JP5091654B2 - チャックテーブル機構 - Google Patents

チャックテーブル機構 Download PDF

Info

Publication number
JP5091654B2
JP5091654B2 JP2007327644A JP2007327644A JP5091654B2 JP 5091654 B2 JP5091654 B2 JP 5091654B2 JP 2007327644 A JP2007327644 A JP 2007327644A JP 2007327644 A JP2007327644 A JP 2007327644A JP 5091654 B2 JP5091654 B2 JP 5091654B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding table
workpiece
chuck table
touch connector
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007327644A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009148784A (ja
Inventor
岳彦 檜垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2007327644A priority Critical patent/JP5091654B2/ja
Publication of JP2009148784A publication Critical patent/JP2009148784A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5091654B2 publication Critical patent/JP5091654B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、保護膜被覆装置等で使用されるチャックテーブル機構に関するものである。
近年、半導体ウエーハを分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザ光線を照射することによりレーザ加工溝を形成し、このレーザ加工溝に沿ってメカニカルブレーキング装置によって割断する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。このようにレーザ光線を照射してレーザ加工溝を形成する方法は、低誘電率絶縁体層が剥離する問題を解消することができる。
しかしながら、ウエーハのストリートに沿ってレーザ光線を照射すると、照射された領域に熱エネルギーが集中してデブリと称する粘着性のある飛沫が発生し、飛散したデブリがウエーハのデバイス表面に付着し、デバイス品質を低下させる、という新たな問題を生ずる。
このようなデブリの問題を解消するために、ウエーハの加工面にポリビニルアルコール等の保護膜を被覆し、保護膜を通してウエーハにレーザ光線を照射するようにしたレーザ加工方法が提案されている(例えば、特許文献2,3参照)。
ここで、ウエーハに保護膜を被覆する保護膜被覆装置としては、ウエーハ上に保護膜を塗布する際に、ウエーハを保持したチャックテーブルを温めるようにすれば、保護膜が軟化し気泡が抜けやすくなり、その後、さらに温めることで乾燥が早くなることから、ヒータ付きのチャックテーブルを使用するようにした提案例がある。
また、保護膜被覆装置に限らず、例えば、マスクアライメント装置において、ウエーハを保持するチャックテーブル上に高輝度、高密度のLEDアレイを透明薄板を介して搭載してウエーハの裏面から光を照射させることで、ウエーハ構造に制限されることなくアライメントを可能とした提案例もある(例えば、特許文献4参照)。
特開平10−305420号公報 特開2004−188475号公報 特開2004−322168号公報 特開平10−229112号公報
このようなヒータやLEDアレイ搭載の透明薄板を備えるチャックテーブル機構では、処理対象となるウエーハの保持固定とともに、ヒータやLEDアレイ等の電気機器を電源に接続して給電するための電気的な接続構造を必要とする。
しかしながら、従来のこの種のチャックテーブル機構にあっては、ヒータやLEDアレイ等に電気的に接続された電気配線(電源コード)および電気配線の先端に接続プラグを有するだけであり、この接続プラグを電源側のコンセントに差し込んで接続するようにしているに過ぎない。ここで、例えばヒータの場合には、処理対象となるウエーハのサイズ変更に伴い、ヒータのサイズを変更するためにヒータ交換を要するが、このようなときには、新たなヒータを有する保持テーブルを載置台上に装着するに先立ち、ヒータに接続された電気配線および接続プラグを載置台に形成された開口から載置台内部に通し、保持テーブルを装着した後で載置台内部を通した接続プラグを引き出してコンセントに差し込み接続するといった作業が必要となる。この際、載置台内部は、一般に、外部から見にくくて作業がしにくい箇所であり、電源に対する接続し直し作業が煩雑で面倒である。さらには、電気配線を載置台と重量物である保持テーブルとの間で挟み込んだり、電気配線が載置台の開口部分で擦れてしまったりして、断線等のトラブルが発生することもある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、内蔵の電気機器の交換等を要する場合であっても、断線等のトラブルの発生を防止しつつ、電気機器に対する給電のための電気的な接続状態を煩雑な作業を要することなく容易に確保することができるチャックテーブル機構を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるチャックテーフル機構は、電気機器が内蔵されて、吸引源により吸着部を介して吸引用エアーを作用させることにより吸着部上の被処理物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルを着脱自在に載置する載置手段と、からなり、前記載置手段は、前記保持テーブルに対向する対向面に、電気配線を介して電源に接続されるワンタッチコネクタ被係合部を有し、前記保持テーブルは、前記電気機器に電気的に接続されて前記載置手段に対する該保持テーブルの着脱により前記ワンタッチコネクタ被係合部に着脱自在なワンタッチコネクタ係合部を有し、前記電気機器は、前記ワンタッチコネクタ係合部と一体にアッセンブリ化され、前記保持テーブルに対して着脱可能に内蔵されていることを特徴とする。
また、本発明にかかるチャックテーブル機構は、上記発明において、前記保持テーブルは、前記ワンタッチコネクタ係合部を前記載置手段側に抜け止めして保持する取付穴構造を有することを特徴とする。
また、本発明にかかるチャックテーブル機構は、上記発明において、前記取付穴構造は、前記保持テーブルの前記載置手段側部分を穴の内方へ突出させた段差部を有することを特徴とする。
本発明にかかるチャックテーブル機構は、載置手段が、保持テーブルに対向する対向面に、電気配線を介して電源に接続されるワンタッチコネクタ被係合部を有し、保持テーブルが、電気機器に電気的に接続されて載置手段に対する該保持テーブルの着脱によりワンタッチコネクタ被係合部に着脱自在なワンタッチコネクタ係合部を有するので、保持テーブルを載置手段に載置させるだけでワンタッチコネクタ係合部をワンタッチコネクタ被係合部に係合させて保持テーブル側の電気機器に対する電気的な接続を確保することができ、よって、内蔵の電気機器の交換等を要する場合であっても、断線等のトラブルの発生を防止しつつ、電気機器に対する給電のための電気的な接続状態を煩雑な作業を要することなく容易に確保することができるという効果を奏する。
以下、本発明を実施するための最良の形態であるチャックテーブル機構について図面を参照して説明する。
図1は、本実施の形態のチャックテーブル機構を備える保護膜被覆装置が一体に組み込まれたレーザ加工装置を示す外観斜視図である。本実施の形態のレーザ加工装置1は、略直方体状の装置ハウジング2を備えている。装置ハウジング2は、加工送り方向であるX軸方向に移動自在に配設されて被処理物10を保持するチャックテーブル3を備える。チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。また、レーザ加工装置1は、チャックテーブル3上に保持されたウエーハ等の被処理物10にパルスレーザ光線を集光照射するレーザ光線照射手段4と、チャックテーブル3上に保持された被処理物10の表面を撮像し、レーザ光線照射手段4から照射されるパルスレーザ光線によって加工すべき領域をCCD等の撮像素子で撮像して検出する撮像手段5とを備えている。
さらに、レーザ加工装置1は、被処理物10を収容するカセット13が載置されるカセット載置部13aを備えている。カセット載置部13aには図示しない昇降手段によって上下に移動可能にカセットテーブル13bが配設されており、このカセットテーブル13b上にカセット13が載置される。被処理物10は、環状のフレーム11に装着された粘着テープ12の表面に貼着されており、粘着テープ12を介して環状のフレーム11に支持された状態でカセット13に収容される。被処理物10は、特に図示しないが、表面に格子状に形成された複数のストリートによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC,LSI等のデバイスが形成されている。このように構成された被処理物10は、図1に示すように、環状のフレーム11に装着された粘着テープ12に表面を上側にして裏面が貼着される。ここで、被処理物10としては、直径300mmサイズのもの、直径8インチサイズのもの、等が適宜用いられる。
また、レーザ加工装置1は、カセット13に収納された加工前の被処理物10を搬出するとともに加工後の被処理物10をカセット13に搬入するウエーハ搬出入手段14と、ウエーハ搬出入手段14によって搬出された加工前の被処理物10を仮置きする仮置きテーブル15と、仮置きテーブル15に搬出された加工前の被処理物10をチャックテーブル3に搬送する第1の搬送経路に配設され加工前の被処理物10の加工面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置20と、チャックテーブル3に保持された加工後の被処理物10を仮置きテーブル15に搬送する第2の搬送経路に配設され加工後の被処理物10の加工面に被覆されている保護膜を洗浄除去する洗浄手段8と、を備えている。ここで、第1の搬送経路と第2の搬送経路とは、それぞれ異なる搬送経路として設定されている。また、保護膜被覆装置20は、その上面の開口部を開閉自在に覆う蓋体21を有する。
また、レーザ加工装置1は、仮置きテーブル15に搬出された加工前の被処理物10を保護膜被覆装置20に搬送するとともに洗浄手段8によって洗浄された加工後の被処理物10を仮置きテーブル15に搬送する第1の搬送手段16と、保護膜被覆装置20によって保護膜が被覆された加工前の被処理物10をチャックテーブル3に搬送するとともにチャックテーブル3に保持された加工後の被処理物10を洗浄手段8に搬送する第2の搬送手段17とを備えている。
ここで、第1の搬送手段16は、仮置きテーブル15と保護膜被覆装置20と洗浄手段8とに対して等距離の位置に配設されている。この第1の搬送手段16は、一般に使用されている搬送手段と同一の構成でよく、環状のフレーム11の両端を吸引保持する搬送パッドを有する保持手段16aと、保持手段16aを上下方向に昇降可能で、かつ、旋回可能に支持する支持手段16bとからなっている。このように構成された第1の搬送手段16は、仮置きテーブル15に搬出された加工前の被処理物10(環状のフレーム11に装着された粘着テープ12の表面に貼着された状態)を保護膜被覆装置20に搬送するとともに洗浄手段8によって洗浄された加工後の被処理物10(環状のフレーム11に装着された粘着テープ12の表面に貼着された状態)を仮置きテーブル15に搬送する。
また、第2の搬送手段17は、チャックテーブル3と保護膜被覆装置20と洗浄手段8との間で被処理物10を搬送し得る位置に配設されたもので、環状のフレーム11の両端を吸引保持する搬送パッド17aを有する保持手段17bと、保持手段17bを上下方向に昇降可能で、かつ、旋回可能に支持する支持手段17cと、支持手段17cをX軸方向にスライド可能に支持するスライド支持手段17dとからなっている。このように構成された第2の搬送手段17は、保護膜被覆装置20によって保護膜が被覆された加工前の被処理物10(環状のフレーム11に装着された粘着テープ12の表面に貼着された状態)をスライド支持手段17dによるスライド支持に従いX軸方向に移動してチャックテーブル3に搬送するとともにチャックテーブル3に保持された加工後の被処理物10(環状のフレーム11に装着された粘着テープ12の表面に貼着された状態)を支持手段17の旋回動作によって洗浄手段8に搬送する。洗浄手段8は、加工後の被処理物10を吸引保持して回転するスピンナーテーブル8aの他、洗浄用の洗浄水ノズル、乾燥用のエアーノズル等を備える。
次に、本実施の形態のチャックテーブル機構30を備える保護膜被覆装置20の概略について、図2〜図6を参照して説明する。図2は、噴射ノズルによる液状樹脂の噴出状況を示す保護膜被覆装置内のチャックテーブル機構付近の概略縦断正面図であり、図3は、チャックテーブル機構の概略分解斜視図であり、図4は、チャックテーブル機構の概略斜視図であり、図5は、チャックテーブル機構のセット前の概略縦断正面図であり、図6は、チャックテーブル機構のセット後の概略縦断正面図である。
保護膜被覆装置20は、加工前の被処理物10を保持するチャックテーブル機構30と、チャックテーブル機構30に保持された被処理物10の加工面となる表面に液状樹脂を噴射して保護膜を被覆する塗布処理手段40と、を装置ハウジング2内に配設される図示しない筐体内に備えている。
チャックテーブル機構30は、粘着テープ12を介してフレーム11に配設された加工前の被処理物10を保持する保持テーブル31と、この保持テーブル31を載置する載置手段32とからなる。ここで、保持テーブル31は、被処理物10を吸引保持するための通気性を有するメタルポーラスによる吸着部311を有するメタルポーラステーブル312と、このメタルポーラステーブル312をねじ止め等により着脱自在に固定保持するベース材313とを備える。吸着部311は、最大直径の被処理物10の大きさ相当の大きさに形成されている。ベース材313は、このベース材313とメタルポーラステーブル312との間に配設されて吸着部311上の被処理物10を加熱する電気機器50を着脱自在に装填して内蔵するための凹部314を有する。この凹部314も、最大直径の被処理物10の大きさ相当の大きさに形成されている。電気機器50は、フレーム11とほぼ同じサイズで厚みが1.6mm程度で円形シート状に形成されたラバーヒータからなり、吸着部311に保持された被処理物10をメタルポーラステーブル312、粘着テープ12を介して50℃〜60℃程度に加熱する。
また、載置手段32は、図示しない昇降手段を有し、数十kgの重量物である保持テーブル31を昇降自在に載置するためのものである。ここで、載置手段32と保持テーブル31との間には、図3に示すように、載置手段32に対する保持テーブル31の載置位置を位置決めする位置決め機構33を有する。この位置決め機構33は、例えば保持テーブル32のベース材313の下面側に固定された3本の位置決めシャフト331と、載置手段32の載置面側の所定位置に形成されてこれらの位置決めシャフト331が係合する3個の位置決め穴332とからなる。なお、保持テーブル31は、載置手段32に対して自重により固定される。また、載置手段32の載置面上には、載置される保持テーブル31との間を密封させる図示しないOリングが介在される。
また、載置手段32の中央には、吸引源に連結された吸引管321が載置面上に突出するように配設されている。これに対応して、保持テーブル31側においては、吸引管321の突出部が入り込む連結部315aおよび吸着部311に連通させるための連通部315bを有する。これにより、保持テーブル31は、吸着部311に被処理物10を載置し吸引源により吸引管321、連結部315a、連通部315bおよび吸着部311を介して吸引用エアーを作用させることにより吸着部311上に被処理物10を吸着保持する。
一方、塗布処理手段40は、図2に示すように、被処理物10の最大直径に対応して配設された複数本、例えば10個の噴射ノズル41と、これら噴射ノズル41を支持して保持テーブル31の上部を前後方向(図面中、表裏方向)に水平移動する移動部42とを備えるノズル手段として構成されている。ここで、噴射ノズル41は、スプレ方式の2流体ノズルであって、液状樹脂に空気を混合させることで液状樹脂を被処理物10の表面に向けて上空から霧状に噴出させるものである。これら噴射ノズル41を支持する移動部42は、モータ、駆動ベルト等を含む図示しない移動機構に連結されて保護膜被覆装置20の図示しない筐体内を前後方向に往復移動自在に設けられている。
次に、レーザ加工装置1の動作について説明する。まず、環状のフレーム11に粘着テープ12を介して支持された加工前の被処理物10は、加工面である表面を上側にしてカセット13の所定位置に収容されている。カセット13の所定位置に収容された加工前の被処理物10は、昇降手段によってカセットテーブル13bが上下動することにより搬出位置に位置付けられる。そして、ウエーハ搬出入手段14が進退作動して搬出位置に位置付けられた被処理物10を仮置き部15aに配設された仮置きテーブル15に搬出する。仮置きテーブル15に搬出された被処理物10に対して、中心位置を合わせる中心位置合わせ工程が実施される。
仮置きテーブル15によって中心位置合わせされた加工前の被処理物10は、保持手段16aによって吸引保持され、支持手段16bを中心とする旋回動作によって保護膜被覆装置20のチャックテーブル機構30上に搬送される。このとき、保護膜被覆装置20の蓋体21は図示しないエアーシリンダ等により開放位置に移動して上方を開放状態とする。これにより、保持テーブル31上に搬送された被処理物10は吸着部311上に吸引保持される。
この後、載置手段32の昇降手段の下降動作により、保持テーブル31に保持された被処理物10を下降させて収納位置に位置付ける。そして、蓋体21を閉塞位置に移動させる。この状態で、移動機構を駆動させて移動部42を後ろ側から手前側に被処理物10上空を水平に横切るように所定速度で移動させるとともに、被処理物10のサイズや被処理物10の噴射領域に応じた制御手段による開閉弁の開閉制御に従い選択された必要な噴射ノズル41から液状樹脂を下方の被処理物10に向けて霧状に噴出させることで、被処理物10の表面に液状樹脂による保護膜を被覆する。図2は、例えば最大直径サイズの被処理物10に対して、全ての噴射ノズル41から液状樹脂を霧状に噴出させている様子を示している。図2に示すように、隣接する噴射ノズル41同士で液状樹脂の噴射領域が均等にオーバーラップするように設定されている。なお、液状樹脂としては、例えばPVA(Poly Vinyl Alcohol)、PEG(Poly Ethylene Glycol)、PEO(Poly Ethylene Oxide)等の水溶性のレジストが望ましい。
移動部42が手前側まで移動したら、噴射ノズル41による液状樹脂の噴射を停止させるとともに、移動機構を逆転させて移動部42を最奥部なる待機位置に戻す。そして、被処理物10の表面に霧状に噴出された液状樹脂は、経時的に硬化し、5μm厚程度の保護膜(図示せず)となる。ここで、これら一連の動作において、ラバーヒータからなる電気機器50は常時加熱状態にあり、保持テーブル31の吸着部311を介して被処理物10を加熱しているので、被処理物10の表面に被覆された保護膜の乾燥が促進され、短時間で乾燥する。
