JP7308549B2 - 貼り合わせ基板の加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、貼り合わせ基板に対する加工に関し、特に、分断によって得られる個々の個片がそれぞれに貼り合わせ基板として用いられる母基板（貼り合わせ母基板）に対する加工に関する。

例えば液晶パネル用の基板その他に用いられる貼り合わせ基板を得る手法として、所定の封入部材を封入してなる部分とシール部材による封止部分とを規則的に設けつつ該シール部材にて２枚の大判のガラス基板を貼り合わせてなる母基板（貼り合わせ母基板）を、所定の位置にて分断する手法が、広く用いられている。

そうした貼り合わせ基板を作製する過程において、個々の貼り合わせ基板を構成する２枚のガラス基板の一方の端部（端材部分）を除去して、他方のガラス基板のうち係る端材部分に対向する部分を露出させる加工が行われることがある。多くの場合、露出させられる部分には電気的接続用の端子部が設けられていることから、係る加工は端子出しとも称される。

このような端子出し加工は、従来、母基板を分断して小片化（個々の貼り合わせ基板を得るための個片化）する過程の一貫として行われていた（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。

また、左右の刃角が異なるカッターホイールを用いてガラス単板から閉曲線で囲まれる部分を切断する方法も、すでに公知である（例えば、特許文献３参照）。

特開２０１４－２１４０５３号公報 特開２０１４－２１４０５４号公報 特開平７－２２３８２８号公報

特許文献１および特許文献２に開示されているような、従来の端子出し加工は、母基板を構成する２枚の基板それぞれを縦横２方向に分断するいわゆるクロスカットの後に行われていた。

しかしながら、近時、母基板の状態を維持したまま、つまりは、母基板の少なくとも一方の基板をクロスカットすることなく、該母基板において個々の貼り合わせ基板の端子部となる部分を露出させたいという技術的なニーズがある。

一方、特許文献３に開示されているのはあくまで、単板から閉曲線で囲まれる部分を切断する方法に過ぎず、貼り合わせ基板の端子部を露出させる態様について、何らの開示も示唆もなされてはいない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、母基板の状態において個々の貼り合わせ基板の端子部となる部分を露出させることが可能な貼り合わせ基板の加工方法を提供することを、目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせてなる貼り合わせ基板の加工方法であって、前記貼り合わせ基板が、前記第１の基板と前記第２の基板との間に、前記第１の基板と前記第２の基板とが非接触である帯状の非接触空間を有してなるものであり、前記第２の基板の前記非接触空間に沿う部分に、前記非接触空間の延在方向に垂直な断面が前記非接触空間に向かうほど幅狭となる除去対象部を設定する除去対象部設定工程と、前記除去対象部の一対の境界面の少なくとも一方の境界面との交線に沿って前記第２の基板の前記第１の基板が貼り合わされていない面にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインから前記境界面に沿ってクラックを伸展させる、スクライブ工程と、前記スクライブ工程を経た前記貼り合わせ基板の前記第１の基板側にブレークバーを当接させてさらに押し込むことにより、前記クラックを、前記境界面に沿って伸展させ、前記除去対象部を前記境界面のところで前記第２の基板と分断させる、ブレーク工程と、前記ブレーク工程によって分断された前記除去対象部を除去して、前記第１の基板において前記非接触空間を区画する部分を露出させる除去工程と、を備えることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、前記除去対象部設定工程において、前記除去対象部をテーパー状に設定し、前記スクライブ工程においては、前記一対の境界面のそれぞれとの交線に沿って前記スクライブラインを形成し、前記スクライブラインから前記一対の境界面のそれぞれに沿ってクラックを伸展させ、前記ブレーク工程においては、前記クラックを、前記一対の境界面のそれぞれに沿って伸展させることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、前記スクライブ工程においては、刃先の稜線をなす２つの刃面のそれぞれの、前記稜線を含む平面に対する傾斜角が相異なるスクライビングホイールを、前記２つの刃面のうち前記平面に対する前記傾斜角が小さい方の刃面が前記除去対象部の側に位置する姿勢にて前記交線に沿って圧接転動させることにより、前記スクライブラインを形成する、ことを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項３に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、前記一対の境界面のそれぞれが前記貼り合わせ基板の厚み方向となす角度が３°～３０°であり、前記２つの刃面のそれぞれの前記平面に対する前記傾斜角のうち小さい方を角度θ１とし、大きい方を角度θ２とするとき、前記角度θ１が４５°～７５°であり、前記角度θ２が５５°～８０°であり、角度差θ２－θ１が５°～２５°である、ことを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項４に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、前記角度差θ２－θ１が１０°～２０°である、ことを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、前記ブレーク工程においては、前記第１の基板の前記第２の基板が貼り合わされていない面に保持テープを貼付し、前記保持テープの上に前記ブレークバーを当接させる、ことを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、遅くとも前記除去工程の開始までに前記第１の基板の前記第２の基板が貼り合わされていない面にエキスパンドテープを貼付する貼付工程、をさらに備え、前記除去工程においては、前記エキスパンドテープを貼り合わせ基板の径方向に伸張させた状態で、前記除去対象部を前記貼り合わせ基板から除去する、ことを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、前記除去工程においては、端部に粘着性部材を備えた治具の前記粘着性部材に前記除去対象部を付着させることにより、前記除去対象部を前記貼り合わせ基板から除去する、ことを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項８に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、前記粘着性部材の幅が前記除去対象部の幅よりも小さい、ことを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、前記第１の基板と前記第２の基板がそれぞれ異なる材料からなることを特徴とする。

請求項１ないし請求項１０の発明によれば、２枚の基板が貼り合わされてなる貼り合わせ（母）基板において２枚の基板の間に設けられた帯状の非接触空間のところで、該非接触空間を区画する貼り合わせ母基板の一方の基板を除去して、同じく非接触空間を区画する貼り合わせ基板の他方の基板を露出させることができる。

貼り合わせ母基板１の模式平面図である。 貼り合わせ母基板１の部分模式断面図である。 貼り合わせ母基板１の加工位置を示す模式平面図である。 貼り合わせ母基板１の加工位置を示す部分模式断面図である。 スクライブ処理の様子を示す図である。 スクライブ処理後の貼り合わせ母基板１を示す図である。 ブレーク処理の様子を示す図である。 ブレーク処理後の貼り合わせ母基板１を示す図である。 エキスパンドピックアップの様子を段階的に示す図である。 エキスパンドピックアップの様子を段階的に示す図である。 エキスパンドピックアップの様子を段階的に示す図である。 エキスパンドピックアップの様子を段階的に示す図である。 エキスパンドピックアップを行うことの効果について説明するための図である。 全ての除去対象部９を除去した後の貼り合わせ母基板１を示す図である。

＜貼り合わせ母基板の概要＞
図１は、本実施の形態において加工の対象とされる貼り合わせ母基板１の模式平面図であり、図２は、貼り合わせ母基板１の部分模式断面図である。

貼り合わせ母基板１は、概略、互いの主面が対向配置された第１の脆性材料基板２と第２の脆性材料基板３との間に設けられた封入領域４において、所定の封入部材（例えば液晶や樹脂）からなる封止部５を所定のシール部材（例えばエポキシ樹脂等の樹脂）からなるシール部６にて封止した構成を有する。なお、封止部５内に電極７などが設けられていてもよい。

第１の脆性材料基板２の脆性材料としては、シリコンや無アルカリガラス、石英ガラスなどのガラス材料が例示される。第２の脆性材料基板３の脆性材料としては、無アルカリガラスなどのガラス材料が例示される。第１の脆性材料基板２の厚みは、例えば０．１ｍｍ～１．０ｍｍ程度であり、第２の脆性材料基板３の厚みは０．１ｍｍ～１．０ｍｍ程度である。また、両者の平面サイズ（矩形であれば一辺、円形であれば直径）はおおよそ２００ｍｍ～５００ｍｍ程度である。

より詳細には、図１に示すように、シール部６にて周囲を封止された封止部５は、貼り合わせ母基板１の面内の互いに直交する２つの方向（第１の方向と第２の方向）に、配置が可能な範囲で繰り返し設けられている。図１および以降の図面においては、第１の方向をＸ軸方向とし、第２の方向をＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする、右手系のＸＹＺ座標を付している。

また、本実施の形態においては、個々の封止部５およびその周囲を封止するシール部６を併せて単位封止領域と称する。そして、少なくとも第１の方向については隣り合う単位封止領域は（実際にはシール部６は）連続するものの、係る第１の方向に直交する第２の方向においては、隣り合う単位封止領域は所定の間隔にて離隔しているものとする。換言すれば、隣り合う単位封止領域の間はＸ軸方向に延在する直線状の（帯状の）非接触空間８となっている。

なお、非接触空間８においては、第１の脆性材料基板２と第２の脆性材料基板３も、Ｚ軸方向において単位封止領域を介さず離隔している。以降、第１の脆性材料基板２のうち、係る非接触空間８に露出する部分を特に、非接触領域２ｆと称する。

以上のような構成を有する貼り合わせ母基板１においては、それぞれの単位封止領域と、第１の脆性材料基板２と第２の脆性材料基板３とのうち少なくとも当該単位封止領域を挟む所定の範囲とが、個々の貼り合わせ基板の構成単位となっている。換言すれば、係る構成単位が互いに直交する２つの方向にて繰り返し存在する。そして、それら構成単位が個々別々となるように、貼り合わせ母基板１が分断される（個片化される）ことで、多数の貼り合わせ基板が得られるようになっている。

換言すれば、貼り合わせ母基板１は、後工程において分断されることが想定された一種の貼り合わせ基板である。ただし、区別の容易のため、本実施の形態ではこのように分断が想定されている貼り合わせ基板を貼り合わせ母基板と称する。

貼り合わせ母基板１の分断によって得られる貼り合わせ基板が液晶基板である場合（封止部５に封入部材として液晶が封入される場合）であれば、非接触領域２ｆには通常、該液晶基板と外部との電気的接続を確保するための端子部が設けられる。

＜加工の概要＞
図３は、本実施の形態に係る加工方法における貼り合わせ母基板１の加工位置を示す模式平面図であり、図４は、係る加工位置を示す貼り合わせ母基板１の部分模式断面図である。

本実施の形態においては、概略、図４に示すように、第２の脆性材料基板３のうち、Ｚ軸方向において第１の脆性材料基板２の非接触領域２ｆと対向する位置に設定された除去対象部９を除去する加工を行う。係る除去対象部９は、図３に示すように、貼り合わせ母基板１を平面視した場合にはＸ軸方向に延在する直線状の（帯状の）領域である。

ただし、図４に示すように、除去対象部９は、それぞれがＸ軸方向に延在するその一対の境界面９ａ、９ｂの間隔が、非接触空間８に向かうほど狭くなるように、設定される。換言すれば、除去対象部９は、ＹＺ断面においてテーパー状となるように（断面視台形状に）設定される。境界面９ａ、９ｂが貼り合わせ母基板１の厚み方向（Ｚ軸方向）となす角（傾斜角）は、３°～３０°程度であればよい。これは例えば、第２の脆性材料基板３の厚みが０．５ｍｍ～０．７ｍｍ程度であるときに、第２の脆性材料基板３の上下面における境界面９ａ、９ｂの端部位置の差（ソゲ量とも称する）が３０μｍ以上となる範囲である。

このような除去対象部９を貼り合わせ母基板１から除去するための加工は、概略、スクライブ処理、ブレーク処理、およびピックアップ処理という手順にて行われる。以下、それらを順次に説明する。

＜スクライブ処理＞
図５は、本実施の形態において行うスクライブ処理の様子を示す図である。スクライブ処理は、スクライブ装置１００を用いて行う。図６はスクライブ処理後の貼り合わせ母基板１を示す図である。

スクライブ処理の実行にあたっては、はじめに、貼り合わせ母基板１をスクライブ装置１００のステージ１０１の上に載置固定する。貼り合わせ母基板１は、第１の脆性材料基板２がステージ１０１と接触する被載置面となり、第２の脆性材料基板３が上面となる姿勢にて、ステージ１０１に載置固定される。なお、図５および以降の図では、図示の簡単のため、封入領域４を簡略化して示すことがある。

スクライブ装置１００においては、あらかじめ貼り合わせ母基板１においてＸ軸に沿って定められた除去対象部９の境界面９ａ、９ｂを対象とするスクライブ処理を行う。

より具体的には、スクライビングホイール（カッターホイール）１０２を、境界面９ａ、９ｂと第２の脆性材料基板３の表面（第１の脆性材料基板２が貼り合わされていない面）との交線９ａ１、９ｂ１に沿って圧接転動させることにより、第２の脆性材料基板３にスクライブラインＳＬを形成する。

スクライビングホイール１０２は、外周端部が断面視三角形状をなす刃先１０２ｅとなった円盤状の部材である。係るスクライビングホイール１０２は、図示しないホルダーに垂直姿勢にて回転自在に保持される。そして、その刃先１０２ｅを交線９ａ１、９ｂ１のそれぞれに当接させられた状態で、ホルダーが移動させられることで、刃先１０２ｅが交線９ａ１、９ｂ１に沿って圧接転動させられ、スクライブラインＳＬが形成される。

ただし、本実施の形態においては、スクライビングホイール１０２として、刃先１０２ｅの断面形状が非対称な（不等辺三角形状をなす）ものを用いるようにする。具体的には、刃先１０２ｅの稜線１０２ｒをなす２つの刃面１０２ａと１０２ｂのそれぞれと、稜線１０２ｒを含む平面とのなす角として表される刃面１０２ａと１０２ｂのそれぞれの傾斜角θ１とθ２の値が相異なる（θ１＜θ２であるとする）スクライビングホイール１０２を、用いる。

このように刃先１０２ｅの断面形状が非対称なスクライビングホイール１０２を圧接転動させると、スクライブラインＳＬから第２の脆性材料基板３の内部に向けて、クラックＣＲが伸展（浸透）する。ただし、クラックＣＲは、鉛直下方ではなく、スクライビングホイール１０２刃面の傾斜角が小さい方に傾斜する態様にて伸展する。本実施の形態においては、この性質を利用して、クラックＣＲがそれぞれの除去対象部９の境界面９ａ、９ｂに沿って伸展するよう、傾斜角θ１の刃面１０２ａが除去対象部９側に位置し、傾斜角θ２の刃面１０２ｂがその反対側に位置する姿勢にて、スクライビングホイール１０２がＸ軸方向に沿って圧接転動させるようにする。

より詳細には、境界面９ａと境界面９ｂとでは傾斜の向きが反対であるため、図５に矢印ＡＲ１にて示す境界面９ａを対象とするスクライブ処理と、矢印ＡＲ２にて示す境界面９ｂを対象とするスクライブ処理とでは、スクライビングホイール１０２の水平姿勢が１８０°違えられる。

なお、通常は一の貼り合わせ母基板１に複数の除去対象部９が設定される。それゆえ、単一のスクライビングホイール１０２にて全ての境界面９ａおよび９ｂに対するスクライブを行うのであれば、全ての除去対象部９の一方の境界面（例えば境界面９ａ）を対象とするスクライブ処理が完了した後、スクライビングホイール１０２の水平姿勢を１８０°反転させ、全ての除去対象部９の他方の境界面（例えば境界面９ｂ）を対象とするスクライブ処理を行うようにするのが、スクライブの効率性や安定性の点から好適である。ただし、係るスクライビングホイール１０２の水平姿勢を都度１８０°反転させることにより、一の境界面９ａを対象とするスクライブ処理と一の境界面９ｂを対象とするスクライブ処理とが交互に行われる態様であってもよい。

あるいは、スクライブ装置１００が、互いの水平姿勢が１８０°異なる２つのスクライビングホイール１０２の組を少なくとも１つ備えており、それら２つのスクライビングホイール１０２にて境界面９ａを対象とするスクライブと境界面９ｂを対象とするスクライブとを同時並行的に行う態様であってもよい。

図６は、全ての境界面９ａおよび境界面９ｂを対象とするスクライブ処理が完了した後の貼り合わせ母基板１の様子を示している。

スクライビングホイール１０２の傾斜角θ１は４５°～７５°であるのが好ましく、傾斜角θ２は５５°～８０°であるのが好ましく、両者の角度差θ２－θ１は５°～２５°であるのが好ましい。また、角度差θ２－θ１は１０°～２０°であるのがより好ましい。なお、角度差θ２－θ１が大きいほど最終的な除去対象部９の分離は容易となるが、角度差θ２－θ１が２５°を上回ると、分離前に除去対象部９と接触していた第２の脆性材料基板３の端部に、欠け、チッピング、水平クラックの伸展などの品質劣化が生じやすくなる傾向があるため、好ましくない。

また、スクライブ荷重は６Ｎ～３５Ｎ程度であればよく、スクライブ速度は１０ｍｍ／ｓ～３００ｍｍ／ｓ程度であればよい。

＜ブレーク処理＞
図７は、本実施の形態において行うブレーク処理の様子を示す図である。ブレーク処理は、ブレーク装置２００を用いて行う。図８はブレーク処理後の貼り合わせ母基板１を示す図である。

ブレーク処理の実行にあたっては、はじめに、貼り合わせ母基板１の第１の脆性材料基板２の露出面（封入領域４と接する面の反対面）の全体を覆うように、エキスパンドテープＥＴを貼付する。より詳細には、エキスパンドテープＥＴは図示を省略する保持リングに張設されており、該リングの内側において露出しているエキスパンドテープＥＴの粘着面に第１の脆性材料基板２が貼付固定される。エキスパンドテープＥＴは、ブレーク処理以降における貼り合わせ母基板１の保持の確実のために貼付される保持テープの一態様であるが、後述するエキスパンドピックアップを実行する場合には、エキスパンドの対象とされる。

そして、少なくとも表面部分が弾性体からなるブレーク装置２００のステージ２０１の上に、係るエキスパンドテープＥＴが貼付された貼り合わせ母基板１を載置固定する。その際、貼り合わせ母基板１は、第２の脆性材料基板３がステージ２０１と接触する被載置面となり、第１の脆性材料基板２が上面となる姿勢にて、換言すれば、貼付されたエキスパンドテープＥＴが最上位置となる姿勢にて、ステージ２０１に載置固定される。

ブレーク装置２００においては、概略、除去対象部９の境界面９ａ、９ｂに沿って第２の脆性材料基板３の一方の面から内部にまで形成されたクラックＣＲをさらに伸展させ、非接触空間８を区画する他方の面にまで貫通させる、ブレーク処理を行う。

より具体的には、ブレークバー２０２の鉛直下方に備わる断面視三角形状の刃先２０２ｅが、クラックＣＲの鉛直上方位置においてクラックＣＲの延在する第１の方向に沿って位置するように、貼り合わせ母基板１の載置固定とブレークバー２０２の位置決めとを行う。そのうえで、矢印ＡＲ３にて示すようにブレークバー２０２を下降させ、クラックＣＲの鉛直上方位置において、ブレークバー２０２をエキスパンドテープＥＴを介して貼り合わせ母基板１に当接させ、さらに所定距離だけ押し込み、その後直ちに上昇させて、初期位置にまで退避させる。

ブレークバー２０２を押し込むことによって、弾性を有するステージ２０１から貼り合わせ母基板１に対しクラックＣＲの両サイドを押し拡げる力が作用する。これにより、クラックＣＲが境界面９ａ、９ｂに沿ってさらに伸展し、第２の脆性材料基板３を貫通する。換言すれば、クラックＣＲの伸展に伴い、それまで境界面９ａ、９ｂが規定された箇所にて、第２の脆性材料基板３が分断される。

なお、ブレークバー２０２が当接する位置と境界面９ａ、９ｂとの第１の方向における相対的な位置関係については、貼り合わせ母基板１を構成する第１の脆性材料基板２および第２の脆性材料基板３の材質や厚み、さらには、スクライブ処理の際のクラックＣＲの伸展の程度などに応じて、適宜に調整されてよい。

ブレークバー２０２の刃先角θ３は１５°～９０°程度であればよい。また、ブレークの際のブレークバー２０２の押し込み量は０．０２ｍｍ～０．３ｍｍ程度であればよく、下降速度は５ｍｍ／ｓ～１００ｍｍ／ｓ程度であればよい。

全てのクラックＣＲに対して順次に係るブレーク処理を行うことで、図８に示すように、全ての除去対象部９は、それまで境界面９ａ、９ｂが規定されていた箇所に形成された分断面９ｓにて第２の脆性材料基板３と接触しつつも、第２の脆性材料基板３とは分断された状態となる。

＜ピックアップ処理＞
上述のように、ブレーク処理後の貼り合わせ母基板１においては、全ての除去対象部９は分断面９ｓのところで第２の脆性材料基板３と分断されている。また、図４に示すように、除去対象部９はそもそも、封入領域４の非接触空間８を介して第１の脆性材料基板２の非接触領域２ｆと対向しているので、第２の脆性材料基板３以外との接触はない。

それゆえ、ブレーク処理後の除去対象部９は、外力によって第２の脆性材料基板３から容易に除去することが可能な状態となっている。本実施の形態においては、係る状態にある除去対象部９を第２の脆性材料基板３から除去することを、ピックアップ処理と称する。

本実施の形態においては、係るピックアップ処理の好ましい一態様として、エキスパンドテープＥＴを貼り合わせ母基板１の径方向に伸張させたうえで、ピックアップ処理を行うようにする。係るピックアップ処理を特に、エキスパンドピックアップと称する。エキスパンドテープＥＴの伸張は、除去対象部９の分断面９ｓとこれに隣り合う第２の脆性材料基板３との間に作用する力を弱める目的で行われる。

エキスパンドピックアップは、エキスパンド装置３００を用いて行う。図９ないし図１２は、本実施の形態において行うエキスパンドピックアップの様子を段階的に示す図である。

エキスパンド装置３００は、上面にエキスパンドテープＥＴが貼付された状態の貼り合わせ母基板１を水平に載置固定可能とされており、かつ、鉛直方向に昇降自在に設けられてなるステージ３０１と、貼り合わせ母基板１がステージ３０１に固定された状態においてエキスパンドテープＥＴの外周端部が固定される（より詳細にはエキスパンドテープＥＴを張設固定してなる図示しない保持リングが固定される）固定部材３０２とを備える。エキスパンド装置３００には、例えば半導体素子用の母基板をダイシング等で個片化することで得られる多数のチップを分離させるためのエキスパンド処理に用いる装置を、利用することができる。また、ブレーク処理の時点から貼付されているエキスパンドテープＥＴについても、係るエキスパンド処理用のものを用いることができる。

エキスパンドピックアップの実行にあたっては、ブレーク処理後の貼り合わせ母基板１を、エキスパンドテープＥＴが貼付された状態のまま、除去対象部９が備わる第２の脆性材料基板３の側を上面としてステージ３０１の上に載置固定する。その際には併せて、エキスパンドテープＥＴの外周端部を固定部材３０２にて固定する。

続いて、図１０にて矢印ＡＲ４にて示すようにステージ３０１を所定距離だけ上昇させたうえで、矢印ＡＲ５にて示すように、除去対象部９の上面９ｆに向けて鉛直上方からピックアップ治具３０３を接近させる。ピックアップ治具３０３は、平坦な下端面３０３ｅにテープ状の粘着性部材ＡＴを付設してなる治具である。そして、図１１に示すように、粘着性部材ＡＴを除去対象部９の上面９ｆに接触させる。係る接触は、第１の方向（図１１においては紙面に垂直な方向）に延在する除去対象部９の長手方向の相当範囲（全範囲または一部範囲）において、除去対象部９の幅（図１０においてはＹ軸方向におけるサイズ）の範囲内においてなされる。

この状態でピックアップ治具３０３を鉛直上方に上昇させると、図１２に示すように、除去対象部９に付着した粘着性部材ＡＴの粘着力により除去対象部９もピックアップ治具３０３と一体となって上昇する。これにより、除去対象部９は第２の脆性材料基板３から除去され、第１の脆性材料基板２の非接触領域２ｆが露出する。

より詳細には、粘着性部材ＡＴは、係る除去対象部９の除去を好適に行うという観点から、除去対象部９の幅よりもわずかに小さい幅にてピックアップ治具３０３の下端面３０３ｅに付設される。例えば、除去対象部９の幅が３．２ｍｍであれば、粘着性部材ＡＴの幅は３ｍｍ程度であればよい。そして、粘着性部材ＡＴは、除去対象部９の幅の範囲内にてその上面９ｆに接触させられる。

一方、幅方向と直交する粘着性部材ＡＴの長手方向のサイズは、除去対象部９の除去が良好にかつ確実に行えるのであれば、特に限定されない。例えば、図３に示したように、一の貼り合わせ母基板１における個々の除去対象部９の長手方向のサイズが異なる場合であれば、全ての除去対象部９について除去が良好に行えるサイズとされればよい。

なお、ピックアップ治具３０３はエキスパンド装置３００の一部である必要はなく、別体であってよい。それゆえ、図１０ないし図１２に示したその一連の除去動作が機械的に行われる必要もなく、作業者がピックアップ治具３０３を保持して係る除去動作を実行する態様であってもよい。ただし、除去対象部９の除去を確実に行うという点からは、水平に載置固定された貼り合わせ母基板１に対して垂直にピックアップ治具３０３を接近させて除去対象部９に粘着性部材ＡＴを付着させ、係る付着がなされた後は、垂直にピックアップ治具３０３を上昇させる必要がある。これらの動作に際してピックアップ治具３０３が傾斜していると、除去対象部９の除去に際して第２の脆性材料基板３に欠けなどが生じてしまい好ましくない。

図１３は、エキスパンド装置３００を用いたエキスパンドピックアップを行うことの効果について説明するための図である。

上述したように、除去対象部９は分断面９ｓのところで第２の脆性材料基板３と接触しているだけであるので、原理的には、エキスパンド装置３００にてエキスパンドテープＥＴを伸張させずとも、ピックアップ治具３０３による除去対象部９の除去は行い得る。

しかしながら、仮にブレーク処理後の貼り合わせ母基板１を単に平坦な面上に載置し、エキスパンドテープＥＴを伸張させないようにした場合、全体として一様な第１の脆性材料基板２と周囲から分断された除去対象部９が周期的に存在する第２の脆性材料基板３との面内方向における構造上の違いに起因して、貼り合わせ母基板１は図１３（ａ）に曲線Ｌａにて示すように下に凸に反った状態となり、除去対象部９に対しては、第２の方向においてこれを挟む第２の脆性材料基板３から応力Ｆａが作用する。また、第１の脆性材料基板２と第２の脆性材料基板３とが異なる材料である場合、第１の脆性材料基板２と第２の脆性材料基板３の線膨張係数の違いにより貼り合わせ母基板１が図１３（ａ）に曲線Ｌａにて示すように下に凸に反った状態となり、除去対象部９に対しては、第２の方向においてこれを挟む第２の脆性材料基板３から応力Ｆａが作用する場合がある。

