JP5203827B2 - 保持装置 - Google Patents
保持装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5203827B2 JP5203827B2 JP2008182730A JP2008182730A JP5203827B2 JP 5203827 B2 JP5203827 B2 JP 5203827B2 JP 2008182730 A JP2008182730 A JP 2008182730A JP 2008182730 A JP2008182730 A JP 2008182730A JP 5203827 B2 JP5203827 B2 JP 5203827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- suction
- adhesive sheet
- dicing tape
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、対象物をしっかりと保持しつつ対象物を搬出する際の損傷等を回避することができる保持装置を提供することにある。
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、載置面と同一面上に位置する表出面と、当該表出面から離れるに従ってテーブル本体の外周方向に向かうように傾斜した傾斜部とを有し、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていない、という構成を採っている。
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていない、という構成を採っている。
平面視で半導体ウエハに重なる領域の接着シートを吸引することなく重ならない領域の接着シートを吸引する工程とを行う、という方法を採っている。
ここで、本発明の実施形態の吸引部12は、前記参考実施形態に対し、図3及び図4に示されるように、表出面12Aから離れるに従ってテーブル本体12の外周方向(同図中左方向)に向かうように傾斜した傾斜部12Bを有する。図3の構成では、傾斜部12Bは、表出面12Aが幅広となるよう吸引部12の内周側だけを傾斜させることで形成されている。図4の構成では、傾斜部12Bは、吸引部12の左右幅を略同一に保ったまま内周及び外周の両方を傾斜させることで形成されている。このように、傾斜部12Bを形成することで、内側テーブル16上の吸引をより効果的に行うことができ、ダイシングテープDTの確実な固定ができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
11 テーブル本体
11A 載置面
12 吸引部
12A 表出面
12B 傾斜部
DT ダイシングテープ(接着シート)
RF リングフレーム
S 保護シート
T 対象物
W ウエハ(半導体ウエハ)
Claims (1)
- 半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を保持する保持装置において、
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、載置面と同一面上に位置する表出面と、当該表出面から離れるに従ってテーブル本体の外周方向に向かうように傾斜した傾斜部とを有し、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていないことを特徴とする保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008182730A JP5203827B2 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | 保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008182730A JP5203827B2 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | 保持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010021472A JP2010021472A (ja) | 2010-01-28 |
JP5203827B2 true JP5203827B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=41706044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008182730A Expired - Fee Related JP5203827B2 (ja) | 2008-07-14 | 2008-07-14 | 保持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5203827B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5555060B2 (ja) * | 2010-06-07 | 2014-07-23 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 保護テープ剥離方法 |
EP2827362A4 (en) * | 2012-03-12 | 2015-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | VACUUM SUCTION LEVER, METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR WAFERS, AND METHOD FOR GLOWING SEMICONDUCTOR WAFERS |
JPWO2013136411A1 (ja) * | 2012-03-12 | 2015-07-30 | 三菱電機株式会社 | 真空吸着ステージ、半導体ウエハのダイシング方法およびアニール方法 |
SG194239A1 (en) * | 2012-04-09 | 2013-11-29 | Semiconductor Tech & Instr Inc | End handler |
KR101543424B1 (ko) | 2012-08-24 | 2015-08-10 | 가부시키가이샤 메이키 세이사쿠쇼 | 적층 방법 및 적층 시스템 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08293538A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Hitachi Ltd | ピックアップ方法および装置 |
JP2001168067A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Sony Corp | ダイシング装置 |
JP2002050589A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 半導体ウェーハの延伸分離方法及び装置 |
JP4297829B2 (ja) * | 2004-04-23 | 2009-07-15 | リンテック株式会社 | 吸着装置 |
JP5037138B2 (ja) * | 2005-01-05 | 2012-09-26 | Thk株式会社 | ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置 |
JP4801644B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2011-10-26 | 東京応化工業株式会社 | 基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法 |
-
2008
- 2008-07-14 JP JP2008182730A patent/JP5203827B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010021472A (ja) | 2010-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5543813B2 (ja) | ワーク搬送方法およびワーク搬送装置 | |
KR102185238B1 (ko) | 연삭 장치 및 직사각형 기판의 연삭 방법 | |
JP2008021929A (ja) | サポートプレート、搬送装置、剥離装置及び剥離方法 | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
JP5203827B2 (ja) | 保持装置 | |
JP2010147343A (ja) | ウェーハ支持具およびウェーハ支持方法 | |
JP2009044008A (ja) | ウエハの保護テープ剥離方法及び装置 | |
JP5340841B2 (ja) | 切削装置 | |
TW201544244A (zh) | 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 | |
JP2011060841A (ja) | 研削装置 | |
JP4851466B2 (ja) | シート剥離装置及び剥離方法 | |
JP5329916B2 (ja) | 半導体ウエハの支持具 | |
KR20140120822A (ko) | 척 테이블 | |
TW201600244A (zh) | 磨削裝置及矩形基板之磨削方法 | |
JP2002353296A (ja) | ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置 | |
JP2001024050A (ja) | ワーク保持装置 | |
JP2010123806A (ja) | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 | |
JP2010199184A (ja) | 剥離装置及び剥離方法 | |
JP4856593B2 (ja) | マウント装置及びマウント方法 | |
JP2017079284A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2009076773A (ja) | チャックテーブル機構 | |
JP5551878B2 (ja) | 半導体ウエハの搬送装置 | |
JP2009059961A (ja) | ダイボンダー装置 | |
JP4229029B2 (ja) | プラズマ処理方法および部品実装方法 | |
JP2007294588A (ja) | ウエーハ保持具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110407 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120912 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121108 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |