TWI821412B - 用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置及具有該裝置的鍍敷裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種能夠適合於兩面保持器的基板裝卸裝置。本發明公開了一種裝置,所述裝置用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持,基板保持器包括第一框架及第二框架,第一框架及第二框架分別具有開口,裝置包括用於在第一框架及第二框架之間夾持基板的基板支持單元,基板支持單元包括下部基板支持件與上部基板支持件,下部基板支持件構成為通過位於下方的框架的開口而與基板接觸,上部基板支持件構成為通過位於上方的框架的開口而與基板接觸。

Description

用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置及具有該裝置的鍍敷裝置
本發明涉及一種用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置、及具有該裝置的鍍敷裝置。
以往,已知有用於鍍敷基板的鍍敷裝置。專利文獻1中公開了一種鍍敷裝置,包括用於在基板保持器上保持基板和解除基板保持器對基板的保持的基板裝卸裝置(專利文獻1中為“基板保持器開閉機構102”)。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-107311號公報
[發明所要解決的問題] 專利文獻1中,使用了用於僅對基板的單面進行鍍敷的基板保持器(單面保持器)。另一方面,專利文獻1中,並未考慮使用用於鍍敷基板的兩面的基板保持器(兩面保持器)。因此,本申請的一個目的是提供一種能夠適合兩面保持器的基板裝卸裝置。 [解決問題的技術機構]
作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,所述裝置用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持,基板保持器包括用於夾持基板的第一框架及第二框架,第一框架及第二框架分別具有用於使基板露出的開口,裝置包括用於在第一框架及第二框架之間夾持基板的基板支持單元,基板支持單元包括:下部基板支持件,自下部支持基板;以及上部基板支持件,自上部支持基板;下部基板支持件構成為通過在第一框架及第二框架中位於下方的框架的開口而與基板接觸,上部基板支持件構成為通過在第一框架及第二框架中位於上方的框架的開口而與基板接觸。
<關於鍍敷裝置> 圖1A與圖1B是一實施方式的鍍敷裝置100的示意圖。圖1A是鍍敷裝置100的俯視圖。圖1B是鍍敷裝置100的正面圖。一實施方式的鍍敷裝置100包括:裝載端口110、基板搬運機器人120、乾燥器130、基板裝卸裝置140、鍍敷處理部150、運輸機(transporter)160及暫存盒(stocker)170。進而,鍍敷裝置100也可包括用於控制鍍敷裝置100的各部的控制部180。
裝載端口110被設置用於將基板裝載到鍍敷裝置100上並且從鍍敷裝置100拆卸基板。裝載端口110可構成為能夠放置正面開口標準箱(Front Opening Unified Pod,FOUP)等機構,或者可在與FOUP等機構之間搬運基板。
由裝載端口110裝載的基板由基板搬運機器人120搬運。具體而言,基板搬運機器人120構成為能夠在裝載端口110、乾燥器130以及基板裝卸裝置140之間搬運基板。但是,也可以使用基板搬運機器人120以外的搬運機構。再者,本說明書中的“向裝載端口110搬運基板”包括“向放置在裝載端口110上的FOUP等機構搬運基板”。乾燥器130被設置用於使由鍍敷處理部150處理後的基板乾燥。
基板裝卸裝置140是用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置。圖1A與圖1B的基板裝卸裝置140能夠實現將基板保持在基板保持器上,且解除基板保持器對基板的保持兩者。另一方面,也可以分別設置用於在基板保持器上保持基板的基板裝卸裝置140及用於解除基板保持器對基板的保持的基板裝卸裝置140,也可以僅設置任一者。需要將基板及基板保持器兩者搬入基板裝卸裝置140。因此,基板裝卸裝置140被定位在基板搬運機器人120及運輸機160兩者能夠接入的位置。基板裝卸裝置140的詳細情況在後面敘述。
鍍敷處理部150是為了對基板進行鍍敷處理(鍍敷加工)而設置。鍍敷處理部150包括一個或多個處理槽。一個或多個處理槽中至少一個是鍍敷槽。作為一例,圖1A與圖1B的處理部150包括8個處理槽,即前水洗槽151、前處理槽152、第一淋洗(rinse)槽153、第一鍍敷槽154、第二淋洗槽155、第二鍍敷槽156、第三淋洗槽157及吹氣(blow)槽158。鍍敷裝置100能夠在各處理槽中依次進行規定的處理。
運輸機160構成為在基板裝卸裝置140、鍍敷處理部150以及暫存盒170之間搬運基板保持器。進而,運輸機160構成為在各處理槽(前水洗槽151~吹氣槽158)之間搬運基板保持器。運輸機160包括:用於懸掛基板保持器的運輸機臂161、用於使運輸機臂161上下移動的臂上下移動機構162、以及用於使臂上下移動機構162沿著處理槽的排列而水平移動的水平移動機構163。水平移動機構163可以表現為用於使運輸機臂161水平移動的機構。應注意運輸機160的配置僅是示例。
暫存盒170構成為能夠保管至少一枚、優選為多枚基板保持器。一實施方式的控制部180控制運輸機160,以使得從暫存盒170中保管的基板保持器中取出未保持基板的基板保持器。之後,控制部180控制基板裝卸裝置140及運輸機160,以使得所取出的基板保持器被搬運到基板裝卸裝置140。之後,控制部180控制基板裝卸裝置140,以使得基板由基板保持器保持。將應由基板保持器保持的基板由基板搬運機器人120從載入端口110搬運至基板裝卸裝置140。通過以上順序,未保持基板的基板保持器變為“保持基板的基板保持器”。之後,控制部180控制基板裝卸裝置140及運輸機160,以使得從基板裝卸裝置140取出保持基板的基板保持器。進而,之後控制部180控制運輸機160,以使得該基板保持器被搬運到鍍敷處理部150。
在鍍敷處理結束的情況下等需要解除基板保持器對基板的保持的情況下,控制部180在與所述順序大致相反的順序中,控制鍍敷裝置100的各元素。即,控制部180控制基板裝卸裝置140及運輸機160,以使得保持基板的基板保持器被搬運到基板裝卸裝置140。之後,控制部180控制基板裝卸裝置140,以解除基板保持器對基板的保持。通過以上順序,保持基板的基板保持器變為“未保持基板的基板保持器”。也可以在解除基板保持器對基板的保持後,將其他基板保持在該基板保持器上而再次搬運至鍍敷處理部150。作為代替,也可以在解除基板保持器對基板的保持後,將該基板保持器收容在暫存盒170中。從基板保持器卸載的基板可由基板搬運機器人120搬運到裝載端口110或乾燥器130。
<關於基板保持器> 接著,對在鍍敷裝置100中使用的基板保持器(以下標注符號“200”)進行說明。圖2A~圖2C是基板保持器200的示意圖。圖2A是基板保持器200的正面圖。圖2B是基板保持器200的剖面圖。圖2C是圖2B中標注“A”的部位的放大分解圖。再者,應注意“鍍敷裝置100或基板裝卸裝置140的正面”與“基板保持器200的正面”未必一致。
基板保持器200是用於通過在框架之間夾持基板來保持基板的構件。基板保持器200包括用於夾持基板的前框架200a及後框架200b。前框架200a與後框架200b由至少一個、優選為多個夾持器290(夾持器290的詳細情況將在後面敘述)夾持。基板(以下標注符號“W”)在圖2B中用假想線表示。
前框架200a及後框架200b除了後述的鉤部250及板270以外,具有對稱的構造。因此,“前”及“後”這一名稱僅為了方便。前框架200a所處的一側及後框架200b所處的一側中的任一者都可以被視為正面。前框架200a及後框架200b也可以不是對稱的構造。
