TWI661506B - 用於在晶圓載具上將晶圓定向之裝置以及使用此裝置以將晶圓放置到晶圓載具的方法 - Google Patents

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Abstract

一種用於在晶圓載具(11)上將晶圓定向之裝置，包含用於相對基底元件(2)將該晶圓定中心的晶圓定中心元件及具有若干定中心邊緣(24)的定中心體(3)，該等定中心邊緣與該晶圓載具(11)之對應定中心邊緣進行相互作用，以便相對該基底元件(2)對該晶圓載具進行位置調整。該定中心體可被提升裝置(25)自一不工作位置帶至一工作位置，在該不工作位置中，該等定中心邊緣(24)與該等對應定中心邊緣(10)間隔一定距離，在該工作位置中，該等定中心邊緣(24)抵靠在該等對應定中心邊緣(10)上。該等定中心邊緣(24)及/或對應定中心邊緣(10)為斜面，特別是為一錐面的區段。採用以下步驟來應用該裝置：將該晶圓載具(11)擺放在該基底元件(2)上；用該定中心體(3)將該晶圓載具(11)抬起，從而相對該基底元件(2)對該晶圓載具(11)進行位置調整；透過該晶圓之垂直方向移動來相對該晶圓定中心元件將該晶圓定中心；透過該晶圓之沈降而將該晶圓擺放在該晶圓載具(11)上。

Description

用於在晶圓載具上將晶圓定向之裝置以及使用此裝置以將晶圓放置到晶圓載具的方法
本發明係有關於一種用於在晶圓載具上將晶圓定向之裝置，包含用於相對基底元件將該晶圓定中心的晶圓定中心元件及具有若干定中心邊緣的定中心體，該等定中心邊緣與該晶圓載具之對應定中心邊緣進行相互作用，以便相對該基底元件對該晶圓載具進行位置調整。
未公開之DE 10 2012 111 167 A1描述一種用於在晶圓載具上將晶圓定向之裝置。該裝置具有用來放置晶圓載具的基底元件。該基底元件之定中心區段與晶圓載具之對應定中心區段進行相互作用，使得放置於基底元件上之晶圓載具處於一相對該基底元件的規定位置。在基底元件上方佈置有定中心元件，其與基底元件具有一規定的位置關聯。該定中心元件具有調整元件載具，該調整元件載具上佈置有若干調整元件，用於使得晶圓進入一相對該基底元件的規定位置。晶圓載具處於一相對基底元件的規定位置，從而用此種裝置使得晶圓進入相對晶圓載具的規定位置。該晶圓載具具有底面。該底面具有錐形底座。利用該錐形底座將晶圓載具放置在由圓盤構成之定中心體上，該定中心體之定中心邊緣由一錐面構成。
DE 102 32 731 A1及DE 10 2010 017 082 A1亦屬先前 技術，該等公開案各描述一種構成晶圓載具之裝載板，該晶圓載具構成用來放置由半導體構成的圓盤(下文稱作晶圓)的水平式支承面。利用晶圓載具將晶圓送入塗佈設備的處理室，以便在晶圓上沈積一或多個層。利用US 5,162,047、US 5,334,257、US 5,626,456或US 6,318,957所描述的自動操作裝置實現此點。為實現最佳化的均勻塗佈，較佳儘可能縮小特別是沿嵌入基座之凹槽的晶圓的邊緣分佈的間隙，此等間隙是無法避免的。此外，需要為基座裝配多個各自支承晶圓的晶圓載具。DE 69619074 T2公開過一種用於塗佈室的基板載具裝置。該案係驅動一具有若干定中心邊緣的屏蔽環，以便將屏蔽效果定中心。
利用本文開篇所述類型之裝置可改良為基座自動裝載晶圓。但晶圓載具之相對基底元件的最佳定中心效果取決於以較小的公差製造定中心邊緣及對應定中心邊緣。特別是在晶圓載具與定中心體存在溫差的情況下可能給定中心造成困難。
有鑒於此，本發明之目的在於改良本文開篇所述類型之裝置的使用性能。
本發明用以達成上述目的之解決方案為本發明之申請專利範圍。
首先，本發明提出，該定中心體可被一提升裝置自一不工作位置帶至一工作位置。在該不工作位置中，該等定中心邊緣與該等對應定中心邊緣間隔一定距離。利用該提升裝置來沿垂直方向抬起該定中心體，直至該等定中心邊緣與該等對應定中心邊緣發生抵靠。可以較小幅度將該晶圓載具與該基底元件分離。在該工作 位置中實施定中心。定中心完畢後可將該定中心體重新沈降。隨後將該晶圓載具以一居中位置擺放在該基底元件上。該等定中心邊緣及/或對應定中心邊緣可由若干斜面，特別是由一錐面構成。該定中心體可為錐盤。渾圓形扁盤具有截錐形邊緣。該對應定中心邊緣可由一內錐體構成。該等定中心邊緣在不工作位置中藉由間隙而與該等對應定中心邊緣間隔一定距離。該定中心體較佳由熱膨脹係數較小的材料製成。特定言之，該定中心體之材料的熱膨脹係數小於該晶圓載具之材料的熱膨脹係數。該熱膨脹係數可相當於石英的熱膨脹係數。因此，該定中心體較佳由石英製成。該提升裝置可由一居中地作用於該定中心體的立柱構成。在該不工作位置中，該構成定中心體的錐盤平面地放置在該基底元件之承載面上。該承載面上亦放置有該晶圓載具之底面。該定中心體較佳位於該晶圓載具之凹處中，該晶圓載具之側面構成該等對應定中心面。實施定中心時，該環狀晶圓載具僅需約為一秒的極短時間便能與該定中心體發生接觸。該晶圓載具可支承直徑為200mm的基板。可將此類基板以0.02mm的公差放置在該晶圓載具上。該定中心體之目的在於可重複地將晶圓載具定位在基底元件上。該定中心體藉其定中心邊緣與該晶圓載具之對應定中心邊緣進行相互作用，使得該晶圓載具在定中心體上下移動後處於一相對該基底元件的規定位置。該基底元件例如可指底板。該等對應定中心邊緣構成一配屬於該晶圓載具之底面的對應定中心區段。該定中心體的該等定中心邊緣構成一定中心區段。該對應定中心區段可形成一對應於該定中心區段的凹形形狀(凹處)。該基底元件上方還設有一晶圓定中心元件。該晶圓定中心元件可與該基底元件固定連接。該晶圓定中心元件亦可以可解除方 式設置於該基底元件上。無論何種情況，固定於該基底元件上的該晶圓定中心元件皆與該基底元件具有一規定的位置關聯。該定中心元件具有一調整元件載具。該調整元件載具可採用帶縫隙之環體的構建方案。該環體之邊緣可曝露。由俯視圖視之，該環體例如可呈馬蹄形、U形或C形。該環體可包圍一通孔(穿透自由空間)，該通孔之直徑大於晶圓直徑。晶圓通常呈圓盤狀，故該調整元件載具之通孔較佳具有圓弧狀邊緣。該調整元件載具支承若干調整元件。該等調整元件以對應於晶圓之外輪廓的佈置方案佈置。該等調整元件設計為可在一平行於該晶圓之支承面的平面內對該晶圓進行定向。在該晶圓載具的垂直方向上方對該晶圓進行定向。根據本發明的一種較佳設計方案，該等調整元件具有斜邊。其中，該等斜邊朝向該通孔。該等斜邊構成供穿過該定中心元件之通孔沈降的晶圓之邊緣滑下的滑動面。在此過程中，該晶圓沿一橫向於沈降運動的方向進入一規定的居中位置。該通孔僅在部分周長的範圍內被該調整元件載具包圍。留有一用於操作臂之卡合區域。採用此種設計方案時，該晶圓放置於一適用於輸送晶圓的操作臂上。其中，該晶圓的邊緣區域突出於該操作臂以外。該晶圓的該等邊緣區域可在沈降運動過程中沿該等調整元件之斜邊滑動，其中，該晶圓隨後可沿水平方向在該操作臂上移動。在此過程中，該操作臂之運動完全是垂直方向向下移動。該等調整元件可以可解除方式且可橫向於該通孔之邊緣移動的方式固定於該調整元件載具上。採用此種設計方案後，該等調整元件可校準至一規定位置。可有若干支承銷垂直方向向上朝向該通孔突出於該基底元件以外。該等支承銷的高度大於晶圓載具之垂直方向高度，因此，該等支承銷能夠穿過該環形自由空間或 者穿過該環狀晶圓載具的獨立鑽孔。其中，該等支承銷的末端伸出該晶圓載具之支承面。另一方面，該等支承銷之自由端與該調整元件載具之底面的距離足以使得該晶圓載具穿過該自由空間。因此，可利用一分配給該晶圓載具的操作臂將該晶圓載具穿過該等支承銷與該調整元件載具之底面間的中間腔並放置到該基底元件，其中，該等支承銷穿過各獨立鑽孔或穿過該晶圓載具的環形自由空間。該用於輸送該晶圓載具的操作臂較佳呈叉形。兩個叉尖可抓取該晶圓載具的環狀凸緣。晶圓連同其晶圓載具穿過該調整元件載具之定向通孔時，該晶圓沿水平方向受到定向。該操作臂進一步沈降運動的過程中，該晶圓被放置到該等支承銷的末端。隨後用分配給該晶圓載具的操作臂將該晶圓載具抬起。亦可用該提升裝置透過將該定中心體抬起來將該晶圓載具抬起。在此過程中，該等定中心邊緣與該等對應定中心邊緣發生接觸並將該晶圓載具抬起。準確地沿垂直方向將該晶圓載具抬起，使得該晶圓載具以該等調整元件之位置所定義的一規定位置承載該晶圓。其中，該晶圓嵌入該支承面的一凹槽，該凹槽的邊緣與晶圓之邊緣僅間隔最小距離。根據一種較佳設計方案，該裝置具有第二提升裝置。該提升裝置與該支承銷一起構成用於沿垂直方向移動該晶圓的提升構件。利用該提升構件便能將該晶圓穿過該晶圓定中心元件之通孔，從而使其沿水平方向移至一居中位置。最後，透過該提升構件之進一步沈降便能將該晶圓放置到該晶圓載具之支承面。該晶圓載具處於相對該晶圓定中心元件之居中位置，因而該晶圓進入該晶圓載具上的規定位置。兩個提升裝置可受到獨立操縱。本發明亦有關於一種使用前述之裝置將晶圓放置到晶圓載具的方法，其中，首先將該晶圓載具擺放在該基底 元件上。下一步驟係用該定中心體將該晶圓載具抬起，其中相對該基底元件對該晶圓載具進行位置調整。隨後透過藉由該晶圓定中心元件之垂直方向移動來將該晶圓定中心，並透過進一步沈降而將該晶圓擺放在該晶圓載具上。可在該晶圓載具之有所提升的位置中將該晶圓擺放在該晶圓載具上，在該有所提升的位置中，該晶圓載具被該定中心體保持在某個與該基底元件間隔一定距離的位置上。亦可在將晶圓擺放在晶圓載具上前將該晶圓載具沈降。
1‧‧‧晶圓定中心元件
2‧‧‧基底元件
3‧‧‧定中心體
4‧‧‧支承銷
5‧‧‧調整元件載具
6‧‧‧調整元件
7‧‧‧底板
8‧‧‧螺釘
9‧‧‧校準工具
10‧‧‧對應定中心區段
11‧‧‧晶圓載具
11'‧‧‧支承面
11"‧‧‧邊緣
12‧‧‧操作臂
13‧‧‧晶圓
14‧‧‧操作臂
16‧‧‧斜邊
17‧‧‧通孔
19‧‧‧卡合區域
20‧‧‧支承壁
21‧‧‧凸緣
22‧‧‧鑽孔
23‧‧‧環孔
24‧‧‧立柱/截錐面
25‧‧‧提升裝置；提升元件
26‧‧‧提升裝置；提升元件
27‧‧‧通孔
28‧‧‧通孔
29‧‧‧間隙
B‧‧‧箭頭
圖1為定向裝置之第一實施例的立體圖；圖2為晶圓載具的立體圖；圖2a為設計為傳送環之晶圓載具的立體圖；圖3為定向裝置與晶圓載具的分解圖；圖4為該裝置的原理圖，係定向裝置之側視圖；圖5為圖4之視圖，示出了藉由操作臂12放置到基底元件2上的晶圓載具11；圖6為圖5之後續圖，其中，晶圓載具11已被沈降至基底元件2上且定中心體3處於不工作位置；圖7為圖6之後續圖，其中定中心體3被提升至其工作位置且使得晶圓載具11與基底元件2分離並定中心；圖8為圖7之後續圖，其中，操作臂14將晶圓13沈降，該晶圓在點劃線所示位置中以其邊緣區段抵靠調整元件6的斜邊16；圖9為下一後續圖，其中，晶圓13(在點劃線所示位置中)受到調整元件6調整後，放置於晶圓載具11上方之支承銷4上；及 圖10為圖9之視圖，其中晶圓13係放置在晶圓載具11上。
