JP2006344613A - 基板貼り合わせ装置 - Google Patents

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義和 大谷
Kazumichi Yokoyama
一路 横山
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Abstract

【課題】静電吸着板を取り付けるだけで配線接続することなく必要自動的に電気接続する。
【解決手段】静電吸着板3を固着手段6で上方保持板1及び下方保持板2の取り付け面5に取り付けることにより、静電吸着板3の裏面に露出した入力端子3dと、その取り付け面5に配設された装置側の出力端子7aとが電気的に接触して、電源から装置側の出力端子7aを経て静電吸着板3の入力端子3dに給電される。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶ディスプレー(LCD)やプラズマディスプレー(PDP)などのフラットパネルディスプレーの製造過程において、それに用いられる基板を静電気により吸着しながら位置合わせ(アライメント)して貼り合わせるフラットパネル用基板の貼り合わせ装置に関する。
詳しくは、上下一対の保持板に取り付けられた静電吸着板で上下基板の両方又は一方を着脱自在に保持し、これら両基板を真空中で重ね合わせて接着する基板貼り合わせ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の基板貼り合わせ装置として、上方の加圧板の下面に静電吸着板を取り付けると共に該静電吸着板に複数の吸引孔を設け、上基板が大気中で吸引吸着力により保持され、真空チャンバ内の減圧に伴い吸引吸着力が小さくなって静電吸着板の吸引孔から上基板が落下した際に、これを受け止め手段により該静電吸着板の僅か下の位置に受け止め、この上基板に静電吸着力を作用させて再度、静電吸着板に上基板を保持することにより、真空中で貼り合わせが行われると共に、XYθステージを微動させて基板同士の位置合わせを行うものがある(例えば、特許文献1参照)。
また、上方保持板(上側基板保持具)に取り付けられた保持ヘッドにより、上側基板を大気中では真空吸着し且つ真空中では静電吸着して保持し、下方保持板(下側基板保持具)に取り付けられた静電吸着板(静電吸着プレート)により、下側基板を静電吸着し、これら一対の基板を真空中で平行に重ね合わせてギャップ出しが行われると共に、相対的にXYθ方向へ調整移動して両基板同士の位置合わせが行われるものがある(例えば、特許文献2参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−284295号公報(第3−5頁、図1−3)
【特許文献2】
特開2002−229471号公報(第7−8頁、図3)
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし乍ら、このような基板貼り合わせ装置では、上下保持板の間に二枚の基板が搬入される度に、これらを静電吸着板で静電吸着して処理するが、クリーンルーム内で基板の搬入及び静電吸着を行ったとしても、静電吸着板へ搬入される基板の表面に付着した例えば微細なゴミなどの異物を完全に除去することはできず、このような異物が付着した基板の表面を静電吸着板で直接吸着すると、これら両者間に異物を噛み込んでしまい、そのために静電吸着面が傷付いて破損する。
このような破損による交換だけでなく、静電吸着板自体の寿命によっても定期的な交換が必要となるが、従来は静電吸着板の入力端子に電源へ通じる配線コードを直接接続するのが一般的な給電方法であったため、交換時には古い静電吸着板の入力端子から配線コードを取り外した後に、新しい静電吸着板の入力端子に配線コードを接続し直さなければならず、その交換作業が面倒で手間がかかるという問題がある。
更に、このような基板貼り合わせ装置では、大気中から所定の真空度まで静電吸着板で基板を連続して静電吸着し続けることが望ましいが、従来の静電吸着板の配線接続構造では、その入力端子と配線コードとの電気接続部分が基板を貼り合わせる雰囲気に露出しているものが一般的であるため、このような配線接続構造で例えば 500V以上の高電圧を印加すると、パッシェンの法則(気体中においた2枚の平行平板電極間の火花電圧はその気体密度と電極間距離との積の関数になる)によって、パッシェン曲線でも示されるように数Pa程度の中真空領域で放電してしまう。