在前框架200a的上部設置有保持器臂210a。在保持器臂210a的肩部可以設置肩部電極220。在圖2A~圖2C的例子中,在保持器臂210a的兩肩部設置有兩個肩部電極220。肩部電極220通過未圖示的導電路徑(佈線或母線等)與後述的基板用電極320電連接。後述的基板用電極320與基板W電連接,因此肩部電極220與基板W電連接。後框架200b上設置有保持器臂210b。保持器臂210b的構成與保持器臂210a相同。前框架200a可包括佈線容納部230a。後框架200b可包括佈線容納部230b。
前框架200a還包括框架主體240a。後框架200b還包括框架主體240b。框架主體240a及框架主體240b是大致板狀的構件。在框架主體240a及框架主體240b各自的中央部分,分別形成有用於使基板W露出的開口260a及開口260b。在圖2A~圖2C的例子中,開口260a及開口260b是方形。開口260a及開口260b的形狀可以根據需要適宜變更。基板W被夾在框架主體240a與框架主體240b之間。
基板W的其中一面經由開口260a露出到外部。基板W的另一面經由開口260b露出到外部。因此,若使用圖2A~圖2C的基板保持器200進行鍍敷處理,則基板W的兩面與鍍敷液接觸。即,圖2A~圖2C的基板保持器200是“兩面保持器”。但是,通過覆蓋任一開口或者控制電氣條件等,也能夠將基板保持器200用於單面鍍敷。
基板保持器200包括一個或多個夾持器290。夾持器290具有安裝在框架主體240a上的鉤部250及安裝在框架主體240b上的板270。在圖2A~圖2C的例子中設置了合計4個夾持器290。
鉤部250包括:安裝在框架主體240a上的鉤基座251、鉤主體252、以及相對於鉤基座251可樞轉地支持鉤主體252的軸253。鉤部250還可以具有用於使鉤主體252以軸253為中心樞轉的桿254。鉤主體252向後框架200b的方向延伸。軸253在與要保持的基板W的面平行的面內延伸。鉤部250還包括按壓構件(未圖示),該按壓構件以軸253為中心對鉤主體252向圖2B或圖2C的逆時針方向施力,用於維持鉤主體252與卡爪(claw)271(後述)之間的鉤掛。按壓構件例如也可以是扭簧。
在框架主體240a上設置有端口241a(參照圖2C)。鉤部250通過螺栓等安裝在端口241a上。在框架主體240b上設置有端口241b(參照圖2C)。端口241b的位置及個數對應於端口241a的位置及個數。板270通過螺栓等安裝在端口241b上。在板270上設置有鉤主體252所鉤掛的卡爪271。卡爪271向前框架200a的方向延伸。
在圖2A~圖2C所示的實施方式中,通過向框架主體240b按壓桿254,解除鉤主體252與卡爪271的鉤掛。取而代之,也可以將桿254等構成為通過將桿254向正面側牽拉而解除鉤掛。
在圖2A~圖2C中,在前框架200a上安裝有鉤部250,在後框架200b上安裝有板270。作為代替,鉤部250可以安裝於後框架200b,板270可以安裝於前框架200a。
接著,使用圖3說明基板保持器200中保持基板W的部分的詳細情況。圖3是基板保持器200中保持基板W的部分的剖面圖。為了對基板W的兩面進行鍍敷處理,需要向基板W的兩面供給電力。因此,在圖3的框架主體240a及框架主體240b分別設置有基板用電極320。基板用電極320分別與基板W的各個面電連接。基板用電極320與肩部電極220電連接。因此,向肩部電極220供給的電力經由基板用電極320向基板W供給。
基板保持器200包括外密封件300及內密封件310,所述外密封件300及內密封件310用於將基板用電極320所存在的空間密封而免受鍍敷液的影響。外密封件300構成為在基板W的外側密封框架主體240a與框架主體240b的之間的縫隙。外密封件300可以設置在框架主體240a上,也可以設置在框架主體240b上。內密封件310分別設置在框架主體240a與框架主體240b上。內密封件310在保持基板W的情況下與基板W接觸。外密封件300與內密封件310能夠在基板W的厚度方向上彈性變形。基板W通過內密封件310與基板W之間的接觸壓而被保持在框架主體240a與框架主體240b之間。再者,圖3僅僅是示意圖,應注意可能與實際構成不同。例如,基板保持器200可具有用於保持外密封件300與內密封件310的密封件保持器。
<關於基板裝卸裝置> 為了將基板W夾在框架主體240a與框架主體240b之間,需要將鉤主體252鉤掛在卡爪271上。若鉤主體252鉤掛在卡爪271上,則框架主體240a與框架主體240b相互分離的情況被限制,外密封件300及內密封件310在基板W的厚度方向上彈性變形,產生密封壓力。為了將鉤主體252鉤掛在卡爪271上,需要使鉤主體252暫時位於比卡爪271更靠背面側(圖2C的右方向)。因此,為了由基板保持器200保持基板W,需要將框架主體240a朝向框架主體240b推壓,或者將框架主體240b朝向框架主體240a推壓。
如上所述,在框架主體240a與框架主體240b之間存在外密封件300及內密封件310。因此,若推壓框架主體240a和/或框架主體240b,則產生來自外密封件300及內密封件310的反作用力。一實施方式的基板裝卸裝置140構成為能夠抵抗來自外密封件300及內密封件310的反作用力而推壓框架主體240a和/或框架主體240b。基板裝卸裝置140還構成為,能夠在推壓框架主體240a和/或框架主體240b的狀態下將鉤主體252鉤掛於卡爪271(使鉤主體252樞轉)。基板裝卸裝置140能夠通過這些運作使基板保持器200保持基板W。以下,對基板裝卸裝置140的詳細情況進行說明。
圖4A與圖4B是一實施方式的基板裝卸裝置140的示意圖。圖4A是基板裝卸裝置140的俯視圖。圖4B是基板裝卸裝置140的正面圖。還在圖4A中一起示出了基板搬運機器人120及運輸機160。
基板裝卸裝置140包括保持器承受部400、保持器傾動部410、保持器搬運部420及按壓部430。按壓部430也可以稱為“固定(fixing)部”或“基板裝卸部”等。運輸機160構成為可以接入保持器承受部400。基板W由基板搬運機器人120裝載於基板裝卸裝置140,更具體而言裝載於按壓部430,且由基板搬運機器人120從基板裝卸裝置140、更具體而言從按壓部430拆卸。
保持器承受部400包括保持器承受主體401及用於使保持器承受主體401移動的保持器承受直動機構402。保持器承受主體401從運輸機160接收基板保持器200。之後,保持器承受主體401通過保持器承受直動機構402移動到保持器傾動部410的附近。
保持器傾動部410包括保持器傾動部臂411。如圖5A所示,首先保持器傾動部臂411朝向正下方。如圖5B所示,通過使保持器傾動部臂411傾動至水平,保持器傾動部臂411從保持器承受主體401接收基板保持器200。通過保持器傾動部臂411的傾動,基板保持器200傾動至水平(使縱向的基板保持器200變為橫向)。保持器傾動部臂411可以具有用於支持基板保持器200並且防止基板保持器200的掉落的銷500。銷500可以是可容納的。銷500的具體構造、配置、個數等可以適宜決定。基板保持器200可具有與銷500對應的銷孔(未圖示)。
保持器搬運部420包括保持器載體421、用於使保持器載體421上下移動的載體上下移動機構422、用於使載體上下移動機構422朝向按壓部430移動的搬運部直動機構423。如圖6A及圖6B所示,載體保持器421從保持器傾動部臂411的下部接收基板保持器200,朝向按壓部430搬運基板保持器200。
按壓部430包括將基板保持器200水平放置的載物台431及按壓單元432。載物台431構成為從保持器搬運部420接收基板保持器200。載物台431還構成為將基板保持器200交接給保持器搬運部420。按壓單元432配置在載物台431的上方。按壓單元432構成為能夠上下移動。按壓單元432能夠朝向下方按壓載物台431上的基板保持器200。
