TWI680521B - 用於至少部分地鬆動暫時黏合基板堆疊之連接層之裝置及方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種用於至少部分地鬆動一暫時黏合基板堆疊(2)之一連接層(4)之裝置(22)，其具有以下特徵：- 該裝置(22)具有至少一環(1)，藉此可將該基板堆疊(2)放置於該至少一環(1)內，- 該至少一環(1)具有若干噴嘴(1a)，藉此該等噴嘴(1a)經配置而至少分佈於該至少一環(1)之周邊之一部分上方，- 該等噴嘴(1a)經引導至該連接層(4)上，- 該裝置(22)係以使得溶劑可自該等噴嘴(1a)噴霧至該連接層(4)之一邊緣區域上之一方式設計。
另外，提出一種用於至少部分地鬆動一連接層(4)之方法。

Description

用於至少部分地鬆動暫時黏合基板堆疊之連接層之裝置及方法
在半導體工業中對產品基板之背薄化通常係必要的且可機械地及/或以化學方式實行。針對背薄化，通常將產品基板暫時附接至一載體。
已知用於溶解或破壞連接層之各種方法，舉例而言，諸如使用UV光、雷射光束或溫度之作用。其他方法藉由溶劑進行分離。
拆離日益被證明是最關鍵程序步驟之一者，此係因為具有幾μm之基板厚度的薄基板在拆離/移除容易破裂期間或因拆離程序所必需之力而遭受損害。
此外，薄基板具有非常小(若存在)的尺寸穩定性且在無支撐材料之情況下通常捲起(roll)。因此，在對經背薄化基板之處置期間，附接且支撐基板實際上是必不可少的。
本發明之目的係實現一種用於至少部分地鬆動一暫時黏合基板堆疊之一連接層之經改良裝置或經改良方法。
根據相關聯申請專利範圍，此目的係用根據本發明之裝置或根據本發明之方法達成。
在子技術方案中指出本發明之有利進一步開發。由本說明書、申請專利範圍及/或圖中所指出之特徵之至少兩者構成的全部組合亦 落於本發明之架構內。在所指出之值範圍內，亦揭示且可以任何組合主張如在上述限制內之邊界值之值。
根據本發明，裝置具有至少一環，藉此可將基板堆疊放置於該至少一環內，藉此該至少一環具有若干噴嘴，藉此該等噴嘴經配置而至少分佈於該至少一環之周邊之一部分上方，藉此該等噴嘴經引導至連接層，且藉此該裝置以使得溶劑可自該等噴嘴噴霧至該連接層之一邊緣區域上之一方式設計。
由於噴嘴係配置成一環之形狀，連接層之至少一部分之一均勻溶解有利地可行。因此，可有利地達成可以一相對溫和的且快速的方式實行對基板堆疊之分離。有利地，連接層僅部分或不完全地(partly)溶解(即，鬆動)，即，僅略微溶解(鬆動)，使得基板堆疊仍保持足夠緊密連接，使得其可被饋送至另一處理站而不受損害。特定言之，可達成連接層在一第一步驟中僅部分溶解且僅在一後續第二步驟中完全溶解。因此，可甚至更溫和地且甚至更快速地實行對基板堆疊之分離。另外，可簡化基板堆疊之固持裝置，此係因為僅須固定該基板堆疊之一側。由於此簡單固持裝置，裝置之結構可大幅簡化，使得可同時處理多個基板堆疊。另外，由於固持裝置之簡單結構，亦可在裝置中實行對基板堆疊之清潔。
然而，原則上，運用本發明，亦可在一工作程序中完全溶解連接層且可完全分離基板堆疊。
本發明特定言之具有以下優點：
- 可同時處理多個基板堆疊
- 處理時間縮減
- 無需旋轉部件
- 相對較簡單的結構
- 再者，可清潔基板堆疊載體或固持裝置。
根據本發明之裝置以及該方法特定言之適於溶解(特定言之部分地溶解)在其等邊緣區域中僅部分(較佳僅周邊)黏合之基板堆疊。尤其較佳地，根據本發明之裝置及根據本發明之方法用於部分地溶解兩個基板，該等基板僅在某些地方(特定言之，用一ZoneBond®程序)與彼此暫時黏合。
基板堆疊具有至少兩個基板，其等至少在某些地方經由連接層與彼此暫時黏合。該兩個基板可為一載體(特定言之，一半導體晶圓)及一產品基板(特定言之，一半導體晶圓)。基板堆疊亦可由三個或更多個基板及/或多個層構成，特定言之，一3晶圓堆疊(三重堆疊)。
特定言之，將產品基板薄化至介於0.5μm與250μm之間的一厚度。作為一載體，較佳使用具有介於50μm與5,000μm之間、尤其較佳介於500μm與1,000μm之間的一厚度之一載體基板。
基板可具有任何形狀，特定言之，一圓形形狀。基板之直徑特定言之經工業標準化。對於晶圓，工業標準直徑係1吋、2吋、3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、12吋及18吋。
對於連接層，一薄膜或一黏著劑(特定言之，一可溶性黏著劑，較佳一熱塑性塑膠)係適合的，特定言之，將該黏著劑選擇性地施覆於載體基板-產品基板複合物之一邊緣區域中，較佳寬度為0.1mm至20.0mm、尤其較佳寬度為0.1mm至10.0mm、更佳0.1mm至5.0mm、最佳0.1mm至2.0mm且極佳0.1mm至1.0mm之一邊緣區中。作為一替代，特定言之，可將黏著劑施覆於整個表面上方，藉此可藉由一降低黏著性之層(特定言之，氟聚合物，較佳特夫綸(Teflon))降低較佳中心之黏著力。
特定言之，以化學方式部分地溶解連接層對於產品基板尤其溫和，且特定言之，當僅產品基板之邊緣區域具有一連接層，使得溶劑可特定言之，從側部快速作用時，可非常快速地實行部分溶解。在根 據本發明之一較佳實施例中，在邊緣上達成一部分溶解，使得可特定言之在一各別站中快速執行分離或拆離，且緊接在之後無較強力之作用。特定言之，藉由化學鬆動(溶解)及機械作用之組合完成完全拆離。
裝置或方法可經設計以特定言之對基板堆疊或產品基板進行部分溶解、拆離及/或清潔。該裝置可設計為如同一模組且可為特定言之一整個單元之部分。然而，裝置本身亦可為具有多個模組(例如，一部分溶解模組、一拆離模組及/或一清潔模組)之一整個單元。該等模組可配置成圍繞一中心模組之一叢集及/或星形之形狀，該中心模組特定言之具有用於基板或基板堆疊之一移動系統(例如，一機器人系統)。
本發明特定言之係基於明確特定言之同時針對多個基板堆疊自載體基板溫和地部分溶解產品基板之理念。特定言之，提供較佳以同心條帶(特定言之，圓)自連接層之周邊至連接層之中心實行對連接層之部分溶解。本發明特定言之係關於一種用於同時快速部分地溶解多個基板堆疊之裝置及方法。藉由噴嘴(噴嘴亦包括狹槽及孔)縮減程序時間，該等噴嘴特定言之直接噴霧於連接層上(或黏合介面中)。特定言之，在此程序中，基板堆疊未旋轉；特定言之，基板堆疊在連接層之鬆動期間保持固定。根據本發明之一特殊優點在於使用持續新鮮或至少經重新製備之溶劑來鬆動連接層。因此，揭示一種根據本發明之用於鬆動連接層之新穎裝置，該裝置明顯區別於其中基板堆疊由溶劑完全包圍之裝置，該溶劑隨時間而受連接層之組件污染。
根據本發明，裝置具有至少一環。該至少一環經安裝而遠離基板堆疊及/或連接層達較佳0.1mm至15mm、更佳0.1mm至10mm、最佳0.1mm至8mm且極佳0.1mm至5mm。因此，連接層之一尤其有效率鬆動或部分溶解可行。
該至少一環特定言之裝備有延行(run)至若干噴嘴之一溶劑線。該等噴嘴較佳經配置而特定言之彼此均勻隔開地分佈於該至少一環之整個周邊上方。因此，連接層之一尤其均勻鬆動或部分溶解有利地可行。
該至少一環特定言之在該至少一環之整個周邊上較佳具有至少60個、更佳70個以上、更佳80個以上、甚至更佳100個以上且相當特別較佳120個以上噴嘴。
較佳地，提供噴嘴具有0.01mm至10mm、較佳0.01mm至7mm、更佳0.01mm至5mm且最佳0.1mm至2mm之一直徑。因此，連接層之一尤其有效率鬆動或部分溶解有利地可行。
噴嘴之橫截面及/或形狀可不同，且噴嘴流特定言之取決於噴嘴之設計。特定言之，藉由較佳可在水平面上樞轉之噴嘴或噴嘴固持裝置可達成對連接層之一均勻及特定言之完全噴霧。噴嘴或噴嘴固持裝置之樞轉度數特定言之係1°至20°、較佳1°至15°。
在一特殊實施例中，該至少一環恰具有一個噴嘴。因此，僅以一局部受限方式部分地溶解連接層。特定言之，藉由較佳可在水平面上樞轉之一噴嘴或噴嘴固持裝置可達成在噴嘴之局部受限角度範圍內對連接層之一均勻噴霧。因此經部分溶解之點用作用於特定言之在一各別站中將產品基板從載體基板(例如，機械)分離或拆離之一劃刻(scoring)。
噴嘴可徑向移動。特定言之，噴嘴可向上移動至基板之周邊(特定言之連接層)且甚至可接觸該連接層(若需要)。然而，由於噴嘴受連接層之組件污染之風險，不期望接觸。在此情況中，一噴嘴之最大橫向路徑大於0mm、較佳大於0.5mm、甚至更佳大於1mm、最佳大於5mm且更佳大於10mm。
為將基板堆疊固持於至少一環內之(部分)溶解位置中，至少一環 較佳裝備有特定言之具有用於緊固基板堆疊之至少一附接銷之至少一特定言之樞轉固持裝置。因此，基板堆疊之一經改良緊固有利地可行。在另一例示性實施例中，將一真空系統配置於固持裝置上。
特定言之具有對應固持裝置之多個環可特定言之垂直地上下(one above the other)配置(特定言之，堆疊)，且可安裝於特定言之一閉合腔室中。上下配置之該等環特定言之連接至彼此且特定言之憑藉連接線或供應線特定言之憑藉一特定言之高功率循環泵用溶劑供應。
較佳地，2個至30個環、更佳2個至15個環、最佳2個至10個環且極佳2個至5個環可經上下配置，使得有利地，可特定言之同時處理多個基板堆疊。
特定言之，由於環以及溶劑線系統(下文亦稱為共軌系統)，本發明實現特定言之自整個連接層周邊之一均勻噴霧，而不必使基板堆疊及/或環旋轉。在一替代實施例中，一或多個環及/或固持裝置經設計以移動，特定言之旋轉。為固持且運輸基板(舉例而言，諸如晶圓或基板堆疊)，將旋轉應用於一接納系統。作為一接納系統，特定言之一樣品固持器(英文：chuck(卡盤))係適合的。為實現一完全及/或更快速鬆動或部分溶解，執行對基板及/或噴嘴(即，環)之一旋轉。在此情況中，實行噴嘴與基板堆疊之間的一相對旋轉。基板堆疊固持器較佳定位於一軸件上，可使該軸件繞其軸旋轉。代替旋轉，基板堆疊固持器繞軸件之一擺動亦可行。在此情況中，一旋轉或擺動可以使得至少在兩個噴嘴之間的角度由擺動覆蓋之一方式設定。因此，整個連接層周邊被覆蓋，且可使用較少噴嘴。
由於根據本發明之裝置及根據本發明之方法，可特定言之將多個基板堆疊連續裝載至上下配置(特定言之堆疊)之裝置之環中，以接著同時鬆動或至少部分地溶解邊緣區(例如，在一邊緣區釋放程序步驟中)。
裝置尤其較佳具有一樞轉屏蔽，使得當完成鬆動或部分溶解、且最低基板堆疊經移除以進行清潔時，該屏蔽防止最低基板堆疊受來自上方之液滴污染。若屏蔽經樞轉，則可清潔且接著乾燥基板堆疊。為擷取下一基板堆疊，該屏蔽再次上升。該屏蔽用作一液滴保護裝置或噴霧保護裝置且手動地、自動地及/或半自動地受控。屏蔽可例如憑藉一致動器自經樞轉、保護位置移動至一開始位置(未展示)中。落在其上之液滴例如經由一斜面排去(drain off)。該屏蔽可具有任何形狀，較佳圓形、矩形或方形。屏蔽延伸於裝置之環上方或用一密封件閉合，使得可未發生受來自上方之液滴之污染。
裝置較佳具有一接納系統，其可特定言之在垂直方向上移動以接納基板堆疊。該接納系統用於運輸基板堆疊。該接納系統將基板堆疊運輸至環及/或將其運輸遠離該環。因此，該接納系統用於裝載及/或卸載環。基板堆疊可有利地附接至接納系統。作為一接納系統，特定言之一樣品固持器(英文：chuck(卡盤))係適合的。接納系統較佳將個別基板堆疊帶至一或多個(部分)溶解位置中。在本發明之一有利實施例中，提供接納系統或裝置具有將基板堆疊沈積於固持裝置上或自固持裝置接納基板堆疊之裝載銷。
有利地，較佳提供用特定言之可在z方向上移動之接納系統自裝置提取最低基板堆疊且用樞轉屏蔽覆蓋該最低基板堆疊以致可用溶劑清潔且乾燥。裝置較佳具有一特定言之樞轉臂，其具有可用於清潔基板堆疊之上側之至少一噴嘴。在另一實施例中，該臂可經引入而作為具有在基板堆疊上方之特定言之閉合空間中之一液壓可延伸套筒伸縮臂之一臂。
在接納系統之下方及/或上方及/或最低及/或最高環中，可定位有至少一其他噴嘴(特定言之，一BSR(背側沖洗)噴嘴)，其特定言之指向朝向基板堆疊之中心之方向，使得甚至可清潔基板堆疊之下側及/ 或上側。當存在用於一或多個噴嘴之至少兩個溶劑線時此尤其有利。配置於接納系統之下側及/或上側上及/或最低及/或最高環中，較佳安裝1個至60個噴嘴、更佳1個至10個噴嘴、最佳1個至6個噴嘴且極佳1個至3個噴嘴。在另一較佳實施例中，此噴嘴或此等噴嘴可特定言之自接納系統之中心移動至邊緣，藉此其等較佳體現一均勻(特定言之，線性)移動。其他移動序列(舉例而言，諸如一或多個噴嘴之一螺旋移動)可行。針對良好區域覆蓋，可使用一或多個旋轉及/或樞轉噴嘴。再者，基板固持裝置本身可用此等噴嘴清潔。較佳亦可設定噴嘴與一基板之表面之間的距離。在此情況中，一噴嘴之最大橫向路徑大於0mm、較佳大於1mm、甚至更佳大於25mm、最佳大於50mm且更佳大於100mm。
在清潔期間，基板堆疊(特定言之，在接納系統中)特定言之在其等周邊上較佳藉由15個、更佳9個、最佳6個且極佳3個附接銷固定。因此，可有利地實行一尤其有效率清潔。接納系統較佳以使得一機器人可接納基板堆疊之一方式組態。在根據本發明之另一實施例中，接納系統中未使用裝載銷以保持儘可能低的污染或防止污染。
運用本發明，根據一較佳實施例，不再除去(disposed of)在一清潔程序中累積之溶劑，而是特定言之藉由蒸餾將其分離且回收。特定言之，藉由分餾蒸餾及後續縮合製備有機及水性溶劑。可將分離及回收整合至一全自動清潔器中。一優點係成本降低。另外，已加熱之溶劑係可用的，該溶劑加速清潔程序及/或(部分)溶解程序。作為一替代，溶劑可使用額外溶劑藉由清潔方法(舉例而言，諸如精餾、過濾、離心清潔、吸附等)而清潔。
在本發明之另一有利實施例中，提供將用於在完全拆離(英文：debonding(脫膠))之後清潔基板堆疊及/或產品基板之溶劑泵送於一迴路中，且在一進一步開發中使其透過配置於特定言之整個基板表面上 方之一噴嘴本體中之噴嘴離開。此亦可特定言之發生於一各別站或模組中。在另一實施例中，提供將噴嘴配置於基板表面之一部分表面上方。因此，特定言之，可形成一清潔三角形。由於噴嘴本體之餅形組態，在基板或基板堆疊之旋轉期間可達成溶劑在基板表面上方之一均勻分佈。在根據本發明之此額外實施例中，藉由一馬達(未展示)使接納系統旋轉。基板至接納系統之一極常使用類型的附接係使用真空或負壓實行。基板接納系統在整個表面上或在表面之經界定區(例如，表面之外部區)中具有真空條帶。負壓通道有利地以一同心(特定言之，圓形)方式延行至接納系統之一中心Z，特定言之完全填充接納系統。在此方面，達成一均勻附接。另外，若需要，接納表面之輪廓可相對於接納表面之接納面移後(set back)，使得形成減小或更改支撐表面之凹部。若需要，可減小接納系統之接納表面，使得在基板與樣品固持器之間產生一較小接觸表面。附接至樣品固持器之其他可能性係藉由夾箝之機械附接或一靜電附接。再者，使用具有銷之樣品固持器。亦可使用特殊黏著劑。噴嘴本體中噴嘴之數目及分佈影響清潔之品質及均勻性。較佳地，使用一個以上噴嘴、更佳5個以上噴嘴、最佳10個以上噴嘴且極佳50個以上噴嘴。噴嘴與基板表面之間的噴霧距離較佳介於0.1mm至100mm之間、更佳介於0.1mm至50mm之間且最佳介於0.2mm至20mm之間。噴霧角度及噴霧寬度可取決於噴嘴類型及噴霧距離而不同。
溶劑以溶劑線或共軌泵送至迴路中以特定言之進行粗略清潔。溶劑通過供應線而至噴嘴本體中。較佳地，使用1條至60條、更佳1條至20條、最佳1條至10條且極佳1條至6條供應線。上下堆疊之環特定言之配置於一閉合腔室中，且最低環在一較佳實施例中用於清潔基板堆疊。若環用於在拆離之後清潔產品基板，則該產品基板較佳特定言之在較佳具有一薄膜框之一黏著薄膜上拉伸，且可在具有一清潔環之 一清潔模組中清潔。運用此清潔環，清潔時間可大幅縮短。用於清潔步驟之噴嘴之直徑特定言之係0.1mm至5mm、較佳0.2mm至1mm。可在相同模組及/或一各別站中執行清潔。亦可在總體程序中執行多個清潔步驟。在另一實施例中，若需要，清潔環可旋轉。
本發明之額外優點、特徵及細節由較佳實施例之後續描述以及基於圖式產生。
在圖中，相同組件及具有相同功能之組件用相同元件符號標示且因此亦在各情況中僅命名一次。
圖1a圖解地展示具有一交線A-A之根據一第一實施例之根據本發明之一裝置22之一俯視圖。圖1b展示沿交線A-A之裝置22之一橫截面視圖之圖解的一半。另一半以鏡像設計。
如根據圖1a及圖1b之實施例中所示，裝置22具有一環1。環1裝備有樞轉固持裝置3，其具有附接銷7以將一基板堆疊2固持於一部分溶解位置中。附接銷7有利地係圓柱形或具有略呈錐形尖端，但其等亦可具有其他適合形狀及/或大小。基板堆疊2由一載體基板5及一產品基板6構成，其等經由一連接層4(例如，一黏著層)與彼此暫時黏合。
環1經安裝而遠離基板堆疊2達較佳0.1mm至15mm、更佳0.1mm至10mm、最佳0.1mm至8mm且極佳0.1mm至5mm。
環1裝備有一溶劑線9(下文亦稱為一共軌9)，孔(較佳噴嘴1a)延行於其中。孔(較佳噴嘴1a)具有較佳0.01mm至10mm、更佳0.01mm至7mm、最佳0.01mm至5mm且極佳0.1mm至2mm之一直徑。噴嘴1a配置於環1之整個周邊上。噴嘴1a距彼此之距離取決於材料及待拆離之邊緣區(下文亦稱為邊緣區域或邊緣區)且在1mm至50mm之一範圍內，較佳在3mm至20mm之一範圍內。噴嘴1a將溶劑噴霧於連接層4之邊緣區域上(用一溶劑噴射8指示)。
產品基板6之直徑較佳本質上與載體基板5之直徑相同。產品基 板6之厚度特定言之小於載體基板5之厚度。
溶劑線9充滿溶劑，且溶劑在高壓下自噴嘴1a離開。在此情況中，壓力大於或等於1巴、較佳大於5巴、甚至更佳大於10巴且最佳大於20巴。若在真空下操作該單元且周圍壓力小於1巴，則溶劑之壓力(若需要)亦可小於1巴。然而，溶劑之壓力在任何情況中必須大於周圍壓力。溶劑泵送於迴路(未展示)中且經粗略過濾以防止噴嘴1a堵塞。對於其中溶劑藉由蒸餾分離且經回收之根據本發明之一實施例，溶劑已經加熱。
例如，在部分溶解程序(邊緣區釋放(EZR)程序)期間之程序時間取決於材料(即，黏著劑)以及(黏著)邊緣區之寬度。邊緣區可組態為儘可能窄，以縮減程序時間或部分溶解時間。
在圖1b之一替代實施例中，環1及/或固持裝置3’經設計以旋轉。作為一固持裝置3’(即，接納系統)，特定言之，一樣品固持器(英文：chuck(卡盤))係適合的。為實現一完全及/或更快速鬆動或部分溶解，實行噴嘴1a與基板堆疊2之間的一相對旋轉。基板堆疊固持裝置3’較佳定位於一軸件上，可使該軸件繞其軸旋轉。在此實施例中，固持裝置3’並未樞轉，而是在中心以一軸件(未展示)延行。有利地，安裝接納系統10(參見圖2a)。接納系統10首先在z方向上向上移動(特定言之，經由一軸件12驅動)且將基板堆疊2帶至操作位置中。接著，亦可使此軸件繞其軸(未展示)旋轉。代替旋轉，固持裝置3’繞軸件之一擺動亦可行。在此情況中，旋轉或擺動可以使得至少在兩個噴嘴1a之間的角度由擺動覆蓋之一方式設定。因此，整個連接層周邊被覆蓋，且可安裝較少噴嘴1a。
圖1c展示根據一第二實施例之根據本發明之一裝置22之一圖解橫截面視圖之一半。另一半以鏡像設計。在圖1c中，特定言之，經相同設計之三個環1以及對應固持裝置3經垂直配置而上下堆疊。全部環1 安裝於一閉合腔室(未展示)中。堆疊環1連接至彼此且憑藉連接線及供應線9憑藉一高功率循環泵用溶劑供應。
多個環1可以任何數目(較佳2個至30個、更佳2個至15個、最佳2至個10個且極佳2個至5個環1)上下配置，使得可同時處理多個基板堆疊2。
圖2a圖解地展示根據一第三實施例之根據本發明之一裝置22之一橫截面視圖。裝置22可如圖1c中所描述般設計，藉此裝置22另外具有一接納系統10。在此描繪中，上環1已裝載有一基板堆疊2。一第二基板堆疊定位於接納系統10上。
基板堆疊2先前可已由一機器人(未展示)裝載至接納系統(特定言之，一卡盤)10上。接納系統10以使得機器人可在鬆動或部分溶解之後再次移除基板堆疊2之一方式設計。基板堆疊2有利地附接至可平行於z方向(垂直方向)移動之接納系統10。接納系統10在z方向上向上移動(特定言之，經由一軸件12驅動)且將基板堆疊2帶至中間固持裝置3附近。之後，可移動裝載銷11將基板堆疊2裝載至中間固持裝置3上。
在本發明之一有利實施例中，提供固持裝置3可樞轉，且裝載銷11可將基板堆疊2放置於固持裝置3上。附接銷7防止基板堆疊2在固持裝置3上滑動。在另一例示性實施例中，一真空系統替代地或視情況配置於特定言之樞轉固持裝置3上。
重複此程序直至全部基板堆疊2經裝載或全部環1經裝載。之後，開始自噴嘴1a噴霧溶劑。
圖2b展示一較佳實施例之一接納系統10之一俯視圖。為自固持裝置3接納一基板堆疊2或將基板堆疊2放置於固持裝置3上，接納系統10具有一提升機構(未展示)，其具有裝載銷11。提升機構可整合至例如接納系統10中且可憑藉一控制網路操作。如圖2b中所示之接納系統10具有用於裝載銷11之三個凹部13。另外，根據一例示性實施例，接 納系統10之支撐表面具有經配置而與中心同心之圓形凹部。為能夠執行從下方對基板堆疊2之一清潔，此等凹部係有利的。凹部亦可具有其他適合形狀，例如可設計為一蜂巢或圓之形狀及/或具有其他類型的區域覆蓋。
在噴霧程序之後，藉由裝載銷11抬高最低基板堆疊2。之後，將固持裝置3樞轉出，且裝載銷11將基板堆疊2放置於接納系統10上。接納系統10移動至一經界定較低位置中以實現或執行對基板堆疊2之清潔。
圖3圖解地展示根據一第四實施例之根據本發明之一裝置22之一橫截面視圖。圖3展示其中基板堆疊2用溶劑(例如，純溶劑或一溶劑混合物)清潔且用快乾溶劑乾燥之一實施例。接納系統10延行於一經界定較低位置中以實現或執行對基板堆疊2之清潔。上下堆疊之環1以及接納系統10配置於一閉合腔室16中。
在此較低位置上方，定位有一樞轉臂14，其具有用於藉由溶劑清潔基板堆疊之一噴嘴141。在裝置22中使用一樞轉屏蔽(未展示)係尤其較佳的，使得當完成鬆動或部分溶解，且最低基板堆疊2經移除以進行清潔時，屏蔽防止最低基板堆疊2受來自上方之液滴污染。在屏蔽樞轉之條件下，可清潔且接著乾燥基板堆疊2。為接納下一基板堆疊2，屏蔽再次上升。
有利地，提供在各情況中用可在z方向上移動之接納系統10自環堆疊向下提取最低基板堆疊2且用樞轉屏蔽覆蓋該最低基板堆疊2以致可用溶劑清潔及乾燥。具有噴嘴141之樞轉臂14用於清潔基板堆疊2之上側。在接納系統10下方，定位有指向朝向基板堆疊2之中心之方向的另一噴嘴15，使得甚至可清潔基板堆疊2之下側。在此例示性實施例中，在清潔步驟期間，基板堆疊2僅在周邊上由三個附接銷10a固定。
基板堆疊2用一機器人自接納系統10卸載且例如延行至一薄膜框安裝器上或至下一模組(例如，進行邊緣區脫膠EZD)。作為一替代，例如，在程序中進一步處理基板堆疊2之前，即，例如直至再次存在用於在特定言之自動單元中進一步處理之空間，一緩衝站用於基板堆疊2之中間儲存。
圖4a以一側視圖圖解地展示接納系統10之另一例示性實施例。圖4b展示來自圖4a之可在z方向上移動之接納系統10之一俯視圖。基板堆疊2(未展示)僅在周邊上用三個附接銷10a固定。接納系統10具有三個縱向臂101，其等自接納系統10之中心徑向向外延伸且按120°之間隔均勻隔開。臂101之末端在一圓K上。將臂101製成相同長度。臂101係設計成具有均勻橫截面之桿狀。基板堆疊2之一水平配置之支撐表面配置於臂101之徑向向外橫置之末端上。附接銷10a定位於此支撐表面上。此實施例實現對基板堆疊2之一尤其有效率清潔。此外，支撐表面之輪廓及接納系統10之形狀不限於根據圖2b及圖4b之實施例。
圖5a及圖5b展示根據本發明之裝置22之根據兩個進一步開發之噴嘴本體17、19。噴嘴本體17、19可配置於具有基板表面6o之產品基板6上方。因此，特定言之，在基板堆疊2已完全分離之後，可特定言之從上方尤其有效率地清潔產品基板6。
根據一第一實施例，圖5a展示一噴嘴本體17(具有一所謂的清潔三角形)，噴嘴本體17之噴嘴18僅配置於噴嘴本體17之一部分區域或噴嘴本體17之表面上。此部分區域包括特定言之自中心延伸於大約90°之一角度上方之一圓形表面段。噴嘴本體17及/或產品基板6可經旋轉以特定言之達成對表面6o之一尤其徹底清潔。
圖5b展示根據一第二實施例之一噴嘴本體19，噴嘴本體19之噴嘴18經配置而並非僅分佈於一部分區域上方，而是在噴嘴本體19之整個表面上方。噴嘴本體19在整個表面上裝備有噴嘴18。
溶劑或溶劑混合物以共軌9泵送至迴路中以特定言之進行粗略清潔。溶劑經泵送通過供應線20而至噴嘴本體17或19中。
裝置22具有特定言之用於在拆離(邊緣區脫膠EZD)之後清潔產品基板6之噴嘴本體17或19。產品基板6特定言之在具有一薄膜框之一黏著薄膜21上拉伸且特定言之在一各別清潔模組中清潔。
1‧‧‧環
1a‧‧‧噴嘴
2‧‧‧基板堆疊
3‧‧‧固持裝置
3’‧‧‧固持裝置
4‧‧‧連接層
5‧‧‧載體基板
6‧‧‧產品基板
6o‧‧‧基板表面
7‧‧‧附接銷
8‧‧‧溶劑噴射
9‧‧‧溶劑線/共軌
10‧‧‧接納系統
10a‧‧‧附接銷
11‧‧‧裝載銷
12‧‧‧軸件
13‧‧‧凹部
14‧‧‧臂
15‧‧‧噴嘴
16‧‧‧腔室
17‧‧‧噴嘴本體
18‧‧‧噴嘴
19‧‧‧噴嘴本體
20‧‧‧供應線
21‧‧‧薄膜
22‧‧‧裝置
101‧‧‧臂
141‧‧‧噴嘴
K‧‧‧圓
圖1a係具有一交線A-A之根據一第一實施例之根據本發明之一裝置之一圖解俯視圖，圖1b係沿交線A-A之圖1a之裝置之一部分截面之一圖解橫截面視圖，圖1c係根據一第二實施例之根據本發明之一裝置之一圖解橫截面視圖，圖2a係根據一第三實施例之根據本發明之一裝置之一橫截面視圖，圖2b係根據一較佳實施例之一接納系統之一俯視圖，圖3係根據一第四實施例之根據本發明之一裝置之一橫截面視圖，圖4a係根據另一實施例之一接納系統之一橫截面視圖，圖4b係圖4a之接納系統之一俯視圖，圖5a係一噴嘴本體之一例示性實施例之一圖解俯視圖，及圖5b係另一例示性噴嘴本體之一橫截面視圖。

Claims (16)

  1. 一種用於至少部分地鬆動一暫時黏合基板堆疊(2)之一連接層(4)之裝置(22)，其具有以下特徵：該裝置(22)具有上下配置(one above the other)之多個環(1)，藉此可將該基板堆疊(2)放置於該至少一環(1)內，該至少一環(1)具有若干噴嘴(1a)，藉此該等噴嘴(1a)經配置而至少分佈於該至少一環(1)之周邊之一部分上方，該等噴嘴(1a)經引導至該連接層(4)上，該裝置(22)係以使得溶劑可自該等噴嘴(1a)噴霧至該連接層(4)之一邊緣區域上之一方式設計。
  2. 如請求項1之裝置(22)，其中該至少一環(1)經安裝而遠離該基板堆疊(2)及/或該連接層(4)達0.1mm至15mm、較佳0.1mm至10mm、更佳0.1mm至8mm且極佳0.1mm至5mm。
  3. 如請求項1或請求項2之裝置(22)，其中該等噴嘴(1a)具有0.01mm至10mm、較佳0.01mm至7mm、更佳0.01mm至5mm且極佳0.1mm至2mm之一直徑。
  4. 如請求項1或請求項2之裝置(22)，其中該至少一環(1)具有一溶劑線(9)，藉此該溶劑線(9)通向該若干噴嘴(1a)。
  5. 如請求項1或請求項2之裝置(22)，其中該等噴嘴(1a)經配置而特定言之彼此均勻隔開地分佈於該至少一環(1)之該整個周邊上方。
  6. 如請求項1或請求項2之裝置(22)，其中該至少一環(1)具有至少60個、較佳至少70個、更佳至少80個、甚至更佳至少100個且極佳至少120個噴嘴(1a)。
  7. 如請求項1或請求項2之裝置(22)，其中該至少一環(1)具有至少一特定言之樞轉固持裝置(3)，其經設計以將該基板堆疊(2)接納於該至少一環(1)內之鬆動位置及/或部分鬆動位置中。
  8. 如請求項7之裝置(22)，其中該至少一固持裝置(3)具有至少一附接銷(7)，其經設計以緊固該基板堆疊(2)。
  9. 如請求項1或請求項2之裝置(22)，其中該多個環(1)係垂直地上下配置且較佳堆疊之，其中將該等環安裝於特定言之一閉合腔室中。
  10. 如請求項9之裝置(22)，其中上下配置2個至30個環(1)，藉此上下配置較佳2個至15個、更佳2個至10個且極佳2個至5個環(1)。
  11. 如請求項1或請求項2之裝置(22)，其中該等噴嘴(1a)經設計以樞轉，特定言之在水平面中樞轉，藉此該等噴嘴之樞轉度數較佳為1°至20°、尤其較佳1°至15°。
  12. 如請求項1或請求項2之裝置(22)，其中該裝置(22)具有特定言之可在垂直方向上移動以運輸該基板堆疊(2)之一接納系統(10)。
  13. 如請求項12之裝置(22)，其中將用於清潔該基板堆疊(2)之底部之一或多個噴嘴(15)定位於該接納系統(10)下方及/或最低環中，該(若干)噴嘴指向特定言之該基板堆疊(2)之中心之方向，藉此較佳將1個至60個噴嘴、更佳1個至10個噴嘴、最佳1個至6個噴嘴且極佳1個至3個噴嘴配置於該接納系統(10)下方及/或該最低環中。
  14. 如請求項13之裝置(22)，其中在該基板堆疊(2)之該清潔期間，該基板堆疊(2)特定言之在其周邊上用15個附接銷(7)、較佳用9個附接銷(7)、更佳用6個附接銷(7)且最佳用3個附接銷(7)固定。
  15. 如請求項1或請求項2之裝置(22)，其具有一特定言之樞轉臂，該樞轉臂具有經設計以用於該基板堆疊(2)之上側之該清潔之至少一噴嘴。
  16. 一種用於至少部分地鬆動一暫時黏合基板堆疊(2)之一連接層(4)之方法，其具有以下步驟，特定言之具有以下序列：將該基板堆疊(2)放置於具有若干噴嘴(1a)之多個環(1)的至少一環(1)內，藉此該等噴嘴(1a)經配置而至少分佈於該至少一環(1)之周邊之一部分上方，將該等噴嘴(1a)引導至該連接層(4)，將溶劑噴霧於該連接層(4)之一邊緣區域上，其中該等多個環(1)係上下配置。
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