JP3109711U - 片面表面処理用真空吸着保持治具 - Google Patents

片面表面処理用真空吸着保持治具 Download PDF

Info

Publication number
JP3109711U
JP3109711U JP2004006462U JP2004006462U JP3109711U JP 3109711 U JP3109711 U JP 3109711U JP 2004006462 U JP2004006462 U JP 2004006462U JP 2004006462 U JP2004006462 U JP 2004006462U JP 3109711 U JP3109711 U JP 3109711U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface treatment
jig
packing
wafer
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004006462U
Other languages
English (en)
Inventor
久幸 加茂
Original Assignee
久幸 加茂
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 久幸 加茂 filed Critical 久幸 加茂
Priority to JP2004006462U priority Critical patent/JP3109711U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3109711U publication Critical patent/JP3109711U/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

【課題】1枚ごとの片面表面処理用治具本体への表面処理対象物のセットに関して、密閉蓋を止める複数の蓋止めボルトの締め付け、取り外しなどの手間と時間を省略した上で、表面処理不要面への表面処理液浸入を防止し、割れやすい表面処理対象物が割れる危険性を回避する真空吸着保持治具の提供。
【解決手段】本考案は、治具本体の窪みにセットした表面処理対象物に均等に負圧のかかる通気溝と通気穴から成る空気通路とパッキンとを設け、治具本体外部に設けた吸引チューブから空気を抜いて真空状態を作り出し、吸引チューブにつけたストッパーにより密閉封鎖し、表面処理工程中、真空状態を維持して表面処理対象物を吸着保持し、表面処理対象物外周に添ったパッキンにより表面処理液の浸入を防止する。
【選択図】図1