使用圖7A~圖7C說明保持器搬運部420及按壓部430的操作。首先,通過載體上下移動機構422,將保持器載體421的高度調整為適合的高度,以便將基板保持器200交接到載物台431。之後,通過搬運部直動機構423將保持器載體421向按壓部430的內部裝載(圖7A)。接著,通過載體上下移動機構422使保持器載體421下降(圖7B)。通過保持器載體421下降,將基板保持器200放置在載物台431上。
接著,使按壓單元432朝向載物台431上的基板保持器200下降(圖7C)。通過由按壓單元432按壓基板保持器200,鉤主體252及卡爪271被定位在能夠將鉤主體252鉤掛於卡爪271或者解除鉤主體252與卡爪271的鉤掛的位置(關於鉤主體252及卡爪271,參照圖2A~圖2C)。
應注意圖示的基板裝卸裝置140的配置僅為例示。例如,若通過運輸機160能夠使基板保持器200水平,則不需要保持器傾動部410。例如,若運輸機160能夠將基板保持器200直接搬運到按壓部430,則不需要按壓部430以外的元素。基板裝卸裝置140的具體構成可以適宜決定。另外,當放置在載物台431上的基板保持器200被搬運給運輸機160時,執行與利用圖5A與圖5B到圖7A~圖7C說明的順序相反的順序。
<關於按壓部的構成> 利用圖8A~圖8C說明按壓部430的詳細情況。圖8A是從上方觀察按壓部430的立體圖。圖8B是從上方觀察按壓部430的立體圖。圖8B的按壓部430在稍高於光源890的位置被切割。圖8C是從下方觀察按壓部430的立體圖。圖8C的按壓部430在低於按壓單元432且高於載物台431的位置被切割。
按壓部430包括機架(housing)800。在圖8A~圖8C的例子中,機架800由金屬條構成。載物台431安裝在機架800上。載物台431與水平面實質上平行。在載物台431上設置有按壓單元上下移動機構810。按壓單元432通過按壓單元上下移動機構810來上下移動。按壓單元上下移動機構810例如可以具有氣缸,例如也可以具有滾珠絲杠與馬達的組合。在載物台431上還設置有直動引導件811及制動器812。制動器812也可以稱為“線性夾持器”、“線性引導件夾持器”等。直動引導件811從載物台431向上方向延伸,引導按壓單元432的上下移動。制動器812可使按壓單元432在任意的部位靜止。只要能夠承受按壓單元432等的重量,按壓單元上下移動機構810、直動引導件811及制動器812的構成可為任意的構成。
在載物台431的大致中央設置有框狀(窗框狀)的載置部820。載置部820的具體形狀可以由基板W以及基板保持器200的形狀來確定。基板保持器200被放置在載置部820上。載置部820構成為與基板保持器200(具體而言,例如前框架200a)接觸,但不與基板W接觸。
載物台431可包括定位機構830及夾持器具831。定位機構830通過在水平方向上按壓基板保持器200,將應放置在載置部820上或放置在載置部820上的基板保持器200二維地或一維地定位。定位機構830的具體配置、形狀及其他特性由基板保持器200的形狀、大小等決定。夾持器具831通過夾持位於下方的框架(在圖9A~圖9M的例子中為前框架200a)來固定位於下方的框架。
載物台431還包括框架推桿840。框架推桿840提升基板保持器200的框架中位於上方的框架(在圖9A~圖9M的例子中為後框架200b)。框架推桿840的具體配置、形狀及其他特性由基板保持器200的形狀、大小等決定。後面將描述框架推桿840的運作。
按壓部430還具有用於在前框架200a與後框架200b之間夾持基板W的基板支持單元850。基板支持單元850可以包括下部基板支持件851、下部基板支持件上下移動機構852、上部基板支持件853及上部基板支持件上下移動機構854。
下部基板支持件851設置在載物台431上。下部基板支持件851是從下部支持基板W的構件。具體而言,下部基板支持件851配置在由載置部820劃定的框的內部。下部基板支持件851通過位於下方的框架的開口(例如開口260a)與基板W接觸。基板W的可接觸區域是預先設定的區域,例如基板W中未形成佈線的區域。因此,下部基板支持件851形成為僅與基板W的可接觸區域接觸。例如,在圖8A~圖8C的例子中,下部基板支持件851的形狀是十字。下部基板支持件851構成為能夠通過下部基板支持件上下移動機構852上下移動。優選為下部基板支持件上下移動機構852是空壓式機構。但是,也可以使用空壓式以外的下部基板支持件上下移動機構852。下部基板支持件上下移動機構852例如可以是馬達。
上部基板支持件853配置在載物台431的上部。在圖8A~圖8C的例子中,上部基板支持件853安裝在機架800。更具體而言,圖8A~圖8C的按壓單元432具有按壓單元開口432op,且上部基板支持件853構成為能夠經由按壓單元開口432op接入基板W。上部基板支持件853是從上部支持基板W的構件。上部基板支持件853與下部基板支持件851協作夾持基板W。進而,上部基板支持件853通過位於上方的框架的開口(例如開口260b)與基板W直接接觸。因此,上部基板支持件853另外也形成為僅與基板W的可接觸區域接觸。再者,應注意基板W的可接觸區域可根據基板的面而不同。因此,上部基板支持件853的形狀可以與下部基板支持件851的形狀不同。圖8A~圖8C的上部基板支持件853例如為倒U字狀,並與基板W兩點接觸。上部基板支持件853構成為能夠通過上部基板支持件上下移動機構854上下移動。優選為上部基板支持件上下移動機構854另外也為空壓式機構。但是,也可以使用空壓式以外的上部基板支持件上下移動機構854。
當位於上方的框架被提升時,基板支持單元850能夠使基板W移動。以下,假定前框架200a位於下方,後框架200b位於上方的情況進行說明。具體而言,基板支持單元850使基板W在第一位置(參照圖9C)與第二位置(參照圖9J)之間移動,所述第一位置能夠利用前框架200a及後框架200b夾持基板,所述第二位置是能夠從基板裝卸裝置140拆卸基板W的位置。第二位置是比第一位置高的位置。第一位置典型地是基板W的下表面及前框架200a的上表面(與後框架200b相對的一側的面)成為大致同一平面的位置。
按壓單元432大致為板狀構件。在按壓單元432的下表面設置有按壓機構870。按壓機構870是為了壓縮基板保持器200的外密封件300及內密封件310而按壓基板保持器200的機構。更準確地說,按壓機構870將後框架200b朝向載物台431的方向、即、下方向按壓。按壓機構870例如可以由可上下移動的氣缸及活塞構成。按壓機構870也可以包括馬達等。利用按壓機構870壓縮外密封件300以及內密封件310的結果,能夠將夾持器290的鉤主體252鉤掛在卡爪271上。為了均勻地壓縮外密封件300及內密封件310,按壓單元432可具有多個(在圖8A~圖8C中為16個)按壓機構870。為了壓縮外密封件300以及內密封件310,按壓機構870優選為配置在這些密封件的大致正上方。在圖示的例子中,基板W是矩形。因此,密封件另外也呈矩形狀。因此,在圖8A~圖8C的例子中,按壓機構870排列成矩形。按壓機構870的具體個數、位置及大小以及按壓機構870按壓基板保持器200的框架的強度等可以根據基板保持器200的特性來決定。
在載物台431中還設置有夾持器開啟器860。基板保持器200的夾持器290構成為“常閉”。夾持器開啟器860通過按壓夾持器290來打開夾持器290。更準確地說,夾持器開啟器860按壓桿254使鉤主體252繞軸253的周圍樞轉(也參照圖2A~圖2C)。當夾持器290打開時,可將鉤主體252鉤掛在卡爪271上,並且可解除鉤主體252與卡爪271的鉤掛。夾持器開啟器860的個數、配置及其他特性根據夾持器290的個數、大小等來決定。再者,圖8A~圖8C的夾持器開啟器860由一個致動器操作兩個夾持器290。
在按壓單元432中設置有框架提升卡爪880。框架提升卡爪880構成為能夠在與基板W平行的面內伸縮。框架提升卡爪880是為了鉤掛後框架200b,提升該框架而設置。為了三點支持基板保持器200,優選為按壓單元432具有三個或更多個框架提升卡爪880。圖8C示出了六個框架提升卡爪880,兩個框架提升卡爪880是一組。按壓單元432可構成為能夠通過除了卡爪之外的機構提起框架。卡爪以外的機構中,包含電磁鐵及吸附元素作為例子。
基板裝卸裝置140可以進一步包括至少一組光源890及照相機891。光源890及照相機891在將基板W由基板搬運機器人120搬運至基板裝卸裝置140時使用。具體而言,光源890及照相機891用於調整基板W的位置和/或角度。光源890安裝在載物台431上。具體而言,光源890設置在載置部820的外側。光源890構成為能夠通過光源用致動器893樞轉(可旋轉移動)。光源890的樞轉的軸沿著鉛直方向。通過樞轉,光源890在光源待機位置及照射位置之間移動,所述光源待機位置是不妨礙基板W的裝卸的位置,所述照射位置是光可照射到由基板搬運機器人120抓握的基板W的角部的位置。其中,光源890可以通過除樞轉以外的其他機構、例如直動而移動。
照相機891安裝在機架800或上部基板支持件上下移動機構854等上。在圖8A~圖8C的例子中,照相機891安裝在機架800。照相機891構成為可通過照相機用致動器894水平移動。具體而言,照相機用致動器894在照相機待機位置與拍攝位置之間移動照相機891。照相機待機位置是不妨礙基板W的裝卸的位置,是位於開口260b的內側的位置,以便不干涉後框架200b的上升下降。拍攝位置是與所述照射位置相對的位置。進而,拍攝位置是可對被光源照射的基板W的角部進行拍攝的位置。照相機891可以通過除了水平移動之外的其他方法、例如樞轉而移動。在後面將描述光源890及照相機891的具體運作。
按壓部430還可以包括通電傳感器892。通電傳感器892是用於確認基板保持器200與基板W之間的通電的傳感器。通電傳感器892構成為能夠與肩部電極220接觸。通電傳感器892可以由未圖示的馬達或空壓機構等收納。
再者,在圖8A~圖8C中,安裝到載物台431的零件可以是獨立於載物台431的零件(但是除了載置部820之外)。即,“載物台431包括零件A”這一說明可以換種說法為“按壓部430包括零件A”。基板裝卸裝置140的具體的構成可以適宜決定。到目前為止,以具有鉤部250的框架主體240a位於下方的情況為例進行了說明,但例如若鉤部250安裝在框架主體240b上,則夾持器開啟器860可以設置在按壓單元432上而不是設置在載物台431上。
<關於按壓部的運行> 接著,使用圖9A~圖9M說明按壓部430的運行。在圖9A~圖9M中,以用於解除由基板保持器200對基板W的保持的按壓部430的運作為例進行說明。應注意圖9A~圖9M僅表示按壓部430的運作的基本原理,圖9A~圖9M中表示的元素的尺寸、形狀、配置等並不準確。圖9A~圖9M是按照時間序列順序記載。在圖9A中,對圖示的所有的零件標注符號。另一方面,在圖9B~圖9M中,只對在該時間點運作的零件標注符號。關於圖9A~圖9M的說明,前框架200a視為可與框架主體240a相同,後框架200b視為可與框架主體240b相同。
在圖9A~圖9M中,基板W通過基板支持單元850在第一位置及第二位置之間移動。第一位置是能夠在前框架200a及後框架200b之間夾持基板的位置(圖9C~圖9I)。第二位置是能夠從基板裝卸裝置140拆卸基板W的位置(圖9J、圖9K)。第二位置比第一位置高。
圖9A是解除基板保持器200對基板W的保持的運作的第一時間點(以下簡稱為“第n時間點”)的按壓部430的示意圖。在第一時間點,將基板保持器200放置於載置部820,並且按壓單元432被提升。即,圖9A相當於圖7B。在第一時間點,可運作定位機構830(圖9A~圖9M中未圖示)及夾持器具831。
圖9B是第二時間點的按壓部430的示意圖。在第二時間點,由按壓單元上下移動機構810(圖9A~圖9M中未圖示)使按壓單元432下降。按壓單元432下降至按壓機構870能夠按壓後框架200b的位置。在使按壓單元432下降至適當位置後,制動器812(圖9A~圖9M中未圖示)運作,而使按壓單元432的位置被固定。
圖9C是第三時間點的按壓部430的示意圖。在第三時間點,基板支持單元850運作。即,在第三時間點,下部基板支持件851通過下部基板支持件上下移動機構852而上升。進而,在第三時間點,上部基板支持件853通過上部基板支持件上下移動機構854而下降。結果,在第三時間點,基板W被下部基板支持件851及上部基板支持件853夾持。基板W在圖9C所示的位置安裝到基板保持器200上或者從基板保持器200卸載。即,用前框架200a及後框架200b夾持基板,或者前框架200a及後框架200b相互分離而解除基板的夾持。因此,圖9C所示的基板W的位置為“第一位置”。下部基板支持件851的上升及上部基板支持件上下移動機構854的下降可以同時執行,也可以依次執行。
圖9D是第四時間點的按壓部430的示意圖。在第四時間點,按壓機構870運作,將後框架200b向下部按壓。通過按壓,外密封件300及內密封件310被壓縮,後框架200b接近前框架200a。結果,夾持器開啟器860能夠打開夾持器290。由於按壓單元432通過制動器812固定,因此按壓機構870能夠將後框架200b充分強力地按壓。
圖9E是第五時間點的按壓部430的示意圖。在第五時間點,夾持器開啟器860運作,夾持器開啟器860使鉤主體252樞轉。利用夾持器開啟器860解除鉤主體252與卡爪271的鉤掛,打開夾持器290。再者,若通過固定夾具831固定前框架200a,則能夠防止前框架200a被夾持器開啟器860提升。
圖9F是第六時間點的按壓部430的示意圖。在第六時間點,按壓機構870的按壓被解除。由於在第五時間點打開了夾持器290,因此當在第六時間點解除按壓時,由於外密封件300及內密封件310的反作用力,後框架200b稍微上升。
圖9G是第七時間點的按壓部430的示意圖。在第七時間點,後框架200b進一步由框架推桿840向上推動。框架推桿840在後框架200b與前框架200a之間產生足夠大的間隙以插入框架提升卡爪880。
圖9H是第八時間點的按壓部430的示意圖。在第八時間點,進行用於提升後框架200b的準備。即,在第八時間點,框架提升卡爪880朝向後框架200b與前框架200a的間隙伸長。
圖9I是第九時間點的按壓部430的示意圖。在第九時間點,按壓單元432由按壓單元上下移動機構810(圖9A~圖9M中未圖示)提升。框架提升卡爪880被鉤掛在後框架200b上,因此後框架200b另外也與按壓單元432一起被提升。再者,在第九時間點,制動器812被解除。更準確地說,在按壓單元432提升之前,解除制動器812。也可以在按壓單元432被提升至規定高度後,使制動器812再次運作。
圖9J是第十時間點的按壓部430的示意圖。在第十時間點,基板W通過基板支持單元850浮起。下部基板支持件851及上部基板支持件853上升,由此基板W從前框架200a分離,從前框架200a浮起。基板W浮起,由此基板搬運機器人120容易抓握基板W。即,基板W的下表面與前框架200a分離,因此基板搬運機器人120能夠支持並搬運基板的下表面。因此,圖9J所示的基板W的位置為“第二位置”。
圖9K是第十一時間點的按壓部430的示意圖。與之前的圖不同,在圖9K中示出了基板搬運機器人120。在十一時間點,基板搬運機器人120抓握基板W。為了簡化圖示,圖9K的基板搬運機器人120抓握基板W的僅一邊,但基板搬運機器人120理想的是在基板W的整個面上支持基板W。因此,理想的是下部基板支持件851及上部基板支持件853中的至少一個成為不干涉基板搬運機器人120的形狀。
圖9L是第十二時間點的按壓部430的示意圖。在第十二時間點,使上部基板支持件上下移動機構854上升。由此,解除了由基板支持單元850對基板的夾持。再者,由於基板W由基板搬運機器人120抓握,因此基板W不會從下部基板支持件851掉落。
圖9M是第十三時間點的按壓部430的示意圖。在第十三時間點,基板搬運機器人120從按壓部430搬運基板W。基板搬運機器人120可以稍微向上方移動,以使基板W與下部基板支持件851在搬運基板W時不相互摩擦,也可以使下部基板支持件上下移動機構852向下方移動。
通過以上所示的按壓部430的運作,基板保持器200對基板W的保持被解除,基板W從基板裝卸裝置140被拆卸。為了在基板保持器200上保持基板W,只要執行具有以上所示的運作(以下稱為“順運作”)的相反順序的運作、即圖9M至圖9A的順序的運作(以下稱為“逆運作”)即可。在逆運作中基板保持器200對基板W的保持完成後(即,圖9B至圖9A的任意時間點),可以通過通電傳感器892確認基板保持器200與基板W之間的通電。在無法確認通電的情況下,也可以通過順運作將基板W從按壓部430搬出。在無法確認通電的情況下,例如也可以在執行順運作至圖9J後,執行逆運作再次確認基板保持器200與基板W之間的通電。
在逆運作中,在基板支持單元850夾持基板W之前,即,在圖9L至圖9K之間的任意時間點,可執行使用光源890及照相機891的基板W的定位。使用圖10A與圖10B對該定位進行說明。圖10A與圖10B所示的時間點相當於圖9L所示的時間點(第十二時間點)。在圖10A與圖10B中使用的基板的形狀為矩形進行說明。
圖10A是光源890及照相機891兩者都處於待機位置時的按壓部430的示意圖。光源890位於載置部820的外側,照相機891位於按壓單元開口432op的內側且於開口260b的內側。此處,即使零件A與開口的高度不同,若從正上方或正下方觀察且能夠從開口觀察零件A的全部(即,在使零件A上下移動的情況下零件A能夠通過開口),則設為“零件A位於開口的內側”。位於待機位置的光源890及照相機891不妨礙按壓部430對基板W的裝卸。除了執行基板W的定位的情況以外,光源890及照相機891在待機位置待機。
圖10B是當光源890處於照射位置並且照相機891處於拍攝位置時的按壓部430的示意圖。如上所述,光源890例如可樞轉,照相機891例如可水平移動。拍攝位置在照射位置的實質上正上方。位於照射位置的光源890向由基板搬運機器人120抓握的基板W的角部照射光。位於拍攝位置的照相機891拍攝由基板搬運機器人120抓握的基板W的角部。通過光源890,照相機891可以獲得足夠的光量。
由於拍攝位置固定,因此可以根據由照相機891獲得的圖像來計算基板W的位置和/或角度。基板搬運機器人120基於所計算出的基板W的位置和/或角度來調整基板W的位置和/或角度。為了防止基板W及下部基板支持件851的相互摩擦,可以在位置調整時使基板搬運機器人120上升和/或可以使下部基板支持件851下降。一旦基板W的位置和/或角度的調整結束後,光源890及照相機891再次返回到待機位置。
圖10A與圖10B中示出了一組光源890及照相機891。因此,圖10A與圖10B中拍攝的基板W的角部的個數為一個。為了高精度地調整基板W的位置和/或角度,優選為拍攝多個角部。具體而言,優選為拍攝至少一組對角。因此,按壓部430可包括多組光源890及照相機891。例如圖8A~圖8C的按壓部430包括用於拍攝一組對角的兩組光源890及照相機891。
若為了檢測基板的角部的位置而獲得充分的對比度,則按壓部430可不包括光源890。另外,代替光源890及照相機891的組,可以利用雷射傳感器、線性傳感器、接觸傳感器等傳感器來計算基板W的位置和/或角度。另外,照相機891、基板W及光源890的高度方向上的位置關係沒有特別限定,照相機891及光源890都可以位於基板W的上部。光源890的位置可以設置在規定的角度的位置處,而不是嚴格地設置在照相機891的正上方。為了檢測基板W的位置和/或角度而參照的基板的部位不限於角部,例如也可以是預先設置在基板W上的基準標記。在本說明書中,將基板角部及基準標記等部位總稱為“作為基板的位置和/或角度的檢測基準的部位”。在本說明書中,將在基板支持單元850夾持基板之前計算基板W的位置和/或角度的機構總稱為“基板位置檢測部”。根據基板位置檢測部的構成,基板也可以不是矩形。
<關於與“半鎖定”可對應的按壓部> 基板保持器可以包括具有“半鎖定功能”的夾持器。所謂半鎖定功能是指“在前框架200a及後框架200b分離的狀態下保持前框架200a及後框架200b的功能”。基本上,半鎖定功能是預先組合未保持基板的基板保持器的前框架200a與後框架200b的功能。在半鎖定狀態下,前框架200a與後框架200b的密封件(外密封件300、內密封件310)以及接點(基板用電極320)不與另一者接觸。對基板保持器進行半鎖定在零件的壽命、基板保持器的搬運的容易度、基板保持器的清洗的容易度等方面有利。
圖11是具有半鎖定功能的夾持器290的板的立體圖。以下,將圖11所示的板稱為“板270SL”。再者,“SL”是“Semi-Lock”的首字母。圖12是與板270SL成對的鉤部的立體圖。以下,將圖12所示的鉤部稱為“鉤部250SL”。圖13是具有圖11的板270SL與圖12的鉤部250SL的夾持器290的剖面圖。
板270SL具有兩個卡爪271。具體而言,板270SL具有鎖定用卡爪271a與半鎖定用卡爪271b。鎖定用卡爪271a構成為,在鉤主體252鉤掛在鎖定用卡爪271a上的情況下,基板保持器200能夠保持基板W。半鎖定用卡爪271b構成為,鉤主體252鉤掛在半鎖定用卡爪271b上時的前框架200a與後框架200b之間的距離大於鉤主體252鉤掛在鎖定用卡爪271a上時的前框架200a與後框架200b之間的距離。
鉤部250SL包括在軸253的長度方向上伸長的鉤主體252。隨著鉤主體252伸長,鉤主體252由兩根軸253支持。軸253分別配置在同一軸上。也可以使用伸長的一根軸253來代替兩根軸253。
伸長的鉤主體252有選擇性地鉤掛在鎖定用卡爪271a及半鎖定用卡爪271b。在鉤主體252鉤掛在鎖定用卡爪271a上的情況下,夾持器290被鎖定。在鉤主體252被半鎖定用卡爪271b鉤掛的情況下,夾持器290被半鎖定(也稱為“基板保持器200被半鎖定”)。在基板保持器200被半鎖定的情況下,外密封件300及內密封件310為完全未壓縮、稍微壓縮的狀態或者相互分離的狀態。
以下通過作為例示而示出的順序,基板保持器200被半鎖定。 (a)在圖9M中,在由基板搬運機器人120拆卸基板W後,利用按壓單元上下移動機構810使按壓單元432下降至能夠將鉤主體252鉤掛在半鎖定用卡爪271b上的位置。 (b)解除夾持器開啟器860對鉤主體252的樞轉,將鉤主體252鉤掛在半鎖用卡爪271b上。
圖14示出了一實施方式的按壓部430的示意圖。在圖14中,對於未標注符號的零件的符號,參照圖9A。在優選的實施方式中,位於上方的框架被框架推桿840向上推動至如下位置:可將框架提升卡爪880插入框架之間,且可將鉤主體252鉤掛在半鎖定用卡爪271b。即,框架推桿840提升後框架200b的高度與鉤主體252能夠鉤掛在半鎖定用卡爪271b上(後框架200b的)高度相同,以便能夠在框架間插入框架提升卡爪880。在圖9M中,在通過基板搬運機器人120拆卸基板W後,按壓單元上下移動機構810在框架推桿840向上方向伸長的狀態下使後框架200b下降,並將後框架200b載置於框架推桿840的突出部上。優選的按壓部430能夠通過比較簡單的控制對基板保持器200進行半鎖定。
<關於基板保持器夾持基板的位置> 一實施方式的下部基板支持件上下移動機構852及上部基板支持件上下移動機構854分別是空壓機構(氣缸)。基板支持單元850可以在夾持基板W的狀態下在至少兩個位置之間移動。
在一實施方式中,基板支持單元850夾持基板W的位置能夠通過調整分別供給到下部基板支持件上下移動機構852與上部基板支持件上下移動機構854的壓力來選擇。在第一位置夾持基板W的情況下,供給到下部基板支持件上下移動機構852的壓力低於供給到上部基板支持件上下移動機構854的壓力。在第二位置夾持基板W的情況下,供給到下部基板支持件上下移動機構852的壓力高於供給到上部基板支持件上下移動機構854的壓力。優選為在使基板W在第一位置與第二位置之間上升或下降時,也通過調整供給到下部基板支持件上下移動機構852與上部基板支持件上下移動機構854的壓力,來使下部基板支持件851與上部基板支持件853始終維持將基板W按壓的狀態。
下部基板支持件上下移動機構852及上部基板支持件上下移動機構854分別為空壓機構,因此各自相互按壓引起故障的可能性較低。通過以上的控制,即使不具有高價且複雜的高度測定機構(高度調整機構),也能夠在防止基板W從基板支持單元850脫落的同時,選擇基板W被夾持的位置。
在目前為止所述的實施例中,基板保持器具有夾持器,該夾持器用於在產生了密封壓力的狀態下利用兩個框架夾持基板,為了能夠緊固及解除夾持器,按壓單元具有朝向前框架200a的方向按壓後框架200b的功能。但是,例如在基板保持器自身能夠產生密封壓力的情況下,基板裝卸裝置140也可以不具有按壓後框架200b的功能。在這種情況下,基板裝卸裝置140只要具有如下功能即可:使後框架200b位於(1)夾持基板的位置及(2)從基板保持器取出基板的位置中的至少兩個位置。在這種情況下,可將載物台431換種說法為第一基座,將按壓單元換種說法為第二基座。在這種情況下,按壓部430換種說法為“基板裝卸部”或“固定部”。
再者,到目前為止,以含有具有四邊形狀的開口的框架的基板保持器為例進行了說明,但開口的例子不限於此。例如,在用於對四邊形狀的基板進行電解鍍敷的基板保持器的情況下,有時僅沿著相對的一組邊配置供電電極。在這種情況下,用於沿著基板的外周配置供電電極的基板保持器的部位可能僅沿著相對的一組邊存在。因此,基板的不供電的一組邊有時會露出來。在僅沿著相對的一組邊存在基板保持器的部位的基板保持器的情況下,該部位之間的區域成為用於使基板露出的開口。
在本發明中,在將保持基板的基板保持器搬運至按壓部(基板裝卸部)430的時間點,下部基板支持件851位於比前框架200a低的位置,上部基板支持件853位於比後框架200b高的位置。因此,基板支持單元850不妨礙基板保持器的搬運。進而,下部基板支持件851通過開口260a,上部基板支持件853通過開口260b,在第一位置夾持基板。進而,基板支持單元850可以將基板移動到第二位置。第二位置是適合於用於將基板交接到基板裝卸裝置或者從基板裝卸裝置接收基板的位置。如上所述,下部基板支持件851需要通過開口260a,上部基板支持件853需要通過開口260b。因此,例如下部基板支持件851構成為小於開口260a,上部基板支持件853構成為小於開口260b。
<關於縱型的按壓部(基板裝卸部)> 到目前為止,基板裝卸裝置以將基板以水平姿勢裝卸於基板保持器的形態進行了說明。但是,本領域技術人員應該理解,本發明也可應用於除水平姿勢以外的基板。圖15表示將基板以垂直姿勢進行對基板保持器的裝卸的實施例。
第一框架200a-1相當於水平姿勢的實施例的前框架200a,與基板的其中一面S1相對。第二框架200b-1相當於後框架200b,與基板的另一面S2相對。第一框架200a-1和/或第二框架200b-1可具有用於防止基板W掉落的構件。第一基座431-1相當於載物台431並且配置成與基板的其中一面S1相對。第二基座432-1相當於按壓單元432並且被配置成與基板的另一面S2相對。第一基板支持件851-1相當於下部基板支持件851並且被配置成與基板的其中一面S1相對。第一基板支持件移動機構852-1相當於下部基板支持件上下移動機構852,以使第一基板支持件851-1以接近基板W的方式或遠離基板W的方式移動。第二基板支持件853-1相當於上部基板支持件853並且被配置成與基板的另一面S2相對。第二基板支持件移動機構854-1相當於上部基板支持件上下移動機構854,以使第二基板支持件853-1以接近基板W的方式或離開基板W的方式移動。抵接部820-1相當於載置部820,設置在第一基座431-1上。抵接部820-1與第一框架200a-1抵接。卡爪880-1相當於框架提升卡爪880,被設置在第二基座432-1上。為了防止在解除夾持器290後第二框架200b-1掉落,卡爪880-1能夠支持第二框架200b的下端部,進而使第二框架200b向遠離基板的方向滑動。因此,優選為卡爪880-1構成為可沿圖15的上下左右方向移動。第一基座431-1具有用於固定第一框架200a-1的固定夾具(未圖示)等。圖15所示的其它部位具有與水平姿勢的實施例相同的功能。
在圖15中,如“***-1”所示,附加了末尾編號的零件的名稱成為圖15以外的圖中未附加末尾編號的零件的一般名稱。因此,例如圖15以外所示的“載物台431”可以稱為“第一基座431”。
以上,對若干本發明的實施方式進行了說明,但所述發明的實施方式是為了使本發明的理解變得容易,並不限定本發明。本發明能夠在不脫離其主旨的情況下進行變更、改良,並且在本發明中當然包含其等價物。另外,在能夠解決所述課題的至少一部分的範圍內、或在發揮效果的至少一部分的範圍內,能夠將權利要求書及說明書中記載的各構成元素的任意組合或者省略。
到目前為止,以基板保持器200為兩面保持器進行了說明。但是,基板保持器200不限於兩面保持器,也可以是單面保持器。另外,如上所述,基板裝卸裝置140也可以不包括保持器承受部400、保持器傾動部410及保持器搬運部420。換句話說,基板裝卸裝置140有時僅包括按壓部430。因此,只要不矛盾,按壓部430則可視為與基板裝卸裝置140相同,按壓部430也可以換種說法為基板裝卸裝置140。例如,“按壓部430包括零件A”這樣的記載可以換種說法為“基板裝卸裝置140包括零件A”。
作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持,基板保持器包括用於夾持基板的第一框架及第二框架,第一框架及第二框架分別具有用於使基板露出的開口,裝置包括用於在第一框架及第二框架之間夾持基板的基板支持單元,基板支持單元包括:下部基板支持件,自下部支持基板;以及上部基板支持件,自上部支持基板;下部基板支持件構成為通過在第一框架及第二框架中位於下方的框架的開口而與基板接觸,上部基板支持件構成為通過在第一框架及第二框架中位於上方的框架的開口而與基板接觸。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,其中所述基板支持單元包括:下部基板支持件上下移動機構,用於使所述下部基板支持件上下移動;以及上部基板支持件上下移動機構,用於使所述上部基板支持件上下移動;所述基板支持單元構成為能夠使基板在第一位置與第二位置之間移動,所述第一位置可利用所述第一框架與所述第二框架夾持基板,所述第二位置位於比所述第一位置高的位置,且是能夠從所述裝置拆卸基板的位置。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,其中所述裝置包括:第一基座,水平地放置所述基板保持器;以及第二基座,配置在所述第一基座上方,且構成為能夠上下移動,所述第二基座位於第一框架及第二框架中位於上方的框架,以使得能夠利用第一框架及第二框架夾持基板,所述第二基座構成為能夠提升所述第一框架及所述第二框架中位於上方的框架。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,其中所述第二基座構成為將放置在所述第一基座上的所述基板保持器朝向所述第一基座按壓。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,其中所述第二基座包括框架提升卡爪,所述框架提升卡爪用於提升所述第一框架及所述第二框架中位於上方的框架,所述第一基座包括框架推桿,所述框架推桿用於提升所述第一框架及所述第二框架中位於上方的框架,所述框架推桿使在所述第一框架與所述第二框架間產生用於插入所述框架提升卡爪的間隙。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,其中所述框架推桿可將第一框架或第二框架提升到能夠對所述基板保持器進行半鎖定的位置為止。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,其中所述基板保持器包括用於夾持所述第一框架與所述第二框架的夾持器,所述裝置包括用於打開所述夾持器的夾持器開啟器。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,其中所述裝置包括基板位置檢測部,所述基板位置檢測部用於在所述基板支持單元夾持基板之前計算基板的位置和/或角度。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,其中所述基板位置檢測部是至少一組光源及照相機,所述光源構成為能夠在光源待機位置與照射位置之間移動,所述光源待機位置為不妨礙基板裝卸的位置;所述照射位置能夠向基板的角部照射光,所述照相機構成為能夠在照相機待機位置與拍攝位置之間移動,所述照相機待機位置為不妨礙基板裝卸的位置,且在所述第一框架及所述第二框架中位於上方的框架的所述開口的內側,所述拍攝位置能夠對基板的被所述光源照射且成為基板的位置和/或角度的檢測基準的部位進行拍攝。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種裝置,用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持,所述基板保持器包括:第一框架,與基板的第一面相對,用於夾持基板;以及第二框架,與基板的第二面相對,用於夾持基板,所述第一框架及所述第二框架分別具有用於使基板露出的開口,所述裝置包括用於在所述第一框架及所述第二框架之間夾持基板的基板支持單元,所述基板支持單元包括:第一基板支持件,支持基板的第一面;以及第二基板支持件,支持基板的第二面;所述第一基板支持件構成為通過所述第一框架的所述開口而與基板接觸,所述第二基板支持件構成為通過所述第二框架的所述開口而與基板接觸。
這些裝置發揮能夠適合於兩面保持器的效果作為一例。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種鍍敷裝置,包括:鍍敷處理部,用於對保持在基板保持器上的基板進行鍍敷;用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置;運輸機,在所述鍍敷處理部與所述裝置間搬運基板保持器;以及基板搬運機器人,從所述裝置接收基板,且向所述裝置交接基板。
進而,作為一實施方式,本申請公開了一種鍍敷裝置,包括:鍍敷處理部,用於對保持在基板保持器上的基板進行鍍敷;用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持、且包括基板位置檢測部的裝置;運輸機,在所述鍍敷處理部與所述裝置間搬運基板保持器;以及基板搬運機器人,從所述裝置接收基板,且向所述裝置交接基板;所述基板搬運機器人能夠根據由所述基板位置檢測部計算出的基板的位置和/或角度,調整向所述裝置交接基板時的基板的位置和/或角度。
根據這些公開內容,包括用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置的鍍敷裝置的詳細情況已經明確。
100:鍍敷裝置 110:裝載端口 120:基板搬運機器人 130:乾燥器 140:基板裝卸裝置 150:處理部 151:前水洗槽 152:前處理槽 153:第一淋洗槽 154:第一鍍敷槽 155:第二淋洗槽 156:第二鍍敷槽 157:第三淋洗槽 158:吹氣槽 160:運輸機 161:運輸機臂 162:臂上下移動機構 163:水平移動機構 170:暫存盒 180:控制部 200:基板保持器 200a、200a-1:前框架(第一框架) 200b、200b-1:後框架(第二框架) 210a、210b:保持器臂 220:肩部電極 230a、230b:佈線收納部 240a、240b:框架主體 241a、241b:端口 250、250SL:鉤部 251:鉤基座 252:鉤主體 253:軸 254:桿 260a、260b:開口 270、270SL:板 271:卡爪 271a:鎖定用卡爪 271b:半鎖用卡爪 290:夾持器 300:外密封件 310:內密封件 320:基板用電極 400:保持器承受部 401:保持器承受主體 402:直動機構 410:保持器傾動部 411:保持器傾動部臂 420:保持器搬運部 421:保持器載體 422:載體上下移動機構 423:搬運部直動機構 430:按壓部(基板裝卸部、固定部) 431、431-1:載物台(第一基座) 432、432-1:按壓單元(第二基座) 432op:按壓單元開口 500:銷 800:機架 810:按壓單元上下移動機構 811:直動引導件 812:制動器 820、820-1:載置部(抵接部) 830:定位機構 831:固定夾具 840:框架推桿 850:基板支持單元 851、851-1:下部基板支持件(第一基板支持件) 852、852-1:下部基板支持件上下移動機構(第一基板支持件移動機構) 853、853-1:上部基板支持件(第二基板支持件) 854、854-1:上部基板支持件上下移動機構(第二基板支持件移動機構) 860:夾持器開啟器 870:按壓機構 880、880-1:框架提升卡爪(卡爪) 890:光源 891:照相機 892:通電傳感器 893:光源用致動器 894:照相機用致動器 W:基板 S1:基板的其中一面 S2:基板的另一面
圖1A是一實施方式的鍍敷裝置的俯視圖。 圖1B是一實施方式的鍍敷裝置的正面圖。 圖2A是在一實施方式的鍍敷裝置中使用的基板保持器的正面圖。 圖2B是在一實施方式的鍍敷裝置中使用的基板保持器的剖面圖。 圖2C是圖2B中標注“A”的部位的放大分解圖。 圖3是基板保持器中的保持基板的部分的剖面圖。 圖4A是一實施方式的基板裝卸裝置的俯視圖。 圖4B是一實施方式的基板裝卸裝置的正面圖。 圖5A是接收基板保持器之前的保持器傾動部的正面圖。 圖5B是接收到基板保持器後的保持器傾動部的正面圖。 圖6A是接收基板保持器之前的保持器搬運部的正面圖。 圖6B是將基板保持器向按壓部搬運的保持器搬運部的正面圖。 圖7A是接收基板保持器之前的按壓部的正面圖。 圖7B是接收到基板保持器後的按壓部的正面圖。 圖7C是向下部按壓基板保持器的按壓部的正面圖。 圖8A是從上方觀察按壓部的立體圖。 圖8B是從上方觀察按壓部的立體圖,圖8B的按壓部在比光源稍高的位置被切割。 圖8C是從下方觀察按壓部的立體圖,圖8C的按壓部在比按壓單元低且比載物台(stage)高的位置被切割。 圖9A是解除由基板保持器對基板的保持的運作的第一時間點(以下簡稱為“第n時間點”)的按壓部的示意圖。 圖9B是第二時間點的按壓部的示意圖。 圖9C是第三時間點的按壓部的示意圖。 圖9D是第四時間點的按壓部的示意圖。 圖9E是第五時間點的按壓部的示意圖。 圖9F是第六時間點的按壓部的示意圖。 圖9G是第七時間點的按壓部的示意圖。 圖9H是第八時間點的按壓部的示意圖。 圖9I是第九時間點的按壓部的示意圖。 圖9J是第十時間點的按壓部的示意圖。 圖9K是第十一時間點的按壓部的示意圖。 圖9L是第十二時間點的按壓部的示意圖。 圖9M是第十三時間點的按壓部的示意圖。 圖10A是光源及照相機兩者都在待機位置時的按壓部的示意圖。 圖10B是光源位於照射位置而照相機位於拍攝位置時的按壓部的示意圖。 圖11是具有半鎖定功能的夾持器的板的立體圖。 圖12是與圖11的板成對的鉤部的立體圖。 圖13是包括圖11的板與圖12的鉤部的夾持器的剖面圖。 圖14是一實施方式的按壓部的示意圖。 圖15是表示將基板以垂直姿勢進行對基板保持器的裝卸的實施例的圖。
430:按壓部(基板裝卸部、固定部)
431:載物台(第一基座)
432:按壓單元(第二基座)
432op:按壓單元開口
800:機架
810:按壓單元上下移動機構
811:直動引導件
812:制動器
820:載置部(抵接部)
830:定位機構
831:固定夾具
840:框架推桿
851:下部基板支持件(第一基板支持件)
890:光源
892:通電傳感器

Claims (11)

  1. 一種用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置,所述基板保持器包括用於夾持基板的第一框架及第二框架,所述第一框架及所述第二框架分別具有用於使基板露出的開口,所述裝置包括用於在所述第一框架及所述第二框架之間夾持基板的基板支持單元,所述基板支持單元包括:下部基板支持件,自下部支持基板;以及上部基板支持件,自上部支持基板;所述下部基板支持件構成為通過在所述第一框架及所述第二框架中位於下方的框架的所述開口而與基板接觸,所述上部基板支持件構成為通過在所述第一框架及所述第二框架中位於上方的框架的所述開口而與基板接觸,其中所述基板保持器包括用於夾持所述第一框架與所述第二框架的夾持器,所述裝置包括用於打開所述夾持器的夾持器開啟器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的裝置,其中所述基板支持單元包括:下部基板支持件上下移動機構,用於使所述下部基板支持件上下移動;以及 上部基板支持件上下移動機構,用於使所述上部基板支持件上下移動;所述基板支持單元構成為能夠使基板在第一位置與第二位置之間移動,所述第一位置能夠利用所述第一框架與所述第二框架夾持基板,所述第二位置位於比所述第一位置高的位置,且是能夠從所述裝置拆卸基板的位置。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的裝置,其中所述裝置包括:第一基座,水平地放置所述基板保持器;以及第二基座,配置在所述第一基座上方,且構成為能夠上下移動,所述第二基座位於第一框架及第二框架中位於上方的框架,以使得能夠利用第一框架及第二框架夾持基板,所述第二基座構成為能夠提升所述第一框架及所述第二框架中位於上方的框架。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的裝置,其中所述第二基座構成為將放置在所述第一基座上的所述基板保持器朝向所述第一基座按壓。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的裝置,其中所述第二基座包括框架提升卡爪,所述框架提升卡爪用於提升所述第一框架及所述第二框架中位於上方的框架,所述第一基座包括框架推桿,所述框架推桿用於提升所述第一框架及所述第二框架中位於上方的框架,所述框架推桿使在所述第一框架與所述第二框架間產生用於插入所述框架提升卡爪的間隙。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的裝置,其中所述框架推桿可將第一框架或第二框架提升到能夠對所述基板保持器進行半鎖定的位置為止。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的裝置,其中所述裝置包括基板位置檢測部,所述基板位置檢測部用於在所述基板支持單元夾持基板之前計算基板的位置和/或角度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的裝置,其中所述基板位置檢測部是至少一組光源及照相機,所述光源構成為能夠在光源待機位置與照射位置之間移動,所述光源待機位置為不妨礙基板裝卸的位置;所述照射位置能夠向基板的角部照射光,所述照相機構成為能夠在照相機待機位置與拍攝位置之間移動,所述照相機待機位置為不妨礙基板裝卸的位置,且在所述第一框架及所述第二框架中位於上方的框架的所述開口的內側, 所述拍攝位置能夠對基板的被所述光源照射且成為基板的位置和/或角度的檢測基準的部位進行拍攝。
  9. 一種鍍敷裝置,包括:鍍敷處理部,用於對保持在基板保持器上的基板進行鍍敷;如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置;運輸機,在所述鍍敷處理部與所述裝置間搬運基板保持器;以及基板搬運機器人,從所述裝置接收基板,且向所述裝置交接基板。
  10. 一種鍍敷裝置,包括:鍍敷處理部,用於對保持在基板保持器上的基板進行鍍敷;如申請專利範圍第7項或第8項所述的用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置;運輸機,在所述鍍敷處理部與所述裝置間搬運基板保持器;以及基板搬運機器人,從所述裝置接收基板,且向所述裝置交接基板;所述基板搬運機器人能夠根據由所述基板位置檢測部計算出的基板的位置和/或角度,調整向所述裝置交接基板時的基板的位置和/或角度。
  11. 一種用於在基板保持器上保持基板和/或用於解除基板保持器對基板的保持的裝置,所述基板保持器包括:第一框架,與基板的第一面相對,用於夾持基板;以及第二框架,與基板的第二面相對,用於夾持基板,所述第一框架及所述第二框架分別具有用於使基板露出的開口,所述裝置包括用於在所述第一框架及所述第二框架之間夾持基板的基板支持單元,所述基板支持單元包括:第一基板支持件,支持基板的第一面;以及第二基板支持件,支持基板的第二面;所述第一基板支持件構成為通過所述第一框架的所述開口而與基板接觸,所述第二基板支持件構成為通過所述第二框架的所述開口而與基板接觸,其中所述基板保持器包括用於夾持所述第一框架與所述第二框架的夾持器,所述裝置包括用於打開所述夾持器的夾持器開啟器。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201529905A (zh) * 2014-01-17 2015-08-01 Ebara Corp 鍍覆方法及鍍覆裝置
JP2015535891A (ja) * 2012-10-02 2015-12-17 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH 製品保持装置および処理方法
JP2018104735A (ja) * 2016-12-22 2018-07-05 株式会社荏原製作所 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4538883B2 (ja) 2000-02-25 2010-09-08 株式会社ニコン 平面基板観察装置
JP4209633B2 (ja) * 2002-05-27 2009-01-14 株式会社日本マイクロニクス 表示用基板の支持ユニット及びこれを用いる支持装置
JP4332409B2 (ja) 2003-10-31 2009-09-16 キヤノン株式会社 基板保持機構およびそれを用いた露光装置並びにデバイス製造方法
JP4347766B2 (ja) 2004-07-23 2009-10-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2007091397A (ja) 2005-09-28 2007-04-12 Shinko Electric Ind Co Ltd 基板搬送装置
JP5750327B2 (ja) 2010-10-21 2015-07-22 株式会社荏原製作所 めっき装置、めっき処理方法及びめっき装置用基板ホルダの姿勢変換方法
WO2013035225A1 (ja) * 2011-09-09 2013-03-14 キヤノンアネルバ株式会社 成膜装置
CN104937135B (zh) * 2013-01-28 2018-01-19 应用材料公司 基板载体配置与夹持基板的方法
JP6077886B2 (ja) * 2013-03-04 2017-02-08 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP6971922B2 (ja) 2018-06-27 2021-11-24 株式会社荏原製作所 基板ホルダ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015535891A (ja) * 2012-10-02 2015-12-17 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH 製品保持装置および処理方法
TW201529905A (zh) * 2014-01-17 2015-08-01 Ebara Corp 鍍覆方法及鍍覆裝置
JP2018104735A (ja) * 2016-12-22 2018-07-05 株式会社荏原製作所 基板着脱装置、めっき装置、基板着脱装置の制御装置、基板着脱装置の制御方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体

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