TW201943812A - 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置 - Google Patents

黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置

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Abstract

提供一種可在不使用剝離帶的情況下，以良好精度將黏著帶從晶圓剝離去除之黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置。
剝離單元23具備有黏著輥27。黏著輥27係在外周面的至少一部分具備有具有黏著性之黏著面。黏著輥27係在使保護帶PT黏著於該黏著面的狀態下，相對於晶圓W朝帶剝離方向P相對地移動，藉此使保護帶PT從晶圓W剝離。因為是使用由黏著輥27產生的黏著力將保護帶PT剝離，所以可在不使用剝離帶等副構件下，以良好精度將其從晶圓W剝離。

Description

黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
本發明係有關一種用以將貼附於半導體晶圓(以下，適宜地稱為「晶圓」)的黏著帶剝離之黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置。
於晶圓的表面進行電路圖案形成處理後，將晶圓的背面整體均勻地研磨並施以薄型化的背面研磨處理。在進行該背面研磨處理之前，為了保護電路，於晶圓的表面貼附保護用的黏著帶(保護帶)。在將晶圓薄型化後，為進行切割工序等之各處理而剝離保護帶。
作為從晶圓剝離保護帶的習知方法，係使用在背面研磨後於保護帶的表面貼附剝離用黏著帶(剝離帶)以將該剝離帶剝離，藉此將剝離帶與保護帶一體地剝離之方法(例如，參照專利文獻1)。
又，作為將保護帶從晶圓剝離的其他方法，有提出併用吸附輥和把持構件之方法。亦即，藉由一邊以吸附輥吸附保護帶一邊使之水平移動，保護帶端部的小部分從晶圓被剝離，而形成剝離開始端。然後，一邊用吸附輥和把持構件把持所形成的剝離開始端，一邊將 保護帶從晶圓剝離(例如參照專利文獻2)。
[專利文獻1]日本特開2012-89647號公報
[專利文獻2]日本特開2016-39301號公報
然而，上述習知裝置中有如次之問題。
亦即，在專利文獻1的習知之剝離方法中，每次剝離保護帶就需要剝離帶。又，使剝離帶朝保護帶引導的構成、以及使剝離帶與保護帶一體地從晶圓剝離的構成是複雜的，所以擔心有剝離裝置的運轉成本(running cost)上升之問題。
又，近年來，有將黏著力更強的材料使用作為帶的黏著材之傾向。因此，尤其在專利文獻2的構成中，難以確實地將保護帶等黏著帶從晶圓剝離。
此處，習知的構成中，就難以剝離黏著帶的原因之一，使用專利文獻2的構成來作說明。亦即，晶圓的端部附近之保護帶與晶圓的黏著面積，比晶圓的中央部分之黏著面積小。亦即，在剝離開始端附近，晶圓與保護帶的黏著力低，所以可利用吸附輥和把持構件，將保護帶從晶圓剝離以形成剝離開始端。
然而，隨著朝向中央部分，晶圓與保護帶的黏著面積變大，晶圓與保護帶的黏著力會增大。因此，晶圓與保護帶的黏著力超過由吸附輥及把持構件所產生之保護帶的保持力，會產生保護帶從吸附輥及把持構件 脫離並落下到晶圓而再度附著之問題。
又，在專利文獻2的方法中，係在利用吸附輥形成有剝離開始端後，使把持構件朝水平方向行進，使把持構件插入保護帶的剝離開始端與晶圓之間。此時，由於剝離開始端與晶圓的間隙窄，所以難以將把持構件以良好精度插入該間隙。尤其是在把持構件的位置精度低的情況，把持構件會接觸晶圓的側面，也會擔心晶圓受到損傷之問題。
本發明係有鑑於此種情事而完成者，其主要目的在提供一種不使用剝離帶而將黏著帶從晶圓以良好精度剝離去除之黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置。
本發明為了達成此種目的，係採用如下之構成。
亦即，本發明的黏著帶剝離方法係將貼附於工件的黏著帶從前述工件剝離，其特徵為具備：黏著過程，使黏著構件黏著於前述黏著帶的表面，該黏著構件係在外周面的至少一部分具備具有黏著性的黏著面；剝離過程，使黏著有前述黏著帶的前述黏著構件，相對於前述工件朝既定的帶剝離方向相對移動，以使前述黏著帶從前述工件剝離；及去除過程，將被剝離的前述黏著帶從前述黏著構件去除。
(作用、效果)根據此構成，在黏著過程中， 使在外周面的至少一部分具備具有黏著性的黏著面之黏著構件黏著於黏著帶的表面。接著，在剝離過程中，使黏著有黏著帶的黏著構件相對於工件朝既定的帶剝離方向相對移動，以使前述黏著帶從工件剝離。
於此情況，不使用把持剝離用的剝離帶或黏著帶之把持構件等的副構件，藉由黏著構件的黏著力即可將黏著帶從工件剝離。因此，可降低黏著帶的剝離所需之成本。
又，在上述的發明中，前述黏著構件為黏著輥，前述剝離過程較佳係使黏著有前述黏著帶的前述黏著輥轉動，藉由一邊使前述黏著帶黏著於前述黏著面一邊捲繞而使前述黏著帶從前述工件剝離。
(作用、效果)根據此構成，係使用黏著輥作為黏著構件。在剝離過程中，使黏著有黏著帶的黏著輥轉動，藉由一邊使黏著帶黏著於黏著面一邊捲繞，而使黏著帶從工件剝離。於此情況，由於被剝離的黏著帶係黏著於黏著輥的黏著面，所以該黏著帶係以密接於黏著輥的外周面之方式捲繞。亦即，可一邊將被剝離的黏著帶設成緊密(compact)的狀態，一邊執行剝離過程。因此，可確實地避免黏著帶黏著於周圍的構件而發生剝離錯誤之事態。
又，在上述發明中，前述黏著過程較佳係使於前述黏著面設有吸附孔的前述黏著構件抵接於前述黏著帶，一邊使前述黏著帶黏著於前述黏著面一邊以前述 吸附孔吸附前述黏著帶。
(作用、效果)根據此構成，黏著構件具備有吸附孔。且，在剝離過程中，係一邊使黏著帶黏著於黏著面，一邊亦進行黏著帶的吸附。因此，因為吸附孔產生的吸附力與黏著面產生的黏著力會協同作用，所以可使黏著構件對黏著帶的保持力提升。
又，在上述發明中，較佳係具備將前述黏著帶經去除後的前述黏著構件的前述黏著面洗淨，以使前述黏著面的黏著力恢復之黏著力恢復過程。
(作用、效果)根據此構成，係在黏著帶去除後將黏著面洗淨以使該黏著面的黏著力恢復。因此，即便重複使用黏著構件，也能更確實地避免因黏著力降低所致之黏著錯誤發生的事態。
又，在上述發明中，前述黏著過程較佳係具有使前述黏著構件的前述黏著面冷卻之冷卻過程。
(作用、效果)根據此構成，具有使黏著面冷卻的冷卻過程。於此情況，即便是在為了降低黏著帶與工件的黏著力而加熱黏著帶之情況，也可防止在黏著構件的黏著面發生因高溫所致之黏著力降低的事態。因此，可一邊使黏著帶與工件的黏著力降低，一邊提升黏著帶與黏著構件的黏著力。
本發明為了達成此種目的，亦可採用如次之構成。
亦即，本發明的黏著帶剝離裝置，係將貼附於工件的黏著帶從前述工件剝離，其特徵為具備： 保持台，將貼附有前述黏著帶的前述工件載置保持；黏著構件，在外周面的至少一部分具備具有黏著性的黏著面；黏著控制機構，使前述黏著構件黏著於前述黏著帶的表面；剝離機構，使黏著有前述黏著帶的前述黏著構件相對於前述工件朝既定的帶剝離方向相對移動，以使前述黏著帶從前述工件剝離；及去除機構，將被剝離的前述黏著帶從前述黏著構件去除。
(作用、效果)根據此構成，黏著控制機構係使在外周面的至少一部分具備具有黏著性的黏著面之黏著構件，黏著於黏著帶的表面。且，剝離機構係使黏著有黏著帶的黏著構件相對於前述工件朝既定的帶剝離方向相對移動，以使前述黏著帶從工件剝離。
於此情況，不使用把持剝離用的剝離帶或黏著帶之把持構件等的副構件，藉由黏著構件的黏著力即可將黏著帶從工件剝離。因此，可較佳地實現上述方法。
又，在上述發明中，前述黏著構件為黏著輥；前述剝離機構較佳係使黏著有前述黏著帶的前述黏著輥轉動，一邊使前述黏著帶黏著於前述黏著面一邊捲繞，藉此使前述黏著帶從前述工件剝離。
(作用、效果)根據此構成，使黏著有黏著帶的黏著輥轉動，藉由一邊使黏著帶黏著於黏著面一邊捲繞而使黏著帶從工件剝離。於此情況，由於被剝離的黏 著帶係黏著於黏著輥的黏著面，所以該黏著帶係以密接於黏著輥的外周面之方式捲繞。因此，可確實地避免黏著帶黏著於周圍的構件而發生剝離錯誤之事態。
又，在上述發明中，前述黏著構件係在前述黏著面具備有吸附前述黏著帶之吸附孔，前述黏著控制機構較佳為使前述黏著構件抵接於前述黏著帶，一邊使前述黏著帶黏著於前述黏著面一邊以前述吸附孔吸附前述黏著帶。
(作用、效果)根據此構成，黏著構件具備有吸附孔。然後，使黏著帶黏著於黏著面，且以黏著構件吸附黏著帶。因此，因為吸附孔產生的吸附力與黏著面產生的黏著力會協同作用，所以可使黏著構件對黏著帶的保持力提升。
又，在上述發明中，較佳係具備將前述黏著帶經去除後的前述黏著構件的前述黏著面洗淨，以使前述黏著面的黏著力恢復之黏著力恢復機構。
(作用、效果)根據此構成，係在黏著帶去除後將黏著面洗淨以使該黏著面的黏著力恢復。因此，即便重複使用黏著構件，也可更確實地避免因黏著力降低所致之黏著錯誤發生的事態。
又，上述發明中，較佳為具有使前述黏著構件的前述黏著面冷卻之冷卻機構。
(作用、效果)根據此構成，具有使黏著面冷卻之冷卻機構。於此情況，即便在為了降低黏著帶與工件的黏著力而加熱黏著帶之情況，也可防止在黏著構件 的黏著面發生因高溫所致之黏著力降低的事態。因此，可一邊降低黏著帶與工件的黏著力，一邊提升黏著帶與黏著構件的黏著力。
根據本發明之黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置，在使具備有黏著面的黏著構件黏著於黏著帶的狀態下，藉由使工件與黏著構件相對地移動而使黏著帶從工件剝離。因此，可在不使用剝離帶或把持構件等副構件的情況下將黏著帶從工件剝離。
1‧‧‧黏著帶剝離裝置
3‧‧‧保持台
5‧‧‧帶剝離機構
7‧‧‧帶回收部
19‧‧‧可動部
23‧‧‧剝離單元
25‧‧‧馬達
27‧‧‧黏著輥
37‧‧‧冷卻噴嘴(冷卻機構)
39‧‧‧把持構件
41‧‧‧回收盒
43‧‧‧洗淨噴嘴(黏著力恢復機構)
W‧‧‧半導體晶圓
PT‧‧‧保護帶
圖1係表示實施例1之黏著帶剝離裝置的基本構成之前視圖。
圖2係表示實施例1之黏著帶剝離裝置的基本構成之平面圖。
圖3係表示實施例1之黏著帶剝離裝置的基本構成之右側視圖。
圖4係表示實施例1之黏著帶剝離裝置之一連串的動作之流程圖。
圖5係表示實施例1之黏著帶剝離裝置的步驟S2的動作之圖。
圖6係表示實施例1之黏著帶剝離裝置的步驟S3的動作之圖，圖6(a)係表示正移往剝離開始位置的剝離單元之前視圖，圖6(b)係表示黏著輥使保護帶黏著的狀態之前視圖，圖6(c)係表示黏著輥使保護帶黏著的範圍之 平面圖，圖6(d)係表示在使用把持構件的習知構成中，把持構件把持保護帶的範圍之平面圖。
圖7係表示實施例1之黏著帶剝離裝置的步驟S4的動作之圖，圖7(a)係表示將保護帶從晶圓剝離的狀態之前視圖，圖7(b)係表示保護帶的剝離完成的狀態之前視圖。
圖8係表示實施例1之黏著帶剝離裝置的步驟S5的動作之圖，圖8(a)係表示以把持單元把持保護帶的狀態之前視圖，圖8(b)係表示使保護帶從黏著輥解離去除的狀態之前視圖。
圖9係表示實施例1之黏著帶剝離裝置的步驟S6的動作之圖。
圖10係實施例2的黏著輥之立體圖。
圖11係表示實施例2的黏著帶剝離裝置的步驟S3的動作之圖，圖11(a)係表示正移往剝離開始位置之剝離單元的前視圖，圖11(b)係表示黏著輥使保護帶黏著的狀態之前視圖，圖11(c)係說明俯視下之黏著輥的黏著面與吸附孔與保護帶的位置關係之圖。
圖12係表示實施例2的黏著帶剝離裝置的動作之圖，圖12(a)係表示步驟S4的動作之圖，圖12(b)係表示步驟S5的動作之圖。
圖13係表示實施例3之黏著帶剝離裝置的動作之圖，圖13(a)係表示在步驟S4中從剝離開始端朝中央部分轉動之黏著輥的圖，圖13(b)係表示在步驟S4中從中央部分朝剝離結束端轉動之黏著輥的圖，圖13(c)係說明 在俯視下黏著輥與保護帶黏著的範圍之圖。
圖14係表示實施例3之黏著帶剝離裝置的步驟S5的動作之圖，圖14(a)係表示藉由黏著輥的旋轉形成把持保護帶的部分的狀態之圖，圖14(b)係表示把持從黏著輥垂下之保護帶的狀態之圖，圖14(c)係就黏著有保護帶的黏著輥，說明黏著輥與保護帶黏著的範圍之立體圖。
圖15係表示實施例4之黏著帶剝離裝置的動作之圖，圖15(a)係表示在步驟S4中從剝離開始端朝中央部分轉動之黏著輥的圖，圖15(b)係表示在步驟S4中從中央部分朝剝離結束端轉動之黏著輥的圖，圖15(c)係表示在步驟S5中從黏著輥去除保護帶的狀態之圖。
圖16係表示變形例的黏著帶剝離裝置之圖，圖16(a)係黏著座的底面立體圖，圖16(b)係表示在變形例的步驟S3中正移往剝離開始位置的黏著座之前視圖，圖16(c)係表示在變形例的步驟S3中黏著座使保護帶黏著的狀態之前視圖，圖16(d)係表示在變形例的步驟S4中將保護帶從晶圓剝離的狀態之前視圖。
圖17係說明變形例的黏著帶剝離裝置之圖，圖17(a)係黏著輥的立體圖，圖17(b)係說明在俯視下黏著輥的黏著面與吸附孔與保護帶的位置關係之圖。
[實施發明之形態] [實施例1]
以下，參照圖面，說明本發明的實施例1。圖1係實施例1之黏著帶剝離裝置1的前視圖，圖2係 黏著帶剝離裝置1的平面圖，圖3係黏著帶剝離裝置1的右側視圖。實施例1中，以從事先在表面貼附有保護帶PT的半導體晶圓W(以下，簡稱為「晶圓W」)剝離保護帶PT的構成為例來作說明。亦即，實施例1中，係例示使用晶圓W的情況，作為貼附有以保護帶PT為例的黏著帶之對象(工件)。
<整體構成的說明>
此黏著帶剝離裝置1具備有：將藉由未圖示的搬送機器人所搬送的晶圓W載置並加以保持之保持台3、帶剝離機構5、及帶回收部7等。
保持台3係金屬製夾持台(chuck table)，如圖3所示，於表面具備有複數個吸附孔9。吸附孔9的每一者係如圖5等所示經由流路10而和外部的真空裝置11連通連接。亦即，藉由使用真空裝置11進行真空吸引，保持台3將被載置的晶圓1吸附保持。保持台3係裝備有複數根支持銷13，且內建有將晶圓W及保護帶PT加熱之加熱器14。
保持台3並不限定為金屬製，亦可適當地代用以陶瓷的多孔質形成的構成等。又，吸附孔9及真空裝置11不是必須的構成，若為可穩定地保持晶圓W之構成，保持台3亦可不為吸附晶圓W的構成。
支持銷13係在保持台3的既定圓周上隔著等間隔配備。亦即，支持銷13係構成為藉由缸體15而可相對於保持台3的保持面露出退避地升降。
帶剝離機構5係如圖1及圖2所示，係隔介升降軸21裝設有剝離單元23，該升降軸21係從可沿著導軌17朝x方向水平往復移動的可動台19向下延伸。
可動台19係構成為藉由繞掛於惰輪(idler pulley)、與裝設於馬達的驅動軸之驅動滑輪(driving pulley)的環形帶而水平移動。剝離單元23係依據可動台19的水平移動，而可朝x方向往復移動。升降軸21係構成為藉由馬達25的正反轉驅動而使剝離單元23的整體升降。可動台19係相當於本發明的驅動機構。
剝離單元23係如圖1及圖4等所示，設有使保護帶PT從晶圓W剝離的黏著輥27。黏著輥27係構成為藉由繞掛於裝設在中空旋轉軸29之滑輪31、與裝設在馬達33的驅動軸之驅動滑輪35的環形帶36，而可自轉。
又，剝離單元23具備有冷卻噴嘴37。冷卻噴嘴37係與未圖示的氣體供給部連接，構成為藉由對黏著輥27的外周面噴吹氣體，而使黏著輥27冷卻。冷卻噴嘴37係相當於本發明的冷卻機構。
黏著輥27係構成為外周面的至少一部分會成為具有黏著性的黏著面。本實施例中，黏著輥27係以外周面的整體成為黏著面之方式構成。作為構成黏著輥27的外周面之具備黏著性的材料的一例，係可列舉橡膠、彈性體、或膠狀的高分子材料等。
又，作為構成黏著輥27的外周面之材料，特佳為藉由使用水等的洗淨來使黏著力恢復的材料。作為 較佳的材料的一例，係可列舉：胺基甲酸酯系樹脂，矽系樹脂，丙烯酸系樹脂等。黏著輥27係藉由透過黏著面與保護帶PT黏著，可將保護帶PT從晶圓W剝離，並可保持從晶圓W被剝離的保護帶PT。
帶回收部7係如圖1所示，在帶剝離方向P設置在比保持台3還前方，具備有把持單元39和回收盒41。把持單元39係把持自晶圓W剝離而被黏著保持於黏著輥27之保護帶PT的端部。
藉由在把持單元39把持有保護帶PT的狀態下使黏著輥27適當地移動，而將保護帶PT從黏著輥27去除。回收盒41係將從黏著輥27去除的保護帶PT收納於內部。在實施例1中，把持單元39係相當於本發明的去除機構。
黏著帶剝離裝置1進一步具備有洗淨噴嘴43。洗淨噴嘴43係與未圖示的洗淨液供給裝置連通，構成為對黏著輥27的黏著面噴吹洗淨液。本實施例中，係使用水作為洗淨液。藉由噴吹洗淨液，塵埃、或構成保護帶PT的黏著材等係可從黏著輥27的黏著面被去除，黏著輥27的黏著面之黏著力會恢復。洗淨噴嘴43係相當於本發明的黏著力恢復機構。
<動作說明>
接著，說明使用實施例1的黏著帶剝離裝置1，用以將保護帶PT從晶圓W剝離之一連串的動作。此外，作為保護帶PT，係使用黏著力因加熱而降低之單面帶。
步驟S1(條件設定的輸入)
首先，操作未圖示的操作部並輸入各種條件設定。作為各種條件設定的一例，可舉出與加熱器14的加熱溫度及加熱時間、或保持台3的保持面的高度相關之資訊等。加熱器14的加熱溫度或加熱時間，係設定為保護帶PT的黏著層因加熱而發泡膨脹並減損黏著力之程度。
步驟S2(晶圓的搬送及保持)
當各種設定完成時，使黏著帶剝離裝置1作動。藉由作動開始，預先貼附有保護帶PT的晶圓W藉由未圖示的機械手臂，在對準台對位後被搬送到保持台3上。此時，利用加熱器14開始加熱，保持台3被加熱器14加熱。
背面被機械手臂吸附的晶圓W係如圖5所示，被載置於從保持台3突出的複數根支持銷13。之後，支持銷13下降，晶圓W的背面全面係以既定的姿勢及位置被載置於保持台3的上面。再者，晶圓W係藉由配備於保持台3外周的定位機構，從外周被把持並對位。
之後，真空裝置11作動並開始進行真空吸引，藉此晶圓W被吸附保持於保持台3。藉由被吸附保持之晶圓W上的保護帶PT被加熱器14加熱，保護帶PT中之加熱剝離性的黏著層會發泡膨脹，而降低保護帶PT與晶圓W的黏著力。
步驟S3(黏著輥的黏著)
當既定時間的加熱完成時，使加熱器14停止，並使帶剝離機構5作動。藉由作動開始的指示，未圖示的控制部係控制可動台19及馬達25，以使帶剝離機構5的剝離單元23朝水平方向及上下方向適當地移動。藉由該控制，設置於剝離單元23的黏著輥27從初始位置移動到剝離開始位置。此外，剝離開始位置係如圖6(a)所示，以成為保護帶PT的一端(剝離開始端)之方式作設定。
當黏著輥27移動到剝離開始位置時，如圖6(b)所示，藉由馬達25使剝離單元23下降。藉由剝離單元23下降，黏著輥27會按壓保護帶PT，設置於黏著輥27外周的黏著面會黏著於保護帶PT。此時，在黏著輥27的黏著面中，將包含保護帶PT且與xy平面相接的範圍設為抵接範圍V。
如圖6(c)所示，以亦與黏著輥27的寬度相當之抵接範圍V的寬度B1比保護帶PT中黏著於黏著輥27之範圍H的寬度B2還寬之方式，構成黏著輥27。亦即，黏著輥27係藉由使寬度變寬的黏著面按壓於保護帶PT來進行黏著。
因此，可一邊涵蓋保護帶PT的寬度方向均勻地使力作用以將保護帶PT黏著保持，一邊使保護帶PT從晶圓W剝離。此外，黏著輥27尤佳為其寬度比保護帶PT的直徑還寬。於此情況，抵接範圍v確實會比範圍H還寬，所以可更確實地涵蓋保護帶PT的寬度方向使均勻的力作用。
使黏著輥27黏著於保護帶PT時，冷卻噴嘴37係對黏著輥27噴吹氣體R，以使黏著輥27冷卻。藉由該冷卻，即便在保護帶PT透過加熱器14而變高溫的情況，也可更確實地防止黏著輥27的溫度變得過高而造成黏著輥27的黏著面之黏著力降低之情況。較佳為藉由冷卻噴嘴37，使黏著輥27的抵接範圍V的溫度維持在40℃以下，尤佳為維持在10℃以上30℃以下。
步驟S4(帶的剝離)
在使保護帶PT的一端側黏著於黏著輥27的黏著面後，如圖7(a)中箭頭D所示，使剝離單元23朝帶剝離方向P的前方往斜上方移動。亦即，藉由使剝離單元23往與保護帶PT的面平行之帶剝離方向P驅動，並使剝離單元23亦往離開晶圓W的方向驅動，剝離單元係朝斜上方的方向D移動。
伴隨剝離單元23往帶剝離方向P的前方被驅動，黏著輥27係相對於晶圓W朝帶剝離方向P相對地移動。藉由該相對的移動，保護帶PT逐漸從晶圓W被剝離。
此外，為了防止剝離單元23與晶圓W干擾，亦可使剝離單元23些微上升到剝離單元23底面的高度比晶圓W的表面還高的程度後，使剝離單元23往屬於前方的斜上方之方向D移動。又，亦可在使剝離單元23些微上升後，朝帶剝離方向P水平移動。
在剝離單元23往斜上方移動到一定的位置 為止後，使剝離單元23朝帶剝離方向P的前方水平移動。如圖7(b)所示，剝離單元23係藉由該水平移動往剝離結束端側移動，保護帶PT完全地從晶圓W被剝離。剝離單元23係在保護帶PT的另一端側垂下的狀態下，進一步朝帶回收部7的上方移動。
步驟S5(帶的回收)
在使剝離單元23往帶回收部7移動後，適當地控制黏著輥27的位置，如圖8(a)所示藉由把持單元39把持保護帶PT的另一端部。在把持單元39把持有保護帶PT後，如圖8(b)所示一邊使剝離單元23朝帶剝離方向P的後方移動，一邊使黏著輥27朝逆向旋轉。藉由剝離單元23的移動及黏著輥27的逆旋轉，被黏著輥27黏著保持的保護帶PT會從黏著輥27被分離而去除。從黏著輥27被去除的保護帶PT會落到回收盒41並被回收。
步驟S6(黏著輥的洗淨)
將保護帶PT從黏著輥27去除並回收後，使黏著輥27朝洗淨噴嘴43的附近移動。如圖9所示，洗淨噴嘴43係使洗淨液S對黏著輥27的黏著面吐出，以將黏著輥27的黏著面洗淨。藉由該洗淨，從黏著輥27的黏著面去除塵埃或保護帶PT的碎片等，故黏著輥27的黏著面之黏著力恢復。黏著力因洗淨而恢復的黏著輥27係往初始位置復位。
與黏著輥27的洗淨同步地，使支持銷13上 升以從保持台3突出，使晶圓W從保持台3分離。機械手臂的前端進入晶圓W與保持台3之間，從背面吸附保持晶圓W並朝下一個工序搬出。以上，完成一輪的動作，之後重複相同動作。
<依據實施例1的構成之效果>
根據實施例1之黏著帶剝離裝置，藉由使用外周面具備具有黏著性的黏著面之黏著輥27，將保護帶PT從晶圓W剝離。於此情況，將保護帶PT從晶圓W剝離時，不需要在黏著帶剝離裝置具備剝離帶或該剝離帶的操作所需之構成、把持構件等。因此，可使黏著帶剝離裝置的運轉成本改善。
又，習知構成中，在使用爪狀或銷狀等的把持構件將保護帶剝離時，也會擔心有剝離用的力會集中在保護帶之一部分的窄區域，而造成保護帶破損之問題。具體而言，如圖6(d)所示，在使用把持構件V1把持保護帶PT的情況下，一般來說，把持構件V1的寬度B3，係比把持構件V1的前端部分J之保護帶PT的寬度B4窄。
因此，在保護帶PT中，被把持構件V1把持的部分與沒有被把持的部分之間，所作用的力會產生很大的差。其結果，在一邊以把持構件V1把持保護帶PT一邊將保護帶PT從晶圓W剝離時，尤其會擔心在把持構件V1所把持之部分的周邊部分發生保護帶PT破損之問題。
另一方面，本實施例中，如圖6(c)所示，使寬幅的黏著輥27黏著於保護帶PT。因此，在涵蓋保護帶PT的寬度方向上均一地使力作用以使保護帶PT從晶圓W剝離。因此，可避免在剝離過程時過度的力作用於保護帶PT的一部分而造成保護帶PT破損之事態。
再者，本發明中，由於係利用黏著輥27外周面的黏著力，使保護帶PT剝離，故藉由將該外周面洗淨，可容易地使黏著力恢復。藉由進行此種洗淨過程，可反覆利用黏著輥27的黏著面，故可降低黏著輥27的交換頻率。因此，可使黏著帶剝離裝置的運轉成本改善。
[實施例2]
其次，說明本發明的實施例2。此外，針對實施例1與實施例2中共通的構成標註相同符號，而關於在實施例2中與實施例1不同的構成之黏著輥27A則使用圖式來說明。
實施例2的黏著輥27A係如圖10所示，在外周面的一部分具有平坦面45。在平坦面45設有吸附孔47。吸附孔47的每一者，係與未圖示的吸引裝置連通連接，黏著輥27A係構成為可透過吸附孔47吸附保持保護帶PT。
又，以藉由將黏著輥27A的內部從負壓設為正壓，可將氣體經由吸附孔47排出的方式構成。以在平坦面45中設有吸附孔47的位置，係成為與和保護帶PT抵接的範圍H對應之位置的方式構成。
此外，作為外周面的一部分成為具有黏著性 的黏著面之構成的一例，在實施例2中，係以黏著輥27A的外周面中以斜線表示的範圍H成為黏著面的方式構成。圖10所示的構成係黏著輥27A的一例，配設黏著面及吸附孔47的位置亦可適當地變更。例如，亦可與實施例1同樣，構成為外周面的整體成為黏著面、亦可構成外周面中的平坦面45成為黏著面。又，亦可在外周面中成為平坦面45以外的曲面之部分，設有吸附孔47。
關於實施例2中用以將保護帶PT從晶圓W剝離之一連串的動作，重點式地說明與實施例1相異的部分。此外，由於步驟S1及步驟S2係與實施例1共通，故省略說明。
步驟S3(黏著輥的黏著)
當保護帶PT的加熱完成時，使帶剝離機構5作動以使剝離單元23朝剝離開始位置移動。當黏著輥27A移動到剝離開始位置時，如圖11(a)所示，以令黏著輥27A自轉以使吸附孔47成為朝下的方式進行調整。此外，圖11以後的各圖中，為了方便說明，係省略剝離單元23之構成的一部分。
當在剝離開始位置，黏著輥27A的位置調整完成時，如圖11(b)所示，藉由馬達25使剝離單元23下降。此時，冷卻噴嘴37噴吹氣體R以將黏著輥27A的黏著面冷卻。藉由剝離單元23下降，黏著輥27A適度地按壓保護帶PT。接著，透過設置於平坦面45的黏著面，黏著輥27A黏著於保護帶PT。
在黏著輥27A黏著於保護帶PT的同時，使吸引裝置作動，經由吸附孔47吸附保護帶PT。此時，在俯視下，平坦面45、吸附孔47、設有黏著面的範圍H及保護帶PT的位置關係如圖11(c)所示。
亦即，設於黏著輥27A的黏著面與吸附孔47係協同作用來保持保護帶PT。藉由透過吸附孔47的吸附力、與透過設於範圍H的黏著面之黏著力分別作用，黏著輥27A可更穩定地保持保護帶PT。
又，將黏著面與吸附孔47分別設置在平坦面45，透過平坦面45來進行平坦的保護帶PT之黏著保持及吸附保持，藉此黏著輥27A可涵蓋比較廣的範圍來保持保護帶PT。因此，可使由黏著輥27A所致之保護帶PT的保持力進一步提升。
藉由黏著輥27A使保護帶PT的一端側黏著及吸附時，如圖12(a)所示在平坦面45朝下的狀態下使黏著輥27A朝帶剝離方向P的前方往斜上方移動。藉由該移動，黏著輥27A相對於晶圓W朝帶剝離方向P相對地移動，保護帶PT逐漸從晶圓W被剝離(步驟S4)。
接著，黏著輥27A係在保持有保護帶PT的狀態下朝回收盒41的上方移動。在已移動到回收盒41的上方後，如圖12(b)所示從負壓切換到正壓以使氣體N從吸附孔47排出。藉由使氣體N從吸附孔47排出，保護帶PT從黏著輥27A分離而被去除。被去除的保護帶PT落下到回收盒41而被回收(步驟S5)。
保護帶PT被去除後，以洗淨噴嘴43洗淨黏 著輥27A的黏著面，使黏著力恢復，並且將保護帶PT已剝離後的晶圓W搬出(步驟S6)。
在實施例1中藉由設置於黏著輥27外周之黏著面的黏著力來黏著保持保護帶PT。另一方面，實施例2的黏著輥27A進一步配設有吸附孔47，在以黏著輥27A的黏著力黏著保持保護帶之同時，透過吸附孔來吸附保持保護帶PT。因此，在實施例2的構成中，由於可進一步提升利用黏著輥27A所產生之保護帶PT的保持力，所以可更確實地防止在剝離保護帶PT之際保護帶PT從黏著輥27A落下之事態。
又，在實施例2中藉由使從氣體N從吸附孔47排出，以解決除黏著輥27A所進行之保護帶PT的保持。於此情況，在黏著輥27A吸附保護帶PT時，即便在保護帶PT的一部分被拉進吸附孔47內部的情況，也可確實地將保護帶PT從吸附孔47排出。藉此，可確實地避免在將保護帶PT從黏著輥27A去除的動作上發生錯誤(error)之事態。
[實施例3]
接著，說明本發明的實施例3。由於實施例3之黏著帶剝離裝置1的構成係與實施例1的構成共通，故關於裝置構成，係省略說明。但是，實施例3中，作為供黏著保護帶PT的構成，係使用黏著輥27。又，實施例3的剝離過程係一邊使黏著有保護帶PT的黏著輥27轉動一邊使保護帶PT從晶圓W剝離，這點與實施例1的步驟S4的剝離過程不同。於是，以下，就實施例3 之步驟S4以後的動作進行說明。
步驟S4(帶的剝離)
當開始進行實施例3的工序時，首先，與實施例1同樣，進行步驟S1至步驟S3的工序。藉由步驟S3的工序完成，黏著輥27適度地按壓保護帶PT的一端側，在設於黏著輥27外周的黏著面黏著該保護帶PT的一端側(圖6(b))。
在實施例1之步驟S4的工序中，在使保護帶PT黏著於黏著輥27的狀態下使黏著輥27朝斜前方移動，藉此將保護帶PT從晶圓W剝離(圖7(a))。另一方面，在實施例3之步驟S4的工序中，如圖13(a)所示，在使保護帶PT黏著於黏著輥27的狀態下，一邊使黏著輥27轉動一邊使之朝帶剝離方向P的前方移動。
實施例3中，透過使黏著輥27轉動，保護帶PT逐漸黏著於設在黏著輥27外周面的黏著面，藉此從晶圓W被剝離。也就是說，藉由使外周面設有黏著面的黏著輥轉動，從晶圓W被剝離的保護帶PT係以密接於黏著輥27的外周面之方式逐漸被捲繞。
因此，黏著輥27一邊轉動一邊到達保護帶PT的剝離結束端，藉此保護帶PT的整體從晶圓W被剝離，以密接於黏著輥27的方式被捲繞。亦即，為了將保護帶PT的整體從晶圓W剝離，不需要使黏著輥27與保持台3大幅分離。
步驟S5(帶的去除)
將保護帶PT從晶圓W剝離後，將捲繞於黏著輥27的保護帶PT從黏著輥27去除。一邊使黏著輥27在步驟S4中朝與使之轉動的旋轉方向逆向地自轉，一邊使黏著輥27朝帶回收部7的上方移動。
由於保護帶PT的黏著力降低，故藉由使黏著輥27逆向地自轉，保護帶PT的另一端係從黏著輥27分離而垂下(圖14(a))。接著，如圖14(b)所示，以把持單元39把持從黏著輥27垂下之保護帶PT的另一端部。在維持著該把持的狀態下，一邊使黏著輥27進一步逆旋轉，一邊使之朝帶剝離方向P的後方移動，藉此保護帶PT從黏著輥27的黏著面分離而被去除(參照圖8(b))。
步驟S6(黏著輥的洗淨)
從黏著輥27去除保護帶PT後，與其他實施例同樣，藉由從洗淨噴嘴43吐出的洗淨液，將黏著輥27的黏著面洗淨。接著，將保護帶PT被剝離後的晶圓W搬出。藉由以上的動作，完成實施例3之一連串的工序。
在實施例3中使用具備具有黏著性的黏著面之黏著輥27，藉由黏著輥27的黏著力將保護帶PT從晶圓W剝離。亦即，與其他的實施例同樣，係在不使用把持構件或剝離帶等副構件的情況下進行保護帶PT的剝離，故可得到降低裝置的運轉成本之效果。
又，在實施例3中，一邊使外周具有黏著面的黏著輥27轉動以使保護帶PT黏著於黏著面，一邊使 保護帶PT從晶圓W剝離。因此，從晶圓W剝離的保護帶PT係以密接於黏著輥27外周面的方式逐漸被捲繞，故被剝離的保護帶PT係以黏著輥27為中心而彙聚成緊密(compact)的形狀(圖13(b))。亦即，實施例3中可避免如圖7(b)所示被剝離的保護帶PT的另一端側從黏著輥27大幅垂下之事態。
在保護帶PT從黏著輥27大幅垂下之情況，會有垂下的保護帶PT與裝置構成接觸而黏著，而發生保護帶PT的搬送錯誤的事態之顧慮。為了避免該事態，必須要在將被剝離的保護帶PT保持、搬送之黏著輥27的周圍確保較廣的空間。其結果，難以避免裝置的大型化。
另一方面，在實施例3中，被剝離之保護帶PT的另一端側係捲繞於黏著輥27，不會從黏著輥27分離。藉此，即便沒有確保寬敞空間，也可避免保護帶PT黏著於晶圓W或裝置的構成而發生搬送錯誤之危險(risk)。
又，在實施例1中，係設成將黏著有保護帶PT的黏著輥27朝前方或上方拉伸以使保護帶PT剝離。在此種構成中，為了將保護帶PT整體剝離，必須使黏著輥27從保持台3的另一端(保護帶PT的剝離結束端)移動到朝前方或上方分離的位置。
另一方面，在實施例3中係以使黏著輥27轉動以密接保護帶PT的方式捲繞並使之剝離，故在已移動到保護帶PT的剝離結束端之時間點，保護帶PT完全被剝離。因此，即便在保持台3的周圍沒有確保寬敞空 間，也能夠確實地執行利用黏著輥27所進行之保護帶PT的剝離。
再者，在實施例3中，由於係一邊轉動於保護帶PT上一邊使之黏著以將該保護帶PT從晶圓W剝離，所以可避免發生保護帶PT的剝離錯誤之事態、或發生保護帶PT或晶圓W的破損之事態。關於該效果，係使用圖來進行說明。
在步驟S4開始進行後不久，在相當於保護帶PT之一端側的位置T1，黏著輥27黏著於保護帶PT(圖13(a))。在位置T1，由於保護帶PT抵接並黏著於黏著輥27的範圍M1比較窄，故黏著輥27相對於保護帶PT的黏著力比較小(圖13(c)、圖14(c))。
然而，範圍M1亦相當於在位置T1上保護帶PT與晶圓W黏著的範圍。亦即，在位置T1，保護帶PT與晶圓W的黏著力也小。因此，即便黏著輥27對保護帶PT的黏著力小，也可藉由該黏著力將保護帶PT從晶圓W剝離。
黏著輥27係藉由朝帶剝離方向P轉動，而朝相當於保護帶PT的中央部之位置T2移動。此時，在位置T2，保護帶PT與晶圓W黏著的範圍M2較廣，故在屬中央部的位置T2，保護帶PT與晶圓W的黏著力變得比較大。
然而，範圍M2亦相當於在位置T2上保護帶PT與黏著輥27抵接並黏著的範圍。亦即，在位置T2，黏著輥27相對於保護帶PT的黏著力也變大。因此，即 便在保護帶PT與晶圓W的黏著力大的中央部T2，也可藉由較大的黏著力將保護帶PT從晶圓W剝離。
如上述，實施例3中，因應隨著黏著輥27從保護帶PT的端部朝向中央部而發生之保護帶PT與晶圓W之黏著力的變化，也可使黏著輥27與保護帶PT的黏著力適宜地變化。因此，即便在難以將保護帶PT剝離的中央部，也可將保護帶PT確實地從晶圓W剝離。
再者，在實施例3中尤其可避免在將保護帶PT的端部剝離時保護帶PT或晶圓W破損之事態。亦即，在保護帶PT的端部，保護帶PT與晶圓W的黏著力較低。因此，若欲對該端部作用過大的力以將保護帶PT剝離時，甚至晶圓W也會連同保護帶PT一起被拉起。其結果，擔心會有晶圓W變形、破損的事態。又，因對保護帶PT作用過大的力的關係，也會擔心有保護帶PT破損的事態。
如習知構成所示，在一邊藉由吸附或把持保持保護帶，一邊將保護帶從晶圓剝離的情況，保護帶的保持力無論在保護帶的端部或中央部都是一定的。因此，習知的剝離方法中，會有對保護帶的端部作用過大的力而造成保護帶或晶圓破損之情況。又，在保護帶的中央部，也會有保護帶的保持力低於保護帶與晶圓的黏著力，而發生保護帶的剝離錯誤之情況。
相對地，在實施例3中一邊使具有黏著面的黏著輥27在保護帶PT上轉動，一邊使保護帶PT黏著並捲繞而剝離。於此情況，可一邊在保護帶PT的端部減 少黏著輥27的黏著力、即減少剝離保護帶PT的力，一邊在中央部可加大黏著輥27的黏著力。
藉此，在實施例3中，於保護帶PT的端部，可避免剝離的力變得過大而導致晶圓W等破損之事態。且，在保護帶PT的中央部，也可避免因剝離保護帶PT的力不足而導致發生保護帶PT的剝離錯誤之事態。
[實施例4]
其次，說明本發明的實施例4。實施例4的構成，係在實施例2的構成適用實施例3的剝離過程。亦即，在實施例4中，作為保持保護帶PT的構成，係與實施例2同樣使用圖10所示的黏著輥27A。亦即，藉由透過設於黏著輥27A外周面之吸附孔47的吸附、與透過同樣設於外周面之黏著面的黏著，一邊保持保護帶PT一邊將該保護帶PT剝離。
在實施例4中，於步驟S4，如實施例3所示使黏著輥27A在保護帶PT上轉動，使保護帶PT黏著於黏著面並加以捲繞，藉此使該保護帶PT從晶圓W剝離。因此，在實施例4的黏著輥27A中，具有黏著性的黏著面係設置於黏著輥27A的外周面整體。
在實施例3及實施例4中，將黏著輥的外周面整體設為黏著面之構成，在更佳地執行以一邊使保護帶PT黏著於黏著輥27A的外周一邊密接的方式捲繞的工序這點上是理想的。此外，在實施例4的黏著帶剝離裝置1中，黏著輥27A的黏著面以外的構成係與實施例2共通。
以下，說明關於實施例4之一連串的工序。步驟S1至步驟S3的工序係與實施例2共通。亦即，操作操作部並設定加熱器14的加熱條件等(步驟S1)。接著，使黏著帶剝離裝置1作動，將貼附有保護帶PT的晶圓W搬送到保持台3並使之吸附保持，同時，使加熱器14作動以加熱保護帶PT，使保護帶PT的黏著力降低(步驟S2)。
當保護帶PT的加熱完成時，使帶剝離機構5作動以使剝離單元23朝剝離開始位置移動，一邊使冷卻噴嘴37作動以將黏著輥27A的黏著面冷卻，一邊使黏著輥27A按壓於保護帶PT(圖11(b))。接著，使保護帶PT黏著在設於平坦面45的黏著面，並且使吸引裝置作動以透過吸附孔47使保護帶PT吸附於黏著輥27A的平坦面45(步驟S3)。藉由透過吸附孔47的吸附力、與透過黏著面的黏著力分別作用，黏著輥27A得以穩定地保持保護帶PT。
步驟S4(帶的剝離)
在實施例2的步驟S4中，藉由在保持有保護帶PT的狀態下使黏著輥27A朝帶剝離方向P的前方往斜上方移動，而將保護帶PT從晶圓W剝離(圖12(a))。另一方面，一旦實施例4的步驟S4開始進行，便使藉由吸附與黏著保持有保護帶PT的狀態下之黏著輥27A，在保護帶PT上朝帶剝離方向P轉動(圖15(a))。
隨著黏著輥27A轉動，保護帶PT逐漸黏著 於設於黏著輥27A外周面的黏著面。其結果，保護帶PT以密接於黏著輥27A外周的方式捲繞，保護帶PT從晶圓W逐漸被剝離。
隨著黏著輥27A從保護帶PT的一端部T1朝向中央部分T2，黏著輥27A與保護帶PT的黏著力也會逐漸增大。因此，在保護帶PT與晶圓W的黏著力較強的中央部分T2亦同樣，黏著輥27A係可藉由該黏著力將保護帶PT確實地從晶圓W剝離。
又，隨著黏著輥27A從保護帶PT的中央部分T2朝向另一端部，黏著輥27A和保護帶PT的黏著力係與保護帶PT和晶圓W的黏著力一起減少。因此，在保護帶PT的端部，可避免用以剝離保護帶PT的力作用過多而造成保護帶PT或晶圓W破損之事態。藉由黏著輥27A轉動到保護帶PT的另一端部，保護帶PT的整體從晶圓W被剝離，且以密接於黏著輥27A的方式被捲繞(圖15(b))。
步驟S5(帶的去除)
將保護帶PT從晶圓W剝離後，一邊使黏著輥27A在步驟S4中朝與使之轉動的旋轉方向逆向地自轉，一邊使黏著輥27A朝帶回收部7的上方移動。藉由使黏著輥27A逆向地自轉，保護帶PT的另一端從黏著輥27A分離而垂下(參照圖14(a))。
接著，以把持單元39把持從黏著輥27垂下之保護帶PT的另一端部(參照圖14(b))。在維持該把持 的狀態下，一邊使黏著輥27A進一步逆旋轉，一邊使之朝帶剝離方向P的後方移動。又，在與該移動同步地，從負壓切換到正壓以使氣體N從吸附孔47排出。藉由氣體N的排出與黏著輥27A的旋轉及移動，保護帶PT係從黏著輥27A的黏著面分離而被去除(圖15(c))。經去除的保護帶PT落下到回收盒41而被回收。
步驟S6(黏著輥的洗淨)
從黏著輥27A去除保護帶PT後，與其他實施例同樣地，藉由從洗淨噴嘴43吐出的洗淨液，將黏著輥27A的黏著面洗淨。接著，將保護帶PT被剝離後的晶圓W搬出。藉由以上的動作，完成實施例4之一連串的工序。
本發明並不限定於上述實施形態，也可以下述方式變形實施。
(1)上述實施例1及實施例2中，作為黏著於保護帶PT並使之從晶圓W剝離的黏著構件，係使用黏著輥27，但並不限於此。作為取代黏著輥27之構成的一例，係可列舉如圖16(a)所示之塊狀黏著座61。本變形例中，黏著座61相當於本發明的黏著構件。
黏著座61係在外周面中於至少一面具有平坦面63。在黏著座61中，至少平坦面63係成為具有黏著性的黏著面。黏著座61的平坦面63係以具有黏著性的材料構成，黏著座61係藉由平坦面63黏著於保護帶PT。又，平坦面63的寬度B5較佳為構成比在黏著範圍 V之保護帶PT的寬度還寬，特佳為構成比保護帶PT的直徑還大。此外，在實施例2中使用黏著座61時，於平坦面63適當地配設吸附孔47。
在使用黏著座61將保護帶PT剝離時，步驟S3及步驟S4的工序係如以下所示。亦即，與各實施例同樣地，在步驟S1及S2完成後，開始進行步驟S3，使黏著座61朝保護帶PT的剝離開始端的上方移動(圖16(b))。此時，以使黏著座61的平坦面63朝下的方式預先調整(步驟S3)。
其後，如圖16(c)所示，使黏著座61下降，使成為黏著面的平坦面63按壓於保護帶PT。藉由該按壓，保護帶PT被黏著於平坦面63。在使保護帶PT黏著於黏著座61的狀態下，使黏著座61朝帶剝離方向P的前方往斜上方移動(圖16(d))。藉由黏著座61相對於晶圓W朝帶剝離方向P相對地移動，保護帶PT從晶圓W被剝離(步驟S4)。
保護帶PT藉黏著座61剝離後，利用把持單元39等將保護帶PT從黏著座61去除(步驟S5)。接著，將黏著座61的平坦面63以洗淨噴嘴43洗淨，將晶圓W搬出(步驟S6)。
由於黏著座61為塊狀，故容易將與保護帶PT黏著的黏著面設成更廣且平坦的面。因此，可提升與保護帶PT的黏著力，所以可更穩定地保持保護帶PT，並且可將保護帶PT確實地從晶圓W剝離。
(2)在上述各實施例及變形例中，係例示作為 剝離對象的保護帶PT為圓形的情況，惟不限定於此。作為另一例，在將呈矩形或多角形狀等的保護帶PT設為剝離對象的情況，也能適用本發明的構成。於此情況，設於黏著輥27之黏著面的配置、或設於黏著輥27A之吸附孔47的配置，係可依據保護帶PT的形狀適當地變更。
例如在使用實施例2的黏著輥27A來剝離矩形保護帶PT之情況，設於黏著輥27A的吸附孔47係以如圖17(a)所示配設成二維矩陣狀較佳。於此情況，在步驟S3中，以黏著輥27A黏著及吸附保護帶PT時之吸附孔47與保護帶PT的位置關係，係如圖17(b)所示。亦即，由於矩形保護帶PT與吸附孔47的配置係適宜地對應，所以設置於黏著輥27A的黏著面與吸附孔47可協同作用以穩定地保持保護帶PT。
(3)上述各實施例及各變形例中，係以使用加熱剝離性保護帶PT為例子，例示藉由加熱來使保護帶PT的黏著力降低構成，但不限定於此。亦即，亦可使用紫外線硬化性保護帶PT並藉由紫外線照射來降低黏著力，亦可在不使保護帶PT的黏著力降低的情況下把持保護帶PT的端部以將該保護帶PT從晶圓W剝離。
(4)在上述各實施例及各變形例的安裝裝置中，就作為剝離對象之黏著帶的一例而言，係以電路保護用保護帶PT為例來作說明，惟作為剝離對象的黏著帶並不限於保護帶，切割帶(dicing tape)等使用於其他用途的黏著帶也可作為剝離對象。
(5)在上述各實施例及變形例中，係例示於步 驟S4中使黏著輥27朝帶剝離方向P移動以使保護帶PT從晶圓W剝離之構成。然而，只要是使黏著輥27相對於晶圓W朝帶剝離方向P相對地移動以使保護帶PT從晶圓W剝離的構成即可，並不限定於該構成。亦即，也可藉由使保持有晶圓W的保持台3移動，使黏著輥27相對於晶圓W朝帶剝離方向P相對地移動。又，也可使黏著輥27與保持台3同步地移動。
(6)在上述各實施例及各變形例的構成中，作為貼附有以保護帶PT為例的黏著帶之對象、即工件，係例示晶圓W，但並不限定於此。以作為工件使用的構成而言，除了由鎵、砷的化合物或矽等各種材料所構成的晶圓W之外，還可舉出：以環狀框架(ring frame)、玻璃基板、陶瓷基板、FPC為例的有機材料基板、精密零件等金屬材料等各種物品。又，在將本發明的構成應用於涵蓋環狀框架與晶圓來貼附支持用黏著帶以製作安裝框架的裝置之情況，環狀框架及晶圓相當於工件。

Claims (10)

  1. 一種黏著帶剝離方法，係將貼附於工件的黏著帶從前述工件剝離，其特徵為具備：黏著過程，使黏著構件黏著於前述黏著帶的表面，該黏著構件係在外周面的至少一部分具備具有黏著性的黏著面；剝離過程，使黏著有前述黏著帶的前述黏著構件相對於前述工件朝既定的帶剝離方向相對移動，以使前述黏著帶從前述工件剝離；及去除過程，將被剝離的前述黏著帶從前述黏著構件去除。
  2. 如請求項1之黏著帶剝離方法，其中，前述黏著構件為黏著輥，前述剝離過程係使黏著有前述黏著帶的前述黏著輥轉動，一邊使前述黏著帶黏著於前述黏著面一邊捲繞，藉此使前述黏著帶從前述工件剝離。
  3. 如請求項1或2之黏著帶剝離方法，其中，前述黏著過程係使於前述黏著面設有吸附孔的前述黏著構件抵接於前述黏著帶，一邊使前述黏著帶黏著於前述黏著面一邊以前述吸附孔吸附前述黏著帶。
  4. 如請求項1或2之黏著帶剝離方法，其具備將前述黏著帶經去除後的前述黏著構件的前述黏著面洗淨，以使前述黏著面的黏著力恢復之黏著力恢復過程。
  5. 如請求項1或2之黏著帶剝離方法，其中，前述黏著過程係具有使前述黏著構件的前述黏著 面冷卻之冷卻過程。
  6. 一種黏著帶剝離裝置，係將貼附於工件的黏著帶從前述工件剝離，其特徵為具備：保持台，將貼附有前述黏著帶的前述工件載置保持；黏著構件，在外周面的至少一部分具備具有黏著性的黏著面；黏著控制機構，使前述黏著構件黏著於前述黏著帶的表面；剝離機構，使黏著有前述黏著帶的前述黏著構件相對於前述工件朝既定的帶剝離方向相對移動，以使前述黏著帶從前述工件剝離；及去除機構，將被剝離的前述黏著帶從前述黏著構件去除。
  7. 如請求項6之黏著帶剝離裝置，其中，前述黏著構件為黏著輥，前述剝離機構係使黏著有前述黏著帶的前述黏著輥轉動，一邊使前述黏著帶黏著於前述黏著面一邊捲繞，藉此使前述黏著帶從前述工件剝離。
  8. 請求項6或7之黏著帶剝離裝置，其中，前述黏著構件係在前述黏著面具備有吸附前述黏著帶之吸附孔，前述黏著控制機構係使前述黏著構件抵接於前述黏著帶，一邊使前述黏著帶黏著於前述黏著面，一邊以前述吸附孔吸附前述黏著帶。
  9. 如請求項6或7之黏著帶剝離裝置，其具備將前述黏著帶經去除後的前述黏著構件的前述黏著面洗淨，以使前述黏著面的黏著力恢復之黏著力恢復機構。
  10. 如請求項6或7之黏著帶剝離裝置，其具有使前述黏著構件的前述黏著面冷卻之冷卻機構。
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