Description

本考案は、片面表面処理対象物を保持して表面処理を施す治具に関するものである。
半導体集積回路の製作において、シリコンウェーハ(これより以降、略してウェーハと称する。)の素地への表面処理は必要不可欠の工程となっているが、表面処理を必要とするのは片面のみ。片面に表面処理をしない工夫が求められる。
しかし、ウェーハの性質は割れやすいため、従来、厳重な保持具に細心の注意を払いながらセットしなければならず、時間と手間の掛かる手段を用いていた。
従来の保持手段の一例が、図4と図5である。他にも、治具本体1の形状の違いや蓋止めボルト12の数の違いなどの多少の違いはあるにしても、原理としては同様のものが多く使われていた。図4に示す、通電吊り金具2とパッキン5、電極6を備え、必要表面処理面大の穴の空いた治具本体1に、ウェーハ10をセットして密閉蓋11を複数の蓋止めボルト12で、ウェーハを割らないように細心の注意を払いながら、又、表面処理の要らない面に表面処理液が浸入しないように均等に締め付けて行く作業を必要としていた。この作業を経てから表面処理を施してウェーハ10を取り出すと、図5に示すように表面処理面13はパッキン5の当たった周囲をわずかに残す形となる。この方法では、複数の蓋止めボルト12の締め付け、取り外しの手間と時間を必要とする欠点があった。又、複数の蓋止めボルト12の均等締め付けに失敗すると、ウェーハ10が割れてしまったり、表面処理液が表面処理不要面へ浸入してしまったりするため、細心の注意を必要とする欠点もあった。
解決しようとする問題点は、ウェーハ10の1枚ごとの治具本体1へのセットに関して、複数の蓋止めボルト12の締め付け、取り外しなどの手間と時間を省略した上で、ウェーハ10の割れる危険性を回避しながら、表面処理不要面への表面処理液の浸入を防止する点である。
本考案は、治具本体1にセットしたウェーハ10に均等に負圧のかかる通気溝3と通気穴4により構成する空気通路とパッキン5とを設け、ウェーハ10を真空吸着し、、吸引チューブ7につけたストッパー8により密閉封鎖し、表面処理工程中、真空状態を維持し、ウェーハ10を吸着保持し、ウェーハ10外周に添ったパッキン5は真空状態を維持すると共に、表面処理液の浸入を防止する。
本考案の治具は、治具内に真空状態を作り、片面表面処理対象物を吸着させるため、従来のように、ウェーハ10を割らないように細心の注意を払いながら、密閉蓋11を被せ、複数の蓋止めボルト12を均等のトルクで締め付けて行く手間や時間が大幅に減らせる利点がある。又、ウェーハ10の取り外しには、ストッパー8を緩めるだけの簡単な動作で完了する利点もある。
治具本体1内に作り出した負圧によりウェーハ10を吸着し、パッキン5は真空状態を維持すると共に、表面処理不要面への表面処理液の浸入を防止する。
図1は、本考案治具の斜視実施例図であり、図2は、本考案治具の正面図であり、空気通路と導電経路を説明した図である。図3は、本考案治具の真空吸着時の斜視実施例図、図4は従来治具の実施例図で、図5は、従来治具による表面処理面を示す斜視図である。
図1、図2に示す本考案治具本体1は、ウェーハ大に掘られた窪みの中に、外部の吸引パイプ7につながった通気溝3と通気穴4で構成される空気通路を有し、パッキン5を埋め込み設置して、ウェーハ10を窪みの中に乗せ、吸引チューブ7を真空ポンプチューブ9につないで、空気通路内の空気を抜きストッパー8で密閉封鎖して、ウェーハ10との間に真空状態を作り出し、ウェーハ10を吸着させる。その際、パッキン5は真空状態を維持すると共に表面処理液浸入を防止する。
また、図2に示す空気通路は、窪みの中心から多重円状に掘られた通気溝3と通気穴4によって連結され吸引チューブ7につながっており、ウェーハ10は通気溝3の掘られた面に密着し、ゆがみが発生しないように支えられ、メッキなどの電気を必要とする表面処理の際は、通電吊り金具2から導電線14により電極6に電気を供給する。尚、電極6の数は、ウェーハの大きさにより増減する。
この実施例は多重円状の通気溝3によって説明しているが、窪み内部に設置する通気溝3の形状は円形とは限らない。また、ウェーハに限らず、適用できる技術であるため、円形以外の形状からなる片面表面処理においては、外周に添わせるパッキン5も円形とは限らず、その片面表面処理対象物の形状に合わせた形になる。
図3に示すウェーハ吸着時の斜視実施例図は、従来のような密閉蓋11も必要なく、手間と時間を要する蓋止めボルト12もなく、スッキリした外観になる。この状態から、ウェーハ10を取り外すには、治具本体1を寝かせて吸引チューブ7に止めたストッパー8を緩めるだけの簡単な操作になる。
図4は従来の治具実施例図で、一般的な従来の治具でウェーハ10をセットする実施例であるが、表面処理不要面への表面処理液の浸入を防ぎ、ウェーハ10の割れを防ぐには、細心の注意を要し、複数の蓋止めボルト12を均等に締め付けなければならなかった。図3に示す本考案の真空吸着治具では内部の負圧は均等にかかり、上記の煩雑な作業は省略されウェーハ10の割れる危険度は大幅に下がる。
図5に示す従来治具によるウェーハ10の表面処理面13は、密閉蓋11の窪みから取り出したウェーハ10の外周にパッキン5の当たった部分が表面処理されずに残る状態だった。図1に見えるように、本考案治具では、パッキン5は裏面の表面処理不要部分に移動するため、表面処理必要面は全面表面処理された状態になる。片面表面処理対象物において、片面の全面表面処理が簡単に出来るメリットとなる。
産業状の利用可能性
この本考案治具によって、片面表面処理対象物の治具へのセット、取り外し作業が簡単になり、手間と時間が短縮でき作業効率が増して大いに役立つ。又、ウェーハのように割れやすい性質を持った片面表面処理対象物を割る危険度が低下し、有効利用率を高めるのに大いに役立つ。
本考案治具の斜視実施例図である。 本考案治具の正面図である。 本考案治具の真空吸着時の斜視実施例図である。 従来の治具実施例図である。 従来治具による表面処理面を示す斜視図である。
符号の説明
1 治具本体
2 通電吊り金具
3 通気溝
4 通気穴
5 パッキン
6 電極
7 吸引チューブ
8 ストッパー
9 真空ポンプチューブ
10 ウェーハ
11 密閉蓋
12 蓋止めボルト
13 表面処理面
14 導電線

Claims (2)

  1. 治具本体に片面表面処理対象物大に掘り、外周に添ったパッキンと外部の吸引パイプにつながった通気溝と通気穴で構成される空気通路を有した窪みの中に片面表面処理対象物を乗せてから、吸引チューブを真空ポンプチューブにつないで空気通路内の空気を抜き、吸引チューブに付けたストッパーにより密封封鎖して真空状態を保持すると共に、片面表面処理対象物の外周に添ったパッキンで表面処理液浸入を防ぐ本考案治具。
  2. 「請求項1」の本考案治具において、外周に添わせるパッキンと内部に設置する通気溝は円形とは限らず、円形以外の形状の片面表面処理用治具においては、その片面表面処理を必要とするものの形状に合わせた形になる「請求項1」における、あらゆる通気溝形状とパッキン形状。
JP2004006462U 2004-10-05 2004-10-05 片面表面処理用真空吸着保持治具 Expired - Fee Related JP3109711U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004006462U JP3109711U (ja) 2004-10-05 2004-10-05 片面表面処理用真空吸着保持治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004006462U JP3109711U (ja) 2004-10-05 2004-10-05 片面表面処理用真空吸着保持治具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP3109711U true JP3109711U (ja) 2005-06-02

Family

ID=43272309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004006462U Expired - Fee Related JP3109711U (ja) 2004-10-05 2004-10-05 片面表面処理用真空吸着保持治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3109711U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015535891A (ja) * 2012-10-02 2015-12-17 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH 製品保持装置および処理方法
KR102099804B1 (ko) * 2019-11-08 2020-04-10 주식회사 화영 플라스틱 튜브 벤딩 지그

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015535891A (ja) * 2012-10-02 2015-12-17 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH 製品保持装置および処理方法
KR102099804B1 (ko) * 2019-11-08 2020-04-10 주식회사 화영 플라스틱 튜브 벤딩 지그

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10847351B2 (en) Plasma chamber with tandem processing regions
TW201611178A (zh) 靜電吸附裝置、靜電夾具及冷卻處理裝置
TW200949982A (en) Processing chamber
JP3109711U (ja) 片面表面処理用真空吸着保持治具
JP2009293074A (ja) マスク、該マスクを用いた成膜装置、及び、該マスクを用いた成膜方法
JP4671841B2 (ja) 対象物間の脱ガス方法および脱ガス装置
JP2012119464A (ja) ウエハ保持装置およびウエハ保持方法
KR102427971B1 (ko) 플라즈마 처리 방법
CN104253018B (zh) 半导体装置的制造方法
JP2009253161A (ja) プラズマ処理容器およびプラズマ処理装置
JP4129152B2 (ja) 基板載置部材およびそれを用いた基板処理装置
TW201819662A (zh) 連續鍍膜設備
JP4590314B2 (ja) ウェハキャリア
JP2005051098A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JPH10233400A (ja) 被メッキ部品固定治具およびそれを用いたメッキ方法
JPH06260409A (ja) 熱処理装置
KR20070009781A (ko) 웨이퍼 척
JP2009295698A (ja) 基板のエッチング方法
TW201916093A (zh) 包括能夠旋轉之靜電吸盤之電漿基板處理裝置及利用其之基板處理方法
CN111816593B (zh) 提高晶片蚀刻均匀性的方法及装置
KR20090064113A (ko) 웨이퍼 리프팅장치 및 이를 이용한 웨이퍼 디척킹방법
JP6847850B2 (ja) コーティングデバイス用基板を保持する回転プレート
KR20160109104A (ko) 퓸 제거장치
JP3813774B2 (ja) 基板メッキ装置
TW201624536A (zh) 具有防渦流門扇的基板處理裝置及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees