JP6847850B2 - コーティングデバイス用基板を保持する回転プレート - Google Patents
コーティングデバイス用基板を保持する回転プレート Download PDFInfo
- Publication number
- JP6847850B2 JP6847850B2 JP2017550586A JP2017550586A JP6847850B2 JP 6847850 B2 JP6847850 B2 JP 6847850B2 JP 2017550586 A JP2017550586 A JP 2017550586A JP 2017550586 A JP2017550586 A JP 2017550586A JP 6847850 B2 JP6847850 B2 JP 6847850B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- rotating plate
- annular
- movable portion
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 51
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
- B05D1/005—Spin coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
回転プレートの可動部をリフトまたは下降するステップと、
回転プレートの環状エレベーションに基板/ウエハーを置くステップであって、回転プレートの可動部がリフトされた場合、基板/ウエハーの外縁は可動部環状部分の外縁と実質的に面一であり、回転プレートの可動部が下降された場合、基板/ウエハーの外縁は固定部環状部分の外縁と実質的に面一である、ステップと、
環状エレベーション全体が基板と接触した状態になるまで回転プレートの可動部をリフトまたは下降するステップであって、基板/ウエハーの外縁は環状エレベーションの外縁と実質的に面一である、ステップと、
吸引ポイントを介して回転プレートの環状エレベーションに基板/ウエハーを吸引するステップと、
基板を、特に回転コーティングにより、コーティングするステップと、
回転プレートの環状エレベーション上の基板/ウエハーの吸引をリリースする/終わらせるステップと、
回転プレートの可動部をリフトまたは下降するステップと、
回転プレートから塗布済み基板/ウエハーを抜脱する(extracting/removing)ステップと、
を備える。
2 固定部
3 可動部
4 環状エレベーション
5 吸引ポイント
6 ねじ開口
7 固定部環状部分
8 可動部環状部分
D 直径
Claims (13)
- コーティングデバイス用の、ウエハーを保持するための回転プレートであって、前記回転プレートは、
前記ウエハーを前記回転プレートに吸引するための複数の吸引ポイント(5.1〜5.4)と、
一の円環を構成する環状エレベーション(4)と、を備え、
前記環状エレベーション(4)の直径(D)は前記ウエハーの直径に実質的に相当し、
前記環状エレベーション(4)は、前記一の円環を複数に分割して構成された、固定部環状部分(7.1、7.2)と、可動部環状部分(8.1、8.2)と、を備え、
前記可動部環状部分(8.1、8.2)は、前記固定部環状部分(7.1、7.2)を離れるようにリフト、及び/又は下降することが可能であり、
コーティング作業中にコーティングが前記ウエハーの下側の面を通るのを防ぐことができることを特徴とする、回転プレート。 - 前記可動部環状部分(8.1、8.2)が割り当てられた可動部(3)と、前記固定部環状部分(7.1、7.2)が割り当てられた固定部(2)と、を特徴とする請求項1に記載の回転プレート。
- 前記回転プレートと前記ウエハーとの間に生じる毛管力に起因する前記ウエハーの下側からのコーティングを防ぐことを特徴とする請求項1に記載の回転プレート。
- 前記環状エレベーション(4)は、前記吸引ポイント(5.1〜5.4)を備えることを特徴とする請求項1に記載の回転プレート。
- 前記可動部環状部分(8.1、8.2)は、前記吸引ポイント(5.1〜5.4)を備えることを特徴とする請求項1または4に記載の回転プレート。
- 前記吸引ポイント(5.1〜5.4)は、前記環状エレベーション(4)の長手方向において卵形開口として構成されることを特徴とする請求項5に記載の回転プレート。
- 前記可動部(3)は、前記固定部(2)に対して動かすことができるように取り付けられることを特徴とする請求項2に記載の回転プレート。
- 前記可動部(3)は、リフティングユニットを有し、前記リフティングユニットは、前記固定部(2)から離れるように前記可動部(3)をリフトさせる、及び/又は、前記固定部(2)から前記可動部(3)を下降させることを特徴とする請求項2または7に記載の回転プレート。
- 前記可動部(3)および前記固定部(2)は、前記回転プレートの相補的なセクタ部分を有することを特徴とする請求項8に記載の回転プレート。
- 前記可動部(3)は、直径方向に対向する2つのセクタ部分を有することを特徴とする請求項9に記載の回転プレート。
- コーティングデバイスにおいて請求項1に記載の回転プレート(1)にウエハーを係合する方法であって、
前記回転プレート(1)の固定部から可動部(3)を分離するステップと、
前記ウエハーの縁部が前記固定部および前記可動部の一方の環状部分(8.1、8.2、7.1、7.2)の外縁と実質的に面一となるように、前記固定部および前記可動部の一方の環状エレベーション(4)にウエハーを置くステップと、
前記ウエハーの外縁が前記環状エレベーションの外縁と実質的に面一となるように、前記環状エレベーション(4)全体が前記ウエハーと接触した状態になるまで前記可動部(3)を前記固定部と結合させるステップと、
前記吸引ポイント(5.1〜5.4)を介して前記回転プレート(1)に前記ウエハーを付着するステップと、
を備え、コーティング作業中に前記コーティングが前記ウエハーの下側の面を通ることを防ぐことができる、方法。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載の回転プレート(1)上のウエハーをコーティングする方法であって、
前記回転プレート(1)の可動部(3)をリフトまたは下降するステップと、
前記環状エレベーション(4)に前記ウエハーを置くステップであって、前記ウエハーの縁部は可動部環状部分(8.1、8.2)の外縁または固定部環状部分(7.1、7.2)の外縁と実質的に面一である、ステップと、を備える、方法。 - 請求項1から8のいずれか一項に記載の回転プレート(1)を用いて、ウエハーをコーティングする方法であって、
前記環状エレベーション(4)全体が前記ウエハーと接触した状態になるまで、前記回転プレート(1)の可動部(3)をリフトまたは下降し、
前記ウエハーの外縁が前記環状エレベーション(4)の外縁と実質的に面一になるように前記ウエハーを前記回転プレート(1)に保持し、
吸引ポイント(5.1〜5.4)を介して前記回転プレート(1)に前記ウエハーを吸引し、
前記ウエハーをコーティングし、
前記ウエハーの吸引を解除して、前記可動部(3)をリフトまたは下降し、
前記回転プレート(1)から前記ウエハーを抜脱する、
ウエハーをコーティングする方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015104735.7 | 2015-03-27 | ||
DE102015104735.7A DE102015104735A1 (de) | 2015-03-27 | 2015-03-27 | Drehteller zur Aufnahme eines Substrats für eine Belackungsvorrichtung |
PCT/EP2016/056322 WO2016156134A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-03-23 | Rotary plate for holding a substrate for a coating device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018510772A JP2018510772A (ja) | 2018-04-19 |
JP6847850B2 true JP6847850B2 (ja) | 2021-03-24 |
Family
ID=55650393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017550586A Active JP6847850B2 (ja) | 2015-03-27 | 2016-03-23 | コーティングデバイス用基板を保持する回転プレート |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10919071B2 (ja) |
EP (1) | EP3275012B1 (ja) |
JP (1) | JP6847850B2 (ja) |
KR (1) | KR20170131614A (ja) |
CN (1) | CN107851601B (ja) |
DE (1) | DE102015104735A1 (ja) |
HK (1) | HK1246500A1 (ja) |
MY (1) | MY191685A (ja) |
WO (1) | WO2016156134A1 (ja) |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4086870A (en) * | 1977-06-30 | 1978-05-02 | International Business Machines Corporation | Novel resist spinning head |
JPS63115214U (ja) | 1987-01-21 | 1988-07-25 | ||
JPH07302830A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Hitachi Cable Ltd | ウェハステージ及びウェハプロービング装置 |
JPH09115808A (ja) | 1995-10-18 | 1997-05-02 | Matsushita Electron Corp | 塗布装置 |
JPH10218364A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-08-18 | Ushio Inc | ウエハ保持用ステージ |
TW410374B (en) * | 1999-02-05 | 2000-11-01 | United Microelectronics Corp | Developer tank |
JP4318913B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2009-08-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
JP4288133B2 (ja) * | 2003-10-09 | 2009-07-01 | 新光電気工業株式会社 | ウェーハ吸着ステージ及びウェーハの吸着方法 |
JP4397299B2 (ja) * | 2004-07-30 | 2010-01-13 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2010033966A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-02-12 | Sumco Corp | イオン注入装置 |
DE202012013640U1 (de) | 2012-01-03 | 2018-11-12 | solar-semi GmbH | Substratteller |
CN104103549B (zh) * | 2013-04-07 | 2018-05-18 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 半导体工艺腔室 |
US10022745B2 (en) * | 2013-08-01 | 2018-07-17 | Veeco Precision Surface Processing Llc | Apparatus for dual speed spin chuck |
JP6373803B2 (ja) * | 2015-06-23 | 2018-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 |
-
2015
- 2015-03-27 DE DE102015104735.7A patent/DE102015104735A1/de active Pending
-
2016
- 2016-03-23 KR KR1020177030821A patent/KR20170131614A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-03-23 WO PCT/EP2016/056322 patent/WO2016156134A1/en active Application Filing
- 2016-03-23 US US15/562,006 patent/US10919071B2/en active Active
- 2016-03-23 CN CN201680018313.7A patent/CN107851601B/zh active Active
- 2016-03-23 JP JP2017550586A patent/JP6847850B2/ja active Active
- 2016-03-23 MY MYPI2017703582A patent/MY191685A/en unknown
- 2016-03-23 EP EP16713802.3A patent/EP3275012B1/en active Active
-
2018
- 2018-05-02 HK HK18105640.3A patent/HK1246500A1/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3275012A1 (en) | 2018-01-31 |
CN107851601B (zh) | 2021-10-26 |
CN107851601A (zh) | 2018-03-27 |
JP2018510772A (ja) | 2018-04-19 |
MY191685A (en) | 2022-07-07 |
US10919071B2 (en) | 2021-02-16 |
DE102015104735A1 (de) | 2016-09-29 |
HK1246500A1 (zh) | 2018-09-07 |
US20180036761A1 (en) | 2018-02-08 |
WO2016156134A1 (en) | 2016-10-06 |
KR20170131614A (ko) | 2017-11-29 |
EP3275012B1 (en) | 2022-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5422143B2 (ja) | 基板把持機構 | |
TWI621209B (zh) | 卡盤裝置 | |
TWI680521B (zh) | 用於至少部分地鬆動暫時黏合基板堆疊之連接層之裝置及方法 | |
JP5695520B2 (ja) | ウエハリングのアライメント方法 | |
JP6320198B2 (ja) | テープ拡張装置 | |
JP2015204362A (ja) | チップ間隔維持方法 | |
US20130140274A1 (en) | Device for machining a substrate and a method for this purpose | |
TWI733875B (zh) | 雙層式的膠帶框架的清洗組件 | |
JP2016072428A (ja) | ウエーハの保持方法 | |
JP6847850B2 (ja) | コーティングデバイス用基板を保持する回転プレート | |
JP2015115574A (ja) | ウェーハ搬送システム | |
JP5203827B2 (ja) | 保持装置 | |
JP5329916B2 (ja) | 半導体ウエハの支持具 | |
JP2010267746A5 (ja) | ||
JP6366223B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
US20170345700A1 (en) | Vacuum clamping device for gripping workpieces | |
CN109119371B (zh) | 剥离装置 | |
JP2009059864A (ja) | 基板リフト装置 | |
JP5908703B2 (ja) | 研削装置及び円形板状ワークの洗浄方法 | |
JP2009290006A (ja) | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 | |
KR20180065918A (ko) | 박리 장치 | |
JP2019121724A5 (ja) | ||
KR100512166B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 핸들링장치 | |
KR100624466B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척 | |
JP5022714B2 (ja) | 乾燥機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171128 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190322 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200309 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200609 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200811 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200828 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210303 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6847850 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |