JP2015535891A - 製品保持装置および処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 コネクタ部材
5 製品
6 第1の面
7 第2の面
11 第1の保持部
12 第2の保持部
13 第1の電気コンタクト部材
14 第2の電気コンタクト部材
15、16 製品シールのシールリップ
17 ケーシングシール
18、19 コンタクトリング、コンタクトフレーム
20 カバーリング
21 突起
22 開口
23 受け入れ部
24 ロック部材
25 切り欠き
25a スペーサ部材
25b 制限表面
26 閉鎖リング
26a サポートリング
27 ガイド部材
28 スロット
29 金属体
30 外側シール
31 保持装置
32 中央開口
41 第1の保持部
42 第2の保持部
43 金属体
44 ベアリング面
45 絶縁部材
46 金属体
47 ベアリング面
48 絶縁部材
49 第3のシール
50 中空室
51 第3のシール
52 第4のシール
58 真空源
59 配管
61 第1の保持部
62 第2の保持部
71、72 磁石
73、74 溝
81 処理システム
82 処理容器
83 電極
84 電気めっき浴
85 溶液液位
86 支持体
Claims (10)
- 製品(5)の電気めっき処理、特に製品(5)の両面の処理のための保持装置であって、
前記保持装置(1;31)は、
前記製品(5)の第1の面(6)とのコンタクトを確立する少なくとも1つの第1の電気コンタクト部材(13)を有する第1の保持部(11;41;61)と、
前記第1の面(6)とは反対側の前記製品(5)の第2の面(7)とのコンタクトを確立する少なくとも1つの第2の電気コンタクト部材(14)を有する第2の保持部(12;42;62)と、
を備え、
前記第1の保持部(11;41;61)および前記第2の保持部(12;42;62)は、前記製品(5)を保持するために分離可能に互いに結合可能に構成されており、
処理状態において、製品シール(15、16)およびケーシングシール(17)が、前記少なくとも1つの第1の電気コンタクト部材(13)および前記少なくとも1つの第2の電気コンタクト部材(14)への流体の浸入を防ぐ封止構成を提供する、
ことを特徴とする保持装置。 - 前記第1の保持部(11;41;61)および前記第2の保持部(12;42;62)を互いに結合するために設けられた力付与装置(21、22、23;50、58、59;71、72)を備えている、請求項1記載の保持装置。
- 前記力付与装置(50、58、59)は、少なくとも1つの中空室(50)および真空源(58)を含んでおり、
前記中空室(50)の少なくとも1つの壁が前記第1の保持部(41)によって構成されており、
前記中空室(50)の少なくとも1つの別の壁が前記第2の保持部(42)によって構成されている、
請求項2記載の保持装置。 - 前記保持装置(31)は、処理状態において前記中空室(50)への流体の流入を防ぐ第3のシール(49;51)を備えている、請求項3記載の保持装置。
- 前記力付与装置(71、72)は、少なくとも1つの磁石(71、72)を有している、請求項2から4のいずれか1項記載の保持装置。
- 前記第1の保持部(41;61)は第1の金属体(43)を有しており、
前記第2の保持部(42、62)は第2の金属体(46)を有しており、
前記力付与装置(50、58、59;71、72)が前記第1の保持部(41;61)および前記第2の保持部(42;62)を互いに結合するときに、第1および第2の金属体は互いに平面状に当接する、
請求項2から5のいずれか1項記載の保持装置。 - 前記力付与装置は、機械的ロック機構(21、22、23)を有している、請求項2から6のいずれか1項記載の保持装置。
- 前記製品シール(15、16)は、前記第1の保持部(11;41;61)に取り付けられた第1のシールリップ(15)と、前記第2の保持部(12;42;62)に取り付けられた第2のシールリップ(16)とを有しており、
前記少なくとも1つの第1の電気コンタクト部材(13)および前記少なくとも1つの第2の電気コンタクト部材(14)は、前記製品シール(15、16)と前記ケーシングシール(17)との間に配置される、請求項1から7のいずれか1項記載の保持装置。 - 電気めっきコーティングされる製品(5)、特にウェハの処理方法であって、
前記製品(5)を保持装置(1;31)に結合するステップと、
前記保持装置(1;31)によって保持された前記製品(5)を処理流体で処理するステップと、を含み、
前記保持装置は、少なくとも1つの第1の電気コンタクト部材(13)を有する第1の保持部(11;41;61)と、少なくとも1つの第2の電気コンタクト部材(14)を有する第2の保持部(12;42;62)とを含み、
前記第1の電気コンタクト部材(13)が前記製品(5)の第1の面(6)に当接し、かつ、前記第2の電気コンタクト部材(14)が、前記第1の面(6)とは反対側の前記製品(5)の第2の面(7)に当接し、かつ、前記少なくとも1つの第1の電気コンタクト部材(13)および前記少なくとも1つの第2の電気コンタクト部材(14)への流体の浸入を防ぐための封止構成を製品シール(15、16)およびケーシングシール(17)が提供するように、前記第1の保持部(11;41;61)および前記第2の保持部(12;42;62)は互いに分離可能に結合される、
ことを特徴とする方法。 - 前記保持装置(1;31)は、当該保持装置によって保持されている前記製品(5)とともに、電気めっき浴(84)内に配列された電極(83)に対して動かされる、請求項9記載の方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019049047A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-03-28 | セムシスコ ゲーエムベーハーSemsysco GmbH | 化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための基板ロックシステム |
JP2020059867A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに基板を保持させるためおよび/又は基板ホルダによる基板の保持を解除するための装置、および同装置を有するめっき装置 |
JP2022554027A (ja) * | 2020-01-21 | 2022-12-27 | セムシスコ ゲーエムベーハー | 化学および/または電解表面処理のための基板保持およびロックシステム |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PT3034657T (pt) * | 2014-12-19 | 2019-05-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Porta-substrato para deposição galvânica vertical de metal |
JP6596372B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2019-10-23 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ及びめっき装置 |
JP6510461B2 (ja) * | 2016-05-25 | 2019-05-08 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板保持装置 |
JP6746474B2 (ja) * | 2016-11-14 | 2020-08-26 | 株式会社荏原製作所 | 漏れ検査方法、漏れ検査装置、電解めっき方法、および電解めっき装置 |
EP3376530B1 (en) | 2017-03-16 | 2019-08-14 | ATOTECH Deutschland GmbH | Automated substrate holder loading device |
GB2568126B (en) * | 2017-07-27 | 2022-04-06 | Semsysco Gmbh | Substrate locking system for chemical and/or electrolytic surface treatment |
JP6971922B2 (ja) * | 2018-06-27 | 2021-11-24 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ |
JP7132135B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2022-09-06 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
JP7132136B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2022-09-06 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
JP7132134B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2022-09-06 | 上村工業株式会社 | ワーク保持治具及び電気めっき装置 |
TWI807120B (zh) * | 2019-10-23 | 2023-07-01 | 宇泰和股份有限公司 | 電極框架 |
CN214244657U (zh) * | 2020-11-30 | 2021-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板载具及电化学沉积设备 |
TWI821659B (zh) * | 2021-04-30 | 2023-11-11 | 奧地利商勝思科技有限公司 | 用於化學或電解或化學及電解表面處理之基板固持及鎖持系統及方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040022940A1 (en) * | 2001-02-23 | 2004-02-05 | Mizuki Nagai | Cooper-plating solution, plating method and plating apparatus |
US20040037682A1 (en) * | 2002-08-13 | 2004-02-26 | Junichiro Yoshioka | Substrate holder, plating apparatus, and plating method |
US6887113B1 (en) * | 1997-08-21 | 2005-05-03 | Atotech Deutschland Gmbh | Contact element for use in electroplating |
JP3109711U (ja) * | 2004-10-05 | 2005-06-02 | 久幸 加茂 | 片面表面処理用真空吸着保持治具 |
US20060076241A1 (en) * | 2002-09-04 | 2006-04-13 | Reinhard Schneider | Device and method for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece |
US20100200410A1 (en) * | 2007-06-06 | 2010-08-12 | Reinhard Schneider | Vertical system for the plating treatment of a work piece and method for conveying the work piece |
US20120043200A1 (en) * | 2010-08-19 | 2012-02-23 | Jumpei Fujikata | Substrate holder and plating apparatus |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE29721741U1 (de) | 1997-12-09 | 1998-03-05 | Strecker, Günther, 74080 Heilbronn | Klammerartige Haltevorrichtung für Tauchgalvanisierung |
DE10019720A1 (de) * | 2000-04-20 | 2001-10-31 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren von plattenförmigem Behandlungsgut bei elektrolytischen Prozessen |
US9464362B2 (en) * | 2012-07-18 | 2016-10-11 | Deca Technologies Inc. | Magnetically sealed wafer plating jig system and method |
-
2012
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2013
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- 2013-09-16 EP EP13765337.4A patent/EP2904133B1/en active Active
- 2013-09-26 TW TW102134867A patent/TWI583828B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6887113B1 (en) * | 1997-08-21 | 2005-05-03 | Atotech Deutschland Gmbh | Contact element for use in electroplating |
US20040022940A1 (en) * | 2001-02-23 | 2004-02-05 | Mizuki Nagai | Cooper-plating solution, plating method and plating apparatus |
US20040037682A1 (en) * | 2002-08-13 | 2004-02-26 | Junichiro Yoshioka | Substrate holder, plating apparatus, and plating method |
US20060076241A1 (en) * | 2002-09-04 | 2006-04-13 | Reinhard Schneider | Device and method for electrolytically treating an at least superficially electrically conducting work piece |
JP3109711U (ja) * | 2004-10-05 | 2005-06-02 | 久幸 加茂 | 片面表面処理用真空吸着保持治具 |
US20100200410A1 (en) * | 2007-06-06 | 2010-08-12 | Reinhard Schneider | Vertical system for the plating treatment of a work piece and method for conveying the work piece |
US20120043200A1 (en) * | 2010-08-19 | 2012-02-23 | Jumpei Fujikata | Substrate holder and plating apparatus |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019049047A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-03-28 | セムシスコ ゲーエムベーハーSemsysco GmbH | 化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための基板ロックシステム |
US11566337B2 (en) | 2017-07-27 | 2023-01-31 | Semsysco Gmbh | Substrate locking system, device and procedure for chemical and/or electrolytic surface treatment |
JP7221004B2 (ja) | 2017-07-27 | 2023-02-13 | セムシスコ ゲーエムベーハー | 化学および電解の少なくとも一方の表面処理のための基板ロックシステム |
JP2020059867A (ja) * | 2018-10-05 | 2020-04-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに基板を保持させるためおよび/又は基板ホルダによる基板の保持を解除するための装置、および同装置を有するめっき装置 |
JP7100556B2 (ja) | 2018-10-05 | 2022-07-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダに基板を保持させるためおよび/又は基板ホルダによる基板の保持を解除するための装置、および同装置を有するめっき装置 |
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