その結果、大気圧から高真空領域まで連続して静電吸着板を機能させることは難しく、そのために高真空領域に入るまで静電吸着板の作動を停止しておき、高真空領域に入ってから作動させる方法もあるが、中真空領域では真空吸着も静電吸着もできない状態のため、機械的に保持を必要とするという問題がある。
また、近年、TFTガラスやCFガラスなどの基板は年々大型化され、現在では一辺が1000mmを超えるものまで製造され始めており、このような大型の基板を確実に静電吸着するには、それと対向して静電吸着面を大型化する必要があり、製造コストとメンテナンス性から考慮すれば、多数枚の静電吸着板を互いに接近させて並列状に配置することが好ましい。
しかし、このような場合には、多数枚の静電吸着板を交換する必要性があって、これらの交換作業が非常に面倒で全てを交換するには長時間を要するという問題がある。
【0005】
本発明のうち請求項1記載の発明は、静電吸着板を取り付けるだけで配線接続することなく必要自動的に電気接続することを目的としたものである。
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の発明の目的に加えて、静電吸着板の取り付けに伴う寸法誤差に関係なく確実に電気接続することを目的としたものである。
請求項3記載の発明は、請求項1または2に記載の発明の目的に加えて、大気中から所定の真空度まで静電吸着板で基板を連続して静電吸着し続けることを目的としたものである。
請求項4記載の発明は、請求項1、2または3に記載の発明の目的に加えて、静電吸着板の交換によって部分的に厚さ寸法が若干不均一になっても厚さ調整を不要にすることを目的としたものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明のうち請求項1記載の発明は、静電吸着板の裏面に入力端子を露出させて配設し、この静電吸着板を固着手段で上方保持板及び下方保持板に夫々着脱自在に取り付け、これら上下保持板の取り付け面には、該静電吸着板の入力端子と対向して、電源に通じる装置側の出力端子を配設し、上記固着手段にて静電吸着板が上下保持板の取り付け面に取り付けられた状態で、これら静電吸着板の入力端子と装置側の出力端子とを電気的に接触させたことを特徴とするものである。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明の構成に、前記静電吸着板の入力端子及び装置側の出力端子のどちらか一方又は両方を、静電吸着板の取り付け方向へ往復動自在に支持して弾性的に突出させ、静電吸着板の取り付け状態で、静電吸着板の入力端子と装置側の出力端子とを圧接させた構成を加えたことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の発明の構成に、前記静電吸着板の入力端子と装置側の出力端子との電気接続部分を囲むように環状シール材を配設して、これら電気接続部分と両基板が貼り合わせられる雰囲気とを遮断した構成を加えたことを特徴とする。
請求項4記載の発明は、請求項1、2または3記載の発明の構成に、前記静電吸着板の材質として例えばポリイミドなどのクッション性のある素材を用い、複数枚の静電吸着板を大型の基板と対向して互いに接近させて並列状に配置した構成を加えたことを特徴とする。
【0007】
【作用】
請求項1の発明の作用は、静電吸着板を固着手段で上方保持板及び下方保持板の取り付け面に取り付けることにより、静電吸着板の裏面に露出した入力端子と、その取り付け面に配設された装置側の出力端子とが電気的に接触して、電源から装置側の出力端子を経て静電吸着板の入力端子に給電されるものである。
請求項2の発明の作用は、請求項1記載の発明の作用に加えて、静電吸着板の入力端子及び装置側の出力端子の一方又は両方を取り付け方向へ弾性的に突出させることにより、静電吸着板の取り付け状態で静電吸着板の入力端子と装置側の出力端子が突き当たって圧接する。
請求項3の発明の作用は、請求項1または2記載の発明の作用に加えて、静電吸着板の入力端子と装置側の出力端子との電気接続部分を環状シール材にて囲んで、これら電気接触部分と両基板が貼り合わせられる雰囲気と遮断することにより、電気接触部分への気体流動が遮断されて、基板貼り合わせの雰囲気が大気から所望の真空度に至るまでの放電が防止される。
請求項4の発明の作用は、請求項1、2または3記載の発明の作用に加えて、大型の基板と対向してクッション材からなる複数枚の静電吸着板を並列状に配置し、これら表面を予め面一状に厚さ管理することにより、交換した静電吸着板が部分的に若干突出しても基板の静電吸着時に圧縮変形して厚さ寸法の違いから発生する偏荷重が吸収される。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
この実施例は、図1及び図2に示す如く、上方の保持板1がZ(上下)方向及びXYθ(水平)方向へ移動自在に設けた上定盤であり、下方の保持板2が移動不能に固定した下定盤であり、これら上定盤1及び下定盤2に配設された静電吸着板3,3により二枚のガラス製基板A,Bを保持して真空な閉空間S内で重ね合わせ、相対的にXYθ方向へ調整移動させることにより、上下両基板A,Bのどちらか一方に塗布した環状接着剤Cが他方に接触しない状態で粗合わせが行われると共に、環状接着剤Cを介して両基板A,Bが密接する状態で微合わせが行われる場合を示すものである。
【0009】
上定盤1及び下定盤2は、例えば金属やカーボンなどの剛体で構成され、これら対向面には、両基板A,Bを移動不能に保持する機構として静電吸着板3,3が夫々設けられると共に、大気中における吸着保持を補助するための吸引吸着手段4,4が追加して設けられ、これら吸引吸着手段4,4として開穿された複数の通気孔4a,4aを例えば真空ポンプなどの吸引源(図示せず)に配管連絡させている。
【0010】
上記静電吸着板3,3の電源(図示せず)と吸引吸着手段4,4の吸引源(図示せず)は、コントローラー(図示せず)で動作制御され、両基板A,Bをセットする初期状態に静電吸着及び吸引吸着が開始され、両基板A,Bの微合わせ後にどちらか一方、本実施例では上側基板Aの静電吸着を解除し、後述する閉空間Sが大気に戻った後は下側基板Bの吸引吸着及び静電吸着を解除して初期状態に戻す。
【0011】
本実施例の場合には、上記静電吸着板3,3が、両基板A,Bより小さな平面矩形(図示例では略正方形)に形成された静電チャックであり、上定盤1及び下定盤2の対向面との間に該静電吸着板3,3の取り付け面5,5として例えばアルミニウムなどの金属からなる上下の台座を介装し、これら台座に夫々複数枚の静電チャックを互いに接近させて並列状に配置すると共に、夫々の表面を面一状に配置して加圧ムラが発生しないようにすることにより、一辺が例えば1000mm以上の大型な基板A,Bの全面を夫々分割して吸着保持するようにしている。
【0012】
各静電吸着板3は、基板A,Bと接触する例えばポリイミドなどの弾性変形可能なクッション性のある絶縁性有機材料を用いて平滑な薄膜状に形成された誘電層3aと、この誘電層3aに電界を供給するために誘電層3aの内部に埋め込まれた電極部3bと、この電極部3bの土台となるために例えばエンジニアリングプラスチック或いはセラミックスなどから選ばれる硬質な絶縁材料で板状に形成された基材層3cとを積層して貼り合わせている。
【0013】
そして、各静電吸着板3の裏面には、上記電極部3bと連通する入力端子3dが露出するように配設され、この静電吸着板3を例えばボルトやネジなどの固着手段6…により上定盤1及び下定盤2の取り付け面5,5である上下の台座に夫々着脱自在に取り付け、これら上下の台座5,5には、該静電吸着板3の入力端子3dと対向して、電源に通じる装置側の出力端子7aが配設される。
【0014】
本実施例では、上下の台座5,5が各静電吸着板3と略同じ大きさの平面矩形に形成され、これらを互いに連結して並列状に配置しており、各静電吸着板3には、上記固着手段6…であるボルトのネジ部6a…が挿通する複数の通孔3e…を等間隔毎に開穿させると共に、これら通孔3e…と連通して上記ネジ部6aと螺合するネジ孔5a…を台座5,5の表面側に開設している。
【0015】
更に、上下の台座5,5には、各静電吸着板3の電源に通じる装置側の出力端子7aとしてコネクタを、各静電吸着板3の入力端子3dと対向するように取り付け、上記固着手段6…のボルトにより各静電吸着板3が台座5,5に取り付けられた状態で、これら各静電吸着板3の入力端子3dと装置側の出力端子7aとを電気的に接触させる。
【0016】
また、各静電吸着板3の入力端子3d及び装置側の出力端子7aのどちらか一方又は両方を、静電吸着板3の取り付け方向へ往復動自在に支持して弾性的に突出させ、静電吸着板3の取り付け状態で、静電吸着板3の入力端子3dと装置側の出力端子7aとを圧接させると共に、これら静電吸着板3の入力端子3dと装置側の出力端子7aとの電気接続部分を囲むように環状シール材8を配設して、これら電気接続部分と両基板A,Bが貼り合わせられる閉空間Sの雰囲気とを遮断している。
【0017】
図示例では上記コネクタ7が、上下の台座5,5に開穿された段付きの貫通孔5a,5a内に回転不能に挿着された筒体7bと、この筒体7b内に挿入された例えば電気伝導率に優れた金属で円柱状に形成された出力端子7aと、この出力端子7aの基端側に連設された例えばスプリングなどの弾性体7cと、この弾性体7cの基端側に連設される電源コード9のホルダ7dと、このホルダ7dの基端に形成された円錐部と係合するテーパー状の軸受け7eと、この軸受け7eの基端側に配置された電源コード9の密着する環状パッキン7fと、この環状パッキン7fの基端側に配置された上記筒体7bの内面に螺合するネジ筒7gとを備え、これら軸受け7e、環状パッキン7f、ネジ筒7gに挿通した電源コード9をホルダ7dに挟持させて、その電線9aを出力端子7aに電気接続した後に、ネジ筒7gの基端に一体成形された操作部7hを摘んで回転操作することにより、上下の台座5,5に取り付けられて各静電吸着板3の電源と出力端子7aとが電通される。
【0018】
上記コネクタ7の筒体7bの先端面には、出力端子7aを囲むように環状の凹溝7iが凹設され、この凹溝7iに上記環状シール材8としてOリングを嵌挿して、静電吸着板3の入力端子3dの周囲に形成された平坦面3fに密着させることにより、該Oリング8で囲まれた入力端子3dと出力端子7aとの電気接続部分が密閉される。
【0019】
更に図示例では、上定盤1及び下定盤2の対向面と上下の台座5,5との間に隙間を形成して、例えば皿バネなどの高さ調整治具5b,5bを介装することにより、これら上下定盤1,2の対向面が完全な平行でない場合でも、各静電吸着板3の表面が平行となるように調整したが、これに限定されず、高さ調整治具5b,5bを介装せずに上定盤1及び下定盤2の対向面と台座5,5とを直接的に固着しても良い。
【0020】
次に、斯かる基板貼り合わせ装置の作用について説明する。
先ず、各静電吸着板3を固着手段6のボルトで上定盤1及び下定盤2の取り付け面5,5に取り付けると、各静電吸着板3の裏面に露出した入力端子3dと、その取り付け面5に配設された装置側の出力端子7aとが電気的に接触して、電源から装置側の出力端子7aを経て静電吸着板3の入力端子3dに給電され、各静電吸着板3内に埋設された電極部3bに電圧が印加される。
その結果、各静電吸着板3を取り付けるだけで配線接続することなく自動的に電気接続できる。
【0021】
更に本実施例の場合には、各静電吸着板3の入力端子3d及び装置側の出力端子7aの一方又は両方を取り付け方向へ弾性的に突出させると、各静電吸着板3の取り付け状態でその入力端子3dと装置側の出力端子7aが突き当たって圧接する。
その結果、各静電吸着板3の取り付けに伴う寸法誤差に関係なく確実に電気接続できる。
【0022】
また、各静電吸着板3の入力端子3dと装置側の出力端子7aとの電気接続部分を環状シール材8により囲んで、これら電気接触部分と両基板A,Bが貼り合わせられる雰囲気Sと遮断すると、電気接触部分への気体流動が遮断されて、基板貼り合わせの雰囲気が大気から所望の真空度に至るまでの放電が防止される。その結果、大気中から所定の真空度まで静電吸着板3で基板A,Bを連続して静電吸着し続けることができる。
【0023】
また更に、大型の基板A,Bと対向して、例えばポリイミドなどの弾性変形可能なクッション材からなる複数枚の静電吸着板3…を並列状に配置し、これら表面を予め面一状に厚さ管理すると、交換した静電吸着板3が部分的に若干突出しても基板A,Bの静電吸着時に圧縮変形して厚さ寸法の違いから発生する偏荷重が吸収される。
その結果、静電吸着板3の交換によって部分的に厚さ寸法が若干不均一になっても厚さ調整を不要にできる。
【0024】
一方、図示例の場合には図1に示す如く、前記上定盤1の背後に板状の上方取付体11をZ(上下)方向及びXYθ(水平)方向へ移動自在に設け、下定盤2の背後に板状の下方取付体12を移動不能に固定し、これら上方取付体11の周縁部11aと下方取付体12の周縁部12aの間に、XYθ方向へ移動自在な移動シール手段13が両基板A,Bを囲むように環状に設けられると共に、上方取付体11に対して上定盤1をZ方向へ平行移動させる例えばリニアアクチュエーターなどの基板間隔調整手段14が、移動シール手段13から上定盤1の周縁部1aに亘って配設される。
【0025】
そして、ジャッキからなる昇降手段15の伸長作動により上方取付体11及び上定盤1を上動した状態で、基板A,Bがセットされ、その後、上記昇降手段15の短縮作動で上下取付体11,12を接近移動させることにより、上定盤1及び下定盤2を囲むように閉空間Sが区画形成されると共に、上方取付体11の周縁部11aと移動ブロック12がXYθ方向へ一体的に係合する。
【0026】
この状態で吸気手段16の作動で閉空間Sから空気を抜いて所定の真空度に達し、更に基板間隔調整手段14の伸長時において、モーターからなる駆動源17aの作動によりカム17bを回動させると、移動シール手段13と下方の保持体12に亘って架設されたスプリングなどの弾性体17cが伸縮し、それにより位置調整手段18が変形して上定盤1及び移動シール手段13が下定盤2上をXYθ方向へ調整移動し、下側基板B上の環状接着剤Cが上側基板Aに接触しないままで両基板A,B同士の粗合わせが行われる。
【0027】
その後、基板間隔調整手段14の短縮動により、上定盤1と下定盤2が更に接近して、本実施例では上側基板Bを環状接着剤Cの少なくとも周方向一部に接触させた状態で、上定盤1と下定盤2を相対的にXYθ方向へ調整移動させて両基板A,B同士の微合わせが行われ、その終了後に上側基板Aの吸着を解除すると共に、吸引吸着手段4,4の通気孔4a,4aから例えば窒素ガスなどの気体を噴き出して、上側基板Aが環状接着剤Cの全周に亘って瞬間的に圧着させ、それにより封止空間が確実に形成される。
【0028】
その後は、吸気手段16の作動により閉空間S内に空気を入れてその雰囲気を大気圧に戻すことにより、両基板A,Bの内外に生じる気圧差で均等に押し潰され、液晶が封入された状態で所定のギャップが形成される。
【0029】
尚、前示実施例では、静電吸着板3及びその取り付け面5である台座を両基板A,Bより小さな平面矩形に形成し、これらを複数枚ずつ互いに接近させて並列状に配置したが、これに限定されず、静電吸着板3及び台座5を夫々一枚物で構成しても良い。
また両基板A,Bを保持する上下の保持板1,2及びそれに設けた保持手段は、上述したものに限定されず、上下保持板1,2を上下定盤以外のもので構成したり、例えば低真空であれば、前記静電吸着板3,3に代えて真空差を利用した真空吸着手段を使用しても良い。
【0030】
更に基板貼り合わせ装置の全体構造も図示のような上定盤1の背後に板状の上方取付体11をZ方向へ移動自在に設け、下定盤2の背後に板状の下方取付体12を一体的に固定したものに限定されず、図示せぬが下定盤2の背後に下方取付体12が間隔を開けて配設されることにより、大気圧により上下取付体11,12が変形しても上定盤1及び下定盤2に影響しないようにしても良い。
また真空雰囲気中で上下両基板A,Bの粗合わせ及び微合わせ(アライメント)した場合を示したが、これに限定されず、特殊ガス雰囲気中で上下両基板A,Bの粗合わせ及び微合わせする場合も同様である。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のうち請求項1記載の発明は、静電吸着板を固着手段で上方保持板及び下方保持板の取り付け面に取り付けることにより、静電吸着板の裏面に露出した入力端子と、その取り付け面に配設された装置側の出力端子とが電気的に接触して、電源から装置側の出力端子を経て静電吸着板の入力端子に給電されるので、静電吸着板を取り付けるだけで配線接続することなく必要自動的に電気接続できる。
従って、静電吸着板の交換作業が面倒で手間がかかる従来のものに比べ、配線接続する必要ことなく、静電吸着板の交換作業を短時間に行うことができ、特に大型の基板と対応して多数枚の静電吸着板を互いに接近させて並列状に配置した場合でも、全ての静電吸着板を簡単でしかも短時間で交換できる。
【0032】
請求項2の発明は、請求項1の発明の効果に加えて、静電吸着板の入力端子及び装置側の出力端子の一方又は両方を取り付け方向へ弾性的に突出させることにより、静電吸着板の取り付け状態で静電吸着板の入力端子と装置側の出力端子が突き当たって圧接するので、静電吸着板の取り付けに伴う寸法誤差に関係なく確実に電気接続できる。
【0033】
請求項3の発明は、請求項1または2の発明の効果に加えて、静電吸着板の入力端子と装置側の出力端子との電気接続部分を環状シール材にて囲んで、これら電気接触部分と両基板が貼り合わせられる雰囲気と遮断することにより、電気接触部分への気体流動が遮断されて、基板貼り合わせの雰囲気が大気から所望の真空度に至るまでの放電が防止されるので、大気中から所定の真空度まで静電吸着板で基板を連続して静電吸着し続けることができる。
従って、高真空領域に入るまで静電吸着板の作動を停止しておき、高真空領域に入ってから作動させる方法に比べ、中真空領域では真空吸着も静電吸着もできない状態のために機械的な保持を必要とならず、装置全体の構造を簡素化できてコストの低減化が図れる。
【0034】
請求項4の発明は、請求項1、2または3の発明の効果に加えて、大型の基板と対向してクッション材からなる複数枚の静電吸着板を並列状に配置し、これら表面を予め面一状に厚さ管理することにより、交換した静電吸着板が部分的に若干突出しても基板の静電吸着時に圧縮変形して厚さ寸法の違いから発生する偏荷重が吸収されるので、静電吸着板の交換によって部分的に厚さ寸法が若干不均一になっても厚さ調整を不要にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例を示す基板貼り合わせ装置の縦断正面図で、要部を部分拡大して示している。
【図2】 静電吸着板の取り付け状態を示す部分的な分解斜視図である。
【符号の説明】
A,B 基板 S 雰囲気(閉空間)
1 上定盤 2 下定盤
3 静電吸着板 3d 入力端子
3b 電極部 5 取り付け面
6 固着手段 7a 装置側の出力端子
8 環状シール材

Claims (4)

  1. 上下一対の保持板(1,2)に取り付けられた静電吸着板(3)で上下基板(A,B)の両方又は一方を着脱自在に保持し、これら両基板(A,B)を真空中で重ね合わせて接着する基板貼り合わせ装置において、
    前記静電吸着板(3)の裏面に入力端子(3d)を露出させて配設し、この静電吸着板(3)を固着手段(6)で上方保持板(1)及び下方保持板(2)に夫々着脱自在に取り付け、これら上下保持板(1,2)の取り付け面(5)には、該静電吸着板(3)の入力端子(3d)と対向して、電源に通じる装置側の出力端子(7a)を配設し、上記固着手段(6)にて静電吸着板(3)が上下保持板(1,2)の取り付け面(5)に取り付けられた状態で、これら静電吸着板(3)の入力端子(3d)と装置側の出力端子(7a)とを電気的に接触させたことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
  2. 前記静電吸着板(3)の入力端子(3d)及び装置側の出力端子(7a)のどちらか一方又は両方を、静電吸着板(3)の取り付け方向へ往復動自在に支持して弾性的に突出させ、静電吸着板(3)の取り付け状態で、静電吸着板(3)の入力端子(3d)と装置側の出力端子(7a)とを圧接させた請求項1記載の基板貼り合わせ装置。
  3. 前記静電吸着板(3)の入力端子(3d)と装置側の出力端子(7a)との電気接続部分を囲むように環状シール材(8)を配設して、これら電気接続部分と両基板(A,B)が貼り合わせられる雰囲気(S)とを遮断した請求項1または2記載の基板貼り合わせ装置。
  4. 前記静電吸着板(3)の材質として例えばポリイミドなどのクッション性のある素材を用い、複数枚の静電吸着板(3)を大型の基板(A,B)と対向して互いに接近させて並列状に配置した請求項1、2または3記載の基板貼り合わせ装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009148784A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル機構
WO2009113317A1 (ja) * 2008-03-13 2009-09-17 株式会社ニコン 基板ホルダ、基板ホルダユニット、基板搬送装置および基板貼り合わせ装置
WO2011010460A1 (ja) * 2009-07-21 2011-01-27 株式会社ニコン 基板処理システム、基板ホルダ、基板ホルダ対、基板接合装置およびデバイスの製造方法
US9240340B2 (en) 2012-04-26 2016-01-19 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Electrostatic chuck
WO2023189954A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 京セラ株式会社 試料保持具
US11961754B2 (en) 2021-08-25 2024-04-16 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Substrate fixing device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7202166B2 (en) 2003-08-04 2007-04-10 Asm America, Inc. Surface preparation prior to deposition on germanium

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3188057B2 (ja) * 1993-06-28 2001-07-16 東京エレクトロン株式会社 静電チャック
US6159055A (en) * 1998-07-31 2000-12-12 Applied Materials, Inc. RF electrode contact assembly for a detachable electrostatic chuck
JP3410983B2 (ja) * 1999-03-30 2003-05-26 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法およびその装置
JP4403531B2 (ja) * 2000-03-07 2010-01-27 Toto株式会社 静電チャックユニットの製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009148784A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル機構
WO2009113317A1 (ja) * 2008-03-13 2009-09-17 株式会社ニコン 基板ホルダ、基板ホルダユニット、基板搬送装置および基板貼り合わせ装置
JPWO2009113317A1 (ja) * 2008-03-13 2011-07-21 株式会社ニコン 基板ホルダ、基板ホルダユニット、基板搬送装置および基板貼り合わせ装置
JP2017011284A (ja) * 2008-03-13 2017-01-12 株式会社ニコン 基板ホルダ、基板ホルダシステム、基板搬送装置および基板貼り合せ装置
WO2011010460A1 (ja) * 2009-07-21 2011-01-27 株式会社ニコン 基板処理システム、基板ホルダ、基板ホルダ対、基板接合装置およびデバイスの製造方法
JPWO2011010460A1 (ja) * 2009-07-21 2012-12-27 株式会社ニコン 基板ホルダ、基板ホルダ対、基板接合装置およびデバイスの製造方法
JP5686097B2 (ja) * 2009-07-21 2015-03-18 株式会社ニコン 基板ホルダ、基板ホルダ対および基板接合装置
US9240340B2 (en) 2012-04-26 2016-01-19 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Electrostatic chuck
US11961754B2 (en) 2021-08-25 2024-04-16 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Substrate fixing device
WO2023189954A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 京セラ株式会社 試料保持具

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WO2004114393A1 (ja) 2004-12-29

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