JP2022058206A - 貼り合わせ基板の加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施の形態において加工の対象とされる貼り合わせ母基板1の模式平面図であり、図2は、貼り合わせ母基板1の部分模式断面図である。
図3は、本実施の形態に係る加工方法における貼り合わせ母基板1の加工位置を示す模式平面図であり、図4は、係る加工位置を示す貼り合わせ母基板1の部分模式断面図である。
図5は、本実施の形態において行うスクライブ処理の様子を示す図である。スクライブ処理は、スクライブ装置100を用いて行う。図6はスクライブ処理後の貼り合わせ母基板1を示す図である。
図7は、本実施の形態において行うブレーク処理の様子を示す図である。ブレーク処理は、ブレーク装置200を用いて行う。図8はブレーク処理後の貼り合わせ母基板1を示す図である。
上述のように、ブレーク処理後の貼り合わせ母基板1においては、全ての除去対象部9は分断面9sのところで第2の脆性材料基板3と分断されている。また、図4に示すように、除去対象部9はそもそも、封入領域4の非接触空間8を介して第1の脆性材料基板2の非接触領域2fと対向しているので、第2の脆性材料基板3以外との接触はない。
2 第1の脆性材料基板
2f 非接触領域
3 第2の脆性材料基板
4 封入領域
5 封止部
6 シール部
8 非接触空間
9 除去対象部
9a、9b (除去対象部の)境界面
9f (除去対象部の)上面
9s (除去対象部の)分断面
100 スクライブ装置
102 スクライビングホイール
102a、102b (スクライビングホイールの)刃面
102e (スクライビングホイールの)刃先
102r (スクライビングホイールの刃先の)稜線
200 ブレーク装置
202 ブレークバー
202e (ブレークバーの)刃先
300 エキスパンド装置
302 固定部材
303 ピックアップ治具
303e (ピックアップ治具の)下端面
AT 粘着性部材
CR クラック
ET エキスパンドテープ
SL スクライブライン
Claims (10)
- 第1の基板と第2の基板とを貼り合わせてなる貼り合わせ基板の加工方法であって、
前記貼り合わせ基板が、前記第1の基板と前記第2の基板との間に、前記第1の基板と前記第2の基板とが非接触である帯状の非接触空間を有してなるものであり、
前記第2の基板の前記非接触空間に沿う部分に、前記非接触空間の延在方向に垂直な断面が前記非接触空間に向かうほど幅狭となる除去対象部を設定する除去対象部設定工程と、
前記除去対象部の一対の境界面の少なくとも一方の境界面との交線に沿って前記第2の基板の前記第1の基板が貼り合わされていない面にスクライブラインを形成し、前記スクライブラインから前記境界面に沿ってクラックを伸展させる、スクライブ工程と、
前記スクライブ工程を経た前記貼り合わせ基板の前記第1の基板側にブレークバーを当接させてさらに押し込むことにより、前記クラックを、前記境界面に沿って伸展させ、前記除去対象部を前記境界面のところで前記第2の基板と分断させる、ブレーク工程と、
前記ブレーク工程によって分断された前記除去対象部を除去して、前記第1の基板において前記非接触空間を区画する部分を露出させる除去工程と、
を備えることを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。 - 請求項1に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
前記除去対象部設定工程において、前記除去対象部をテーパー状に設定し、
前記スクライブ工程においては、前記一対の境界面のそれぞれとの交線に沿って前記スクライブラインを形成し、前記スクライブラインから前記一対の境界面のそれぞれに沿ってクラックを伸展させ、
前記ブレーク工程においては、前記クラックを、前記一対の境界面のそれぞれに沿って伸展させることを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。 - 請求項1または請求項2に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
前記スクライブ工程においては、刃先の稜線をなす2つの刃面のそれぞれの、前記稜線を含む平面に対する傾斜角が相異なるスクライビングホイールを、前記2つの刃面のうち前記平面に対する前記傾斜角が小さい方の刃面が前記除去対象部の側に位置する姿勢にて前記交線に沿って圧接転動させることにより、前記スクライブラインを形成する、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。 - 請求項3に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
前記一対の境界面のそれぞれが前記貼り合わせ基板の厚み方向となす角度が3°~30°であり、
前記2つの刃面のそれぞれの前記平面に対する前記傾斜角のうち小さい方を角度θ1とし、大きい方を角度θ2とするとき、
前記角度θ1が45°~75°であり、
前記角度θ2が55°~80°であり、
角度差θ2-θ1が5°~25°である、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。 - 請求項4に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
前記角度差θ2-θ1が10°~20°である、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
前記ブレーク工程においては、前記第1の基板の前記第2の基板が貼り合わされていない面に保持テープを貼付し、前記保持テープの上に前記ブレークバーを当接させる、こと
を特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
遅くとも前記除去工程の開始までに前記第1の基板の前記第2の基板が貼り合わされていない面にエキスパンドテープを貼付する貼付工程、
をさらに備え、
前記除去工程においては、前記エキスパンドテープを貼り合わせ基板の径方向に伸張させた状態で、前記除去対象部を前記貼り合わせ基板から除去する、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。 - 請求項1ないし請求項7のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
前記除去工程においては、端部に粘着性部材を備えた治具の前記粘着性部材に前記除去対象部を付着させることにより、前記除去対象部を前記貼り合わせ基板から除去する、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。 - 請求項8に記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
前記粘着性部材の幅が前記除去対象部の幅よりも小さい、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。 - 請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工方法であって、
前記第1の基板と前記第2の基板がそれぞれ異なる材料からなる、
ことを特徴とする、貼り合わせ基板の加工方法。
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