下面結合附圖對本發明的實施例進行說明。
附圖所示定向裝置具有帶底板7之基底元件2。底板7大致呈圓盤狀。自底板7之邊緣區域伸出支承壁20，其支承晶圓定中心元件1。晶圓定中心元件1具有大致呈環狀之調整元件載具5。
在底板7之底部面的中心設有定中心體3。其由一呈截錐形之扁平的石英盤構成。該截錐形定中心體3可相對底板7垂直方向移動。形式為立柱的提升裝置25用來實施此種垂直方向移動，該立柱穿過該底板之通孔28。提升裝置25之立柱可沿箭頭B之方向，即沿垂直方向移動。在圖4所示之不工作位置中，定中心體3放置在底板7之頂面上。在圖7所示之工作位置中，定中心體3沿垂直方向與底板7分離。該定中心體係被提升裝置25抬起。
環形晶圓載具11具有環形支承面11'，用於擺放晶圓13之邊緣。晶圓載具11之中央凹處具有環形壁部，其沿一凹形之截錐面延伸。該錐面10之錐角等於定中心體3之截錐面24的錐角。因此，外錐面24形成定中心邊緣，內錐面10形成與該等定中心邊緣進行相互作用的對應定中心邊緣。利用對晶圓載具11之凸緣21進行抓取的操作臂12可將該晶圓載具移至位於基底元件2之底板7上方的位置。在圖5所示位置中，晶圓載具11處於一相對基底元件2並非居中的位置。在此情況下，將晶圓載具11沈降至圖6所示之操作位置，在該位置中，晶圓載具11之相對基底元件2的位置同樣未予規定。處於不工作位置之定中心體3的錐面24與晶圓 載具11之錐面10藉由間隙29而間隔一定距離。
藉由提升裝置25將定中心體3抬起時，由該錐面構成之該等定中心邊緣24與晶圓載具11之由該對應錐面10構成的對應定中心邊緣發生接觸式抵靠。此點透過以下方式而實現：晶圓載具11水平移動至一居中位置，再垂直方向移動至圖7所示之操作位置。
隨後，透過定中心體3之沈降而使得晶圓載具11進入圖8所示之居中位置。此時，晶圓載具11處於相對晶圓定中心元件1的規定位置。
可在圖7所示之操作位置中將晶圓擺放在晶圓載具11上，在該操作位置中，晶圓載具11處於相對底板7有所提升的位置。透過定中心體3之沈降便能對支承晶圓13的晶圓載具11進行沈降，直至其放置在底板7上。作為替代方案，亦可在將晶圓13擺放於晶圓載具11上前對晶圓載具11進行沈降，在此情況下，在圖8所示之位置中為晶圓載具11裝載晶圓13。
調整元件載具5僅局部包圍通孔17。調整元件載具5具有卡合區域19，故在俯視圖中大致呈C形、馬蹄形或U形。用於操作晶圓13的操作臂14可垂直方向穿過該卡合區域19。
調整元件載具5之頂面上設有多個調整元件6，其圍繞在本實施例中呈圓形之通孔17大致沿周向均勻分佈。每個調整元件6皆佈置於導槽內且在緊固螺釘8鬆開的情況下皆可相對通孔17之中心作徑向移動。擰緊緊固螺釘8後，調整元件6位置固定。
共有八個調整元件6，每個皆具一朝向通孔17之中心的斜邊16。
圖2及2a各描述一大致呈環狀之晶圓載具。晶圓載具11之頂面構成用於擺放晶圓13的支承面11'。晶圓載具11之底面具有一空腔，其構成對應定中心區段10。根據最簡單的設計方案(圖2a)，該晶圓載具構建為傳送環。該晶圓載具具有環狀圍繞的凸緣21，該凸緣可被叉形操作臂12的叉尖抓持。圖2、2a所示兩晶圓載具11的頂面皆具帶渾圓之邊緣11"的凹槽。凹槽底部構成支承面11'。該二晶圓載具11之主要區別僅在於環孔23之直徑的大小。圖2所示晶圓載具11之環孔23的直徑較小，故為該等支承銷設置專用鑽孔22。圖2a所示晶圓載具11中，支承面11'僅在鄰接凹槽之邊緣11"的一較窄邊緣區域上延伸。
圖4為本發明之定向裝置的主要元件之截面原理圖，係指帶底板7之基底元件2，該底板支承晶圓定中心區段3，該等支承銷4朝上突出於該底板以外。晶圓定中心元件1藉由若干未繪示構件與基底元件2固定連接。該晶圓定中心元件具有調整元件載具5，其在該原理圖中僅支承四個調整元件6。每個調整元件6皆具斜邊16，其中，斜邊16之斜角採用某種延伸方案，使得斜面朝下指向通孔17。調整元件6具有縫隙，分別有一緊固螺釘8可穿過該等縫隙擰入調整元件載具5之螺紋孔。
下面結合圖5至10對為晶圓載具11裝配晶圓13的過程進行說明。
首先用操作臂12將例如可為傳送環之晶圓載具11放置到底板7。隨後，透過定中心體3之抬起及重新沈降而實現晶圓載具11相對底板7的定中心，其中定中心體3之定中心區段24使得晶圓載具11之對應定中心區段10進入橫向上的居中位置。
結構有所不同的操作臂14抓取大致呈圓形之晶圓13，該晶圓係指需要被放置到晶圓載具11上的半導體基板。該半導體基板可為由矽、鍺、砷化鎵、磷化銦或由另一材料構成的扁平式圓盤。晶圓13處於一相對操作臂14的非規定位置。如圖8所示，操作臂14穿過卡合區域19垂直方向向下移動，其中，晶圓13穿過通孔17。晶圓13處於操作臂14上的非確定位置，故晶圓13之邊緣區段在此向下運動過程中抵靠斜邊16。遂產生一水平的分力，使得晶圓13朝通孔17之中心移動。參閱圖9中的點劃線。
圖9中的點劃線示出脫離晶圓定中心元件1時的晶圓13，其中，晶圓邊緣脫離斜邊16的刀刃狀尖端。操作臂14再次實施沈降運動，將晶圓13擺放到支承銷4的末端。用可沿箭頭A方向垂直方向移動之第二提升裝置26對穿過底板7之通孔27的支承銷4進行沈降，從而將晶圓13擺放到晶圓載具11之支承面11'。在此情況下，晶圓13以某個定向的位置放置在支承面11'上。
晶圓載具11之支承面11'可構成一凹槽，該凹槽之外輪廓對應於晶圓13之外輪廓且深度約等於晶圓的材料厚度。基於該裝置的定中心定向功能，該晶圓相對該凹槽以正好嵌入該凹槽的方式在晶圓載具11之支承面11'內定向。因此，該凹槽之邊緣11"僅需具有極小的過盈便能將凹槽壁與晶圓邊緣間的間隙減至最小。
支承銷4亦可具有使其穿過通孔17之升降幅度，以便將該晶圓以某個位於晶圓定中心元件1上方的位置中放置到支承銷4。用該第二提升裝置26來對支承銷4進行沈降，從而將晶圓13居中地垂直方向穿過通孔17並在其定中心完畢後將其擺放在支承面11'上。
上述實施方案用於對本申請案所綜述之創新進行闡述，該等創新至少透過以下特徵組合而構成相對先前技術的獨創改良方案：一種裝置，其特徵在於，該定中心體可被提升裝置25自一不工作位置帶至一工作位置，在該不工作位置中，該等定中心邊緣24與該等對應定中心邊緣10間隔一定距離，在該工作位置中，該等定中心邊緣24抵靠在該等對應定中心邊緣10上。
一種裝置，其特徵在於，該等定中心邊緣24及/或對應定中心邊緣10為斜面，特別是為一錐面的區段。
一種裝置，其特徵在於，該等對應定中心邊緣10由特別是呈環形之晶圓載具11之內錐面構成。
一種裝置，其特徵在於，該定中心體為扁平式圓盤，該圓盤之邊緣構成一外錐面。
一種裝置，其特徵在於，該等定中心邊緣24在不工作位置中藉由間隙29而與該等對應定中心邊緣10間隔一定距離。
一種裝置，其特徵在於，該定中心體3由熱膨脹係數較小的材料構成，特別是由石英或熱膨脹係數相似的材料構成。
一種裝置，其特徵在於，該裝置具有調整元件載具5，該調整元件載具上佈置有若干調整元件6，其以對應於該晶圓之外輪廓的佈置方案佈置，以便在一平行於該晶圓載具之支承面11'的平面內對該晶圓進行定向。
一種裝置，其特徵在於，該等調整元件6具有斜邊16，藉由操作臂14而穿過該定中心元件1之通孔進行沈降的晶圓13之邊緣區段可在該等斜邊上滑下，其中特別是該通孔17僅在部 分周長的範圍內被該調整元件載具5包圍且構成一用於該操作臂14之卡合區域19。
一種裝置，其特徵在於，該晶圓載具11呈環狀以及/或者該晶圓載具11具有供操作臂12抓持的凸緣21。
一種裝置，其特徵在於若干朝向該通孔17突出於該基底元件2以外的支承銷4，其用於放置該晶圓13。
一種裝置，其特徵在於用來放置晶圓13之提升構件4、26，該提升構件可垂直方向移動，使得放置於該提升元件4、26上的該晶圓13在穿過該晶圓定中心元件1的過程中被定中心，其中特定言之，該提升元件4、26將該晶圓13擺放於該晶圓載具11上。
一種方法，其特徵在於以下步驟：- 將該晶圓載具11擺放在該基底元件2上；- 用該定中心體3將該晶圓載具11抬起，從而相對該基底元件2對該晶圓載具11進行位置調整；- 透過該晶圓13之垂直方向移動以相對該晶圓定中心元件將該晶圓定中心；- 透過該晶圓13之沈降而將該晶圓13擺放在該晶圓載具11上。
一種方法，其特徵在於，在將該晶圓13擺放在該晶圓載具11上前或之後，透過該定中心體3之垂直方向向下移動而將該晶圓載具11沈降在該基底元件2上。
所有已揭示特徵(自身或者其組合)為發明本質所在。故本申請之揭示內容亦包含相關/所附優先權檔案(在先申請副 本)所揭示之全部內容，該等檔案所述特徵亦一併納入本申請之申請專利範圍。附屬項之特徵對本發明針對先前技術之獨創改良方案予以說明，其目的主要在於在該等請求項基礎上進行分案申請。

Claims (16)

  1. 一種用於在晶圓載具上將晶圓定向之裝置，包含形成有一通孔(17)而用於相對一基底元件(2)將晶圓(13)定中心的一晶圓定中心元件(1)及具有若干定中心邊緣(24)的一定中心體(3)，該等定中心邊緣係與該晶圓載具(11)之諸多對應定中心邊緣(10)進行相互作用，以便相對該基底元件(2)對該晶圓載具(11)進行位置調整，其特徵在於：該定中心體(3)可被一提升裝置(25)自一不工作位置帶至一工作位置，在該不工作位置中，該等定中心邊緣(24)係與該等對應定中心邊緣(10)間隔一定距離，而在該工作位置中，該等定中心邊緣(24)係抵靠在該等對應定中心邊緣(10)上；該定中心體(3)之該等定中心邊緣(24)以及該晶圓載具(11)之該等對應定中心邊緣(10)為斜切狀的邊緣；該晶圓載具(11)在該工作位置中，係座落於該基底元件(2)上；以及該提升裝置(25)在定中心作業之後，係自該不工作位置被帶至該工作位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該等定中心邊緣(24)及/或對應定中心邊緣(10)為斜面，並且為一錐面的區段。
  3. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該等對應定中心邊緣(10)係由呈環形的該晶圓載具(11)之內錐面構成。
  4. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該定中心體為扁平式圓盤，該圓盤之邊緣構成一外錐面。
  5. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該等定中心邊緣(24)在不工作位置中係藉由一間隙(29)而與該等對應定中心邊緣(10)間隔一定距離。
  6. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該定中心體(3)係由熱膨脹係數較小的材料構成。
  7. 如申請專利範圍第6項之裝置，其中，該定中心體(3)係由石英或熱膨脹係數相似的材料構成。
  8. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，此裝置具有一調整元件載具(5)，該調整元件載具上佈置有若干調整元件(6)，其係以對應於晶圓之外輪廓的佈置方案佈置，以便在平行於該晶圓載具之一支承面(11')的一平面內對其晶圓進行定向。
  9. 如申請專利範圍第8項之裝置，其中，該等調整元件(6)各具有其斜邊(16)，藉由一操作臂(14)而穿過該定中心元件(1)之通孔(17)進行沈降的晶圓(13)之邊緣區段則可在該等斜邊上滑下，其中，該通孔(17)僅在部分周長的範圍內被該調整元件載具(5)包圍，且構成用於該操作臂(14)之一卡合區域(19)。
  10. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該晶圓載具(11)係呈環狀。
  11. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該晶圓載具(11)具有供一操作臂(12)抓持的一凸緣(21)。
  12. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，設有若干朝向該通孔(17)突出於該基底元件(2)以外的支承銷(4)，用於放置晶圓(13)。
  13. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中，設有用來放置晶圓(13)之一提升構件(4、26)，而該提升構件(4、26)可垂直方向移動，使得放置於該提升構件(4、26)上的晶圓(13)在穿過該晶圓定中心元件(1)的過程中被定中心。
  14. 如申請專利範圍第13項之裝置，其中，該提升構件(4、26)係將晶圓(13)擺放於該晶圓載具(11)上。
  15. 一種將晶圓放置到晶圓載具的方法，其係使用申請專利範圍第1至14項中任一項之裝置，包括以下步驟：將該晶圓載具(11)擺放在該基底元件(2)上；用該定中心體(3)將該晶圓載具(11)抬起，從而相對該基底元件(2)對該晶圓載具(11)進行位置調整；透過晶圓(13)之垂直方向移動，以相對該晶圓定中心元件(1)將晶圓(13)定中心；以及透過晶圓(13)之沈降而將晶圓(13)擺放在該晶圓載具(11)上；其中，該定中心體(3)之該等定中心邊緣(24)以及該晶圓載具(11)之該等對應定中心邊緣(10)為斜切狀的邊緣；其中，該晶圓載具(11)在該工作位置中，係座落於該基底元件(2)上；以及其中，該提升裝置(25)在定中心作業之後，係自該不工作位置被帶至該工作位置。
  16. 如申請專利範圍第15項之方法，其中，在將晶圓(13)擺放在該晶圓載具(11)上之前或之後，透過該定中心體(3)之垂直方向向下移動，而將該晶圓載具(11)沈降在該基底元件(2)上。
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