JP6696462B2 - 金属皮膜の成膜装置 - Google Patents
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Description
12:上部ユニット
14:下部ユニット
16:電源装置
22:陰極
24:陽極
26:固体電解質膜
28:溶液収容部
28a:溶液収容部の周壁部分
28b:溶液収容部の底部分
30:金属イオン溶液
32:磁石
100:基板
100a:基板の表面
102:金属皮膜
BB:気泡
FC:力
MF:磁界
Claims (1)
- 基板の表面に金属皮膜を形成する成膜装置であって、
前記基板の上方に配置されるとともに、陰極が設けられた上部ユニットと、
前記基板の下方に配置されるとともに、前記陰極に対向する陽極が設けられた下部ユニットと、
前記陰極と前記陽極との間に電圧を印加する電源装置とを備え、
前記下部ユニットは、
前記陰極と前記陽極との間で、前記基板の前記表面に接触する固体電解質膜と、
前記陽極と前記固体電解質膜との間に、皮膜材料の金属イオンを含む金属イオン溶液を保持する溶液収容部と、
前記溶液収容部内の前記金属イオン溶液に、前記溶液収容部の外周部又は下部へ向かう磁界を印加する磁石とを有する、
成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017044881A JP6696462B2 (ja) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | 金属皮膜の成膜装置 |
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JP2017044881A JP6696462B2 (ja) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | 金属皮膜の成膜装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2018145513A JP2018145513A (ja) | 2018-09-20 |
JP6696462B2 true JP6696462B2 (ja) | 2020-05-20 |
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JP2017044881A Active JP6696462B2 (ja) | 2017-03-09 | 2017-03-09 | 金属皮膜の成膜装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6696462B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7035971B2 (ja) * | 2018-11-08 | 2022-03-15 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜方法 |
EP3868923A1 (en) * | 2020-02-19 | 2021-08-25 | Semsysco GmbH | Electrochemical deposition system for a chemical and/or electrolytic surface treatment of a substrate |
JP7474673B2 (ja) | 2020-10-01 | 2024-04-25 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置、気泡除去方法、および気泡除去方法をめっき装置のコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体 |
WO2022264354A1 (ja) * | 2021-06-17 | 2022-12-22 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及びめっき方法 |
TWI774443B (zh) * | 2021-06-25 | 2022-08-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 鍍覆裝置及鍍覆方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003112042A (ja) * | 2001-10-03 | 2003-04-15 | Ebara Jitsugyo Co Ltd | 電気化学装置および電気化学プロセス |
JP4139124B2 (ja) * | 2002-04-16 | 2008-08-27 | 株式会社荏原製作所 | めっき装置及び方法 |
JP2011195898A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Fuji Electric Co Ltd | 電解めっき装置 |
US10190232B2 (en) * | 2013-08-06 | 2019-01-29 | Lam Research Corporation | Apparatuses and methods for maintaining pH in nickel electroplating baths |
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2017
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Publication number | Publication date |
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JP2018145513A (ja) | 2018-09-20 |
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