JP5037138B2 - ワークのブレイク方法及び装置、スクライブ及びブレイク方法、並びにブレイク機能付きスクライブ装置 - Google Patents
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Description
5c…スクライブ線
5d…クラック
9…シート
10,11…固定側及び移動側からなるエキスパンド治具(シート引張り手段)
14a,14b…ステージからなるテンション付与機構(シート引張り手段)
12…リング(枠部材)
16…ブレイクヘッド(ワーク分断手段)
20…スクライブヘッド(ワーク分断手段)
22…クランプ治具(シート引張り手段)
P…引張力
M…曲げモーメント
51…ワーク
52…スクライブ線
53…シート
55,65…ブレイク台
56,66…吸着穴(シート密着手段)
63…電磁弁
64…シート固定台(シート密着手段)
表面にスクライブ線5cが刻みつけられたワーク5は、その裏面が伸縮可能なシート9に貼り付けられる。そして、ワーク5に引張り力Pを付与できるように、ワーク5が貼り付けられたシート9は引張られる。図6はワーク5に引張り力を付与させるためのシート引張り手段としてのテンション付与機構を示す。ワーク5をシート9に貼り付け、シート9を一対のステージ14a,14bにバキューム等により固定する。その後、ステージ14a,14bを相反する方向に移動させてシート9を引張る。なお、双方のステージ14a,14bを反対方向に移動させてもよいし、一方のステージ14aを固定し、残りの一方のステージ14bのみを移動させてもよい。この他にも、図9に示されるように、ワーク5をシート9に貼り付け、その後、シート9の両端をクランプしたクランプ治具22でシート9を引張ってもよい。また、ワークのX方向のみに引張り力を与えているが、テンション付与機構を2組設け、互いに直交するX方向及びY方向に引張り力を与えてもよい。勿論、図4に示されるリング12を用いてもよい。
図5に示されるように、シート9を引張った状態で、ワーク分断手段としてのブレイクヘッド16によりワーク5の表面側が湾曲の外側になるようにワーク5を湾曲させる。そして、ワーク5を湾曲させることにより、ワーク5の表面のスクライブ線5cをワーク5の裏面まで到達させる。図7(A)はワーク5に発生するクラック5dを示す。ワーク5に引張り力Pを与えることで、クラック5dを進展させることができるので、ブレイクヘッド16からの小さい加圧力でワーク5をブレイクすることができる。また、分断した後、ワーク5同士が離れるので、ワークエッジにチッピングが発生するのを抑制でき、分断面に余計な負荷(ダメージ)をかけずにブレイクすることができる。図7(B)はワーク5に引張力を付与しない場合の比較例を示す。ワーク5に引張力を付与しない場合、水平方向に逃げ場がないので、ブレイクヘッド16をワーク5に押圧すると、裏面のA部にチッピングが発生し、またワーク5の分断面も擦れてダメージを受けてしまう。なおワークが薄い場合、曲げモーメントMを与えなくても、引張り力Pのみで分断することもできる。この場合、曲げモーメントMを与えるブレイクヘッド16が不要になる。
表面にスクライブ線5cが刻みつけられたワーク5は、その裏面が伸縮可能なシート9に貼り付けられる。そして、ワーク5に引張り力Pを付与できるように、ワーク5が貼り付けられたシート9は引張られる。すなわち、図9に示されるように、ワーク5をシート9に貼り付け、その後、シート9の両端をクランプしたクランプ治具22でシート9を引張る。勿論、クランプ治具22の替わりに図6に示されるテンション付与機構を用いてシート9を引張ってもよい。
図8に示されるように、シート9を引張った状態で、ワーク分断手段としてのスクライブヘッド20によりワーク5の表面にスクライブ線5cを刻み付けると共に、ワーク5の表面のスクライブ線5cをワーク5の裏面まで到達させる。図10(A)は発生するクラック5dを示す。ワーク5に引張り力Pを与えることで、スクライブヘッド20のカッター19によって発生する垂直クラック5dを更に成長させることができ、最終的にはフルカットも可能になる。ワーク5に引張り力Pを与えることで、カッター19からの荷重が低荷重でも大きな垂直クラック5dを形成することができる。また、垂直クラック5dの逃げ場が作られるので、分断面にも余計な負荷(ダメージ)がかかることもない。図10(B)はワーク5に引張力Pを付与しない場合の比較例を示す。ワーク5に引張力Pを付与しない場合、垂直クラック5dが成長しにくく、かつ垂直クラック5dの逃げ場がないので、ワーク5の分断面に余計な負荷(ダメージ)がかかってしまう。長い垂直クラック5dを形成するために、カッター19の荷重を大きくすると、分断面にも大きな負荷がかかり、分断した製品の品質・破壊強度が落ちてしまう。
エキスパンドの効果を調べるため、エキスパンド機構のみの試験用治具を試作した(図13)。外観寸法は410mm×450mmである。この試験用治具では、X方向のみ、及びX・Y方向の複合した方向にシートにテンションを付与することが可能である。シートのクランプは溝付き板を組合せ、ねじで固定する。この溝付き板によりシートの全幅をクランプすることができる。テンションの調整は目盛を見ながら、図中「引張り部」のねじで行なう。
使用したダイシングテープは、シリコンウェーハをダイシングする際に一般的に使用するD−650及びエキスパンド用テープD−675(リンテック(Adwill)社製,幅300mm,厚さ80μm)である。適切な長さにカットして用いた。
シリコンウェーハをダイシングテープ(D−675)上に貼り付けてX,Y方向にそれぞれ15mm引張った。ワークをシート引張り方向(X方向)にのみ引張った場合、シート引張り方向(X方向)と直交方向(Y方向)にシワができたが(図14(a))、直交方向にも同距離エキスパンドすると、シワは見られなくなった(図14(b))。
ワークを分断(手割り)したところ、分断できた箇所に隙間ができた(図15)。隙間は約340μmだった。分断して一旦開いた隙間は時間経過と共に徐々に広がる傾向を見せ、数時間経過後、別の場所を新たに分断したところ、隙間は先の開き幅より狭くなることを確認した。
クロススクライブを行なったワークでエキスパンドの効果を調べた。エキスパンド距離はどちらも15mmである。X方向を分断(手割)した結果(図16)、スクライブ線を外れてしまったが、分断箇所には隙間が発生している。また、クロス方向も同様に隙間は見られ、第1分断箇所よりも幅は広かった。エキスパンドの順番が影響しているものと考えられる。シートからリングを外して、数時間放置すると、隙間は収縮するが、ゼロになることはなかった。
ダイシングテープの素材をエキスパンド用であるD−675に変えて、エキスパンドブレーク試験を行なった。エキスパンド距離はX,Y方向共に20mmとした。分断した結果、両方向共に分断箇所でテンションが開放され、隙間が現れた。引張り方向による隙間の幅は、先のD−650テープと同様にX方向に広く、Y方向には若干狭くなっている。スクライブによる垂直クラックが浅く、手割りで分断している影響が大きいため、刻み線位置を外れる場合が少なくない。刻み線位置を分断できた場合は、一直線に分断できており、エッジ部には大きなチッピングは見られず、分断後のワーク表面にパーティクルの付着は見られなかった(図17)。分割面性状は手割りのため良好とはいえないが、直角度はほぼ良好といえる。
本試験内で得られた結果を以下にまとめる。
従来使用しているダイシングテープでも十分エキスパンドできることを確認した。
ワークを分断すると同時に分断箇所に隙間ができた。
クロスでエキスパンドした場合、引張る順番(X,Y)でテンションの大きさが変わるようだが、どちらの方向でもエキスパンドの効果が見られた。
ブレイク直後及び搬送中にワーク同士が擦れないため、チッピングは発生せず、シリコン表面へのパーティクル付着は見られなかった。
スクライブ試験においてもエキスパンドの効果が十分得られると思われることから、品質の良いブレイクが可能と考えられる。
ワーク51の表面にスクライブ線52を刻み付けた後、図19(A)に示されるように、ワーク51のスクライブ線52が刻み付けられた側を表側にして、ワーク51の裏面をシート53に貼り付ける。シート53には、粘着性のある樹脂製のものが用いられる。例えば、搬送時にチップ状の半導体ウェーハが貼り付けられる搬送用シートと同様なものが用いられる。この第4の実施形態のブレイク装置では、第1の実施形態のブレイク装置と異なり、シート53に引張り力を付与することもあるし、付与しないこともある。
ワーク51が貼り付けられたシート53をブレイク台55に載せた後、吸引口58からエアーを吸引すると、吸引口58に繋がった吸着穴56が空気を吸引し、シート53がブレイク台55に密着する。シート53とブレイク台55との間の距離が狭いほど、圧力が下がり易いから、自然にブレイク台55の高い位置から低い位置に向かって順を追って、すなわちワーク51の中央部から両端側に向かって順番にシート53がブレイク台55に密着する。シート53がブレイク台55に密着すると、シート53に貼り付けられるワーク51も、図19(B)に示されるように、スクライブ線52が湾曲の外側になるようにブレイク台55に沿って湾曲する。すると、ワーク51に曲げモーメントが発生し、ワーク51のスクライブ線52が刻まれた側に引張り応力が発生する。この引張り応力によって、クラック54がワーク51の表面から裏面に向かって進展してワーク51が分断される。ここで、ワーク51がブレイク台55に沿って湾曲する段階でワーク51が分断される。よって、ワーク51は中央部から両端側に向かって徐々に分断される(図18でいえば、半円柱のブレイク台55の最高部から左右にスクライブ線52に沿って、分断が発生・進行する)。
Claims (8)
- 表面にスクライブ線が刻み付けられたワークをスクライブ線に沿って分断するワークのブレイク方法であって、
伸縮可能なシートに前記ワークの裏面を貼り付けるワーク接着工程と、
前記ワークが貼り付けられた前記シートをシート引張り手段によって引張るシート引張り工程と、
前記シート引張り手段によって前記シートを引張った状態で、前記ワークの周囲に隙間を空けて枠部材を前記シートに貼り付け、前記シートの張力を前記枠部材内に閉じ込める枠部材貼り付け工程と、
前記シートの張力を前記枠部材内に閉じ込めた状態で、前記スクライブ線を前記ワークの裏面まで到達させるワーク分断工程と、を備え、
分断された前記ワークが前記シートの引張り力によって離間することを特徴とするワークのブレイク方法。 - 前記ワーク分断工程では、
前記シートを引張った状態で、前記ワークの表面側が湾曲の外側になるように前記ワークを湾曲させ、これにより、前記スクライブ線を前記ワークの裏面まで到達させることを特徴とする請求項1に記載のワークのブレイク方法。 - 表面にスクライブ線が刻み付けられたワークをスクライブ線に沿って分断するワークのブレイク装置であって、
前記ワークの裏面が貼り付けられる伸縮可能なシートをシート引張り手段によって引張った状態で、前記ワークの周囲に隙間を空けて前記シートに貼り付けられる枠部材と、 前記枠部材内に前記シートの張力を閉じ込めた状態で、前記スクライブ線を前記ワークの裏面まで到達させるワーク分断手段と、を備え、
分断された前記ワークが前記シートの引張り力によって離間することを特徴とするワー
クのブレイク装置。 - 表面にスクライブ線が刻み付けられたワークをスクライブ線に沿って分断するワークのブレイク方法であって、
前記ワークの裏面をシートに貼り付けるワーク接着工程と、
前記シートをブレイク台に密着させて、前記ワークの表面が湾曲の外側になるように前記ワークを湾曲させ、これにより前記ワークの表面の前記スクライブ線を前記ワークの裏面まで到達させて前記ワークを分断するワーク分断工程と、を備え、
前記ブレイク台には、前記ブレイク台の高い位置から低い位置に高低差を付けてエアーを吸引する複数の吸着穴が配列され、
前記シートを前記吸着穴により吸着することによって、前記ワークを前記ブレイク台に密着させ、
前記複数の吸着穴が前記ワークの裏面を避けてシートのみを吸引するように配列されることを特徴とするワークのブレイク方法。 - 前記ワーク分断工程は、
縦横に複数のスクライブ線が刻み付けられた前記ワークを、ブレイク台に沿って湾曲させて、前記ワークを複数の短冊に分断する短冊分断工程と、
その後、前記ブレイク台から退避させた前記シートを、前記ブレイク台に対して、前記シートが含まれる平面内で相対的に90度回転させる相対回転工程と、
短冊に分断された前記ワークを、前記ブレイク台に沿って再び湾曲させて、前記ワークを複数のチップに分断するチップ分断工程と、を備えることを特徴とする請求項4に記載のワークのブレイク方法。 - 表面にスクライブ線が刻み付けられたワークをスクライブ線に沿って分断するワークのブレイク装置であって、
前記ワークを湾曲させるためのブレイク台と、
前記ワークの裏面が貼り付けられたシートを前記ブレイク台に密着させて、前記ワークの表面が湾曲の外側になるように前記ワークを湾曲させるシート密着手段と、を備え、
前記ワークの表面の前記スクライブ線を前記ワークの裏面まで到達させて前記ワークを分断し、
前記密着手段は、前記ブレイク台の高い位置から低い位置に高低差を付けて配列され、エアーを吸引する複数の吸着穴を有し、
前記シートを前記吸着穴により吸着することによって、前記ワークを前記ブレイク台に密着させ、
前記複数の吸着穴が前記ワークの裏面を避けてシートのみを吸引するように配列されることを特徴とするワークのブレイク装置。 - 表面にスクライブ線が刻み付けられたワークをスクライブ線に沿って分断するワークのブレイク装置であって、
前記ワークを湾曲させるためのブレイク台と、
前記ワークの裏面が貼り付けられたシートを前記ブレイク台に密着させて、前記ワークの表面が湾曲の外側になるように前記ワークを湾曲させるシート密着手段と、を備え、
前記ワークの表面の前記スクライブ線を前記ワークの裏面まで到達させて前記ワークを分断し、
前記密着手段は、前記ブレイク台の高い位置から低い位置に高低差を付けて配列され、エアーを吸引する複数の吸着穴を有し、
前記シートを前記吸着穴により吸着することによって、前記ワークを前記ブレイク台に密着させ、
前記密着手段はさらに、高い位置から低い位置の前記吸着穴に順番にエアーを吸引させる複数の電磁弁を備えることを特徴とするワークのブレイク装置。 - 前記ブレイク装置は、縦横に複数のスクライブ線が刻み付けられた前記ワークを、ブレイク台に沿って湾曲させて、前記ワークを複数の短冊に分断し、その後、前記ブレイク台から退避させた前記シートを、前記ブレイク台に対して、前記シートが含まれる平面内で相対的に90度回転させ、その後、短冊に分断された前記ワークを、前記ブレイク台に沿って再び湾曲させて、前記ワークを複数のチップに分断することを特徴とする請求項6又は7に記載のワークのブレイク装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102019205697B4 (de) | 2018-04-20 | 2022-03-17 | Disco Corporation | Verfahren zum bearbeiten eines wafers |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4818120B2 (ja) * | 2004-10-13 | 2011-11-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のスクライブ方法ならびにスクライブ装置および脆性材料基板の分断システム。 |
JP5177992B2 (ja) * | 2006-10-27 | 2013-04-10 | 浜松ホトニクス株式会社 | 加工対象物切断方法 |
CN101663246B (zh) * | 2007-03-30 | 2012-03-28 | Thk株式会社 | 划线装置以及划线方法 |
TWI466749B (zh) * | 2007-11-02 | 2015-01-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method for Segmentation of Fragile Material Substrate |
JP5286938B2 (ja) * | 2008-05-27 | 2013-09-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 針跡検査装置、プローブ装置、及び針跡検査方法、並びに記憶媒体 |
JP5203827B2 (ja) * | 2008-07-14 | 2013-06-05 | リンテック株式会社 | 保持装置 |
JP5310278B2 (ja) * | 2009-06-05 | 2013-10-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイクバー |
JP5421699B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2014-02-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子分離方法および半導体素子分離装置 |
TWI494284B (zh) * | 2010-03-19 | 2015-08-01 | Corning Inc | 強化玻璃之機械劃割及分離 |
JP5182339B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2013-04-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
EP2738922B1 (en) * | 2011-07-27 | 2020-03-25 | Nissan Motor Co., Ltd | Device for producing field-pole magnet and method for producing same |
JP5831119B2 (ja) * | 2011-10-17 | 2015-12-09 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス基板割断装置、ガラス基板割断方法及びガラス基板作製方法 |
CN103635438B (zh) * | 2011-12-12 | 2016-08-17 | 日本电气硝子株式会社 | 平板玻璃的切割分离方法 |
JP5994280B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2016-09-21 | 日産自動車株式会社 | 界磁極用磁石体を構成する磁石片の製造方法および製造装置 |
KR101895606B1 (ko) * | 2012-04-18 | 2018-10-18 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 브레이킹 유닛 및 이를 갖는 스크라이브 장치 |
KR101365049B1 (ko) * | 2012-08-02 | 2014-02-20 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 취성 재료 기판의 롤링 브레이크 장치 |
JP6039363B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2016-12-07 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
JP6115438B2 (ja) * | 2013-10-16 | 2017-04-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 破断装置及び分断方法 |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US10293436B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-05-21 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
KR102445217B1 (ko) | 2014-07-08 | 2022-09-20 | 코닝 인코포레이티드 | 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치 |
US10526234B2 (en) | 2014-07-14 | 2020-01-07 | Corning Incorporated | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
TWI659793B (zh) | 2014-07-14 | 2019-05-21 | 美商康寧公司 | 用於使用可調整雷射束焦線來處理透明材料的系統及方法 |
WO2016010943A2 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
CN208586209U (zh) | 2014-07-14 | 2019-03-08 | 康宁股份有限公司 | 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统 |
JP6689023B2 (ja) * | 2014-08-28 | 2020-04-28 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレーク装置 |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
CN107406293A (zh) | 2015-01-12 | 2017-11-28 | 康宁股份有限公司 | 使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割 |
EP3274306B1 (en) | 2015-03-24 | 2021-04-14 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
EP3274313A1 (en) | 2015-03-27 | 2018-01-31 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
EP3319911B1 (en) | 2015-07-10 | 2023-04-19 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
JP6509156B2 (ja) * | 2016-04-05 | 2019-05-08 | 太陽誘電株式会社 | 拡張装置及び電子部品の製造方法 |
JP6938543B2 (ja) | 2016-05-06 | 2021-09-22 | コーニング インコーポレイテッド | 透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
JP7090594B2 (ja) | 2016-07-29 | 2022-06-24 | コーニング インコーポレイテッド | レーザ加工するための装置および方法 |
EP3507057A1 (en) | 2016-08-30 | 2019-07-10 | Corning Incorporated | Laser processing of transparent materials |
CN109803786B (zh) | 2016-09-30 | 2021-05-07 | 康宁股份有限公司 | 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法 |
EP3529214B1 (en) | 2016-10-24 | 2020-12-23 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
JP6776859B2 (ja) * | 2016-12-09 | 2020-10-28 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法、波長変換部材及び発光デバイス |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
JP2019038238A (ja) * | 2017-08-29 | 2019-03-14 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
