JP5203827B2 - 保持装置 - Google Patents

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本発明は保持装に係り、更に詳しくは、半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を保持することができる保持装に関する。
半導体ウエハ(以下、単に「ウエハ」と称する)は、その回路面に保護用の保護シートが貼付され、裏面研削等、種々の工程を経た後に保護シートが剥離される(例えば、特許文献1参照)。ここで、図5(A)に示されるように、ダイシングに備えてダイシングテープDTを介してリングフレームRFに一体化された対象物から、保護シートSを剥離する場合、当該対象物は、表面に複数の吸引口を有するテーブル50上に載置される。このようなテーブル50としては、極小径の金属球体Bを焼結し、吸着面が平坦となるように研磨加工された多孔質テーブルが頻繁に使用される。
特開平5−116837号公報
しかしながら、ダイシングテープDTは、図5(B)に示されるように、多孔質テーブルの吸引によって吸引口CL内に入り込んだ状態となっている。この状態から、吸引を停止しても、ダイシングテープDTが元の形状に復帰することなく、ダイシングテープDTが吸引口CL内に入り込んで当該吸引口CLから外れ難くなる。この結果、図6に示されるように、保護シートSの剥離後ウエハWを搬出すべくリングフレームRFを持ち上げても、ダイシングテープDTが持ち上がらずにウエハWが割れてしまう、という不都合を招来する。
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、対象物をしっかりと保持しつつ対象物を搬出する際の損傷等を回避することができる保持装を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を保持する保持装置において、
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、載置面と同一面上に位置する表出面と、当該表出面から離れるに従ってテーブル本体の外周方向に向かうように傾斜した傾斜部とを有し、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていない、という構成を採っている。
また、本発明は、半導体ウエハに保護シートが貼付され、当該半導体ウエハを接着シートを介してリングフレームと一体化した対象物の半導体ウエハから保護シートを剥離する剥離装置用テーブルにおいて、
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていない、という構成を採っている。
また、本発明の保持方法は、半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を、接着シートが載置面に面接触するように載置する工程と、
平面視で半導体ウエハに重なる領域の接着シートを吸引することなく重ならない領域の接着シートを吸引する工程とを行う、という方法を採っている。
本発明によれば、ウエハと重ならないシートの領域を吸引部により吸引して保持するので、従来のように吸引口にシートが入り込んでも、ウエハが割れないように対象物を持ち上げて搬出することが可能となる。つまり、シートが吸引口に入り込んでいたとしても、その上方にはウエハがないため、従来例のようにウエハが割れてしまうような不都合は生じない。ここで、吸引部をウエハの外周に沿う平面視円環状とすることで、ウエハが位置する領域のシートと載置面との間の空気を吸引でき、ウエハが持ち上がることをより良く防止可能となる。
また、吸引部が傾斜部を有するので、ウエハが位置する領域のシートと載置面との間の吸引を効率よく行うことができ、対象物の保持力を高めることが可能となる。
以下、図面を参照しながら本発明の参考実施形態を説明した後、本発明の実施の形態につい説明する。
図1には、参考実施形態に係る保持装置の概略斜視図が示され、図2には、図1のa矢視断面図が示されている。これらの図において、保持装置としてのテーブル10は、剥離装置の一部を構成し、チャックCと図2中左右方向に相対移動可能に設けられている。テーブル10は、対象物Tを支持可能な載置面11Aを上面に有するテーブル本体11と、載置面11Aの面内に設けられた円環状の吸引部12とを備えて構成されている。ここで、対象物Tは、ウエハWの上面に表面保護用の保護シートSが貼付され、当該ウエハWをリングフレームRFの内部に配置した状態で、それらの下面に接着シートとしてのダイシングテープDTを貼付して一体化したものである。
前記テーブル本体11は、前記吸引部12の外側に位置する平面視方形の外側テーブル15と、吸引部12の内側に位置する平面視円形の内側テーブル16とからなり、対象物TのダイシングテープDTの下面が載置面11Aに面接触するようになっている。なお、載置面11Aは、鏡面仕上げされている。
前記吸引部12は、外側テーブル15と内側テーブル16との間に組み込まれるように図2中下方で図示しないフレームに取り付けられている。吸引部12は、前記載置面11Aと同一面上に位置する表出面12Aを備え、この表出面12Aは、平滑となるように研磨されて形成されている。また、平面視で、吸引部12の内径寸法はウエハWの外径寸法より大きく設定され、且つ、外径寸法はダイシングテープDTの内径寸法より小さく設定されている。従って、内側テーブル16とウエハWの各中心を位置合わせして載置面11A上に対象物Tを載置した状態で平面視すると、ウエハWに重ならない領域に吸引部12が形成され、且つ、ウエハWに重なる領域に吸引部12が形成されていないこととなる。具体的には、吸引部12は、リングフレームRFの内周縁と、ウエハWの外周縁との間のダイシングテープDTが表出する領域内に円環状に形成される。吸引部12は、極小径の金属球体を焼結した多孔質材を用いて形成されるとともに、図示しない減圧源に接続されており、表出面12Aに面接触するダイシングテープDTを吸引可能となっている。
以上の構成において、保護シートSをウエハWから剥離する場合、先ず、ダイシングテープDTが下方となるよう図示しない搬送装置を介して対象物Tを載置面11A上に載置する。このとき、図1及び図2に示されるように、平面視でウエハWに吸引部12が重ならないように対象物Tの位置を調整する。
次に、図示しない減圧源を作動して吸引部12の表出面12Aで吸引を行い、平面視でウエハWに重なる領域を除く領域のダイシングテープDTを吸着して保持する。その後、図示しない剥離装置を介して、保護シートSに剥離用テープPTを貼付した後、当該剥離用テープPTをチャックCにより把持し、テーブル10及びチャックCを相対移動することで、ウエハWから保護シートSを剥離する。なお、この剥離シートSの剥離動作中において、ウエハWの下面は、吸引部12によって直接吸引されることはないが、吸引部12で吸引を行うことで、内側テーブル16の上面とダイシングテープDTとの間も吸引されるため、ウエハWが剥離用テープPTと共にテーブル10から持ち上げられてしまうことはない。そして、保護シートSの剥離後、吸引部12での吸引を解除し、図示しない搬送装置により対象物Tを持ち上げて搬出する。その後、新たな対象物Tがテーブル10上に搬送され、上記同様の動作が繰り返されることとなる。なお、剥離装置としては、何ら限定されることなく、公知の剥離装置を使用してよい。
従って、このような参考実施形態によれば、対象物Tを搬出するときに、吸引部12を形成する多孔質材の隙間内にダイシングテープDTが入り込んでいても、吸引部12の上方にはウエハWが存在しないため、ウエハWが折り曲げられて割れしまうことを防止することが可能となる。また、吸引部12により内側テーブル16上も吸引できるので、保護シートSの剥離時に、内側テーブル16とダイシングテープDTとが離れてウエハWが持ち上がることを回避でき、安定した剥離を行うことが可能となる。
ここで、本発明の実施形態の吸引部12は、前記参考実施形態に対し、図3及び図4に示されるように、表出面12Aから離れるに従ってテーブル本体12の外周方向(同図中左方向)に向かうように傾斜した傾斜部12Bを有する。図3の構成では、傾斜部12Bは、表出面12Aが幅広となるよう吸引部12の内周側だけを傾斜させることで形成されている。図4の構成では、傾斜部12Bは、吸引部12の左右幅を略同一に保ったまま内周及び外周の両方を傾斜させることで形成されている。このように、傾斜部12Bを形成することで、内側テーブル16上の吸引をより効果的に行うことができ、ダイシングテープDTの確実な固定ができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
従って、上記に開示した形状などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、吸引部12を円環状としたが、円環状でなく断続的であってよいし、その形状は、円形、楕円形、方形、その他の多角形のように何ら限定されることはない。
更に、半導体ウエハは、シリコンウエハや化合物ウエハであってもよい。
また、傾斜部12Bは、断面視で直線でなく円弧形状であってもよい。
更に、外側テーブル15、内側テーブル16の形状も前記実施形態のような形状で限定されることはなく、吸引部12の形状に応じて適宜変更することができる。
参考実施形態に係るテーブルの概略斜視図。 図1のa矢視断面図。 実施形態に係るテーブルの部分断面図。 実施形態に係るテーブルの部分断面図。 (A)は、従来例に係るテーブルの図2と同様の断面図、(B)は、(A)のA部拡大図。 従来例の不都合の説明図。
符号の説明
10 テーブル(保持装置)
11 テーブル本体
11A 載置面
12 吸引部
12A 表出面
12B 傾斜部
DT ダイシングテープ(接着シート)
RF リングフレーム
S 保護シート
T 対象物
W ウエハ(半導体ウエハ)

