CN115090458A - 一种半导体激光切割喷胶涂覆组件 - Google Patents

一种半导体激光切割喷胶涂覆组件 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，包括底座，所述底座上经支撑架安装有喷胶箱体，所述喷胶箱体的内部设有升降底板，所述升降底板的上表面设有涂胶转台，所述涂胶转台的周边设有对晶圆的边沿进行夹持的弹簧卡扣，且所述喷胶箱体的顶部设置有入料顶板，所述入料顶板上设有供晶圆通过的大圆孔；且所述升降底板上设有驱动涂胶转台转动的旋转机构，且所述升降底板与底座之间设有升降机构；且喷胶箱体的内部设有对固定在涂胶转台表面的晶圆进行喷胶的喷胶机构。本发明实现了半导体激光切割喷胶涂覆工序的自动化，具有结构精巧简单、制造成本低、涂胶效果好、涂胶效率高等优点。

Description

一种半导体激光切割喷胶涂覆组件
技术领域
本发明涉及晶圆喷胶涂覆技术领域，具体为一种半导体激光切割喷胶涂覆组件。
背景技术
光刻工艺总共包括晶片匀胶即涂覆胶层、前烘、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等步骤，其中，匀胶是为了使分布于晶片上的光刻胶分布均匀并能达到一定厚度，以便曝光时晶片表面的光刻胶都能得到适当的感光。而现有的晶片涂胶设备大多采用的是X/Y移动进行涂胶，涂胶覆盖面较小，且涂胶存在不均匀现象；而现有的旋转式的涂胶装置，不便于对晶圆进行定位，在旋转匀胶时晶圆容易发生滑落现象，而被损坏。因此我们对此做出改进，提出一种半导体激光切割喷胶涂覆组件。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，包括底座，所述底座上经支撑架安装有喷胶箱体，所述喷胶箱体的内部设有升降底板，所述升降底板的上表面设有涂胶转台，所述涂胶转台的周边设有对晶圆的边沿进行夹持的弹簧卡扣，且所述喷胶箱体的顶部设置有入料顶板，所述入料顶板上设有供晶圆通过的大圆孔；且所述升降底板上设有驱动涂胶转台转动的旋转机构，且所述升降底板与底座之间设有升降机构；且喷胶箱体的内部设有对固定在涂胶转台表面的晶圆进行喷胶的喷胶机构；所述弹簧卡扣的尾部设有与入料顶板上的大圆孔内壁接触的开启触块。
作为本发明的一种优选技术方案，所述喷胶箱体的底部设有内腔底板，所述内腔底板上设有第一排液管，所述喷胶箱体上设有第二排液管，所述第二排液管的设置高度与涂胶转台的最低位置相对应。
作为本发明的一种优选技术方案，所述喷胶箱体的内腔在位于涂胶转台最低位的上方设有防溅隔板；所述防溅隔板由两块开有半圆孔的隔板片组成。
作为本发明的一种优选技术方案，所述喷胶机构包括经安装架固定在内腔底板上的转动轴，所述转动轴的内端部伸入到喷胶箱体的内部，且所述转动轴的内端部固定有安装片，所述安装片上安装有朝向晶圆表面的喷胶头；且所述内腔底板上安装有驱动转动轴转动的喷胶旋转电机；所述内腔底板与转动轴之间设有对转动轴的转动角度进行检测限位的限位传感器组件。
作为本发明的一种优选技术方案，所述安装片上设有朝向喷胶头的吹气口。
作为本发明的一种优选技术方案，所述升降机构包括设置在底座和升降底板之间的升降气缸，且所述升降底板与底座之间设有多个直线导杆。
作为本发明的一种优选技术方案，所述升降底板与底座之间设置有对升降底板的升降距离进行检测的位移传感器。
作为本发明的一种优选技术方案，所述升降底板与内腔底板之间设有缓冲器。
作为本发明的一种优选技术方案，该半导体激光切割喷胶涂覆组件的使用方法是，升降气缸进行上升将涂胶转台抬升到上料位，其中弹簧卡扣的尾部的开启触块在入料顶板上的大圆孔内壁的挤压下，使得弹簧卡扣转动，将弹簧卡扣打开，然后通过机械手将晶圆放置在涂胶转台上，然后在升降气缸进行下降将涂胶转台带入到喷涂位，在此过程中弹簧卡扣由于受内部弹簧的作用闭合，而对晶圆进行夹持定位，然后喷胶机构内的转动轴转动，将安装片转动至晶圆的上方，同时通过旋转机构带动涂胶转台进行喷涂胶水；喷涂完成后，转动轴回转，将安装片从晶圆的上方移开，升降气缸进行上升将涂胶转台抬升到上料位，弹簧卡扣的尾部的开启触块在入料顶板上的大圆孔内壁的挤压下，使得弹簧卡扣转动，将弹簧卡扣打开，通过机械手将晶圆取走即可。
本发明的有益效果是：
1、该种半导体激光切割喷胶涂覆组件通过将晶圆放于涂胶转台上，随涂胶转台转动，喷胶机构在喷胶旋转电机的作用下，来回移动位置，能够实现整个产品的涂胶覆盖，相较于传统的X/Y移动，涂胶覆盖面更广、涂胶更均匀，涂胶效果更好。本发明还通过对喷胶头喷胶进行吹气处理，能够将喷胶头喷胶由线性喷胶转为面喷胶，使涂胶更加均匀，涂胶范围更广，提升涂胶效率。晶圆表面溢出的胶水在向心力的作用下，会自动甩出，使涂胶更加均匀，胶水不堆积，也便于废弃胶水回收；本发明采用弹簧卡扣，其中弹簧卡扣在未受外力作用时，由于受内部弹簧的作用，下端处于外扩状态，上端可夹紧产品；当下端开启触块的受到外力作用时，绕弹簧卡扣中心旋转，弹簧卡扣上端松开产品，通过简单精巧的结构设计实现产品的自动松放。本发明组件实现了半导体激光切割喷胶涂覆工序的自动化，具有结构精巧简单、制造成本低、涂胶效果好、涂胶效率高等优点。
2、该种半导体激光切割喷胶涂覆组件中升降气缸进行上升将涂胶转台抬升到上料位，其中弹簧卡扣的尾部的开启触块在入料顶板上的大圆孔内壁的挤压下，使得弹簧卡扣转动，将弹簧卡扣打开，然后通过机械手将晶圆放置在涂胶转台上，然后在升降气缸进行下降将涂胶转台带入到喷涂位，在此过程中弹簧卡扣由于受内部弹簧的作用闭合，而对晶圆进行夹持定位，然后喷胶机构内的转动轴转动，将安装片转动至晶圆的上方，同时通过旋转机构带动涂胶转台进行喷涂胶水；喷涂完成后，转动轴回转，将安装片从晶圆的上方移开，升降气缸进行上升将涂胶转台抬升到上料位，弹簧卡扣的尾部的开启触块在入料顶板上的大圆孔内壁的挤压下，使得弹簧卡扣转动，将弹簧卡扣打开，通过机械手将晶圆取走即可，从而具有方便拿取的特点。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明一种半导体激光切割喷胶涂覆组件的结构示意图；
图2是本发明一种半导体激光切割喷胶涂覆组件的弹簧卡扣的结构示意图；
图3是本发明一种半导体激光切割喷胶涂覆组件的局部结构示意图；
图4是本发明一种半导体激光切割喷胶涂覆组件的第二排液管的结构示意图；
图5是本发明一种半导体激光切割喷胶涂覆组件的喷胶旋转电机的结构示意图；
图6是本发明一种半导体激光切割喷胶涂覆组件的喷胶机构的结构示意图；
图7是本发明一种半导体激光切割喷胶涂覆组件的弹簧卡扣的分布状态示意图。
图中：1、底座；2、支撑架；3、喷胶箱体；4、升降底板；5、涂胶转台；6、弹簧卡扣；7、入料顶板；8、大圆孔；9、旋转机构；10、喷胶机构；11、开启触块；12、内腔底板；13、第一排液管；14、防溅隔板；15、隔板片；16、安装架；17、转动轴；18、安装片；19、喷胶头；20、喷胶旋转电机；21、限位传感器组件；22、吹气口；23、升降气缸；24、直线导杆；25、位移传感器；26、第二排液管。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：如图1-图7所示，本发明一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，包括底座1，所述底座1上经支撑架2安装有喷胶箱体3，所述喷胶箱体3的内部设有升降底板4，所述升降底板4的上表面设有涂胶转台5，所述涂胶转台5的周边设有对晶圆的边沿进行夹持的弹簧卡扣6，且所述喷胶箱体3的顶部设置有入料顶板7，所述入料顶板7上设有供晶圆通过的大圆孔8；且所述升降底板4上设有驱动涂胶转台5转动的旋转机构9，且所述升降底板4与底座之间设有升降机构；且喷胶箱体3的内部设有对固定在涂胶转台5表面的晶圆进行喷胶的喷胶机构10；所述弹簧卡扣6的尾部设有与入料顶板7上的大圆孔8内壁接触的开启触块11。通过升降机构带动涂胶转台5上升至上料位，弹簧卡扣的尾部的开启触块在入料顶板上的大圆孔内壁的挤压下，使得弹簧卡扣转动，将弹簧卡扣打开，然后通过机械手将晶圆放置在涂胶转台上，然后在升降气缸进行下降将涂胶转台带入到喷涂位，在此过程中弹簧卡扣由于受内部弹簧的作用闭合，而对晶圆进行夹持定位，然后喷胶机构，工作同时旋转机构带动涂胶转台进行喷涂胶水，实现半导体晶圆片的全覆盖涂胶。其中通过涂胶转台5的升降从而使得喷胶过程在喷胶箱体3内进行，使得胶水不易到处四散。
所述喷胶箱体3的底部设有内腔底板12，所述内腔底板12上设有第一排液管13，所述喷胶箱体3上设有第二排液管26，所述第二排液管26的设置高度与涂胶转台5的最低位置相对应，用于涂胶后溢出胶水的收集。
所述喷胶箱体3的内腔在位于涂胶转台5最低位的上方设有防溅隔板14；所述防溅隔板14由两块开有半圆孔的隔板片15组成，在涂胶的过程中起到了防溅的作用，避免胶水到处飞溅，而有利于胶水集中收集。
所述喷胶机构10包括经安装架16固定在内腔底板12上的转动轴17，所述转动轴17的内端部伸入到喷胶箱体3的内部，且所述转动轴17的内端部固定有安装片18，所述安装片18上安装有朝向晶圆表面的喷胶头19；且所述内腔底板12上安装有驱动转动轴17转动的喷胶旋转电机20；所述内腔底板12与转动轴17之间设有对转动轴17的转动角度进行检测限位的限位传感器组件21。喷胶旋转电机20可以旋转改变安装片18及其附属安装结构的位置，当需要升降涂胶转台5时，可旋转到侧边，防止干涉升降；晶圆放置在涂胶转台5后下降到位，需要喷胶时，喷胶旋转电机20转动，带动安装片18及其附属安装结构回到加工位，开始喷涂胶。此外在喷胶过程中，通过喷胶旋转电机20可以改变喷胶头19位置，使其喷出的胶水匀铺在加工工件上，防止涂胶过厚影响后续加工效果。
所述安装片18上设有朝向喷胶头19的吹气口22。同样通过吹气口22装置吹气，也可使喷出的胶水成面状而非线状，提升喷胶效果。于此同时在喷胶过程中，产品是随涂胶转台5组件中心旋转的，这样就能使喷出的胶水覆盖整个产品表面。
所述升降机构包括设置在底座1和升降底板4之间的升降气缸23，且所述升降底板4与底座1之间设有多个直线导杆24。
所述升降底板4与底座1之间设置有对升降底板的升降距离进行检测的位移传感器25，便于对升降底板的升降高度进行调节。
所述升降底板4与内腔底板12之间设有缓冲器，在升降气缸下降过程中通过缓冲器起缓冲作用，从而避免晶圆收到剧烈冲击。
该半导体激光切割喷胶涂覆组件的使用方法是，升降气缸进行上升将涂胶转台5抬升到上料位，其中弹簧卡扣6的尾部的开启触块11在入料顶板7上的大圆孔8内壁的挤压下，使得弹簧卡扣6转动，将弹簧卡扣6打开，然后通过机械手将晶圆放置在涂胶转台5上，然后在升降气缸进行下降将涂胶转台5带入到喷涂位，在此过程中弹簧卡扣6由于受内部弹簧的作用闭合，而对晶圆进行夹持定位，然后喷胶机构10内的转动轴17转动，将安装片18转动至晶圆的上方，同时通过旋转机构9带动涂胶转台5进行喷涂胶水；喷涂完成后，转动轴17回转，将安装片18从晶圆的上方移开，升降气缸进行上升将涂胶转台5抬升到上料位，弹簧卡扣6的尾部的开启触块11在入料顶板7上的大圆孔8内壁的挤压下，使得弹簧卡扣6转动，将弹簧卡扣6打开，通过机械手将晶圆取走即可，从而具有方便拿取的特点。
最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上经支撑架（2）安装有喷胶箱体（3），所述喷胶箱体（3）的内部设有升降底板（4），所述升降底板（4）的上表面设有涂胶转台（5），所述涂胶转台（5）的周边设有对晶圆的边沿进行夹持的弹簧卡扣（6），且所述喷胶箱体（3）的顶部设置有入料顶板（7），所述入料顶板（7）上设有供晶圆通过的大圆孔（8）；且所述升降底板（4）上设有驱动涂胶转台（5）转动的旋转机构（9），且所述升降底板（4）与底座之间设有升降机构；且喷胶箱体（3）的内部设有对固定在涂胶转台（5）表面的晶圆进行喷胶的喷胶机构（10）；所述弹簧卡扣（6）的尾部设有与入料顶板（7）上的大圆孔（8）内壁接触的开启触块（11）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，其特征在于，所述喷胶箱体（3）的底部设有内腔底板（12），所述内腔底板（12）上设有第一排液管（13），所述喷胶箱体（3）上设有第二排液管（26），所述第二排液管（26）的设置高度与涂胶转台（5）的最低位置相对应。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，其特征在于，所述喷胶箱体（3）的内腔在位于涂胶转台（5）最低位的上方设有防溅隔板（14）；所述防溅隔板（14）由两块开有半圆孔的隔板片（15）组成。
4.根据权利要求2所述的一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，其特征在于，所述喷胶机构（10）包括经安装架（16）固定在内腔底板（12）上的转动轴（17），所述转动轴（17）的内端部伸入到喷胶箱体（3）的内部，且所述转动轴（17）的内端部固定有安装片（18），所述安装片（18）上安装有朝向晶圆表面的喷胶头（19）；且所述内腔底板（12）上安装有驱动转动轴（17）转动的喷胶旋转电机（20）；所述内腔底板（12）与转动轴（17）之间设有对转动轴（17）的转动角度进行检测限位的限位传感器组件（21）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，其特征在于，所述安装片（18）上设有朝向喷胶头（19）的吹气口（22）。
6.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，其特征在于，所述升降机构包括设置在底座（1）和升降底板（4）之间的升降气缸（23），且所述升降底板（4）与底座（1）之间设有多个直线导杆（24）。
7.根据权利要求1所述的一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，其特征在于，所述升降底板（4）与底座（1）之间设置有对升降底板的升降距离进行检测的位移传感器（25）。
8.根据权利要求2所述的一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，其特征在于，所述升降底板（4）与内腔底板（12）之间设有缓冲器。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种半导体激光切割喷胶涂覆组件，其特征在于，该半导体激光切割喷胶涂覆组件的使用方法是，升降气缸进行上升将涂胶转台抬升到上料位，其中弹簧卡扣的尾部的开启触块在入料顶板上的大圆孔内壁的挤压下，使得弹簧卡扣转动，将弹簧卡扣打开，然后通过机械手将晶圆放置在涂胶转台上，然后在升降气缸进行下降将涂胶转台带入到喷涂位，在此过程中弹簧卡扣由于受内部弹簧的作用闭合，而对晶圆进行夹持定位，然后喷胶机构内的转动轴转动，将安装片转动至晶圆的上方，同时通过旋转机构带动涂胶转台进行喷涂胶水；喷涂完成后，转动轴回转，将安装片从晶圆的上方移开，升降气缸进行上升将涂胶转台抬升到上料位，弹簧卡扣的尾部的开启触块在入料顶板上的大圆孔内壁的挤压下，使得弹簧卡扣转动，将弹簧卡扣打开，通过机械手将晶圆取走即可。
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