係る場合において、ピックアップ治具３０３により除去対象部９を除去するには、この応力Ｆａに起因した摩擦に打ち勝つ必要が生じる。

これに対し、上述のようにエキスパンド装置３００を用いてエキスパンドテープＥＴを伸張させた場合、貼り合わせ母基板１は図１３（ｂ）に曲線Ｌｂにて示すように上に凸に反った状態となる。そのため、係る場合に第２の方向において除去対象部９に対しこれを挟む第２の脆性材料基板３から作用する応力Ｆｂは、図１３（ａ）に示した場合の応力Ｆａに比して小さい。それゆえ、上述したエキスパンドピックアップを行う場合の方が、ピックアップ治具３０３による除去対象部９の除去を、より容易かつ確実に、行うことができる。

図１４は、全ての除去対象部９を除去した後の貼り合わせ母基板１を示す図である。係る貼り合わせ母基板１は、所定の後工程に供される。なお、図１４においてはエキスパンドテープＥＴが剥がされた後の様子を示しているが、後工程の内容によっては、エキスパンドテープＥＴが添付されているままの状態であってもよい。

図１４に示すような貼り合わせ母基板１を得ることで、特に、個々の貼り合わせ基板の構成単位ごとの、非接触領域２ｆを対象とする所定の工程の実施が、容易に行える。例えば、貼り合わせ母基板１が液晶基板用の母基板である場合であれば、個片化によって個々の液晶基板を得ることを要さず、除去対象部９を除去することで露出した非接触領域２ｆに設けられてなる個々の液晶基板用の端子部を対象に、電気的な検査などが行われる。

以上、説明したように、本実施の形態によれば、互いの主面が対向配置された２枚の脆性材料基板の間の封入領域に、所定の封入部材からなる封止部を所定のシール部材からなるシール部にて封止してなる単位封止領域を繰り返し備える貼り合わせ母基板の、一方の脆性材料基板から、隣り合う単位封止領域の間の非接触空間を区画する部分を好適に除去して、他方の脆性材料基板の非接触領域を露出させることができる。

なお、上述の実施の形態においては貼り合わせ母基板１の境界面９ａ、９ｂの両方が傾斜するようにスクライブ処理を行っているが、少なくともいずれかの境界面が傾斜していればよく、もう一方の境界面については傾斜していなくてもよい。このとき、もう一方の境界面については、クラックＣＲが予め非接触空間８を区画する他方の面にまで貫通するように、スクライブ処理を行うことが好ましい。また、上述の実施の形態においては貼り合わせ母基板１の境界面９ａ、９ｂの両方を対象としてスクライブ処理を行っているが、少なくともいずれかの境界面のみをスクライブ処理にて加工すればよく、もう一方の境界面についてはダイシングその他の方法により分断を行ってもよい。

さらにまた、スクライブ工程において、除去対象部９の境界面９ａ、９ｂと交差するスクライブラインを貼り合わせ母基板１にさらに形成してもよい。

また、ピックアップ治具３０３は、テープ状の粘着性部材ＡＴに代えて吸着部材を付設してなる治具とされてもよい。

なお、上述の実施の形態において加工対象とされてなる貼り合わせ母基板１は、第１の脆性材料基板２と第２の脆性材料基板３とが、面内のある一の方向（図１の場合であれば第２の方向であるＹ軸方向）において周期的に且つ離散的に設けられた単位封止領域のシール部６にて接合された構成を有していると捉えることもできる。その場合、非接触空間８は、貼り合わせ母基板１の面内のある一の方向において周期的に且つ離散的に設けられた線状の空間と捉えられる。

それゆえ、上述の実施の形態に係る加工方法は、２枚の基板が貼り合わされてなる貼り合わせ（母）基板において２枚の基板の間に設けられた帯状の非接触空間のところで、該非接触空間を区画する貼り合わせ母基板の一方の基板を除去して、同じく非接触空間を区画する貼り合わせ基板の他方の基板を露出させることができる方法である、ということもできる。

１ 貼り合わせ母基板
２ 第１の脆性材料基板
２ｆ 非接触領域
３ 第２の脆性材料基板
４ 封入領域
５ 封止部
６ シール部
８ 非接触空間
９ 除去対象部
９ａ、９ｂ （除去対象部の）境界面
９ｆ （除去対象部の）上面
９ｓ （除去対象部の）分断面
１００ スクライブ装置
１０２ スクライビングホイール
１０２ａ、１０２ｂ （スクライビングホイールの）刃面
１０２ｅ （スクライビングホイールの）刃先
１０２ｒ （スクライビングホイールの刃先の）稜線
２００ ブレーク装置
２０２ ブレークバー
２０２ｅ （ブレークバーの）刃先
３００ エキスパンド装置
３０２ 固定部材
３０３ ピックアップ治具
３０３ｅ （ピックアップ治具の）下端面
ＡＴ 粘着性部材
ＣＲ クラック
ＥＴ エキスパンドテープ
ＳＬ スクライブライン

Claims (10)

1. 第１の基板と第２の基板とを貼り合わせてなる貼り合わせ基板の加工方法であって、
   前記貼り合わせ基板が、前記第１の基板と前記第２の基板との間に、前記第１の基板と前記第２の基板とが非接触である帯状の非接触空間を有してなるものであり、
   前記第２の基板の前記非接触空間に沿う部分に、前記非接触空間の延在方向に垂直な断面が前記非接触空間に向かうほど幅狭となる除去対象部を設定する除去対象部設定工程と、
   前記除去対象部の一対の境界面の少なくとも一方の境界面との交線に沿って前記第２の基板の前記第１の基板が貼り合わされていない面にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインから前記境界面に沿ってクラックを伸展させる、スクライブ工程と、
   前記スクライブ工程を経た前記貼り合わせ基板の前記第１の基板側にブレークバーを当接させてさらに押し込むことにより、前記クラックを、前記境界面に沿って伸展させ、前記除去対象部を前記境界面のところで前記第２の基板と分断させる、ブレーク工程と、
   前記ブレーク工程によって分断された前記除去対象部を除去して、前記第１の基板において前記非接触空間を区画する部分を露出させる除去工程と、
   を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
2. 請求項１に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
   前記除去対象部設定工程において、前記除去対象部をテーパー状に設定し、
   前記スクライブ工程においては、前記一対の境界面のそれぞれとの交線に沿って前記スクライブラインを形成し、前記スクライブラインから前記一対の境界面のそれぞれに沿ってクラックを伸展させ、
   前記ブレーク工程においては、前記クラックを、前記一対の境界面のそれぞれに沿って伸展させることを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
3. 請求項１または請求項２に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
   前記スクライブ工程においては、刃先の稜線をなす２つの刃面のそれぞれの、前記稜線を含む平面に対する傾斜角が相異なるスクライビングホイールを、前記２つの刃面のうち前記平面に対する前記傾斜角が小さい方の刃面が前記除去対象部の側に位置する姿勢にて前記交線に沿って圧接転動させることにより、前記スクライブラインを形成する、
   ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
4. 請求項３に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
   前記一対の境界面のそれぞれが前記貼り合わせ基板の厚み方向となす角度が３°～３０°であり、
   前記２つの刃面のそれぞれの前記平面に対する前記傾斜角のうち小さい方を角度θ１とし、大きい方を角度θ２とするとき、
   前記角度θ１が４５°～７５°であり、
   前記角度θ２が５５°～８０°であり、
   角度差θ２－θ１が５°～２５°である、
   ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
5. 請求項４に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
   前記角度差θ２－θ１が１０°～２０°である、
   ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
6. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
   前記ブレーク工程においては、前記第１の基板の前記第２の基板が貼り合わされていない面に保持テープを貼付し、前記保持テープの上に前記ブレークバーを当接させる、こと
   を特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
7. 請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
   遅くとも前記除去工程の開始までに前記第１の基板の前記第２の基板が貼り合わされていない面にエキスパンドテープを貼付する貼付工程、
   をさらに備え、
   前記除去工程においては、前記エキスパンドテープを貼り合わせ基板の径方向に伸張させた状態で、前記除去対象部を前記貼り合わせ基板から除去する、
   ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
8. 請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
   前記除去工程においては、端部に粘着性部材を備えた治具の前記粘着性部材に前記除去対象部を付着させることにより、前記除去対象部を前記貼り合わせ基板から除去する、
   ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
9. 請求項８に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
   前記粘着性部材の幅が前記除去対象部の幅よりも小さい、
   ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
10. 請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
    前記第１の基板と前記第２の基板がそれぞれ異なる材料からなる、
    ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。

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