CN107673596B (zh) * | 2017-11-13 | 2023-07-14 | 武汉先河激光技术有限公司 | 一种用于手机全面屏的裂片装置及裂片方法 |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
JP7366490B2 (ja) | 2019-04-19 | 2023-10-23 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
CN114093979A (zh) * | 2020-08-25 | 2022-02-25 | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 | 光伏电池裂片方法及裂片设备 |
JP2023089634A (ja) * | 2021-12-16 | 2023-06-28 | 日東電工株式会社 | シート材の分断方法 |
JP2024004015A (ja) * | 2022-06-28 | 2024-01-16 | 日東電工株式会社 | シート材の分断方法及びシート材の分断装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56148842A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | Dividing method for semiconductor wafer |
JPH01276740A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Nec Kansai Ltd | ペレタイズ方法 |
JPH08213348A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Yamaha Corp | 結晶ウエハの分割方法 |
JPH1071483A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 脆性材料の割断方法 |
JPH1179770A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-03-23 | Yamaha Corp | スクライブ装置及び劈開方法 |
JP2002050589A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 半導体ウェーハの延伸分離方法及び装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5811250U (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-25 | 日本電気株式会社 | レ−ザダイオ−ドペレツタイズ治具 |
-
2005
- 2005-12-27 KR KR1020077017975A patent/KR101170587B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-27 WO PCT/JP2005/023953 patent/WO2006073098A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2005-12-27 JP JP2006550818A patent/JP5037138B2/ja active Active
-
2006
- 2006-01-03 TW TW095100127A patent/TWI428971B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56148842A (en) * | 1980-04-18 | 1981-11-18 | Mitsubishi Electric Corp | Dividing method for semiconductor wafer |
JPH01276740A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Nec Kansai Ltd | ペレタイズ方法 |
JPH08213348A (ja) * | 1995-02-03 | 1996-08-20 | Yamaha Corp | 結晶ウエハの分割方法 |
JPH1071483A (ja) * | 1996-08-29 | 1998-03-17 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 脆性材料の割断方法 |
JPH1179770A (ja) * | 1997-07-10 | 1999-03-23 | Yamaha Corp | スクライブ装置及び劈開方法 |
JP2002050589A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 半導体ウェーハの延伸分離方法及び装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019205697B4 (de) | 2018-04-20 | 2022-03-17 | Disco Corporation | Verfahren zum bearbeiten eines wafers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI428971B (zh) | 2014-03-01 |
TW200636846A (en) | 2006-10-16 |
KR101170587B1 (ko) | 2012-08-01 |
JPWO2006073098A1 (ja) | 2008-06-12 |
KR20070121640A (ko) | 2007-12-27 |
WO2006073098A1 (ja) | 2006-07-13 |
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