Claims (1)

  1. 半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を保持する保持装置において、
    前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
    前記吸引部は、載置面と同一面上に位置する表出面と、当該表出面から離れるに従ってテーブル本体の外周方向に向かうように傾斜した傾斜部とを有し、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていないことを特徴とする保持装置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5555060B2 (ja) * 2010-06-07 2014-07-23 ラピスセミコンダクタ株式会社 保護テープ剥離方法
EP2827362A4 (en) * 2012-03-12 2015-11-04 Mitsubishi Electric Corp VACUUM SUCTION LEVER, METHOD FOR CUTTING SEMICONDUCTOR WAFERS, AND METHOD FOR GLOWING SEMICONDUCTOR WAFERS
JPWO2013136411A1 (ja) * 2012-03-12 2015-07-30 三菱電機株式会社 真空吸着ステージ、半導体ウエハのダイシング方法およびアニール方法
SG194239A1 (en) * 2012-04-09 2013-11-29 Semiconductor Tech & Instr Inc End handler
KR101543424B1 (ko) 2012-08-24 2015-08-10 가부시키가이샤 메이키 세이사쿠쇼 적층 방법 및 적층 시스템

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08293538A (ja) * 1995-04-20 1996-11-05 Hitachi Ltd ピックアップ方法および装置
JP2001168067A (ja) * 1999-12-09 2001-06-22 Sony Corp ダイシング装置
JP2002050589A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 半導体ウェーハの延伸分離方法及び装置
JP4297829B2 (ja) * 2004-04-23 2009-07-15 リンテック株式会社 吸着装置
JP5037138B2 (ja) * 2005-01-05 2012-09-26 Thk株式会社 ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置
JP4801644B2 (ja) * 2007-08-30 2011-10-26 東京応化工業株式会社 基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法

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