被処理物10の表面に保護膜を被覆した後、蓋体21を開放位置に移動させて上方開放状態とし、また、載置手段32の昇降手段は上昇動作により被処理物10の着脱が可能な着脱位置に位置付ける。そして、保持テーブル31上の被処理物10に関して、フレーム11の左右両端を第2の搬送手段17の搬送パッド17aによって吸引保持し、X軸方向のスライド動作によってチャックテーブル3上に搬送し、吸引保持させる。このようにして被処理物10を吸引保持したチャックテーブル3は、図示しない移動手段によってX軸方向に移動することにより、レーザ光線照射手段4に配設された撮像手段5の直下に位置付けられる。
チャックテーブル3が撮像手段5の直下に位置付けられると、撮像手段5および図示しない制御手段によって被処理物10に所定方向に形成されているストリートと、ストリートに沿ってパルスレーザ光線を照射するレーザ光線照射手段4との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理が実行され、レーザ光線照射位置のアライメントが遂行される。また、被処理物10に形成されている上記所定方向に対して直角に延びるストリートに対しても、同様にレーザ光線照射位置のアライメントが遂行される。
以上のようにしてチャックテーブル3上に保持されている被処理物10に形成されているストリートを検出し、レーザ光線照射位置のアライメントが行われたら、チャックテーブル3をレーザ光線照射手段4が位置するレーザ光線照射領域に移動し、所定のストリートをレーザ光線照射手段4の直下に位置付ける。そして、レーザ光線照射手段4からパルスレーザ光線を照射しつつチャックテーブル3、すなわち被処理物10をX方向に所定の加工送り速度で移動させる。そして、ストリート101の他端がレーザ光線照射手段4の直下位置に達したら、パルスレーザ光線の照射を停止するとともにチャックテーブル3、すなわち被処理物10の移動を停止する。このようなレーザ光線照射工程を実行することにより、被処理物10のストリートにはレーザ加工溝が形成される。このとき、レーザ光線の照射によりデブリが発生しても、このデブリは保護膜によって遮断され、デバイスおよびボンディングパッド等に付着することはない。このようなレーザ光線照射工程を被処理物10の全てのストリートに対して実行する。
上述のレーザ光線照射工程を被処理物10の全てのストリートに沿って実行した後、被処理物10を保持しているチャックテーブル3を、最初に被処理物10を吸引保持した位置に戻し、ここで被処理物10の吸引保持を解除する。そして、被処理物10を有するフレーム11の左右両端を第2の搬送手段17の搬送パッド17aによって吸引保持し、支持手段17cを中心とする旋回動作によって洗浄手段8を構成するスピンナーテーブル8a上に搬送し、吸引保持させる。そして、スピンナーテーブル8aによって被処理物10を回転させながら洗浄ノズルから洗浄水を供給することで、被処理物10の表面に被覆された水溶性の保護膜を洗い流す。このとき、レーザ加工時に発生したデブリも一緒に除去される。
洗浄が完了し、エアーノズルからのエアー供給により被処理物10が乾燥したら、スピンナーテーブル8aに保持されている被処理物10の吸引保持を解除する。そして、スピンナーテーブル8a上の加工後の被処理物10は、第1の搬送手段16によって仮置き部15aに配設された仮置きテーブル15に搬出する。仮置きテーブル15に搬出された加工後の被処理物10は、ウエーハ搬出入手段14によってカセット13の所定位置に収納される。
なお、加工済みの被処理物10を洗浄手段8に搬送し、洗浄工程および乾燥工程を実行している間に、ウエーハ搬出入手段14を作動して次に加工する加工前の被処理物10をカセット13から仮置きテーブル15に搬出し、仮置きテーブル15に搬出された被処理物10を第1の搬送手段16によって保護膜被覆装置20に搬送する。そして、保護膜被覆装置20に搬送された次に加工する被処理物10に対して上述の保護膜被覆工程を同様に実行する。このようにして保護膜被覆工程が実行された被処理物10は、第2の搬送手段17によってチャックテーブル3上に搬送され、上述したレーザ光線照射工程が実行される。そして、レーザ光線照射工程が実行された被処理物10は、第2の搬送手段17によって洗浄手段8に搬送され、上述した洗浄工程および乾燥工程が実行される。
ここで、本実施の形態のチャックテーブル機構30において電源からの給電を要する電気機器50に対する給電機構について説明する。まず、載置手段32は、保持テーブル31に対向する対向面(載置面)に、電源コードからなる電気配線322および図示しない電源プラグを介して電源(電源コンセント)に接続されるワンタッチコネクタ被係合部323を備える。一方、保持テーブル31は、位置決め機構33により位置決めされる状態で、ワンタッチコネクタ被係合部323に対応する位置に、このワンタッチコネクタ被係合部323に着脱自在なワンタッチコネクタ係合部316を備える。ここで、ワンタッチコネクタ被係合部323は雌構造からなり、ワンタッチコネクタ係合部316は雄構造からなるが、両者は、対をなして着脱自在に電気的に接続されるワンタッチコネクタであればよく、雌雄逆であってもよい。
また、ワンタッチコネクタ係合部316は、電気機器50に電気的に直接配線接続されたものであり、電気機器50とワンタッチコネクタ係合部316はアッセンブリ化されて一体に構成されている。ここで、ラバーヒータからなる電気機器50は、消費電力の無駄を省く等のため、対象となる被処理物10のサイズに応じたサイズのものが交換使用されるものであり、保持テーブル31の凹部314上に交換セットされる。また、ワンタッチコネクタも着脱による繰り返し使用回数が規定されており、規定数に達したら交換を要する。そこで、本実施の形態では、ワンタッチコネクタ係合部316は、サイズの異なる電気機器50毎に電気機器50とアッセンブリ化され、アッセンブリ単位で、保持テーブル31に対して着脱交換自在に取付けられている。
保持テーブル31は、このための取付穴構造317を有する。取付穴構造317は、ワンタッチコネクタ係合部316を上方から差し込んで載置手段32(ワンタッチコネクタ被係合部323)側に先端部を突出させる穴317aと、ワンタッチコネクタ係合部316の段部316aが係止することで載置手段32側に対して抜け止めして保持する段差部317bとからなる。この段差部317bは、保持テーブル31のベース材313の下部側(載置手段32側)を穴317aの内方へ突出させて枠状に形成したものである。取付穴構造317部分に差し込まれたワンタッチコネクタ係合部316は、段差部317bの位置で段部316aに対してねじ318を下方からねじ止めすることにより固定される。
このような本実施の形態の電気機器50に対する給電機構によれば、位置決めシャフト331を位置決め穴332に差し込んで位置決めしながら保持テーブル31を載置手段32に載置させるだけでワンタッチコネクタ係合部316をワンタッチコネクタ被係合部323に係合させて保持テーブル31内の電気機器50に対する電気的な接続を確保することができる。よって、内蔵の電気機器50の交換等を要する場合であっても、断線等のトラブルの発生を防止しつつ、電気機器50に対する給電のための電気的な接続状態を煩雑な作業を要することなく容易に確保することができる。特に、本実施の形態では、サイズの異なる電気機器50毎に電気機器50とワンタッチコネクタ係合部316とがアッセンブリ化されて保持テーブル31に対して着脱交換自在とされているので、電気機器50のサイズ交換を要する場合やワンタッチコネクタ係合部316の交換を要する場合には、高価な保持テーブル31自身の交換を要せず、アッセンブリ化された電気機器50およびワンタッチコネクタ係合部316を交換することで簡単に対応することができる。
また、これらの交換作業等に際して、保持テーブル31を持ち上げてワンタッチコネクタ被係合部323からワンタッチコネクタ係合部316を引き抜いて外すとき、ワンタッチコネクタ係合部316に大きな力が作用し得るが、本実施の形態では、ワンタッチコネクタ係合部316が段差部317bを有する取付穴構造317により抜け止めされて保持されているので、段差部317bが引き抜き時の力を受けることとなり、ワンタッチコネクタ係合部316には引き抜き時に大きな力が作用することはない。
本発明は、上述した実施の形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。例えば、本実施の形態では、レーザ加工装置1に一体に組み込まれた保護膜被覆装置20の例で説明したが、保護膜被覆装置が単独で設けられている場合であっても同様に適用できる。
また、本実施の形態では、電気機器50としてラバーヒータを用いる保護膜被覆装置20のチャックテーブル機構30への適用例として説明したが、このような適用例に限らない。例えば、特許文献4に示されるように、電気機器としてLEDアレイが所定の位置に配設されるLEDアレイシートを用いるマスクアライメント装置のチャックテーブル機構の場合であれば、ラバーヒータからなる電気機器50に代えてLEDアレイシートをベース材上に配設し、被処理物を保持するメタルポーラステーブル311に代えて光透過性を有する板を設ける如く構成すればよい。
本発明の実施の形態のチャックテーブル機構を備える保護膜被覆装置が一体に組み込まれたレーザ加工装置を示す外観斜視図である。 噴射ノズルによる液状樹脂の噴出状況を示す保護膜被覆装置内のチャックテーブル機構付近の概略縦断正面図である。 チャックテーブル機構の概略分解斜視図である。 チャックテーブル機構の概略斜視図である。 チャックテーブル機構のセット前の概略縦断正面図である。 チャックテーブル機構のセット後の概略縦断正面図である。
符号の説明
10 被処理物
30 チャックテーブル機構
31 保持テーブル
32 載置手段
50 電気機器
316 ワンタッチコネクタ係合部
317 取付穴構造
317a 穴
317b 段差部
323 ワンタッチコネクタ被係合部

Claims (3)

  1. 電気機器が内蔵されて、吸引源により吸着部を介して吸引用エアーを作用させることにより吸着部上の被処理物を保持する保持テーブルと、
    該保持テーブルを着脱自在に載置する載置手段と、
    からなり、
    前記載置手段は、前記保持テーブルに対向する対向面に、電気配線を介して電源に接続されるワンタッチコネクタ被係合部を有し、
    前記保持テーブルは、前記電気機器に電気的に接続されて前記載置手段に対する該保持テーブルの着脱により前記ワンタッチコネクタ被係合部に着脱自在なワンタッチコネクタ係合部を有し、
    前記電気機器は、前記ワンタッチコネクタ係合部と一体にアッセンブリ化され、前記保持テーブルに対して着脱可能に内蔵されていることを特徴とするチャックテーブル機構。
  2. 前記保持テーブルは、前記ワンタッチコネクタ係合部を前記載置手段側に抜け止めして保持する取付穴構造を有することを特徴とする請求項に記載のチャックテーブル機構。
  3. 前記取付穴構造は、前記保持テーブルの前記載置手段側部分を穴の内方へ突出させた段差部を有することを特徴とする請求項に記載のチャックテーブル機構。
JP2007327644A 2007-12-19 2007-12-19 チャックテーブル機構 Active JP5091654B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007327644A JP5091654B2 (ja) 2007-12-19 2007-12-19 チャックテーブル機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007327644A JP5091654B2 (ja) 2007-12-19 2007-12-19 チャックテーブル機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009148784A JP2009148784A (ja) 2009-07-09
JP5091654B2 true JP5091654B2 (ja) 2012-12-05

Family

ID=40918593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007327644A Active JP5091654B2 (ja) 2007-12-19 2007-12-19 チャックテーブル機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5091654B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6444256B2 (ja) * 2015-05-08 2018-12-26 東京エレクトロン株式会社 塗布処理装置および塗布処理方法
JP6464072B2 (ja) * 2015-10-13 2019-02-06 日本特殊陶業株式会社 基板保持装置
JP7292919B2 (ja) 2018-09-27 2023-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2021164970A (ja) * 2020-04-07 2021-10-14 株式会社ディスコ 加工装置
CN117226780B (zh) * 2023-11-13 2024-01-23 成都市楠菲微电子有限公司 一种多功能的轻量级的自动化芯片工作台

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162518A (ja) * 1994-12-06 1996-06-21 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造装置
US6159055A (en) * 1998-07-31 2000-12-12 Applied Materials, Inc. RF electrode contact assembly for a detachable electrostatic chuck
JP4276404B2 (ja) * 2002-03-25 2009-06-10 株式会社クリエイティブ テクノロジー 静電チャックの電極構造
JP3962661B2 (ja) * 2002-08-30 2007-08-22 三菱重工業株式会社 静電チャック支持機構及び支持台装置及びプラズマ処理装置
WO2004112123A1 (ja) * 2003-06-17 2004-12-23 Creative Technology Corporation 双極型静電チャック
JP2006344613A (ja) * 2003-06-24 2006-12-21 Shin-Etsu Engineering Co Ltd 基板貼り合わせ装置
JP4191120B2 (ja) * 2004-09-29 2008-12-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009148784A (ja) 2009-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI816945B (zh) 晶圓分割裝置
TWI411029B (zh) Laser processing device
TWI392002B (zh) Laser processing device
JP7266953B2 (ja) 保護部材形成方法及び保護部材形成装置
JP6904368B2 (ja) 半導体基板の処理方法及び半導体基板の処理装置
JP5091654B2 (ja) チャックテーブル機構
TWI539502B (zh) 燒蝕加工方法
TWI408731B (zh) 基板搬運裝置及基板搬運方法
KR101988096B1 (ko) 기판 세정 장치, 기판 처리 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 방법
JP6158721B2 (ja) 洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6277021B2 (ja) ウエーハ処理装置及びウエーハの処理方法
JP6328522B2 (ja) 保護膜被覆方法および保護膜被覆装置
JP2006173462A (ja) ウェーハの加工装置
JP4776431B2 (ja) 保護膜被覆装置
JP6305750B2 (ja) 静電気除去装置を備えた加工機
JP4979550B2 (ja) 筐体カバー機構
JP2011176035A (ja) ウエーハの洗浄方法
TW201943812A (zh) 黏著帶剝離方法及黏著帶剝離裝置
CN118160071A (zh) 基板处理方法及基板处理系统
JP7521978B2 (ja) 保護部材形成装置
JP6375259B2 (ja) 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置
JP4472285B2 (ja) 半導体ウェーハ移し替え装置
JP2008118027A (ja) 保護膜被覆装置
JP2010022990A (ja) 保護膜形成装置およびレーザー加工機
JP2012245534A (ja) レーザー加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120424

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120427

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120619

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120904

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120914

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5091654

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150921

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250