CN107851601A - 用于保持涂布设备的衬底的旋转板 - Google Patents

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Abstract

用于保持涂布设备的衬底的旋转板，其旋转板包括多个抽吸点，其特征在于环形高部，其中环形高部的直径基本对应于衬底的直径。

Description

用于保持涂布设备的衬底的旋转板
技术领域
本发明涉及一种用于保持根据权利要求1前序部分所述的用于保持涂布设备的衬底的旋转板,以及根据权利要求9所述的用于在旋转板上涂布衬底的方法。
现有技术
用于涂布基底/晶片的各种旋转板在现有技术中是已知的。例如，DE 10 2012 100030 A1提供了一种用于保持衬底的旋转板，其旋转板的抽吸点位于离衬底板的表面的一定距离处。
现有技术的旋转板的缺点在于，在涂布期间，涂层可能通过衬底/晶片而到达衬底/晶片不期望的表面，特别是下侧面。这是由于例如，在涂布期间衬底/晶片保持在旋转板上,衬底/晶片和旋转板之间产生的毛细作用力而发生的。
本发明的问题
本发明解决的问题在于提供了一种旋转板，其可以在晶片涂布期间实现更高的质量，而不会例如让涂层能够通过该晶片到达不期望的表面，特别是到达晶片的下侧。
问题的解决方案
根据权利要求1和权利要求8的特征解决所述的问题。在从属权利要求中描述了有益的改进。
根据本发明的用于保持涂布设备的衬底/晶片的旋转板,在一个典型的示例性实施例中,包括在分配到衬底的一侧上的多个抽吸点。这使得可以通过抽吸点抽吸衬底/晶片，并且从而能够牢固地保持在旋转板上并固定用于涂布。此外，由此可以防止衬底/晶片在涂布操作的旋转期间从旋转板落下或改变其位置。也可以通过固定衬底/晶片来防止或至少最小化通过其它保持元件,例如夹具,产生的损坏风险。
根据本发明的旋转板还包括环形高部。环形高部的直径，特别是外径，此处基本上对应于衬底/晶片的直径，特别是外径。
因此，在涂布操作期间，可以防止由于在旋转板和衬底/晶片之间产生的毛细作用力，涂层通过衬底/晶片到达不期望的表面，特别是到达衬底/晶片的下侧。衬底/晶片的下侧通常对应于衬底/晶片的侧面，其保持在旋转板的环形高部上，面向旋转板。因此，通过根据本发明的旋转板的构造，可以提高衬底/晶片的涂布质量。
在一个典型的示例性实施例中，旋转板还包括移动部件和固定部件。通过将旋转板划分成移动部件和固定部件，能够简单地将衬底/晶片放置/铺设到旋转板和/或从旋转板上移出/去除。为了能够以简单的方式进行放置/铺设和/或移出/去除，在示例性实施例中，环形高部包括移动部件环形部分和固定部件环形部分。此处移动部件环形部分被分配到旋转板的移动部件，并且固定部件环形部分被分配到旋转板的固定部件。
在一个典型的示例性实施例中，用于抽吸衬底/晶片的抽吸点被布置在环形高部内。抽吸点优选地布置在移动部件环形部分内。
在一个典型的示例性实施例中，抽吸点被设计为在环形高部的纵向方向上的椭圆形开口，因为由此可以实现特别好的抽吸性能。椭圆形开口描述了一个横截面，其优选地具有两个相对的圆形部分或弧形部分，这些部分又通过两条基本平行的直线相互连接。在另外的示例性实施例中，抽吸点的开口具有椭圆形、圆形或多边形横截面形状。
为了使移动部件的提升和/或降低成为可能，后者优选地相对于固定部件可移动地安装。通过移动部件的降低或提升，衬底/晶片的边缘部分的至少一部分区域被释放到使得后者可以被输送设备(例如机器人手臂)拾取的程度。在一个示例性实施例中，移动部件为此目的具有提升单元，用于相对于固定部件提起/提升和/或降低移动部件。
在一个典型的示例性实施例中，环形高部的移动部件环形部分和固定部件环形部分由此材料制造，首先允许衬底/晶片的安全和可靠的抽吸但不损坏后者，其次确保衬底/晶片和旋转板之间的充分密封以防止衬底/晶片下侧被无意涂布，其下侧与环形高部接触。
在涂布设备中的旋转板上涂布衬底/晶片的方法包括以下步骤，在一个示例性实施例中：
-提升或降低旋转板的移动部件，
-将衬底/晶片铺设在旋转板的环形高部上，其中如果旋转板的移动部件已被提升，则衬底/晶片的外边缘与移动部件环形部分的外边缘基本齐平，以及如果旋转板的移动部件已被降低，则其与固定部件环形部分的外边缘基本齐平，
-提升或降低旋转板的移动部件直到整个环形高部与衬底接触，其中衬底/晶片的外边缘基本上与环形高部的外边缘齐平，
-通过抽吸点将衬底/晶片抽吸到旋转板的环形高部上，
-涂布衬底，特别是通过旋涂，
-在旋转板的环形高部上释放/结束衬底/晶片的抽吸，
-提升或降低旋转板的移动部件，
-从旋转板上提取/去除涂布的衬底/晶片。
每一个方法步骤可以根据旋转板的设计依次变化和/或互换。此外，为了优化该方法，对本领域的技术人员显而易见的方法步骤的修改和/或省略个别方法步骤也同样包括在内。
附图说明
本发明的其它优点、特征和细节将从体现在下面单个附图的描述中体现。后者示出了根据本发明的旋转板的透视顶视图。
该图示出了根据本发明的旋转板1，其是用于涂布设备中的衬底/晶片(未示出)的保持件。旋转板1包括多个抽吸口5.1至5.4。此外，旋转板1包括具有直径D的环形高部4。在所示的示例性实施例中，直径D对应于环形高部的外径。此外，在一个典型的示例性实施例中，直径基本上对应于衬底/晶片的外径。
在所示的示例性实施例中，环形高部4被分成两个固定部件环形部分7.1和7.2，以及分成两个移动部件环形部分8.1和8.2。固定部件环形部分7.1和7.2在此被分配给固定部件2，以及移动部件环形部分8.1和8.2被分配给移动部件分3。
抽吸点5.1至5.4优选地布置在环形高部4内。优选地，抽吸点5.1至5.4布置在移动部件环形部分8.1和8.2内。在另外的示例性实施例(未示出)中，抽吸点5.1至5.4布置在固定部件环形部分7.1和7.2内，或者两者布置在固定部件环形部分7.1和/或7.2以及移动部件环形部分8.1和/或8.2内。此外，抽吸点的数量不固定为示例性实施例中描绘的四个抽吸点的数量，而是可以选择并实现为更少或更多。
在一个典型的示例性实施例中，如示例性实施例所示,抽吸点5.1至5.4被设计为椭圆形开口。抽吸点5.1至5.4的椭圆形开口优选地具有两个相对的圆弧形形状部分或弧形的圆形部分，它们在其端部处通过两条基本平行的直线相互连接。抽吸点5.1至5.4的椭圆形开口优选地沿环形高部4的纵向方向布置。也就是说，椭圆形开口的直线基本上平行于切向直线，其在相应的抽吸点5.1至5.4的区域中邻接环形高部4的外径。
在一个典型的示例性实施例中，旋转板1的移动部件3相对于固定部件2可移动地安装。移动部件3的可移动安装使得能够将衬底/晶片置入到旋转板1上和/或能够通过输送装置(未示出)从旋转板1抬起/去除。此处通过提升或降低移动构件3而实现的效果在于，衬底/晶片的外边缘的至少一部分不再与环形高部4接触，并且从而使输送装置能够将衬底/晶片置入到旋转板1上，或者在涂布之后将其再次抓住并将其提供到下一个处理位置。移动部件3优选地具有提升单元，其能够使移动部件3相对于固定部件2提起和/或降低。
为了将旋转板1和涂布设备连接，旋转板1具有至少一个螺钉开口6.1至6.4，其优选地在固定部件2的区域中。在一个典型的示例性实施例中，螺钉开口6.1至6.4适合于接收紧固装置，通过该紧固装置，旋转板1可以连接到涂布设备。
参考在本实施方式所示的用于在旋转板1上涂布衬底/晶片的方法来说明根据本发明的旋转板1的功能。
为了将未处理的衬底/未处理的晶片置入到旋转板1上，旋转板1的移动部件3被提升或降低。一旦移动部件3被提升或降低，就可以通过输送装置将衬底/晶片铺设在旋转板1的环形高部4上。
在一个典型的示例性实施例中，衬底/晶片的边缘与移动部件环形部分8.1和8.2的外边缘基本齐平,或与固定部件环形部分7.1和7.2的外边缘基本齐平。衬底/晶片的外边缘在置入时是否与移动部件环形部分8.1和8.2的外边缘或与固定部件环形部分7.1和7.2的外边缘齐平取决于移动部件3是否被提升或降低。
一旦衬底/晶片已经通过输送装置置入到旋转板1的环形高部4的移动部件环形部分8.1和8.2或固定部件环形部分7.1和7.2上，则旋转板1的移动部件3被提升或降低，直到整个环形高部4与衬底/晶片接触。衬底的外边缘与环形高部4的外边缘基本齐平。
衬底/晶片随后通过抽吸点5.1至5.4抽吸到旋转板1上。在示出的示例性实施例中，如果为了铺设衬底/晶片而提升旋转板1的移动部件3，则可以在直接铺设之后经由抽吸点5.1至5.4将衬底/晶片抽吸到移动部件环形部分8.1和8.2。
在通过抽吸点5.1至5.4将衬底/晶片抽吸到旋转板1的环形高部4上之后，可以将旋转板1设置为旋转，并且可以涂布衬底/晶片。在涂布发生以及旋转板1的旋转已经结束之后，可以释放经由抽吸点5.1至5.4的抽吸，并且可以提升或降低旋转板1的移动部件3。
随后可以通过输送装置将衬底/晶片从旋转板1中提取或移除，并将其提供到下一个处理步骤。
附图标记列表
1.旋转板
2.固定部件
3.移动部件
4.环形高部
5.抽吸点
6.螺钉开口
7.固定部件环形部分
8.移动部件环形部分
D.直径

Claims (12)

1.用于保持涂布设备的衬底的旋转板，所述旋转板包括多个抽吸点(5.1-5.4)，其特征在于环形高部(4)，其中所述环形高部(4)的直径(D)基本对应于所述衬底的直径。
2.根据权利要求1所述的旋转板，其特征在于移动部件(3)和固定部件(2)。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的旋转板，其特征在于，所述环形高部(4)包括移动部件环形部分(8.1,8.2)和固定部件环形部分(7.1,7.2)。
4.根据前述权利要求中任一项所述的旋转板，其特征在于，所述环形高部(4)包括所述抽吸点(5.1-5.4)。
5.根据权利要求3或权利要求4所述的旋转板，其特征在于，所述移动部件环形部分(8.1,8.2)包括所述抽吸点(5.1,5.4)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的旋转板，其特征在于，所述抽吸点(5.1-5.4)被设计为在所述环形高部(4)的纵向方向上的椭圆形开口。
7.根据权利要求2至6中任一项所述的旋转板，其特征在于，所述移动部件(3)相对于所述固定部件(2)可移动地安装。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的旋转板，其特征在于，所述移动部件(3)具有提升单元，其用于从所述固定部件(2)提起和/或降低所述移动部件(3)。
9.根据权利要求2至8中任一项所述的旋转板，其特征在于，所述移动部件(3)和所述固定部件(2)包括所述旋转板的互补扇形部分。
10.根据权利要求9所述的旋转板，其特征在于，所述移动部件(3)包括两个相对的扇形部分。
11.一种在涂布设备中将衬底接合到根据权利要求1至10中任一项所述的旋转板(1)的方法，其包括以下步骤：
-将所述移动部件(3)与所述旋转板(1)的所述固定部件分离，
-将衬底铺设在所述环形高部(4)的其中一个所述部件上，使得所述衬底的边缘与该部件的所述环形部分(8.1、8.2、7.1、7.2)的外边缘基本齐平，
-将所述移动部件(3)与所述固定部件结合，直到所述整个环形高部(4)与所述衬底接触，使得所述衬底的所述外边缘与所述环形高部的所述外边缘基本齐平，
-通过所述抽吸点(5.1-5.4)将所述衬底粘附到所述旋转板(1)。
12.一种在权利要求1至8中任一项所述的旋转板(1)上涂布衬底的方法，其包括以下步骤：
-提升或降低所述旋转板(1)的所述移动部件(3)，
-将衬底铺设在所述环形高部(4)上，其中所述衬底的边缘与所述移动部件环形部分(8.1,8.2)或所述固定部件环形部分(7.1,7.2)的外边缘基本齐平，
-提升或降低所述旋转板(1)的所述移动部件(3)直到所述整个环形高部(4)与所述衬底接触，其中所述衬底的所述外边缘基本上与所述环形高部的所述外边缘齐平，
-通过所述抽吸点(5.1-5.4)将所述衬底抽吸到所述旋转板(1)。
-涂布所述衬底，
-释放所述衬底的所述抽吸，以及提升或降低所述移动部件(3)，
-从所述旋转板(1)中提取/去除所述衬底。
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WO (1) WO2016156134A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0000262B1 (en) * 1977-06-30 1981-04-29 International Business Machines Corporation Method of and spinning head for spin coating resist onto a wafer
JPH10218364A (ja) * 1997-02-03 1998-08-18 Ushio Inc ウエハ保持用ステージ
CN1727081A (zh) * 2004-07-30 2006-02-01 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN1732555A (zh) * 2002-12-26 2006-02-08 东京毅力科创株式会社 涂布处理装置和涂布膜形成方法
JP4288133B2 (ja) * 2003-10-09 2009-07-01 新光電気工業株式会社 ウェーハ吸着ステージ及びウェーハの吸着方法
JP2010033966A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Sumco Corp イオン注入装置
CN104103549A (zh) * 2013-04-07 2014-10-15 盛美半导体设备（上海）有限公司 半导体工艺腔室

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63115214U (zh) 1987-01-21 1988-07-25
JPH07302830A (ja) * 1994-05-09 1995-11-14 Hitachi Cable Ltd ウェハステージ及びウェハプロービング装置
JPH09115808A (ja) 1995-10-18 1997-05-02 Matsushita Electron Corp 塗布装置
TW410374B (en) * 1999-02-05 2000-11-01 United Microelectronics Corp Developer tank
DE202012013640U1 (de) 2012-01-03 2018-11-12 solar-semi GmbH Substratteller
US10022745B2 (en) * 2013-08-01 2018-07-17 Veeco Precision Surface Processing Llc Apparatus for dual speed spin chuck
JP6373803B2 (ja) * 2015-06-23 2018-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0000262B1 (en) * 1977-06-30 1981-04-29 International Business Machines Corporation Method of and spinning head for spin coating resist onto a wafer
JPH10218364A (ja) * 1997-02-03 1998-08-18 Ushio Inc ウエハ保持用ステージ
CN1732555A (zh) * 2002-12-26 2006-02-08 东京毅力科创株式会社 涂布处理装置和涂布膜形成方法
JP4288133B2 (ja) * 2003-10-09 2009-07-01 新光電気工業株式会社 ウェーハ吸着ステージ及びウェーハの吸着方法
CN1727081A (zh) * 2004-07-30 2006-02-01 大日本网目版制造株式会社 基板处理装置和基板处理方法
JP2010033966A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Sumco Corp イオン注入装置
CN104103549A (zh) * 2013-04-07 2014-10-15 盛美半导体设备（上海）有限公司 半导体工艺腔室

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Publication number Publication date
EP3275012B1 (en) 2022-09-21
EP3275012A1 (en) 2018-01-31
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CN107851601B (zh) 2021-10-26
JP2018510772A (ja) 2018-04-19
HK1246500A1 (zh) 2018-09-07
US20180036761A1 (en) 2018-02-08
KR20170131614A (ko) 2017-11-29
MY191685A (en) 2022-07-07
JP6847850B2 (ja) 2021-03-24
DE102015104735A1 (de) 2016-09-29

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