착한다.

다음으로 종래의 부품 실장기(1)의 작동 형태에 대해서 설명한다.

도 3a는 제1부품 공급부(300)로부터 공급된 부품(C1)을 인쇄회로기판(S)에 장착하는 과정을 개략적으로 도시한 것이며, 도 3b는 제2부품 공급부(400)로부터 공급된 부품(C2)을 인쇄회로기판(S)에 장착하는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 3a에 도시된 바와 같이, 제1부품 공급부(300)에서 부품(C1)이 공급되는 경우에는 픽업 헤드(150)가 제1부품 공급부(300)에서 부품(C1)을 흡착한 다음, 촬영부(500)로 이동한 후, 인쇄회로기판(S)으로 이동한다. 이때 촬영부(500)는 제1부품 공급부(300)와 기판 안착부(200) 사이에 배치되므로, 제1부품 공급부(300)와 촬영부(500) 사이의 픽업 헤드(150)의 이동 경로, 즉 제1부품 공급부(300)와 촬영부(500) 사이의 이동 경로(d1) 및 촬영부(500)와 인쇄회로기판(S) 사이의 이동 경로(d2)의 합은 효과적으로 단축될 수 있다.

도 3b를 참조하면 제2부품 공급부(400)에서 부품(C2)이 공급되는 경우에는 픽업 헤드(150)가 제2부품 공급부(400)에서 촬영부(500)로 이동한 다음, 촬영부(500)에서 인쇄회로기판(S)으로 이동한다. 이때 촬영부(500)는 인쇄회로기판(S)을 기준으로 제1부품 공급부(300)의 반대편에 위치되기 때문에 필연적으로 제2부품 공급부(400)와 촬영부(500) 사이의 이동 경로(d3) 및 촬영부(500)와 인쇄회로기판(S) 사이의 이동 경로(d4)의 합으로 이루어지는 픽업 헤드(150)의 총 이동 경로가 매우 길어지게 된다. 따라서 제2부품 공급부(400)에서 부품(C2)이 공급되는 경우에는 픽업 헤드(150)의 이동 시간이 길어져, 택트 타임(tact time)이 증가하게 된다. 이는 결국, 부품 실장 속도를 저하시켜 생산성 향상에 장애가 될 수 있다.

이러한 문제를 해결하기 위하여 제2부품 공급부(400)와 기판 안착부(200) 사이에도 추가로 촬영부(500)를 설치하는 방안을 고려할 수 있으나, 촬영부(500)는 고가의 장치이기 때문에 부품 실장기의 제조 비용을 크게 증가시키는 문제가 있다.

이상에서 설명한 내용은 본 출원의 발명자가 본 발명과 관련하여 알고 있는 내용에 불과한 것으로, 반드시 공중에 알려져 있다거나 혹은 공중이 알 수 있는 상태에 있는 것이라고 단정지을 수는 없다.

복수의 부품 공급 장치를 구비하는 부품 실장기에 있어서, 비전 검사를 위한 부품의 이동 경로를 효과적으로 단축할 수 있는 부품 실장기를 제공하고자 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기는, 인쇄회로기판이 안착될 수 있는 기판 안착부와, 상기 기판 안착부의 일 측에 배치되는 제1부품 공급부와, 상기 제1부품 공급부와 함께 상기 기판 안착부를 사이에 두도록 배치되는 제2부품 공급부와, 상기 제1부품 공급부와 상기 제2부품 공급부 사이에 위치되며 그의 상측의 빛을 입사 방향에 교차하는 방향으로 반사시키는 반사부와, 상기 제1부품 공급부와 상기 제2부품 공급부 사이에 위치되며 그의 상측 또는 상기 반사부에서 반사된 빛을 선택적으로 촬영할 수 있는 촬영부와, 상기 기판 안착부, 상기 제1부품 공급부, 상기 제2부품 공급부, 상기 촬영부 및 상기 반사부의 상측 중 어느 하나의 위치로 선택적으로 이동할 수 있는 픽업 헤드를 구비한다.

또한 상기 촬영부는 상기 제2부품 공급부보다 상기 제1부품 공급부에 더 가까이 위치되며, 상기 반사부는 상기 제1부품 공급부보다 상기 제2부품 공급부에 더 가까이 위치될 수 있다.

또한 상기 촬영부는, 상측을 바라보도록 배치된 카메라와, 상기 카메라의 광 입사부의 전방에 비스듬하게 위치되는 반사 위치 및 상기 광 입사부의 전방으로부터 후퇴한 비반사 위치 사이를 이동 가능하게 배치되는 미러를 구비할 수 있다.

또한 상기 미러는 상기 카메라에 대해서 비스듬한 방향으로 슬라이딩 이동하여 상기 반사 위치와 상기 비반사 위치 사이를 이동하는 것일 수 있다.

또한 상기 촬영부는 상기 카메라를 수용하는 하우징을 더 포함하고, 상기 미러는 상기 하우징에 이동 가능하게 결합되며, 상기 하우징은 상기 미러가 상기 반사 위치에 위치될 때 상기 반사부를 향하는 측면이 개방되는 것일 수 있다.

부품 실장기를 이용한 부품 실장시에는 부품의 얼라인 등에 대한 비전 검사를 수행하게 되는데, 본 발명의 일 실시에에 따른 부품 실장기에 따르면 부품 공급 장치의 위치가 서로 달라지는 경우에도 비전 검사를 위한 부품의 이동 경로를 효과적으로 단축시킬 수 있다. 따라서 부품 실장 시의 택트 타임을 감소시킬 수 있고, 단위 시간당 생산성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.

도 1은 종래의 부품 실장기의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 부품 실장기의 개략적인 측면도이다.
도 3a는 도 1의 부품 실장기의 일부를 개략적으로 도시한 평면도로서, 제1부품 공급부로 부품이 공급되는 경우를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3b는 도 1의 부품 실장기의 일부를 개략적으로 도시한 평면도로서, 제2부품 공급부로 부품이 공급되는 경우를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 부품 실장기의 개략적인 측면도이다.
도 6은 도 4의 부품 실장기의 촬영부의 내부를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 도 4의 부품 실장기의 일부 작동 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도로서, 제1부품 공급부에서 부품이 공급될 때의 작동 방법을 개략적으로 설명하는 것이다.
도 8은 도 4의 부품 실장기에 있어서, 제1부품 공급부에서 공급된 부품에 대한 비전 검사를 수행하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 도 4의 부품 실장기의 일부 작동 방법을 개략적으로 설명하는 흐름도로서, 제2부품 공급부에서 부품이 공급될 때의 작동 방법을 개략적으로 설명하는 것이다.
도 10는 도 4의 부품 실장기에 있어서, 제2부품 공급부로부터 공급된 부품을 비전 검사하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 11은 도 4의 부품 실장기에 있어서, 제2부품 공급부에서 공급된 부품을 인쇄회로기판에 실장하기 위한 픽업 헤드의 이동 경로를 개략적으로 도시한 도면이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일부 실시예에 대해서 설명한다. 첨부된 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성에 대해서는 동일한 부재번호가 사용되므로 이에 대한 중복적인 설명은 생략될 수도 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 평면도이며, 도 5는 도 4의 부품 실장기의 개략적인 측면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예의 부품 실장기(2)는 종래의 부품 실장기(1)와 마찬가지로 판 안착부, 제1부품 공급부(300), 제2부품 공급부(400), 촬영부(500a), 갠트리, 픽업 헤드(150)를 구비한다. 또한 본 실시예의 부품 실장기(2)는 이에 더하여 반사부(600)를 더 구비한다.

기판 안착부(200), 제1부품 공급부(300), 제2부품 공급부(400), 갠트리, 픽업 헤드(150)는 앞서 설명한 종래의 부품 실장기(1)의 그것과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 설명은 종래의 부품 실장기(1)에 대한 설명으로 갈음한다.

본 실시예의 촬영부(500a)도 기판 안착부(200)와 제1부품 공급부(300) 사이에 위치되며, 픽업 헤드(150)에 의해 흡착된 부품을 촬영하는 역할을 한다.

도 6은 본 실시예의 부품 실장기(2)의 촬영부(500a)의 구성을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 6을 참조하면, 촬영부(500a)는 하우징(510), 카메라(550), 윈도우(520), 미러(530) 및 도어(540)를 구비한다.

하우징(510)은 카메라(550)을 수용하며 윈도우(520), 미러(530), 도어(540) 및 제어부(560)를 지지한다.

카메라(550)은 빛을 받아들여 이를 전기적 영상 신호를 형성하는 역할을 하며, 이를 위하여 렌즈를 포함하는 광학계와, 광학계를 통과한 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서를 구비할 수 있다. 카메라(550)는 상측을 바라보도록 배치된다.

윈도우(520)는 카메라(550)의 상측에 위치되도록 하우징(510)의 상측에 배치되며, 상측의 빛이 통과하여 카메라(550)으로 전달될 수 있도록 투명한 재질로 이루어진다.

미러(530)는 수평 방향으로 들어오는 빛을 그의 하측에 위치하는 카메라(550)으로 반사하기 위한 것으로, 하우징(510)에 사선으로 이동 가능하게 배치된다. 미러(530)는 하우징(510)에 대해서 사선으로 슬라이딩 이동하면서 카메라(550)의 광 입사부의 전방에 약 45도의 각도로 비스듬하게 위치되는 반사 위치(도 6에서 실선으로 표시된 위치)와, 카메라(550)의 광 입사부로부터 후퇴한 비반사 위치(도 6에서 가상선으로 표시된 위치)에 택일적으로 위치된다. 미러(530)는 직선 이동을 위해서 리니어 가이드(미도시)에 결합되며, 액추에이터(535)에 의해서 그 이동이 제어될 수 있다. 이와 같이 미러(530)를 사선 방향으로 이동시킴으로써 미러(530) 이동에 필요한 공간을 최소화할 수 있다. 특히 부품 실장기의 경우는 흡착 노즐(155)의 이동량을 감소시키기 위해서 여러 구성들을 조밀하게 배치할 필요가 있는데 미러(530)의 이동에 필요한 공간을 최소화함으로써 미러(530)와 다른 구성과의 간섭을 용이하게 회피할 수 있다.

도어(540)는 하우징(510)에서 반사부(600) 측의 측면에 배치되며, 하우징(510)의 측면을 개방 또는 폐쇄가 가능하도록 하우징(510)에 힌지 결합된다. 도어(540)가 개방 위치(도 6에서 실선으로 도시)에 위치되면 하우징(510)의 측면으로 빛이 들어와 미러(530)에서 반사된 다음, 카메라(550)로 유입된다. 반대로 도어(540)가 폐쇄 위치(도 6에서 가상선으로 도시)에 위치되면 하우징(510)의 측면이 폐쇄되어 반사부(600)에서 오는 빛이 촬영부(500a)로 들어가지 못하게 된다. 도어(540)의 개폐는 액추에이터(545)에 의해서 수행된다.

제어부(560)는 미러(530)를 이동시키는 액추에이터(535) 및 도어(540)를 개폐하는 액추에이터(545)를 각각 제어한다. 제어부(560)는 부품이 제1부품 공급부(300)에서 공급되는지 혹은 제2부품 공급부(400)에서 공급되는지에 따라서 미러(530) 및 도어(540)의 위치를 제어한다.

반사부(600)는 제1부품 공급부(300)와 제2부품 공급부(400) 사이의 위치에서 제2부품 공급부(400)에 더욱 가깝게 위치되며, 그의 상측의 빛을 수평 방향으로 반사시킬 수 있도록 상면에 약 45도로 비스듬하게 배치되는 반사면(610)을 구비한다. 본 실시예에서 반사부(600)는 제2부품 공급부(400)와 컨베이어 레일(204)의 사이에 배치된다. 반사부(600)의 반사면(610)은 촬영부(500a)를 향하도록 배치되어, 그에서 반사된 빛이 촬영부(500a)의 측면으로 전달된다.

다음으로 본 실시예의 부품 실장기(2)의 작동 형태에 대해서 설명하도록 한다.

도 7은 본 실시예의 부품 실장기(2)에 있어서, 제1부품 공급부(300)로 부품(C1)이 공급될 때의 작동 방식을 개략적으로 설명하는 흐름도이다.

도 7을 참조하면, 제1부품 공급부(300)로 부품(C1)이 공급되면 픽업 헤드(150)가 제1부품 공급부(300)의 상측으로 이동된다.(S10 단계)

픽업 헤드(150)가 제1부품 공급부(300)의 상측에 위치되면 흡착 노즐(155)이 하강하고 흡착력을 발취하여 제1부품 공급부(300)에 위치된 부품(C1)을 흡착하고 들어올린다.(S20 단계)

픽업 헤드(150)가 부품(C1)을 들어올린 상태에서 픽업 헤드(150)는 촬영부(500a)의 상측으로 이동하고 정지한다. (S30 단계)

촬영부(500a)는 그의 상측에 위치된 부품(C1)에 대한 영상을 취득한다. 촬영부(500a)에서 취득된 영상을 통해서 부품(C1)의 정렬 상태 등을 검사하고, 이를 통해서 인쇄회로기판(S)의 부품 장착 위치에 부품(C1)이 정확하게 장착될 수 있도록 갠트리의 이동량이 산출된다. (S40 단계)

도 8은 제1부품 공급부(300)에서 공급된 부품에 대한 비전 검사를 수행하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 8을 참조하면 픽업 헤드(150)가 촬영부(500a)의 상측에 위치되면 촬영부(500a)의 미러(530)는 카메라(550)의 전방에서 후퇴되고 촬영부(500a)의 도어(540)는 폐쇄 위치로 이동된다. 따라서 카메라(550)는 그의 상측에 위치한 부품(C1)에 대한 영상을 취득할 수 있다.

촬영부(500a)에서 부품(C1)의 정렬 상태의 검사가 이루어진 다음에는, 갠트리에 의해서 픽업 헤드(150)가 인쇄회로기판(S)의 상측으로 이동된다.(S50) 이때 픽업 헤드(150)의 정확한 위치는 부품이 인쇄회로기판(S)의 소정의 위치에 정확하게 안착될 수 있도록, 촬영부(500a)에서 취득한 부품의 정렬 상태를 이용하여 자동으로 정해진다.

픽업 헤드(150)가 인쇄회로기판(S)의 상측에 위치되면, 흡착 노즐(155)이 하강하여 부품(C1)을 인쇄회로기판(S)에 안착시킨다. (S60 단계)

상기의 과정을 반복하면서 부품 실장기(2)는 제1부품 공급부(300)로부터 공급되는 복수의 부품(C1)을 계속적으로 인쇄회로기판(S)에 장착할 수 있다.

상기에서와 같이 제1부품 공급부(300)에서 부품(C1)이 공급되어 인쇄회로기판(S)에 장착되는 경우에는, 픽업 헤드(150)가 도 3a에서와 동일한 이동 경로를 가지게 된다. 따라서 픽업 헤드(150)의 이동 경로가 짧게 유지될 수 있어서 부품 실장에 소요되는 시간을 효과적으로 줄일 수 있다.

한편, 제2부품 공급부(400)를 이용하여 부품(C2)이 공급되는 경우에는 본 실시예의 부품 실장기(2)의 작동 상태가 변경된다.

도 9는 본 실시예의 부품 실장기(2)에 있어서, 제2부품 공급부(400)에서 부품(C2)이 공급될 때의 작동 형태를 개략적으로 설명하는 흐름도이다.

도 9를 참조하면, 제1부품 공급부(300)로의 부품(C1)의 공급이 중단되고 제2부품 공급부(400)로부터 부품(C2)이 공급되는 경우, 픽업 헤드(150)는 제2부품 공급부(400)의 상측으로 이동된다. (S12 단계)

제2부품 공급부(400)의 상측에 위치된 픽업 헤드(150)는 흡착 노즐(155)을 하강시키고, 흡착 노즐(155)의 흡착력을 발생시켜 부품(C2)을 흡착한 다음, 흡착 노즐(155)을 상승시켜 부품(C2)을 들어올린다. (S22 단계)

흡착 노즐(155)이 부품(C2)을 들어올린 상태에서 픽업 헤드(150)가 반사부(600)의 상측으로 이동된다. (S32 단계)

도 10은 도 4의 부품 실장기(2)에 있어서, 제2부품 공급부(400)로부터 공급된 부품(C2)을 비전 검사하는 것을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 10을 참조하면 반사부(600)의 상측에 위치된 부품(C2)의 영상은 반사부(600)의 반사면(610)에서 반사되어 촬영부(500a)의 측면으로 유입된다. 이때 촬영부(500a)의 도어(540)는 개방위치에 위치되고 미러(530)는 카메라(550)의 상측에 경사지게 배치되어 있으므로, 촬영부(500a)의 측면으로 입사한 빛은 미러(530)에서 반사되어 카메라(550)로 유입된다. 따라서 반사부(600)의 상측에 위치된 부품(C2)에 대한 영상은 촬영부(500a)에서 취득이 가능하다.

촬영부(500a)에서 부품(C2)의 정렬 상태의 검사가 이루어진 다음에는, 갠트리에 의해서 픽업 헤드(150)가 인쇄회로기판(S)의 상측으로 이동된다.(S52 단계) 이때 픽업 헤드(150)의 정확한 위치는 부품(C2)이 인쇄회로기판(S)의 소정의 위치에 정확하게 안착될 수 있도록, 촬영부(500a)에서 취득한 부품(C2)의 정렬 상태를 이용하여 자동으로 정해진다.

픽업 헤드(150)가 인쇄회로기판(S)의 상측에 위치되면, 흡착 노즐(155)이 하강하여 부품을 기판에 안착시킨다. (S62 단계)

상기의 과정을 반복하면서 부품 실장기(2)는 제2부품 공급부(400)로부터 복수의 부품(C2)이 공급되는 경우에도 이들을 반복적으로 인쇄회로기판(S)에 장착할 수 있다.

한편 본 실시예의 부품 실장기에 의하면, 제2부품 공급부(400)에서 부품(C2)이 공급되는 경우에 비전 검사를 위해서 부품이 촬영부(500a)의 상측으로 이동될 필요가 없이, 제2부품 공급부(400)에 가깝게 위치한 반사부(600)의 상측으로 이동되기만 하면 되므로, 픽업 헤드(150)의 이동 경로가 효과적으로 단축될 수 있다. 도 11은 본 실시예의 부품 실장기(2)에 있어서, 제2부품 공급부(400)에서 공급된 부품(C2)을 인쇄회로기판(S)에 실장하기 위한 픽업 헤드(150)의 이동 경로를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 11을 참조하면 픽업 헤드(150)는 제2부품 공급부(400)에서 반사부(600) 사이(d5) 및 반사부(600)에서 인쇄회로기판(S) 사이(d6)를 이동하므로, 제2부품 공급부(400)에서 반대편의 촬영부(500a)까지 픽업 헤드(150)가 이동되는 종래의 부품 실장기(1)에 비해서 픽업 헤드(150)의 이동 경로가 현저하게 단축될 수 있다.

이와 같이 반사부(600)를 이용하여 픽업 헤드(150)의 이동 거리를 효과적으로 단축시킴으로써 제2부품 공급부(400)를 이용하여 부품(C2)을 공급하는 경우에도 택트 타임을 효과적으로 단축시킬 수 있다.

또한 본 실시예의 부품 실장기(2)는 고가의 촬영부(500a)를 복수 개로 마련하는 대신, 저렴한 반사부(600)를 이용하여 동일한 효과를 구현할 수 있기 때문에 제작 비용의 측면에서도 매우 유리하다.

이상 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기(2) 및 이의 작동 방법에 대해서 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다.

예를 들어 상술한 실시예에서는 부품 공급부가 제1부품 공급부(300) 및 제2부품 공급부(400)로 이루어지는 것으로 설명하였으나, 부품 공급부는 제3, 제4부품 공급부를 더 구비할 수도 있다. 이 경우에는 각 부품 공급부에 인접한 위치에 각각 반사부를 둠으로써 촬영부의 수를 늘리지 않고도 픽업된 부품의 이동 경로를 효과적으로 단축시킬 수 있다. 촬영부에 대응되는 반사부가 복수 개로 마련되는 경우에 촬영부(500a) 그 측면이 각 반사부를 선택적으로 바라볼 수 있도록 z 축을 중심으로 회전 가능하게 배치될 수도 있다.

또한 상술한 실시예에서는 촬영부(500a)의 미러(530)가 사선 방향으로 슬라이딩 이동하는 형태로 배치되는 것으로 설명하였으나, 미러(530)가 카메라(550)의 입사광 경로에 출입되는 방식은 이와는 다르게 이루어질 수도 있다. 예를 들어 미러(530)는 하우징(510)에 힌지 결합되어 회전 이동하면서 카메라(550)의 입사광 경로에 출입할 수도 있다.

또한 상술한 실시예에서 촬영부(500a)의 하우징(510)의 측면에는 도어(540)가 배치되어 그 측면을 선택적으로 개폐하는 것으로 설명하였으나 하우징(510)의 측면은 항상 개방되어 있는 형태일 수도 있다.

또한 상술한 실시예에서는 촬영부(500a)의 도어(540)가 하우징(510)에 힌지 결합되는 것으로 설명하였으나 도어(540)는 하우징(510)에 상하로 슬라이딩 이동 가능하게 결합될 수도 있다. 즉 도어(540)는 슬라이딩 상하로 이동하면서 하우징(510)의 측면을 개폐할 수도 있다. 도어(540)가 슬라이딩 이동하도록 배치되는 경우에는 도어(540)의 이동에 필요한 공간이 더욱 감소될 수 있으며, 다른 구성과의 간섭 발생 문제를 더욱 확실하게 회피할 수 있다.

또한 상술한 실시예에서는 반사부(600)가 컨베이어 레일(204)과 제2부품 공급부(400) 사이에 위치되는 것으로 설명하였으나, 반사부(600)는 컨베이어 레일(204)의 내측에 배치될 수 있다. 이 경우에도 반사부(600)는 부품의 이송 경로를 단축시킬 수 있도록 제1부품 공급부(300)보다 제2부품 공급부(400)에 더 가까운 위치에 위치된다. 또한 컨베이어 레일(204)의 인쇄회로기판(S)은 반사부(600)를 가리지 않도록 반사부(600)의 직상측에서 벗어나도록 위치가 조절된다.

이외에도 본 발명은 다양한 형태로 구체화될 수 있음은 물론이다.

1,2 ... 부품 실장기
100 ... 갠트리의 빔
150 ... 픽업 헤드
200 ... 기판 안착부
300 ... 제1부품 공급부
400 ... 제2부품 공급부
500, 500a ... 촬영부
600 ... 반사부
C1, C2 ... 부품

Claims (5)

1. 인쇄회로기판이 안착될 수 있는 기판 안착부와,
   상기 기판 안착부의 일 측에 배치되는 제1부품 공급부와,
   상기 제1부품 공급부와 함께 상기 기판 안착부를 사이에 두도록 배치되는 제2부품 공급부와,
   상기 제1부품 공급부와 상기 제2부품 공급부 사이에 위치되며, 그의 상측의 빛을 입사 방향에 교차하는 방향으로 반사시키는 반사부와,
   상기 제1부품 공급부와 상기 제2부품 공급부 사이에 위치되며, 그의 상측 또는 상기 반사부에서 반사된 빛을 선택적으로 촬영할 수 있는 촬영부와,
   상기 기판 안착부, 상기 제1부품 공급부, 상기 제2부품 공급부, 상기 촬영부 및 상기 반사부의 상측의 위치 중 어느 하나로 선택적으로 이동할 수 있는 픽업 헤드를 포함하며,
   상기 촬영부는,
   상측을 바라보도록 배치된 카메라와,
   상기 카메라의 광 입사부의 전방에 비스듬하게 위치되는 반사 위치 및 상기 광 입사부의 전방으로부터 후퇴한 비반사 위치 사이를 이동 가능하게 배치되는 미러를 더 구비하는, 부품 실장기.
2. 제1항에 있어서,
   상기 촬영부는 상기 제2부품 공급부보다 상기 제1부품 공급부에 더 가까이 위치되며,
   상기 반사부는 상기 제1부품 공급부보다 상기 제2부품 공급부에 더 가까이 위치되는,
   부품 실장기.
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