JP2016072428A - ウエーハの保持方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 22
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 12
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】ウエーハの保持方法は、3つの回動部材110をウエーハWの中心に向かう径方向に移動させてウエーハWの外周部Wcに回動部材110のクランプ部110aを接触させウエーハWを保持する初期保持工程と、クランプ部110aでウエーハWを保持した状態においてクランプ部110aをウエーハWの外周側に向けてわずかに移動させてウエーハWの径方向にかかる力を解放し、クランプ部110aをウエーハWの中心に向かう径方向に移動させてウエーハWの外周部Wcに回動部材110のクランプ部110aを接触させウエーハWを保持する保持工程とを備えるため、ウエーハWの中心をスピンナーテーブル4の回転軸6の中心に位置づけて確実にウエーハWを保持することができる。
【選択図】図3
Description
図1に示すように、搬送手段1を用いて加工後のウエーハWをスピンナーテーブル4に搬送し、エッジクランプ機構10によってウエーハWの外周部Wcを保持する。まず、各昇降シリンダ13が作動し、解除手段12を下降させ押下げ部121で作用部112を押下げる。これにより、3つの回動部材110が軸部111を支点にして回転し、スピンナーテーブル4の中心から外周側に向かう径方向に回動部材110を移動させる。
次に、スピンナーテーブル4の回転軸6の中心にウエーハWの中心が一致するように位置を調整してウエーハWの外周部Wcを保持する。具体的には、図3に示すように、回動部材110でウエーハWを保持している状態が解除されないように、昇降シリンダ13によって、解除手段12をわずかに下降させて押下げ部121で作用部112を押し下げる。そうすると、3つの回動部材110が軸部111を支点に回転し、スピンナーテーブル4の中心から外周側に向かう径方向に回動部材110のクランプ部110aがわずかに移動し、ウエーハWの外周部Wcからクランプ部110aが離反し、ウエーハWの中心に向かう径方向にかかっている力を解放する。これにより、ウエーハWが、クランプベース5の外側にわずかに開いた各回動部材110の間で径方向に移動できる状態となる。
よって、ウエーハWを洗浄及び乾燥する際に、スピンナーテーブル4を高速回転させても大きな振動が発生することはなく、回動部材110がウエーハWの外周部Wcに欠けを発生させることもない。
4:スピンナーテーブル 5:クランプベース 6:回転軸 7:モータ 8:センサ
10:エッジクランプ機構
11:クランプ手段 110:回動部材 110a:クランプ部
111:軸部 112:作用部 113:バネ 114:固定部
12:解除手段 120:カバー部 121:押下げ部 13:昇降シリンダ
Claims (1)
- 少なくとも3つのクランプ部を円板状のウエーハの外周側から中心に向かう径方向に移動させ該クランプ部をウエーハの外周に接触させてウエーハを保持するウエーハの保持方法であって、
該クランプ部をウエーハの中心から外周側に向かう径方向に移動させて該クランプ部を互いに離間させた後、ウエーハを所定の位置に配置するとともに該クランプ部をウエーハの中心に向かう径方向に移動させてウエーハの外周に該クランプ部を接触させウエーハを保持する初期保持工程と、
該クランプ部でウエーハを保持した状態において該クランプ部をウエーハの外周側に向けてわずかに移動させてウエーハの中心に向かう径方向にかかる力を解放した後、該クランプ部をウエーハの中心に向かう径方向に移動させてウエーハの外周に該クランプ部を接触させウエーハを保持する保持工程と、を備えるウエーハの保持方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014200252A JP2016072428A (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | ウエーハの保持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014200252A JP2016072428A (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | ウエーハの保持方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016072428A true JP2016072428A (ja) | 2016-05-09 |
Family
ID=55867296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014200252A Pending JP2016072428A (ja) | 2014-09-30 | 2014-09-30 | ウエーハの保持方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016072428A (ja) |
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